JP3010670B2 - 配線回路基板包装体、および、配線回路基板包装体からの配線回路基板取出し方法と装置 - Google Patents

配線回路基板包装体、および、配線回路基板包装体からの配線回路基板取出し方法と装置

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、配線回路基板包装体、および、配線回路
基板包装体からの配線回路基板取り出し方法に関し、詳
しくは、各種電子素子等の部品を搭載して利用される配
線回路基板を、製造工程から最終的な電子部品の実装工
程までの間、良好に保護しておくための包装体、およ
び、このような包装体から配線回路基板を取り出す方法
と装置に関するものである。
〔従来の技術〕
配線回路基板は、樹脂やガラス、セラミックス等から
なる基板に、銅等の導体金属からなる配線回路を形成し
たものであり、配線回路上に、半導体素子その他の各種
電子素子等の電子部品を搭載接続して利用される。
通常、基板に配線回路を形成するまでの工程と、配線
回路が形成された配線回路基板に各種部品を実装する工
程とは、別の工場あるいは会社で行われる場合が多く、
各種部品を実装する前の配線回路基板の状態で、販売あ
るいは流通されている。そのため、配線回路が形成され
た配線回路基板を、一時的に保管しておいたり、輸送運
搬する必要が生じる。
配線回路を構成する銅等の導体金属は、空気に触れる
と酸化して、後工程における半田付が困難になったり、
所望の電気的性能が発揮できなくなったりする。また、
通常、配線回路の形成と同時に、基板上に導体金属によ
る識別マークをパターン形成しておき、後工程における
基板上の配線回路の位置検出等に利用しているが、導体
金属が酸化すると、この識別マークの形状が崩れ、画像
認識装置において識別マークを正確に認識できなくなる
という問題もある。したがって、配線回路基板は、前記
保管あるいは輸送中等において、配線回路の酸化を防ぐ
ことが重要である。
従来、配線回路の酸化防止には、配線回路にハンダメ
ッキを施したり、プリフラックスを塗布したりして、配
線回路が空気に触れないようにしていた。このうち、ハ
ンダメッキは、配線回路の酸化を防止できると同時に、
後工程である電子部品の実装工程では、電子部品をハン
ダ接合するので、保護用のハンタメッキを除去する必要
がないというものである。また、プリフラックスは、金
属同士のハンダ接合性を高める、いわゆるフラックス機
能を有する薬剤であり、このプリフラックスで配線回路
を覆っておくことにより、電子部品の実装工程までの配
線回路の酸化防止と、電子部品をハンダ接合する際のハ
ンダ接合性の向上という二つの機能を兼用させている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記した従来技術における配線回路の酸化
防止手段は、何れも後工程に悪影響が生じ好ましくない
という問題があった。
まず、ハンダメッキを施しておく方法は、配線回路や
識別マークを構成する導体金属の表面全体にハンダメッ
キを行う必要があるため、コストが非常に高くつく。ま
た、後工程で配線回路の所定個所に電子素子や部品を搭
載してハンダ接合しようとする際に、ハンダ接合位置が
正確に決まらず、マウントミスを起こしたり、接合位置
精度が悪くなったりするという欠点がある。
プリフラックスを用いる方法は、電子部品の実装工程
で、プリフラックスの上からスクリーン印刷で所定のハ
ンダパターンを形成し、電子部品を装着した後、ハンダ
リフローで配線回路と電子部品の接続を行っている。と
ころか、このハンダリフロー工程で、基板表面とハンダ
の中間に介在するプリフラックスが加熱沸騰して、電子
部品が配線回路表面から浮き上がってしまい、ハンダ接
合が出来なくなるという問題がある。また、両面配線回
路基板に適用した場合、最初の片面側のハンダリフロー
工程で、基板全体が加熱されると、反対面側のプリフラ
ックスもフラックス機能を失ってしまい、反対面側のハ
ンダリフロー工程では、フラックスとしての役目を果た
せなくなり、その結果、ハンダ接合性が低下するという
問題もあった。
なお、配線回路基板に対する酸化防止を行わず、前記
した電子部品のハンダ接合工程の前に、還元作用の強力
なフラックスを用いて、酸化された配線回路の導体金属
を還元することも考えられた。しかし、このようなフラ
ックスは、半田付時にハロゲン化合物を発生し、このた
め、最終的に除去しようとすると、フロン等による洗浄
を行わなくてはならず、環境問題の点から、上記のよう
なフラックスの使用は好ましくない。
そこで、この発明の課題は、配線回路基板を、製造段
階から電子部品の実際段階までの間、確実に酸化防止し
ておくことができるとともに、電子部品のハンダ接合に
よる実装工程に悪影響を与えない配線回路基板包装体を
提供することにある。また、このような配線回路基板包
装体から配線回路基板を能率的に取り出す方法を提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕 上記問題点を解決する発明は、包装体が、ガス遮断性
シート材で形成され、かつ重ね合わされた長尺状シート
材の対向面が長手方向に沿って複数の枠状に接合され、
一方の包装体が非酸化性雰囲気からなる凹状の収容部を
有し、その凹状の収容部に配線回路を露出させた配線回
路基板を１枚ずつ収容していることを特徴とするもので
ある。
そして、その配線回路基板包装体から配線回路基板を
取り出す方法においては、２枚の長尺状シート材が重ね
合わされてなる長尺状の配線回路基板包装体に対し、シ
ート材同士の接合を順次解除しながら、２枚のシート材
を別々の方向に引き離して、シート材の間の配線回路基
板を取り出すようにする方法である。
〔作用〕
銅等の酸化性導体金属からなる配線回路が形成された
配線回路基板に対し、導体金属をハンダメッキやプリフ
ラックスで覆うことなく、配線回路の導体金属を露出さ
せたままにしておき、この配線回路基板を、ガス遮断性
シート材で形成された包装材の収容部に密封包装してお
けば、配線回路基板の導体金属が酸化するのを防止する
ことができる。包装材の収容部を、真空状態にしておい
たり、N2ガスを充填しておいたりして、いわゆる非酸化
性雰囲気にしておけば、配線回路基板の導体金属が酸化
するのを確実に防止することができる。配線回路基板が
包装材で覆われていれば、配線回路基板に塵や埃が付着
したり、傷が付いたりするのを防止することもできる。
導体金属が露出したままの配線回路基板を、電子部品
等の実装工程で使用する直前に包装材から取り出せば、
プリフラックスの除去等を行わなくても、そのまま次の
工程に進むことができる。
包装材に、複数の収容部を連設しておき、それぞれの
収容部に配線回路基板を収容しておけば、多数の配線回
路基板を一体的にまとめて取り扱うことができる。配線
回路基板が独立した収容部に別々に収容されているの
で、配線回路基板の必要数に合わせて、任意の個数の収
容部毎に包装材を分離して取り扱うことができる。配線
回路基板を後工程に用いる際には、作業を行う直前に、
必要とする配線回路基板のみを包装材の収容部から取り
出せばよく、すぐに使用しない配線回路基板は収容部に
密封包装されたままで保管しておけばよいので、配線回
路基板を使用直前まで保護しておくことができる。
包装材としては、長尺状シート材を重ね合わせ、その
対向面を長手方向に沿って隣接する複数の枠状に接合
し、この枠状接合部の内部空間をそれぞれ収容部にした
ものを用いれば、長尺状の包装体を、収容部の隣接部分
で折り畳んで重ねておいたり、ロール状に巻回しておい
たりして、コンパクトに輸送保管することができる。長
尺状シート材あるいは長尺状の包装体であれば、配線回
路基板を収容したり、枠状に接合したりする作業、ある
いは、配線回路基板の取り出し作業等を、機械化ライン
で連続的に行うことができる。
配線回路基板包装体からの配線回路基板取り出し方法
として、２枚の長尺状シート材が重ね合わされてなる長
尺状の配線回路基板包装体に対し、シート材同士の接合
を、物理的あるいは化学的な手段で順次解除しながら、
２枚のシート材を別々の方向に引き離して、シート材の
間の配線回路基板を取り出すようにすれば、配線回路基
板の取り出し作業が能率的に行える。
さらに、長尺状の包装材を、一対の分離ローラの間に
連続的に送り込み、重ね合わされた長尺状シート材の接
合を解除しながら、それぞれの側の分離ローラに沿っ
て、長尺状シート材を引き離して巻き取るとともに、分
離ローラの間から送り出された配線回路基板を取り出し
て、次の工程に使用するようにすれば、より能率的に配
線回路基板の取り出し作業が行れる。
〔実 施 例〕
ついで、この発明の実施例を、図面を参照しながら以
下に詳しく説明する。
第１図は、包装体10の全体構造を示しており、上下２
枚の矩形状の透明な薄いフィルムもしくはシート（以
下、フィルムとシートを総称してシートと呼ぶ）からな
るシート材11,12が、外周縁部で熱融着によって接合
（接合部13を斜線で示す）されている。シート材11,12
の材料は、酸素等のガスの通過を遮断するガス遮断性を
有する材料が用いられる。接合部13の内側には、２枚の
シート材11,12の間に形成された薄い矩形状の空間から
なる収容部14が設けられている。収容部14には、矩形状
の配線回路基板20が収容されている。配線回路基板20に
は、銅等の酸化性導体金属からなる配線回路22が形成さ
れている。配線回路22には、プリフラックスやハンダメ
ッキ等の酸化防止手段は施されず、導体金属が露出した
ままになっている。収容部14の内部は、真空状態であっ
たり、N2ガス等の不活性ガスを充填したりして、前記導
体金属が酸化しないような雰囲気、すなわち非酸化性雰
囲気にされてある。
上記包装体10において、配線回路基板20は、通常の電
子分野で利用されている任意の構造および材料からなる
ものが用いられる。例えば、片面基板や両面基板、多層
基板の何れでもよい。基板材料としては、樹脂、ガラ
ス、セラミックス等、通常の基板材料が用いられる。配
線回路22を構成する酸化性導体金属は、銅が最も一般的
であるが、その他にも、通常の配線回路基板20に利用さ
れていて、酸化に対する保護の必要な導体金属が使用で
きる。また、配線回路22には、上記のような酸化性導体
金属と同時に、金等の酸化しにくい導体金属を併用する
場合もある。配線回路基板20の寸法や厚みは、用途に応
じて任意のものに適用できるが、例えば、通常の半導体
素子搭載に用いられる基板は、厚み約0.4〜2.0mm程度の
ものが多い。
包装材を構成するシート材11,12の材料は、ガス遮断
性があれば、通常の包装分野や電子製品の製造分野で用
いられている各種の包装用材料と同様のものが使用でき
る。具体的には、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙
げられる。また、使用するシート材料の厚みは、約0.01
〜0.1mm程度のものが用いられる。
なお、接合部13を熱融着で接合する場合には、加熱融
着可能な材料を用いる。また、柔軟な材料であれば、配
線回路基板20の形状に沿って変形して包み込むことがで
きる。透明な材料であれば、包装体10の外から収容部14
内の配線回路基板20を検査することができる。シート成
形による賦形が可能な材料であれば、収容部14を凹入成
形しておき、その中に配線回路基板20を収容することが
できる。このとき、剛性のある材料であれば、配線回路
基板20を、輸送取り扱い中の外力から機械的に保護する
ことも可能である。シート材11,12を、複数の樹脂その
他の材料からなる積層シートで構成することもできる。
上方になるシート材12と下方になるシート材11は、同じ
材料で形成されていてもよいし、それぞれの機能に合わ
せて別々の材料で形成されていてもよい。
シート材11,12で密封された収容部14を形成するため
の接合手段としては、前記した熱融着のほか、粘着や接
着等、通常のシート材料に対する接合手段が適用でき
る。粘着や接着で接合する場合には、シート材11,12の
接合部13となる個所のみに粘着剤や接着剤を塗布する方
法のほか、予め、シート11,12の対向面の全面に粘着剤
等を積層しておき、接合部13のみを加圧、加熱等して接
合するようにしてもよい。接着剤あるいは粘着剤の具体
例としては、例えば、エポキシ系樹脂接着剤、アクリル
系樹脂接着剤等が挙げられる。
包装体10を構成する包装材は、図示したように、２枚
のシート11,12を重ね合わせて、外周全体を枠状に接合
する構造のもののほか、筒状に成形されたシート材を適
当な長さに切断して、その両端のみを接合するものや、
袋状に成形されたシート材の開口部のみを接合する構造
のものでも使用できる。その他、通常の包装分野で採用
されているシート材からなる各種の密封包装構造が適用
できる。
包装体10の収容部14を非酸化性雰囲気にするには、シ
ート材11,12を配線回路基板20を収容して接合部13を密
封接合する作業全体を前記非酸化性雰囲気で行う方法の
ほか、大気中で配線回路基板20をシート材11,12の収容
部14に収容した後、接合部13の一部をあけておき、ここ
から収容部14内を真空吸引したり不活性ガスを充填した
りした後、接合部13を完全に閉じるようにしてもよい。
包装体10から配線回路基板20を取り出すには、加熱融
着や粘着等で接合された接合部13を引き剥がしてもよい
し、接合部13の内側でシート材11,12を切断したり打ち
抜いたりしてもよい。また、粘着剤として、紫外線照射
により粘着性を失う材料を用いれば、接合部13に紫外線
を照射することによって、シート材11,12を分離するこ
ともできる。
包装体10は、ひとつの包装体10に１個の配線回路基板
20のみが収容されたもののほか、包装体10の、ひとつの
収容部14に複数の配線回路基板20が収容されていたり、
包装体10に複数個の独立した収容部14が連設形成されて
いて、それぞれの収容部14に配線回路基板20が密封包装
されたものでもよい。包装体10に連設される収容部14
は、１方向に直線状に配置されてあってもよいし、縦横
両方向に平面状に配置されてあってもよい。
第２図および第３図に示す実施例は、長尺状の包装体
10に、独立した収容部14が複数個、長手方向に沿って連
設されており、各収容部14に配線回路基板20が収容され
ている。包装体10は、上下２枚の長尺状をなすシート1
1,12を重ね合わせて形成されている。シート材11,12の
対向面を接合する接合部13は、多数の矩形の枠状部分
が、隣接する辺同士を兼用する形で一体化された、いわ
ゆる「はしご形」あるいは梯形をなしている。この梯形
接合部13の各内部空間を、矩形の収容部14として、それ
ぞれ１個づつの配線回路基板20を密封包装している。包
装体10の両側辺に沿って、接合部13よりも外側には、一
定のピッチ間隔で送り孔15が貫通形成されている。この
送り孔15は、包装体10の製造時に、シート材11,12を連
続的に送りながら配線回路基板20の挿入や接合作業を行
う際、あるいは、後述する包装体10からの配線回路基板
20の取り出し作業を行う際に、シート材11,12あるいは
包装体10の自動送りのために利用する。送り孔15の形状
や配置間隔は、通常の各種長尺シートを送給するための
ものと同様でよい。第３図に示すように、この実施例で
は、下側のシート材11は、平坦な状態で、比較的剛性が
あって丈夫なものを用いており、上側のシート材12は、
比較的柔軟性があって配線回路基板20の形状に沿って変
形できるものを用いており、このように、上下のシート
材11,12は、それぞれの機能に適したものを選択して組
み合わせるのが好ましい。
上記実施例のように、上下２枚のシート材11,12を重
ね合わせて包装体10を構成していると、配線回路基板20
を取り出す際に、２枚のシート材11,12を引き剥がすだ
けで、配線回路基板20を取り出すことができ便利であ
る。但し、長尺筒状のシート材からなる包装材の一端か
ら配線回路基板20を挿入し、筒状シート材の長さ方向で
適当な間隔をあけて接合するようにしても、独立した複
数の収容部14に配線回路基板20が密封包装された包装体
10が製造できる。
長尺状のシート材11,12の対向面を接合して、梯形の
接合部13を形成するには、シート材11,12を連続的に走
行させながら、梯形接合部13の両側辺を加熱融着ローラ
で連続的に融着するとともに、梯形接合部13の横断辺
を、シート材11,12に断続的に当接する加熱部材で融着
させるようにすればよい。梯形の１ブロック分の枠状を
なす加熱部材を断続的にシート材11,12に当接して加熱
融着させることもできる。接合部13の構造は、図示した
梯形のものが、接合部13の連続形成を行い易く、接合面
積も小さくて済むので好ましいが、個々の配線回路基板
20すなわち収容部14毎に、独立した矩形枠状の接合部13
を形成しておくこともできる。その他、包装体10の製造
方法は、通常の各種物品に対する包装装置の機構や手段
が採用できる。
第４図に示す実施例は、長尺状の包装体10が、熱融着
でなく粘着接合により複数の独立した収容部14が形成さ
れた構造のものである。シート材11,12として、予め対
向面に粘着剤層110,120が積層されたものを用い、上下
のシート材11,12の間に配線回路基板20を挿入配置した
後、シート材11,12を、前記梯形状に沿って押圧するこ
とにより、互いの粘着剤層110,120同士が粘着接合され
ているものである。この場合、輸送等の取り扱い中に接
合部13が剥がれたり、収容部14の非酸化性雰囲気が破ら
れないように、粘着剤層110,120の粘着力を充分強力に
設定しておく必要がある。このような構造であれば、配
線回路基板20を取り出す際には、熱融着による接合等に
比べると、簡単にシート材11,12を引き剥がすことがで
きる。
第５図に示す実施例は、下側のシート材11として、シ
ート成形による賦形の可能な材料を用い、シート材11に
配線回路基板20の大きさに合わせた凹入部16を設けてお
り、この凹入部16の内部が収容部14となる。上側のシー
ト材12は、比較的薄いフィルム状の材料からなり、シー
ト材11の凹入部16の上周縁に載せて、熱融着することに
より接合部13を形成している。この実施例の構造であれ
ば、配線回路基板20の位置決めが確実に行えるととも
に、ある程度の剛性がある凹入部16からなる収容部14に
配線回路基板20が収容されているので、外力に対する保
護効果が高い。
以上に説明した、この発明にかかる包装体10は、第１
図に示したように、配線回路基板20を単独で密封包装し
た包装体10の場合は、複数個の包装体10を適当な箱や容
器に包装して輸送保管を行い、配線回路基板20を使用す
る際に、個々の包装体10を破る等して配線回路基板20を
取り出す。配線回路基板20の取り出しを、適当な機械装
置を用いて自動化させることもできる。
第２図以降に示したような長尺状の包装体10の場合
は、長尺状包装体10を、複数の配線回路基板20の中間位
置で折り畳んでおいたり、全体をロール状に巻回してお
くことによって、多数の配線回路基板20をコンパクトに
まとめた状態で、輸送あるいは保管に供することができ
る。配線回路基板20を販売する際等には、長尺状包装体
10を適当な長さで切断分離することによって、任意の個
数の配線回路基板20を、包装体10に個別に密封包装され
た状態でまとめて取り扱うことができる。長尺状包装体
10から配線回路基板20を取り出すには、長尺状包装体10
を連続的に走行させながら、接合部13の接合解除や配線
回路基板20の取り出し、シート材11,12の分離回収等を
行うことができる。
第６図は、長尺状包装体10からの配線回路基板20の取
り出し装置を示している。
長尺状包装体10は、配線回路基板20の収容部14同士の
中間の、柔軟で変形可能な個所で、いわゆるつづら折り
状に交互に折り畳んで、容器状のストッカー30に収容し
ておく。ストッカー30の上部から引き出された包装体10
は、ガイドローラ32を経て、水平方向に導かれ、上下一
対の分離ローラ40,50の間に送り込まれる。包装体10の
包装材を構成する上下のシート材11,12は、それぞれの
側の分離ローラ40,50に沿って上下に引き剥がされ、回
収巻回部49,59に巻き取られていく。シート材11,12の間
に密封包装されていた配線回路基板20は、シート材11,1
2から露出して分離ローラ40,50の前方に送り出され、ベ
ルトコンベア90等の回収機構を経て、次の工程に送られ
る。このような取り出し装置を用いれば、長尺状の包装
体10から、連続的かつ自動的に配線回路基板20を取り出
すことができる。
なお、上記実施例では、シート材11,12を分離ローラ4
0,50に沿って引き剥がすだけで、接合部13の接合解除を
行っている。この方法は、接合部13が、粘着等の比較的
簡単に解除できる手段で接合されている場合に、能率的
に接合解除できる方法である。接合部13が、熱融着等で
比較的強固に接合されている場合には、次に説明するよ
うな方法を適用するのが好ましい。
第７図〜第９図に示す実施例において、装置全体の全
体の基本構造は、前記第６図の装置と同じである。この
実施例では、第７図に示すように、一対の分離ローラ4
0,50の手前で、包装体10を横断する位置の上方に、昇降
自在な打ち抜き部材60が設けられている。包装体10の下
面で、打ち抜き部材60に対応する位置には、受け部材61
が設けられている。打ち抜き部材60が下降すると、打ち
抜き部材60と受け部材61の間で包装体10が打ち抜かれ、
第９図に示すように、接合部13のうちの、横断辺部分18
が打ち抜き切除される。
第８図は、分離ローラ40,50の詳細構造を示してい
る。分離ローラ40,50は、それぞれの両端を軸受部45,55
で回転自在に支持されている。軸受部45,55の内側に
は、外径の大きなローラ部41,51が設けられている。ロ
ーラ部41,51の内側には、外径の小さな中央軸部42,52が
設けられている。上下のローラ部41,51の間に、包装体1
0の接合部13の両側辺部分および送り孔15部分が挟み込
まれる。上方のローラ部41には、突起状のスプロケット
43が設けられ、下方のローラ部51には、スプロケット穴
53が設けられている。スプロケット43およびスプロケッ
ト穴53が互いに噛み合った状態で、上下のローラ部41,5
1すなわち一対の分離ローラ40,50が回転する。したがっ
て、分離ローラ40,50の間に送り込まれた包装体10は、
ローラ部41のスプロエット43が送り穴15に噛み込まれ、
ローラ部41の回転とともに包装体10が前方に送られてい
く。包装体10のうち、配線回路基板20の収容部14は、外
径の小さな中央軸部42の下を通過するので、分離ローラ
40,50に衝突することなく間を通過することができる。
分離ローラ40,50の中心軸に沿って貫通孔44,54が形成
されている。貫通孔44,54の両端は、分離ローラ40,50の
端部に取り付けられたロータリジョイント46,56を経
て、外部の加熱配管から加熱源（図示せず）へとつなが
っている。加熱源からは、温風もしくは加熱水等の加熱
媒体が供給され、それぞれの分離ローラ40,50におい
て、一端のロータリジョイント46から入った加熱媒体
が、他端のロータリジョイント46を通って排出される間
に、分離ローラ40,50が加熱される。こうして加熱され
た分離ローラ40,50のローラ部41,51で、包装体10の両側
辺部分を挟み込むと、接合部13の両側辺部分が加熱昇温
され、熱融着による接合が解除されてしまう。接合が解
除された上下のシート11,12をそれぞれの分離ローラ40,
50に沿って送り出せば、上下のシート材11,12は簡単に
分離する。なお、加熱されたローラ部41,51に挟み込ん
で接合解除できるのは、接合部13の両側辺部分だけであ
るが、前記したように、接合部13の横断辺部分18は先に
打ち抜き切除されているので、上下のシート材11,12は
簡単に分離される。
上記方法において、ローラ部41,51の加熱温度は、熱
融着による接合部13を加熱溶融させて接合解除できる程
度の温度であればよく、具体的にはシート11,12の材料
によっても違うが、例えば、加熱源における加熱媒体の
加熱温度を60〜100℃程度に設定しておけばよい。
以上に説明した実施例によれば、包装体10の接合部13
を接合解除させる手段として、梯形接合部13のうち、横
断辺部分を打ち抜き部材60による打ち抜き除去で行い、
両側辺部分を加熱ローラ部41,51の当接による加熱溶融
で行っていることにより、包装体10を連続的に送りなが
ら、接合部13によるシート材11,12の接合を確実かつ能
率的に解除させることができる。その結果、包装体10か
らの配線回路基板20の取り出しを簡単かつ確実に行え
る。
次に、第10図には、配線回路基板の取り出し装置の別
の実施例を示している。この実施例では、前記実施例に
おける一対の加熱自在な分離ローラの代わりに、上下一
対の加熱コテ部材70,71を用いている。加熱コテ部材70,
71はヒータ等の加熱手段で加熱されている。このような
加熱コテ部材70,71を、包装体10の両面に押し当てるこ
とによって、接合部13の融着を解除する。接合部13の融
着が解除されると、上方側のシート材12は、加熱コテ部
材70に沿って上方の回収巻回部49に巻き取られ、下方側
のシート材12は配線回路基板20を載せたまま水平方向に
送り出される。
上下のシート材12が分離される個所には、イオン放出
ノズル75が設けられている。イオン放出ノズル75から放
出されたイオンが、シート材12の分離個所付近に吹き付
けられることにより、包装材10に滞留していた静電気、
あるいは、取り扱い作業中に帯電した静電気を除去する
ことができ、後工程に送られる配線回路基板20に静電気
が溜まらないようにできる。
シート材12の上に載って送り出された配線回路基板20
は、吸着ノズル機構92に吸着保持されて、シート材12の
上から取り上げられ、吸着ノズル機構92の移動ととも
に、後工程へと搬送されていく。配線回路基板20が取り
去られたシート材12は、スプロケット73付の回転ローラ
72を経て、下方に回収される。前記した各段階における
包装材10およびシート材12の移動は、回転ローラ72の牽
引力によって駆動されている。
つぎに、第11図に示す実施例は、包装体10の接合部13
の構造を変更したものである。この実施例では、梯形接
合部13のうち、両側辺部130（斜線を施した部分）で
は、熱融着により接合しているとともに、横断辺部131
（交差腺を施した部分）では、粘着により接合してい
る。すなわち、シート材11,12を、第４図に示した粘着
剤層110,120付のものにしたり、横断辺部131となる、シ
ート材11,12の対向面のみに粘着剤を塗布しておいて、
横断辺部131を加圧圧着させる。また、両側辺部130に
は、加熱部材を押し当てて加熱融着させておくのであ
る。
このような構造の包装体10から配線回路基板20を取り
出す際には、例えば、前記第７図および第８図に示した
装置において、打ち抜き部材60および受け部材61の機構
および打ち抜き工程が不要になる。すなわち、第11図に
示した包装体10は、両側辺部130については、通常の加
熱された分離ローラ41,51や加熱コテ部材70,71による熱
融着の解除が必要であるが、横断辺部131については、
シート材11、12を吹き剥がすだけで容易に接合解除され
るため、前記打ち抜き工程が不要になるのである。
つぎに、第12図および第13図に示す実施例は、包装体
10の接合部13の接合手段として、紫外線照射で粘着力を
失う粘着剤を用いた場合である。包装体10の構造は、前
記第４図に示したように、シート材11,12の対向面に粘
着剤層110,120が積層されている。そして、この粘着剤
層110,120を構成する粘着剤として、前記したような紫
外線照射で粘着力を失う性質を有するものを用いるので
ある。
配線回路基板20を取り出すための分離ローラ40,50
は、前記第７図および第８図に示す構造のものと、ほぼ
同様のものである。但し、分離ローラ40,50の加熱機構
は不要である。包装体20の上方で分離ローラ40,50より
も少し手前の位置には、紫外線照射機構80が設けられて
いる。紫外線照射機構80は、支持枠81に沿って、複数本
の光ブァイバー81が、先端を包装体10の表面に向けて整
列配置されており、光ファイバー81は、紫外線源（図示
せず）につながっている。したがって、光ファイバー81
の先端から包装体10の表面に枠状に紫外線が照射され
る。
第13図に示すように、紫外線が接合部13に枠状（一点
鎖線で示す）に照射されると、その部分の接合部135
（破線で示す）では粘着剤が粘着力を失い上下のシート
材11,12の接合が解除されてしまう。その後、前記した
分離ローラ40,50でシート材11,12を引き離せば、シート
材11,12は簡単に分離して配線回路基板20が取り出せ
る。包装体10に照射する紫外線の照射範囲、すなわち１
工程で接合部13の粘着力を失わせる範囲は、ひとつの配
線回路基板20の収容部を囲む、１ブロック分の接合部13
に設定しておき、包装材10の移動に伴って、順次接合部
13の接合解除範囲をずらせていく。なお、紫外線の照射
範囲は、必要とする範囲をカバーしていれば、接合部13
の接合解除範囲よりも広くても差し支えない。
以上に説明した各方法で、包装体10から取り出された
配線回路基板20は、通常の電子部品実装工程に用いられ
る。具体的には、例えば、配線回路基板20に、スクリー
ン印刷で接合用のハンダを形成し、その上に電子部品を
装着した後、ハンダリフローを行えば、配線回路22に電
子部品がハンダ接合される。配線回路基板20が両面回路
板の場合には、つづいて、反対面側でも同様の工程を経
て電子部品のハンダ接合が行われる。
なお、この発明では、配線回路22の導体金属が露出し
たままなので、ハンダリフロー工程で導体金属が酸化さ
れないように、ハンダリフロー工程を、N2ガス等の不活
性ガスからなる非酸化性雰囲気中で行うのが好ましい。
このようにすれば、配線回路基板10の製造後、電子部品
の実装工程が終わるまでの間、配線回路22の導体金属が
酸化される心配がほとんどないため、フラックスを全く
使用しないで、電子部品のハンダ接合作業が行え、ハン
ダ接合後に、フラックスの洗浄工程を行う必要もなくな
る。
〔発明の効果〕
以上に述べた、この発明にかかる配線回路基板包装体
によれば、配線回路基板の配線回路は酸化性導体金属を
露出させているが、配線回路基板全体を非酸化性雰囲気
にした収容部に密封包装しているので、導体金属が酸化
する心配がない。したがって、販売流通の過程における
輸送や保管により、配線回路基板の製造後、長い時間が
経過しても、配線回路の性能品質は低下せず、配線回路
基板を電子部品の実装工程等で使用するまで、確実に良
好な状態に維持しておくことができる。
配線回路の導体金属が露出したままであるので、電子
部品の実装工程では、従来のプリフラックスやハンダメ
ッキを用いた場合のような問題は全く起こらず、プリフ
ラックスの除去工程も不要になるので、電子部品の実装
工程における品質性能の向上および作業の能率化に大き
く貢献することができる。
配線回路基板が包装材で覆われているので、配線回路
基板に塵や埃が付着したり、傷が付いたりするのを防止
することもでき、配線回路基板を、製造直後の清浄で良
好な状態のままで維持しておくことができ、配線回路基
板の品質向上を図ることができる。
包装体が、複数の連設された収容部にそれぞれ配線回
路基板を収容したものであれば、多数の配線回路基板を
まとめて取り扱うことができ、輸送保管あるいは販売流
通に便利である。複数の独立した収容部毎に配線回路基
板を取り出せば、配線回路基板を使用する直前まで密封
包装しておくことができ、配線回路基板の保護性を高
め、配線回路基板の品質性能維持をより確実にすること
ができる。
包装体が、長尺状シート材からなる包装材に長手方向
に沿って設けられた複数の収容部に配線回路基板が密封
包装されたものであれば、この長尺状の包装体を、折り
畳んだりロール状に巻回したりしてコンパクトな状態で
輸送保管することができ、取り扱いが極めて容易にな
る。長尺状の包装体は、製造および配線回路基板の取り
出しを、機械化ライン等で連続かつ自動的に行うことが
でき、配線回路基板の取り扱い性能を高めてより便利に
利用することができるようになる。
配線回路基板包装体からの配線回路基板取り出し方法
として、包装材を構成する２枚のシート材を、互いの接
合を順次解除しながら引き離して、シート材の間の配線
回路基板を取り出すようにすれば、配線回路基板の取り
出しを、極めて能率的に行うことができ、電子部品の実
装工程等に、配線回路基板を迅速に供給することが可能
になり、生産性の向上を図ることができる。
さらに、長尺状の包装体を、一対の分離ローラの間に
連続的に送り込んで、２枚の長尺状シート材をそれぞれ
の側の分離ローラに沿って引き離し配線回路基板を取り
出すようにすれば、分離ローラの駆動により、確実かつ
能率的に配線回路基板の取り出し、および長尺状シート
材の回収が行え、作業の能率化をより進めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明にかかる配線回路基板包装体の実施例
を示す一部切欠斜視図、第２図は別の実施例の一部を開
口した状態の斜視図、第３図は拡大断面図、第４図およ
び第５図はそれぞれ別の実施例を示す断面図、第６図は
配線回路基板取り出し装置の概略構成図、第７図は別の
実施例の要部拡大構造図、第８図は分離ローラの一部断
面正面図、第９図は工程途中における包装体の平面図、
第10図は別の実施例の要部構造図、第11図は包装体の別
の実施例を示す平面図、第12図は配線回路基板取り出し
装置の別の実施例を示す要部構造図、第13図は工程途中
における包装体の平面図である。 10……包装体、11,12……シート材、13……接合部、14
……収容部、20……配線回路基板、22……配線回路、4
0,50……分離ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 豊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−152167（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−12464（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 73/02 B65D 85/38

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】包装体が、ガス遮断性シート材で形成さ
    れ、かつ重ね合わされた長尺状シート材の対向面が長手
    方向に沿って複数の枠状に接合され、一方の包装体が非
    酸化性雰囲気からなる凹状の収容部を有し、その凹状の
    収容部に配線回路を露出させた配線回路基板を１枚ずつ
    収容していることを特徴とする配線回路基板包装体。
  2. 【請求項２】包装体の両側辺に沿って、一定のピッチ間
    隔で送り孔を設けた請求項１記載の配線回路基板包装
    体。
  3. 【請求項３】請求項１又は２記載の配線回路基板包装体
    から配線回路基板を取り出す方法であって、２枚の長尺
    状シート材が重ね合わされてなる長尺状の配線回路基板
    包装体に対し、シート材同士の接合を順次解除しなが
    ら、２枚のシート材を別々の方向引き離して、シート材
    の間の配線回路基板を取り出すようにする配線回路基板
    包装体からの配線回路基板の取出し方法。
  4. 【請求項４】長尺状の配線回路基板包装体を一対の分離
    ローラの間に送り込み、重ね合わされた２枚のシート材
    同士の接合を順次解除しながら、両シート材をそれぞれ
    の側の分離ローラに沿って別々の方向に引き離して巻き
    取り、包装材から露出された配線回路基板を分離ローラ
    の間から送り出すようにする請求項３記載の配線回路基
    板包装体からの配線回路基板取出し方法。
  5. 【請求項５】２枚のシート材を引き離し、イオンを配線
    回路基板に向けて吹き付け、配線回路基板を取り出す、
    または送り出す請求項３又は４記載の配線回路基板包装
    体からの配線回路基板取出し方法。
  6. 【請求項６】請求項１又は２記載の配線回路基板包装体
    から配線回路基板を取り出す装置であって、重ね合わさ
    れたシート材を別々の方向に引き剥がす１対の分離ロー
    ラと、前記シート材が引き剥がされた配線回路基板を搬
    送する搬送手段とからなる配線回路基板包装体からの配
    線回路基板取出し装置。
  7. 【請求項７】一対の分離ローラの手前で包装体を横断す
    る位置の上方に昇降自在な打ち抜き部材を設けた請求項
    ６記載の配線回路基板取出し装置。
  8. 【請求項８】分離ローラを加熱する加熱手段を設けた請
    求項６又は７記載の配線回路基板取出し装置。
  9. 【請求項９】分離ローラの代わりに一対の加熱コテ部材
    を設けた請求項７又は８記載の配線回路基板取出し装
    置。
  10. 【請求項１０】シート材が分離される箇所にイオン放出
    ノズルを設けた請求項６〜９のいずれか１項に記載の配
    線回路基板取出し装置。
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