JPH04105896A - パンチ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣ等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体の底材にパンチ孔を成形するパンチ装置に関する
。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようになっている。またエンボス部
は連続して多数設けられており、各エンボス部はエンボ
ス部上端開口のフランジ部によって連結されている。

このような構成からなる電子部品搬送体において、ＩＣ
等の電子部品が底材の各エンボス部内に収納され、その
後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされ
て電子部品が包装される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣ等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられたエンボス部と、各エンボス部を連結す
るフランジ部とからなり、エンボス部に隣接して底材移
送用のパンチ孔が多数連続して設けられている。

底材の製造にあたっては、合成樹脂製シート板を予め加
熱しておき、その後成形装置を用いて真空または圧空成
形によりエンボス部を成形し、その後パンチ装置を用い
てエンボス部に隣接するシート板にパンチ孔を成形して
いる。

しかしながら、この場合、真空または圧空成形によりエ
ンボス部を成形した後に、パンチ孔を成形するので、場
合によってはエンボス部に対してパンチ孔がずれて成形
されてしまうことがある。

このようにパンチ孔がずれてしまうと、底Ｈの移送等を
行なう上で支障か生じてしまう。

これに対し本件出願人は、成形装置によって予めエンボ
ス部とともにガイド開口を成形しておき、パンチ装置に
おいてガイド開口内に位置決めピンを挿入してシート板
の位置決めを行なうパンチ装置を開発した。

しかしなから、このパンチ装置においては、シート板の
位置がパンチ装置に対して大幅にずれている場合、位置
決めピンがシート板の誤った場所を貫通することがある
。このように位置決めピンがシート板を貫通すると、こ
んどはシート板が位置決めピンを容易に引抜くことがで
きず、シート板が位置決めピンの移動に伴い大きく振動
してしまう。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
シート板の位置決めを容易に行なうことができるととも
に、精度良くパンチ孔を成形することができるパンチ装
置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、エンボス部およびガイド開口が予め成形され
た合成樹脂製シート板を挟持するとともに、前記シート
板のうち前記エンボス部に隣接する部分にパンチ孔を成
形するパンチ上金型とパンチ下金型とを備え、前記パン
チ上金型および前記パンチ下金型のうち一方の金型に前
記ガイド開口に挿入される位置決めピンを固着し、この
位置決めピンの外周と前記一方の金型との間に円筒体を
摺動自在に設け、この円筒体の前記シート板側端部に外
方へ突出する突出部を設け、前記一方の金型と前記突出
部との間に前記円筒体を前記シート板側へ付勢するスプ
リングを配設したことを特徴とするパンチ装置である。

（作　用） シート板がパンチ装置に対してずれている場合、パンチ
下金型とパンチ上金型とが互いに接近すると、位置決め
ピンがシート板の誤った部分を貫通してしまうが、その
後パンチ下金型とパンチ上金型とを互いに引離す際、円
筒体の突出部がスプリングの力によってシート板を押圧
し位置決めピンから引離す。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

まず電子部品搬送体について簡単に説明する。

第６図および第７図において、電子部品搬送体７０は、
ＩＣ等の電子部品７７を収納する底材７］と、底材７］
を覆う蓋材７５とを備えている。

また底材７１は電子部品収納用のエンボス部７２と、エ
ンボス部７２上端開口のフランジ部７３とからなり、蓋
材７５はこのフランジ部７３にヒートシールされるよう
になっている。エンボス部７２は、単列で連続して設け
られており、各エンボス部７２は上端開口のフランジ部
７３によって互いに連結されている。このうち、底材７
１は例えば塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板
を真空または圧空成形して形成され、一方蓋材７５は合
成樹脂製の積層ンートからなっている。

またフランジ部７３には、エンボス部７２に隣接して複
数のパンチ孔７４が連続して設けられている。このパン
チ孔７４は、底材７１を移送するためのものである。

次に電子部品搬送体の底材製造装置の概略を第４図に示
す。

第４図において、底材製造装置１０は、巻体１１、ダン
サロール１２、予熱ロール１３、加熱装置］４、成形装
置１５、冷却装置１６、パンチ装置１７、送り部１８、
ダンサロール１９、検査装置２０、スリット装置２１、
マーキング装置２２、引張りロール２４、および巻体２
３を順次配設して構成されている。

このうち、加熱装置１４は１段加熱装置１４ａ２段加熱
装置１４ｂ、および３段加熱装置１４ｃからなり、シー
ト板５１を３段に別けて加熱するようになっている。ま
た、加熱温度は、それぞれ、個別設定が可能となってい
る。

１段加熱装置１４ａ、２段加熱装置１４ｂ　３段加熱装
置１．４　ｃは、同様の構成となっており、それぞれ加
熱下金型２８と加熱上金型２つとからなっている。加熱
下金型２８の上面には、シート板の移送方向に帯状に延
びかつ上方へ突出する加熱体が所定の間隔をおいて複数
段けられ、また、加熱上金型２９の下面にも同様の方向
に帯状に延びかつ下方へ突出する加熱体が設けられてい
る。

加熱下金型および加熱上金型の加熱体は、シート板５１
に帯状に延びる加熱部を形成するものである。

また、成形装置１５は成形下金型３２と成形上金型３４
とからなっている。

成形下金型３２の上面には、エンボス部７２を成形する
ためのエンボス成形部とフランジ成形部とが交互に配置
され、成形装置１５によってシート板５］−に多列のエ
ンボス部が真空または圧空成形により成形されるように
なっている。

同時に、この成形装置１５によってシート板５１に一対
のガイド開ロア９（第５図）が成形されるようになって
いる。このガイド開ロアつは、後述するパンチ装置１７
において、シート板５１の位置決めを行なうものである
。

次に本発明によるパンチ装置についてＳ１図乃至第３図
により詳述する。

パンチ装置１７はパンチ下金型４１とパンチ上金型４５
とからなっている。このうち、パンチ下金型４１の上面
には、成形装置１５によって成形された多列のエンボス
部７２を収めるためのエンボス収納部４２が多列に設け
られている（第３図）。また、各列のエンボス収納部４
２に隣接して、パンチ孔７４を成形するだめのパンチ孔
成形溝４３が連続して設けられている。さらに、パンチ
下金型４１の上面には、一対のガイド開口基準溝４４が
設けられている。このガイド開口基準溝４４は、移送さ
れてくるシート板５１のガイド開ロア９に対応する位置
に設けられている。

一方、第１図に示すように、パンチ上金型４５には、パ
ンチ下金型４１の各パンチ孔成形溝４３内に進入するパ
ンチ刃４６が進退自在に設けられている。このパンチ刃
４６は、シート板５１のエンボス部に隣接する部分に連
続したパンチ孔７４を成形するものである。また、パン
チ上金型４５には、パンチ下金型４１の一対のガイド開
口基準溝４４内に進入する一対の位置決めピン４７が、
下方に向って突設されている。この位置決めピン４７は
、シート板５１のガイド開ロア９を貫通してガイド開口
基準溝４４内に入り、シート板５１の位置決めを行なう
ものである。

次に第２図により、パンチ上金型４５の位置決めピン４
７回りについて詳述する。

第２図に示すように、位置決めピン４７の外周には、円
筒体５２が摺動自在に配設されており、円筒体５２の下
端部（シート板５１側端部）には、外方へ突出する突出
部５２ａが設けられている。

また円筒体５２の上端には、パンチ上金型４５内に形成
されたガイド空間５６内を摺動するストッパ５２ｂが設
けられている。

さらに、パンチ上金型４５の下部には、円筒体５２の突
出部５２ａが収納される溝部５５が形成されている。ま
た、溝部５５と突出部５２ａとの間には、円筒体５２を
下方へ付勢するスプリング５４が配設されている。

なお、溝部５５は、パンチ上金型４５とパンチ下金型４
］が互いに当接した場合、円筒体５２の突出部５２ａお
よびスプリング５４を収納できるだけの十分な大きさを
有している。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

ます、塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板５１
が巻体１１−から連続的に供給され、ダンサロール１２
および予熱ロール１３を通って加熱装置１４に移送され
る。シート板５１は加熱装置１４の１段加熱装置１４ａ
、２段加熱装置１４ｂ１および３段加熱装置１４ｃによ
って順次加熱されていく。

巻体１１から連続的に移送されるシート板５１は、予熱
ロール１３から送り部１８まで間歇的に移送されて各種
の処理が行なわれ、その後再び連続的に巻体２３まで移
送されることになるか、これらの移送調整は、２つのダ
ンサロール１２゜］９によって行なわれる。

加熱装置１４において、シート板５］は各段の加熱装置
１４ａ、１４ｂ、１４ｃの加熱下金型２８と加熱下金型
２９とによって加熱される。すなわち、この場合シート
板５１には、加熱下金型の加熱体と加熱上金型２９の加
熱体とによってシート板の移動方向に延びる帯状の加熱
部（図示せず）か複数形成される。この帯状の加熱部は
、その後成形装置１５によってエンボス部７２が成形さ
れる部分である。

次に、シーＩ・板５１は成形装置コ−５に移送され、こ
の成形装置１５において、シート板５１に多列のエンボ
ス部７２およびガイド開ロア９が成形される。すなわち
、シート板５１の加熱部が成形下金型３２のエンボス成
形部までくると、成形上金型３４と成形下金型３２との
間でシート板５１が挾まれる。この場合、圧空または真
空成形によってシート板５１の加熱部にエンボス部７２
が成形され、同時に、成形上金型のガイド突部（図示せ
ず）により、シート板５１にガイド開ロア９が成形され
る。また、シート板５１のエンボス部７２以外の部分は
、そのままフランジ部７３となる。

この間、シート板５１は加熱装置１４から成形装置１５
まで支持ワイヤ（図示せず）により支持され、加熱され
て軟化したシート板５１がたるまないようになっている
。

次にシート板５１は、冷却装置１６に移送されて冷却さ
れ、その後パンチ装置１７に移送される。

シート板５１は冷却により全体的に収縮する為、各エン
ボス部間のピッチは成形時のピッチに比べて若干小さく
なる。この為、パンチ装置はこの収縮も見込んで予め設
計しておく必要かある。

パンチ装置１７における作用について以下述べる。

まず、シート板５］がパンチ装置１７までくると、シー
ト板５１の移送が停止され、送り部１８のシート板５１
の把持が開放される。続いてパンチ下金型４１とパンチ
上金型４５が小さな間隙を残して互いに接近する。この
場合パンチ上金型４５から下方へ突出する一対の位置決
めピン４７が、シート板５１のガイド開ロア９を通って
パンチ下金型４１のガイド開口溝４４内に入る。このよ
うに一対の位置決めピン４７がシート板５１のガイド開
ロア９を通る際、位置決めピン４７によってシート板５
１が微動し、パンチ装置１７に対するシー］・板５１の
正確な位置決めが行われる。

同時に、円筒体５２の突出部５２ａはシーＩ・板５１に
より上方へ押上げられる。

次に、パンチ下金型４１とパンチ上金型４５が更に接近
し、これらパンチ下金型４］とパンチ」１金型４５との
間でシート板５］を挟持する。この場合、円筒体５２の
突出部５２ａおよびスプリング５４は溝部５５内に完全
に収納される。

次に、パンチ上金型４５からパンチ刃４６が下方へ突出
してシート板５１にパンチ孔７４を成形し、その後パン
チ下金型４１のパンチ孔成形溝４３内に入る。

なお、パンチ孔を成形する間、成形装置１５によって成
形されたエンボス部７２は、パンチ下金型４１のエンボ
ス収納部４２内に収納される。

次にパンチ下金型４１とパンチ上金型４５が互いに離れ
、このようにして、第５図に示すような多列、例えば４
列のエンボス部７２およびこれに対応するパンチ孔７４
を有する底材７１が成形される。

次にシート板５１かパンチ装置に対して大幅にずれてい
る場合について述べる。

この場合は、パンチ下金型４］とパンチ上金型４５とが
互いに接近すると、第２図に示すように位置決めピン４
７がシート板５］の誤った部分８０を貫通してしまう。

このように位置決めピン４７が誤った部分８０を貫通し
てしまうと、パンチ孔７４を成形した後パンチ下金型４
１とパンチ上金型４５が互いに離れる際、シート板５１
か位置決めピン４７とともにわずかに上方に持上げられ
る。しかしながらパンチ上金型４５の上方移動につれて
、円筒体５２の突出部５２ａかスプリング５４によって
シート板５１を下方へ押圧し、シト板５１を位置決めピ
ン４７から引離す。このため、シート板５１が位置決め
ピン４７に伴って、更に上方に持上げられることはない
。

なお、パンチ装置１７を通った多列の底材７１は、送り
部］８からダンサロール１９を経て検査装置２０に移送
される。

検査装置２０において、多列の底材７１は各種検査か行
なわれる。

続いて、多列の底材７１はスリット装置２１に移送され
、このスリット装置２１でフランジ部７３が移送方向に
切断されて各列毎に分割される。

この場合、ガイド開ロアつは近傍のフランジ部７３とと
もに除去される。

続いて、各列毎に分割された底材７１は、マキング装置
２２により所定の不良部がマーキングされる。

次にこのように不良部分がマークされた４列の底材７１
は、その後巻体２３に巻取られる。このようにして、連
続する単列のエンボス部７２と、エンボス部７２を互い
に連結するフランジ部７３と、フランジ部７３にエンボ
ス部７２に対応して設けられた単列のパンチ孔７４とを
備えた底材７１が製造される（第６図）。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、シート板がパン
チ装置に対してずれた場合、位置決めピンがシート板の
誤った部分を貫通してしまうが、その後パンチ下金型と
パンチ上金型とを引離す際、円筒体の突出部がシート板
を位置決めピンから弓離す。このため、シート板が位置
決めピンに伴って大きく振動することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるパンチ装置を示す側断面図であり
、第２図は位置決めピンかシート板の誤った部分を貫通
した状態を示す拡大側断面図であり、第３図はパンチ装
置のパンチ下金型の平面図であり、第４図は電子部品搬
送体の底材製造装置を示す概略図であり、第５図は多列
の底材を示す平面図であり、第６図は電子部品搬送体の
部分斜視図であり、第７図は第６図■−■線断面図であ
る。 １０・・・底材製造装置、１１・・・巻体、１２・・・
ダンサロール、１４・・・加熱装置、１５・・・成形装
置、１７・・・パンチ装置、２０・・・検査装置、２１
・・・スリット装置、２２・・マーキング装置、２３・
・・巻体、４１・・・パンチ下金型、４３・・・パンチ
孔成形溝、４４・・・ガイド開口基準溝、４５・・・パ
ンチ上金型、４６・・・パンチ刃、４７・・・位置決め
ピン、５１・・・シー　ｌ−板、５２・・・円筒体、５
２ａ・・・突出部、５４・・・スプリング、５５・・・
溝部、７０・・・電子部品搬送体、７］・・・底材、７
２・・・エンボス部、７３・・・フランジ部、７４・・
・パンチ孔、７つ・・・ガイド開口、８０・・・誤った
部分。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エンボス部およびガイド開口が予め成形された合成樹脂
   製シート板を挟持するとともに、前記シート板のうち前
   記エンボス部に隣接する部分にパンチ孔を成形するパン
   チ上金型とパンチ下金型とを備え、前記パンチ上金型お
   よび前記パンチ下金型のうち一方の金型に前記ガイド開
   口に挿入される位置決めピンを固着し、この位置決めピ
   ンの外周と前記一方の金型との間に円筒体を摺動自在に
   設け、この円筒体の前記シート板側端部に外方へ突出す
   る突出部を設け、前記一方の金型と前記突出部との間に
   前記円筒体を前記シート板側へ付勢するスプリングを配
   設したことを特徴とするパンチ装置。