KR940005422B1 - 산화를 방지하는 배선회로기판용 패키지 - Google Patents

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KR940005422B1
KR940005422B1 KR1019910002909A KR910002909A KR940005422B1 KR 940005422 B1 KR940005422 B1 KR 940005422B1 KR 1019910002909 A KR1019910002909 A KR 1019910002909A KR 910002909 A KR910002909 A KR 910002909A KR 940005422 B1 KR940005422 B1 KR 940005422B1
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쇼오지 사또오
야스오 이즈미
카즈미 이시모또
유타까 마끼노
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마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
다니이 아끼오
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Abstract

내용 없음.

Description

산화를 방지하는 배선회로기판용 패키지
제1도는 본 발명에 따른 배선회로기판을 수용한 패키지의 일부를 절단하여 도시한 사시도.
제2도는 본 발명에 따른 각각의 배선회로기판을 수용하는 복수의 수용부가 인접해서 배치된 패키지가 부분적으로 개방된 상태를 도시한 사시도.
제3도는 본 발명에 따른 배선회로기판을 수용한 패키지를 개략적으로 확대하여 도시한 단면도.
제4도는 본 발명에 따른 하부시이트와 상부시이트가 각각 접합층을 부가적으로 형성한 다른 형태의 패키지를 개략적으로 확대하여 도시한 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 배선회로기판을 수용하는 복수의 수용부가 형성되고 또한 강성재료로 구성된 하부시이트를 가지는 다른 형태의 패키지를 개략적으로 확대하여 도시한 단면도.
제6도는 본 발명에 따른 배선회로기판의 인출장치를 개략적으로 도시한 도면.
제7도는 결합부분을 절단하기 위하여 펀칭장치를 사용하는 제6도의 배선회로 기판의 인출장치의 다른 형태를 개략적으로 확대하여 도시한 도면.
제8도는 본 발명에 따른 패키지의 이송방향으로 제7도의 분리롤러를 개략적으로 도시한 도면.
제9도는 본 발명에 따른 접합영역에 의하여 사다리패턴으로 형성되고 또한 복수의 배선회로기판을 수용하는 수용부를 가지는 패키지의 일부를 도시한 평면도.
제10도는 본 발명에 따른 인두(iron heater)가 설치된 다른 형태의 배선회로기판의 인출장치를 개략적으로 도시한 도면.
제11도는 본 발명에 따른 두종류의 접합영역을 가지는 패키지의 평면도.
제12도는 본 발명에 따른 자외선 방사장치가 설치된 다른 형태의 배선회로 기판의 인출장치를 개략적으로 도시한 도면.
제13도는 본 발명에 따른 자외선을 조사한 영역을 점선으로 나타내는 각각의 배선회로기판을 수용하는 복수의 수용부를 가진 패키지를 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 패키지 11 : 상부시이트
12 : 하부시이트 13 : 접합부
14 : 수용부 20 : 배선회로기
22 : 배선회로 40, 50 : 분리롤러
본 발명은, 산화를 방지하는 배선회로기판용 패키지에 관한 것으로서, 상세하게는, 각종 전자소자등의 부품을 탑재해서 이용되는 배선회로기판을, 제조공정에서부터 최종적인 전자부품의 실장공정까지 사이에, 양호하게 보호해 두기 위한 패키지에 관한 것이다.
배선회로기판은, 수지, 유리 또는 세라믹 등으로 이루어진 기판위에 형성한 구리등의 도체금속의 베선회로를 가진다. 상기 배선회로기판은, 반도체소자 및 이외의 각종 전자소자등의 전자부품을 탑재하고 또한 이 전자부품을 서로 접속하기 위해 사용된다.
통상적으로 기판에 배선회로가 형성된 배선회로기판을 제조하는 공정을 행하는 공장 또는 회사와, 배선회로기판 위에 각종 전자부품을 실장하는 공정을 행하는 공장 또는 회사가 서로 상이한 경우가 많다. 따라서, 전자부품을 실장하지 않은 배선회로기판이 그대로 판매되거나 유통되고 있기 때문에, 전자부품을 실장하지 않은 상기 배선회로기판을 시장에서 일시적으로 보관하거나 수송운반하는 것이 요구된다.
배선회로기판의 배선회로를 형성하는 구리등의 도체금속은 공기에 의해 쉽게 산화되기 때문에, 후공정에서 납땜이 곤란하게 되거나 소정의 전기적 특성을 달성하는 기능이 곤란하게 된다. 또한, 통상적으로, 배선회로를 형성함과 동시에, 기판위에 도체금속에 의해 식별마크를 패턴으로 형성해 두고, 후공정에서 기판위의 배선회로의 위치를 검출하기 위하여 식별마크를 사용한다. 그러나, 도체금속이 산화되면, 이 식별마크는 변형되고, 화상인식장치가 식별마크를 정확하게 검출하는 것이 곤란하다. 따라서, 배선회로기판을 보관하거나 수송하는 동안 도체금속의 산화되는 것을 방지하는 것이 중요하다.
종래에는, 배선회로가 산화되는 것을 방지하기 위하여 배선회로에 땜납도금을 입히거나 프리플럭스(pre-flur)를 상기 배선회로에 피복하여 배선회로가 공기와 반응하지 않도록 하고 있었다.
땜납도금은, 배선회로의 산화를 방지할 수 있는 동시에, 후공정인 전자부품의 실장공정에서 전자부품을 땜납접합하므로, 보호용의 땜납도금을 제거할 필요가 없다. 또한, 프리플럭스는, 금속끼리의 땜납접합성을 높이는, 소위 플럭스기능을 가진 화공약품으로서, 이 프리플럭스로 배선회로를 덮어둠으로서, 전자부품의 실장공정까지의 배선회로의 산화를 방지하는 기능과, 전자부품을 납땜으로 접합할때에 납땜접합성을 향상시키는 기능을 가지고 있다.
그러나, 상기한 종래기술에 의한 배선회로의 산화방지수단은, 모두 후공정에 악영향이 발생하여 바람직하지 않다고 하는 문제가 있었다.
먼저, 땜납도금을 입혀두는 방법에서는, 배선회로나 식별마크를 구성하는 도체금속의 표면전체에 땜납도금이 입혀지기 때문에, 코스트가 대단히 높게 된다.
또, 후공정에서 배선회로의 소정개소에 전자소자나 부품을 탑재해서 납땜으로 접합하려고 할 때에, 납땜접합위치가 정확히 결정되지 않고, 이에 의해 실장이 잘못되거나, 접합의 위치정밀도가 악화되거나 하는 결점이 있다.
프리플럭스를 사용하는 방법에서는, 전자부품의 실장공정에서, 프리플럭스층 위에 스크리인 인쇄로 소정의 땜납패턴을 형성하고, 전자부품을 장착한 후, 땜납리플로우에 의해서 배선회로와 전자부품의 접속을 행하고 있다.
그러나, 이 땜납리플로우공정에서, 기판표면과 땜납의 중간에 개재하는 프리플럭스가 가열되어 전자부품이 배선회로표면에서부터 부상해 버리고, 납땜접합을 할 수 없게 된다고 하는 문제가 있다. 또, 양면배선회로기판에 적용하였을 경우, 최초의 한쪽면의 땜납리플로우공정에서, 기판전체가 가열되면, 반대면쪽의 프리플럭스도 플럭스 기능을 상실해 버리고, 반대면쪽의 땜납리플로우공정에서는, 플럭스로서의 역할을 다하지 못하게 되고, 이에 의해 납땜의 접합성이 저하한다고 하는 문제도 있었다.
또한, 배선회로기판에 대한 산화방지를 행하는 대신에, 상기한 전자부품의 납땜 접합공정전에, 환원작용이 강한 플럭스를 사용하여, 산화된 배선회로의 도체금속을 환원하는 방법도 고려되었다.
그러나, 이와 같이 환원작용이 강한 플럭스는, 납땜시에 할로겐화합물이 발생되고, 이 때문에, 최종적으로 할로겐화합물을 제거하려면, 프레온등에 의한 세정을 행하지 않으면 안되고, 환경문제의 관점에서 볼 때 상기한 바와 같은 플럭스의 사용은 바람직하지 않다.
본 발명의 목적은, 제조단계에서부터 전자부품의 실장단계까지의 기간동안, 산화를 확실하게 방지하고 또한 전자부품의 납땜접합에 의한 실장공정에 악영향을 주지않도록 배선회로기판을 보호할 수 있는 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명에 따르면, 베선회로기판을 비산화성 분위기로 유지하는 패키지는, 가스차단성 재료로 형성된 하부시이트와, 가스차단성 재료로 형성된 상부시이트와, 상기 하부시이트의 상기 상부 시이트의 대향면의 주연부위에 형성된 접합부와, 하부시이트와 상부시이트에 의해 형성되고 기밀방식으로 상기 접합부에 의해 둘러싸이고 배선회로기판을 수용하는 수용부와, 이 수용부에서 비산화성 분위기를 형성하는 수단으로 구성된다.
구리 등의 산화성 도체금속으로 이루어진 배선회로가 형성된 배선회로기판에 대해서, 이 산화성 도체금속을 땜납도금이나 프리플럭스로 도포하지 않고 배선회로의 산화성 도체금속을 노출시킨 상태로 하고, 이 배선회로기판을, 가스차단성 시이트로 형성된 포장재의 수용부에 기밀방식으로 포장하면, 배선회로기판의 도체 금속이 산화하는 것을 방지할 수 있다.
포장재의 수용부를 진공상태로 하거나 N2가스를 충전함으로써, 즉 포장재의 수용부를 비산화성 분위기로 해두면, 배선회로기판의 도체금속이 산화하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
도체금속이 노출된 상태에 있는 배선회로기판을, 전자부품 등의 실장공정에서 사용하기 직전에 포장재로부터 인출하면, 프리플럭스의 제거등을 행하지 않아도, 그대로 다음 공정으로 진행할 수 있다. 배선회로기판을 다음 공정에 사용할때에는, 작업을 행하기 직전에, 필요로 하는 배선회로기판 만을 포장재의 수용부로부터 인출하면 되고, 즉시 사용하지 않는 배선회로기판은 수용부에 밀봉포장된 상태로 보관해 두면 되므로, 배선회로기판을 사용직전까지 보호해 둘 수 있다.
본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 이하 상세하게 설명한다.
제1도는, 본 발명에 의한 패키지(10)의 전체 구조를 표시하고 있으며, 상하 2매의 장방형 형상으로 투명하고 얇은 필름 또는 시이트재료(이하, 필름과 시이트 재료를 총칭해서 시이트(sheet)라 칭함)로 이루어진 상,하부시이트(11),(12)가 바깥쪽 가장자리 부분에서 열융착에 의해 접합부(13)를 형성한다. 접합부(13)는 제1도에 사선부분으로 표시되어 있다.
상,하부시이트(11),(12)의 재료는, 산소등의 가스의 통과를 차단하는 가스차단성을 가진 재료가 사용된다. 접합부(13)의 안쪽에는, 상,하부시이트(11),(12) 사이에 형성된 얇은 장방형 형상의 공간으로 이루어진 수용부(14)가 형성되어 있다. 수용부(14)에는, 장방형 형상의 배선회로기판(20)이 수용되어 있다.
배선회로기판(20)에는, 구리등의 산화성 도체금속으로 이루어진 배선회로(22)가 형성되어 있다. 배선회로(22)에는, 프리플럭스(pre-flux)나 땜납도금등의 산화방지수단은 실시되지 않고, 도체금속이 노출한 상태로 되어 있다.
수용부(14)의 내부는, 진공상태로 하거나 N2가스 등의 불활성 가스를 충전함으로써, 상기 도체금속이 산화되지 않는 분위기, 즉 비산화성 분위기로 되어 있다.
상기 패키지(10)에 수용되는 배선회로기판(20)은, 통상적인 전자분야에서 이용되고 있는 임의의 구조와 재료로 이루어진 것이 사용된다. 예를들면, 한쪽면 기판, 양면기판 또는 다층기판이 사용된다. 기판재료로서는, 수지, 유리, 세라믹 등의 통상적인 기판재료가 사용된다. 배선회로(22)를 구성하는 도체금속은 일반적으로 산화하기 쉬운 구리로 형성된다.
또한, 다른 도체금속을 사용할 수 있다. 즉, 배선회로(22)에는, 상기와 같은 산화성 도체금속과 동시에, 금 등의 산화되기 어려운 도체금속을 병용하는 경우도 있다. 배선회로기판(20)의 치수나 두께는, 용도에 따라서 임의로 적용할 수 있지만, 반도체소자의 탑재에 사용되는 통상적인 기판은 약 0.4∼2.0mm 정도의 두께를 가진다.
패키지를 구성하는 상,하부시이트(11),(12)의 재료는 가스차단성이 있으면, 통상적인 패키지 분야나 전자제품의 제조분야에서 사용되고 있는 각종의 패키지용 재료와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등이 있다. 또, 널리 사용되는 시이트재료의 두께는 약 0.01∼0.1mm 정도이다.
또한 접합부(13)를 열융착으로 접합하는 경우에는, 가열에 의해 융착가능한 재료를 사용한다. 상,하부시이트(11),(12)에 대해서 유연한 재료를 사용하면, 배선회로기판(20)의 형상을 따라서 변형하여 포장할 수 있다. 상,하부시이트(11),(12)에 대해서 투명한 재료를 사용하면, 패키지(10)의 밖으로부터 수용부(14)내의 배선회로기판 (20)을 육안으로 검사할 수 있다. 시이트성형에 의한 부형(賦形)이 가능한 재료를 사용하면, 수용부(14)를 오목하게 성형하여 배선회로기판(20)을 수용할 수 있다. 이때, 상,하부시이트(11),(12)에 대해서 강성이 있는 재료를 사용하면, 수송취급중에 배선회기판(20)을 외력으로부터 기계적으로 보호하는 것도 가능하다. 상,하부시이트(11),(12)용 재료를 복수개의 합성수지 또는 다른 재료로 이루어진 적층시이트로 구성할 수도 있다. 상부시이트(12)의 하부시이트(11)는, 동일한 재료에 의해서 형성되어 있어도 되고, 각각의 기능에 따라서 상이한 재료에 의해 형성되어 있어도 된다.
상,하부시이트(11),(12)로 밀봉된 수용부(14)를 형성하기 위한 접합수단으로서는, 상기한 열융착이외에, 접착이나 접착등, 통상적인 시이트재료에 대한 접합수단을 적용할 수 있다. 점착이나 접착으로 접합하는 경우에는, 상,하부시이트(11),(12)의 접합부(13)가 되는 개소에만 점착제나 접착제를 도포하는 방법이외에, 상, 하부시이트 (11),(12)의 대향면의 전체면에 접착제 등을 미리 적층해 두고, 접합부(13)만을 가압, 가열등에 의해서 접합하도록 해도 된다.
접합제 또는 접착제의 구체적 예로서는, 예를 들면, 에폭시계수지접착제, 아크릴계 수지접착제 등을 들 수 있다.
패키지(10)를 구성하는 포장재는, 도시한 바와 같이 상,하부시이트(11),(12)를 맞포개서, 바깥둘레 전체를 테두리형태로 접합하는 구조의 통형상으로 성형된 시이트재를 적당한 길이로 절단하여, 그 양단부만을 접합하는 것이나, 봉지형태로 성형된 시이트재의 개구부만을 접합하는 구조의 것이라도 사용할 수 있다.
그외에, 통상적인 포장분야에서 채용되고 있는 시이트재로 이루어진 각종 밀봉 포장구조를 적용할 수 있다.
패키지(10)의 수용부(14)를 비산화성 분위기로 형성하기 위해서는, 상,하부시이트(11),(12)에 배선회로기판(20)을 수용하여 접합부(13)를 밀봉접합하는 작업전체를 상기 비산화성 분위기에서 행하는 방법외에, 대기중에서 배선회로기판(20)을 상,하부시이트(11),(12)의 수용부(14)에 수용한 후, 접합부(13)의 일부에 형성된 개구를 통하여 수용부(14)내를 진공흡인하거나 수용부(14)내에 불활성 가스를 충전하거나 한후, 접합부(13)를 완전히 폐쇄하여도 된다.
패키지(10)로부터 배선회로기판(20)을 인출하는데는, 가열융착이나 점착등으로 접합된 접합부(13)을 분리해도 되고, 접합부(13)의 안쪽에서 상,하부시이트 (11),(12)를 절단하거나 펀칭가공하거나 해도 된다. 또, 접착제로서, 자외선 조사에 의해 점착성을 잃는 재료를 사용하면, 접합부 (13)에 자외선을 조사함으로써, 상,하부시이트(11),(12)를 분리할 수도 있다.
패키지(10)는, 하나의 수용부(14)에 1개의 배선회로기판(20)만의 수용된 것외에, 하나의 수용부(14)에 복수개의 배선회로기판(20)이 수용되어 있거나, 패키지(10) 내에 복수개의 독립된 수용부(14)가 연속하여 형성되어 있어, 각각의 수용부(14)에 배선회로기판(20)이 밀봉포장된 것이라도 된다. 패키지(10)에 연속하여 형성되는 수용부(14)는, 한쪽방향으로 직선형상으로 배치되어 있어도 되고, 가로세로양방향으로 평면형상으로 배치되어 있어도 된다.
제2도의 제3도에 도시한 실시예는, 장착형상의 패키지(10)에 독립된 수용부(14)의 복수개가 길이방향을 따라서 연속하여 형성되어 있으며, 각 수용부(14)에 배선회로기판(20)이 수용되어 있다. 패키지(10)는, 정척형상의 상,하부시이트 (11),(12)를 맞포개서 형성하고 있다.
상,하부시이트(11),(12)의 대향면을 접합하는 접합부(13)는, 다수의 장방형의 테두리형태부분이, 인접하는 변끼리 겸용하는 모양으로 일체화된, 소위 "사다리모양" 또는 사다리꼴을 이루고 있다.
이 사다리골 접합부(13)의 각 내부공간을, 장방형의 수용부(14)로서, 각각 1개씩의 배선회로기판(20)을 밀봉포장하고 있다. 패키지(10)의 양쪽변을 따라서, 접합부 (13) 보다도 바깥쪽에는, 일정한 피치간격으로 이송구멍(15)이 관통형성되어 있다. 이 이송구멍(15)은, 패키지(10)의 제조시에 상,하부시이트(11),(12)를 연속적으로 이송하면서 배선회로기판(20)의 삽입이나 접합작업을 행할 때, 또는 후술하는 패키지(10)로부터의 배선회로기판(20)의 인출작업을 행할때에, 상, 하부 시이트(11), (12) 또는 패키지(10)의 자동이송을 위하여 이용한다. 이송구멍(15)의 영상이나 배치간격은, 통상적인 장척형상의 각 종류의 시이트를 이송공급하기 위한 것과 같아도 된다.
제3도에 도시한 바와 같이, 이 실시예에서는, 하부시이트(11)는, 평탄한 상태이고, 비교적 강성이고 단단한 것을 사용하고 있으며, 상부시이트(12)는, 비교적 유연성이 있고 배선회로기판(20)의 형상을 따라서 변형할 수 있는 것을 사용하고 있으며, 이와 같이, 상, 하부시이트(11), (12)는, 각각의 기능에 적합한 것을 선택해서 조합하는 것이 바람직하다.
상기 실시예와 같이, 상, 하부시이트(11), (12)를 맞포개서 패키지(10)를 구성하고 있으면, 배선회로기판(20)을 인출할때에, 상, 하부시이트(11), (12)를 분리하는 것만으로, 배선회로기판(20)을 인출할 수 있어 편리하다. 단, 장척통형상의 시이트재로 이루어진 포장재의 일단부로부터 배선회로기판(20)을 삽입하고, 통형상 시이트재의 길이방향으로 적당한 간격을 가지고 접합하도록 하여도, 독립된 복수개의 수용부(14)에 배선회로기판(20)이 밀봉포장된 패키지(10)를 제조할 수 있다.
장척형상의, 상, 하부시이트(11), (12)의 대향면을 접합하여, 사다리꼴의 접합부(13)을 형성하기 위해서는, 상, 하부시이트(11), (12)를 연속적으로 주행시키면서, 사다리꼴 접합부(13)의 양쪽변을 가열융착용 롤러에 의해서 연속적으로 융착하는 동시에, 사다리꼴 접합부(13)의 횡단변을, 상,하부시이트(11),(12)에 단속적으로 접촉하는 가열부재에 의해서 융착시키도록 하면 된다. 사다리꼴의 1블록분의 테두리형태를 이루는 가열 부재를 단속적으로 상,하부시이트(11),(12)에 접속해서 가열융착시킬 수도 있다. 접합부(13)의 구조는, 접합부(13)을 연속하여 형성하기 쉽고, 또한 접합면적도 작게되도록, 도시한 바와 같은 사다리꼴 형상으로 하는 것이 바람직하나, 개개의 배선회로기판(20)을 수용부(14)마다 독립된 장방형 테두리형태의 접합부(13)를 형성할 수도 있다.
그외에, 패키지(10)의 제조방법은, 통상적인 각종 물품에 대한 포장장치의 기구나 수단을 채택할 수 있다.
제4도에 도시한 실시예에서는, 장척형상의 패키지(10)가, 열융착이 아니고 점착접합에 의해 복수개의 독립된 수용부(14)가 형성된 구조를 가진다. 상,하부시이트 (11),(12)로서, 미리 대향면에 접착제층(110),(120)이 적층된 것을 사용하여, 상,하부시이트(11),(12) 사이에 배선회로기관(20)을 삽입배치한 후, 상,하부시이트(11), (12)를 상기 사다리꼴 형상을 따라서 압압함으로서, 접착제층(110),(120)이 서로 접착하여 접합된다. 이 경우, 수송등의 취급중에 접합부(13)가 분리되거나, 수용(14)의 비산화성 분위기가 변경되지 않도록, 점착제층(110),(120)의 점착력을 충분히 강력하게 형성해둘 필요가 있다. 이와 같은 구조이면, 배선회로기판(20)을 이출할때에는, 열융착에 의한 접합등에 비해서, 간단하게 상,하부시이트(11),(12)를 분리할 수 있다.
제5도에 도시한 실시예에서는, 하부시이트(11)는, 시이트성형에 의한 부형의 가능한 재료를 사용하여, 하부시이트(11)에 배선회로기판(20)의 크기에 맞추어진 오목부(16)를 형성하고 있으며, 이 오목부(16)의 내부가 수용부(14)로 된다.
또한, 상부시이트(12)는 비교적 얇은 필름형상의 재료로 이루어지고, 상기 상부시이트(12)를 하부시이트(11) 위에 놓고 하부시이트(11)의 오목부(16)이 상부둘레 가장자리를 열융착함으로서, 접합부(13)를 형성하고 있다. 이 실시예의 구조에 의해서, 배선회로기판(20)의 위치결정을 확실하게 행할 수 있고, 또한 소정의 정도의 강성이 있는 오목부(16)로 이루어진 수용부(14)에 배선회로기판(20)이 수용되어 있으므로, 외력에 대한 보호효과가 높다.
상기한 바와 같은 본 발명에 관한 패키지(10)는, 제1도에 도시한 바와 같이, 배선회로기판(20)을 단독으로 밀봉포장한 패키지(10)의 경우에는 복수개의 패키지(10)를 알맞는 상자나 용기에 포장하여 수송을 행하거나 보관을 행하고, 배선회로기판(20)을 사용할 때에는, 개개의 패키지(10)를 파손하여 패키지(10)로부터 배선회로기판 (20)을 인출한다. 배선회로기판(20)의 인출을, 적당한 기계장치를 사용해서, 자동화할 수도 있다.
제2도에 도시한 바와 같은 장척형상의 패키지(10)의 경우는, 장척형상의 패키지(10)를 작은 포장으로 접어두거나 롤러형상으로 감아둠으로서, 다수의 배선회로기판 (20)을 콤팩트하게 정리된 상태로 다수의 배선회로기판(20)을 편리하게 수송하거나 보관할 수 있다. 배선회로기판(20)을 판매할때에는, 장척형상의 패키지(10)을 알맞는 길이로 절단분리함으로서, 임의의 개수의 배선회로기판(20)을 패키지(10)에 개별로 밀봉포장된 상태로 정리해서 취급할 수 있다. 장척형상의 패키지(10)로부터 배선회로기판(20)을 인출하기 위해서는, 장척형상의 패키지(10)를 연속적으로 주행시키면서, 접합부(13)의 접합을 해제하여 배선회로기판(20)을 인출하고, 또한 상,하부시이트 (11),(12)의 분리회수 등을 행할 수 있다.
제6도는, 장척형상 패키지(10)로부터의 배선회로기판(20)의 인출장치를 도시하고 있다.
장척형상의 패키지(10)는, 배선회로기판(20)를 가지는 각각의 수용부(14) 사이의 유연하고 변형가능한 부분에서, 소의 꾸불꾸불한 형상으로 교호로 접어서, 용기(30)에 수용해 둔다. 용기(30)의 상부로부터 인출된 패키지(10)는, 안내롤러 (32)를 거쳐서, 수평방향으로 인도되어, 상하 1쌍의 분리롤러(40),(50)의 사이에 이송된다. 패키지(10)의 포장재를 구성하는 상,하부시이트(11),(12)는, 각각의 분리롤러 (40),(50)를 따라서 상하로 분리되고, 회수롤러(49),(59)에 이송되어 감겨진다.
상,하부시이트(11),(12) 사이에 밀봉포장되어 있었던 배선회로기판(20)은, 상,하부시이트(11),(12)로부터 이동되어 분리롤러(40),(50)의 앞쪽으로 운반되고, 벨트컨베이어(90)등의 회수기구를 거쳐서, 다음공정으로 이송된다. 이와같은 인출장치를 사용하면, 장척형상의 패키지(10)로부터 연속적으로 또한 자동적으로 배선회로기판 (20)을 인출할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 상,하부시이트(11),(12)를 분리롤러(40),(50)을 따라서 잡아당기는 것만으로 접합부(13)의 접합해제를 행하고 있다. 이 방법은, 접합부 (13)가 점착등의 비교적 간단하게 해제할 수 있는 수단으로 접합되어 있는 경우에, 능률적으로 접합해제할 수 있는 방법이다. 접합부(13)가 열융착등으로 비교적 견고하게 접합되어 있는 경우에는, 다음에 설명하는 바와 같은 방법을 적용하는 것이 바람직하다.
제7도 내지 제9도에 도시한 실시예에 있어서, 장치전체의 본구조는, 상기 제6도의 장치와 동일하다. 이 실시예에서는, 제7도에 도시한 바와 같이, 1쌍의 분리롤러 (40),(50)의 바로앞에서, 패키지(10)를 횡단하는 위치의 위쪽에, 수직방향으로 왕복운동하는 상부펀칭부재(60)가 설치되어 있다. 패키지(10)의 하부면에서, 상부펀칭부재 (60)에 대응하는 위치에는, 하부펀칭부재(61)가 설치되어 있다. 상부펀칭부재(60)가 하강하면, 상부펀칭부재(60)와 하부펀칭부재(61) 사이에서 패키지(10)가 펀칭되어, 제9도에 도시한 바와 같이, 접합부(13)중에서 횡단변부분(18)이 펀칭절단에 의해 제거된다.
제8도는, 분리롤러(40),(50)의 상세구조를 도시하고 있다. 분리룰러(40),(50)는, 각각의 양단부를 베어링부(45),(55)에 의해 회전가능하게 지지되어 있다. 베어링부 (45),(55)의 안쪽에는, 외경이 큰 롤러부(41),(51)가 설치되어 있다. 롤러부(41), (51)의 안쪽에는 외경이 작은 중앙샤프트부(42),(52)가 설치되어 있다. 상하의 롤러부(41),(51) 사이에, 패키지(10)의 접합부(13)의 양쪽변부분과 이송구멍(15) 부분이 끼어들게 된다. 위쪽의 롤러부(41)에는, 돌기형상의 스프로켓(43)이 형성되고, 아래쪽의 롤러(51)에는, 스프로켓구멍(53)이 형성되어 있다. 스프로켓(43)과 스프로켓구멍(53)은 서로 맞물린 상태로, 상하부의 롤러부(41),(51), 즉 1쌍의 분리롤러 (40),(50)가 회전한다. 따라서 분리롤러(40),(50) 사이에 밀어넣은 패키지(10)는, 롤러부(41)의 스프로켓(43)이 이송구멍(15)에 물려들어가고, 롤러부(41)의 회전과 함께 패키지(10)가 앞쪽으로 이송되어 간다. 패키지(10)중, 배선회로기판(20)의 수용부 (14)에는 외경이 작은 중앙샤프트부(42)의 하부를 통과하므로, 분리롤러(40),(50)에 충돌하는 일 없이 그 사이를 통과할 수 있다.
분리롤러(40),(50)의 중심축을 따라서 관통구멍(44),(54)이 형성되어 있다. 관통구멍(44),(54)의 양단부는, 분리롤러(40),(50)의 끝부분에 장착된 로우터리조인트(46),(56)와 외부의 가열배관을 통하여 가열원(도시하지 않음)과 연결되어 있다. 가열원으로부터 온풍 또는 가열수등의 가열매체가 공급되어, 각각의 분리롤러(40),(50)에서, 일단부의 로우터리조인트(46)로 들어간 가열매체가, 타단부의 로우터리조인트(46)를 통과하여 배출되는 동안에, 분리롤러(40),(50)가 가열된다. 이와 같이 가열된 분리롤러(40),(50)의 롤러부(41),(51)에 포장체(10)의 양쪽변부분이 삽입되면, 접합부(13)의 양쪽변부분이 가열되어, 열융착에 의한 접합을 해제한다. 접합이 해제된 상,하부시이트(11),(12)가 각각 분리롤러(40),(50)를 따라서 송출되면, 상,하부시이트(11),(12)는 간단하게 분리될 수 있다. 또한 가열된 롤러부(41),(51)에 끼워넣어서 접합해제할 수 있는 것은, 접합부(13)의 양쪽변부분 뿐이지만, 상기한 바와 같이, 접합부(13)의 횡단변부분(18)은 펀칭절단작업에 의해 이미 제거되어 있으므로, 상,하부시이트(11),(12)는 간단하게 분리된다.
상기 방법에 있어서, 롤러부(41),(51)의 가열온도는, 열융착에 의한 접합부 (13)을 가열용융시켜서 접합해제할 수 있는 정도의 온도이면 되고, 구체적으로는 상,하부시이트(11),(12)의 재료에 따라서 다르지만, 예를 들면, 가열원에 있어서의 가열매체의 가열온도를 60∼100℃ 정도로 설정해두면 충분하다.
이상에서 설명한 실시예에 의하면 패키지(10)의 접합부(13)를 접합해제시키는 수단으로서, 사다리꼴접합부(13)중 횡단변부분을 펀칭부재(60),(61)의 펀칭에 의해 제거하고, 양쪽변부분을 가열롤러부(41),(51)의 접촉에 의해 가열용융을 행함으로써, 패키지(10)를 연속적으로 이송하면서, 접합부(13)에 의한 상,하부시이트(11),(12)의 접합을 확실하게 또한 능률적으로 분리할 수 있다. 그 결과, 패키지(10)로부터 배선회로기판(20)을 간단하고 확실하게 인출할 수 있다.
다음에, 제10도에는, 배선회로기판의 인출장치의 다른 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예에서는, 상기 실시예에 있어서의 1쌍의 가열가능한 분리롤러 대신에, 상하 1쌍의 가열인두부재(70),(71)를 사용하고 있다. 가열인두부재(70),(71)는 히이터등의 가열수단으로 가열된다. 이와 같은 가열인두부재(70),(71)를 패키지(10)의 양면에 접촉함으로써 접합부(13)의 융착을 해제한다. 접합부(13)의 융착이 해제되면, 상부시이트(12)는, 가열인두부재(70)를 따라서 위쪽의 회수롤러(49)에 감겨지고, 하부시이트 (12)는 배선회로기판(20)을 실은채 수평방향으로 이송된다.
상,하부시이트(12)가 분리되는 개소에는, 이온방출노즐(75)이 설치되어 있다. 이온방출노즐(75)로부터 방출된 이온이, 상부시이트(12)의 분리개소부근에 뿜어짐으로서, 패키지(10)에 체류하고 있었던 정전기를 제거하거나 취급작업중에 대전한 정전기를 제거할 수 있고, 후공정에 송출되는 배선회로기관(20)에 정전기가 모이지 않도록 할 수 있다.
하부시이트(11)의 위에 얹혀서 이송된 배선회로기판(20)은 흡착노즐기구(92)에 흡착유지되어서, 하부시이트(11)의 위로부터 집어올려지고, 흡착노즐기구(92)의 이동과 동시에, 후공정으로 반송된다. 배선회로기판(20)이 제거된 하부시이트(11)는, 스프로켓(73)이 부착된 회전롤러(72)를 거쳐서, 아래쪽으로 회수된다. 상기한 각 단계에 있어서의 패키지(10) 및 하부시이트(12)의 이동은, 회전롤러(72)의 견인력에 의해서 구동된다.
다음에 제11도에 도시한 실시예에서는 패키지(10)의 접합부(13)의 구조를 변경한 것이다. 이 실시예에서는 사다리꼴 접합부(13)중에서, 양쪽변부분(130)(사선부분)은 열융착에 의해 접합하고 있는 동시에, 횡단변부분(131)(교차선부분)은 점착에 의해 접합하고 있다. 즉, 상,하부시이트(11),(12)는,제4도에 도시한 점착제층(110), (120)을 가진 양쪽변부분(130)과 횡단변부분(131)으로 된다.
상,하부시이트(11),(12)의 대향면에만 점착제를 도포한 상태에서, 횡단변부분 (131)을 가압압착 시킨다. 또한 양쪽변부분(130)에는, 가열부재를 밀착하여 가열융착시킨다.
이와 같은 구조의 패키지(10)로부터 배선회로기판(20)을 인출할 때에는, 예를 들면 상기 제7도와 제8도에 도시한 장치에서 상부펀칭부재(60)와 하부펀칭부재(61)의 기구와 펀칭공정이 불필요하게 된다. 즉 제11도에 도시한 패키지(10)는, 양쪽변부분 (130)에 대해서는, 통상적으로 가열된 분리롤러(41),(51)나 가열인두부재(70),(71)에 의해 열융착의 해제을 행하여야 하지만, 횡단변부분(131)에 대해서는, 상,하부시이트(11),(12)를 분리하는 것만으로 용이하게 접합이 해제되기 때문에, 상기 펀칭공정이 불필요하다.
다음에, 제12도와 제13도에 도시한 실시예에서는, 패키지(10)의 접합부(13)의 접합수단으로써, 자외선 조사에 의해서 점착력을 상실하는 점착제를 사용한 경우이다. 패키지(10)의 구조는, 상기 제4도에 도시한 바와 같이, 상,하부시이트(11),(12)의 대향면에 점착체층(110),(120)이 형성되어 있다. 그리고, 이 점착체층(110),(120)을 구성하는 점착제로서 상기한 바와 같은 자외선 조사에 의해서 점착력을 상실하는 성질을 가진 것을 사용한다.
배선회로기판(20)을 인출하기 위한 분리롤러(40),(50)는, 상기 제7도와 제8도에 도시한 구조와 대체로 마찬가지이다. 다만, 분리롤러(40),(50)의 가열기구는 불필요하다. 패키지(20)의 위쪽에서 분리롤러(40),(50)보다도 약간 앞의 위치에는 자외선 조사기구(80)가 설치되어 있다. 자외선 조사기구(80)는 지지프레임(81)을 따라서, 복수개의 광파이버(81)가 선단부를 패키지(10)의 표면을 향해서 정렬배치되어 있으며, 광파이버(81)는, 자외선원(도시하지 않음)에 연결되어 있다.
따라서, 광파이버(81)의 선단부로부터 패키지(10)의 표면에 테두리형태로 자외선이 조사된다.
제13도에 도시한 바와 같이, 자외선이 접합부(13)에 테두리형태(1점 쇄선으로 표시함)로 조사되면 그 부분의 접합부(135)(절선으로 표시함)에서는 점착제가 점착력을 상실하고, 상,하부시이트(11),(12)의 접합이 해제되어 버린다. 그후, 상기한 분리롤러(40),(50)에 의해 상,하부시이트(11),(12)를 간단하게 분리하고 패키지(10)로부터 배선회로기판(20)을 인출한다. 패키지(10)에 조사하는 자외선의 조사범위, 즉 1주기 동안 접합부(13)의 점착력을 상실시키는 범위는 1개의 배선회로기판(20)의 수용부(14)를 둘러싸는 1블록분의 접합부(13)로 제한된다. 패키지(10)의 이동에 동기하여 접합이 해제되는 접합부(13)가 순차적으로 이동된다. 또한, 자외선의 조사범위는, 필요로 하는 범위를 커버하고 있으면, 접합부(13)의 접합이 해제되는 범위보다도 넓어도 지장이 없다.
이상 설명한 각 방법에 의해 패키지(10)로부터 인출된 배선회로기판(20)은 통상적인 전자부품의 실장공정에서 사용된다. 구체적으로는, 예를 들면, 배선회로기판 (20)은, 스크리인 인쇄로 접합용의 땜납을 형성하고 그위에 전자부품을 장착한 후, 땜납리플로우를 행하면, 배선회로(22)에 전자부품이 납땜접합된다. 배선회로기판(20)이 양면회로판인 경우에는, 계속해서 반대면쪽에서도 마찬가지의 공정을 거쳐서 전자부품의 납땜접합이 행하여진다.
또한 본 발명에서는, 배선회로(22)의 도체금속이 노출된 상태이므로, 땜납리플로우공정에서 도체금속이 산화되지 않도록, 땜납리플로우공정을, N2가스등의 불활성가스로 형성된 비산화성 분위기속에서 행하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 배선회로기판(10)의 제조후, 전자부품의 실장공정이 종료하기까지 사이에 배선회로(22)의 도체금속이 산화되는 경우가 거의 없기 때문에 플럭스를 전혀 사용하지 않고, 전자부품의 납땜접합작업을 행할 수 있고, 이에 의해 납땜접합후에, 플럭스의 세정공정을 행할 필요도 없다.
이상에서 설명한 본 발명에 관한 배선회로기판 패키지에 의하면, 배선회로기판의 배선회로는 산화성 도체금속을 노출시키고 있으나, 배선회로기판 전체를 비산화성 분위기로 형성되어 있는 수용부에 밀봉포장하고 있으므로, 도체금속이 산화되지 않는다. 따라서 판매유통과정에서 수송이나 보관에 의해서, 배선회로기판의 제조후, 긴시간이 경과하여도, 배선회로의 성능품질은 저하되지 않고, 배선회로기판을 전자부품의 실장공정등에서 사용할때까지 확실하게 양호한 상태로 유지할 수 있다.
배선회로의 도체금속이 노출한 그대로이므로, 전자부품의 실장공정에서는 종래의 프리플럭스나 땜납도금을 사용하였을 경우와 같은 문제는 전혀 일어나지 않고, 프리플럭스의 제거공정도 불필요하게 되므로 전자부품의 실장공정에 있어서의 품질성능의 향상과 작업의 능률화에 크게 공헌할 수 있다.

Claims (9)

  1. 배선회로기판을 비산화성 분위기로 유지하는 패키지에 있어서, 산소가스를 차단할 수 있는 재료로 제조된 하부시이트(sheet)와, 산소가스를 차단할 수 있는 재료로 제조되고, 또한 상기 하부시이트에 대향배치된 상부시이트와 상기 하부시이트와 상기 상부시이트 사이에 형성되고 또한 수용부가 서로 인접하여 일직선으로 형성된 복수의 수용부는, 상기 직선의 길이방향으로 연장되고, 상기 시이트는, 상기 상부시이트와 상기 하부시이트 사이에서 상기 시이트의 대향하는 쪽을 따라서 상기 직선의 길이방향으로 연장되는 복수의 제1접합부와, 상기 상부시이트와 상기 하부시이트 사이에서 상기 제1접합부와 상기 제1접합부사이의 상기 시이트의 횡단방향으로 연장되는 복수의 제2접합부를 가지고, 상기 접합부는, 각각의 수용부의 둘레에 있는 상기 시이트 사이의 표면상에 형성되고 또한 수용부가 개구를 형성한 상태에서 사다리패턴의 형상을 가지고, 상기 수용부는, 기밀(airtight)의 방식으로 각각의 접합부에 의해 밀폐되는 복수의 수용부와 상기 각각의 수용부마다 용이하게 산화될 수 있는 도전재료로 이루어진 배선회로를 가지고, 모든 프린트배선의 포인트에서 전기(전자)부품이 실장되지 않고, 임의의 도포에 의해 보호되지 않는 배선회로기판과, 상기 각각의 수용부마다 형성되어 있는 비산화성 분위기로 구성된 것을 특징으로 하는 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비산화성 분위기는 불활성가스인 것을 특징으로 하는 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 비산화성 분위기는 상기 수용부에서 진공분위기인 것을 특징으로 하는 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 산소가스를 차단할 수 있는 재료는 수지를 함유한 재료이고, 상기 접합부는 가열에 의해 융착된 것을 특징으로 하는 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접합부는 융착접합기술에 의해 융착된 것을 특징으로 하는 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상부시이트와 상기 하부시이트는 상기 접합부증 적어도 일부의 대향면에 점성을 가지는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상부시이트와 상기 하부시이트는 상기 접합부에서 서로 가압하여 접착되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 하부시이트는 상기 배선회로기판을 수용하기 위하여 1개 이상의 볼록홈을 가지는 강성이 있는 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 패키지.
  9. 배선회로기판을 비산화성 분위기로 유지하는 패키지에 있어서, 가스를 차단할 수 있는 재료로 제조된 하부시이트와 가스를 차단할 수 있는 재료로 제조되고, 또한 상기 하부시이트에 대향배치된 상부시이트와, 상기 하부시이트와 상기 상부시이트 사이에 형성되고 또한 수용부가 서로 인접하여 일직선으로 형성된 복수의 수용부는, 상기 직선의 길이방향으로 연장되고, 상기 시이트는, 상기 상부시이트와 상기 하부시이트 사이에서 상기 시이트의 대향하는 쪽을 따라서 상기 직선의 길이방향으로 연장되는 복수의 제1접합부와, 상기 상부시이트와 상기 하부시이트 사이에서 상기 제1접합부와 상기 제1접합부 사이의 상기 시이트의 횡단 방향으로 연장되는 복수의 제2접합부를 가지고, 상기 접합부는, 각각의 수용부의 둘레에 있는 상기 시이트 사이의 표면상에 형성되고, 또한 수용부가 개구를 형성한 상태에서 사다리패턴의 형상을 가지고 상기 수용부는 기밀의 방식으로 각각의 접합부에 의해 밀폐되는 복수의 수용부와, 상기 각각의 수용부마다 용이하게 산화될 수 있는 도전재료로 이루어진 배선회로를 가지고 모든 프린트배선의 포인트에서 전기(전자)부품이 실장되지 않고, 임의의 도포에 의해 보호되지 않는 배선회로기판과, 상기 각각의 수용부마다 형성되어 있는 비산화성 분위기로 구성된 것을 특징으로 하는 패키지.
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