JPH0314426A - 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 - Google Patents
電子部品搬送体の底材およびその製造方法Info
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- JPH0314426A JPH0314426A JP1142638A JP14263889A JPH0314426A JP H0314426 A JPH0314426 A JP H0314426A JP 1142638 A JP1142638 A JP 1142638A JP 14263889 A JP14263889 A JP 14263889A JP H0314426 A JPH0314426 A JP H0314426A
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は!C等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体の底材およびその製造方法に関する。
搬送体の底材およびその製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。
脂製の電子部品搬送体が知られている。
この電子部品搬送体は、IC等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。また底材
は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口のフラン
ジ部とからなり、蓋付はこのフランジ部にヒートシール
されるようになっている。さらに容器部は多数の電子部
品を包装できるよう多数連続して設けられており、各容
器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結されて
いる。
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。また底材
は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口のフラン
ジ部とからなり、蓋付はこのフランジ部にヒートシール
されるようになっている。さらに容器部は多数の電子部
品を包装できるよう多数連続して設けられており、各容
器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結されて
いる。
このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋付がヒートシールされて電
子部品が包装される。
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後、
底材のフランジ部に平板状蓋付がヒートシールされて電
子部品が包装される。
(発明が解決しようとする課題)
上述のように、IC等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、般に、底材は合成樹脂板
を真空成形して成形されている。しかしながら真空成形
の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので、合成樹
脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状に
応して精度のよい底材を製造するという点で問題がある
。 本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、精度良い底材およびこの底材を製遣することができ
る底材の製造方法を提供することを目的とする。
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、般に、底材は合成樹脂板
を真空成形して成形されている。しかしながら真空成形
の場合、合成樹脂板を予め高温で加熱するので、合成樹
脂板が成形前に変形することもあり、電子部品の形状に
応して精度のよい底材を製造するという点で問題がある
。 本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、精度良い底材およびこの底材を製遣することができ
る底材の製造方法を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、塩化ビニル製シート板を80〜140℃で加
熱し、その後前記塩化ビニル製シート板をブレス雄型と
プレス雌型との間でプレス成形して連続する複数の容器
部とこの容器部を互いに連続するフランジ部とからなる
底材を成形する電子部品搬送体の底材製造方法、とこの
容器部を互いに連結する複数の容器部および連続するフ
ランジ部とからなり上記製造方法によって製造される塩
化ビニル製の電子部品搬送体の底材てある。
熱し、その後前記塩化ビニル製シート板をブレス雄型と
プレス雌型との間でプレス成形して連続する複数の容器
部とこの容器部を互いに連続するフランジ部とからなる
底材を成形する電子部品搬送体の底材製造方法、とこの
容器部を互いに連結する複数の容器部および連続するフ
ランジ部とからなり上記製造方法によって製造される塩
化ビニル製の電子部品搬送体の底材てある。
(作 用)
本発明によれば、塩化ビニル製シート仮からプレス成形
により電子部品搬送体の底材を成形するので、成形精度
の高い底材を得ることができる。
により電子部品搬送体の底材を成形するので、成形精度
の高い底材を得ることができる。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の実施列について説明する
。
。
第1図乃至第3図は本発明による電子部品搬送体の底材
およびその製造方法の実施例を示す園である。このうち
、第1図は本発明の製遣方法を行なう製造装置を示す図
、第2図は電子部品搬送体を示す斜視図、第3図は第2
図■−■線断面図である。
およびその製造方法の実施例を示す園である。このうち
、第1図は本発明の製遣方法を行なう製造装置を示す図
、第2図は電子部品搬送体を示す斜視図、第3図は第2
図■−■線断面図である。
まず電子部品搬送体について説明する。第2図および第
3図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部
品17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15
とを備えている。また底伺11は電子部品収納用の容器
部12と、容器部12上端開口のフランジ部13とから
なり、蓋材15はこのフランジ部13にヒートシールさ
れるようになっている。容器部12は、多数の電子部品
17を収納できるよう多数連続して設けられており、各
容器部12はフランジ部13によって々いに連結されて
いる。このうち、底材11はカーボンねり込みの塩化ビ
ニル製シートを成形して形戊され、一方蓋材は合戊樹脂
製の積層シートからなっている。また、フランジ部Bの
両側の幅はそれぞれL1、L2となっており、確実にヒ
ートシールできるようになっている。
3図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部
品17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15
とを備えている。また底伺11は電子部品収納用の容器
部12と、容器部12上端開口のフランジ部13とから
なり、蓋材15はこのフランジ部13にヒートシールさ
れるようになっている。容器部12は、多数の電子部品
17を収納できるよう多数連続して設けられており、各
容器部12はフランジ部13によって々いに連結されて
いる。このうち、底材11はカーボンねり込みの塩化ビ
ニル製シートを成形して形戊され、一方蓋材は合戊樹脂
製の積層シートからなっている。また、フランジ部Bの
両側の幅はそれぞれL1、L2となっており、確実にヒ
ートシールできるようになっている。
次に底材およびその製造方広について第1図により詳述
する。
する。
第1図において、底材の製造装置1は、供給口−ラ2、
遠赤外線ヒータ3、両面直接ヒータ4、プレス装置5、
および企取ローラ6を順次配設して構成されている。
遠赤外線ヒータ3、両面直接ヒータ4、プレス装置5、
および企取ローラ6を順次配設して構成されている。
このうち、供給ローラ2は塩化ビニル製シ一ト仮8を連
続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ3は例
えば500〜1000W容量のちのであって、シート板
8の表面を加熱し60〜80℃程度に調整するものであ
る。さらに、両面直接ヒータ4は、例えば200〜50
0W容量のものであって、シート板8の表面を直接加鮎
するものであり、室温〜300℃程度まで調整可能であ
る。しかし本発明の場合は140゜C程度まで加熱すれ
ば十分てある。またプレス装置5は、ブレス雄型5aと
プレス雌型5bとからなり真空引き装置(図示せず)を
有している。プレス装置は加熱されたシート板8をプレ
スして容器部]2およびフランジ部13からなる底材1
1を成形するものであり、成形された底材11は巻取ロ
ーラ6に巻取られるようになっている。
続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ3は例
えば500〜1000W容量のちのであって、シート板
8の表面を加熱し60〜80℃程度に調整するものであ
る。さらに、両面直接ヒータ4は、例えば200〜50
0W容量のものであって、シート板8の表面を直接加鮎
するものであり、室温〜300℃程度まで調整可能であ
る。しかし本発明の場合は140゜C程度まで加熱すれ
ば十分てある。またプレス装置5は、ブレス雄型5aと
プレス雌型5bとからなり真空引き装置(図示せず)を
有している。プレス装置は加熱されたシート板8をプレ
スして容器部]2およびフランジ部13からなる底材1
1を成形するものであり、成形された底材11は巻取ロ
ーラ6に巻取られるようになっている。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
明する。
まず供給ローラ2から塩化ビニル製シート阪8が供給さ
れ、遠赤外線ヒータ3によって60〜80℃程度に加熱
される。続いてシ一トt!i28が、両面直接ヒータ4
に送られ、ここで80〜140℃程度まで加熱される。
れ、遠赤外線ヒータ3によって60〜80℃程度に加熱
される。続いてシ一トt!i28が、両面直接ヒータ4
に送られ、ここで80〜140℃程度まで加熱される。
続いて、シート板8がプレス装置5に送られ、わずかに
冷却されながら真空引きされた状態でプレス作業が行わ
れる。
冷却されながら真空引きされた状態でプレス作業が行わ
れる。
プレス装置5によってプレスされ戊形された底材11は
、その後巻取ローラ6に巻取られる。
、その後巻取ローラ6に巻取られる。
次に本発明のプレス成形と、一般的な真空成形との比較
について表−1で説明する。
について表−1で説明する。
表−1において、加熱温度は機槻側の測定値である。
表−1に示すように、プレス成形の場合、真空成形に比
較して加熱温度を低くすることができる。
較して加熱温度を低くすることができる。
一般に塩化ビニル製シート板について、真空成形のよう
に高温で加熱すると、塩化ビニル製シート板がプレス装
置に供給される前に大きくたわんだりして変形すること
があり、このため成形精度が低下してしまう。
に高温で加熱すると、塩化ビニル製シート板がプレス装
置に供給される前に大きくたわんだりして変形すること
があり、このため成形精度が低下してしまう。
一方、本発明のプレス成形のように低温で加熱した場合
は、真空成形のような変形もなく、成形精度を向上させ
ることができる。
は、真空成形のような変形もなく、成形精度を向上させ
ることができる。
以上説明したように、本発明によれば塩化ビニル製シー
ト板からプレス成形により電子部品搬送体の底材を成形
するので、成形精度の高い底材を得ることができる。こ
のためIC等の電子部品の形状に応じた底材を製造する
ことができるので、収納性、密閉性に優れた電子部品搬
送体を得ることができる。
ト板からプレス成形により電子部品搬送体の底材を成形
するので、成形精度の高い底材を得ることができる。こ
のためIC等の電子部品の形状に応じた底材を製造する
ことができるので、収納性、密閉性に優れた電子部品搬
送体を得ることができる。
第1図は本発明による電子部品搬送体の底材の製造装置
を示す図であり、第2図は電子部品搬送体の部分斜視図
、第3図は第2図■一■線断面図である。 1・・・底材の製造装置、2・・・供給ローラ、3・・
・遠赤外線ヒータ、4・・・両面直接ヒータ、5・・・
プレス装置、5a・・・プレス雄型、5b・・・プレス
雌型、6・・・供給ローラ、8・・・塩化ビニル製シー
1、10・・・電子部品搬送体、11・・・底材。 第 1 図
を示す図であり、第2図は電子部品搬送体の部分斜視図
、第3図は第2図■一■線断面図である。 1・・・底材の製造装置、2・・・供給ローラ、3・・
・遠赤外線ヒータ、4・・・両面直接ヒータ、5・・・
プレス装置、5a・・・プレス雄型、5b・・・プレス
雌型、6・・・供給ローラ、8・・・塩化ビニル製シー
1、10・・・電子部品搬送体、11・・・底材。 第 1 図
Claims (2)
- 1. 塩化ビニル製シート板を80〜 140℃で加熱し、その後前記塩化ビニル製シート板を
プレス雄型とプレス雌型との間でプレス成形して連続す
る複数の容器部とこの容器部を互いに連結するフランジ
部とからなる底材を成形する電子部品搬送体の底材製造
方法。 - 2. 連続する複数の容器部とこの容器部を互いに連結
するフランジ部とからなり請求項1記載の製造方法によ
って製造される塩化ビニル製の電子部品搬送体の底材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1142638A JP2795679B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1142638A JP2795679B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0314426A true JPH0314426A (ja) | 1991-01-23 |
JP2795679B2 JP2795679B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=15320005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1142638A Expired - Lifetime JP2795679B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子部品搬送体の底材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2795679B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57129004U (ja) * | 1981-02-05 | 1982-08-11 | ||
JPS61175109U (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-31 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142638A patent/JP2795679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57129004U (ja) * | 1981-02-05 | 1982-08-11 | ||
JPS61175109U (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-31 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2795679B2 (ja) | 1998-09-10 |
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