JP2737513B2 - 半導体装置貼付け用粘着テープ - Google Patents
半導体装置貼付け用粘着テープInfo
- Publication number
- JP2737513B2 JP2737513B2 JP4029833A JP2983392A JP2737513B2 JP 2737513 B2 JP2737513 B2 JP 2737513B2 JP 4029833 A JP4029833 A JP 4029833A JP 2983392 A JP2983392 A JP 2983392A JP 2737513 B2 JP2737513 B2 JP 2737513B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- semiconductor device
- hole
- tape
- semiconductor devices
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の半導体装置を一
例に並べて貼付ける半導体装置貼付け用粘着テープ（以
下単に粘着テープと呼ぶ）に関する。
例に並べて貼付ける半導体装置貼付け用粘着テープ（以
下単に粘着テープと呼ぶ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）及び（ｂ）は従来の粘着テー
プの一例を説明するための図であり、（ａ）は粘着テー
プの平面図、（ｂ）は半導体装置を貼付けた状態を示す
側面図である。
プの一例を説明するための図であり、（ａ）は粘着テー
プの平面図、（ｂ）は半導体装置を貼付けた状態を示す
側面図である。
【０００３】従来の半導体装置粘着テーピング用の粘着
テープは、図２（ａ）に示すように、両側に送り穴６が
形成される紙テープ１と、この紙テープ１の片面側に貼
付けられる粘着用テープ２とで構成される２層構造にな
っており、図２（ｂ）に示すように、取外す際にノック
アウトが挿入される穴３の周囲の部分に半導体装置７が
貼付けられている。
テープは、図２（ａ）に示すように、両側に送り穴６が
形成される紙テープ１と、この紙テープ１の片面側に貼
付けられる粘着用テープ２とで構成される２層構造にな
っており、図２（ｂ）に示すように、取外す際にノック
アウトが挿入される穴３の周囲の部分に半導体装置７が
貼付けられている。
【０００４】すなわち、この粘着テープは通常のテーピ
ング装置において、紙テープ１の送り穴６を利用し、図
示しない送りピンにより１ピッチづつインデックス送り
され、位置決めされた後、図示しない半導体装置吸着ヘ
ッドが半導体装置７を粘着テープのは導体装置貼付け部
の穴３に押し付けると、同時に、粘着用テープ２の下方
より図示しない粘着用テープ突き上げヘッドが上昇して
来て、強制的に粘着用テープ２を引伸し、粘着用テープ
２と半導体装置７の裏面とを接着させてテーピングを行
っていた。
ング装置において、紙テープ１の送り穴６を利用し、図
示しない送りピンにより１ピッチづつインデックス送り
され、位置決めされた後、図示しない半導体装置吸着ヘ
ッドが半導体装置７を粘着テープのは導体装置貼付け部
の穴３に押し付けると、同時に、粘着用テープ２の下方
より図示しない粘着用テープ突き上げヘッドが上昇して
来て、強制的に粘着用テープ２を引伸し、粘着用テープ
２と半導体装置７の裏面とを接着させてテーピングを行
っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３（ａ）〜（ｃ）は
図２の粘着テープを使用して半導体装置を貼付けた状態
を示し、（ａ）は貼付け直後の状態を示す半導体装置の
平面図、（ｂ）は粘着テープに貼付けた状態を示す側面
図、（ｃ）は貼付け後時間が経過した状態を示す半導体
装置の平面図である。
図２の粘着テープを使用して半導体装置を貼付けた状態
を示し、（ａ）は貼付け直後の状態を示す半導体装置の
平面図、（ｂ）は粘着テープに貼付けた状態を示す側面
図、（ｃ）は貼付け後時間が経過した状態を示す半導体
装置の平面図である。
【０００６】従来の粘着テープ２の一部分が強制的に延
ばせれた状態で半導体装置７と接着しており、半導体装
置７と粘着テープ２との接着範囲８は、比較的広い範囲
で有るが、時間の経過と共に図４（ｂ）に示すように粘
着用テープ２はテーピング前の元の状態に戻ろうとする
矢印に示す方向の力が働き、徐々に図４（ｃ）に示すよ
うに接着範囲８は狭くなり接着強度も低下するしかも、
半導体装置７の裏面にはノックアウトピン凹凸１０が有
るために、ひどい場合には半導体装置７が粘着用テープ
２から運搬中に剥がれてしまう不具合が生じる事が有っ
た。
ばせれた状態で半導体装置７と接着しており、半導体装
置７と粘着テープ２との接着範囲８は、比較的広い範囲
で有るが、時間の経過と共に図４（ｂ）に示すように粘
着用テープ２はテーピング前の元の状態に戻ろうとする
矢印に示す方向の力が働き、徐々に図４（ｃ）に示すよ
うに接着範囲８は狭くなり接着強度も低下するしかも、
半導体装置７の裏面にはノックアウトピン凹凸１０が有
るために、ひどい場合には半導体装置７が粘着用テープ
２から運搬中に剥がれてしまう不具合が生じる事が有っ
た。
【０００７】本発明の目的は、貼付け直後の接着面積を
維持させ、運搬あるいは実装中に不用意に剥れない粘着
テープを提供することである。
維持させ、運搬あるいは実装中に不用意に剥れない粘着
テープを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、長尺方
向の両側に送り穴と中央部に半導体装置が挿入される穴
の複数が所定の間隔で並べ形成される紙テープと、前記
穴を塞ぐように前記紙テープの片面に貼付けられるとと
もに前記穴に露呈する領域の両側のそれぞれに前記紙テ
ープの幅方向に二つのスリットが形成されている粘着用
テープとを備える半導体装置貼付け用粘着テープであ
る。
向の両側に送り穴と中央部に半導体装置が挿入される穴
の複数が所定の間隔で並べ形成される紙テープと、前記
穴を塞ぐように前記紙テープの片面に貼付けられるとと
もに前記穴に露呈する領域の両側のそれぞれに前記紙テ
ープの幅方向に二つのスリットが形成されている粘着用
テープとを備える半導体装置貼付け用粘着テープであ
る。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例
における粘着テープを示し、（ａ）は粘着テープの平面
図、（ｂ）は（ａ）を拡大して示す平面図である。この
粘着テープは、図１（ａ）に示すように、紙テープ１と
粘着テープ２とを貼り付け、紙テープ１には半導体装置
貼り付け穴３が開いている所までは従来例の粘着テープ
と同様であるが、本発明の粘着テープは更に半導体装置
貼り付け穴３部の対応する粘着用テープ２の領域部にス
リット４を設けている。
における粘着テープを示し、（ａ）は粘着テープの平面
図、（ｂ）は（ａ）を拡大して示す平面図である。この
粘着テープは、図１（ａ）に示すように、紙テープ１と
粘着テープ２とを貼り付け、紙テープ１には半導体装置
貼り付け穴３が開いている所までは従来例の粘着テープ
と同様であるが、本発明の粘着テープは更に半導体装置
貼り付け穴３部の対応する粘着用テープ２の領域部にス
リット４を設けている。
【００１１】ここで、半導体装置７を従来例の粘着テー
プで図示しない半導体装置粘着テーピング装置で貼り付
けると、前述したようにテーピング直後、粘着テープは
半導体装置貼付け穴３の周辺部の粘着用テープ２が全体
的に延びた状態になるが、本発明のスリット入りの粘着
テープを使用してテーピングすると、スリット４を設け
ることによって、図１（ｂ）に示すように、粘着テープ
は半導体装置貼付け穴３に対応する粘着用テープの領
域、すなわち斜線で示す延び領域部１１が主に延びた状
態で半導体装置７を接着している。すなわち、圧縮しよ
うとする力を分散させたことである。従って、本発明の
粘着テープを使用してテーピングを実施した時は、テー
ピング後、粘着用テープ２が延びる前の元の状態に戻ろ
うとする収縮力が通常の粘着テープに比較して小さくな
り、テーピング後長時間経過しても剥れる現象がなくな
り半導体装置の貼り付け面積を安定して維持することが
できる。
プで図示しない半導体装置粘着テーピング装置で貼り付
けると、前述したようにテーピング直後、粘着テープは
半導体装置貼付け穴３の周辺部の粘着用テープ２が全体
的に延びた状態になるが、本発明のスリット入りの粘着
テープを使用してテーピングすると、スリット４を設け
ることによって、図１（ｂ）に示すように、粘着テープ
は半導体装置貼付け穴３に対応する粘着用テープの領
域、すなわち斜線で示す延び領域部１１が主に延びた状
態で半導体装置７を接着している。すなわち、圧縮しよ
うとする力を分散させたことである。従って、本発明の
粘着テープを使用してテーピングを実施した時は、テー
ピング後、粘着用テープ２が延びる前の元の状態に戻ろ
うとする収縮力が通常の粘着テープに比較して小さくな
り、テーピング後長時間経過しても剥れる現象がなくな
り半導体装置の貼り付け面積を安定して維持することが
できる。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、紙テープ
の穴に対応する粘着テープの領域部分にスリットを設
け、半導体装置を接着後に生ずる収縮力を分散させるこ
とによって、テーピング後時間が経過するにつれ粘着用
テープの収縮で半導体装置から粘着用テープが徐々に剥
がれることなく保持力を維持することが出来る効果を有
している。
の穴に対応する粘着テープの領域部分にスリットを設
け、半導体装置を接着後に生ずる収縮力を分散させるこ
とによって、テーピング後時間が経過するにつれ粘着用
テープの収縮で半導体装置から粘着用テープが徐々に剥
がれることなく保持力を維持することが出来る効果を有
している。
【図１】本発明の一実施例における粘着テープを示し、
（ａ）は粘着テープの平面図、（ｂ）は（ａ）を拡大し
て示す平面図である。
（ａ）は粘着テープの平面図、（ｂ）は（ａ）を拡大し
て示す平面図である。
【図２】従来の粘着テープの一例を説明するための図で
あり、（ａ）は粘着テープの平面図、（ｂ）は半導体装
置を貼付けた状態を示す側面図である。
あり、（ａ）は粘着テープの平面図、（ｂ）は半導体装
置を貼付けた状態を示す側面図である。
【図３】図２の粘着テープを使用して半導体装置を貼付
けた状態を示し、（ａ）は貼付け直後の状態を示す半導
体装置の平面図、（ｂ）は粘着テープに貼付けた状態を
示す側面図、（ｃ）は貼付け後時間が経過した状態を示
す半導体装置の平面図である。
けた状態を示し、（ａ）は貼付け直後の状態を示す半導
体装置の平面図、（ｂ）は粘着テープに貼付けた状態を
示す側面図、（ｃ）は貼付け後時間が経過した状態を示
す半導体装置の平面図である。
１ 紙テープ ２ 粘着用テープ ３ 穴４ スリット ６ 送り穴 ７ 半導体装置 ８ 接着範囲 １０ ノックアウトピン凹部 １１ 延び領域部
Claims (1)
- 【請求項１】 長尺方向の両側に送り穴と中央部に半導
体装置が挿入される穴の複数が所定の間隔で並べ形成さ
れる紙テープと、前記穴を塞ぐように前記紙テープの片
面に貼付けられるとともに前記穴に露呈する領域の両側
のそれぞれに前記紙テープの幅方向に二つのスリットが
形成されている粘着用テープとを備えることを特徴とす
る半導体装置貼付け用粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029833A JP2737513B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029833A JP2737513B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229569A JPH05229569A (ja) | 1993-09-07 |
| JP2737513B2 true JP2737513B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=12287026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029833A Expired - Lifetime JP2737513B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2737513B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102172453B1 (ko) * | 2020-05-26 | 2020-10-30 | (주)신일베스텍 | 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6150398A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | 日立入間電子株式会社 | 電子部品搬送体 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP4029833A patent/JP2737513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05229569A (ja) | 1993-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971209 |