JPS60240680A - 電子部品搬送用成形体 - Google Patents
電子部品搬送用成形体Info
- Publication number
- JPS60240680A JPS60240680A JP59095905A JP9590584A JPS60240680A JP S60240680 A JPS60240680 A JP S60240680A JP 59095905 A JP59095905 A JP 59095905A JP 9590584 A JP9590584 A JP 9590584A JP S60240680 A JPS60240680 A JP S60240680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- electronic components
- comb
- electronic part
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、大型電子部品においてコム（リード）の変形
を起こさない品質の優れたテープ状電子部品搬送用成形
体を提供するものである〇−従来例の構成とその問題点 従来のコム付混成集積回路および他のコム付電子部品等
においては、部品の搬送に紙でケースを形成した、いわ
ゆる紙テープ方式のもの、あるいは、射出成形でケース
を成形した、いわゆるトレイ方式のもの等が見受けられ
るのである。しかし、これらの搬送方式では、それぞれ
の電子部品に形成したコムが部品の搬送中にケース内で
移動し、ケース内面と接触、コムの変形を来たすのであ
る。
を起こさない品質の優れたテープ状電子部品搬送用成形
体を提供するものである〇−従来例の構成とその問題点 従来のコム付混成集積回路および他のコム付電子部品等
においては、部品の搬送に紙でケースを形成した、いわ
ゆる紙テープ方式のもの、あるいは、射出成形でケース
を成形した、いわゆるトレイ方式のもの等が見受けられ
るのである。しかし、これらの搬送方式では、それぞれ
の電子部品に形成したコムが部品の搬送中にケース内で
移動し、ケース内面と接触、コムの変形を来たすのであ
る。
このようにして変形したコムは、基板に挿着されると接
触不良、ショート、等を来たし部品の信頼性を低下させ
る原因となることが多く見受けられた。このように変形
したコムは、基板に挿着する前工程で変形したコムを整
列機等を用い所定のピッチ間隔になるように加工を施こ
すのである。
触不良、ショート、等を来たし部品の信頼性を低下させ
る原因となることが多く見受けられた。このように変形
したコムは、基板に挿着する前工程で変形したコムを整
列機等を用い所定のピッチ間隔になるように加工を施こ
すのである。
このように従来の方式ではコムの変形、変形コムの補修
等があり品質の低下、加工工程の増加等がありコストア
ップの要因にもなっていたのである。
等があり品質の低下、加工工程の増加等がありコストア
ップの要因にもなっていたのである。
発明の目的
本発明は上述した従来の問題点を解消した新しいコム付
混成集積回路、およびその他のコム付電子部品のコム部
の変形を来たさないテープ状電子部品搬送用成形体を提
供するものである。
混成集積回路、およびその他のコム付電子部品のコム部
の変形を来たさないテープ状電子部品搬送用成形体を提
供するものである。
発明の構成
本発明はフィルム状樹脂成形体を用い、所定の間隔で凹
面及び凹面内に突起を形成し、この突起上に粘着剤等を
用い部品の固定を可能ならしめ、更に上部開放部に保護
フィルムを形成したテープ状の成形体である。
面及び凹面内に突起を形成し、この突起上に粘着剤等を
用い部品の固定を可能ならしめ、更に上部開放部に保護
フィルムを形成したテープ状の成形体である。
実施例の説明
実施例１
第１図に示す金型を用い厚さ２００μｍのＡＢＳフィル
ムを用い１９０〜２５０℃、１０〜３０％の予熱を行な
い空気圧力４ＫＰ／ｃｎｔ、乾燥空一体を用い圧空成形
を行なった。この方法で第２図、第３図。
ムを用い１９０〜２５０℃、１０〜３０％の予熱を行な
い空気圧力４ＫＰ／ｃｎｔ、乾燥空一体を用い圧空成形
を行なった。この方法で第２図、第３図。
第４図、第６図、第６図に示す成形品１０を得た。
次工程でこの成形体の底部突起６に粘着剤を塗布しテー
プ状電子部品搬送用成形体を得た。
プ状電子部品搬送用成形体を得た。
実施例２
実施例１と同様に第７図に示す金型を用い真空成形を行
ない、テープ状電子部品搬送用成形体を得た。
ない、テープ状電子部品搬送用成形体を得た。
このように実施例で得たテープ状電子部品搬送用成形体
と従来の第８図に示す射出成形トレイを用いてリード付
電子部品のリード（コム）の変形について分析した結果
を第１表に示す。
と従来の第８図に示す射出成形トレイを用いてリード付
電子部品のリード（コム）の変形について分析した結果
を第１表に示す。
第 １ 表 ′
なお、本願実施例ではテープ状成形体の製造に圧空成形
方式、および真空成形方式のいづれをも用いだが成形の
限界、精度、装置のコスト等を考え合わすと、圧空成形
方式が好ましい。
方式、および真空成形方式のいづれをも用いだが成形の
限界、精度、装置のコスト等を考え合わすと、圧空成形
方式が好ましい。
発明の効果
以上、本発明によると成形体に突起を設け、更にその上
に粘着剤を設け、部品を固定することにより従来のコム
（リード）の変形による部品挿着不良、コムの変形修復
等がなくなり大巾なコストダウン、電子部品の品質面上
等の効果が得られる。
に粘着剤を設け、部品を固定することにより従来のコム
（リード）の変形による部品挿着不良、コムの変形修復
等がなくなり大巾なコストダウン、電子部品の品質面上
等の効果が得られる。
又、射出成形トレイにおいても突起状の形状を形成する
ことによって上面に保護フィルム又は、トレイ成形体を
重ねることによって部品の移動もなく本発明と同様の結
果が得られるのである０
ことによって上面に保護フィルム又は、トレイ成形体を
重ねることによって部品の移動もなく本発明と同様の結
果が得られるのである０
第１図は本発明の一実施例における電子部品搬送用成形
体の成形型の断面図、第２図は成形体の斜視図、第３図
は同断面図、第４図は本発明の他の実施例における成形
体の断面図、第５図、第６図は各々本発明のさらに他の
実施例における成形体の断面図、第７図は本発明の他の
実施例で用いた電子部品搬送用成形体の成形金型の断面
図、第８図は従来より行なわれている射出成形法で得た
トレイの斜視図である。 １・・・・・・排気パイプ、２・・・・・・上型、３・
・・・・下型、４・・・・・・送空パイプ、５・・・・
・・送り穴、６・・・・・・部品固定用突起、７・・・
・・・搬送用部品、８・・・・・粘着剤、９・・・・・
・保護テープ、１ｏ・・・・・・成形体、１１・・・・
・・突出し穴。 第１図 第２図 、ダ 第５図 第６図 第７図 第８図
体の成形型の断面図、第２図は成形体の斜視図、第３図
は同断面図、第４図は本発明の他の実施例における成形
体の断面図、第５図、第６図は各々本発明のさらに他の
実施例における成形体の断面図、第７図は本発明の他の
実施例で用いた電子部品搬送用成形体の成形金型の断面
図、第８図は従来より行なわれている射出成形法で得た
トレイの斜視図である。 １・・・・・・排気パイプ、２・・・・・・上型、３・
・・・・下型、４・・・・・・送空パイプ、５・・・・
・・送り穴、６・・・・・・部品固定用突起、７・・・
・・・搬送用部品、８・・・・・粘着剤、９・・・・・
・保護テープ、１ｏ・・・・・・成形体、１１・・・・
・・突出し穴。 第１図 第２図 、ダ 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- （１）長尺のプラスチックより成シ少くともその一側に
一定ピンチの送り穴、および、送り穴の外側に一定ピッ
チの凹部を形成した電子部品搬送用成形体であり、更に
、この四部の底部に突起部を形成し、この成形体の開放
端にフィルムを形成したことを特徴とする≠−ブ≠電子
部品搬送用成升３体（２）凹部の底部に形成した突起部
に粘着剤を用い部品の固定を特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の≠！滅≠電子部品搬送用成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59095905A JPS60240680A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電子部品搬送用成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59095905A JPS60240680A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電子部品搬送用成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240680A true JPS60240680A (ja) | 1985-11-29 |
Family
ID=14150304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59095905A Pending JPS60240680A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電子部品搬送用成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60240680A (ja) |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59095905A patent/JPS60240680A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60240680A (ja) | 電子部品搬送用成形体 | |
| JPS61127474A (ja) | 電子部品搬送用成形体 | |
| JP2002321247A (ja) | メモリーカードの製造方法 | |
| JPH0617145B2 (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JPH10151637A (ja) | 成形型装置及び部品搬送体 | |
| JPS58164728U (ja) | 角部を有する板状合成樹脂成形品 | |
| JPS58181513U (ja) | インサ−ト入り成形品 | |
| JPS62146172A (ja) | 電子部品連 | |
| JP2815671B2 (ja) | 電子部品用キャリアテープの接続用テープ | |
| JPH0734845Y2 (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JPS6088561U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6142667U (ja) | カ−ド型電子機器 | |
| JPS5933233U (ja) | 電子部品 | |
| JPS6398194A (ja) | 回路付き射出成形体の製造方法 | |
| JPS5847499U (ja) | 部品形成装置 | |
| JPS6150398A (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JPS582975U (ja) | プリント基板回路ユニット | |
| JPS59109155U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5963499U (ja) | Ｉｃ実装具 | |
| JPS58122499U (ja) | 小型電子部品用テ−ピングパツケ−ジ | |
| JPS5936248U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
| JPS59158300U (ja) | 帯電防止効果を有する合成樹脂成型品 | |
| JPS60103900U (ja) | 電子部品連 | |
| JPS60183429U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5897863U (ja) | 配線基板 |