KR102172453B1 - 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소형 단말기에 장착되는 카메라 모듈의 제조공정에서 카메라 모듈을 소형 단말기에 고정하기 위한 접착테이프의 부착 작업을 간편하게 수행 가능하게 하여 생산성을 향상되게 하는 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구에 관한 것이다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 카메라 모듈의 부품(10)에 부착되는 접착지(110)가 베이스(130)의 상면에 하나 이상 일정간격 배치되고, 상기 접착지(110)의 안쪽으로 부품(10)의 일부가 관통삽입되는 부품홀(131)이 형성된 테이프 유닛(100)과; 상기 테이프 유닛(100)이 상단부에 결합되는 다이부(210)가 마련되고, 상기 다이부(210)에 부품(10)을 안착되게 하는 부품홈부(220)가 상기 접착지(110)의 위치에 대응하여 형성되는데, 상기 부품홈부(220)를 이용해 상기 부품홀(131)을 관통삽입한 부품(10)을 안착시켜 상기 접착지(110)의 알맞은 부착 위치로 부품(10)을 지지하면서 상기 접착지(110)의 부착을 유도하는 지그(200)를 포함하여 구성된다.

Description

카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구 {Tape attachment device for camera module manufacturing}

본 발명은 소형 단말기에 장착되는 카메라 모듈의 제조공정에서 카메라 모듈을 소형 단말기에 고정하기 위한 접착테이프의 부착 작업을 간편하게 수행 가능하게 하여 생산성을 향상되게 하는 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구에 관한 것이다.

일반적으로, 소형 단말기는 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등과 같이 휴대가 용이한 멀티미디어 기기를 지칭하며, 상기 소형 단말기에는 통상 촬영, 영상통화 등의 기능을 위해 소형 카메라가 적용되어 있다.

이러한 소형 카메라는 제한된 공간에서 렌즈가 일정거리 범위 안에서 이동하면서 피사체의 줌인 기능을 수행하도록 경통을 갖는 카메라 모듈로 제작되는데, 상기 카메라 모듈의 제조공정 중 소형 단말기에 카메라 모듈을 부착시켜 에폭시 처리 등의 다양한 공정을 수행하게 하는 접착테이프의 부착을 수행하고 있다.

예를 들어, 종래 국내등록특허공보 제10-0813600호를 살펴보면, 카메라 모듈 및 그 제조 방법으로, 윈도우창이 형성되고, 다수의 전자 부품이 실장되는 기판; 상기 기판의 하면에 설치되고, 상기 기판의 윈도우창을 통해 유입된 빛이 화상신호로 변환되도록 하는 이미지센서; 상기 기판의 상면에 부착되는 열경화성 테이프; 상기 열경화성 테이프에 의하여 상기 기판의 상면에 부착되는 적외선 차단 필터; 및, 내부에 상기 적외선 차단 필터가 위치되도록 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 장착되어 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴로 이루어진 광학유니트;를 포함하여 구성되어 있다.

그러나 종래에는 카메라 모듈에 부착되는 접착테이프의 경우 소형 단말기에 적용되는 특성상 매우 작은 크기로 제작되기 때문에 카메라 모듈에 접착테이프를 수작업으로 하나씩 부착하여 작업속도가 매우 느리고, 소형의 부품 특성상 테이프의 부착에 대한 불량이 많고, 이에 따라 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.

국내등록특허공보 제10-0813600호가 제시되어 있다.

본 발명은 종래 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 소형 단말기의 조립공정을 수행하기 위해 카메라 모듈에 부착되는 접착테이프의 작업을 지그, 및 위치가 고정된 테이프 유닛을 이용해 간편하게 대량으로 수행되게 하여 작업속도를 대폭 단축하면서 접착테이프의 불량을 줄여 생산성을 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;

카메라 모듈의 부품에 부착되는 접착지가 베이스의 상면에 하나 이상 일정간격 배치되고, 상기 접착지의 안쪽으로 부품의 일부가 관통삽입되는 부품홀이 형성된 테이프 유닛과;

상기 테이프 유닛이 상단부에 결합되는 다이부가 마련되고, 상기 다이부에 부품에 안착되게 하는 부품홈부가 상기 접착지의 위치에 대응하여 형성되는데, 상기 부품홈부를 이용해 상기 부품홀을 관통삽입한 부품을 안착시켜 상기 접착지의 알맞은 부착 위치로 부품을 지지하면서 상기 접착지의 부착을 유도하는 지그를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구를 제공한다.

이러한 본 발명에 따르면, 소형 단말기의 조립공정을 수행하기 위해 카메라 모듈에 부착되는 접착테이프의 작업이 간편하고, 대량생산화 되면서 생산시간이 단축되고, 접착테이프의 부착 작업에 대한 불량이 줄며, 이에 따라 생산성이 대폭 향상되는 효과가 있다.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구의 구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구의 사용상태도이다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.

한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.

이하, 본 발명의 기본 구성의 실시 예로서, 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구에 대한 각부 구성을 도 1 내지 도 2를 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 테이프 부착 기구의 사시도, 도 2는 테이프 부착 기구의 측단면도이다.

이에 따른 테이프 부착 기구(1)를 개략적으로 살펴보면, 접착지(110)가 구비된 테이프 유닛(100); 접착지(110)의 알맞은 부착 위치로 부품(10)을 지지하면서 상기 접착지(110)의 부착을 유도하는 지그(200);를 포함하여 구성된다.

이와 같은 구성으로 이루어진 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구(1)의 세부 구성을 첨부된 도면을 참고로 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 상기 테이프 유닛(100)은;

카메라 모듈의 부품(10)에 부착되는 접착지(110)가 베이스(130)의 상면에 하나 이상 일정간격 배치되고, 상기 접착지(110)의 안쪽으로 부품(10)의 일부가 관통삽입되는 부품홀(131)이 형성되며, 부품(10)에 부착되는 접착지(110)를 대량으로 제공하기 위한 것이다.

예를 들면, 상기 테이프 유닛(100)은; 카메라 모듈의 부품(10)에 특정 위치에 부착되어 소형 단말기의 제조공정에서 카메라 모듈을 소형 단말기에 부착되게 하는 접착지(110)를 더 포함한다.

상기 접착지(110)는 양면에 접착력을 갖는 테이프로 제작되며, 상기 접착지(110)는 다양한 소형 단말기에 적용되는 카메라 모듈의 특성상 접착지(110)의 외형이 부착 대상의 부품(10) 모양에 대응하여 제작되는데, 바람직하게 상기 접착지(110)는 부품(10)의 한쪽 둘레 부분에 부착됨으로 이에 대응한 형태로 이루어진다.

이때, 상기 접착지(110)는 부품(10)의 한쪽 둘레 부분에 부착되면, 소형 단말기의 제조공정에서 상기 부품(10)에 부착된 접착지(110)를 이용해 카메라 모듈을 소형 단말기에 부착 고정시켜 각종 제조공정을 수행하도록 한다.

또한, 상기 테이프 유닛(100)은; 부품(10)에 부착된 접착지(110)의 접착면을 소형 단말기에 카메라 모듈이 부착되기 전에 보호하도록 접착지(110)의 하면에 부착되며, 소형 단말기에 카메라 모듈이 부착되는 과정에서 제거되는 제1이형지(120)를 더 포함한다.

상기 제1이형지(120)는 접착지(110)와 동일 모양의 시트지로 이루어지며, 상기 접착지(110)의 저면으로 부착되어 접착지(110)의 저면 접착면을 소형 단말기에 카메라 모듈이 부착되기 전에 보호하도록 하고, 소형 단말기에 카메라 모듈이 부착되는 과정에서 상기 제1이형지(120)를 제거시켜 접착지(110)의 저면 접착을 수행하게 한다.

또한, 상기 테이프 유닛(100)은; 부품(10)에 부착되는 접착지(110)가 상면에 하나 이상 일정간격 배치되어 마련된 베이스(130)를 더 포함한다.

상기 베이스(130)는 투명 필름 형태로 제작되는데, 상기 베이스(130)는 지그(200)의 상면에 용이하게 안착될 수 있는 크기로 이루어지고, 상기 베이스(130)의 상면에 상기 접착지(110)가 지그(200)에 형성되는 부품홈부(220)의 위치에 대응하여 하나 이상 일정간격 배치되어 이루어져 있다.

한편, 상기 베이스(130)는 접착지(110)의 위치 안쪽으로 부품(10)의 일부가 관통삽입되는 부품홀(131)이 형성되며, 상기 부품홀(131)은 접착지(110)의 내측 모양에 대응하여 형성되어 접착지(110)가 부착되지 않은 부품(10)의 일부분이 상기 접착지(110)의 안쪽으로 관통 삽입되고, 상기 접착지(110)가 부착되는 부품(10)의 일부분은 상기 접착지(110) 측으로 안착되면서 접착지(110)가 부착되게 한다.

이때, 상기 베이스(130)의 상면은 약한 접착력을 갖으면서 제1이형지(120), 제2이형지(140)가 부착된 접착지(110)를 어느 정도 접착력을 이용해 지지할 수 있도록 하고, 베이스(130)의 약한 접착력을 통해 부품(10)에 부착된 접착지(110)가 제1이형지(120)와 함께 베이스(130)로부터 용이하게 분리될 수 있도록 한다.

또한, 상기 테이프 유닛(100)은; 접착지(110)가 부품(10)에 부착되기 전에 상기 접착지(110)의 접착면을 보호하도록 접착지(110)의 상면에 부착되며, 상기 접착지(110)의 부착 전 제거되는 제2이형지(140)를 더 포함한다.

상기 제2이형지(140)는 베이스(130)에 안착되는 다수의 접착지(110)를 모두 덮을 수 있을 정도의 크기를 갖는 시트지로 이루어지며, 상기 제2이형지(140)는 다수의 접착지(110)를 덮으면서 상기 베이스(130)의 상면에 부착되고, 상기 테이프 유닛(100)이 지그(200)에 결합되기 전에 상기 제2이형지(140)가 베이스(130)에 부착되면서 접착지(110)의 상면 접착 부분을 보호하도록 한다.

이때, 상기 제2이형지(140)는 테이프 유닛(100)이 지그(200)에 결합되면서 부품(10)을 상기 접착지(110)에 안착시켜 부착하기 전에 상기 제2이형지(140)를 제거하여 접착지(110)의 상부 접착면을 노출되도록 하여 부품(10)과 접착지(110)의 부착 공정을 수행하도록 한다.

그리고, 상기 지그(200)는;

상기 테이프 유닛(100)이 상단부에 결합되는 다이부(210)가 마련되고, 상기 다이부(210)에 부품(10)을 안착되게 하는 부품홈부(220)가 상기 접착지(110)의 위치에 대응하여 형성되는데, 상기 부품홈부(220)를 이용해 상기 부품홀(131)을 관통삽입한 부품(10)을 안착시켜 상기 접착지(110)의 알맞은 부착 위치로 부품(10)을 지지하면서 상기 접착지(110)의 부착을 유도하기 위한 것이다.

예를 들면, 상기 지그(200)는; 테이프 유닛(100)을 상단부에 결합되게 하면서 부품(10)을 상기 테이프 유닛(100)에 부착 가능하게 안착시키는 다이부(210)를 더 포함한다.

상기 다이부(210)는 상단부에 테이프 유닛(100)을 수평 결합하기 용이한 공간을 갖는 블록 형태로 제작되는데, 상기 다이부(210)는 부품(10)에 접착지(110)를 부착하는 작업이 용이하도록 별도로 고정될 수 있다.

또한, 상기 지그(200)는; 테이프 유닛(100)을 관통하면서 삽입된 부품(10)을 다이부(210)에 안착되게 하면서 부품(10)과 접착지(110)가 면접할 수 있게 하는 부품홈부(220)를 더 포함한다.

상기 부품홈부(220)는 테이프 유닛(100)에 마련된 다수의 접착지(110)의 위치에 대응하여 다이부(210)의 상면에 형성되는데, 바람직하게 상기 부품홈부(220)는 부품(10)에 접착지(110)가 부착되는 부분은 다이부(210)의 상면에 걸려 안착되게 하고, 나머지 부품(10)의 일부분이 삽입될 수 있도록 부품(10)의 외형에 대응한 모양의 홈으로 형성된다.

한편, 상기 부품홈부(220)는 지그(200)에 테이프 유닛(100)이 결합되면, 상기 테이프 유닛(100)의 부품홀(131)을 통해 관통삽입된 부품(10)의 일부분이(접착지가 부착되지 않는 부분) 상기 부품홈부(220)의 안쪽으로 삽입되게 하여 상기 부품(10)의 상부 둘레 부분에 마련된 접착지(110)의 부착 측이 접착지(110)의 배치 위치로 면접하게 하면서 상기 접착지(110)의 부착을 유도한다.

여기서, 상기 테이프 유닛(100) 및 지그(200)는; 암수 한 쌍의 끼움 구조로 이루어져 상기 접착지(110)와 부품홈부(220)의 위치를 일치시키면서 상기 접착지(110)와 부품(10)의 알맞은 부착 위치로 테이프 유닛(100)과 지그(200)가 서로 결합되게 하는 가이드홀(132) 및 가이드핀(211)을 더 포함한다.

상기 가이드홀(132)은 테이프 유닛(100)의 베이스(130)에 구멍으로 형성되며, 상기 가이드핀(211)은 지그(200)의 다이부(210) 상면에 상기 가이드홀(132)에 끼워지는 돌출 핀으로 마련되고, 상기 가이드홀(132)과 가이드핀(211)이 암수 한 쌍의 끼움 위치는 상기 테이프 유닛(100)의 접착지(110)가 지그(200)의 부품홈부(220)에 일치되는 위치에 대응하여 형성되고, 상기 가이드홀(132)과 가이드핀(211)이 끼움 구조를 통해 테이프 유닛(100)이 지그(200)에 결합된 상태에서 이탈되지 않게 된다.

이하, 본 발명의 또 다른 실시 예로서, 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구를 도 3을 참고로 구체적으로 설명한다. 도 3은 테이프 부착 기구의 측단면도이다.

이에 따른 테이프 부착 기구(1)를 개략적으로 살펴보면, 상기 부품홈부(220)는; 내측에 다이부(210)의 상면 높이와 동일한 높이로 수직 결합된 상태에서 부품(10)이 부품홈부(220)에 안착되는 과정에서 상기 부품(10)의 외형에 대응한 깊이만큼 밀리면서 상기 부품홈부(220)의 안쪽으로 부품(10)이 안착되는 공간을 제공하는 다수의 부품핀(221)을 더 포함한다.

상기 다수의 부품핀(221)은 부품홈부(220)의 안쪽 홈 부분에 일정간격으로 배치되어 상기 부품홈부(220)의 공간을 메우도록 하는데, 상기 다수의 부품핀(221)은 부품홈부(220)의 공간 안쪽으로 수직 결합되는 핀으로 제작되며, 상기 부품핀(221)의 결합을 위해 상기 부품홈부(220)의 하부에는 부품핀(221)이 관통삽입되는 구멍이 형성될 수 있고, 상기 부품핀(221)이 삽입된 구멍은 상기 부품핀(221)의 상단부가 다이부(210)의 상면에 동일 높이로 수직 결합되면 그 위치가 고정되도록 상기 부품핀(221)을 지지하는 단턱이 마련될 수 있다.

한편, 상기 다수의 부품핀(221)은 상단부는 다이부(210)의 상면 높이와 동일한 높이로 평상시 유지되고, 상기 부품홈부(220)에 부품(10)의 일부분(접착지가 부착되지 않는 부분)이 삽입되면 상기 다수의 부품핀(221)이 부품(10)의 외형에 대응한 깊이만큼 밀리면서 상기 부품홈부(220)의 안쪽으로 부품(10)이 안착되는 공간을 제공하는 동시에 상기 부품(10)을 지지하는 기능을 수행하게 된다.

또한, 상기 부품홈부(220)는 상기 부품핀(221)의 후단부에 탄성력을 작용하도록 결합되어 상기 부품핀(221)이 부품(10)에 탄성력을 이용해 지지되게 하는 탄성체(222)를 더 포함한다.

상기 탄성체(222)는 코일 스프링으로 제작되며, 상기 부품핀(221)이 관통 삽입된 구멍의 하부에 삽입된 상태에서 상기 부품핀(221)의 저부를 지지하여 탄성력이 작용하도록 하고, 상기 탄성체(222)의 탄성력에 의해 부품핀(221)은 부품(10)에 밀리지 않으면 항상 다이부(210)의 상면에 동일 높이로 상승한 상태로 유지된다.

이때, 상기 탄성체(222)는 부품(10)에 의해 부품핀(221)이 밀려 하강하면서 상기 부품(10)을 지지하게 하고, 상기 부품(10)에 접착지(110)가 부착되는 작업을 수행한 후 탄성력을 이용해 상기 부품핀(221)이 부품(10)을 밀어 지그(200)로부터 이격시키면서 부품(10)에 부착된 접착지(110)가 테이프 유닛(100)으로부터 용이하게 분리될 수 있게 한다.

예컨대 상기 다수의 부품핀(221) 및 탄성체(222)를 부가함에 따라 다양한 크기, 외형을 갖는 부품(10)의 특성상 부품홈부(220)의 크기보다 작은 부품(10)에 접착지(110)를 부착하는 경우 기존에는 해당하는 부품(10)에 맞는 크기의 부품홈부(220)를 갖는 지그(200)로 교체 사용해야 하지만, 상기 다수의 부품핀(221), 탄성체(222)를 적용하면 상기 다수의 부품핀(221)이 부품홈부(220) 보다 크기가 작은 부품(10)을 지지하면서 상기 탄성체(222)의 탄성력으로 접착지(110)의 부착을 용이하게 수행할 수 있어 하나의 지그(200)로 다양한 크기, 외형을 갖는 부품(10)에 접착지(110)의 부착이 가능하여 생산성이 향상되고, 하나의 지그(200)로 다양한 형태의 부품(10)을 작업할 수 있어 작업성이 향상되게 된다.

이하, 본 발명의 또 다른 실시 예로서, 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구를 도 4를 참고로 구체적으로 설명한다. 도 4는 테이프 부착 기구의 평면도 및 측면도이다.

이에 따른 테이프 부착 기구(1)를 개략적으로 살펴보면, 상기 지그(200)는; 다이부(210)의 상부에 결속구(232)를 이용해 탈착 방식으로 조립되는데, 상기 조립된 상태에서 부품홈부(220)의 위치에 각각 구비된 가압편(233)이 상기 부품홈부(220)에 안착된 부품(10)의 상면을 눌러 접착지(110)의 부착을 위한 가압력을 제공하는 지그덮개(230)를 더 포함한다.

여기서, 상기 지그덮개(230)는 내측에 부품홈부(220)의 위치에 대응하여 가압편(233)을 구비되게 하고, 결속구(232)를 이용해 다이부(210)의 상부에 조립되는 베이스플레이트(231); 상기 베이스플레이트(231)의 양측에 힌지결합되어 상하 힌지 회전하며, 상기 힌지 회전 중에 하부에 단턱으로 마련된 걸림돌기(232b)가 지그(200)의 양측에 형성된 걸림홈(213)에 끼워지거나 이탈하면서 상기 베이스플레이트(231)를 다이부(210)에 탈착되게 하는 결속구(232); 상기 베이스플레이트(231)에 부품홈부(220)의 위치에 대응하여 완충 작용이 가능하게 삽입된 상태에서 부품홈부(220)에 안착된 부품(10)의 상면을 눌러 가압력을 제공하는 가압편(233);으로 구성된다.

상기 베이스플레이트(231)는, 다이부(210)의 상면을 전체적으로 덮을 수 있는 판재이며, 상기 베이스플레이트(231)의 양측에 결속구(232)를 힌지 결합하기 위해 힌지(232a)가 결속구(232)와 함께 결합되는 부분이 형성된다.

이때, 상기 베이스플레이트(231)의 내측에는 부품홈부(220)의 위치에 대응하여 가압편(233)을 결합되게 하는 플레이트구멍(231a)이 형성되고, 상기 플레이트구멍(231a)은 가압편(233)이 상하로 움직일 수 있는 여유 공간을 갖도록 하면서 상기 가압편(233)이 하방으로 이탈하지 않도록 가압편(233)을 지지할 수 있는 단턱이 하부에 마련된다.

한편, 상기 베이스플레이트(231)의 상부에는 가압편(233)이 삽입되는 구멍을 막는 플레이트커버(231c)가 플레이트구멍(231a)의 상단부를 막아 결합된다.

상기 결속구(232)는, 상기 베이스플레이트(231)의 양측에 힌지(232a)를 이용해 결합되어 상기 힌지(232a)를 중심으로 상하 회전 가능하고, 상기 결속구(232)의 하부에는 지그(200)의 양측에 형성된 걸림홈(213)에 끼워지기 위한 걸림돌기(232b)가 안쪽으로 직각 돌출된 형태로 형성되고, 상기 결속구(232)의 상부 측방에는 힌지 회전을 위한 손잡이 부분이 돌출될 수 있다.

이때, 상기 결속구(232)의 상부 내측으로 베이스플레이트(231) 사이에는 상기 결속구(232)의 힌지 회전 중 탄성력을 제공하여 걸림돌기(232b)가 걸림홈(213)에 끼워진 상태로 지지되게 하는 제1스프링(232c)에 구비된다.

한편, 상기 지그덮개(230)가 적용되면, 상기 지그(200)의 측방으로 상기 걸림돌기(232b)에 대응한 위치에 결림홈(213)이 형성된다.

상기 가압편(233)은, 베이스플레이트(231)의 플레이트구멍(231a)에 삽입되는 블록이며, 상기 가압편(233)의 바닥면은 부품(10)의 형상에 대응한 모양을 갖으면서 상기 부품(10)의 상면에 가압편(233)의 바닥면이 완벽히 밀착되게 하고, 상기 가압편(233)은 지그덮개(230)가 다이부(210)에 조립되면, 상기 부품홈부(220)에 안착된 부품(10)의 상면을 밀착시켜 접착지(110)가 부품(10)에 완벽히 부착되게 하는 가압력을 제공한다.

한편, 상기 가압편(233)과 플레이트커버(231c) 사이로 플레이트구멍(231a)의 안쪽에는 상기 가압편(233)의 상하 완충을 위한 탄성력을 제공하는 다수의 제2스프링(231b)이 삽입되고, 상기 다수의 제2스프링(231b)은 부품(10)에 균일한 가압력을 제공하기 위해 상기 플레이트구멍(231a)의 안쪽에 일정간격으로 구비된다.

예컨대 상기 지그덮개(230)에 의해 다수의 부품(10)을 동시에 눌러 가압할 수 있어 부품(10)의 접착지(110) 부착을 빠르게 수행할 수 있고, 특히 지그덮개(230)의 가압편(233)이 부품(10)을 균일하게 가압할 수 있어 접착지(110)가 불규칙적으로 부착되는 불량을 최소화할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 사용 상태의 예로서, 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구의 사용 상태를 도 5를 참고로 구체적으로 설명한다. 도 5는 테이프 부착 기구의 사용 흐름도이다.

이에 따르면, 전술한 구조로 이루어진 테이프 부착 기구(1)는 접착지(110)의 부착 작업을 수행하기 위한 부품(10)에 대응하여 테이프 유닛(100)과 지그(200)를 제작하여 준비하고, 상기 준비된 지그(200)에 테이프 유닛(100)을 가이드홀(132) 및 가이드핀(211)을 이용해 결합하는데, 상기 테이프 유닛(100)은 접착지(110)를 부품(10)에 부착하기 전 제2이형지(140)를 제거한다.

이때, 상기 지그(200)에 결합된 테이프 유닛(100)의 접착지(110)는 지그(200)의 다이부(210)에 마련된 부품홈부(220)의 위치에 일치된다.

한편, 상기 지그(200)에 테이프 유닛(100)이 결합되면 상기 테이프 유닛(100)의 접착지(110) 위치로 부품(10)을 안착시키는데, 상기 부품(10)은 접착지(110)의 안쪽으로 베이스(130)에 관통된 부품홀(131)을 통해 접착지(110)가 부착되지 않은 일부분을 상기 부품홈부(220) 측으로 관통삽입하면서 접착지(110)의 접착 위치로 부품(10)의 부착 면을 면접하게 하여 상기 접착지(110)의 부착을 수행한다.

그리고, 상기 부품(10)에 접착지(110)의 부착을 완료하면 상기 접착지(110)가 부착된 부품(10)을 지그(200)에서 분리하여 작업을 완료하고, 소형 단말기의 제조공정에서 상기 부품(10)에 부착된 접착지(110)에서 제1이형지(120)를 분리시켜 상기 접착지(110)의 접착 부분을 이용해 카메라 모듈을 해당하는 소형 단말기에 부착 고정시켜 소형 단말기의 제조를 위한 공정들을 수행하도록 한다.

이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,

본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.

1; 테이프 부착 기구 100; 테이프 유닛
110; 접착지 120; 제1이형지
130; 베이스 140; 제2이형지
200; 지그 210; 다이부
220; 부품홈부 230; 지그덮개

Claims (4)

1. 카메라 모듈의 부품(10)에 부착되는 접착지(110)가 베이스(130)의 상면에 하나 이상 일정간격 배치되고, 상기 접착지(110)의 안쪽으로 부품(10)의 일부가 관통삽입되는 부품홀(131)이 형성된 테이프 유닛(100)과;
   상기 테이프 유닛(100)이 상단부에 결합되는 다이부(210)가 마련되고, 상기 다이부(210)에 부품(10)을 안착되게 하는 부품홈부(220)가 상기 접착지(110)의 위치에 대응하여 형성되는데, 상기 부품홈부(220)를 이용해 상기 부품홀(131)을 관통삽입한 부품(10)을 안착시켜 상기 접착지(110)의 알맞은 부착 위치로 부품(10)을 지지하면서 상기 접착지(110)의 부착을 유도하는 지그(200)를 포함하여 구성되고,
   상기 테이프 유닛(100) 및 지그(200)는 암수 한 쌍의 끼움 구조로 이루어져 상기 접착지(110)와 부품홈부(220)의 위치를 일치시키면서 상기 접착지(110)와 부품(10)의 알맞은 부착 위치로 테이프 유닛(100)과 지그(200)가 서로 결합되게 하는 가이드홀(132) 및 가이드핀(211)을 더 포함하며,
   상기 테이프 유닛(100)은 부품(10)에 부착된 접착지(110)의 접착면을 소형 단말기에 카메라 모듈이 부착되기 전에 보호하도록 접착지(110)의 하면에 부착되며, 소형 단말기에 카메라 모듈이 부착되는 과정에서 제거되는 제1이형지(120); 및,
   상기 접착지(110)가 부품(10)에 부착되기 전에 상기 접착지(110)의 접착면을 보호하도록 접착지(110)의 상면에 부착되며, 상기 접착지(110)의 부착 전 제거되는 제2이형지(140);를 더 포함하고,
   상기 부품홈부(220)는 내측에 다이부(210)의 상면 높이와 동일한 높이로 수직 결합된 상태에서 부품(10)이 부품홈부(220)에 안착되는 과정에서 상기 부품(10)의 외형에 대응한 깊이만큼 밀리면서 상기 부품홈부(220)의 안쪽으로 부품(10)이 안착되는 공간을 제공하는 다수의 부품핀(221); 및,
   상기 부품핀(221)의 후단부에 탄성력을 작용하도록 결합되어 상기 부품핀(221)이 부품(10)에 탄성력을 이용해 지지되게 하는 탄성체(222)를 더 포함하고,
   상기 지그(200)는 다이부(210)의 상부에 결속구(232)를 이용해 탈착 방식으로 조립되는데, 상기 조립된 상태에서 부품홈부(220)의 위치에 각각 구비된 가압편(233)이 상기 부품홈부(220)에 안착된 부품(10)의 상면을 눌러 접착지(110)의 부착을 위한 가압력을 제공하는 지그덮개(230)를 더 포함하고,
   상기 지그덮개(230)는 내측에 부품홈부(220)의 위치에 대응하여 가압편(233)을 구비되게 하고, 결속구(232)를 이용해 다이부(210)의 상부에 조립되는 베이스플레이트(231);
   상기 베이스플레이트(231)의 양측에 힌지결합되어 상하 힌지 회전하며, 상기 힌지 회전 중에 하부에 단턱으로 마련된 걸림돌기(232b)가 지그(200)의 양측에 형성된 걸림홈(213)에 끼워지거나 이탈하면서 상기 베이스플레이트(231)를 다이부(210)에 탈착되게 하는 결속구(232); 및,
   상기 베이스플레이트(231)에 부품홈부(220)의 위치에 대응하여 완충 작용이 가능하게 삽입된 상태에서 부품홈부(220)에 안착된 부품(10)의 상면을 눌러 가압력을 제공하는 가압편(233);을 더 포함한 카메라 모듈 제조용 테이프 부착 기구.
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