JP2918639B2 - 電子部品搬送体の底材製造方法および塩化ビニル製シート板 - Google Patents
電子部品搬送体の底材製造方法および塩化ビニル製シート板Info
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- JP2918639B2 JP2918639B2 JP18094090A JP18094090A JP2918639B2 JP 2918639 B2 JP2918639 B2 JP 2918639B2 JP 18094090 A JP18094090 A JP 18094090A JP 18094090 A JP18094090 A JP 18094090A JP 2918639 B2 JP2918639 B2 JP 2918639B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はIC等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体の底材製造方法、および底材を製造するための塩
化ビニル製シート板に関する。
搬送体の底材製造方法、および底材を製造するための塩
化ビニル製シート板に関する。
（従来の技術） 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する底材と、底材を覆う
平板状蓋材とを備えている。また底材は電子部品収納用
の容器部と、容器部上端開口のフランジ部とからなり、
蓋材はこのフランジ部にヒートシールされるようになっ
ている。さらに容器部は多数の電子部品を包装できるよ
う多数連続して設けられており、各容器部は容器部上端
開口のフランジ部によって連結されている。
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する底材と、底材を覆う
平板状蓋材とを備えている。また底材は電子部品収納用
の容器部と、容器部上端開口のフランジ部とからなり、
蓋材はこのフランジ部にヒートシールされるようになっ
ている。さらに容器部は多数の電子部品を包装できるよ
う多数連続して設けられており、各容器部は容器部上端
開口のフランジ部によって連結されている。
このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品が底材の各容器内に収納され、その後、底
材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電子
部品が包装される。
等の電子部品が底材の各容器内に収納され、その後、底
材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電子
部品が包装される。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、IC等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、一般に、底材は合成樹脂
シート板を真空成形して成形されている。しかしながら
真空成形の場合、合成樹脂シート板を予め高温で加熱す
るので、合成樹脂シート板を成形した後の収縮が大き
く、電子部品の形状に応じて精度のよい底材を製造する
という点で問題がある。このような場合、合成樹脂シー
ト板を低温で加熱し、その後プレス成形により底材を成
形することも考えられる。
続して設けられた容器部と、各容器部を連結するフラン
ジ部とからなっている。また、一般に、底材は合成樹脂
シート板を真空成形して成形されている。しかしながら
真空成形の場合、合成樹脂シート板を予め高温で加熱す
るので、合成樹脂シート板を成形した後の収縮が大き
く、電子部品の形状に応じて精度のよい底材を製造する
という点で問題がある。このような場合、合成樹脂シー
ト板を低温で加熱し、その後プレス成形により底材を成
形することも考えられる。
しかしながら、従来、低温加熱を行なった場合に十分
な伸びを有し、かつ精度の良い底材をプレス成形するこ
とができる合成樹脂シート板の材料について、未だその
技術が確立されていないのが実情である。
な伸びを有し、かつ精度の良い底材をプレス成形するこ
とができる合成樹脂シート板の材料について、未だその
技術が確立されていないのが実情である。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、低温加熱によるプレス成形によって精度の良い底材
を製造することができる電子部品搬送体の底材製造方
法、および底材を製造するめの塩化ビニル製シート板を
提供することを目的とする。
り、低温加熱によるプレス成形によって精度の良い底材
を製造することができる電子部品搬送体の底材製造方
法、および底材を製造するめの塩化ビニル製シート板を
提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、プレス成型金型により電子部品搬送体用底
材を製造するための塩化ビニル製シート板において、塩
化ビニル製シート板の特性を引張強さ400kg/cm2以上、
伸び200％以上、柔軟温度56±２℃、加熱伸縮率たて−
4.5％以内としたことを特徴とする塩化ビニル製シート
板、および引張強さ400kg/cm2以上、伸び200％以上、柔
軟温度56±２℃、加熱伸縮率たて−4.5％以内の特性を
有する塩化ビニル製シート板を準備し、このシート板を
約100℃前後まで加熱し、その後前記シート板をプレス
成形金型によりプレス成形して連続する複数の容器部
と、この容器部を互いに連結するフランジ部とからなる
底材を成形する電子部品搬送体の底材製造方法である。
材を製造するための塩化ビニル製シート板において、塩
化ビニル製シート板の特性を引張強さ400kg/cm2以上、
伸び200％以上、柔軟温度56±２℃、加熱伸縮率たて−
4.5％以内としたことを特徴とする塩化ビニル製シート
板、および引張強さ400kg/cm2以上、伸び200％以上、柔
軟温度56±２℃、加熱伸縮率たて−4.5％以内の特性を
有する塩化ビニル製シート板を準備し、このシート板を
約100℃前後まで加熱し、その後前記シート板をプレス
成形金型によりプレス成形して連続する複数の容器部
と、この容器部を互いに連結するフランジ部とからなる
底材を成形する電子部品搬送体の底材製造方法である。
（作用） 本発明によれば、引張強さ400kg/cm2以上、伸び200％
以上の特性を有する塩化ビニル製シート板を用いること
により、シート板の切れがなく所定強度の底材を製造す
ることができる。またシート板の柔軟温度を56±２℃と
し加熱伸縮率たて−4.5％以内としたことにより、成形
する為の加熱温度を約100℃程度の低温にすることがで
き、シート板の収縮が少なく精度の良い底材を製造する
ことができる。
以上の特性を有する塩化ビニル製シート板を用いること
により、シート板の切れがなく所定強度の底材を製造す
ることができる。またシート板の柔軟温度を56±２℃と
し加熱伸縮率たて−4.5％以内としたことにより、成形
する為の加熱温度を約100℃程度の低温にすることがで
き、シート板の収縮が少なく精度の良い底材を製造する
ことができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図乃至第３図は本発明の実施例を示す図である。
このうち、第１図は電子部品搬送体の底材製造装置を示
す図、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は
第２図II−II線断面図、第４図は塩化ビニル製シート材
の伸びを示す図である。
このうち、第１図は電子部品搬送体の底材製造装置を示
す図、第２図は電子部品搬送体を示す斜視図、第３図は
第２図II−II線断面図、第４図は塩化ビニル製シート材
の伸びを示す図である。
まず電子部品搬送体について説明する。第２図および
第３図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部品
17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15とを備えて
いる。また底材11は電子部品収納用の容器部12と、容器
部12上端開口のフランジ部13とからなり、蓋材15はこの
フランジ部13にヒートシールされるようになっている。
容器部12は、多数の電子部品17を収納できるよう多数連
続して設けられており、各容器部12はフランジ部13によ
って互いに連結されている。このうち、底材11は塩化ビ
ニル製シートを成形して形成され、一方蓋材は合成樹脂
製の積層シートからなっている。
第３図において、電子部品搬送体10は、IC等の電子部品
17を収納する底材11と、底材11を覆う蓋材15とを備えて
いる。また底材11は電子部品収納用の容器部12と、容器
部12上端開口のフランジ部13とからなり、蓋材15はこの
フランジ部13にヒートシールされるようになっている。
容器部12は、多数の電子部品17を収納できるよう多数連
続して設けられており、各容器部12はフランジ部13によ
って互いに連結されている。このうち、底材11は塩化ビ
ニル製シートを成形して形成され、一方蓋材は合成樹脂
製の積層シートからなっている。
次に底材およびその製造方法について第１図により詳
述する。
述する。
第１図において、底材製造装置１は、供給ローラ２、
遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置５、
および巻取ローラ６を順次配設して構成されている。
遠赤外線ヒータ３、両面直接ヒータ４、プレス装置５、
および巻取ローラ６を順次配設して構成されている。
このうち、供給ローラ２は塩化ビニル製シート板８を
連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ３は
例えば500〜1000W容量のものであって、シート板８の表
面を加熱し60〜80℃程度に調整するものである。さら
に、両面直接ヒータ４は、例えば200〜500W容量のもの
であって、シート板８の表面を直接加熱するものであ
り、室温〜300℃程度まで調整可能である。
連続的に供給するものである。また遠赤外線ヒータ３は
例えば500〜1000W容量のものであって、シート板８の表
面を加熱し60〜80℃程度に調整するものである。さら
に、両面直接ヒータ４は、例えば200〜500W容量のもの
であって、シート板８の表面を直接加熱するものであ
り、室温〜300℃程度まで調整可能である。
またプレス装置５は、プレス雄型5aとプレス雌型5bと
からなり真空引き装置（図示せず）を有している。プレ
ス装置は加熱されたシート板８をプレスして容器部12お
よびフランジ部13からなる底材11を成形するものであ
り、成形された底材11は巻取ローラ６に巻取られるよう
になっている。
からなり真空引き装置（図示せず）を有している。プレ
ス装置は加熱されたシート板８をプレスして容器部12お
よびフランジ部13からなる底材11を成形するものであ
り、成形された底材11は巻取ローラ６に巻取られるよう
になっている。
次に塩化ビニル製シート板の材質について説明する。
塩化ビニル製シート板としては、下表の特性のものを
用いる。
用いる。
また、上記表の要件を満たす塩化ビニル製シートとし
ては、第４図に示すＡ〜Ｅのシートが考えられる。第４
図に示すように、塩化ビニル製シートＡ〜Ｅは、温度が
約100℃付近で伸び（％）が最大となっていることがわ
かる。
ては、第４図に示すＡ〜Ｅのシートが考えられる。第４
図に示すように、塩化ビニル製シートＡ〜Ｅは、温度が
約100℃付近で伸び（％）が最大となっていることがわ
かる。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。
説明する。
まず供給ローラ２から塩化ビニル製板８が供給され、
遠赤外線ヒータ３によって60〜80℃程度に加熱される。
続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に送られ、ここ
で約100℃程度まで加熱される。続いて、シート板８が
プレス装置５に送られ、わずかに冷却されながら真空引
きされた状態でプレス作業が行われる。
遠赤外線ヒータ３によって60〜80℃程度に加熱される。
続いてシート板８が、両面直接ヒータ４に送られ、ここ
で約100℃程度まで加熱される。続いて、シート板８が
プレス装置５に送られ、わずかに冷却されながら真空引
きされた状態でプレス作業が行われる。
プレス装置５によってプレスされ成形された底材11
は、その後巻取ローラ６に巻取られる。
は、その後巻取ローラ６に巻取られる。
一般的な真空成形においては、塩化ビニル製シート板
８を約170℃〜180℃まで加熱して真空成形しているが、
本発明のようにシート板８を約100℃程度の低温で加熱
することにより、プレス装置に供給される前にシート板
がたわんで変形することを防止することができる。ま
た、上記表の要件を満たす塩化ビニル製シートＡ〜Ｅを
用いた場合、このシート板が約100℃程度の加熱温度で
十分な伸び特性を有し、かつ所定以上の引張強度（400k
g/m2以上）を有することにより、シート板の切れがなく
所定強度を有する底材を製造することができる。更にシ
ート板８の柔軟温度を56±２℃とし、加熱伸縮率たて−
4.5％以内としたことにより、シート板の収縮が少なく
精度の良い底材を製造することができる。
８を約170℃〜180℃まで加熱して真空成形しているが、
本発明のようにシート板８を約100℃程度の低温で加熱
することにより、プレス装置に供給される前にシート板
がたわんで変形することを防止することができる。ま
た、上記表の要件を満たす塩化ビニル製シートＡ〜Ｅを
用いた場合、このシート板が約100℃程度の加熱温度で
十分な伸び特性を有し、かつ所定以上の引張強度（400k
g/m2以上）を有することにより、シート板の切れがなく
所定強度を有する底材を製造することができる。更にシ
ート板８の柔軟温度を56±２℃とし、加熱伸縮率たて−
4.5％以内としたことにより、シート板の収縮が少なく
精度の良い底材を製造することができる。
以上説明したように、本発明によれば、シート板の切
れがなく所定強度を有し、かつ収縮が少なく精度の良い
電子部品搬送体用底材を得ることができる。このためIC
等の電子部品の形状に応じた底材を製造することができ
るので、寸法安定性、収納性、密閉性に優れた電子部品
搬送体を得ることができる。
れがなく所定強度を有し、かつ収縮が少なく精度の良い
電子部品搬送体用底材を得ることができる。このためIC
等の電子部品の形状に応じた底材を製造することができ
るので、寸法安定性、収納性、密閉性に優れた電子部品
搬送体を得ることができる。
第１図は本発明による電子部品搬送体の底材の製造装置
を示す図であり、第２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図III−III線断面図、第４図は塩化ビ
ニル製シートの温度と伸びの関係を示す図である。 １……底材の製造装置、２……供給ローラ、３……遠赤
外線ヒータ、４……両面直接ヒータ、５……プレス装
置、5a……プレス雄型、5b……プレス雌型、６……供給
ローラ、８……塩化ビニル製シート板、10……電子部品
搬送体、11……底材。
を示す図であり、第２図は電子部品搬送体の部分斜視
図、第３図は第２図III−III線断面図、第４図は塩化ビ
ニル製シートの温度と伸びの関係を示す図である。 １……底材の製造装置、２……供給ローラ、３……遠赤
外線ヒータ、４……両面直接ヒータ、５……プレス装
置、5a……プレス雄型、5b……プレス雌型、６……供給
ローラ、８……塩化ビニル製シート板、10……電子部品
搬送体、11……底材。
Claims (2)
- 【請求項１】プレス成型金型により電子部品搬送体用底
材を製造するための塩化ビニル製シート板において、塩
化ビニル製シート板の特性を引張強さ400kg/cm2以上、
伸び200％以上、柔軟温度56±２℃、加熱伸縮率たて−
4.5％以内としたことを特徴とする塩化ビニル製シート
板。 - 【請求項２】引張強さ400kg/cm2以上、伸び200％以上、
柔軟温度56±２℃、加熱伸縮率たて−4.5％以内の特性
を有する塩化ビニル製シート板を準備し、このシート板
を約100℃前後まで加熱し、その後前記シート板をプレ
ス成形金型によりプレス成形して連続する複数の容器部
と、この容器部を互いに連結するフランジ部とからなる
底材を成形する電子部品搬送体の底材製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18094090A JP2918639B2 (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子部品搬送体の底材製造方法および塩化ビニル製シート板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18094090A JP2918639B2 (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子部品搬送体の底材製造方法および塩化ビニル製シート板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467934A JPH0467934A (ja) | 1992-03-03 |
| JP2918639B2 true JP2918639B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=16091940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18094090A Expired - Lifetime JP2918639B2 (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 電子部品搬送体の底材製造方法および塩化ビニル製シート板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2918639B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP18094090A patent/JP2918639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0467934A (ja) | 1992-03-03 |
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