JPH0314425A - 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 - Google Patents
電子部品搬送体の底材およびその製造方法Info
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- JPH0314425A JPH0314425A JP1142637A JP14263789A JPH0314425A JP H0314425 A JPH0314425 A JP H0314425A JP 1142637 A JP1142637 A JP 1142637A JP 14263789 A JP14263789 A JP 14263789A JP H0314425 A JPH0314425 A JP H0314425A
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Landscapes
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣ等の電子部品を包装して搬送するる。
（従来の技術）
従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。
脂製の電子部品搬送体が知られている。
この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを倫えている。また底材
は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口のフラン
ジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部にヒートシール
されるようになっている。さらに容器部は多数の電子部
品を包装できるよう多数連続して設けられており、各容
器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結されて
いる。
材と、底材を覆う平板状蓋材とを倫えている。また底材
は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口のフラン
ジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部にヒートシール
されるようになっている。さらに容器部は多数の電子部
品を包装できるよう多数連続して設けられており、各容
器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結されて
いる。
このような構成からなる電子部品搬送体において、ＩＣ
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、！Ｃ等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられた容器部と、各容器部や連結するフラン
ジ部とからなっている。マ，．、般に、底材は合成樹脂
板を真空成形して威形サレている。しかしながら真空成
形の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので、合成
樹脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状
に応じて精度のよい底材を製造するという点で問題があ
る。 本発明はこのような点を考慮してなされたもので
あり、精度良い底材およびこの底材を製造することがで
きる底材の製造方法を堤供することを目的とする。
続して設けられた容器部と、各容器部や連結するフラン
ジ部とからなっている。マ，．、般に、底材は合成樹脂
板を真空成形して威形サレている。しかしながら真空成
形の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので、合成
樹脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状
に応じて精度のよい底材を製造するという点で問題があ
る。 本発明はこのような点を考慮してなされたもので
あり、精度良い底材およびこの底材を製造することがで
きる底材の製造方法を堤供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、ポリプロピレン製シート阪を８０〜１２０℃
で加熱し、その後前記ポリブロビレン製シート板をプレ
ス雄型とプレス雌型との間でプレス成形して複数の容器
部およびフランジ部とからなる底材を成形する電子部品
搬送体の底材製造方法、および複数の容器部およびフラ
ンジ部とからなり上記製造方法によって製造されるボリ
ブロピレン製の電子部品搬送体の底材である。
で加熱し、その後前記ポリブロビレン製シート板をプレ
ス雄型とプレス雌型との間でプレス成形して複数の容器
部およびフランジ部とからなる底材を成形する電子部品
搬送体の底材製造方法、および複数の容器部およびフラ
ンジ部とからなり上記製造方法によって製造されるボリ
ブロピレン製の電子部品搬送体の底材である。
（作 用）
本発明によれば、ポリブロビレン製シート板からブレス
或形により電子部品搬送体の底材を成形するので、成形
精度の高い底材を得ることができる。
或形により電子部品搬送体の底材を成形するので、成形
精度の高い底材を得ることができる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図乃至第３図は本発明による電子部品搬送体の底材
およびその製造方法の実施例を示す図である。このうち
、第１図は本発明の製造方法を行なう製造装置を示す図
、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は第２
図■−■線１折而図である。
およびその製造方法の実施例を示す図である。このうち
、第１図は本発明の製造方法を行なう製造装置を示す図
、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は第２
図■−■線１折而図である。
まず電子部品搬送体について説明する。第２図および第
３図において、電子部品搬送体１ｏは、ＩＣ等の電子部
品１７を収納する底材１１と、底材１１を覆う蓋材１５
とを備えている。また底材１１は電子部品収納用の容器
部１２と、容器部１２上端開口のフランジ部１３とから
なり、蓋材１５はこのフランジ部１３にヒートシールさ
れるようになっている。容器部１２は、多数の電子部品
１７を収納できるよう多数連続して設けられており、各
容器部１２はフランジ部１３によって互いに連結されて
いる。このうち、底材１１はポリプロピレン製シートを
成形して形成され、一方蓋材は合戊樹脂製の積層シート
からなっている。また、フランジ部１３の両側の幅はそ
れぞれＬ１、Ｌ２となっており、確実にヒートシールで
きるようになっている。
３図において、電子部品搬送体１ｏは、ＩＣ等の電子部
品１７を収納する底材１１と、底材１１を覆う蓋材１５
とを備えている。また底材１１は電子部品収納用の容器
部１２と、容器部１２上端開口のフランジ部１３とから
なり、蓋材１５はこのフランジ部１３にヒートシールさ
れるようになっている。容器部１２は、多数の電子部品
１７を収納できるよう多数連続して設けられており、各
容器部１２はフランジ部１３によって互いに連結されて
いる。このうち、底材１１はポリプロピレン製シートを
成形して形成され、一方蓋材は合戊樹脂製の積層シート
からなっている。また、フランジ部１３の両側の幅はそ
れぞれＬ１、Ｌ２となっており、確実にヒートシールで
きるようになっている。
次に底材およびその製造方法について第１図により詳述
する。
する。
第１図において、底材の製造装置１は、｛３（給口−ラ
２、遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置
５、および巻取ローラ６を順次配設して構或されている
。
２、遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置
５、および巻取ローラ６を順次配設して構或されている
。
このうち、供給ローラ２はポリプロピレン製シート板８
を連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ３
は例えば５００〜ＩＯＯＯＷ容瓜のものであって、シー
ト板８の表面を加熱し６０〜８０゜Ｃ程度に調整するも
のである。さらに、両面直接ヒータ４は、例えば２００
〜５００Ｗ容量のものであって、シート板８の表面を直
接加熱するものであり、室７！Ａ〜３００℃程度までシ
３整可能である。しかし本発明の場合は１２０℃程度ま
で加熱すれば十分である。またプレス装置５は、プレス
雄型５ａとプレス雌型５ｂとからなり真空引き装置（図
示せず）を有している。プレス装置は加熱されたシート
板８をプレスして容器部１２およびフランジ部１３から
なる底材ｌ１を成形するものであり、成形された底材１
１は昼取ローラ６に巻取られるようになっている。
を連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ３
は例えば５００〜ＩＯＯＯＷ容瓜のものであって、シー
ト板８の表面を加熱し６０〜８０゜Ｃ程度に調整するも
のである。さらに、両面直接ヒータ４は、例えば２００
〜５００Ｗ容量のものであって、シート板８の表面を直
接加熱するものであり、室７！Ａ〜３００℃程度までシ
３整可能である。しかし本発明の場合は１２０℃程度ま
で加熱すれば十分である。またプレス装置５は、プレス
雄型５ａとプレス雌型５ｂとからなり真空引き装置（図
示せず）を有している。プレス装置は加熱されたシート
板８をプレスして容器部１２およびフランジ部１３から
なる底材ｌ１を成形するものであり、成形された底材１
１は昼取ローラ６に巻取られるようになっている。
次にこのような構戊からなる本実施例の作用について説
明する。
明する。
まず供給ローラ２からポリプロピレン製シート板８が供
給され、遠赤外線ヒータ３によって６０〜８０℃程度に
加熱される。続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に
送られ、ここで８０〜１２０℃程度まで加熱される。続
いて、シ一ト仮８がブレス装置５に送られ、わずかに冷
却されながら真空引きされた状態でプレス作業が行われ
る。
給され、遠赤外線ヒータ３によって６０〜８０℃程度に
加熱される。続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に
送られ、ここで８０〜１２０℃程度まで加熱される。続
いて、シ一ト仮８がブレス装置５に送られ、わずかに冷
却されながら真空引きされた状態でプレス作業が行われ
る。
プレス装置５によってプレスされ成形された底材１１は
、その後巻取ローラ６に巻取られる。
、その後巻取ローラ６に巻取られる。
次に本発明のプレス成形と、一般的な真空或形との比較
について表−１で説明する。
について表−１で説明する。
表−１
形することがあり、このため成形精度が低下してしまう
。
。
一方、本発明のプレス成形のように低温で加熱した場合
は、真空成形のような変形もなく、成形情度を向上させ
ることができる。
は、真空成形のような変形もなく、成形情度を向上させ
ることができる。
次に本発明の具体例について説明する。
本具体例において、ポリブロビレンの特性を種々変化さ
せてプレス成形により底材を作成した。
せてプレス成形により底材を作成した。
この場合の各種ボリブロピレンの特性と底材の成形性を
表−２に示す。
表−２に示す。
表−１において、加熱温度は機械側のａ＋リ定値である
。
。
表−１に示すように、プレス成形の場合、真空或形に比
較して加熱温度を低くすることができる。
較して加熱温度を低くすることができる。
一般にポリプロピレン（Ｐ Ｐ）は溶融温度１６０℃で
ある。従って、真空成形のように高温で加熱すると、ボ
リブロピレン製シート板力《ブレス装置に供給される前
に大きくたわんだりして変なお、成形条件は次のとおり
である。
ある。従って、真空成形のように高温で加熱すると、ボ
リブロピレン製シート板力《ブレス装置に供給される前
に大きくたわんだりして変なお、成形条件は次のとおり
である。
・温 度 遠赤外線ヒータ予熱 ６０℃両面直接
ヒータ １４６℃ プレス装置 ３６℃ ・プレス速度 ４５ショット／ｎ＋ｉｎ表−２において
、ＭＦＲはポリプロピレンの流動特性を示すものであっ
て、ペレットとシートについての値をそれぞれ表示した
。
ヒータ １４６℃ プレス装置 ３６℃ ・プレス速度 ４５ショット／ｎ＋ｉｎ表−２において
、ＭＦＲはポリプロピレンの流動特性を示すものであっ
て、ペレットとシートについての値をそれぞれ表示した
。
表−２により曲げ弾性が１７０００ｋｇｆ／ｃＪ以上で
、かつＭＦＲ（シート）が２．５ｇ／１０ＩＩＩＩｎ以
上の場合に良好な底材を成形できることが判明した。
、かつＭＦＲ（シート）が２．５ｇ／１０ＩＩＩＩｎ以
上の場合に良好な底材を成形できることが判明した。
以上説明したように、本発明によればボリブロピレン製
シート板からプレス成形により電子部品搬送体の底材を
戊形するので、成形精度の尚い底材を得ることができる
。このためＩＣ等の電子部品の形状に応じた底材を製造
することができるので、収納性、密閉性に優れた電子部
品搬送体を得ることができる。
シート板からプレス成形により電子部品搬送体の底材を
戊形するので、成形精度の尚い底材を得ることができる
。このためＩＣ等の電子部品の形状に応じた底材を製造
することができるので、収納性、密閉性に優れた電子部
品搬送体を得ることができる。
第１図は本発明による電子部品搬送体の底材の製造装置
を示す図であり、ＴＳ２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図■−■線断面図である。 １・・・底材の製造装置、２・・・供給ローラ、３・・
・遠赤外線ヒータ、４・・・両面直接ヒータ、５・・・
プレス装置、５ａ・・・プレス雄型、５ｂ・・・プレス
雌型、６・・・供給ローラ、８・・・ポリブロビレン製
シート板、１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材
。 出廓人代理人 佐 藤 雄
を示す図であり、ＴＳ２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図■−■線断面図である。 １・・・底材の製造装置、２・・・供給ローラ、３・・
・遠赤外線ヒータ、４・・・両面直接ヒータ、５・・・
プレス装置、５ａ・・・プレス雄型、５ｂ・・・プレス
雌型、６・・・供給ローラ、８・・・ポリブロビレン製
シート板、１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材
。 出廓人代理人 佐 藤 雄
Claims (2)
- １． ポリプロピレン製シート板を８０〜 １２０℃で加熱し、その後前記ポリプロピレン製シート
板をプレス雄型とプレス雌型との間でプレス成形して複
数の容器部およびフランジ部とからなる底材を成形する
電子部品搬送体の底材製造方法。 - ２． 複数の力器部およびフランジ部とからなり請求項
１記載の製造方法によって製造されるポリプロピレン製
の電子部品搬送体の底材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142637A JP2819151B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142637A JP2819151B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314425A true JPH0314425A (ja) | 1991-01-23 |
| JP2819151B2 JP2819151B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=15319981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1142637A Expired - Lifetime JP2819151B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819151B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716053B2 (en) | 2002-04-01 | 2004-04-06 | Tyco Electronics Amp, K.K. | Connector |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538287A (en) * | 1979-04-29 | 1980-03-17 | Hiroi Jidouki Kk | Method of filling article |
| JPS62193915A (ja) * | 1987-01-29 | 1987-08-26 | 太陽誘電株式会社 | チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142637A patent/JP2819151B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538287A (en) * | 1979-04-29 | 1980-03-17 | Hiroi Jidouki Kk | Method of filling article |
| JPS62193915A (ja) * | 1987-01-29 | 1987-08-26 | 太陽誘電株式会社 | チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716053B2 (en) | 2002-04-01 | 2004-04-06 | Tyco Electronics Amp, K.K. | Connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2819151B2 (ja) | 1998-10-30 |
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