JPH03176342A - 電子部品搬送体の底材製造方法およびその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣ等の電子部品を包装して搬送する電子部４
１Ｊ搬送体の底材製造方法およびその製造装置に関する
。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようになっている。またエンボス部
は１１１列で連続して多数設けられており、各エンボス
部はエンボス部上端開口のフランジ部によって連結され
ている。

このような構成からなる電子部品搬送体において、ＩＣ
等の電子部品が底材の各エンボス部内に収納され、その
後、底材のフランジ部に平板状蓋材かヒートシールされ
て電子部品が包装される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣ″、＋７の電子部品を収納する底材
は、連続して設けられたエンボス部と、各エンボス部を
連結するフランジ部とからなっている。

また、一般に、この底材は合成樹脂製シート板を予め加
熱しておき、その後真空または圧空成形して！成形され
る。

ところで、電子部品搬送体の底材には、上述のように０
１列で多数のエンボス部が設けられている。

このため底材の製造にあたっては、エンボス部の幅より
広い幅の合成樹脂製のシート板を素材として用い、この
シート板に単列のエンボス部を真空または圧空成形して
成形している。

このような場合、シート板に多列にエンボス部を多数成
形し、その後（１１列のエンボス部毎にシート板を分割
することができれば、成形作業の迅速化を図ることがで
きて都合が良い。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
シート板にエンボス部を多列に成形し、その後シート板
を分割することによって精度良くかつ迅速に底材を製造
することができる電子部品搬送体の底材製造方法および
その製造装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、巻体から移送される合成樹脂製シート板を加
熱装置によって加熱して、前記シート板に移送方向に帯
状に延びる加熱部を所定間隔をおいて複数形成し、前記
シート板の各加熱部に成形装置によって移送方向に連続
する複数のエンボス部を成形し、各列のエンボス部に隣
接するフランジ部にパンチ装置によって移送方向に連続
する複数のパンチ孔を成形し、その後スリット装置によ
って各列のエンボス部とこれに対応するパンチ孔の列毎
に分割することを特徴とする電子部品搬送体の底材製造
方法、および合成樹脂製シート板を加熱して移送方向に
帯状に延びる加熱部を所定間隔をおいて複数形成する加
熱装置と、前記シート板の各加熱部に移送方向に連続す
る複数のエンボス部を成形する成形装置と、各列のエン
ボス部に隣接するフランジ部に移送方向に連続する複数
のパンチ孔を成形するパンチ装置と、前記フランジ部を
移送方向に切断して各列のエンボス部とこれにχ・す応
するパンチ孔の列毎に分割するスリット装置とを備えた
ことを特徴とする電子部品搬送体の底材製造方法である
。

（作　用） 本発明によれば、加熱装置によってシート板に所定間隔
をおいて・：；）状に加熱部を形成し、シート板全体と
しての強度を保ちつつ、その後成形装置によってシート
材の加熱部にエンボス部を成形するとともに、パンチ装
置によってエンボス部に隣接するフランジ部にパンチ孔
を成形し、さらにスリット装置で各列毎に分割すること
により、迅速かつ正確にＩｌｔ列のエンボス部およびこ
れに対応するパンチ孔をＨする底材を製造することがで
きる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第８図は本発明による電子部品搬送体の底材
製造方法およびその製造装置の実施例を示す図である。

まず電子部品搬送体について説明する。第７図および第
８図において、電子部品搬送体７０は、ＩＣ等の電子部
品７７を収納する底材７１と、底材７１を覆う蓋材７５
とを備えている。また底材７１は電子部品収納用のエン
ボス部７２と、エンボス部７２上端開目のフランジ部７
３とからなり、蓋材７５はこのフランジ部７３にヒート
シールされるようになっている。エンボス部７２は、Ｉ
ｌ１列で連続して設けられており、各エンボス７２は上
端開口のフランジ部７３によって互いに連結されている
。このうち、底材７１は例えば塩化ビニル製またはポリ
スチレン製シート板を真空または圧空成形して形成され
、一方蓋材は合成樹脂製の積層シートからなっている。

またフランジ部７３には、エンボス部７２に隣接して複
数のパンチ孔７４が連続して設けられている。このパン
チ孔７４は、底材７１を移送するためのものである。

次に本発明による電子部品搬送体の底材製造方法につい
て、第１図乃至第６図により説明する。

第１図において、底材製造方法を行なう製造装置１０は
、巻体１１、ダンサロール１２、予熱ロール１３、加熱
装置１４、成形装置１５、冷却装置１６、パンチ装置１
７、送り部１８、ダンサロール１つ、検査装置２０、ス
リット装置２１、マーキング装置２２、引張りロール２
４、および巻体２３を順次配設して構成されている。

このうち、加熱装置１４は１段加熱装置１４ａ。

２段加熱装置１４ｂ１および３段加熱装置１４ｃからな
り、シート板５１を３段に別けて加熱するようになって
いる。また、加熱温度は、それぞれ、個別設定力軸１能
となっている。

１段加熱装置、２段加熱装置、３段加熱装置１４ａ、１
４ｂ、１４ｃは、同様の構成となっており、それぞれ加
熱下金型２８と加熱上金型２９とからなっている。これ
らの加熱下金型２８と加熱上金型２つを、第２図および
第３図により説明する。

第２図および第３図に示すように、加熱下金型２８の上
面には、帯状に延びかつ上方へ突出する加熱体２８ａが
所定の間隔をおいて複数設けられている。また、上金型
２９の下面には、加熱体２８ａに対応して、帯状に延び
かつ下方へ突出する加熱体２９ａが設けられている。こ
れらの加熱・：：シ２８ａ、２９ａは、シート板５１に
・：；）状に延びる加熱部を形成するものである。

また、成形装置１５は成形下金型３２と成形上金型３４
とからなっており、このうち成形下金型を第４図に示す
。

第４図に示すように、成型下金型３２の上面には、エン
ボス成形部３５とフランジ成形部３３とが交互に配置さ
れている。このうち、エンボス成形部３５は底材７０の
エンボス部７２を成形するものであり、エンボス溝３５
ａをＨしている。また、このエンボス成形部３５は、成
形下金型３２から脱着口（Ｅとなっている。さらに、成
形下金型３２の上面には、一対のガイド開口成形溝３７
が左右対象に設けられている。このガイド開口成形溝３
７はシート板５１にガイド開ロア９（第６図）を形成す
るものである。

また、パンチ装置１７はパンチ下金型４１とパンチ上金
型４５とからなっており、このうちパンチ下金型４１に
ついて第５図により説明する。

第５図に示すように、パンチ下金型４１の上面には、成
形装置１５によって成形されたエンボス部７２を収める
ためのエンボス収納部４２が設けられている。また、各
列のエンボス収納部４２に隣接して、パンチ孔７４を成
形するためのパンチ孔成形溝４３が連続して設けられて
いる。さらに、パンチ下金型４１の上面には、一対のガ
イド開■払準溝４４が設けられている。このガイド開口
基準満４４は、ガイド開ロア９に対応する位置に設けら
れており、パンチ上金型の位置決めビン（図示せず）が
Ｊ、Ｒ人してシート板５１の位置決めを行なうようにな
っている。また、送り部１８は、シート板を把Ｆ、＋７
する把持部と該把持部を所定量往復移動させる駆動部と
よりなっている。駆動部にはサーボモーターが使用され
ており、作意の移動量が設定可能となっている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず、塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板５１
が巻体１１から連続的に供給され、ダンサロール１２お
よび予熱ロール１３を通って加熱装置１４に移送される
。シート板５１は加熱装置１４の１段加熱装置１４ａ、
２段加熱装置１４ｂ１および３段加熱装置１４ｃによっ
て順次加熱されていく。

巻体１１から連続的に移送されるシート板５１は、予熱
ロール１３から送り部１８まで間歇的に移送されて各種
の処理が行なわれ、その後再び連続的に巻体２３まで移
送されることになるが、これらの移送調整は、２つのダ
ンサロール１２゜１９によって行なわれる。

加熱装置１４においてシート板５１は各段の加熱装置１
４ａ、１４ｂ、１４ｃの加熱ド金型２８と加熱下金型２
９とによって加熱される。すなわち、シート板５１には
、加熱下金型２８の加熱体２８ａと加熱上金型２つの加
熱体２９ａによって帯状の加熱部（図示せず）が形成さ
れる。この帯状の加熱部は、その後成形装置１５によっ
てエンボス部７２が成形される部分である。なお、シー
ト板５１の加熱部の幅をエンボス部７２の幅より大きく
するため、加熱体２８ａ、２９ａの幅はエンボス部７２
の幅より大きくなっている。

次に、シート板５１は成形装置１５に移送され、この成
形装置１５において、シート板５１に底材７０のエンボ
ス部７２およびガイド開ロア９が成形される。すなわち
、シート板５１の加熱部が成形下金型３２のエンボス成
形部３５までくると、成形上金型３４と成形下金型３２
との間でシート板５１が挾まれる。この場合、成形上金
型３４のエンボス突部（図示せず）がエンボス成形部３
５のエンボス溝り５ａ内に入り、圧空または真空成形に
よってシート板５１の加熱部にエンボス部７２が成形さ
れる。回目に、成形上金型のガイド突部（図示せず）が
シート板５１を貫通して成形下金型３２のガイド開ロ成
形満３７山に入り、シート板５１にガイド開ロア９が成
形される。また、シート板５１のフランジ成形部３３に
対応する部分は、フランジ部７３となる。

この間、移送方向に複数の非加熱部を設けることにより
シート板５１全体の強度が保て、軟化によるシート板５
１のたるみを防止するとともに、シート板５１は加熱装
置１４から成形装置１５まで支持ワイヤ２５により支持
され、加熱されて軟化したシート板５１がたるまないよ
うになっている。この支持ワイヤは成形装置１５におい
て、支持ワイヤ収納溝３９に収納される。

次にシート板５１は、冷却装置１６に移送されて冷却さ
れ、その後パンチ装置１７に移送される。

この場合、シート板５１は冷却により全体的に収縮する
為、各エンボス部間のピッチは成形時のピッチに比べて
若干小さくなる。この為、パンチ装置はこの収縮も見込
んで予め設計しておく必要がある。

パンチ装置１７における作用について以下述べる。

まず、シート板５１がパンチ装置１７までくると、シー
ト板５１の移送が惇止され、送り部１８のシート板５１
の把持が開放され、続いてパンチＦ金型４１とパンチ上
金型４５が小さな間隙を残して互いに接近する。次にパ
ンチ上金型４５から位置決めピン（図示せず）が下方へ
突出し、シート板５１のガイド開ロア９を貫通してパン
チ下金型４１のガイド開口基準溝４４内に入り、シート
板５１のＩ′Ｅ確な位置決めが行なわれる。

次に、パンチ下金型４１とパンチ上金型４５が更に接近
し、これらパンチ下金型４１とパンチ上金型４５との間
でシート板５１を挟持する。

次に、パンチ上金型４５からパンチ突部（図示せず）が
下ｈ′へ突出してシート板５１にパンチ孔７４を成形し
、その後パンチ下金型４】のパンチ孔成形満４３内に入
る。従って、シート板５１に成形■、１１に成形された
ガイド開ロア９に対して先ず位置決めビンで位置決めし
た後にパンチ孔を成形するので、エンボス部に対する正
確な位置にパンチ孔を精度よく成形できる。

なお、パンチ孔を成形する間、成形装置１５によって成
形されたエンボス部７２は、パンチ下金型４１のエンボ
ス収納部４２内に収納される。

このようにして、第６図に示すような多列、例えば４列
のエンボス部７２およびこれに対応するパンチ孔７４を
有する底材７１が成形される。続いてこの多列の底材７
１は、送り部１８からダンサロール１９を経て検査装置
２０に移送される。

検査装置２０において、多列の底材７１は各種検査、例
えばフランジ部７３およびエンボス部７２底部の厚さ検
査、エンボス部７２のピッチ検査及びエンボス部とパン
チ孔との位置検査等が行なわれる。

続いて、多列の底材７１はスリット装置２１に移送され
、このスリット装置２１でフランジ部７３が移送方向に
切断されて各列毎に分割されるとともに、両側の不要部
は除去される。

続いて、各列毎に分割された底材７］は、マーキング装
置２２により所定の不良部がマーキングされる。例えば
検査装置２０によってエンボス部７２のピッチが不良と
判断された場合、この不良信号がマーキング装置２２に
送られる。そして、不良と判断されたエンボス部７２が
マーキング装置２２により押しつぶされ、このようにし
て不良部分がマークされる。

次にこのように不良部分がマークされた４列の底材７１
は、その後巻体２３に巻取られる。このようにして、連
続する単列のエンボス部７２と、エンボス部７２を互い
に連結するフランジ部７３と、フランジ部７３にエンボ
ス部７２に対応して設けられた１１１列のパンチ孔７４
とを備えた底材７１が製造される（第７図）。

本実施例によれば、加熱装置１４によってシート材５１
に所定間隔をおいて帯状の加熱部を形成し、その後成形
装置１５によってシート材５１の加熱部にエンボス部７
２を成形するとともにパンチ装置１７でパンチ孔７４を
成形し、さらにスリット装置２１で各列毎に分割するこ
とにより、単列ごとに加熱、成形して製造する場合に比
較して、迅速に単列の底材７１を製造することができる
。

また加熱装置１４によって、シート材５１に・：；）状
の加熱部を形成するので、この加熱部間の未加熱部がシ
ート材５１の支持部となる。このため加熱装置１４によ
り加熱されたシート材５１を、たるむことなく成形装置
１ｔ１５まで移送することができるので、成形装置１５
における成形精度を向上させることができる。

〔発明の′効果〕

以上説明したように、本発明によれば、１１１列のエン
ボス部およびこれに対応するパンチ孔をＨする底材を迅
速かつ正確に製造することができる。

このためこの底材を用いて、収納性、密閉性に優れた電
子部品搬送体を迅速かつ容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品搬送体の底材製造装置を
示す概略図であり、第２図は加熱装置の加熱下金型の平
面図であり、第３図は加熱装置の加熱下金型と加熱上金
型を示す側断面図であり、第４図は成形装置の成形下金
型の平面図であり、第５図はパンチ装置のパンチ下金型
の平面図であり、第６図は多列の底材を示す平面図であ
り、第７図は電子部品搬送体の部品斜視図であり、第８
図は第７図■−■線断面図である。 １０・・・底材製造装置、１１・・・巻体、１２・・・
ダンサロール、１４・・・加熱装置、１５・・・成形装
置、１７・・・パンチ装置、２０・・・検査装置、２１
・・・スリット装置、２２・・・マーキング装置、２３
・・・巻体、５１・・・シート材、７０・・・電子部品
搬送体、７１・・・底材、７２・・・エンボス部、７３
・・・フランジ部、７４・・・パンチ孔。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．巻体から移送される合成樹脂製シート板を加熱装置
   によって加熱して、前記シート板に移送方向に帯状に延
   びる加熱部を所定間隔をおいて複数形成し、前記シート
   板の各加熱部に成形装置によって移送方向に連続する複
   数のエンボス部を成形し、各列のエンボス部に隣接する
   フランジ部にパンチ装置によって移送方向に連続する複
   数のパンチ孔を成形し、その後スリット装置によって前
   記フランジ部を各列のエンボス部とこれに対応するパン
   チ孔の列毎に分割することを特徴とする電子部品搬送体
   の底材製造方法。
2. ２．合成樹脂製シート板を加熱して移送方向に帯状に延
   びる加熱部を所定間隔をおいて複数形成する加熱装置と
   、前記シート板の各加熱部に移送方向に連続する複数の
   エンボス部を成形する成形装置と、各列のエンボス部に
   隣接するフランジ部に移送方向に連続する複数のパンチ
   孔を成形するパンチ装置と、前記フランジ部を移送方向
   に切断して各列のエンボス部とこれに対応するパンチ孔
   の列毎に分割するスリット装置とを備えたことを特徴と
   する電子部品搬送体の底材製造装置。