JPS62193915A - チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コンデンサ、抵抗等のチップ型電子回路部品
を収容するテープ状収容体の製造方法に関し、更に詳細
には、電子回路部品の取り出し又は電子回路部品の検査
等が容易なテープ状収容体の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のチップ型電子回路部品のテープ状収容体は第１図
に示す如く、可撓性のプラスチックテープ状物体１１１
　Ｋその長手方向に沿って多数の電子回路部品収容凹部
（２１を設け、このテープ状物体（１）の送りを容易に
行うための孔（３１を設けた構造になっている１、尚、
凹部１２）はテープ状物体１１３を加熱加圧加工を行う
ことによって′Ｓ型に形成され、４側面部（４）　（５
）　（６）（７）と、底面部（８）とを有してテープ状
物体１１）から下方に突出している。電子回路部品（図
示せず）は凹部（２）に収納され、これが凹部（２）か
ら離脱しないようにチーブ状封正体（図示せずンがテー
プ状物体＋１３の上面に貼着される。

第１図に示すようなテープ状収容体から電子回路部品を
自動マウント装置で取り出して回路基板に供給する際に
は、一般には、吸気減圧されたノズル即ち真空ビンセッ
トによって電子回路部品を吸着する。ところが　従来の
テープ状収容体に於いては、収容凹部（２）が箱型であ
るために、電子回路部品の吸着時に収容凹部（２）の内
が減圧状態となり、テープ状物体（１）がノズル方向に
引かれて後続する凹部（２）に収容されている電子回路
部品が跳ね出す恐れがあった。

又、第１図のような収容体では、電子回路部品の納入先
の受入検査等に於いて、収容状態のまま検査することが
不可能であった。従って収容状態を破壊して検査しなけ
ればならず、任意箇所の電子回路部品の検査が面倒であ
った。

この問題を解決するために、収容凹部（２）に開口即ち
穴な設けることが考えられる。この様に開口を設けると
、収容凹部（２）内が減圧状態になることが阻止され、
部品の取り出しを容易に行うことが可能になる。また、
開口を通して部品の検査を行うことが可能になる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、収容凹部（２）の側面に開口を設けると、開
口を設ける工程の分だけ収容体のコストが高くなる。

そこで１本発明の目的は　チップ型電子回路部品の取り
出し又は検査を容易に行うことができる収容体な容易に
製造する方法を提供することにある。

〔問題点な解決するための手段〕

上記問題点を解決し、上記目的を達成するための本発明
は、可撓性を有するテープ状物体の長さ方向に一定間隔
で配置された多数のチップ型電子回路部品収容凹部を有
し、且つ前記収容凹部の一部に開口な有するチップ型電
子回路部品の収容体の製造方法に於いて、前記収容凹部
を加熱を伴なわない加圧加工法で形成し、同時に前記開
口を生じさせるこｈｔｔｗ黴とするチップ型電子回路部
品の収容体の製造方法に係わるものである。。

〔作　用〕

上記発明に従って加熱を伴なわない加圧加工法で収容凹
部な形成すると、収容凹部に開口が必然的に生じ５これ
が部品の取り出し又は検査に有用な開口となる６、即ち
、従来、成形不良として扱われるような開口が本発明で
は有用な開口として使用される。従って、収容凹部に開
口を砂型に設けるための工程が不要となる。

〔実施例〕

次に、図面を参照して本発明の実施例について述べる。

第２図〜第６図に示す本発明の実施例に係わるテープ状
のチップ減電子回路部品の収容体α１は、ポリプロピレ
ン族の可撓性テープ状物体１１＋に円筒Ｗ磁器コンデン
サチップから成る電子回路部品αυを収容する凹部（２
）を加圧加工法で形成したものである。収容凹部（２１
はテープ送り用孔（３）を有するテープ状物体１１１か
ら下方に突出しているが、５面を完全に有する箱屋には
形成されておらず、テープ状物体（１）の長手方向で対
向する一対の側面部１５１　（７）と底面部（８）とを
除く、対向する一対の側面部＋４１　（６１に開口α２
１（１３を有する。即ちテープ状物体１１１の幅方向に
於ける凹部（２）の端面が開放されている。回路部品α
υは第６回に示す如く両端に電極（ＬＵ　（ｉ５を有す
るコンデンサチップであり、一対の電極α４１崗が開口
α３（１３に対応するように四部（２）に収容される。

この実施例では４８に４図〜第６図から明らかなように
回路部品Ｕを凹部（２）に収容した時に回路部品圓の一
部が開放部Ｈ（１３１よりも上になるように収容体ａ〔
が形成されている。即ちテープ状物体（１１によって回
路部品ａυの開口α２ａ３からの離脱が阻止されるよう
な深さに凹部（２）が形成さ詐ている。また、回路部品
（Ｉｎを回路基板に供給するまでは、第５図及び第６図
に示す如くテープ状の封正体叫が凹部（２）の入口を閉
じるようにテープ状物体１１１の上に貼着されている。

この実施例には次の利点がある。

（１）　　収容凹部（２）の対向する一対の側面に開口
α２Ｑ３を設けたので、テープ状封正体ａｅを剥離して
回路部品ａυをノズルで減圧吸着即ち真空吸引する場合
に、開口α３Ｑ３がら空気が流入し、凹部（２）内が減
圧状態になることが阻止される。従って、回路部品Ｉと
共にテープ状物体１１シも真空吸引されて後続する回路
部品ａυが凹部（２）から跳ね出るようなことが生じな
くなる。

（ｂ）ｇ６図に示す如く回路部品任υを凹部（２）に収
容したまま電気的特性を測定することが出来る。

即ち、対向する一対の側面の開口ｃＩり（１３１から測
定端子ａｎ　ａ８１を挿入し、これを回路部品αＤの電
極＋１４１　（１５）に接触させて特性測定を行うこと
が出来る。この結果、任意に抽出して回路部品（Ｉυを
検査することが容易になる。

（Ｃ）　　第６図の測定端子（１７１Ｇ８１と同じよう
な形状の回路部品押上げ部材を使用して回路部品（１１
１を機械的に押上げるか、又は圧縮気体を開口（１’ｌ
Ｊ　（１３から導入し、回路部品１υの取り出しを行っ
てもよい。また真空吸着による取り出しを開口ａ２α３
を利用して助けてもよい。

（ｄ）　　加熱を伴なわない加圧加工法で収容凹部（２
）を形成すると、必然的に開口α３Ｑ３が生じるので、
目的とする開口（１３（１３Ｉｋ：Ｗ易に得ることが可
能になり、加工コストが低減する。

次に、本発明の別の実施例を示す第７図〜第９図につい
て述べる。但し、第１図〜第６図と共通する部分には同
一の符号を付してその説明を省略する。この実施例では
第７図〜第９図から明らかなように側面部１５１　（７
１に開口０２１Ｑ３が設けられている。

即ちテープ状物体１１＋の長手方向の側面に開口α３Ｑ
３が設けられている。このように構成しても第２図〜第
６図の実施例と同様な作用効果を得ることが出来る。

第１０図は本発明の更に別の実施例を示すものである。

この実施例の収容体αＩは第２図〜第６図の収容体ａ〔
と同一形式に形成されている。しかし、第２図〜第６図
の開口α３（１３１に相当する部分にパリ即ち針状の凸
部α値を有する。この凸部α９は凹部（２）の加圧加工
時に必然的に生じるようにしてもよいし、積極的に形成
してもよい。このように凸部αｌを有すると、これが電
子回路部品の開口α３Ｑ３からの離脱阻止に寄与する。

以上、本発明の実施例について述べたが、本発明はこれ
に限定されるものでなく、更に変形可能なものである。

例えば、テープ状物体をケント紙等の紙にしてもよいし
、又は種々のプラスチックフィルムから選択してもよい
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、開口を有するチップを電子回路部品収
容四部を容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子回路部品収容体を示す斜視図、第２
図は本発明の実施例に係わる電子回路部品収容体を示す
斜視図、第３図は第２図の収容体の平面図、第４図は第
２図の収容体の正面図、第５図は電子回路部品を収容し
た状態を示す第３図のＶ−Ｖ線に対応する部分の断面図
、第６図は電子回路部品の検査の状態を示す第３図の■
−■籾に対応する部分の断面図、第７図は本発明の別の
実施例の収容体を示す斜視図、第８図は第７図の収容体
の平面図、第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ紛断面図、第１
０図は本発明の更に別の実施例の収容体を示す正面図で
ある。 尚図面に用いられている符号に於いて、１１１はテープ
状物体、（２）は収容凹部、ｆ４１　ｔ５１　（６１（
７１は側面部、（８）は底面部、Ｃ１０は収容体、Ｑｌ
）は電子回路部品、獅Ｑ３１は開口である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性を有するテープ状物体の長さ方向に一定間
   隔で配置された多数のチップ型電子回路部品収容凹部を
   有し、且つ前記収容凹部の一部に開口を有するチップ型
   電子回路部品の収容体の製造方法に於いて、前記収容凹
   部を加熱を伴なわない加圧加工法で形成し、同時に前記
   開口を生じさせることを特徴とするチップ型電子回路部
   品の収容体の製造方法。