JP2851329B2

JP2851329B2 - 電子部品搬送体の底材製造方法およびその製造装置

Info

Publication number: JP2851329B2
Application number: JP30803489A
Authority: JP
Inventors: 洋二織茂; 定男倉持; 秀人秋場; 力也山下; 公明百留
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-11-28
Filing date: 1989-11-28
Publication date: 1999-01-27
Anticipated expiration: 2014-01-27
Also published as: JPH03176342A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明はIC等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体の底材製造方法およびその製造装置に関する。

（従来の技術）従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する底材と、底材を覆う
平板状蓋材とを備えている。このうち底材は電子部品収
納用のエンボス部と、エンボス部上端開口のフランジ部
とからなり、蓋材はこのフランジ部にヒートシールされ
るようになっている。またエンボス部は単列で連続して
多数設けられており、各エンボス部はエンボス部上端開
口のフランジ部によって連結されている。

このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品が底材の各エンボス部内に収納され、その
後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされ
て電子部品が包装される。

（発明が解決しようとする課題）上述のように、IC等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられたエンボス部と、各エンボス部を連結す
るフランジ部とからなっている。また、一般に、この底
材は合成樹脂製シート板を予め加熱しておき、その後真
空または圧空成形して成形される。

ところで、電子部品搬送体の底材には、上述のように
単列で多数のエンボス部が設けられている。このため底
材の製造にあたっては、エンボス部の幅より広い幅の合
成樹脂製のシート板を素材として用い、このシート板に
単列のエンボス部を真空または圧空成形して成形してい
る。

このような場合、シート板に多列にエンボス部を多数
成形し、その後単列のエンボス部毎にシート板を分割す
ることができれば、成形作業の迅速化を図ることができ
て都合が良い。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、シート板にエンボス部を多列に成形し、その後シー
ト板を分割することによって精度良くかつ迅速に底材を
製造することができる電子部品搬送体の底材製造方法お
よびその製造装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は巻体から移送される合成樹脂製シート板を加
熱装置によって加熱して前記シート板に移送方向に帯状
に延びる加熱部を所定間隔をおいて複数形成する工程
と、前記シート板の各加熱部に成形装置によって移送方
向に連続する複数のエンボス部を成形するとともに、シ
ート板に一対のガイド開口を成形する工程と、パンチ装
置において、一対のガイド開口に位置決めピンを貫通し
てシート板の位置決めをしながら各列のエンボス部に隣
接するフランジ部に移送方向に連続する複数のパンチ孔
を成形する工程と、スリット装置によって前記フランジ
部を各列のエンボス部とこれに対応するパンチ孔の列毎
に分割する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品
搬送体の底材製造方法、および合成樹脂製シート板を加熱して移送方向に帯状に延び
る加熱部を所定間隔をおいて複数形成する加熱装置と、
前記シート板の各加熱部に移送方向に連続する複数のエ
ンボス部を成形するとともに、シート板に一対のガイド
開口を成形するガイド突部とガイド開口成形溝を有する
成形装置と、一対のガイド開口に貫通してシート板の位
置決めを行なう位置決めピンを有し、各列のエンボス部
に隣接するフランジ部に移送方向に連続する複数のパン
チ孔を成形するパンチ装置と、前記フランジ部を移送方
向に切断して各列のエンボス部とこれに対応するパンチ
孔の列毎に分割するスリット装置と、を備えたことを特
徴とする電子部品搬送体の底材製造装置である。

（作用）本願発明によれば、成形装置においてエンボス部を成
形する際、シート板に一対のガイド開口を成形するとと
もに、パンチ装置において一対のガイド開口に位置決め
ピンを貫通してシート板の位置決めを行ないながら、シ
ート板にパンチ孔を成形する。このため成形装置で成形
されるエンボス部と、パンチ装置において成形されるパ
ンチ孔との位置精度を向上させることができる。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。

第１図乃至第８図は本発明による電子部品搬送体の底
材製造方法およびその製造装置の実施例を示す図であ
る。

まず電子部品搬送体について説明する。第７図および
第８図において、電子部品搬送体70は、IC等の電子部品
77を収納する底材71と、底材71を覆う蓋材75とを備えて
いる。また底材71は電子部品収納用のエンボス部72と、
エンボス部72上端開口のフランジ部73とからなり、蓋材
75はこのフランジ部73にヒートシールされるようになっ
ている。エンボス部72は、単列で連続して設けられてお
り、各エンボス72は上端開口のフランジ部73によって互
いに連結されている。このうち、底材71は例えば塩化ビ
ニル製またはポリスチレン製シート板を真空または圧空
成形して形成され、一方蓋材は合成樹脂製の積層シート
からなっている。またフランジ部73には、エンボス部72
に隣接して複数のパンチ孔74が連続して設けられてい
る。このパンチ孔74は、底材71を移送するためのもので
ある。

次に本発明による電子部品搬送体の底材製造方法につ
いて、第１図乃至第６図により説明する。

第１図において、底材製造方法を行なう製造装置10
は、巻体11、ダンサロール12、予熱ロール13、加熱装置
14、成形装置15、冷却装置16、パンチ装置17、送り部1
8、ダンサロール19、検査装置20、スリット装置21、マ
ーキング装置22、引張りロール24、および巻体23を順次
配設して構成されている。

このうち、加熱装置14は１段加熱装置14a,2段加熱装
置14b、および３段加熱装置14cからなり、シート板51を
３段に別けて加熱するようになっている。また、加熱温
度は、それぞれ、個別設定が可能となっている。

１段加熱装置,2段加熱装置,3段加熱装置14a,14b,14c
は、同様の構成となっており、それぞれ加熱下金型28と
加熱上金型29とからなっている。これらの加熱下金型28
と加熱上金型29を、第２図および第３図により説明す
る。

第２図および第３図に示すように、加熱下金型28の上
面には、帯状に延びかつ上方へ突出する加熱体28aが所
定の間隔をおいて複数設けられている。また、上金型29
の下面には、加熱体28aに対応して、帯状に延びかつ下
方へ突出する加熱体29aが設けられている。これらの加
熱帯28a,29aは、シート板51に帯状に延びる加熱部を形
成するものである。

また、成形装置15は成形下金型32と成形上金型34とか
らなっており、このうち成形下金型を第４図に示す。

第４図に示すように、成型下金型32の上面には、エン
ボス成形部35とフランジ成形部33とが交互に配置されて
いる。このうち、エンボス成形部35は底材70のエンボス
部72を成形するものであり、エンボス溝35aを有してい
る。また、このエンボス成形部35は、成形下金型32から
脱着自在となっている。さらに、成形下金型32の上面に
は、一対のガイド開口成形溝37が左右対象に設けられて
いる。このガイド開口成形溝37はシート板51にガイド開
口79（第６図）を形成するものである。

また、パンチ装置17はパンチ下金型41とパンチ上金型
45とからなっており、このうちパンチ下金型41について
第５図により説明する。

第５図に示すように、パンチ下金型41の上面には、成
形装置15によって成形されたエンボス部72を収めるため
のエンボス収納部42が設けられている。また、各列のエ
ンボス収納部42に隣接して、パンチ孔74を成形するため
のパンチ孔成形溝43が連続して設けられている。さら
に、パンチ下金型41の上面には、一対のガイド開口基準
溝44が設けられている。このガイド開口基準溝44は、ガ
イド開口79に対応する位置に設けられており、パンチ上
金型の位置決めピン（図示せず）が挿入してシート板51
の位置決めを行なうようになっている。また、送り部18
は、シート板を把持する把持部と該把持部を所定量往復
移動させる駆動部とよりなっている。駆動部にはサーボ
モーターが使用されており、任意の移動量が設定可能と
なっている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。

まず、塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板51
が巻体11から連続的に供給され、ダンサロール12および
予熱ロール13を通って加熱装置14に移送される。シート
板51は加熱装置14の１段加熱装置14a、２段加熱装置14
b、および３段加熱装置14cによって順次加熱されてい
く。

巻体11から連続的に移送されるシート板51は、予熱ロ
ール13から送り部18まで間歇的に移送されて各種の処理
が行なわれ、その後再び連続的に巻体23まで移送される
ことになるが、これらの移送調整は、２つのダンサロー
ル12,19によって行なわれる。

加熱装置14においてシート板51は各段の加熱装置14a,
14b,14cの加熱下金型28と加熱下金型29とによって加熱
される。すなわち、シート板51には、加熱下金型28の加
熱体28aと加熱上金型29の加熱体29aによって帯状の加熱
部（図示せず）が形成される。この帯状の加熱部は、そ
の後成形装置15によってエンボス部72が成形される部分
である。なお、シート板51の加熱部の幅をエンボス部72
の幅より大きくするため、加熱体28a,29aの幅はエンボ
ス部72の幅より大きくなっている。

次に、シート板51は成形装置15に移送され、この成形
装置15において、シート板51に底材70のエンボス部72お
よびガイド開口79が成形される。すなわち、シート板51
の加熱部が成形下金型32のエンボス成形部35までくる
と、成形上金型34と成形下金型32との間でシート板51が
挾まれる。この場合、成形上金型34のエンボス突部（図
示せず）がエンボス成形部35のエンボス溝35a内に入
り、圧空または真空成形によってシート板51の加熱部に
エンボス部72が成形される。同時に、成形上金型のガイ
ド突部（図示せず）がシート板51を貫通して成形下金型
32のガイド開口成形溝37内に入り、シート板51にガイド
開口79が成形される。また、シート板51のフランジ成形
部33に対応する部分は、フランジ部73となる。

この間、移送方向に複数の非加熱部を設けることによ
りシート板51全体の強度が保て、軟化によるシート板51
のたるみを防止するとともに、シート板51は加熱装置14
から成形装置15まで支持ワイヤ25により支持され、加熱
されて軟化したシート板51がたるまないようになってい
る。この支持ワイヤは成形装置15において、支持ワイヤ
収納溝39に収納される。

次にシート板51は、冷却装置16に移送されて冷却さ
れ、その後パンチ装置17に移送される。この場合、シー
ト板51は冷却により全体的に収縮する為、各エンボス部
間のピッチは成形時のピッチに比べて若干小さくなる。
この為、パンチ装置はこの収縮も見込んで予め設計して
おく必要がある。

パンチ装置17における作用について以下述べる。

まず、シート板51がパンチ装置17までくると、シート
板51の移送が停止され、送り部18のシート板51の把持が
開放され、続いてパンチ下金型41とパンチ上金型45が小
さい間隙を残して互いに接近する。次にパンチ上金型45
から位置決めピン（図示せず）が下方へ突出し、シート
板51のガイド開口79を貫通してパンチ下金型41のガイド
開口基準溝44内に入り、シート板51の正確な位置決めが
行なわれる。

次に、パンチ下金型41とパンチ上金型45が更に接近
し、これらパンチ下金型41とパンチ上金型45との間でシ
ート板51を挟持する。

次に、パンチ上金型45からパンチ突部（図示せず）が
下方へ突出してシート板51にパンチ孔74を成形し、その
後パンチ下金型41のパンチ孔成形溝43内に入る。従っ
て、シート板51に成形時に成形されたガイド開口79に対
して先ず位置決めピンで位置決めした後にパンチ孔を成
形するので、エンボス部に対する正確な位置にパンチ孔
を精度よく成形できる。

なお、パンチ孔を成形する間、成形装置15によって成
形されたエンボス部72は、パンチ下金型41のエンボス収
納部42内に収納される。

このようにして、第６図に示すような多列、例えば４
列のエンボス部72およびこれに対応するパンチ孔74を有
する底材71が成形される。続いてこの多列の底材71は、
送り部18からダンサロール19を経て検査装置20に移送さ
れる。

検査装置20において、多列の底材71は各種検査、例え
ばフランジ部73およびエンボス部72底部の厚さ検査、エ
ンボス部72のピッチ検査及びエンボス部とパンチ孔との
位置検査等が行なわれる。

続いて、多列の底材71はスリット装置21に移送され、
このスリット装置21でフランジ部73が移送方向に切断さ
れて各列毎に分割されるとともに、両側の不要部は除去
される。

続いて、各列毎に分割された底材71は、マーキング装
置22により所定の不良部がマーキングされる。例えば検
査装置20によってエンボス部72のピッチが不良と判断さ
れた場合、この不良信号がマーキング装置22に送られ
る。そして、不良と判断されたエンボス部72がマーキン
グ装置22により押しつぶされ、このようにして不良部分
がマークされる。

次にこのように不良部分がマークされた４列の底材71
は、その後巻体23に巻取られる。このようにして、連続
する単列のエンボス部72と、エンボス部72を互いに連結
するフランジ部73と、フランジ部73にエンボス部72に対
応して設けられた単列のパンチ孔74とを備えた底材71が
製造される（第７図）。

本実施例によれば、加熱装置14によってシート材51に
所定間隔をおいて帯状の加熱部を形成し、その後成形装
置15によってシート材51の加熱部にエンボス部72を成形
するとともにパンチ装置17でパンチ孔74を成形し、さら
にスリット装置21で各列毎に分割することにより、単列
ごとに加熱、成形して製造する場合に比較して、迅速に
単列の底材71を製造することができる。また加熱装置14
によって、シート材51に帯状の加熱部を形成するので、
この加熱部間の未加熱部がシート材51の支持部となる。
このため加熱装置14により加熱されたシート材51を、た
るむことなく成形精度15まで移送することができるの
で、成形装置15における成形装置を向上させることがで
きる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば成形装置で成形
されるエンボス部と、パンチ装置において成形されるパ
ンチ孔との位置精度を向上させることができる。このた
め精度良く、エンボス部とパンチ孔とが成形された底材
を迅速かつ確実に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品搬送体の底材製造装置を
示す概略図であり、第２図は加熱装置の加熱下金型の平
面図であり、第３図は加熱装置の加熱下金型と加熱上金
型を示す側断面図であり、第４図は成形装置の成形下金
型の平面図であり、第５図はパンチ装置のパンチ下金型
の平面図であり、第６図は多列の底材を示す平面図であ
り、第７図は電子部品搬送体の部品斜視図であり、第８
図は第７図VIII−VIII線断面図である。 10……底材製造装置、11……巻体、12……ダンサロー
ル、14……加熱装置、15……成形装置、17……パンチ装
置、20……検査装置、21……スリット装置、22……マー
キング装置、23……巻体、51……シート板、70……電子
部品搬送体、71……底材、72……エンボス部、73……フ
ランジ部、74……パンチ孔。

フロントページの続き (72)発明者山下力也東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者百留公明東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (56)参考文献特開昭60−44320（ＪＰ，Ａ) 特開平１−226505（ＪＰ，Ａ) 実開昭56−128802（ＪＰ，Ｕ) 特公昭50−25879（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65B 47/00 B65B 15/04

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】巻体から移送される合成樹脂製シート板を
加熱装置によって加熱して前記シート板に移送方向に帯
状に延びる加熱部を所定間隔をおいて複数形成する工程
と、前記シート板の各加熱部に成形装置によって移送方向に
連続する複数のエンボス部を成形するとともに、シート
板に一対のガイド開口を成形する工程と、パンチ装置において、一対のガイド開口に位置決めピン
を貫通してシート板の位置決めをしながら各列のエンボ
ス部に隣接するフランジ部に移送方向に連続する複数の
パンチ孔を成形する工程と、スリット装置によって前記フランジ部を各列のエンボス
部とこれに対応するパンチ孔の列毎に分割する工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品搬送体の底材製造方
法。
【請求項２】合成樹脂製シート板を加熱して移送方向に
帯状に延びる加熱部を所定間隔をおいて複数形成する加
熱装置と、前記シート板の各加熱部に移送方向に連続する複数のエ
ンボス部を成形するとともに、シート板に一対のガイド
開口を成形するガイド突部とガイド開口成形溝を有する
成形装置と、一対のガイド開口に貫通してシート板の位置決めを行な
う位置決めピンを有し、各列のエンボス部に隣接するフ
ランジ部に移送方向に連続する複数のパンチ孔を成形す
るパンチ装置と、前記フランジ部を移送方向に切断して各列のエンボス部
とこれに対応するパンチ孔の列毎に分割するスリット装
置と、を備えたことを特徴とする電子部品搬送体の底材
製造装置。