JP2795679B2 - 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 - Google Patents
電子部品搬送体の底材およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2795679B2 JP2795679B2 JP1142638A JP14263889A JP2795679B2 JP 2795679 B2 JP2795679 B2 JP 2795679B2 JP 1142638 A JP1142638 A JP 1142638A JP 14263889 A JP14263889 A JP 14263889A JP 2795679 B2 JP2795679 B2 JP 2795679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component carrier
- bottom material
- press
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はIC等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体の底材およびその製造方法に関する。
搬送体の底材およびその製造方法に関する。
（従来の技術） 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する底材と、底材を覆う
平板状蓋材とを備えている。また底材は電子部品収納用
の容器部と、容器部上端開口のフランジ部とからなり、
蓋材はこのフランジ部にヒートシールされるようになっ
ている。さらに容器部は多数の電子部品を包装できるよ
う多数連続して設けられており、各容器部は容器部上端
開口のフランジ部によって連結されている。
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する底材と、底材を覆う
平板状蓋材とを備えている。また底材は電子部品収納用
の容器部と、容器部上端開口のフランジ部とからなり、
蓋材はこのフランジ部にヒートシールされるようになっ
ている。さらに容器部は多数の電子部品を包装できるよ
う多数連続して設けられており、各容器部は容器部上端
開口のフランジ部によって連結されている。
このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、IC等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、一般に、底材は合成樹脂
板を真空成形して成形されている。しかしながら真空成
形の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので、合成
樹脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状
に応じて精度のよい底材を製造するという点で問題があ
る。本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、精度良い底材およびこの底材を製造することができ
る底材の製造方法を提供することを目的とする。
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、一般に、底材は合成樹脂
板を真空成形して成形されている。しかしながら真空成
形の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので、合成
樹脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状
に応じて精度のよい底材を製造するという点で問題があ
る。本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、精度良い底材およびこの底材を製造することができ
る底材の製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、塩化ビニル製シート板を遠赤外線で60〜80
℃で加熱し、続いて80〜140℃で加熱し、その後前記塩
化ビニル製シート板をプレス雄型とプレス雌型との間で
プレス成形して連続する複数の容器部とこの容器部を互
いに連結するフランジ部とからなる底材を成形する電子
部品搬送体の底材製造方法、および 連続する複数の容器部とこの容器部を互いに連結する
フランジ部とからなり上記記載の製造方法によって製造
される塩化ビニル製の電子部品搬送体の底材である。
℃で加熱し、続いて80〜140℃で加熱し、その後前記塩
化ビニル製シート板をプレス雄型とプレス雌型との間で
プレス成形して連続する複数の容器部とこの容器部を互
いに連結するフランジ部とからなる底材を成形する電子
部品搬送体の底材製造方法、および 連続する複数の容器部とこの容器部を互いに連結する
フランジ部とからなり上記記載の製造方法によって製造
される塩化ビニル製の電子部品搬送体の底材である。
（作 用） 本発明によれば、塩化ビニル製シート板を遠赤外線で
60〜80℃で予備的に加熱し、続いて80〜140℃で加熱し
た後、プレス成形するので、一気に例えば170〜180℃の
ような高温で加熱する場合に比較してプレス成形前に塩
化ビニル製シート板を大きくたわませたり、変形させる
ことはない。
60〜80℃で予備的に加熱し、続いて80〜140℃で加熱し
た後、プレス成形するので、一気に例えば170〜180℃の
ような高温で加熱する場合に比較してプレス成形前に塩
化ビニル製シート板を大きくたわませたり、変形させる
ことはない。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図乃至第３図は本発明による電子部品搬送体の底
材およびその製造方法の実施例を示す図である。このう
ち、第１図は本発明の製造方法を行なう製造装置を示す
図、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は第
２図II−II線断面図である。
材およびその製造方法の実施例を示す図である。このう
ち、第１図は本発明の製造方法を行なう製造装置を示す
図、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は第
２図II−II線断面図である。
まず電子部品搬送体について説明する。第２図および
第３図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部品
17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15とを備えて
いる。また底材11は電子部品収納用の容器部12と、容器
部12上端開口のフランジ部13とからなり、蓋材15はこの
フランジ部13にヒートシールされるようになっている。
容器部12は、多数の電子部品17を収納できるよう多数連
続して設けられており、各容器部12はフランジ部13によ
って互いに連結されている。このうち、底材11はカーボ
ンねり込みの塩化ビニル製シートを成形して形成され、
一方蓋材は合成樹脂製の積層シートからなっている。ま
た、フランジ部Ｂの両側の幅はそれぞれL1、L2となって
おり、確実にヒートシールできるようになっている。
第３図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部品
17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15とを備えて
いる。また底材11は電子部品収納用の容器部12と、容器
部12上端開口のフランジ部13とからなり、蓋材15はこの
フランジ部13にヒートシールされるようになっている。
容器部12は、多数の電子部品17を収納できるよう多数連
続して設けられており、各容器部12はフランジ部13によ
って互いに連結されている。このうち、底材11はカーボ
ンねり込みの塩化ビニル製シートを成形して形成され、
一方蓋材は合成樹脂製の積層シートからなっている。ま
た、フランジ部Ｂの両側の幅はそれぞれL1、L2となって
おり、確実にヒートシールできるようになっている。
次に底材およびその製造方法について第１図により詳
述する。
述する。
第１図において、底材の製造装置１は、供給ローラ
２、遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置
５、および巻取ローラ６を順次配設して構成されてい
る。
２、遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置
５、および巻取ローラ６を順次配設して構成されてい
る。
このうち、供給ローラ２は塩化ビニル製シート板８を
連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ３は
例えば500〜1000W容量のものであって、シート板８の表
面を加熱し60〜80℃程度に調整するものである。さら
に、両面直接ヒータ４は、例えば200〜500W容量のもの
であって、シート板８の表面を直接加熱するものであ
り、室温〜300℃程度まで調整可能である。しかし本発
明の場合は140℃程度まで加熱すれば十分である。また
プレス装置５は、プレス雄型5aとプレス雌型5bとからな
り真空引き装置（図示せず）を有している。プレス装置
は加熱されたシート板８をプレスして容器部12およびフ
ランジ部13からなる底材11を成形するものであり、成形
された底材11は巻取ローラ６に巻取られるようになって
いる。
連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ３は
例えば500〜1000W容量のものであって、シート板８の表
面を加熱し60〜80℃程度に調整するものである。さら
に、両面直接ヒータ４は、例えば200〜500W容量のもの
であって、シート板８の表面を直接加熱するものであ
り、室温〜300℃程度まで調整可能である。しかし本発
明の場合は140℃程度まで加熱すれば十分である。また
プレス装置５は、プレス雄型5aとプレス雌型5bとからな
り真空引き装置（図示せず）を有している。プレス装置
は加熱されたシート板８をプレスして容器部12およびフ
ランジ部13からなる底材11を成形するものであり、成形
された底材11は巻取ローラ６に巻取られるようになって
いる。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。
説明する。
まず供給ローラ２から塩化ビニル製シート板８が供給
され、遠赤外線ヒータ３によって60〜80℃程度に加熱さ
れる。続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に送ら
れ、ここで80〜140℃程度まで加熱される。続いて、シ
ート板８がプレス装置５に送られ、わずかに冷却されな
がら真空引きされた状態でプレス作業が行われる。
され、遠赤外線ヒータ３によって60〜80℃程度に加熱さ
れる。続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に送ら
れ、ここで80〜140℃程度まで加熱される。続いて、シ
ート板８がプレス装置５に送られ、わずかに冷却されな
がら真空引きされた状態でプレス作業が行われる。
プレス装置５によってプレスされ成形された底材11
は、その後巻取ローラ６に巻取られる。
は、その後巻取ローラ６に巻取られる。
次に本発明のプレス成形と、一般的な真空成形との比
較について表−１で説明する。
較について表−１で説明する。
表−１において、加熱温度は機械側の測定値である。
表−１に示すように、プレス成形の場合、真空成形に
比較して加熱温度を低くすることができる。
比較して加熱温度を低くすることができる。
一般に塩化ビニル製シート板について、真空成形のよ
うに高温で加熱すると、塩化ビニル製シート板がプレス
装置に供給される前に大きくたわんだりして変形するこ
とがあり、このため成形精度が低下してしまう。
うに高温で加熱すると、塩化ビニル製シート板がプレス
装置に供給される前に大きくたわんだりして変形するこ
とがあり、このため成形精度が低下してしまう。
一方、本発明のプレス成形のように低温で加熱した場
合は、真空成形のような変形もなく、成形精度を向上さ
せることができる。
合は、真空成形のような変形もなく、成形精度を向上さ
せることができる。
以上説明したように本発明によれば、塩化ビニル製シ
ート板を遠赤外線で60〜80℃で加熱し、続いて80〜140
℃で加熱した後、プレス成形するので、一気に例えば17
0〜180℃のような高温で加熱する場合に比較してプレス
成形前に塩化ビニル製シート板を大きくたわませたり、
変形させることはない。このため塩化ビニル製シート板
の成形精度を向上させることができ、精度の良好な底材
を得ることができる。
ート板を遠赤外線で60〜80℃で加熱し、続いて80〜140
℃で加熱した後、プレス成形するので、一気に例えば17
0〜180℃のような高温で加熱する場合に比較してプレス
成形前に塩化ビニル製シート板を大きくたわませたり、
変形させることはない。このため塩化ビニル製シート板
の成形精度を向上させることができ、精度の良好な底材
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明による電子部品搬送体の底材の製造装置
を示す図であり、第２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図III−III線断面図である。 １……底材の製造装置、２……供給ローラ、３……遠赤
外線ヒータ、４……両面直接ヒータ、５……プレス装
置、5a……プレス雄型、5b……プレス雌型、６……供給
ローラ、８……塩化ビニル製シート板、10……電子部品
搬送体、11……底材。
を示す図であり、第２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図III−III線断面図である。 １……底材の製造装置、２……供給ローラ、３……遠赤
外線ヒータ、４……両面直接ヒータ、５……プレス装
置、5a……プレス雄型、5b……プレス雌型、６……供給
ローラ、８……塩化ビニル製シート板、10……電子部品
搬送体、11……底材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百留 公明 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 実開 昭57−129604（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−175109（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65B 47/06 B65D 85/38 N B65B 15/04 P B65D 73/02 K
Claims (2)
- 【請求項１】塩化ビニル製シート板を遠赤外線で60〜80
℃に加熱し、続いて80〜140℃で加熱し、その後前記塩
化ビニル製シート板をプレス雄型とプレス雌型との間で
プレス成形して連続する複数の容器部とこの容器部を互
いに連結するフランジ部とからなる底材を成形する電子
部品搬送体の底材製造方法。 - 【請求項２】連続する複数の容器部とこの容器部を互い
に連結するフランジ部とからなり請求項１記載の製造方
法によって製造される塩化ビニル製の電子部品搬送体の
底材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142638A JP2795679B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142638A JP2795679B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314426A JPH0314426A (ja) | 1991-01-23 |
| JP2795679B2 true JP2795679B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=15320005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1142638A Expired - Lifetime JP2795679B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2795679B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020563Y2 (ja) * | 1981-02-05 | 1985-06-20 | マルホ自動機株式会社 | Ｐｔｐ用包装装置 |
| JPH059294Y2 (ja) * | 1985-04-19 | 1993-03-08 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142638A patent/JP2795679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314426A (ja) | 1991-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3756399A (en) | Skin package for an article and method of forming the package | |
| US3159695A (en) | Process for pneumatic formation of thermoplastic foils | |
| CA1294207C (en) | Method and apparatus for vacuum packaging | |
| US3828520A (en) | Vacuum packaging method and platen therefor | |
| JP2795679B2 (ja) | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 | |
| JP4478269B2 (ja) | トレー状複合紙容器 | |
| JP2819151B2 (ja) | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 | |
| JP2918639B2 (ja) | 電子部品搬送体の底材製造方法および塩化ビニル製シート板 | |
| JP2544669B2 (ja) | Ｐｔｐシ―トの製造方法 | |
| JP2795680B2 (ja) | 電子部品搬送体の底材製造方法 | |
| JPH074850B2 (ja) | フィルムを用いた包装容器の成形方法 | |
| JP3174107B2 (ja) | 電子部品搬送体の底材用導電性シート | |
| JPS6323052B2 (ja) | ||
| JP2553138B2 (ja) | 容器本体の製造方法 | |
| JP2980734B2 (ja) | ホットスタンパ | |
| JP2637197B2 (ja) | 容器本体およびプレス装置 | |
| JP2001246666A (ja) | キャリアテープの製造方法および製造装置 | |
| JP2806995B2 (ja) | 熱プレス装置 | |
| JPH0639762U (ja) | 電子部品包装体 | |
| JPH0245131Y2 (ja) | ||
| JPH046890Y2 (ja) | ||
| JPS63281909A (ja) | 容器本体への施蓋装置 | |
| JP2915914B2 (ja) | 減圧ポーションパックの製造方法 | |
| JP2510459B2 (ja) | マット状商品の包装方法 | |
| JPS6036092B2 (ja) | コンデンサの封口方法 |