JPH05185499A - エンボス成形装置 - Google Patents
エンボス成形装置Info
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- JPH05185499A JPH05185499A JP510692A JP510692A JPH05185499A JP H05185499 A JPH05185499 A JP H05185499A JP 510692 A JP510692 A JP 510692A JP 510692 A JP510692 A JP 510692A JP H05185499 A JPH05185499 A JP H05185499A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エンボス部７２の側方に位置するフランジ部
７３にバリを生じさせない。 【構成】 シート板２０を加熱する加熱装置３０の下流
側にエンボス成形装置１０が配設されている。エンボス
成形装置１０はエンボス溝１２を有する成形下金型１１
と、エンボス突部２２を有する成形上金型２１とを備え
ている。成形下金型１１の加熱装置３０側端面のうちエ
ンボス溝１２に連なる部分１２ａ以外の部分、および成
形上金型２１の加熱装置３０側端面のうちエンボス突部
２２に連なる部分以外の部分に面取り部１３，２３が各
々形成されている。
７３にバリを生じさせない。 【構成】 シート板２０を加熱する加熱装置３０の下流
側にエンボス成形装置１０が配設されている。エンボス
成形装置１０はエンボス溝１２を有する成形下金型１１
と、エンボス突部２２を有する成形上金型２１とを備え
ている。成形下金型１１の加熱装置３０側端面のうちエ
ンボス溝１２に連なる部分１２ａ以外の部分、および成
形上金型２１の加熱装置３０側端面のうちエンボス突部
２２に連なる部分以外の部分に面取り部１３，２３が各
々形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ等の電子部品を包装
して搬送する電子部品搬送体の底材を製造するために用
いるエンボス成形装置に関する。
して搬送する電子部品搬送体の底材を製造するために用
いるエンボス成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して
搬送する合成樹脂製の電子部品搬送体が知られている。
この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようになっている。また各エンボス
部はエンボス部上端開口のフランジ部によって連結され
ている。
搬送する合成樹脂製の電子部品搬送体が知られている。
この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようになっている。また各エンボス
部はエンボス部上端開口のフランジ部によって連結され
ている。
【０００３】このような構成からなる電子部品搬送体に
おいて、ＩＣ等の電子部品が底材の各エンボス部内に収
納され、その後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒー
トシールされて電子部品が包装される。
おいて、ＩＣ等の電子部品が底材の各エンボス部内に収
納され、その後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒー
トシールされて電子部品が包装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＩＣ等
の電子部品を収納する底材は、連続して設けられたエン
ボス部と、各エンボス部を連結するフランジ部とからな
っている。また、一般に、この底材は合成樹脂製シート
板を加熱装置により予め加熱しておき、その後真空また
は圧空成形してエンボス部を成形することにより製造さ
れる。
の電子部品を収納する底材は、連続して設けられたエン
ボス部と、各エンボス部を連結するフランジ部とからな
っている。また、一般に、この底材は合成樹脂製シート
板を加熱装置により予め加熱しておき、その後真空また
は圧空成形してエンボス部を成形することにより製造さ
れる。
【０００５】また、シート板にエンボス部を成形する場
合、成形作業の迅速化を図るため、多列のエンボス溝を
有する成形下金型と、エンボス溝に進入するエンボス突
部を有する成形上金型とを備えたエンボス成形装置によ
って、所定幅のシート板に多列のエンボス部を成形する
ことが考えられている。
合、成形作業の迅速化を図るため、多列のエンボス溝を
有する成形下金型と、エンボス溝に進入するエンボス突
部を有する成形上金型とを備えたエンボス成形装置によ
って、所定幅のシート板に多列のエンボス部を成形する
ことが考えられている。
【０００６】ところで、加熱装置によって、加熱された
シート板がエンボス成形装置まで搬送され、シート板に
エンボス部を成形する際、成形下金型の加熱装置側端縁
と成形上金型の加熱装置側端縁との間でシート板に金型
による段差が発生することがある。このシート板の段差
の発生箇所は、通常底材のフランジ部に相当する部分な
ので、後工程でフランジ部に蓋材をヒートシールする
際、確実なヒートシールを行なうことができなくなって
しまう。
シート板がエンボス成形装置まで搬送され、シート板に
エンボス部を成形する際、成形下金型の加熱装置側端縁
と成形上金型の加熱装置側端縁との間でシート板に金型
による段差が発生することがある。このシート板の段差
の発生箇所は、通常底材のフランジ部に相当する部分な
ので、後工程でフランジ部に蓋材をヒートシールする
際、確実なヒートシールを行なうことができなくなって
しまう。
【０００７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、エンボス部を成形する際発生する段差を最
小限に押えることができるエンボス成形装置を提供する
ことを目的とする。
ものであり、エンボス部を成形する際発生する段差を最
小限に押えることができるエンボス成形装置を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は合成樹脂製シー
ト板を加熱する加熱装置の下流側に配置され、連続して
配置されたエンボス溝を有する成形下金型と、この成形
下金型の上方に配置され前記エンボス溝内に進入するエ
ンボス突部を有する成形上金型とを備え、シート板にエ
ンボス部とフランジ部とを成形するエンボス成形装置に
おいて、前記成形下金型の前記加熱装置側端面のうち前
記エンボス溝に連なる部分以外の部分、または前記成形
上金型の前記加熱装置側端面のうち前記エンボス突部に
連なる部分以外の部分に、面取り部を形成したことを特
徴とするエンボス成形装置である。
ト板を加熱する加熱装置の下流側に配置され、連続して
配置されたエンボス溝を有する成形下金型と、この成形
下金型の上方に配置され前記エンボス溝内に進入するエ
ンボス突部を有する成形上金型とを備え、シート板にエ
ンボス部とフランジ部とを成形するエンボス成形装置に
おいて、前記成形下金型の前記加熱装置側端面のうち前
記エンボス溝に連なる部分以外の部分、または前記成形
上金型の前記加熱装置側端面のうち前記エンボス突部に
連なる部分以外の部分に、面取り部を形成したことを特
徴とするエンボス成形装置である。
【０００９】
【作用】加熱装置により加熱されたシート板を成形下金
型と成形上金型との間で押圧することにより、成形上金
型のエンボス突部が成形下金型のエンボス溝内に進入し
てエンボス部が成形される。この場合、成形下金型の加
熱装置側端面のエンボス溝に連なる部分以外の部分、ま
たは成形上金型の加熱装置側端面のエンボス突部に連な
る部分以外の部分に面取り部が形成されているので、エ
ンボス部側方のフランジ部に段差が生じることはない。
型と成形上金型との間で押圧することにより、成形上金
型のエンボス突部が成形下金型のエンボス溝内に進入し
てエンボス部が成形される。この場合、成形下金型の加
熱装置側端面のエンボス溝に連なる部分以外の部分、ま
たは成形上金型の加熱装置側端面のエンボス突部に連な
る部分以外の部分に面取り部が形成されているので、エ
ンボス部側方のフランジ部に段差が生じることはない。
【００１０】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例について
説明する。
説明する。
【００１１】まず、電子部品搬送体について、図４およ
び図５により簡単に説明する。図４および図５におい
て、電子部品搬送体７０は、ＩＣ等の電子部品７７を収
納する底材７１と、底材７１を覆う蓋材７５とを備えて
いる。
び図５により簡単に説明する。図４および図５におい
て、電子部品搬送体７０は、ＩＣ等の電子部品７７を収
納する底材７１と、底材７１を覆う蓋材７５とを備えて
いる。
【００１２】また底材７１は電子部品収納用のエンボス
部７２と、エンボス部７２上端開口のフランジ部７３と
からなり、蓋材７５はこのフランジ部７３にヒートシー
ルされるようになっている。エンボス部７２は、連続し
て設けられており、各エンボス部７２は上端開口のフラ
ンジ部７３によって互いに連結されている。
部７２と、エンボス部７２上端開口のフランジ部７３と
からなり、蓋材７５はこのフランジ部７３にヒートシー
ルされるようになっている。エンボス部７２は、連続し
て設けられており、各エンボス部７２は上端開口のフラ
ンジ部７３によって互いに連結されている。
【００１３】このうち、底材７１は例えば塩化ビニル製
またはポリスチレン製シート板を真空または圧空成形し
て形成され、一方蓋材は合成樹脂製の積層シートからな
っている。またフランジ部７３には、エンボス部７２に
隣接して複数のパンチ孔７４が連続して設けられてい
る。このパンチ孔７４は、底材７１移送用のものであ
る。
またはポリスチレン製シート板を真空または圧空成形し
て形成され、一方蓋材は合成樹脂製の積層シートからな
っている。またフランジ部７３には、エンボス部７２に
隣接して複数のパンチ孔７４が連続して設けられてい
る。このパンチ孔７４は、底材７１移送用のものであ
る。
【００１４】次にエンボス成形装置について説明する。
図１および図２に示すように、エンボス成形装置１０は
加熱装置３０の下流側に配設されている。エンボス成形
装置１０は多列に連続して配置されたエンボス溝１２を
有する成形下金型１１と、成形下金型１１の上方に配置
されエンボス溝１２内に進入するエンボス突部２２を有
する成形上金型２１とを備えている。そして、成形下金
型１１のエンボス溝１２と成形上金型１２のエンボス突
部２２との間で、合成樹脂製シート板２０に多列のエン
ボス部７２（図４）を成形するようになっている。
図１および図２に示すように、エンボス成形装置１０は
加熱装置３０の下流側に配設されている。エンボス成形
装置１０は多列に連続して配置されたエンボス溝１２を
有する成形下金型１１と、成形下金型１１の上方に配置
されエンボス溝１２内に進入するエンボス突部２２を有
する成形上金型２１とを備えている。そして、成形下金
型１１のエンボス溝１２と成形上金型１２のエンボス突
部２２との間で、合成樹脂製シート板２０に多列のエン
ボス部７２（図４）を成形するようになっている。
【００１５】また、図１および図２に示すように、成形
下金型１１の加熱装置３０側端面には、面取り部１３が
複数形成されている。この面取り部１３は、エンボス溝
１２の各列間に対応する部分とエンボス溝１２の両はし
の列の外側に対応する部分に形成されている。すなわ
ち、多列のエンボス溝１２に連なる部分１２ａ以外の部
分に、面取り部１３が形成されている。この面取り部１
３が形成される部分は、エンボス部７２側方のフランジ
部７３に対応する部分である。
下金型１１の加熱装置３０側端面には、面取り部１３が
複数形成されている。この面取り部１３は、エンボス溝
１２の各列間に対応する部分とエンボス溝１２の両はし
の列の外側に対応する部分に形成されている。すなわ
ち、多列のエンボス溝１２に連なる部分１２ａ以外の部
分に、面取り部１３が形成されている。この面取り部１
３が形成される部分は、エンボス部７２側方のフランジ
部７３に対応する部分である。
【００１６】同様に、成形上金型２１の加熱装置３０側
端面にも、成形下金型１１の面取り部１３に対応する部
分、すなわち多列のエンボス突部２２に連なる部分以外
の部分に複数の面取り部２３が形成されている。
端面にも、成形下金型１１の面取り部１３に対応する部
分、すなわち多列のエンボス突部２２に連なる部分以外
の部分に複数の面取り部２３が形成されている。
【００１７】次にこのような構成からなる本実施例の作
用について説明する。
用について説明する。
【００１８】まず、加熱装置３０によって合成樹脂製シ
ート板２０が加熱され、加熱されたシート板２０はエン
ボス成形装置１０まで搬送されて停止する。加熱装置３
０においては、シート板２０のうち成形下金型１１のエ
ンボス溝１２に対応する部分が、帯状に加熱される。
ート板２０が加熱され、加熱されたシート板２０はエン
ボス成形装置１０まで搬送されて停止する。加熱装置３
０においては、シート板２０のうち成形下金型１１のエ
ンボス溝１２に対応する部分が、帯状に加熱される。
【００１９】次にエンボス成形装置１０まで搬送された
シート板２０は、成形下金型１１の上面と成形上金型の
下面との間で押圧挾持される。同時に、成形上金型２１
のエンボス突部２２が成形下金型１１のエンボス溝１２
内に進入し、圧空または真空成形によってシート板２０
に多列、例えば４列のエンボス部７２が成形される。ま
たシート板２０のうちエンボス部７２以外の部分は、そ
のままフランジ部７３となる。
シート板２０は、成形下金型１１の上面と成形上金型の
下面との間で押圧挾持される。同時に、成形上金型２１
のエンボス突部２２が成形下金型１１のエンボス溝１２
内に進入し、圧空または真空成形によってシート板２０
に多列、例えば４列のエンボス部７２が成形される。ま
たシート板２０のうちエンボス部７２以外の部分は、そ
のままフランジ部７３となる。
【００２０】その後、成形下金型１１と成形上金型２１
とが互いに離れ、エンボス部７２が成形されたシート板
２０は後工程へ送られる。そして後工程でシート板２０
は縦方向に切断され、図４および図５に示すような単列
の底材７１が得られる。
とが互いに離れ、エンボス部７２が成形されたシート板
２０は後工程へ送られる。そして後工程でシート板２０
は縦方向に切断され、図４および図５に示すような単列
の底材７１が得られる。
【００２１】本実施例によれば、成形下金型１１の加熱
装置３０側端面と成形上金型２１の加熱装置３０側端面
に、前述のように面取り部１３，２３が形成されている
ので、エンボス成形時にこれら面取り部１３，２３の間
でシート板２０に段差を生じさせることはない。
装置３０側端面と成形上金型２１の加熱装置３０側端面
に、前述のように面取り部１３，２３が形成されている
ので、エンボス成形時にこれら面取り部１３，２３の間
でシート板２０に段差を生じさせることはない。
【００２２】すなわち、図３に示すように、成形下金型
１１と成形上金型１２に面取り部を設けない場合は、成
形下金型１１の加熱装置３０側端縁と成形上金型２１の
加熱装置３０側端縁との間でシート板２０に段差４０を
生じさせることが考えられる。しかしながら、本実施例
の場合、成形下金型１１と成形上金型２１には、上述し
た位置に面取り部１３，２３が形成されているので、エ
ンボス部７２の側方に位置するフランジ部７３に段差を
生じさせることはない。このためフランジ部７３に確実
に蓋材７５をヒートシールすることができる。
１１と成形上金型１２に面取り部を設けない場合は、成
形下金型１１の加熱装置３０側端縁と成形上金型２１の
加熱装置３０側端縁との間でシート板２０に段差４０を
生じさせることが考えられる。しかしながら、本実施例
の場合、成形下金型１１と成形上金型２１には、上述し
た位置に面取り部１３，２３が形成されているので、エ
ンボス部７２の側方に位置するフランジ部７３に段差を
生じさせることはない。このためフランジ部７３に確実
に蓋材７５をヒートシールすることができる。
【００２３】なお、図１に示すように成形下金型１１の
加熱装置３０側端面のうち、エンボス溝１２に連なる部
分１２ａには面取りが施されていないので、シート板２
０を形成下金型１１の上面と成形上金型２１の下面との
間で押圧挾持してエンボス部７２を成形する際押圧挾持
作用に支障が生じることはない。このためエンボス部７
２を精度良く成形することができる。また、成形下金型
１１と成形上金型２１の加熱装置３０と反対側の端面
は、成形下金型１１と成形上金型２１との間で、すでに
押圧され冷却されたシート板２０を再押圧する部分なの
で、特に面取りを施さなくても段差が生じることはな
い。
加熱装置３０側端面のうち、エンボス溝１２に連なる部
分１２ａには面取りが施されていないので、シート板２
０を形成下金型１１の上面と成形上金型２１の下面との
間で押圧挾持してエンボス部７２を成形する際押圧挾持
作用に支障が生じることはない。このためエンボス部７
２を精度良く成形することができる。また、成形下金型
１１と成形上金型２１の加熱装置３０と反対側の端面
は、成形下金型１１と成形上金型２１との間で、すでに
押圧され冷却されたシート板２０を再押圧する部分なの
で、特に面取りを施さなくても段差が生じることはな
い。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
成形下金型の加熱装置側端面のうちエンボス溝に連なる
部分以外の部分、または成形上金型の加熱装置側端面の
うちエンボス突部に連なる部分以外の部分に面取り部が
形成されているので、エンボス部側方に位置するフラン
ジ部に段差を生じさせることはない。このため、底材に
電子部品を収納した後、フランジ部に蓋材をヒートシー
ルする場合、確実にヒートシールすることができる。
成形下金型の加熱装置側端面のうちエンボス溝に連なる
部分以外の部分、または成形上金型の加熱装置側端面の
うちエンボス突部に連なる部分以外の部分に面取り部が
形成されているので、エンボス部側方に位置するフラン
ジ部に段差を生じさせることはない。このため、底材に
電子部品を収納した後、フランジ部に蓋材をヒートシー
ルする場合、確実にヒートシールすることができる。
【図１】本発明によるエンボス成形装置の成形下金型の
平面図。
平面図。
【図２】エンボス成形装置の側面図。
【図３】面取りを施さないエンボス成形装置と段差が発
生したシート板を示す図。
生したシート板を示す図。
【図４】電子部品搬送体の部分斜視図。
【図５】図４Ｖ−Ｖ線断面図。
１０ エンボス成形装置 １１ 成形下金型 １２ エンボス溝 １３ 面取り部 ２０ シート板 ２１ 成形上金型 ２２ エンボス突部 ２３ 面取り部 ３０ 加熱装置 ７１ 底材 ７２ エンボス部 ７３ フランジ部
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂製シート板を加熱する加熱装置の
下流側に配置され、連続して配置されたエンボス溝を有
する成形下金型と、この成形下金型の上方に配置され前
記エンボス溝内に進入するエンボス突部を有する成形上
金型とを備え、シート板にエンボス部とフランジ部とを
成形するエンボス成形装置において、前記成形下金型の
前記加熱装置側端面のうち前記エンボス溝に連なる部分
以外の部分、または前記成形上金型の前記加熱装置側端
面のうち前記エンボス突部に連なる部分以外の部分に、
面取り部を形成したことを特徴とするエンボス成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP510692A JPH05185499A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | エンボス成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP510692A JPH05185499A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | エンボス成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185499A true JPH05185499A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11602114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP510692A Pending JPH05185499A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | エンボス成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185499A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7717696B2 (en) * | 2000-07-18 | 2010-05-18 | Nanonex Corp. | Apparatus for double-sided imprint lithography |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP510692A patent/JPH05185499A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7717696B2 (en) * | 2000-07-18 | 2010-05-18 | Nanonex Corp. | Apparatus for double-sided imprint lithography |
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