KR100323269B1 - 캐리어테이프와캐리어테이프성형용금형장치 - Google Patents

Abstract

제작이 용이하고 증가된 내구성을 나타내는 금형장치에 의해서 캐리어테이프가 성형될 수 있다. 캐리어테이프에는 각각 반도체패키지를 수용하는 다수의 수용요부가 길이방향으로 소정 간격으로 서로 이격되어 형성되어 있다. 수용요부의 네 코너에는, 선반부의 면적이 증가되도록, 선반부가 수용요부의 개방부로부터 평면방향으로 외측으로 신장하도록 형성되어 있다. 선반부는 반도체 패키지의 바닥면 둘레를 지지하는 작용을 한다. 또한 수용요부에는 반도체 패키지의 측면을 접촉상태로 유지하면서 반도체 패키지를 평면방향으로 위치시키는 위치결정부가 형성되어 있다. 상기 위치 결정부는 인접하는 두 개의 선반부 사이에 각각 배치된다.

Description

캐리어테이프와 캐리어테이프 성형용 금형장치

본 발명은 내부에 전자부품의 수용을 위한 캐리어테이프, 특히 BGA (ball grid array) 패키지, μ BGA 패키지, CSP (chip scale package) 등의 소형의 반도체 패키지를 수용하기에 적합한 캐리어테이프 및, 그것을 성형하기 위한 성형금형에 관한 것이다.

μ BGA 등의 반도체패키지는 복수개의 전극, 예를 들어 땜납볼 (solder ball) 땜납범퍼 (solder bump) 등의 전극단자들을 구비하며, 이들 전극단자들은 칩 장착 기판의 바닥면 또는 칩 몰드부의 바닥면에 매트릭스형으로 배치된다. 이러한 반도체패키지에 있어서는, 패키지를 수용하는 동안에 패키지의 전극단자가 캐리어테이프에 직접 접촉하는 경우 전극단자의 오염을 유발할 뿐만 아니라, 패키지에의 국부적인 부하에 기인한 전극단자의 변형을 유발한다. 이러한 전극단자의 오염은 반도체패키지를 장착하는 동안 전극단자의 납땜불량의 원인이 된다. 반도체패키지의 전극단자는 관찰이 어려운 패키지의 바닥면 위에 배치되기 때문에 이런 납땜에서의 불량은 발견되기 어렵다.

이런 관점에서 본 출원인은 일본 공개특허공보 제 96-11930 호에 개시된 바와 같이, 반도체패키지가 캐리어테이프 안에서 수용될 때, μ BGA 등의 반도체 패키지의 전극단자가 캐리어테이프와 직접 접촉하는 것을 방지하도륵 구성된 캐리어테이프를 제안했다. 상기 제안된 캐리어테이프에 있어서는 그 표면에 복수개의 수용 홈이나 요부가 형성된다. 수용요부의 주변부에는 선반부가 형성되어, 반도체패키지 각각의 바닥면의 둘레 엣지부가 캐리어테이프의 선반부상에 지지됨과 동시에, 반도체 패키지의 일 측부가 수용요부중의 일 측면에 접촉하여 반도체 패키지가 캐리어테이프에 위치결정 된다.

상기 제안된 캐리어테이프에서, 선반부는 수용요부에 대응하는 측면의 엣지부에 의해 형성된 그루브 (groove) 를 갖는 선반면을 각각 구비함으로서, 선반면과 측면사이의 연결부를 원호형으로 형성시켜야하는 성형상의 제약에 기인한 불이익을 피한다. 조금더 상세히 언급하면, 캐리어테이프는 가압성형, 진공성형, 프레스성형 등에 의해 제조된다. 그러나 이러한 성형기술은 공정 또는 성형금형 가공의 정밀도의 제약 때문에 선반부의 선반면을 수용요부의 측면에 수직으로 접하도록 형성하는 것이 실제적으로 어렵고, 그 결과 선반면과 측면사이의 연결부가 불가피하게 원호모양으로 형성된다. 이 때문에 반도체패키지를 수용요부에 수용할 때 선반면위의 평탄부가 감소되어 반도체패키지의 각 주변 엣지부가 원호면에 놓여지는 불이익을 유발하고, 반도체 패키지가 수용요부 안에서 느슨하게 놓여짐을 초래한다. 따라서, 상기 제안된 캐리어테이프는 원호면에 기인한 악영향을 제거하기 위해 선반면상에 그루브를 형성하므로써, 반도체패키지의 느슨함을 방지한다.

그럼에도 불구하고, 일본 공개특허공보 제 96-11930 호에 제안된 캐리어테이프는 세밀한 공정이나 가공에 의해서 홈의 형성을 위한 스트립모양의 돌기부를 성형금형 위에 형성하는 것이 필요하다. 그래서 성형금형의 제조는 매우 어렵고 까다롭다. 또한, 스트립모양의 돌기부는 반복되는 성형에 의해 쉽게 마모되고, 따라서 성형금형의 내구성을 열화시킨다.

본 발명은 전술한 종래기술의 단점을 감안해 이루어졌다.

따라서, 본 발명의 목적은 제조가 용이하고 증가된 내구성을 나타내는 성형금형에 의해 제조할 수 있는 캐리어테이프를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 전극이 접촉되지 않으면서도 반도체패키지를 안정되게 수용할 수 있는 캐리어테이프를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기한 캐리어테이프를 제공할 수 있고, 제조가 용이하고 증가된 내구성을 나타내는 금형장치를 제공하기 위한 것이다.

도 1 은 본 발명의 캐리어테이프의 일 실시예를 보여주는 부분평면도.

도 2 는 도 1 의 선 II-II 을 따라 취한 단면도.

도 3 은 도 1 의 선 III-III을 따라 취한 단면도.

도 4 는 도 1 의 캐리어테이프의 변형예를 보여주는 부분평면도.

도 5 는 도 4 의 선 V-V 을 따라 취한 단면도.

도 6 은 도 4 의 선 VI-VI 을 따라 취한 단면도.

도 7 은 도 1 의 다른 변형예를 보여주는 부분평면도.

도 8 은 도 7 의 선 VIII-VIII 을 따라 취한 단면도.

도 9 는 도 7 의 선 IX-IX 을 따라 취한 단면도.

도 10 은 본 발명의 캐리어테이프의 다른 실시예를 보여주는 부분평면도.

도 11 은 본 발명의 캐리어테이프의 또 다른 실시예를 보여주는 부분평면도.

도 12 는 도 11 의 선 XII - XII 을 따라 취한 단면도.

도 13 은 본 발명의 캐리어테이프의 다른 실시예를 보여주는 부분사시도.

도 14a 는 도 13 의 선 X IV - X IV 을 따라 취한 단면도.

도 14b 는 도 13 의 캐리어테이프의 확대된 부분단면도.

도 15 는 도 13 에서 나타낸 캐리어테이프의 성형용 금형장치를 보여주는 개략도.

도 16a 는 본 발명에 따른 캐리어테이프의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 부분 사시도.

도 16b 는 도 16a 의 캐리어테이프의 부분 평면도.

도 17a 는 본 발명의 캐리어테이프의 다른 실시예를 개략적으로 보여주는 확대된 부분 사시도.

도 17b 는 도 17a 의 캐리어테이프의 부분 평면도.

도 18a 는 본 발명의 캐리어테이프의 또 다른 실시예를 개략적으로 보여주는 부분확대 사시도.

도 18b 는 도 18a 의 캐리어테이프의 부분평면도.

도 19a는 본 발명의 성형금형 장치를 개략적으로 보여주는 확대된 부분 단면도.

도 19b 는 도 19a 의 성형용 금형장치에 의해 형성된 캐리어테이프의 부분 단면도.

도 20 은 본 발명의 캐리어테이프의 또 다른 실시예를 보여주는 부분 평면도.

도 21 은 도 20 의 선 XX I - XX I 을 따라 취한 단면도.

도 22 는 도 20의 선 XXII - XXII 을 따라 취한 단면도.

도 23 은 본 발명의 캐리어테이프의 또 다른 실시예를 보여주는 부분 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 캐리어테이프 2, 51, 75 : 수용요부

3 : 스프로키트 구멍 S : 반도체패키지

Sa : 반도체 전극 21, 31a, 31b, 42, 62, 66, 81 : 선반부

W : 폭 22, 32, 63, 65, 82 : 위치결정부

31 : 선반 50, 70 : 암금형 (female die)

53, 54 : 공기 배출구 77 : 릴리이프 (relief)

81a : 요부 23 : 경사면

α : 각도 52, 76 : 카운터보어

본 발명의 일 태양에 따르면, 캐리어테이프에는 바닥면에 제공된 전극을 갖는 전자부품을 수용하는 다수의 수용요부가 일 표면상에서 개방되며 길이방향으로 소정 간격으로 서로 이격되어 형성되어진다. 수용요부의 주변부에는 수용요부의 바닥면에서 위로 상승한 높이가 전자부품의 높이보다 큰 선반부가 전자부품의 바닥면 외측 주변부를 지지하도록 형성되어진다. 선반부는 수용요부의 주변방향에서 서로 이격되고 평면방향에서 수용요부의 외측으로 신장하도록 형성되어진다. 수용요부에는 전자부품의 측면을 접촉상태로 유지하면서 전자부품을 평면방향에 위치시키는 위치결정부가 형성되어진다. 상기 위치결정부는 인접한 두 선반부 사이에 각각 배치된다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 수용요부는 평면이 직사각형 모양으로 형성되고, 선반부는 각각 수용요부의 네 코너에 형성되며, 위치결정부는 각각 인접한 두개의 선반부에 접속되도록 배치된다. 수용요부의 측면은 위치결정부로 작용할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 위치결정부는 각각 수용요부의 전체 깊이 이상으로 신장할 수 있도록 배치된다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 위치결정부의 상부에는 캐리어테이프의 일면에 직교하는 수직방향에 대해 소정의 각도로 캐리어테이프의 일 면을 향하여 신장하는 경사진면이 형성된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 캐리어테이프는 폴리스티렌, 아클릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트 등의 열가소성수지 시트에 가압성형, 진공성형, 프레스 성형등을행하여 형성될 수 있게 구성되고, 캐리어테이프의 대항측부의 일방 또는 양방에는 캐리어테이프의 길이 방향으로 또한 수용요부에 병렬하게 서로 소정의 간격으로 이격되도록 복수개의 스프로키트 구멍 (sprocket perforation) 이 형성된다. 캐리어테이프는 커버테이프로 덮여져 수용요부의 개방부는 전자부품이 각 수용요부에 수용된 후에 밀폐된다.

본 발명이 적용되는 전자부품은 땜납볼, 땜납범프 등의 전극용 전극단자를 가질 수 있고 상술한 바와같이 통상적으로 μ BGA, CSP 등의 소형의 반도체패키지로 대표될 수 있다.

수용요부는 캐리어테이프의 일면 또는 전면상에서 개방되고 길이방향으로 상호간에 소정의 간격을 갖고 이격되도록 배치된다. 수용요부는 평면형상이 수용되는 전자부품의 형상에 대응하는 형상으로 형성된다. 통상적으로, 평면사각형 또는 평면직사각형으로 형성된다.

상술한 바와같이, 본 발명의 캐리어테이프에서 선반부는 수용요부의 주변부에 각각 배치되어 전극 바깥쪽으로 배치된 전자부품 바닥면의 주변부 일부분을 지지할 수 있게 하고, 선반면위에 지지된 전자부품의 전극이 수용요부의 바닥면에 접촉되는 것을 방지하는 높이를 갖도록 형성된다. 선반부는 수용요부안에 서로 이격되거나 접속되게 배치된다. 바람직하게는, 선반부는 동일 간격으로 이격되거나 서로에 대칭이 되도록 배치된다. 또한, 선반부는 수용요부로부터 평면방향으로 외측으로 신장되도록 형성된다. 즉, 선반부는 각각 높은 정밀도로 선반부를 성형할 필요가 없을 정도의 충분한 크기 또는 폭으로 형성된다.

위치결정부는 수용요부의 성형에 의해, 서로 마주보는 수용요부의 측면부 사이에 일정 간격이나 거리를 갖고 전자부품의 크기에 대응하도록 또는 수용요부 중앙을 향해 수용요부의 측면을 신장하도록 형성된다. 위치결정부는 수용요부의 원주방향에서 90 도 이상의 각 간격을 갖고 이격되도록 각각 배치되고 선반부의 갯수에 대응하면서 선반부 사이에 적절하게 위치된다.

또한, 본 발명의 이러한 태양에 따르면, 캐리어테이프는 그 일 표면이 개방되고, 각각 바닥표면에 전극이 형성된 전자부품을 내부에 수용하도록 길이 방향으로 소정 간격으로 이격되는 복수개의 수용요부가 형성된다. 수용요부의 주변부상에는, 전자부품의 바닥면 주변부를 지지하도록 된 계단형 선반부가 각각 형성되어 있다. 선반부에는 각각 수용요부의 바닥면으로부터 선반부의 내측 엣지까지 상방으로 솟아난 높이부가 전자부품의 전극 높이보다 큰 선반면이 형성된다. 선반면은 캐리어테이프의 타 표면을 향하여 경사지고 수용요부의 측면을 향하여 신장하도록 형성된다. 수용요부의 측면에는 위치결정부가 형성되는데 위치결정부는 전자부품의 측면에 맞닿아 전자부품을 평면방향으로 위치시킨다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 각 선반부의 선반면은 수용요부의 측면에 대해 각각 70 도 내지 85 도 범위 내의 각도로 경사지게 형성된다.

이렇게 구성된 캐리어테이프에서, 선반부는 그것의 바닥면에 인접한 수용부의 측면부위에 각각 형성되고, 선반부의 선반면은 내부 엣지부가 반도체패키지의 전극보다 큰 높이를 갖고 수용요부의 중앙에 면하도록 형성된다. 또한, 수용요부는 선반면과 개방부사이에서 신장하는 부분이 각 위치결정부로 기능하도록 구성된다.서로 마주보는 위치결정부 사이의 간격은 반도체패키지의 크기에 대응하도록 설정된다.

캐리어테이프의 두께는 선반면의 경사각도에 밀접하게 관련되며, 따라서, 선반부의 선반면은, 상술한 바와같이, 70 도 내지 80 도의 범위내의 각도로 적절하게 기울어지는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 이러한 태양에 따라, 캐리어테이프에는 각각 그 바닥면에 전극이 형성된 전자부품을 내부에 수용하기 위해 그 일면이 개방되고 길이방향으로 소정의 간격으로 서로 이격되게 형성된 수용요부가 형성된다. 수용요부에는 각각 그 주변부에 계단형의 선반부가 제공되며 계단형의 선반부는 전자부품의 바닥면의 주변부를 그 위에서 지지하도록 되어 있고 전자부품의 전극의 높이보다 큰 높이를 갖는다. 선반부에는 각각 선반면이 형성된다. 수용요부에는 전자부품의 측면을 위치결정부와 접하게 하면서 평면 방향으로 전자부품을 위치시키기 위한 위치결정부가 각각 형성된다. 위치결정부는 선반면위에 위치한 수용요부의 측면의 일부분에 각각 배치된다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 위치결정부는 선반부의 선반면으로부터 수용요부의 개방부까지 신장하도록 배치된다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 위치결정부는 선반부의 선반면으로부터 이격되도록 배치된다.

이렇게 구성된 캐리어테이프에서, 상술한 일본 공개특허공보 제 96-11930호에 개시된 바와 같이, 선반부는 각각 수용요부의 주변부를 따라서 배치되며 바람직하게는 그 주변 엣지부를 따라서 배치된다. 위치결정부는 각각 수용요부의 측면에 면하는 선반면의 외측 엣지부에 배치되거나 선반면위의 수용요부의 측면부에 배치된다. 또한, 위치결정부는 평면방향으로 폭이 넓게 형성된다.

본 발명의 다른 태양에 따르면, 그 일면이 개방되고 서로 소정의 간격으로 이격되며 소정의 높이의 선반부가 측면에 형성된 복수개의 수용요부를 구비하는 캐리어테이프성형용 성형금형이 형성된다. 성형금형은, 캐리어테이프의 수용요부를 성형하기 위한 성형요부, 성형요부의 주변부에 배치되어 캐리어테이프의 선반부를 형성하는 카운터보어, 및 카운터보어의 표면의 외측 주변 엣지부에 배치되는 절개된 릴리이프가 형성된 암금형을 포함한다.

이렇게 구성된 성형금형은 가압성형, 진공성형, 프레스성형 등이 행해지고 가압을 할 때 수 (male) 금형과 결합된다. 암금형에서, 성형요부와 카운터보어는 단일 부재에 의해서 형성될 수도 있다. 선택하기에 따라서, 성형요부, 카운터보어 및 릴이이프는 각각 복수개의 부재의 조합에 의해서 형성된다. 릴리이프는 구멍, 요부, 절개부 등에 의해서 구성될 수도 있으며, 일 선반부의 선반면의 외측엣지를 캐리어테이프의 수용요부의 측면에 면하게 하기 위한 릴리이프를 형성한다. 상기 릴리이프는 소위 릴리이프로만 작용한다. 이와는 달리, 릴리이프가 진공성형용 배기구나 가압성형용 공기배출기로 기능할수도 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 캐리어테이프를 설명한다.

도 1 내지 도 3 을 참조하여, 본 발명에 따른 캐리어테이프의 실시예 1 을 설명한다. 도 1 내지 도 3 에서, 도면부호 1은 설명된 실시예의 캐리어테이프를 나타내며, 이것에는 캐리어테이프 (1)의 일 표면이 개방되며 길이 방향으로 소정간격으로 이격되는 복수개의 수용요부 (2) 가 형성된다. 예시된 실시예에서, 수용요부 (2) 의 각각은 캐리어테이프 (1) 의 전면이나 상부면이 개방되게 배치된다. 또한, 캐리어테이프 (1) 에는 그 폭 방향으로 하나 이상의 대항측면상에 서로 소정간격으로 이격되도록 복수개의 관통구멍이나 스프로킷트 구멍(3) 이 형성된다. 예시된 실시예에서 구멍 (3) 을 수용요부 (2) 에 나란하게 배치할 수도 있다. 캐리어테이프 (1) 의 수용요부 (2) 는 후술하는 바와 같이, 내부에 반도체패키지 (S) 을 수용하도록 작용한다.

반도체패키지 (S) 는 전기한 μ BGA 나 CSP 와 같이 그것의 바닥부에 메트릭스형으로 배치된 반도체전극 (Sa) 을 통상 갖는다.

도 1 에 나타낸 바와 같이, 각각의 수용요부 (2) 는 직각 평형육면체나 평면직사각형으로 형성되고 그것의 4 개의 코너 각각에 선반부 (21) 가 형성된다. 또한, 각각의 요부 (2) 에는 위치결정부 (22) 가 인접한 두 개의 선반부 (21) 사이에 각각 끼워지도륵 형성된다. 위치결정부 (22)는 요부 (2) 의 바닥면으로부터 대략 수직하게 신장하도록 배치된 측면에 의해 형성된다. 위치결정부(22) 는 서로 마주보는 두개의 위치결정부 (22) 가 반도체패키지 (S) 의 몸체의 크기와 거의 같거나, 다소 큰 간격 또는 거리로 상호 이격되도록 배치된다.

선반부 (21) 는 평면상으로 대략 L-형 및 계단형으로 형성된다. 선반부(21) 에는, 수용요부 (2) 의 바닥면으로부터 상방으로 숫아오른 높이가 반도체 패키지 (S) 의 전극 (Sa) 의 높이보다 다소 큰 상부면 또는 선반면이 형성된다. 이와 같이형성된 네 개의 선반부 (21) 는, 수용요부 (2) 의 중앙에 면하는 선반부 (21) 의 선반면의 내측 엣지부가 서로 조합하여, 반도체패키지의 몸체와 유사하거나 작은형태를 형성한다. 반도체 선반부 (21) 의 이러한 구성에 의해, 바닥면에 배치된 전극 (Sa) 의 외측에 위치된 반도체패키지 (S) 의 외측 주변부가 선반부 (21) 의 선반면상에 지지될 수 있게 된다. 또한, 선반부 (21) 는 선반부의 성형시 고도의 수치 정밀도가 요구되지 않기에 충분한 폭 (W) 으로 형성되므로, 선반부의 외측 엣지는 반도체패키지 (S) 의 외측 구성부의 바깥쪽 부분에 놓여진다. 선반부 (21) 의 폭 (W) 은 캐리어테이프용 성형금형 제조의 용이성과 성형금형의 내구성 등의 관점에서 적절하게 결정된다.

이렇게 구성된 예시된 실시예의 캐리어테이프 (1) 에서, 반도체패키지 (S)의 바닥면의 외측부가 선반부 (21) 의 선반면상에 지지되고 반도체패키지 (S) 몸체측면이 위치결정부 (22) 에 접하면서 반도체 패키지 (S) 가 각 수용요부 (2) 에 수용되어, 반도체패키지 (S) 가 요부 (2) 에 위치된다. 이런 구성에 의해 반도체 패키지 (2) 의 전극 (Sa) 이 수용요부의 바닥면과 접촉하는 것이 효과적으로 방지 됨으로써, 패키지에 가해지는 힘에 기인한 변형뿐만 아니라 전극 (Sa) 의 오염이 방지된다.

캐리어테이프 (1) 는 성형시 고도의 치수 정밀도를 필요로 하지 않으면서, 성형금형을 이용하여 가압성형, 진공성형 등에 의해 성형될 수 있다. 그래서, 성형금형은 그것의 내구성을 보장하면서, 용이하게 그리고 저비용으로 제조할 수 있다. 더 자세히 언급하면, 일본 공개특허공보 제 96-11930 호에서 개시된 종래의 캐리어테이프는, 전술한 바와 같이 선반부의 선반면상에 미세한 그루부를 형성하는 것을 필요로 한다. 이것은 성형금형에 미세한 스트립상의 돌기부를 형성하는 것이 필요하며, 그에 따라 성형금형의 제조가 번잡하고, 제조비가 고가로 된다. 또한, 미세한 스트립모양의 돌기부가 쉽게 마모되어, 성형금형의 내구성이 저하된다. 이에 반해, 예시된 실시예의 캐리어테이프 (1)는 미세한 그루브와 같은 어떤 미세한 부분도 없기 때문에, 종래기술의 전술한 바와 같은 단점이 배제된다.

예시된 실시예는 도 4 내지 도 6 또는 도 7 내지 도 9 에서 보여지는 바와 같이 변형될 수 있고, 이러한 변형예에서 선반부 (21) 는 상기한 실시예에서의 것보다 폭이 크게 형성된다. 변형예의 나머지 부분은 실제적으로 상기한 실시예와 거의 동일하게 구성된다.

도 10 을 참고하여, 본 발명의 캐리어테이프의 실시예 2 를 설명한다. 예시된 실시예의 캐리어테이프 (1) 역시, 복수개의 수용요부 (2) 를 포함하며, 각각의 수용요부 네 코너에는 선반부 (21) 가 형성된다. 또한 수용요부 (2) 에는 4 개의 측면을 구비하는 측면을 포함하는 측면이 있고, 측면 각각에는 대응하는 인접한 2개의 선반부 (21) 사이에 개재되는 부분이 있다. 수용요부 (2) 각 측부의 그와 같은 개재부는 수용요부 (2) 의 전체 깊이 이상으로 수용요부의 중심으로 향해 신장하여 위치결정부 (32) 를 형성한다. 서로 대응하는 위치결정부 (32) 는 상술한 실시예 1 과 같이 반도체패키지 (S) 의 크기보다 다소 큰 간격 또는 거리에 서로 이격되며, 그에 따라 반도체패키지 (S) 는 위치결정부 (32) 에 의해 평면방향에 위치될 수 있다. 실시예 2 의 나머지 부분은 실제적으로 상기한 실시예 1 과 거의 동일하게 구성된다.

이후 도 11 내지 도 12 를 참고해서 본 발명에 관한 캐리어테이프의 실시예 3 을 설명한다. 예시된 실시예에서도 마찬가지로 캐리어테이프 (1) 에는 수용요부 (2) 가 형성되고, 그의 전체 주변부상에는 선반부 (31) 가 형성된다. 선반부 (31) 는, 수용요부 (2) 의 4 개의 코너에 각각 배치되는 폭이 넓은 제 1 선반부 (31a) 와, 인접한 두 개의 제 1 선반부 (31a) 에 연속되도록 또는, 2개의 제 1 선반부 (31a) 를 서로 연결하도록, 인접하는 2개의 제 1 선반부 (31a) 사이에 각각 배치되는 폭이 좁은 제 2 선반부 (31b) 를 구비하는데, 폭이 넓은 제 1 선반부 (31a) 는 성형시 고도의 치수 정밀도가 요구되지 않을 정도로 충분한 폭(W) 으로 형성된다.

폭이 좁은 제 2 선반부 (31b) 는 반도체패키지 (S) 의 바닥면의 엣지부와 상기 패키지 (S) 의 바닥면상에 배치된 전극 (Sa) 사이의 간격보다 작은 폭으로 형성됨으로써, 반도체 패키지 (S) 의 바닥면의 주변부가 제 2 선반부 (31b) 에 의해서 지지될 수 있다. 이렇게 구성된 제 2 선반부 (31b)는 도 15 또는 도 19 를 참조로 후술할 성형금형에 의해서 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이 도 15 의 금형에 의한 성형에 의해서, 좁은 폭의 제 2 선반부 (31b) 각각에 외측 주변부가 하방으로 경사진 선반면을 갖게 할수 있다. 즉, 선반면은 수용요부 (2) 의 측면에 대해 90° 보다 작은 각으로 기울어진다. 도 19 의 금형에 의한 성형에 의해서, 제 2 선반부 (31b) 의 각각의 선반면의 일부 외측 주변부가 요부를 갖게 할 수 있다.

실시예 3 의 나머지 부분도 실질적으로 상기한 실시예 1 과 같은 방법으로 구성된다.

도 13 내지 도 14b 을 참고해서 본 발명에 관한 캐리어테이프의 실시예 4 를 설명한다. 예시된 실시예의 캐리어테이프 (1) 에서 수용요부 (2) 에는 바닥면에 인접한 금형의 양측면 4 개의 측부상에 선반부 (42) 가 형성되도록 구성된다. 수용요부 (2) 는 선반부 (42) 의 선반면 위에 위치된 측면의 각각의 측면부 일부분이 위치결정부 (22) 로 작용하도록 구성된다. 선반부 (42) 는 각각 선반부 상면의 선반면이 수용요부 (2) 측면의 밑쪽을 향해 하방으로 경사지게 형성된다. 구체적으로, 선반면은 수용요부 (2) 의 측면에 대해서 각도 (θ) 가 90 도 미만, 바람직하게는 70 도 내지 85 도로 경사지도록 형성된다. 또한, 전술한 실시예들에서와 같이, 전반부 (42) 는 각각, 선반면의 내측엣지부와 수용요부 (2) 의 바닥면 사이의 높이가 반도체 패키지 (S) 의 전극 (Sa) 의 높이보다 크게 형성한다.

구체적으로, 선반면 외측 엣지부의 원호면 정점을 A 로 나타내고, 반도체 패키지 S 가 접촉하고 있는 선반면의 내측 엣지부상의 일점을 B 로 나타내고, 반도체패키지 (S) 가 접촉하고 있는 수용요부 (2) 의 측면 또는 위치 결정부상의 일점을 C 로 나타내고, 선반면의 경사 각도를 θ 로 나타낼 때, 측부 (AB)의 길이와 측부 (AC)의 길이는 다음식 (1) 과 (2) 에 의해 각각 나타낼 수 있다.

그래서, 캐리어테이프를 성형한 후 측부 (AB) 와 측부 (AC) 의 길이를 각각합해서 구해지는 부분 (CAB) 의 길이는 하기의 식 (3) 과 같이 나타낼 수 있다.

식 (3) 에서 알 수 있는 바와 같이, 선반면이 수용요부 (2) 의 측면에 대해 수직 θ=90°일 때 부분 (CAB) 의 길이는 (1+cosθ)/sinθ의 배수만큼 크다. 구체적으로, θ=70°일 때 약 1.43 배이며, θ=65°일 때 약 1.57배이다. 그러나 1.5 배를 초과할 때 캐리어테이프 (1) 의 두께는 감소하고, 결과적으로 그 강도도 감소한다. 따라서, 상술한 각도의 범위가 적절하다.

도 14a 와 14b 에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 구성되어진 예시된 실시예의 캐리어테이프에서, 반도체패키지 (S) 는 반도체패키지 (S) 의 바닥면의 주변부가 각각 선반부 (42) 의 선반면의 내측 엣지부에 지지되어 각각 수용요부 (2) 내에 수용되고, 따라서 위치결정부 (22) 는 반도체 패키지 (S) 측면을 맞닿게 하여 패키지 (S) 를 위치시킨다. 선반부 (42) 의 선반면은 각각 상술한바와 같이 경사지며, 따라서, 선반면 외측 엣지부와 수용요부 (2) 의 측면이 원호면을 통하여 서로 연속되게 형성되더라도, 반도체패키지 (S) 가 윈호면에 얹혀지는 것이 방지된다. 이에 따라 반도체패키지 (S) 는 느슨함없이 캐리어테이프 (1) 안에 수용된다.

예시된 실시에서의 캐리어테이프 (1) 는 도 15 에 나타낸 암금형 (50) 을 이용하여 프레스성형, 가압성형, 진공성형 등에 의해서 성형할 수 있다. 암금형 (50) 은 성형요부 (51) 와, 성형요부 (51) 의 개방부 외측엣지부 둘레에 형성된 카운터보어 (52)를 구비하고, 이때, 성형요부 (51) 는 캐리어테이프 (1) 의 수용요부 (2)를 성형하는 기능을 하고, 카운터보어 (52) 는 선반부 (42) 를 성형하는 기능을 한다. 카운터보어 (52) 의 바닥면은 카운터보어 (52) 의 외측 둘레부를 향해 하방으로 비스듬히 경사져 신장하도록 형성된다. 카운터보어(52) 의 바닥면은 선반부 (42) 의 선반면을 성형시키는 기능을 한다. 그래서, 카운터보어 (52) 의 바닥면의 경사각 (Φ) 은 선반부의 선반면의 경사각 (θ) 을 규정한다. 도 15 에서, 도면부호 53 및 54 는 각각 공기 배출구를 지시한다. 공기 배출구 (53 및 54) 중 하나는 없앨 수 있다.

이렇게 구성된 암금형 (50) 을 사용하는 가압성형 등에 의한 캐리어테이프 (1) 의 성형은 암금형 (50) 위에 판재 (sheet) 를 위치시키고 판재의 외부를 에어박스 (도시안함) 로 덮어서 실시할 수 있게 구성된다. 그에 따라, 가압된 공기가 에어박스 안으로 공급되어 가압공기의 압력이 판재의 상면에 작용하고, 그것에 의해 판재를 수용요부 (51) 와 카운터보어 (52) 안으로 압착해서 시트의 변형을 유도한다. 이에 따라 판재는 성형요부에 일치되게 변형되어 수용요부 (2) 로 성형되고, 또한 카운터보어 (52) 에 일치하게 변형되어 경사진 선반면을 구비한 선반부 (42) 로 성형된다.

도 16a 와 16b 을 참고해서, 본 발명에 관한 캐리어 테이프의 실시예 5 를 설명한다.

캐리어 테이프 (1) 에 있어, 수용요부 (2) 의 선반부 (62) 는 수용요부의 바닥면의 4 개 측면의 엣지부를 각각 따라서 형성된다. 선반부 (62) 의 길이방향의 중심부에는 위치결정부 (63) 가 형성된다. 상술한 각각의 실시예들에서와 같이, 선반부 (62) 는 수용요부 (2) 의 바닥면의 네 측면부중의 대응 측부상에 각각 돌출되어 형성되고, 반도체패키지 (S) 의 전극 (Sa) 의 높이보다 더 크게 형성된 선반면을 갖는다.

위치결정부 (63) 는 실질적으로 평면 반원형으로 형성되고 선반부 (62) 의 선반면에서 수용요부 (2) 의 개방부까지 신장하도록 배치된다. 또한, 위치결정부 (63) 는 서로 대향하는 2 개의 위치결정부가 반도체 패키지 (S) 몸체의 크기에 대응하는 간격으로 서로 이격되도록 배치되며, 그에 따라 반도체패키지 (S)의 측면을 맞닿게 하여 반도체패키지를 평면 방향으로 위치시킨다.

다른 방식으로는, 복수개의 위치결정부 (63) 가 선반부 (62) 의 길이방향으로 서로 이격되도록 선반부 (62) 각각에 배치될 수도 있다.

예시된 실시예의 나머지 부분은 실질적으로 상술한 실시예와 동일하게 구성한다.

예시된 실시예의 캐리어테이프 (1) 에서도, 반도체패키지 (S) 의 바닥면 주변부가 선반부 (62) 에 지지되면서 반도체패키지 (S) 는 각각의 수용요부안에 수용된다. 동시에, 반도체패키지 (S) 는 위치결정부 (63) 에 의해 평면 방향으로 위치된다. 이 경우에, 위치결정부 (63) 는 선반부 (62) 의 각각 선반면의 외측엣지부의 내측에 반도체 패키지 (S) 를 맞닿게 하며, 그 결과, 선반면의 외측 엣지부가 원호면을 통해 수용요부 (2) 의 측면에 접촉할매에도 반도체 패키지 (S) 가 윈호면에 얹혀지는 것을 방지한다. 이것은 캐리어테이프용 성형금형 제조를 위한 정밀한 기계가공이나 작업의 필요성을 제거하고 성형금형의 내구성 증가에도 기여한다.

이제 도 17a 내지 도 17b 를 참고하여, 본 발명에 관한 캐리어테이프의 실시예 6 을 설명한다. 예시된 실시예의 캐리어 테이프 (1) 에 있어서는, 직사각형 기둥 모양의 위치결정부 (64) 가, 선반부 (62) 의 선반면으로부터 상방으로 이격되며 거기로부터 내측으로 수용요부 (2) 의 중앙을 향해 돌출하여 수용요부 (2) 의 측면을 한정하는 각각 4 개의 측면부상에 형성되는 방식으로 구성된다. 또한, 서로 대향하는 두개의 위치결정부 (64) 를 반도체 패키지 (S) 의 크기에 대응하는 간격으로 각각 서로 이격되게 배치한다.

도 18a 내지 도 18b 를 참고하여, 본 발명에 관한 캐리어테이프의 실시예 7을 설명한다. 예시된 실시예의 캐리어테이프 (1) 에서, 위치결정부 (65) 는 수용요부 (2) 의 측면을 한정하는 4 개 측면부의 각각의 중앙부에 배치되어, 수용요부 (2) 의 바닥면으로부터 선반부 (66) 사이를 거쳐 수용요부 (2) 개방부의 엣지부까지 상방으로 신장할 수 있도록 구성된다. 수용요부 (2) 의 측면인 각각의 네 측면부에 있는 선반부 (66) 는 그 사이에 위치결정부 (65) 가 위치되도록 배치된다.

도 19a 내지 도 19b 을 참고하여 본 발명에 관한 성형금형의 실시예를 설명한다. 도 19a 에는 성형금형 또는 암금형이 도시되어 있고, 도 19b 에는 도 19a 의 성형금형 (70) 을 이용하여 만든 캐리어테이프 (1) 의 일 부분이 도시되어 있다.

먼저, 도 19b 을 참고하여 캐리어테이프 (1) 를 설명한다. 캐리어테이프 (1) 는, 수용요부 (2) 의 바닥면의 4 개의 측면 각각에 선반부 (81) 가 형성되게 구성된다. 또한, 수용요부 (2) 는 선반부 (81) 의 선반면 상방으로 신장하는 측면을 구성하는 각각의 네 측면의 일부가 위치결정부 (82) 로 작용하도록 구성된다. 또한,각각의 선반부 (81) 에는, 그 측면에 인접한 그 선반면의 외측 엣지부에 요부 (81a) 가 형성된다.

캐리어테이프 (1) 는 도 19a 에서 볼 수 있는 암금형 (70) 을 이용하여 가압성형이나 진공성형으로 형성된다. 암금형 (70) 은 캐리어테이프 (1) 의 수용요부 (2) 각각을 위해 3 개의 부재 (71, 72, 73) 로 구성된다. 암금형 (70) 은 요부 (75), 요부 (75) 의 개방부에 형성된 카운터보어 (76), 및 릴리이프 (77) 를 포함하며, 릴리이프 (77) 는 내부에 카운터 보어 (76) 를 한정하는 부재 (73) 와 내부에 요부 (75) 를 한정하는 부재 (72) 사이에 형성되어 카운터보어 (76) 상면의 외측 엣지부에 위치된다.

이렇게 구성된 암금형 (70) 을 이용한 캐리어테이프 (1) 의 성형은 암금형 (70) 위에 판재를 놓고 도 15 를 참고로 전술한 바와 같이 압축 공기를 이용하여 요부 (75) 와 카운터보어 (76) 안으로 압착해서 수행한다. 상술한바와 같이 암금형 (70) 은, 카운터보어 (76) 의 윗면 외측 엣지부를 따라 형성된 릴리이프 (77) 를 갖는다. 따라서 시트는 릴리이프 (77) 안으로 가압되어 변형이 되고, 그것에 의해 상술한 요부 (81a) 가 형성된다. 이렇게 성형된 캐리어테이프 (1) 에는 선반부 (81) 의 외측 엣지부에 요부 (81a) 가 형성되어, 수용요부 (2) 내에 수용된 반도체패키지가 원호면 위에 얹혀지는 것이 방지된다.

상술한 실시예 각각의 캐리어테이프에서 위치결정부와 선반부는 어떤 특정형상으로 한정되지 않는다. 위치결정부는 도 20 내지 도 22 에서 볼 수 있는 것과 같은 형상으로 할 수도 있다. 조금더 상세히 설명하면, 각 위치결정부 (22) 의 상부에는 캐리어테이프 (1) 의 상면에 직교하는 수직 방향에 대해서 소정의 각도 (α) 로 캐리어테이프 (1) 의 전면이나 상면을 향하여 상방으로 신장하는 경사면 (23) 이 형성되고, 그 경사면은 선반부 (21) 의 외측엣지부에 대응하는 지점 근처까지 이어진다. 경사면 (23) 의 각도 (α) 는 반도체패키지 (S) 의 크기와 무게, 캐리어테이프 (1) 의 표면과 반도체패키지 (S) 의 표면 사이의 마찰계수, 등을 고려하여 적절하게 결정된다. 예들 들면, 경사면 (23) 의 각도(α) 는 3 도 내지 15 도로 설정된다. 예시된 실시예의 캐리어테이프 (1) 에서 반도체 패키지 (S) 의 중앙이 수용요부 (2) 의 중앙에 대해 부정합 (misalign) 하면서 테이핑 장치로부터 캐리어테이프 (1) 의 수용요부 (2) 안으로 반도체 패키지 (S) 가 떨어질 때, 반도체 패키지 (S) 는 수용요부 (2) 의 네 측면부상의 위치결정부 (22) 에 배치된 경사면 (23) 을 따라서 수용요부 (2) 의 중앙을 향하여 미끌어진다. 그 결과, 반도체패키지 (S) 의 부정합은 경사면 (23) 을 따라서 미끌어지는 동안에 자동적으로 수정되며, 반도체패키지 (S) 는 그것의 중앙이 수용요부 (2) 의 중앙에 정렬된 채로 선반부 (21) 위에 놓여지게 된다.

선반부는 도 23 와 같은 형상으로 각각 이루어질 수도 있다. 조금더 상세히 설명하면, 도면부호 21 로 표시된 선반부 각각은 반도체패키지 (S) 의 바닥면에 배치된 전극 (Sa) 을 피할 수 있게 그것의 선반면 내측에 주름진 모양으로 형성될 수 있다. 이러한 형상으로 인해, 선반부에 지지된 반도체 패키지 바닥면의 면적이 증가된다.

상술한 바와같이, 본 발명의 캐리어테이프는 수용요부에 증가된 면적을 갖는 선반면을 구비한 선반부가 형성되게 구성되고, 반도체패키지는 그 바닥면 주변부에서 선반부 각각의 선반면 내측엣지부에 지지된다. 이런 구성에 의해 반도체패키지의 전극이 캐리어테이프에 맞닿게 되지 않으면서도, 수용요부내에 반도체패키지가 안정되게 수용될 수 있게 된다. 또한, 캐리어테이프용 성형금형의 제조를 쉽게 하고 성형금형의 내구성을 향상시킨다.

또한, 본 발명의 캐리어테이프에서, 선반부의 선반면은 그것의 외측을 향하여 밑쪽으로 비스듬히 신장할 수 있도록 경사질 수 있다. 선반면의 이런 형상은 반도체패키지의 전극이 수용요부의 바닥과 접촉되는 것을 방지하면서 반도체 패키지가 수용요부 안에 안정되게 수용될 수 있게 한다.

또한, 본 발명의 캐리어테이프는 선반부를 수용요부의 주변부에 배치해 반도체패키지 바닥면의 주변부를 지지할 수 있게 구성되고 위치결정부는 선반면의 외측엣지부 내부의 반도체패키지의 측면에 접할 수 있게 배치되도록 구성될 수 있다. 그런 구조는 역시 반도체 패키지의 전극이 캐리어테이프와 접촉되는 것을 방지하면서 반도체 패키지를 안정되게 수용할 수 있게 함과 동시에, 캐리어테이프의의 성형금형 제조를 쉽게 하고 성형금형의 내구성을 향상시킨다.

또한, 본 발명의 성형금형은 계단형의 카운터보어가 캐리어테이프의 수용요부 성형용 금형의 요부의 주변 엣지부상에 형성되고, 금형의 요부를 한정하는 부재 근처에 있는 카운터보어 상면의 외측주변 엣지부에 릴리이프가 배치되게 구성된다. 이러한 구성에 의해, 캐리어테이프의 선반부 선반면의 외측엣지부가 국부적으로 움푹 들어갈 수 있게 하며, 반도체 패키지가 캐리어테이프의 수용요부 선반면과 측벽 사이의 원호면위에 얹혀지는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부도면을 참고하여 기술하였으나, 상기한 교시 내용의 관점에서 다양한 변경과 수정이 가능하다. 그러므로 첨부된 청구범위의 범주안에서 본 발명은 전술한 바와 같이 특정된 것과는 다르게 수행될 수도 있을 것으로 본다.

Claims (14)

1. 바닥면상에 전극들이 각각 구비된 전자부품을 내부에 수용하도록, 복수개의 수용요부가 일면상에 개방되고 길이방향으로 소정 간격으로 서로 이격되게 형성된 캐리어테이프로서,

   상기 수용요부의 각각의 주변부상에는, 상기 수용요부의 바닥면으로부터 상방으로 솟아오른 높이가 전자부품의 전극의 높이보다 더 크고 전자부품의 바닥면의 외측 테두리부분을 지지하도록 된 선반부가 형성되며,

   상기 선반부는 상기 수용요부의 주변 방향으로 서로 이격되고 상기 수용요부로부터 평면방향으로 외측으로 신장하도록 배치되며,

   상기 수용요부에는, 전자부품의 측부를 접촉상태로 유지하면서 전자부품을 평면 방향으로 위치시키는 위치결정부가 형성되고,

   상기 위치결정부는 인접한 상기 2개의 선반부 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용요부는 평면직사각형으로 각각 형성되며,

   상기 선반부는 상기 수용요부의 4개의 코너에 각각 형성되고,

   상기 위치결정부는 상기 인접한 2개의 선반부에 연속되도록 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 위치결정부는 상기 수용요부의 전체 깊이 이상으로 신장하도록 각각 배치된 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 위치결정부의 상부에는 상기 캐리어테이프의 일면에 직교하는 수직방향에 대하여 소정의 각도로 상기 캐리어테이프의 일면을 향하여 신장하는 경사면이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 경사면의 상기 소정 각도는 3 도 내지 15 도의 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
6. 바닥면상에 전극들이 각각 구비된 전자부품을 내부에 수용하도록, 복수개의 수용요부가 일면상이 개방되고 길이방향으로 소정 간격으로 서로 이격되게 형성된 캐리어테이프로서,

   상기 수용요부의 주변부상에는 전자부품의 바닥면의 주변부를 지지하도록 된 계단형 선반부가 제공되며,

   상기 선반부에는, 상기 수용요부의 바닥면으로부터 상기 선반면의 내부 엣지부로 상방으로 솟아오른 높이가 전자부품의 전극의 높이보다 큰 선반면이 형성되고,

   상기 선반면은 캐리어테이프의 타면을 향해 경사지고 상기 수용요부의 측면을 향해서 신장하도록 형성되고,

   상기 수용요부의 측면에는 전자부품의 측면이 맞닿게 하여 전자부품을 평면방향으로 위치시키는 위치결정부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 선반부의 선반면은 각각 상기 수용요부의 상기 측면에 대해 70 도 내지 85 도의 각도로 기울어진 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
8. 제 6 항에 있어서,

   상기 위치결정부의 상부에는 상기 캐리어테이프의 일 면에 직교하는 수직방향에 대하여 소정의 각도로 캐리어테이프의 일면을 향하여 신장하는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
9. 바닥면상에 전극들이 각각 구비된 전자부품을 내부에 수용하도록 복수개의 수용요부가 일면이 개방되고 길이방향으로 소정의 간격으로 서로 이격되게 형성된 캐리어테이프로서,

   상기 수용요부의 주변부상에는, 전자부품의 바닥면의 주변부를 지지하도록 되어있고 전자부품의 전극 높이보다 큰 높이를 갖는 계단형 선반부가 형성되며, 상기 선반부에는 각각 선반면이 형성되고,

   상기 수용요부에는 각각 전자부품의 측부를 접촉상태로 유지하면서 전자부품을 평면 방향으로 위치시키기 위한 위치결정부가 형성되고,

   상기 위치결정부는 상기 선반면 위에 위치된 상기 수용요부의 측면의 일부분에 배치되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 위치결정부는 각각 상기 수용요부의 전체 깊이 이상으로 신장하게 배치된 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
11. 제 9 항에 있어서,

    상기 위치결정부는 상기 선반부의 상기 선반면으로부터 상기 수용요부의 개방부까지 신장하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
12. 제 9 항에 있어서,

    상기 위치결정부는 상기 선반부의 상기 선반면으로부터 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
13. 제 9 항에 있어서, 상기 위치결정부의 상부에는 캐리어테이프의 상기 일면에 직교하는 수직방향에 대해 소정의 각도로 상기 캐리어테이프의 일면을 향해 신장하는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어테이프.
14. 일면이 개방되고 소정의 간격으로 각각 이격되며 측면상에는 소정 높이의 선반부가 형성된 복수개의 수용요부를 구비하는, 캐리어테이프 성형용 금형장치로서,

    캐리어테이프의 수용요부를 성형하기 위한 성형요부, 상기 성형요부의 주변부상에 배치되어 캐리어테이프의 선반부를 형성하는 카운터보어, 및 상기 카운터보어의 일면의 외측 주변엣지부에 배치되는 절개된 릴리이프가 형성된 암금형을 포함하는 것을 특징으로 하는 금형장치.

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