JPH0826334A

JPH0826334A - 電子部品のキャリアテープ

Info

Publication number: JPH0826334A
Application number: JP18642394A
Authority: JP
Inventors: Osamu Suzuki; 理鈴木
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1994-07-15
Filing date: 1994-07-15
Publication date: 1996-01-30

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品の粘着による保持力を高める一方
で、その剥離を容易に行い得るようにしたキャリアテー
プを提供する。【構成】ベーステープ１０１の表面に層状に粘着層１
０２を形成し、その表面に電子部品ＩＣを搭載する箇所
に窓１０５が開設されたカバーテープ１０３を付着す
る。カバーテープ１０３は粘着層１０２の層厚さよりも
薄く形成されており、窓１０５内における粘着層１０２
の表面はカバーテープ１０３の表面以上の高さに形成さ
れる。電子部品ＩＣは窓１０５内に露呈される粘着層１
０２により粘着保持されるが、粘着層１０２の粘着強度
を高めることでその保持力を高め、かつその一方では電
子部品ＩＣの粘着範囲は窓１０５内に限定されるため、
電子部品ＩＣを容易に剥がすことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置等の電子部品
を自動実装機に供給する際に用いるキャリアテープに関
し、特に電子部品を粘着材により保持する方式のキャリ
アテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のキャリアテープの一例を
図３に示す。同図（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。長尺に形成されたベーステープ３０１は両側に沿っ
てテープ送り用の孔３０４が配列されており、このベー
ステープ３０１の表面の幅方向の中央位置には所定のピ
ッチ間隔で粘着材３０２が塗布されてキャリアテープが
形成されている。そして、半導体装置ＩＣはこの粘着材
３０２によりベーステープ３０１の表面に粘着される。
この構成のキャリアテープは、テープ状態のまま自動実
装機にセットされ、自動実装機ではキャリアテープを送
り孔を利用して間欠的に送りながら半導体装置を移送
し、かつ半導体装置を順次キャリアテープから剥がしな
がらピックアップし、自動実装が実行される。

【０００３】このような従来のキャリアテープでは、出
荷時にはキャリアテープをフープ状に巻いているため、
粘着材３０２に巻き方向の伸縮力が作用している状態で
重ねられたキャリアテープが運搬時の振動で擦れ合う
と、半導体装置ＩＣがキャリアテープから脱落されるこ
とがあった。この場合、粘着材３０２の粘着力を高めれ
ば、例えばＳＯＰタイプで６００Ｋｇ以上の粘着力のも
のを用いれば半導体装置の脱落を防止する上では有効で
あるが、これでは自動実装機において半導体装置ＩＣを
キャリアテープから剥がすことが困難になり、実装不能
が生じるおそれがある。

【０００４】また、このキャリアテープでは、粘着材３
０２の粘着強度を高めると、半導体装置を剥がす際に、
粘着材３０２が半導体装置ＩＣの底面に付着した状態で
ベーステープ３０１側から剥がれるおそれがあり、この
ような粘着材３０２が底面に付着した半導体装置ＩＣを
そのまま実装することができず、改めて粘着材３０２を
半導体装置ＩＣから剥離しなければならず、作業工程が
煩雑化してしまうという問題が生じるおこそれがある。

【０００５】そこで、粘着力を高める一方で、半導体装
置を剥がれ易くしたキャリアテープが提案されている。
例えば、実開平３−３５７４号公報に示された例を図４
に示す。同図（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
このキャリアテープは、ベーステープ４０１に送り孔４
０４と共に半導体装置を粘着する位置に窓４０５を開設
しておき、このベーステープ４０１の裏面側に剥離テー
プ４０３の表面に貼着した両面粘着テープ４０２を貼り
付けた構成とされている。この場合、両面粘着テープ４
０２は粘着材の粘着力を大きくするとともに、その長さ
方向に細分割された構成のものを用いている。また、両
面粘着テープ４０２の幅寸法は前記窓４０５よりも小さ
い幅寸法に形成している。

【０００６】この構成のキャリアテープでは、半導体装
置ＩＣはベーステープ４０１の窓４０５内に露呈された
両面粘着テープ４０２が窓４０５側に屈曲されることに
よって粘着され、ベーステープ４０１に粘着保持され
る。このとき、両面粘着テープ４０２の粘着材の粘着力
を高めているため、半導体装置ＩＣの脱落は有効に防止
される。また、半導体装置ＩＣをキャリアテープから剥
がす際には、両面粘着テープ４０２が長手方向に細分割
されかつ屈曲されているため、両面粘着テープ４０２は
半導体装置ＩＣの底面に両面粘着テープ４０２が付着さ
れた状態で剥離テープ４０３から剥がされることにな
り、細分割された両面粘着テープ４０２はその一部が剥
がれると隣接する部分も容易に剥がれるため、結果とし
て容易に剥がすことが可能となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この構
成は、両面粘着テープ部４０２半導体装置ＩＣの底面に
一体的に付けた状態で半導体装置ＩＣをキャリアテープ
から剥がしているため、この両面粘着テープ４０２を利
用して半導体装置ＩＣの実装を行う場合には有効である
が、他の接着剤を用いて半導体装置の実装を行う場合に
は、半導体装置の底面に付着している両面粘着テープ４
０２が邪魔になるため、このような構成のキャリアテー
プを採用することができないという問題がある。

【０００８】また、細分割した両面粘着テープ４０２を
構成するためには、剥離テープ４０３の表面に長手方向
に細分割した両面粘着テープを貼り付ける必要があり、
その製造には多数の工程が必要とされ、キャリアテープ
のコストが高くなるという問題も生じる。

【０００９】

【発明の目的】本発明の目的は、電子部品の保持力を高
める一方で、その剥離を容易に行い得るようにしたキャ
リアテープを提供することにある。また、本発明の他の
目的は、容易に製造することができ、そのコストの低減
を可能にしたキャリアテープを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のキャリアテープ
は、ベーステープと、このベーステープの表面に層状に
形成される粘着材と、この粘着材の表面に付着され、電
子部品を搭載する箇所に窓が開設されたカバーテープと
で構成され、カバーテープは前記粘着材の層厚さよりも
薄く形成され、かつ窓内における粘着材の表面はカバー
テープの表面以上の高さに形成されることを特徴とす
る。

【００１１】また、本発明のキャリアテープは、窓が開
設されたベーステープと、このベーステープの裏面に貼
り付けられる複数本の細幅の粘着テープとで構成され、
この細幅の粘着テープは窓内において所定の間隙をおい
た状態で露呈されることを特徴とする。

【００１２】

【作用】カバーテープに設けた窓内に、カバーテープの
表面以上の高さに粘着材の表面が形成されるため、粘着
材の粘着強度を高めてカバーテープ上に電子部品を粘着
保持させることができ、かつ電子部品の粘着範囲は窓内
に限定されるため、電子部品を容易に剥がすことが可能
となる。

【００１３】また、ベーステープの窓に露呈された複数
本の細幅の粘着テープにより電子部品を粘着保持するた
め、複数本の粘着テープの総合作用によって粘着強度を
高める一方で、粘着テープを電子部品から１本ずつ容易
に剥がすことが可能となる。

【００１４】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の第１実施例を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）はその断面図である。同図にお
いて、キャリアテープは長尺のテープとして形成されて
おり、ベーステープ１０１と、その上に形成された粘着
層１０２と、更にその上に貼り付けられたカバーテープ
１０３とで構成される。前記ベーステープ１０１は、そ
の両側には自動実装機において位置決めや部品送りに利
用される送り孔１０４が配列形成される。そして、この
ベーステープ１０１の表面には、前記送り孔１０４を開
設した部分を含むその両側の領域を残して粘着力が比較
的に大きな粘着材が塗布されて前記粘着層１０２が形成
される。更に、この上に貼り付けられるカバーテープ１
０３は、粘着層１０２と同じ幅寸法のテープとして形成
されており、半導体装置を保持する箇所に対応して所要
寸法の窓１０５を所要の間隔で開設している。

【００１５】ここで、このカバーテープ１０３の厚さは
粘着層１０２の厚さに比較して薄く形成されており、か
つこのカバーテープ１０３を貼り付ける際には所要の力
でベーステープ１０１側に押し付けられるため、カバー
テープ１０３を粘着層１０２の上に貼り付けたときに
は、カバーテープ１０３の窓１０５内において粘着層１
０２を構成する粘着材の一部が少なくともカバーテープ
１０３の表面高さにまで進出されるような状態とされ
る。場合によっては、図示のように粘着層１０２の表面
がカバーテープ１０３の表面よりも高い位置にまで進出
される。なお、前記窓１０５は保持する半導体装置ＩＣ
の底面の面積に対して所定の比率となる面積、この実施
例では半導体装置ＩＣの底面の面積の略７０％程度の面
積となるようにその寸法が設定されている。

【００１６】したがって、このキャリアテープでは、カ
バーテープ１０３に設けた窓１０５上に半導体装置ＩＣ
を載せて押し付けることで、窓１０５内に露呈されてい
る粘着層１０２を半導体装置ＩＣの底面に粘着させ、半
導体装置ＩＣをキャリアテープに粘着保持させることが
できる。このとき、粘着層１０２はカバーテープ１０３
の窓１０５の表面位置或いは表面上にまで進出されてい
るため、窓１０５の全面において半導体装置ＩＣの底面
に粘着層１０２の粘着材が付着され、かつ粘着材には粘
着強度が比較的に大きなものを使用しているため、半導
体装置の粘着力には十分な強度を得ることができ、キャ
リアテープの搬送中に半導体装置ＩＣがキャリアテープ
から脱落されることを有効に防止することができる。

【００１７】一方、半導体装置ＩＣを保持させたキャリ
アテープを自動実装機にセットし、半導体装置をキャリ
アテープから剥がす際には、予め寸法設定された窓１０
５内においてのみ粘着材が半導体装置に粘着されている
ため、必要以上の粘着強度となることが防止でき、キャ
リアテープから半導体装置ＩＣを容易に剥がすことが可
能となる。また、これと共に粘着層１０２はベーステー
プ１０１の長手方向に連続して塗布形成されているた
め、粘着層１０２は長手方向に連結された状態が保持さ
れるため、キャリアテープを半導体装置から剥がしたと
きに、窓１０５内の粘着材のみが半導体装置の底面に付
着してベーステープ１０１から剥がれるようなことはな
く、半導体装置ＩＣのみを好適に剥がすことが可能とな
る。

【００１８】図２は本発明の第２実施例を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。この実施
例は、送り孔２０４と窓２０５を開設したベーステープ
２０１の裏面に、粘着材を表面に塗布した細幅の粘着テ
ープ２０２を貼り付けてキャリアテープを構成してい
る。この粘着テープ２０２は、細幅テープ２０３の表面
に粘着材を塗布した構成とされており、しかも複数本の
粘着テープ２０２を幅方向に並べ、これら複数本の粘着
テープ２０２が前記窓２０５内に幅方向に微小間隙（粘
着テープ幅の略１／３程度の寸法の間隙）をおいて並ん
で露呈されるように構成されている。

【００１９】この構成においては、キャリアテープの窓
２０５上に載置された半導体装置ＩＣに対し、粘着テー
プ２０３をベーステープ２０１の窓２０５を通して上方
に屈曲させることで、この窓２０５内において粘着テー
プ２０３の粘着面を少なくともベーステープ２０１の表
面と同じ、或いはそれ以上の高さにまで進出させ、この
進出させた部分において粘着材を半導体装置ＩＣの底面
に粘着させることができ、これにより半導体装置ＩＣを
キャリアテープに保持させることができる。このとき、
粘着テープ２０２の粘着材の粘着強度を高めておくこと
で、各粘着テープ２０２における粘着強度が総合的に機
能されるため、半導体装置ＩＣを十分な強度で保持する
ことができる。

【００２０】また、半導体装置ＩＣをキャリアテープか
ら剥がす際には、粘着テープ２０２はベーステープ２０
１の裏面に貼り付けられており、かつ剥がす際にベース
テープ２０１に生じる張力によって粘着テープ２０２の
屈曲部分も真直方向に引っ張られるため、容易に半導体
装置ＩＣをキャリアテープから剥がすことができる。ま
た、このとき、粘着テープ２０２が細幅に形成されてい
ることから、ベーステープ２０１の窓２０５内の一部の
領域でのみ半導体装置ＩＣの底面に粘着されているた
め、半導体装置ＩＣの底面の全面に粘着されている場合
に比較して更に容易に剥がすことができる。特に、半導
体装置ＩＣに対して粘着テープ２０２を１本ずつ剥がす
ようにすれば、剥がす力を更に小さくすることができ
る。なお、このとき、粘着テープ２０２間の間隙を利用
して下方から図外の突出しピンにより半導体装置の底面
を突き上げることにより、更に容易に剥がすことも可能
となる。

【００２１】なお、前記各実施例において、カバーテー
プに形成される窓は、粘着保持する半導体装置の種類に
応じて任意の形状に設定できることは言うまでもない。
また、第２実施例においては、窓内に露呈される粘着テ
ープは３本以上であってもよい。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ベーステ
ープの表面に層状に粘着材を形成し、その上に窓が開設
されたカバーテープを付着しており、カバーテープは粘
着材の層厚さよりも薄く形成され、かつ窓内における粘
着材の表面はカバーテープの表面以上の高さに形成され
ているので、粘着材の粘着強度を高めてカバーテープ上
に電子部品を高信頼性で粘着保持させることができる一
方、電子部品の粘着範囲は窓内に限定されるため、電子
部品を容易に剥がすことが可能となる。

【００２３】また、本発明は、窓が開設されたベーステ
ープの裏面に複数本の細幅の粘着テープを貼り付けてお
り、この細幅の粘着テープは窓内において所定の間隙を
おいた状態で露呈されるよう形成されているので、複数
本の粘着テープの総合作用によって電子部品の粘着強度
を高めることができる一方で、粘着テープに生じる張力
や粘着テープを１本ずつ剥がすことにより電子部品を容
易に剥がすことが可能となる。

【００２４】また、いずれのキャリアテープにおいて
も、粘着テープに細分割テープを用いる必要がなく、既
存の粘着材の塗布や既存の粘着テープを殆どそのまま利
用してキャリアテープを製造することができるため、キ
ャリアテープのコスト低減を図ることも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の平面図と断面図である。

【図２】本発明の第２実施例の平面図と断面図である。

【図３】従来のキャリアテープの一例の平面図と断面図
である。

【図４】従来のキャリアテープの他の例の平面図と断面
図である。

【符号の説明】

１０１ベーステープ１０２粘着層１０３カバーテープ１０４送り孔１０５窓２０１ベーステープ２０２粘着テープ２０３粘着材２０４送り孔２０５窓

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベーステープと、このベーステープの表
面に層状に形成される粘着材と、この粘着材の表面に付
着され、電子部品を搭載する箇所に窓が開設されたカバ
ーテープとで構成され、前記カバーテープは前記粘着材
の層厚さよりも薄く形成され、かつ前記窓内における前
記粘着材の表面は前記カバーテープの表面以上の高さに
形成されることを特徴とする電子部品のキャリアテー
プ。
【請求項２】ベーステープはその長さ方向に沿う両側
に送り孔が配列されており、粘着材とカバーテープはベ
ーステープよりも狭い幅に形成され、その両側に前記送
り孔を露呈させてなる請求項１の電子部品のキャリアテ
ープ。
【請求項３】少なくとも窓が開設されたベーステープ
と、このベーステープの裏面に貼り付けられる複数本の
細幅の粘着テープとで構成され、この細幅の粘着テープ
は前記窓内において所定の間隙をおいた状態で露呈され
ることを特徴とする電子部品のキャリアテープ。
【請求項４】細幅の粘着テープは、窓内において屈曲
されたときにその表面が前記ベーステープの表面以上の
高さに形成される請求項３の電子部品のキャリアテー
プ。