JPS63308863A - バッテリのパッケージ方法 - Google Patents
バッテリのパッケージ方法Info
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- JPS63308863A JPS63308863A JP63123732A JP12373288A JPS63308863A JP S63308863 A JPS63308863 A JP S63308863A JP 63123732 A JP63123732 A JP 63123732A JP 12373288 A JP12373288 A JP 12373288A JP S63308863 A JPS63308863 A JP S63308863A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体チップのパッケージ方法に従ったバッ
テリのパッケージ方法に関するものである。このパッケ
ージ方法には例えば射出成形やトランスファ成形などの
プラスチック製造技術が含まれる。
テリのパッケージ方法に関するものである。このパッケ
ージ方法には例えば射出成形やトランスファ成形などの
プラスチック製造技術が含まれる。
従来の技術
工業的、商業的、および消費者のレベルで現在使用され
ているバッテリは、従来から周知の方法に従って製造さ
れる。この方法は半導体チップのパッケージを行うのに
現在使用されている方法とは異なっている。
ているバッテリは、従来から周知の方法に従って製造さ
れる。この方法は半導体チップのパッケージを行うのに
現在使用されている方法とは異なっている。
発明が解決しようとする課題
そこで本発明は、半導体チップのパッケージ用に開発さ
れた方法をバッテリのパッケージに応用することを目的
とする。このようなバッテリは半導体装置と効果的に組
み合わせて利用することができる。組み合わせる半導体
装置の例として、半導体メモリの内容が消えやすく、パ
ワーの損失があるとその内容が失われてしまう揮発性メ
モリチップが挙げられる。
れた方法をバッテリのパッケージに応用することを目的
とする。このようなバッテリは半導体装置と効果的に組
み合わせて利用することができる。組み合わせる半導体
装置の例として、半導体メモリの内容が消えやすく、パ
ワーの損失があるとその内容が失われてしまう揮発性メ
モリチップが挙げられる。
課題を解決するための手段
本発明によれば、半導体チップのパッケージ技術を用い
て平行な極板をプラスチックでパッケージした内部抵抗
の大きいバッテリを構成する。
て平行な極板をプラスチックでパッケージした内部抵抗
の大きいバッテリを構成する。
特に、この方法を利用して開発されたバッテリの構造に
はアノード板とカソード板とが含まれているが、これら
極板は、該極板と一体化してその一部を構成するととも
に外側に延びるリードを備え、かつ、電解材料を保持す
る内部セパレータ部材をその間に挟み込んでいる。アノ
ード板は、バッテリ内で使用するために選択した電解材
料からイオンを引きつけるのに効果的な適当なアノード
材料でメッキするか、またはその材料で製造する。
はアノード板とカソード板とが含まれているが、これら
極板は、該極板と一体化してその一部を構成するととも
に外側に延びるリードを備え、かつ、電解材料を保持す
る内部セパレータ部材をその間に挟み込んでいる。アノ
ード板は、バッテリ内で使用するために選択した電解材
料からイオンを引きつけるのに効果的な適当なアノード
材料でメッキするか、またはその材料で製造する。
このバッテリのカソード板には適当なカソード材料を保
持させることのできる穴が適度に開けられている。カソ
ード材料としては、一般にバインダを含むアノード粉末
材料が用いられる。
持させることのできる穴が適度に開けられている。カソ
ード材料としては、一般にバインダを含むアノード粉末
材料が用いられる。
本発明の一実施例によれば、バッテリは、成形されるバ
ッテリの形状の凹部を規定する上部と下部を有する導電
性金属製モールド内で製造される。
ッテリの形状の凹部を規定する上部と下部を有する導電
性金属製モールド内で製造される。
このモールドでは、各回部は成形用化合物を挿入。
するための開口部と連通している。アノード板とカソー
ド板は射出成形やトランスファ成形によりプラスチック
内にパッケージされて、その接続用リード部分のみがパ
ワー供給用に露出した状態で残される。この方法ではア
ノードとカソードの接続用のリードを所定の時間短絡さ
せるが、バッテリが破壊されることはない。というのは
、多数の半導体装置に供給するのに必要とされる小さな
パワーに対してこのバッテリは内部抵抗が大きな構成に
することができるからである。
ド板は射出成形やトランスファ成形によりプラスチック
内にパッケージされて、その接続用リード部分のみがパ
ワー供給用に露出した状態で残される。この方法ではア
ノードとカソードの接続用のリードを所定の時間短絡さ
せるが、バッテリが破壊されることはない。というのは
、多数の半導体装置に供給するのに必要とされる小さな
パワーに対してこのバッテリは内部抵抗が大きな構成に
することができるからである。
実施例
第１Ａ図〜第１Ｄ図は、本発明に従って製造されたバッ
テリ１３の様々な要素の基本構造を示している。特に、
第１Ａ図には２つの切り込み部１３”と１３”を有する
プラスチックパッケージされたバッテリが示されている
。それぞれの凹部からはアノードコンタクト用リード１
５またはカソードコンタクト用リード１６が露出してい
る。半導体のパッケージにおけるトリミングおよび成形
の際に通常行われるように、リード１５．１６はともに
端部が下方に曲げられている。その様子がはっきりと第
１Ｂ図に示されている。コンタクト用リード１５．１６
はそれぞれアノードまたはカソードと一体となってその
一部を構成するともにともに同じ高さに位置している。
テリ１３の様々な要素の基本構造を示している。特に、
第１Ａ図には２つの切り込み部１３”と１３”を有する
プラスチックパッケージされたバッテリが示されている
。それぞれの凹部からはアノードコンタクト用リード１
５またはカソードコンタクト用リード１６が露出してい
る。半導体のパッケージにおけるトリミングおよび成形
の際に通常行われるように、リード１５．１６はともに
端部が下方に曲げられている。その様子がはっきりと第
１Ｂ図に示されている。コンタクト用リード１５．１６
はそれぞれアノードまたはカソードと一体となってその
一部を構成するともにともに同じ高さに位置している。
本発明の一実施例によれば、アノードコンタクト用リー
ド１５はバッテリのパッケージの一端から外に延びてお
り、カソードコンタクト用リード１６はこのパッケージ
の他端から外に延びている。
ド１５はバッテリのパッケージの一端から外に延びてお
り、カソードコンタクト用リード１６はこのパッケージ
の他端から外に延びている。
バッテリの各コンタクト用リード１５．１６は先端が細
くなっているため、標準ビン式接続装置またはカプラ内
に挿入してピン接触させるのに役立つ。
くなっているため、標準ビン式接続装置またはカプラ内
に挿入してピン接触させるのに役立つ。
このことは周知であり、かつ、第１Ｄ図にはっきりと示
されている。
されている。
第１Ａ図〜第１Ｄ図には、本発明に関する限りは直接の
関係がないが本発明の好ましい実施態様の一部を構成す
るさらに別の特徴も示されている。
関係がないが本発明の好ましい実施態様の一部を構成す
るさらに別の特徴も示されている。
特に、第１Ｃ図には、製造中に積み重ねられたバッテリ
１３の洗浄を行うときに溶剤の供給・除去を効果的に行
うことができるようにする離隔用突起部１９が示されて
いる。この離隔用突起部１９を用いるとさらに、使用中
にバッテリ１３０本体を曲げたり膨張させたりする可能
性のある熱膨張を解放することができる。曲げまたは膨
張により発生する応力がバッテリ１３の本体に隣接する
任意の位置に加えられる代わりに、離隔用突起部１９が
このような隣接部分とバッテリ１３の間に離隔距離を確
保している。この離隔用突起部１９がないとバッテリ１
３の応力の解放や曲がりが妨げられるであろう。
１３の洗浄を行うときに溶剤の供給・除去を効果的に行
うことができるようにする離隔用突起部１９が示されて
いる。この離隔用突起部１９を用いるとさらに、使用中
にバッテリ１３０本体を曲げたり膨張させたりする可能
性のある熱膨張を解放することができる。曲げまたは膨
張により発生する応力がバッテリ１３の本体に隣接する
任意の位置に加えられる代わりに、離隔用突起部１９が
このような隣接部分とバッテリ１３の間に離隔距離を確
保している。この離隔用突起部１９がないとバッテリ１
３の応力の解放や曲がりが妨げられるであろう。
本発明により形成したバッテリに組み込むことのできる
別の特徴はビン指示装置２１である。このピン指示装置
２１はバッテリ１３０表面に設けられた参照位置である
。バッテリは一般に対称であるため、製造される全バッ
テリに共通な１つの方向を１箇所のみに印しておくのが
有用であることがしばしばある。
別の特徴はビン指示装置２１である。このピン指示装置
２１はバッテリ１３０表面に設けられた参照位置である
。バッテリは一般に対称であるため、製造される全バッ
テリに共通な１つの方向を１箇所のみに印しておくのが
有用であることがしばしばある。
第１Ａ図の分解平面図には、バッテリ１３内に互いに平
行に配置されたアノード板２５とカソード板２６が示さ
れている。コンタクト用リード１５．１６は、先に説明
したようにそれぞれこれらアノード板２５とカソード板
２６と一体化されてその一部を構成している。図示の都
合上、第１Ａ図ではアノード板２５はカソード板２６よ
りもほんの少し小さく描かれている。この図には複数の
接続バー２９も示されている。これら接続バー２９は、
リードフレーム板の位置決めを行ってその位置に保持す
るのに役立つ。
行に配置されたアノード板２５とカソード板２６が示さ
れている。コンタクト用リード１５．１６は、先に説明
したようにそれぞれこれらアノード板２５とカソード板
２６と一体化されてその一部を構成している。図示の都
合上、第１Ａ図ではアノード板２５はカソード板２６よ
りもほんの少し小さく描かれている。この図には複数の
接続バー２９も示されている。これら接続バー２９は、
リードフレーム板の位置決めを行ってその位置に保持す
るのに役立つ。
リードフレーム板は、製造操作を通じて最終的にトリム
され、製造されるバッテリの最終形状に成形される。従
って、接続バー２９は成形や注入操作中には役立つが、
バッテリの最終製品にとってはまったく用はない。
され、製造されるバッテリの最終形状に成形される。従
って、接続バー２９は成形や注入操作中には役立つが、
バッテリの最終製品にとってはまったく用はない。
第１Ｂ図にはさらに、アノード板２５とカソード板２６
の重なりの状態が側断面図として、また、アノードとカ
ソードの各リード１５．１６が下方に曲がった状態が概
略図として示されている。
の重なりの状態が側断面図として、また、アノードとカ
ソードの各リード１５．１６が下方に曲がった状態が概
略図として示されている。
第１Ｅ図は、第１Ｂ図に示した側断面図の一部分の拡大
詳細図である。この第１Ｅ図には、アノード板とカソー
ド板を構成する材料の間に挟まれた状態でアノード板２
５とカソード板２６の間に電解液を保持するための中央
材料４４がはっきりと示されている。「挟まれた」とい
う語は、単に、アノード板２５が中央材料４４の一方の
側にあり、カソード板２６がその他方の側にあることを
意味している。
詳細図である。この第１Ｅ図には、アノード板とカソー
ド板を構成する材料の間に挟まれた状態でアノード板２
５とカソード板２６の間に電解液を保持するための中央
材料４４がはっきりと示されている。「挟まれた」とい
う語は、単に、アノード板２５が中央材料４４の一方の
側にあり、カソード板２６がその他方の側にあることを
意味している。
アノード板２５、カソード板２６、中央材料４４が含ま
れるこれら全部で３つの部材は、それぞれ端部を例えば
シアノアクリレートを用いて互いに密着封止するとよい
。このようにすると製造中の取り扱いが容易になり、完
成したバッテリ１３から電解液が漏れ出す可能性が小さ
くなる。
れるこれら全部で３つの部材は、それぞれ端部を例えば
シアノアクリレートを用いて互いに密着封止するとよい
。このようにすると製造中の取り扱いが容易になり、完
成したバッテリ１３から電解液が漏れ出す可能性が小さ
くなる。
さらに詳しく説明すると、アノード板２５は例えば従来
のリードフレーム材料から（例えば打抜きによって）コ
ンタクト用リード１５．１６と同時に形成される。リー
ドフレーム材料は例えば厚さが１０ミル（０，２５４ｍ
ｍ）であることが好ましい。この様子が第２Ｂ図に詳し
く図示されている。この図は、５つの単位ス） ＩＪツ
ブを備える打ち抜かれたリードフレーム材料を示してい
る。このリードフレーム材料を利用すると５つのアノー
ド板２５を製造することができる。ところで、１０ミル
とは１ ／１００インチ（１インチは２．５４ｃｍ）の
ことである。
のリードフレーム材料から（例えば打抜きによって）コ
ンタクト用リード１５．１６と同時に形成される。リー
ドフレーム材料は例えば厚さが１０ミル（０，２５４ｍ
ｍ）であることが好ましい。この様子が第２Ｂ図に詳し
く図示されている。この図は、５つの単位ス） ＩＪツ
ブを備える打ち抜かれたリードフレーム材料を示してい
る。このリードフレーム材料を利用すると５つのアノー
ド板２５を製造することができる。ところで、１０ミル
とは１ ／１００インチ（１インチは２．５４ｃｍ）の
ことである。
例えば第１Ｅ図に示したように、アノード板２５にはさ
らに適当なりチウムアノード材料４２が取り付けられて
いる。このようにするためには、リチウム材料をアノー
ド板２５上に約５ミル（０，１２７ｍｍ）の厚さに電気
メッキするとよい。電気メッキの代わりに、例えばリチ
ウム箔をアノード板２５と物理的に接触させてもよい。
らに適当なりチウムアノード材料４２が取り付けられて
いる。このようにするためには、リチウム材料をアノー
ド板２５上に約５ミル（０，１２７ｍｍ）の厚さに電気
メッキするとよい。電気メッキの代わりに、例えばリチ
ウム箔をアノード板２５と物理的に接触させてもよい。
内部中央材料４４は例えば電解液で満たされたセパレー
タ材料を含んでいる。セパレータ材料としては例えば織
ったガラスウールまたはガラス布がある。この内部中央
材料４４は例えば１０ミル（０，２５４ｍｍ）の厚さで
ある。この中央材料４４は、選択した電解液を例えば表
面張力によって所定の位置に保持する。
タ材料を含んでいる。セパレータ材料としては例えば織
ったガラスウールまたはガラス布がある。この内部中央
材料４４は例えば１０ミル（０，２５４ｍｍ）の厚さで
ある。この中央材料４４は、選択した電解液を例えば表
面張力によって所定の位置に保持する。
選択した電解液と図示されているようなバッテリそのも
のの構造とにより、バッテリの内部抵抗を大きくするこ
とができる。このため、製造中にリード１５．１６が第
４Ａ図と第４Ｂ図に示した導電性モールド６６により一
時的に短絡されるときに放電される電流が制限される。
のの構造とにより、バッテリの内部抵抗を大きくするこ
とができる。このため、製造中にリード１５．１６が第
４Ａ図と第４Ｂ図に示した導電性モールド６６により一
時的に短絡されるときに放電される電流が制限される。
モールド６６は上部モールド部材６７と下部モールド部
材６８を備えており、両者が合わさって、その内部に形
成されるバッテリ１３の形状の凹部１１３を規定してい
る。モールド６６はさらに、上部モールド部材６７と下
部モールド部材６８の一方または両方に、両者の間に形
成されるバッテリ１３の形状の各回部１１３に通じるチ
ャネル１１５を備えている。モールド６６にはさらに、
上部モールド部材６７と下部モールド部材６８の一方ま
たは両方に、バッテリ１３を形成するのに使用される成
形材料を受は取って通過させるための上部モールド部材
６７をほぼ貫通して延びる中央開口部１２０から各凹部
１１３に通じるチャネル１１５が設けられている。中央
開口部１２０は例えば円筒形である。
材６８を備えており、両者が合わさって、その内部に形
成されるバッテリ１３の形状の凹部１１３を規定してい
る。モールド６６はさらに、上部モールド部材６７と下
部モールド部材６８の一方または両方に、両者の間に形
成されるバッテリ１３の形状の各回部１１３に通じるチ
ャネル１１５を備えている。モールド６６にはさらに、
上部モールド部材６７と下部モールド部材６８の一方ま
たは両方に、バッテリ１３を形成するのに使用される成
形材料を受は取って通過させるための上部モールド部材
６７をほぼ貫通して延びる中央開口部１２０から各凹部
１１３に通じるチャネル１１５が設けられている。中央
開口部１２０は例えば円筒形である。
この開口部１２０には、各凹部１１３のほかチャネル１
１５と開口部１２０の一部をも十分に満たすだけの成形
材料からなるペレット１４０が挿入された後に機械駆動
可能なピストン１３０が丁度嵌まり込む。
１５と開口部１２０の一部をも十分に満たすだけの成形
材料からなるペレット１４０が挿入された後に機械駆動
可能なピストン１３０が丁度嵌まり込む。
一般にペレット１４０はトランスファ成形を行う前に予
熱する。モールド６６は通常は金属で作製されており導
電性である。従って、所定数のバッテリについて、アノ
ード板２５とカソード板２６がそれぞれ含まれるリード
フレームのほか、組立が容易になるように封止材料３９
を取り付けたか取り付けていないかに関係なく材料４４
．４５とともにバッテリ１３の構成要素を組み立て、こ
の組立体をトランスファ成形用の上部モールド部材６７
と下部モールド部材６８の間に配置した後、その結果と
して各バッテリのリード１５．１６が短絡されてモール
ド６６内で製造中にバッテリから電流が取り出される。
熱する。モールド６６は通常は金属で作製されており導
電性である。従って、所定数のバッテリについて、アノ
ード板２５とカソード板２６がそれぞれ含まれるリード
フレームのほか、組立が容易になるように封止材料３９
を取り付けたか取り付けていないかに関係なく材料４４
．４５とともにバッテリ１３の構成要素を組み立て、こ
の組立体をトランスファ成形用の上部モールド部材６７
と下部モールド部材６８の間に配置した後、その結果と
して各バッテリのリード１５．１６が短絡されてモール
ド６６内で製造中にバッテリから電流が取り出される。
しかし、バッテリ１３の内部抵抗が大きいため、製造中
にこのバッテリ１３が消耗したり破壊されたりすること
はない。
にこのバッテリ１３が消耗したり破壊されたりすること
はない。
カソード板は、約１０ミル（０，２５４ｍｍ）の厚さの
アロイ「４２」 リードフレーム材料などのニッケルメ
ッキ合金から製造されることが好ましい。切断すること
により５つのカソード板２６になる５つの単位ユニット
からなるこのような材料のストリップが第３Ｂ図に示さ
れている。
アロイ「４２」 リードフレーム材料などのニッケルメ
ッキ合金から製造されることが好ましい。切断すること
により５つのカソード板２６になる５つの単位ユニット
からなるこのような材料のストリップが第３Ｂ図に示さ
れている。
先に説明したように、カソード板２６には例えば直径が
１０ミル（０，２５４ｎ＋＋ｎ）で中心同士が２０ミル
（０，５０８ｍｍ）離れた穴を六角形のパターンに設け
る。
１０ミル（０，２５４ｎ＋＋ｎ）で中心同士が２０ミル
（０，５０８ｍｍ）離れた穴を六角形のパターンに設け
る。
この様子の概略が第３Ａ図に示されている。この図から
は、「トリムおよび成形」操作中に順番に除去されるこ
とになるリードフレーム材料の各部分が示されている。
は、「トリムおよび成形」操作中に順番に除去されるこ
とになるリードフレーム材料の各部分が示されている。
中央材料４４とカソード板２６の間には、適当な中間材
料４５が挿入されている。この中間材料４５は、約５ミ
ル（０，１２７ｍｍ ）の厚さにプレスされた形態の例
えばオキシリン酸銅からなるカーノード材料である。こ
の中間材料４５はカソード板２６を押しつけてこのカソ
ード板２６を所定の位置に保持する。メリーランド州コ
ツキーズヴイル（Ｃｏｃｋｅｙｓｖｉｌｌｅ）のサフト
・アメリカ社（Ｓａｆｔ 八ｍｅｒｉｃａ Ｉｎｃ、）
はオキシリン酸銅からなるカソード材料を製造する
会社の１つである。
料４５が挿入されている。この中間材料４５は、約５ミ
ル（０，１２７ｍｍ ）の厚さにプレスされた形態の例
えばオキシリン酸銅からなるカーノード材料である。こ
の中間材料４５はカソード板２６を押しつけてこのカソ
ード板２６を所定の位置に保持する。メリーランド州コ
ツキーズヴイル（Ｃｏｃｋｅｙｓｖｉｌｌｅ）のサフト
・アメリカ社（Ｓａｆｔ 八ｍｅｒｉｃａ Ｉｎｃ、）
はオキシリン酸銅からなるカソード材料を製造する
会社の１つである。
バッテリ１３は様々な方法で製造することができる。本
発明を実行してこのバッテリを製造する好ましい方法は
、カソード材料４５をカソード用り−ドフレームの各カ
ソード板２６の表面に予備プレスした陰極用リードフレ
ームを、適切に成形した金属フレームのベースの中に入
れ、このベースをプレスに取り付けた導電性モールド６
６（図示せず）の中に入れる方法である。プレスは、例
えばクラス・コーポレーション（Ｋｒａｓ Ｃｏｒｐｏ
ｒａｔｉｏｎ）が製造しているものを用いる。このよう
なモールドは一般に金属製のモールド部材を含んでいる
ため、モールド部材をプレスして閉鎖位置にすることに
より部材を成形するときにバッテリのリードと板が短絡
する。このような成形は、トランスファ成形や射出成形
または他の似た成形法により実行することができる。
発明を実行してこのバッテリを製造する好ましい方法は
、カソード材料４５をカソード用り−ドフレームの各カ
ソード板２６の表面に予備プレスした陰極用リードフレ
ームを、適切に成形した金属フレームのベースの中に入
れ、このベースをプレスに取り付けた導電性モールド６
６（図示せず）の中に入れる方法である。プレスは、例
えばクラス・コーポレーション（Ｋｒａｓ Ｃｏｒｐｏ
ｒａｔｉｏｎ）が製造しているものを用いる。このよう
なモールドは一般に金属製のモールド部材を含んでいる
ため、モールド部材をプレスして閉鎖位置にすることに
より部材を成形するときにバッテリのリードと板が短絡
する。このような成形は、トランスファ成形や射出成形
または他の似た成形法により実行することができる。
次に、電解液を保持する中央材料４４をカソード用リー
ドフレームの各カソード板２６の上に載せる。
ドフレームの各カソード板２６の上に載せる。
この操作の後、適当なバッテリ用電解材料または液体を
中央材料４４に供給する。このような材料の一例として
、水または他の液体に塩化リチウムを１％溶かした溶液
を挙げることができる。本発明の高抵抗の構成から取り
出しうる電流は約１マイクロアンペアである。
中央材料４４に供給する。このような材料の一例として
、水または他の液体に塩化リチウムを１％溶かした溶液
を挙げることができる。本発明の高抵抗の構成から取り
出しうる電流は約１マイクロアンペアである。
次に、多数の独立したアノード板２５を含みアノード材
料４２があらかじめ取り付けられているアノード用リー
ドフレームを、電解材料を保持する中央材料４４の上に
載せる。
料４２があらかじめ取り付けられているアノード用リー
ドフレームを、電解材料を保持する中央材料４４の上に
載せる。
アノード板２５、カソード板２６、中央材料４４を含む
組立体に軽く圧力を加える。封止材料３９をこの組立体
の端部に取り付けることができる。この封止材料３９は
、必要な場合にはアノード板２５、カソード板２６、中
央材料４４を含む組立体の全体を一体に効果的に保持す
るため製造中の操作が容易になる。
組立体に軽く圧力を加える。封止材料３９をこの組立体
の端部に取り付けることができる。この封止材料３９は
、必要な場合にはアノード板２５、カソード板２６、中
央材料４４を含む組立体の全体を一体に効果的に保持す
るため製造中の操作が容易になる。
封止材料３９は、一旦塗布した後には硬化させることが
できる。
できる。
次に、適当な成形材料を周知のトランスファ成形技術ま
たは射出成形技術によりモールド内に導入する。
たは射出成形技術によりモールド内に導入する。
トランスファ成形技術によると、先に説明した２つの平
行な上部モールド部材６７と下部モールド部材６８をモ
ールド６６を保持するプレス機械（図示せず）内に導入
する。このモールド６６は、それぞれが最終パッケージ
製品の形状を規定する１つ以上のキャビティまたは凹部
１１３を規定する。このようなキャビティ１１３の右の
おのには、プラスチック材料からなるペレットを保持す
る中央キャビティまたは中央開口部１２０からのダクト
またはチャネルのネットワークを通じて到達することが
できる。プラスチック材料としては、例えばモートン−
チオコール社（Ｍｏｒｔｏｎ Ｔｈ１ａｋａｌ、 Ｉｎ
ｃ、）が製造している材料であるモートン（Ｍｏｒｔｏ
ｎ） ４５０−２がある。このプラスチック材料は一般
に予熱してダクト１１５のネットワークを通過させ、最
終パッケージ製品の形状を規定する各キャビティ１１３
に導入する。各キャビティには通気を行って、キャビテ
ィ１１３内の空気またはガスを運ばれるプラスチックで
置換する。
行な上部モールド部材６７と下部モールド部材６８をモ
ールド６６を保持するプレス機械（図示せず）内に導入
する。このモールド６６は、それぞれが最終パッケージ
製品の形状を規定する１つ以上のキャビティまたは凹部
１１３を規定する。このようなキャビティ１１３の右の
おのには、プラスチック材料からなるペレットを保持す
る中央キャビティまたは中央開口部１２０からのダクト
またはチャネルのネットワークを通じて到達することが
できる。プラスチック材料としては、例えばモートン−
チオコール社（Ｍｏｒｔｏｎ Ｔｈ１ａｋａｌ、 Ｉｎ
ｃ、）が製造している材料であるモートン（Ｍｏｒｔｏ
ｎ） ４５０−２がある。このプラスチック材料は一般
に予熱してダクト１１５のネットワークを通過させ、最
終パッケージ製品の形状を規定する各キャビティ１１３
に導入する。各キャビティには通気を行って、キャビテ
ィ１１３内の空気またはガスを運ばれるプラスチックで
置換する。
アノード板２５、カソード板２６、アノード材料４２、
カソード用中間材料４５、両材料の間に挟まれる中央材
料４４を含めてリードフレームを組み立てた後、金属製
モールド６６の上部モールド部材６７と下部モールド部
材６８とは各バッテリのアノード側とカソード側の両方
に接触する。その結果としてバッテリが短絡してバッテ
リの寿命が短くなる。
カソード用中間材料４５、両材料の間に挟まれる中央材
料４４を含めてリードフレームを組み立てた後、金属製
モールド６６の上部モールド部材６７と下部モールド部
材６８とは各バッテリのアノード側とカソード側の両方
に接触する。その結果としてバッテリが短絡してバッテ
リの寿命が短くなる。
しかし、このバッテリの内部抵抗が大きいため、比較的
短い成形期間中に取り出される電流の量はバッテリを市
販できなくなったりバッテリの効果がなくなったりする
ほど大きくはない。先に説明したように、バッテリから
取り出される電流は本発明の一実施例では約１マイクロ
アンペアである。
短い成形期間中に取り出される電流の量はバッテリを市
販できなくなったりバッテリの効果がなくなったりする
ほど大きくはない。先に説明したように、バッテリから
取り出される電流は本発明の一実施例では約１マイクロ
アンペアである。
成形が終了した後、バッテリは従来の半導体パッケージ
方法によりトリムして成形し、最後にテストする。
方法によりトリムして成形し、最後にテストする。
このような構成のバッテリは、デュアル・イン−ライン
（ＤＩＰ）パッケージされたメモリチップ上にいわゆる
「ピギーバック」式に搭載することによって半導体メモ
リ装置と組み合わせて使用することができる。組み合わ
せて使用できるメモリ装置としては例えばモスチック（
Ｍｏｓｔｅｃｋ） ４８ＺＱ８ゼロパワー（Ｚｅｒｏｐ
ｏｗｅｒ） （Ｒ）がある。
（ＤＩＰ）パッケージされたメモリチップ上にいわゆる
「ピギーバック」式に搭載することによって半導体メモ
リ装置と組み合わせて使用することができる。組み合わ
せて使用できるメモリ装置としては例えばモスチック（
Ｍｏｓｔｅｃｋ） ４８ＺＱ８ゼロパワー（Ｚｅｒｏｐ
ｏｗｅｒ） （Ｒ）がある。
当業者であれば上記の説明をもとにして本発明のさらに
別の実施例を考えることができよう。そこで、法律的に
本発明の範囲を指定および規定する唯一の部分である特
許請求の範囲に注意を向ける。例えば、バッテリのリー
ドを絶縁するモールドを用いることにより製造中のバッ
テリが短絡しないモールドを構成することができよう。
別の実施例を考えることができよう。そこで、法律的に
本発明の範囲を指定および規定する唯一の部分である特
許請求の範囲に注意を向ける。例えば、バッテリのリー
ドを絶縁するモールドを用いることにより製造中のバッ
テリが短絡しないモールドを構成することができよう。
これは、バッテリの内部抵抗が大きくなくてもよく、高
濃度の電解液を使用できることを意味している。
濃度の電解液を使用できることを意味している。
第１Ａ図〜第１Ｅ図は、それぞれ本発明の半導体パッケ
ージ技術に従ってパッケージしたバッテリの平面図、側
断面図、底面図、端面図、それに詳細図である。第１Ａ
図の平面図にはさらに、バッテリの内部の様子がある程
度透視図として示されている。 第２Ａ図は、バッテリの製造の初期段階のアノード用リ
ードフレーム材料の詳細図の上にバッテリ完成時の輪郭
が点線で重ね合わされた図である。 第２Ｂ図は、複数ユニットを備えるアノード用リードフ
レーム材料の第２Ａ図に示したバッテリと同じ製造の初
期段階における図である。 第３Ａ図と第３Ｂ図はそれぞれ第２Ａ図ならびに第２Ｂ
図と同様の図であり、おのおのカソード板を示している
。詳細図である第３Ａ図では、カソード板の穴を強調す
るとともに、完成したバッテリの輪郭が点線で上に重ね
て示しである。 第４Ａ図は、本発明のバッテリを製造するのに使用する
ことのできるトランスファ成形用のモールドの部分断面
平面図である。 第４Ｂ図は、第４Ａ図の線４Ｂ−４Ｂに沿った断面図で
ある。 （主な参照番号） １３・ ・バッテリ、 １３’ 、１３“°・・切り込み部、 １５．１６・・リード、 １９・・離隔用突起部、
２１・・ビン指示装置、２５・・アノード板、２６・・
カソード板、２９・・接続バー３９・・封止材料、
４２・・アノード材料、４４・・中央材料、
４５・・中間材料、６６・・モールド、６７・・上部
モールド部材、６８・・下部モールド部材、 １１３・・凹部（キャビティ）、 １１５・・チャネル（ダクト）、 １２０・・中央開口部、１３０・・ピストン、１４０
・・ペレット
ージ技術に従ってパッケージしたバッテリの平面図、側
断面図、底面図、端面図、それに詳細図である。第１Ａ
図の平面図にはさらに、バッテリの内部の様子がある程
度透視図として示されている。 第２Ａ図は、バッテリの製造の初期段階のアノード用リ
ードフレーム材料の詳細図の上にバッテリ完成時の輪郭
が点線で重ね合わされた図である。 第２Ｂ図は、複数ユニットを備えるアノード用リードフ
レーム材料の第２Ａ図に示したバッテリと同じ製造の初
期段階における図である。 第３Ａ図と第３Ｂ図はそれぞれ第２Ａ図ならびに第２Ｂ
図と同様の図であり、おのおのカソード板を示している
。詳細図である第３Ａ図では、カソード板の穴を強調す
るとともに、完成したバッテリの輪郭が点線で上に重ね
て示しである。 第４Ａ図は、本発明のバッテリを製造するのに使用する
ことのできるトランスファ成形用のモールドの部分断面
平面図である。 第４Ｂ図は、第４Ａ図の線４Ｂ−４Ｂに沿った断面図で
ある。 （主な参照番号） １３・ ・バッテリ、 １３’ 、１３“°・・切り込み部、 １５．１６・・リード、 １９・・離隔用突起部、
２１・・ビン指示装置、２５・・アノード板、２６・・
カソード板、２９・・接続バー３９・・封止材料、
４２・・アノード材料、４４・・中央材料、
４５・・中間材料、６６・・モールド、６７・・上部
モールド部材、６８・・下部モールド部材、 １１３・・凹部（キャビティ）、 １１５・・チャネル（ダクト）、 １２０・・中央開口部、１３０・・ピストン、１４０
・・ペレット
Claims (13)
- （１）複数のバッテリ用パッケージの製造方法であって
、 −相互に接続された平坦なアノード板を備えるアレイを
形成し、相互に接続された平坦なカソード板を備えるア
レイを形成し、 −上記アノード板と上記カソード板が同じ位置で互いに
平行に離れているように上記アレイを配置した組立体を
形成し、上記アノード板と上記カソード板の間に電解質
を形成し、 −トランスファ成形用モールドの上部モールド要素と下
部モールド要素の間に形成されていて、位置が一致した
アノードとカソードのそれぞれに対応する複数のバッテ
リ用パッケージの配置を規定している凹部内に上記組立
体を配置し、 −上記凹部内に該凹部と連通する分配用開口部を通じて
プラスチック成形用化合物を注入し、上記上部モールド
要素と上記下部モールド要素を分離し、形成されたバッ
テリ用パッケージを上記凹部から取り除く段階を含むこ
とを特徴とする方法。 - （２）上記組立体を形成してこの組立体を上記凹部内に
配置する上記段階が、まず上記カソード板アレイを上記
下部モールド要素内に配置し、上記電解質を上記カソー
ド板アレイ上に供給し、上記アノード板アレイをこの電
解質の上に配置し、上記上部モールド要素を上記カソー
ド板アレイの上に位置させて、上記上部モールド要素と
上記下部モールド要素の間に上記凹部を形成するととも
に該凹部内に上記組立体を配置する段階を含むことを特
徴とする請求項１に記載の方法。 - （３）上記アノード板と上記カソード板の間に位置する
ように上記電解質を上記カソード板アレイの上に供給す
る上記段階が、上記カソード板アレイの上に電解液保持
用中央材料を配置した後にこの電解液保持用中央材料内
に電解材料を供給する段階を含むことを特徴とする請求
項２に記載の方法。 - （４）上記電解液保持用中央材料が、織られたガラスウ
ールであることを特徴とする請求項３に記載の方法。 - （５）上記電解質と上記カソード板アレイの間に中間材
料を挿入する段階をさらに含むことを特徴とする請求項
１に記載の方法。 - （６）上記中間材料が、上記カソード板に押しつけられ
たオキシリン酸銅であることを特徴とする請求項５に記
載の方法。 - （７）上記凹部内で上記組立体に軽く圧力を加える段階
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。 - （８）上記凹部に上記プラスチック成形材料を注入する
前に上記組立体の端部の表面に封止材料を供給する段階
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。 - （９）上記カソード板に直径が約１０ミル（０．２５４
ｍｍ）で中心が互いに２０ミル（０．５０８ｍｍ）離れ
た穴を開ける段階をさらに含むことを特徴とする請求項
１に記載の方法。 - （１０）打ち抜きによりリードフレーム材料から上記ア
ノード板とカソード板を形成する段階をさらに含むこと
を特徴とする請求項１に記載の方法。 - （１１）上記成形用化合物を予熱してから上記凹部に注
入することを特徴とする請求項１に記載の方法。 - （１２）上記モールド要素が導電性であることを特徴と
する請求項１に記載の方法。 - （１３）上記アノード板とカソード板の一部がバッテリ
のリードを含み、上記上部モールド要素と上記下部モー
ルド要素の上記バッテリのリードに対応する部分を電気
的に絶縁することを特徴とする請求項１２に記載の方法
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/053,141 US4759771A (en) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Packaging technique for batteries |
| US07/053,141 | 1987-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308863A true JPS63308863A (ja) | 1988-12-16 |
| JP2739645B2 JP2739645B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=21982196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63123732A Expired - Fee Related JP2739645B2 (ja) | 1987-05-21 | 1988-05-20 | バッテリのパッケージ方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4759771A (ja) |
| EP (1) | EP0292370B1 (ja) |
| JP (1) | JP2739645B2 (ja) |
| KR (1) | KR970004130B1 (ja) |
| DE (1) | DE3865090D1 (ja) |
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- 1987-05-21 US US07/053,141 patent/US4759771A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-05-13 EP EP88401173A patent/EP0292370B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-13 DE DE8888401173T patent/DE3865090D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-18 KR KR88005884A patent/KR970004130B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-05-20 JP JP63123732A patent/JP2739645B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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