JP2819151B2 - 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 - Google Patents
電子部品搬送体の底材およびその製造方法Info
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- JP2819151B2 JP2819151B2 JP1142637A JP14263789A JP2819151B2 JP 2819151 B2 JP2819151 B2 JP 2819151B2 JP 1142637 A JP1142637 A JP 1142637A JP 14263789 A JP14263789 A JP 14263789A JP 2819151 B2 JP2819151 B2 JP 2819151B2
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- electronic component
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- component carrier
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はIC等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体の底材およびその製造方法に関する。
搬送体の底材およびその製造方法に関する。
（従来の技術） 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する底材と、底材を覆う
平板状蓋材とを備えている。また底材は電子部品収納用
の容器部と、容器部上端開口のフランジ部とからなり、
蓋材はこのフランジ部にヒートシールされるようになっ
ている。さらに容器部は多数の電子部品を包装できるよ
う多数連続して設けられており、各容器部は容器部上端
開口のフランジ部によって連結されている。
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する底材と、底材を覆う
平板状蓋材とを備えている。また底材は電子部品収納用
の容器部と、容器部上端開口のフランジ部とからなり、
蓋材はこのフランジ部にヒートシールされるようになっ
ている。さらに容器部は多数の電子部品を包装できるよ
う多数連続して設けられており、各容器部は容器部上端
開口のフランジ部によって連結されている。
このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、IC等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、一般に、底材は合成樹脂
板を真空成形して成形されている。しかしながら真空成
形の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので合成樹
脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状に
応じて精度のよい底材を製造するという点で問題があ
る。本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、精度良い底材およびこの底材を製造することができ
る底材の製造方法を提供することを目的とする。
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、一般に、底材は合成樹脂
板を真空成形して成形されている。しかしながら真空成
形の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので合成樹
脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状に
応じて精度のよい底材を製造するという点で問題があ
る。本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、精度良い底材およびこの底材を製造することができ
る底材の製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、ポリプロピレン製シート板を80〜120℃で
加熱し、その後前記ポリプロピレン製シート板をプレス
雄型とプレス雌型との間でプレス成形して複数の容器部
およびフランジ部とからなる底材を成形する電子部品搬
送体の底材製造方法、および複数の容器部およびフラン
ジ部とからなり上記製造方法によって製造されるポリプ
ロピレン製の電子部品搬送体の底材である。
加熱し、その後前記ポリプロピレン製シート板をプレス
雄型とプレス雌型との間でプレス成形して複数の容器部
およびフランジ部とからなる底材を成形する電子部品搬
送体の底材製造方法、および複数の容器部およびフラン
ジ部とからなり上記製造方法によって製造されるポリプ
ロピレン製の電子部品搬送体の底材である。
（作 用） 本発明によれば、ポリプロピレン製シート板からプレ
ス成形により電子部品搬送体の底材を成形するので、成
形精度の高い底材を得ることができる。
ス成形により電子部品搬送体の底材を成形するので、成
形精度の高い底材を得ることができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図乃至第３図は本発明による電子部品搬送体の底
材およびその製造方法の実施例を示す図である。このう
ち、第１図は本発明の製造方法を行なう製造装置を示す
図、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は第
２図II−II線断面図である。
材およびその製造方法の実施例を示す図である。このう
ち、第１図は本発明の製造方法を行なう製造装置を示す
図、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は第
２図II−II線断面図である。
まず電子部品搬送体について説明する。第２図および
第３図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部品
17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15とを備えて
いる。また底材11は電子部品収納用の容器部12と、容器
部12上端開口のフランジ部13とからなり、蓋材15はこの
フランジ部13にヒートシールされるようになっている。
容器部12は、多数の電子部品17を収納できるよう多数連
続して設けられており、各容器部12はフランジ部13によ
って互いに連結されている。このうち、底材11はポリプ
ロピレン製シートを成形して形成され、一方蓋材は合成
樹脂製の積層シートからなっている。また、フランジ部
13の両側の幅はそれぞれL1、L2となっており、確実にヒ
ートシールできるようになっている。
第３図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部品
17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15とを備えて
いる。また底材11は電子部品収納用の容器部12と、容器
部12上端開口のフランジ部13とからなり、蓋材15はこの
フランジ部13にヒートシールされるようになっている。
容器部12は、多数の電子部品17を収納できるよう多数連
続して設けられており、各容器部12はフランジ部13によ
って互いに連結されている。このうち、底材11はポリプ
ロピレン製シートを成形して形成され、一方蓋材は合成
樹脂製の積層シートからなっている。また、フランジ部
13の両側の幅はそれぞれL1、L2となっており、確実にヒ
ートシールできるようになっている。
次に底材およびその製造方法について第１図により詳
述する。
述する。
第１図において、底材の製造装置１は、供給ローラ
２、遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置
５、および巻取ローラ６を順次配設して構成されてい
る。
２、遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置
５、および巻取ローラ６を順次配設して構成されてい
る。
このうち、供給ローラ２はポリプロピレン製シート板
８を連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ
３は例えば500〜1000W容量のものであって、シート板８
の表面を加熱し60〜80℃程度に調整するものである。さ
らに、両面直接ヒータ４は、例えば200〜500W容量のも
のであって、シート板８の表面を直接加熱するものであ
り、室温〜300℃程度まで調整可能である。しかし本発
明の場合は120℃程度まで加熱すれば十分である。また
プレス装置５は、プレス雄型5aとプレス雌型5bとからな
り真空引き装置（図示せず）を有している。プレス装置
は加熱されたシート板８をプレスして容器部12およびフ
ランジ部13からなる底材11を成形するものであり、成形
された底材11は巻取ローラ６に巻取られるようになって
いる。
８を連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ
３は例えば500〜1000W容量のものであって、シート板８
の表面を加熱し60〜80℃程度に調整するものである。さ
らに、両面直接ヒータ４は、例えば200〜500W容量のも
のであって、シート板８の表面を直接加熱するものであ
り、室温〜300℃程度まで調整可能である。しかし本発
明の場合は120℃程度まで加熱すれば十分である。また
プレス装置５は、プレス雄型5aとプレス雌型5bとからな
り真空引き装置（図示せず）を有している。プレス装置
は加熱されたシート板８をプレスして容器部12およびフ
ランジ部13からなる底材11を成形するものであり、成形
された底材11は巻取ローラ６に巻取られるようになって
いる。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。
説明する。
まず供給ローラ２からポリプロピレン製シート板８が
供給され、遠赤外線ヒータ３によって60〜80℃程度に加
熱される。続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に送
られ、ここで80〜120℃程度まで加熱される。続いて、
シート板８がプレス装置５に送られ、わずかに冷却され
ながら真空引きされた状態でプレス作業が行われる。
供給され、遠赤外線ヒータ３によって60〜80℃程度に加
熱される。続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に送
られ、ここで80〜120℃程度まで加熱される。続いて、
シート板８がプレス装置５に送られ、わずかに冷却され
ながら真空引きされた状態でプレス作業が行われる。
プレス装置５によってプレスされ成形された底材11
は、その後巻取ローラ６に巻取られる。
は、その後巻取ローラ６に巻取られる。
次に本発明のプレス成形と、一般的な真空成形との比
較について表−１で説明する。
較について表−１で説明する。
表−１において、加熱温度は機械側の測定値である。
表−１に示すように、プレス成形の場合、真空成形に
比較して加熱温度を低くすることができる。
比較して加熱温度を低くすることができる。
一般にポリプロピレン（PP）は溶融温度160℃であ
る。従って、真空成形のように高温で加熱すると、ポリ
プロピレン製シート板がプレス装置に供給される前に大
きくたわんだりして変形することがあり、このため成形
精度が低下してしまう。
る。従って、真空成形のように高温で加熱すると、ポリ
プロピレン製シート板がプレス装置に供給される前に大
きくたわんだりして変形することがあり、このため成形
精度が低下してしまう。
一方、本発明のプレス成形のように低温で加熱した場
合は、真空成形のような変形もなく、成形精度を向上さ
せることができる。
合は、真空成形のような変形もなく、成形精度を向上さ
せることができる。
次に本発明の具体例について説明する。
本具体例において、ポリプロピレンの特性を種々変化
させてプレス成形により底材を作成した。この場合の各
種ポリプロピレンの特性と底材の成形性を表−２に示
す。
させてプレス成形により底材を作成した。この場合の各
種ポリプロピレンの特性と底材の成形性を表−２に示
す。
なお、成形条件は次のとおりである。
・温 度 遠赤外線ヒータ予熱 60℃ 両面直接ヒータ 146℃ プレス装置 36℃ ・プレス速度 45ショット/min 表−２において、MFRはポリプロピレンの流動特性を
示すものであって、ペレットとシートについての値をそ
れぞれ表示した。
示すものであって、ペレットとシートについての値をそ
れぞれ表示した。
表−２により曲げ弾性が17000kgf/cm2以上で、かつMF
R（シート）が2.5g/10min以上の場合に良好な底材を成
形できることが判明した。
R（シート）が2.5g/10min以上の場合に良好な底材を成
形できることが判明した。
以上説明したように、本発明によればポリプロピレン
製シート板からプレス成形により電子部品搬送体の底材
を成形するので、成形精度の高い底材を得ることができ
る。このためIC等の電子部品の形状に応じた底材を製造
することができるので、収納性、密閉性に優れた電子部
品搬送体を得ることができる。
製シート板からプレス成形により電子部品搬送体の底材
を成形するので、成形精度の高い底材を得ることができ
る。このためIC等の電子部品の形状に応じた底材を製造
することができるので、収納性、密閉性に優れた電子部
品搬送体を得ることができる。
第１図は本発明による電子部品搬送体の底材の製造装置
を示す図であり、第２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図III−III線断面図である。 １……底材の製造装置、２……供給ローラ、３……遠赤
外線ヒータ、４……両面直接ヒータ、５……プレス装
置、5a……プレス雄型、5b……プレス雌型、６……供給
ローラ、８……ポリプロピレン製シート板、10……電子
部品搬送体、11……底材。
を示す図であり、第２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図III−III線断面図である。 １……底材の製造装置、２……供給ローラ、３……遠赤
外線ヒータ、４……両面直接ヒータ、５……プレス装
置、5a……プレス雄型、5b……プレス雌型、６……供給
ローラ、８……ポリプロピレン製シート板、10……電子
部品搬送体、11……底材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百留 公明 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−38287（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−193915（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65B 47/06 B65D 85/38 B65B 15/04 B65D 73/02
Claims (2)
- 【請求項１】曲げ弾性が、17000kgf/cm2〜22000kgf/cm2
であり、また、メルトフローレートが、2.5g/10min〜3.
0g/10minであるポリプロピレン製シート板を、まず、60
〜80℃に加熱し、次いで、更に80〜120℃に加熱し、し
かる後、前記のポリプロピレン製シート板をプレス雄型
とプレス雌型との間でプレス成形して複数の容器部およ
びフランジ部とからなる底材を成形することを特徴とす
る電子部品搬送体の底材の製造方法。 - 【請求項２】複数の容器部およびフランジ部とからなる
請求項１記載の製造方法によって製造されるポリプロピ
レン製の電子部品搬送体の底材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142637A JP2819151B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142637A JP2819151B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314425A JPH0314425A (ja) | 1991-01-23 |
| JP2819151B2 true JP2819151B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=15319981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1142637A Expired - Lifetime JP2819151B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819151B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003297486A (ja) | 2002-04-01 | 2003-10-17 | Tyco Electronics Amp Kk | コネクタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824323B2 (ja) * | 1979-04-29 | 1983-05-20 | マルホ自動機株式会社 | 物品の充「てん」法 |
| JPS62193915A (ja) * | 1987-01-29 | 1987-08-26 | 太陽誘電株式会社 | チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142637A patent/JP2819151B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314425A (ja) | 1991-01-23 |
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