JPH0314426A - 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は！Ｃ等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体の底材およびその製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。また底材
は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口のフラン
ジ部とからなり、蓋付はこのフランジ部にヒートシール
されるようになっている。さらに容器部は多数の電子部
品を包装できるよう多数連続して設けられており、各容
器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結されて
いる。

このような構成からなる電子部品搬送体において、ＩＣ
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋付がヒートシールされて電
子部品が包装される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣ等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、般に、底材は合成樹脂板
を真空成形して成形されている。しかしながら真空成形
の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので、合成樹
脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状に
応して精度のよい底材を製造するという点で問題がある
。　本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、精度良い底材およびこの底材を製遣することができ
る底材の製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、塩化ビニル製シート板を８０〜１４０℃で加
熱し、その後前記塩化ビニル製シート板をブレス雄型と
プレス雌型との間でプレス成形して連続する複数の容器
部とこの容器部を互いに連続するフランジ部とからなる
底材を成形する電子部品搬送体の底材製造方法、とこの
容器部を互いに連結する複数の容器部および連続するフ
ランジ部とからなり上記製造方法によって製造される塩
化ビニル製の電子部品搬送体の底材てある。

（作　用） 本発明によれば、塩化ビニル製シート仮からプレス成形
により電子部品搬送体の底材を成形するので、成形精度
の高い底材を得ることができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施列について説明する
。

第１図乃至第３図は本発明による電子部品搬送体の底材
およびその製造方法の実施例を示す園である。このうち
、第１図は本発明の製遣方法を行なう製造装置を示す図
、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は第２
図■−■線断面図である。

まず電子部品搬送体について説明する。第２図および第
３図において、電子部品搬送体１０は、ＩＣ等の電子部
品１７を収納する底材１１と、底材１１を覆う蓋材１５
とを備えている。また底伺１１は電子部品収納用の容器
部１２と、容器部１２上端開口のフランジ部１３とから
なり、蓋材１５はこのフランジ部１３にヒートシールさ
れるようになっている。容器部１２は、多数の電子部品
１７を収納できるよう多数連続して設けられており、各
容器部１２はフランジ部１３によって々いに連結されて
いる。このうち、底材１１はカーボンねり込みの塩化ビ
ニル製シートを成形して形戊され、一方蓋材は合戊樹脂
製の積層シートからなっている。また、フランジ部Ｂの
両側の幅はそれぞれＬ１、Ｌ２となっており、確実にヒ
ートシールできるようになっている。

次に底材およびその製造方広について第１図により詳述
する。

第１図において、底材の製造装置１は、供給口−ラ２、
遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置５、
および企取ローラ６を順次配設して構成されている。

このうち、供給ローラ２は塩化ビニル製シ一ト仮８を連
続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ３は例
えば５００〜１０００Ｗ容量のちのであって、シート板
８の表面を加熱し６０〜８０℃程度に調整するものであ
る。さらに、両面直接ヒータ４は、例えば２００〜５０
０Ｗ容量のものであって、シート板８の表面を直接加鮎
するものであり、室温〜３００℃程度まで調整可能であ
る。しかし本発明の場合は１４０゜Ｃ程度まで加熱すれ
ば十分てある。またプレス装置５は、ブレス雄型５ａと
プレス雌型５ｂとからなり真空引き装置（図示せず）を
有している。プレス装置は加熱されたシート板８をプレ
スして容器部］２およびフランジ部１３からなる底材１
１を成形するものであり、成形された底材１１は巻取ロ
ーラ６に巻取られるようになっている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず供給ローラ２から塩化ビニル製シート阪８が供給さ
れ、遠赤外線ヒータ３によって６０〜８０℃程度に加熱
される。続いてシ一トｔ！ｉ２８が、両面直接ヒータ４
に送られ、ここで８０〜１４０℃程度まで加熱される。

続いて、シート板８がプレス装置５に送られ、わずかに
冷却されながら真空引きされた状態でプレス作業が行わ
れる。

プレス装置５によってプレスされ戊形された底材１１は
、その後巻取ローラ６に巻取られる。

次に本発明のプレス成形と、一般的な真空成形との比較
について表−１で説明する。

表−１において、加熱温度は機槻側の測定値である。

表−１に示すように、プレス成形の場合、真空成形に比
較して加熱温度を低くすることができる。

一般に塩化ビニル製シート板について、真空成形のよう
に高温で加熱すると、塩化ビニル製シート板がプレス装
置に供給される前に大きくたわんだりして変形すること
があり、このため成形精度が低下してしまう。

一方、本発明のプレス成形のように低温で加熱した場合
は、真空成形のような変形もなく、成形精度を向上させ
ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば塩化ビニル製シー
ト板からプレス成形により電子部品搬送体の底材を成形
するので、成形精度の高い底材を得ることができる。こ
のためＩＣ等の電子部品の形状に応じた底材を製造する
ことができるので、収納性、密閉性に優れた電子部品搬
送体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品搬送体の底材の製造装置
を示す図であり、第２図は電子部品搬送体の部分斜視図
、第３図は第２図■一■線断面図である。 １・・・底材の製造装置、２・・・供給ローラ、３・・
・遠赤外線ヒータ、４・・・両面直接ヒータ、５・・・
プレス装置、５ａ・・・プレス雄型、５ｂ・・・プレス
雌型、６・・・供給ローラ、８・・・塩化ビニル製シー
１、１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材。 第　１　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　塩化ビニル製シート板を８０〜 １４０℃で加熱し、その後前記塩化ビニル製シート板を
   プレス雄型とプレス雌型との間でプレス成形して連続す
   る複数の容器部とこの容器部を互いに連結するフランジ
   部とからなる底材を成形する電子部品搬送体の底材製造
   方法。
2. ２．　連続する複数の容器部とこの容器部を互いに連結
   するフランジ部とからなり請求項１記載の製造方法によ
   って製造される塩化ビニル製の電子部品搬送体の底材。