JPH10126048A - 半田ボール処理システム - Google Patents
半田ボール処理システムInfo
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- JPH10126048A JPH10126048A JP29971896A JP29971896A JPH10126048A JP H10126048 A JPH10126048 A JP H10126048A JP 29971896 A JP29971896 A JP 29971896A JP 29971896 A JP29971896 A JP 29971896A JP H10126048 A JPH10126048 A JP H10126048A
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- Japan
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- solder
- electronic component
- mounting
- ball
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品に半田ボールを搭載・接合する場合
に、これらの処理が確実にでき、システム全体が小型化
できる半田ボール処理システムの提供。 【解決手段】 基板供給装置1は、複数個の電子部品が
一体の短冊状の基板aを受け取り、切断装置2に供給す
る。切断装置2は、基板をプレスにより切断して最小単
位の電子部品を得る。半田ボールマウンタ3は、その切
断された電子部品の半田ボール接合部に半田ボールを搭
載し、溶融接合装置4は、その半田ボールを半田ボール
接合部に溶融・接合する。半田ボールが溶融・接合され
た電子部品は、印刷装置5により所定のマークを印刷さ
れたのち、トレイ詰め装置6によりトレイ内に詰められ
る。このように、基板から最小単位で切断された電子部
品を1単位とし、この単位で半田ボールの処理を行うよ
うにしたので、その処理が確実にでき、かつ、システム
全体が小型化できる。
に、これらの処理が確実にでき、システム全体が小型化
できる半田ボール処理システムの提供。 【解決手段】 基板供給装置1は、複数個の電子部品が
一体の短冊状の基板aを受け取り、切断装置2に供給す
る。切断装置2は、基板をプレスにより切断して最小単
位の電子部品を得る。半田ボールマウンタ3は、その切
断された電子部品の半田ボール接合部に半田ボールを搭
載し、溶融接合装置4は、その半田ボールを半田ボール
接合部に溶融・接合する。半田ボールが溶融・接合され
た電子部品は、印刷装置5により所定のマークを印刷さ
れたのち、トレイ詰め装置6によりトレイ内に詰められ
る。このように、基板から最小単位で切断された電子部
品を1単位とし、この単位で半田ボールの処理を行うよ
うにしたので、その処理が確実にでき、かつ、システム
全体が小型化できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の半田ボール
接合部、またはボールグリッドアレイ型の電子部品の半
田ボール接合部などに、半田ボールを搭載して溶融接合
などの各処理を行う半田ボール処理システムに関する。
接合部、またはボールグリッドアレイ型の電子部品の半
田ボール接合部などに、半田ボールを搭載して溶融接合
などの各処理を行う半田ボール処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品(半導体部品)の中のパ
ッケージの形態の1つとして、ボールグリッドアレイ型
の電子部品が知られている。このボールグリッドアレイ
型の電子部品は、例えば図11に示すように、パッケー
ジ100内に半導体チップ(図示せず)が封入され、パ
ッケージ100の裏面側には、入出力端子として使用さ
れる半田ボールを接合するための半田ボール接合部が縦
横方向に多数設けられ、この各半田ボール接合部に半田
ボール101がリフロー等で溶融接合させたものであ
る。この電子部品は、一般に、1枚の基板の上に、複数
個作られるものであり、各電子部品の半田ボール接合部
に半田ボールを搭載、接合する各処理についても、基板
の単位で処理され、最終的には図11に示すような最終
製品の単位に切断される。また、この電子部品の製造工
程のうち半田ボール接合部に半田ボールを搭載・接合す
る工程では、まず各半田ボール接合部にフラックスが塗
布(付着)され、次にこのフラックスが塗布された各半
田ボール接合部に半田ボールが搭載され、その後に半田
ボールを溶融させて半田ボール接合部に接合させるとい
う各処理が行なわれる。
ッケージの形態の1つとして、ボールグリッドアレイ型
の電子部品が知られている。このボールグリッドアレイ
型の電子部品は、例えば図11に示すように、パッケー
ジ100内に半導体チップ(図示せず)が封入され、パ
ッケージ100の裏面側には、入出力端子として使用さ
れる半田ボールを接合するための半田ボール接合部が縦
横方向に多数設けられ、この各半田ボール接合部に半田
ボール101がリフロー等で溶融接合させたものであ
る。この電子部品は、一般に、1枚の基板の上に、複数
個作られるものであり、各電子部品の半田ボール接合部
に半田ボールを搭載、接合する各処理についても、基板
の単位で処理され、最終的には図11に示すような最終
製品の単位に切断される。また、この電子部品の製造工
程のうち半田ボール接合部に半田ボールを搭載・接合す
る工程では、まず各半田ボール接合部にフラックスが塗
布(付着)され、次にこのフラックスが塗布された各半
田ボール接合部に半田ボールが搭載され、その後に半田
ボールを溶融させて半田ボール接合部に接合させるとい
う各処理が行なわれる。
【0003】このような処理を行うために、従来、特開
平8−64944号公報に記載されるように、電子部品
や基板などの電子部品に、半田ボールを一括して移載す
る半田ボールの移載装置が知られている。この半田ボー
ル移載装置は、ボール溜まり内でランダムに浮遊する半
田ボールを吸着ヘッドで一括して吸着し、この吸着した
半田ボールを電子部品の半田ボール接合部に移載するも
のである。また、吸着ヘッドで吸着する半田ボールを予
め整列させるために、表面に多数のボール収納部を備え
たボール受けを揺動させ、その各ボール収納部内に半田
ボールを収納させる半田ボールの整列装置が知られてい
る。さらに、半田ボールを溶融させて半田ボール接合部
に接合する加熱装置(リフロー)としては、半田ボール
接合部に半田ボールが搭載された電子部品を、高温かつ
窒素ガスが満たされた雰囲気内をコンベヤで搬送しなが
ら加熱して溶融するものが知られている。
平8−64944号公報に記載されるように、電子部品
や基板などの電子部品に、半田ボールを一括して移載す
る半田ボールの移載装置が知られている。この半田ボー
ル移載装置は、ボール溜まり内でランダムに浮遊する半
田ボールを吸着ヘッドで一括して吸着し、この吸着した
半田ボールを電子部品の半田ボール接合部に移載するも
のである。また、吸着ヘッドで吸着する半田ボールを予
め整列させるために、表面に多数のボール収納部を備え
たボール受けを揺動させ、その各ボール収納部内に半田
ボールを収納させる半田ボールの整列装置が知られてい
る。さらに、半田ボールを溶融させて半田ボール接合部
に接合する加熱装置(リフロー)としては、半田ボール
接合部に半田ボールが搭載された電子部品を、高温かつ
窒素ガスが満たされた雰囲気内をコンベヤで搬送しなが
ら加熱して溶融するものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、複数
の電子部品が形成された基板の単位で、半田ボールの搭
載、溶融接合の各処理が行われるので、処理物が大き
く、各処理を行う装置が独立していたので一括して処理
できず、全体としてシステムが大型化するという問題が
ある。また、電子部品の製造過程でモールド処理を行う
ので、これにより基板が変形して搬送がしにくくなる上
に、半田ボール接合部に半田ボールを載せにくいという
問題がある。さらに、基板に搭載される複数の電子部品
の全ての半田ボール接合部に、ハンダボールを一度に載
せる場合には、基板の変形や半田ボールの個数が多くな
るために、信頼性が劣るという問題がある。
の電子部品が形成された基板の単位で、半田ボールの搭
載、溶融接合の各処理が行われるので、処理物が大き
く、各処理を行う装置が独立していたので一括して処理
できず、全体としてシステムが大型化するという問題が
ある。また、電子部品の製造過程でモールド処理を行う
ので、これにより基板が変形して搬送がしにくくなる上
に、半田ボール接合部に半田ボールを載せにくいという
問題がある。さらに、基板に搭載される複数の電子部品
の全ての半田ボール接合部に、ハンダボールを一度に載
せる場合には、基板の変形や半田ボールの個数が多くな
るために、信頼性が劣るという問題がある。
【0005】一方、上記の半田ボール移載装置では、吸
着ヘッドの吸着孔にフラックスなどが付着することがあ
る。このため、吸着ヘッドが吸着を解いて半田ボールを
電子部品の半田ボール接合部に移載する際に、そのフラ
ックスの粘着力により半田ボールが吸着孔から離れずに
持ちかえってしまうというような不都合がある。また、
ボール溜まり内でランダムに浮遊する半田ボールを吸着
ヘッドの複数の吸着孔で一括して吸着するために、吸着
時に、吸着漏れや吸着過多が発生し、全ての各吸着孔で
半田ボールを1個ずつ吸着するのが難しく、この点で信
頼性が低いという問題がある。
着ヘッドの吸着孔にフラックスなどが付着することがあ
る。このため、吸着ヘッドが吸着を解いて半田ボールを
電子部品の半田ボール接合部に移載する際に、そのフラ
ックスの粘着力により半田ボールが吸着孔から離れずに
持ちかえってしまうというような不都合がある。また、
ボール溜まり内でランダムに浮遊する半田ボールを吸着
ヘッドの複数の吸着孔で一括して吸着するために、吸着
時に、吸着漏れや吸着過多が発生し、全ての各吸着孔で
半田ボールを1個ずつ吸着するのが難しく、この点で信
頼性が低いという問題がある。
【0006】さらに、上記のボール受けの揺動による半
田ボールの整列装置では、短時間に整列させる場合に信
頼性が低い。このため、ボール受けを複数列にして各ボ
ール受けの整列時間を長くする必要があるが、この場合
にはコストアップの要因になる上に、ツーリング切り換
え時に、多くの治具が必要になるためにランニングコス
トが上昇するという問題がある。また、上記の加熱装置
では、装置自体が大型化するために、大きなスペースが
必要性になるとともに、設備費やランニングコストが嵩
むというような問題がある。
田ボールの整列装置では、短時間に整列させる場合に信
頼性が低い。このため、ボール受けを複数列にして各ボ
ール受けの整列時間を長くする必要があるが、この場合
にはコストアップの要因になる上に、ツーリング切り換
え時に、多くの治具が必要になるためにランニングコス
トが上昇するという問題がある。また、上記の加熱装置
では、装置自体が大型化するために、大きなスペースが
必要性になるとともに、設備費やランニングコストが嵩
むというような問題がある。
【0007】そこで、本発明は、電子部品の半田ボール
接合部に半田ボールを搭載・接合する各処理を行う場合
に、これらの処理が確実にできる上に、システム全体が
小型化できる半田ボール処理システムを提供することに
ある。
接合部に半田ボールを搭載・接合する各処理を行う場合
に、これらの処理が確実にできる上に、システム全体が
小型化できる半田ボール処理システムを提供することに
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、電子部品の半田ボール接合部に、フラ
ックスを塗布するフラックス塗布手段(フラックス塗布
装置34)と、このフラックス塗布手段でフラックスが
塗布された半田ボール接合部に、半田ボールを搭載する
半田ボール搭載手段(半田ボール搭載装置35)と、半
田ボール搭載手段で搭載された前記半田ボールの搭載状
態の良否を検査する半田ボール搭載検査手段(半田ボー
ル搭載検査装置36)と、この半田ボール搭載検査手段
の検査で良品とされた電子部品の各半田ボール接合部に
搭載された半田ボールを溶融して、半田ボール接合部に
接合する溶融接合手段(溶融接合部42)と、この溶融
接合手段で接合された前記半田ボールの接合状態の良否
を検査する半田ボール接合検査手段(半田ボール接合検
査装置43)とを備えている。従って、本発明では、電
子部品に半田ボールを搭載、接合などの各処理が一括し
て処理できるようにしたので、システムの小型化が実現
できる。
めに、本発明は、電子部品の半田ボール接合部に、フラ
ックスを塗布するフラックス塗布手段(フラックス塗布
装置34)と、このフラックス塗布手段でフラックスが
塗布された半田ボール接合部に、半田ボールを搭載する
半田ボール搭載手段(半田ボール搭載装置35)と、半
田ボール搭載手段で搭載された前記半田ボールの搭載状
態の良否を検査する半田ボール搭載検査手段(半田ボー
ル搭載検査装置36)と、この半田ボール搭載検査手段
の検査で良品とされた電子部品の各半田ボール接合部に
搭載された半田ボールを溶融して、半田ボール接合部に
接合する溶融接合手段(溶融接合部42)と、この溶融
接合手段で接合された前記半田ボールの接合状態の良否
を検査する半田ボール接合検査手段(半田ボール接合検
査装置43)とを備えている。従って、本発明では、電
子部品に半田ボールを搭載、接合などの各処理が一括し
て処理できるようにしたので、システムの小型化が実現
できる。
【0009】また、本発明では、電子部品が、基板に複
数個一体に形成されている場合には、その基板から電子
部品を最終単位で切断する切断手段を設けるようにし
た。このため、電子部品を複数個形成されている基板が
処理対象の場合には、最小単位の電子部品に切断して処
理ができるようになるので、システムの小型化が実現で
きる上に、半田ボールの取扱が容易となる。
数個一体に形成されている場合には、その基板から電子
部品を最終単位で切断する切断手段を設けるようにし
た。このため、電子部品を複数個形成されている基板が
処理対象の場合には、最小単位の電子部品に切断して処
理ができるようになるので、システムの小型化が実現で
きる上に、半田ボールの取扱が容易となる。
【0010】また、半田ボール搭載手段は、半田ボール
を、電子部品の各半田ボール接合部の配置位置に対応し
た位置に、それぞれ整列する半田ボール整列ユニット3
8と、この半田ボール整列ユニット38で整列された各
半田ボールを個別に保持し、この保持を解いて各半田ボ
ールを電子部品の対応する半田ボール接合部に搭載し、
その際に各半田ボールを半田ボール接合部に機械的に押
し付ける半田ボール搭載ユニットと39とから構成させ
た。このため、半田ボール搭載手段では、半田ボールを
短時間に確実に整列させることができる上に、その整列
させた半田ボールを電子部品の半田ボール接合部に確実
に搭載できる。
を、電子部品の各半田ボール接合部の配置位置に対応し
た位置に、それぞれ整列する半田ボール整列ユニット3
8と、この半田ボール整列ユニット38で整列された各
半田ボールを個別に保持し、この保持を解いて各半田ボ
ールを電子部品の対応する半田ボール接合部に搭載し、
その際に各半田ボールを半田ボール接合部に機械的に押
し付ける半田ボール搭載ユニットと39とから構成させ
た。このため、半田ボール搭載手段では、半田ボールを
短時間に確実に整列させることができる上に、その整列
させた半田ボールを電子部品の半田ボール接合部に確実
に搭載できる。
【0011】半田ボール整列ユニット38は、電子部品
の半田ボール接合部の配置位置に対応した位置に、半田
ボールを収納する多数のボール収納部381を設けた半
田ボール整列プレート382と、この半田ボール整列プ
レート382上に配置させ、半田ボールをボール収納部
381に収納させるボール流し込み枠383と、この半
田ボール流し込み枠383を、半田ボール整列プレート
上382で往復動させる流し込み枠移動手段とから構成
させた。このため、半田ボール整列ユニット38では、
構造が簡単な上に、半田ボールをボール収納部381に
短時間に確実に収納して配列できる。
の半田ボール接合部の配置位置に対応した位置に、半田
ボールを収納する多数のボール収納部381を設けた半
田ボール整列プレート382と、この半田ボール整列プ
レート382上に配置させ、半田ボールをボール収納部
381に収納させるボール流し込み枠383と、この半
田ボール流し込み枠383を、半田ボール整列プレート
上382で往復動させる流し込み枠移動手段とから構成
させた。このため、半田ボール整列ユニット38では、
構造が簡単な上に、半田ボールをボール収納部381に
短時間に確実に収納して配列できる。
【0012】半田ボール搭載ユニット39は、半田ボー
ル整列プレート382の各ボール収納部381内に収納
された半田ボールを個別に吸着する吸着孔391を複数
個設け、この吸着孔391の吸着を解いて各半田ボール
を電子部品の半田ボール接合部に搭載する半田ボールチ
ャク392と、この半田ボールチャック392を、半田
ボール整列プレート382と電子部品との間を往復動さ
せるチャック移動手段と、半田ボールチャック392
が、半田ボールを電子部品の半田ボール接合部に搭載す
る際に、各吸着孔391に挿通されて各半田ボールを半
田ボール接合部に押し付ける多数のピン400と、この
多数のピン400を各半田ボール接合部に向けて移動さ
せるピン移動手段とから構成させた。このため、半田ボ
ール搭載ユニット39では、吸着孔391などにフラッ
クスが付着していても、各半田ボールが対応する電子部
品の半田ボール接合部へ確実に載置される。
ル整列プレート382の各ボール収納部381内に収納
された半田ボールを個別に吸着する吸着孔391を複数
個設け、この吸着孔391の吸着を解いて各半田ボール
を電子部品の半田ボール接合部に搭載する半田ボールチ
ャク392と、この半田ボールチャック392を、半田
ボール整列プレート382と電子部品との間を往復動さ
せるチャック移動手段と、半田ボールチャック392
が、半田ボールを電子部品の半田ボール接合部に搭載す
る際に、各吸着孔391に挿通されて各半田ボールを半
田ボール接合部に押し付ける多数のピン400と、この
多数のピン400を各半田ボール接合部に向けて移動さ
せるピン移動手段とから構成させた。このため、半田ボ
ール搭載ユニット39では、吸着孔391などにフラッ
クスが付着していても、各半田ボールが対応する電子部
品の半田ボール接合部へ確実に載置される。
【0013】溶融接合手段は、電子部品の各半田ボール
接合部に搭載された半田ボールを、予備的に加熱する予
備加熱部と、この予備加熱部で加熱した半田ボールを溶
融させ、半田ボール接合部に接合する本加熱部とから構
成させた。このため、溶融加熱手段では、局部加熱が可
能となって設備が小型化できる。
接合部に搭載された半田ボールを、予備的に加熱する予
備加熱部と、この予備加熱部で加熱した半田ボールを溶
融させ、半田ボール接合部に接合する本加熱部とから構
成させた。このため、溶融加熱手段では、局部加熱が可
能となって設備が小型化できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半田ボール処理シ
ステムの好適な実施の形態について、図1ないし図10
を参照して詳細に説明する。図1は、この実施の形態の
半田ボール処理システムの全体の構成を示す平面図であ
る。この半田ボール処理システムは、図1に示すよう
に、複数個の電子部品が一体になっている短冊状の基板
aを受け取り、この受け取った基板aを次の処理のため
に次段に供給する基板供給装置1と、この基板供給装置
1から供給された基板をプレスにより切断して最小単位
(最終製品となる単位)の電子部品を得る切断装置2
と、この切断装置2で切断された電子部品の半田ボール
接合部に半田ボールを搭載する半田ボールマウンタ3
と、この半田ボールマウンタ3で搭載された半田ボール
を半田ボール接合部に溶融・接合する溶融接合装置(リ
フロー)4と、この溶融接合装置4により半田ボールが
溶融・接合された電子部品に所定のマークを印刷する印
刷装置5と、この印刷装置5でマークが印刷された電子
部品をトレイ内に詰めるトレイ詰め装置6とを備えてい
る。
ステムの好適な実施の形態について、図1ないし図10
を参照して詳細に説明する。図1は、この実施の形態の
半田ボール処理システムの全体の構成を示す平面図であ
る。この半田ボール処理システムは、図1に示すよう
に、複数個の電子部品が一体になっている短冊状の基板
aを受け取り、この受け取った基板aを次の処理のため
に次段に供給する基板供給装置1と、この基板供給装置
1から供給された基板をプレスにより切断して最小単位
(最終製品となる単位)の電子部品を得る切断装置2
と、この切断装置2で切断された電子部品の半田ボール
接合部に半田ボールを搭載する半田ボールマウンタ3
と、この半田ボールマウンタ3で搭載された半田ボール
を半田ボール接合部に溶融・接合する溶融接合装置(リ
フロー)4と、この溶融接合装置4により半田ボールが
溶融・接合された電子部品に所定のマークを印刷する印
刷装置5と、この印刷装置5でマークが印刷された電子
部品をトレイ内に詰めるトレイ詰め装置6とを備えてい
る。
【0015】ここで、この半田ボール処理システムの基
板供給装置1が受け取る処理物は、複数個の電子部品が
一体になっている基板であり、切断装置2で切断後の処
理物は基板の切断によって得られる最小単位の電子部品
であり、この電子部品は最終製品となるような一定の機
能を有する単位である。また、この電子部品は、半田ボ
ールを使用するものであれば良く、特にボールグリッド
アレイ型の半導体部品(集積回路)が好適である。
板供給装置1が受け取る処理物は、複数個の電子部品が
一体になっている基板であり、切断装置2で切断後の処
理物は基板の切断によって得られる最小単位の電子部品
であり、この電子部品は最終製品となるような一定の機
能を有する単位である。また、この電子部品は、半田ボ
ールを使用するものであれば良く、特にボールグリッド
アレイ型の半導体部品(集積回路)が好適である。
【0016】基板供給装置1は、図1に示すように、短
冊状の基板aが収納されたマガジン11を搬送するマガ
ジンローダ12を備え、このマガジンローダ12の始端
側に基板aが収納されたマガジン11が搭載されると、
その終端側に向けてマガジン11が搬送されるように構
成されている。基板供給装置1は、マガジン11が、基
板aを受け渡す位置までくると、マガジンローダ12は
マガジン11の搬送を停止し、次工程の切断装置2に設
けられている基板ローダ21がマガジン11内の基板a
を掴むようになっている。切断装置2は、図1および図
2に示すように、マガジン11内の基板aを掴んで搬送
するとともに搬送途中に基板aの表裏を反転する機能を
有する基板ローダ21と、この基板ローダ21から反転
状態で受け取った基板aをプレスで打ち抜いて切断する
切断部22と、この切断された最小単位の電子部品bを
吸着して搬送する電子部品ローダ23と、その切断され
た基板の抜けかすcを自重により落下させるシュート2
4と、このシュート24により落下した基板の抜けかす
cを収納する受け箱25などから構成される。
冊状の基板aが収納されたマガジン11を搬送するマガ
ジンローダ12を備え、このマガジンローダ12の始端
側に基板aが収納されたマガジン11が搭載されると、
その終端側に向けてマガジン11が搬送されるように構
成されている。基板供給装置1は、マガジン11が、基
板aを受け渡す位置までくると、マガジンローダ12は
マガジン11の搬送を停止し、次工程の切断装置2に設
けられている基板ローダ21がマガジン11内の基板a
を掴むようになっている。切断装置2は、図1および図
2に示すように、マガジン11内の基板aを掴んで搬送
するとともに搬送途中に基板aの表裏を反転する機能を
有する基板ローダ21と、この基板ローダ21から反転
状態で受け取った基板aをプレスで打ち抜いて切断する
切断部22と、この切断された最小単位の電子部品bを
吸着して搬送する電子部品ローダ23と、その切断され
た基板の抜けかすcを自重により落下させるシュート2
4と、このシュート24により落下した基板の抜けかす
cを収納する受け箱25などから構成される。
【0017】図3は、切断部22の詳細な構成を示す正
面図である。この切断部22は、図3に示すように、上
型パンチ221と、基台223に固定されてその上型パ
ンチ221に対応する下型222とを備え、上型パンチ
221は、図示の位置と下型222との間を往復動する
ように構成されている。基台223には、上型パンチ2
21と下型222とで切断されて得られた電子部品bを
受ける受け台224が、電子部品bを受ける位置と電子
部品ローダ23に受け渡す位置との間を往復動できるよ
うに構成されている。このような構成からなる切断部2
2では、基板ローダ21により下型222に表裏が反転
状態で基板aが供給されると、上型パンチ221の下降
により基板aが切断され、半製品状態の電子部品bのみ
が反転状態(半田ボール接合部を上にした状態)で受け
台224に落下すると同時に、電子部品の抜けかすcが
下型222に残る。電子部品bを受け取った受け台22
4は、基台223上を、図3に示すように、電子部品b
の受け渡し位置まで移動する一方、下型222に残った
抜けかすcはシュート24を経て受け箱25に収納され
る。
面図である。この切断部22は、図3に示すように、上
型パンチ221と、基台223に固定されてその上型パ
ンチ221に対応する下型222とを備え、上型パンチ
221は、図示の位置と下型222との間を往復動する
ように構成されている。基台223には、上型パンチ2
21と下型222とで切断されて得られた電子部品bを
受ける受け台224が、電子部品bを受ける位置と電子
部品ローダ23に受け渡す位置との間を往復動できるよ
うに構成されている。このような構成からなる切断部2
2では、基板ローダ21により下型222に表裏が反転
状態で基板aが供給されると、上型パンチ221の下降
により基板aが切断され、半製品状態の電子部品bのみ
が反転状態(半田ボール接合部を上にした状態)で受け
台224に落下すると同時に、電子部品の抜けかすcが
下型222に残る。電子部品bを受け取った受け台22
4は、基台223上を、図3に示すように、電子部品b
の受け渡し位置まで移動する一方、下型222に残った
抜けかすcはシュート24を経て受け箱25に収納され
る。
【0018】半田ボールマウンタ3は、図1および図2
に示すように、電子部品を間欠的に搬送する2列のコン
ベヤ31と、このコンベヤ31で搬送される電子部品に
紫外線を照射し、電子部品の付着物を清浄化するクリー
ナと32と、このクリーナ32により清浄化されたコン
ベヤ31上の電子部品を1つずつ吸着して搬送する搬送
装置33と、この搬送装置33により搬送されてくる電
子部品を1つずつ受け取り間欠的に搬送するインデック
ステーブル33Aなどを備えている。インデックステー
ブル33Aは、所定のピッチで間欠的に回転し、この回
転により電子部品を間欠的に搬送するように構成されて
いる。このインデックステーブル33Aは、中心から所
定距離置いた端部に等間隔に複数の治具盤収納部331
が形成され、この各治具盤収納部331内に治具盤33
2が収納され、治具盤332に電子部品bが位置決め支
持されるようになっている。
に示すように、電子部品を間欠的に搬送する2列のコン
ベヤ31と、このコンベヤ31で搬送される電子部品に
紫外線を照射し、電子部品の付着物を清浄化するクリー
ナと32と、このクリーナ32により清浄化されたコン
ベヤ31上の電子部品を1つずつ吸着して搬送する搬送
装置33と、この搬送装置33により搬送されてくる電
子部品を1つずつ受け取り間欠的に搬送するインデック
ステーブル33Aなどを備えている。インデックステー
ブル33Aは、所定のピッチで間欠的に回転し、この回
転により電子部品を間欠的に搬送するように構成されて
いる。このインデックステーブル33Aは、中心から所
定距離置いた端部に等間隔に複数の治具盤収納部331
が形成され、この各治具盤収納部331内に治具盤33
2が収納され、治具盤332に電子部品bが位置決め支
持されるようになっている。
【0019】このインデックステーブル33Aの周囲に
は、電子部品の各半田ボール接合部に所定量のフラック
スを塗布するフラックス塗布装置34と、フラックスの
塗布された電子部品の各半田ボール接合部に半田ボール
を搭載する半田ボール搭載装置35と、半田ボール搭載
装置35で搭載された半田ボール接合部への半田ボール
の搭載状態の良否を検査する半田ボール搭載検査装置3
6と、この半田ボール搭載検査装置36で検査された結
果により電子部品を良品と不良品とに選別する第1選別
部37とが配置されている。
は、電子部品の各半田ボール接合部に所定量のフラック
スを塗布するフラックス塗布装置34と、フラックスの
塗布された電子部品の各半田ボール接合部に半田ボール
を搭載する半田ボール搭載装置35と、半田ボール搭載
装置35で搭載された半田ボール接合部への半田ボール
の搭載状態の良否を検査する半田ボール搭載検査装置3
6と、この半田ボール搭載検査装置36で検査された結
果により電子部品を良品と不良品とに選別する第1選別
部37とが配置されている。
【0020】次に、フラックス塗布装置34の構成につ
いて、図2および図4を参照して説明する。フラックス
塗布装置34は、図2および図4に示すように、フラッ
クスを溜めるフラックスパン341を備え、このフラッ
クパン341はモータ342により回転するように構成
されている。そして、モータ342でフラックスパン3
41を回転することにより、フラックスパン341内の
フラックスの表面の高さを一定とするためのフラックス
規制板343が、フラックスパン341に関連して設け
られている。また、フラックス塗布装置34は、フラッ
クスパン341内のフラックスをその先端部に付着させ
る多数のピン344を有するスタンパ345を備え、こ
のスタンパ345は、搬送装置346によりフラックス
パン341とインデックステーブル33上の電子部品b
との間を往復動できるように構成されている。なお、ス
タンパ345のピン344の位置とその配列は、電子部
品bの各半田ボール接合部の位置とその配列に対応す
る。
いて、図2および図4を参照して説明する。フラックス
塗布装置34は、図2および図4に示すように、フラッ
クスを溜めるフラックスパン341を備え、このフラッ
クパン341はモータ342により回転するように構成
されている。そして、モータ342でフラックスパン3
41を回転することにより、フラックスパン341内の
フラックスの表面の高さを一定とするためのフラックス
規制板343が、フラックスパン341に関連して設け
られている。また、フラックス塗布装置34は、フラッ
クスパン341内のフラックスをその先端部に付着させ
る多数のピン344を有するスタンパ345を備え、こ
のスタンパ345は、搬送装置346によりフラックス
パン341とインデックステーブル33上の電子部品b
との間を往復動できるように構成されている。なお、ス
タンパ345のピン344の位置とその配列は、電子部
品bの各半田ボール接合部の位置とその配列に対応す
る。
【0021】このような構成からなるフラックス塗布装
置34では、フラックパン341の回転とフラックス規
制板343により、フラックスパン341内のフラック
スの表面の高さが一定とされ、この状態でスタンパ34
5の多数のピン344がフラックスに浸されたのちに上
方に移動すると、各ピン344の先端には表面張力によ
り一定のフラックスが保持される。スタンパ345は、
搬送装置346により、インデックステーブル33上の
裏面が上を向いた状態の電子部品の真上まで移動する
と、その位置で停止して電子部品に向けて下降してい
き、各ピン344が対応する電子部品の半田ボール接合
部と少しの距離をおいて対向すると、各ピン344に保
持されているフラックスが、対応する半田ボール接合部
に塗布(転写)される。
置34では、フラックパン341の回転とフラックス規
制板343により、フラックスパン341内のフラック
スの表面の高さが一定とされ、この状態でスタンパ34
5の多数のピン344がフラックスに浸されたのちに上
方に移動すると、各ピン344の先端には表面張力によ
り一定のフラックスが保持される。スタンパ345は、
搬送装置346により、インデックステーブル33上の
裏面が上を向いた状態の電子部品の真上まで移動する
と、その位置で停止して電子部品に向けて下降してい
き、各ピン344が対応する電子部品の半田ボール接合
部と少しの距離をおいて対向すると、各ピン344に保
持されているフラックスが、対応する半田ボール接合部
に塗布(転写)される。
【0022】次に、半田ボール搭載装置35の構成につ
いて、図2、図5、図6、図7および図8を参照して説
明する。半田ボール搭載装置35は、図2に示すよう
に、半田ボールを、電子部品bの各半田ボール接合部の
配置位置に対応した位置に、それぞれ整列する半田ボー
ル整列ユニット38と、この半田ボール整列ユニット3
8で整列された各半田ボールを個別に保持したのち、こ
の保持を解いて各半田ボールを電子部品bの半田ボール
接合部に搭載する際に、同時に、各半田ボールを半田ボ
ール接合部に機械的に押し付ける半田ボール搭載ユニッ
ト39とから構成される。
いて、図2、図5、図6、図7および図8を参照して説
明する。半田ボール搭載装置35は、図2に示すよう
に、半田ボールを、電子部品bの各半田ボール接合部の
配置位置に対応した位置に、それぞれ整列する半田ボー
ル整列ユニット38と、この半田ボール整列ユニット3
8で整列された各半田ボールを個別に保持したのち、こ
の保持を解いて各半田ボールを電子部品bの半田ボール
接合部に搭載する際に、同時に、各半田ボールを半田ボ
ール接合部に機械的に押し付ける半田ボール搭載ユニッ
ト39とから構成される。
【0023】半田ボール整列ユニット38は、図5に示
すように、電子部品bの半田ボール接合部の配置位置に
対応した位置に、半田ボールdを収納する多数のボール
収納部381を設けた半田ボール整列プレート382
と、この半田ボール整列プレート382上に配置させた
ボール流し込み枠383とを備え、半田ボール流し込み
枠383は、移動機構(図示せず)により半田ボール整
列プレート382上で往復動できるように構成されてい
る。なお、ボール流し込み枠383は、ボール収納部3
81に収納された半田ボールdの頭と接触しない状態と
なるように、半田ボール整列プレート382上に配置さ
れている。半田ボール整列プレート382に設けたボー
ル収納部381は、その底部が半田ボール整列プレート
382の底面側に貫通するように構成されている。ま
た、ボール収納部381の深さは、半田ボールdが収納
されたときに、その頭が半田ボール整列プレート382
の表面よりも少しだけ出るような状態とするのが好まし
い。このようにすると、ボール収納部381内に半田ボ
ールが収納されたときに、ボール収納部381と半田ボ
ールの隙間に他のボールが入り込むことがなく、ボール
流し込み枠383が支承なく移動できるからである。な
お、各ボール収納部381は、その底部側(図面の下
側)から空気を抜くようにすると、ボール収納部381
に半田ボールが入り易くなる。
すように、電子部品bの半田ボール接合部の配置位置に
対応した位置に、半田ボールdを収納する多数のボール
収納部381を設けた半田ボール整列プレート382
と、この半田ボール整列プレート382上に配置させた
ボール流し込み枠383とを備え、半田ボール流し込み
枠383は、移動機構(図示せず)により半田ボール整
列プレート382上で往復動できるように構成されてい
る。なお、ボール流し込み枠383は、ボール収納部3
81に収納された半田ボールdの頭と接触しない状態と
なるように、半田ボール整列プレート382上に配置さ
れている。半田ボール整列プレート382に設けたボー
ル収納部381は、その底部が半田ボール整列プレート
382の底面側に貫通するように構成されている。ま
た、ボール収納部381の深さは、半田ボールdが収納
されたときに、その頭が半田ボール整列プレート382
の表面よりも少しだけ出るような状態とするのが好まし
い。このようにすると、ボール収納部381内に半田ボ
ールが収納されたときに、ボール収納部381と半田ボ
ールの隙間に他のボールが入り込むことがなく、ボール
流し込み枠383が支承なく移動できるからである。な
お、各ボール収納部381は、その底部側(図面の下
側)から空気を抜くようにすると、ボール収納部381
に半田ボールが入り易くなる。
【0024】このように構成される半田ボール整列ユニ
ット38では、図6(A)〜(C)に示すように、半田
ボール流し込み枠383内に多数の半田ボールdを収納
させ、この状態で半田ボール流し込み枠383を半田ボ
ール整列プレート382上で往復動させる。この際、半
田ボールdが半田ボール整列プレート上を自由に移動す
るため、半田ボール整列プレート382に設けられた各
ボール収納部381内に確実に半田ボールdが収納され
る。
ット38では、図6(A)〜(C)に示すように、半田
ボール流し込み枠383内に多数の半田ボールdを収納
させ、この状態で半田ボール流し込み枠383を半田ボ
ール整列プレート382上で往復動させる。この際、半
田ボールdが半田ボール整列プレート上を自由に移動す
るため、半田ボール整列プレート382に設けられた各
ボール収納部381内に確実に半田ボールdが収納され
る。
【0025】図7は、半田ボール整列ユニットの他の構
成例を示す。この半田ボール整列ユニット38Aは、半
田ボール整列プレート382に半田ボールが一度に2つ
収納できる深さを有するボール収納部381Aを設けた
ものであり、他の部分の構成は図5に示す半田ボール整
列ユニット38と同様であるので、ここではその説明は
省略する。このような構成にすると、ボール収納部38
1Aに2つの半田ボールdを一度に収納できるので、1
つの半田ボールのみしか収納できない場合に比べて半田
ボールの配列の信頼性が向上する。すなわち、図5に示
すボール収納部381では、半田ボールが1つしか入ら
ないので、半田ボールが入らない場合には電子部品の半
田ボール接合部に半田ボールを搭載できなくなる不都合
が生ずるが、図7に示すボール収納部381Aでは、少
なくとも1つのボールが収納されればそのような不都合
が生じないからである。
成例を示す。この半田ボール整列ユニット38Aは、半
田ボール整列プレート382に半田ボールが一度に2つ
収納できる深さを有するボール収納部381Aを設けた
ものであり、他の部分の構成は図5に示す半田ボール整
列ユニット38と同様であるので、ここではその説明は
省略する。このような構成にすると、ボール収納部38
1Aに2つの半田ボールdを一度に収納できるので、1
つの半田ボールのみしか収納できない場合に比べて半田
ボールの配列の信頼性が向上する。すなわち、図5に示
すボール収納部381では、半田ボールが1つしか入ら
ないので、半田ボールが入らない場合には電子部品の半
田ボール接合部に半田ボールを搭載できなくなる不都合
が生ずるが、図7に示すボール収納部381Aでは、少
なくとも1つのボールが収納されればそのような不都合
が生じないからである。
【0026】半田ボール搭載ユニット39の構成につい
て、図8を参照して説明する。半田ボール搭載ユニット
39は、図8に示すように、半田ボール整列プレート3
82の各ボール収納部381内に収納された半田ボール
dを個別に吸着する多数の吸着孔391を設けた半田ボ
ールチャク392と、この半田ボールチャック392
を、半田ボール整列プレート382とインデックステー
ブル33A上の電子部品bとの間を移動させるチャック
移動機構393(図2参照)とを備えている。半田ボー
ルチャック392は、その底部側に半田ボール整列プレ
ート382に設けたボール収納部381と対応する多数
の吸着孔391が設けられ、この各吸着孔391の後端
は共通の排気室394に連通し、この排気室394は排
気孔395により排気されるようになっている。また、
各吸着孔391は、その吸着部が漏斗状からなるように
構成されている。
て、図8を参照して説明する。半田ボール搭載ユニット
39は、図8に示すように、半田ボール整列プレート3
82の各ボール収納部381内に収納された半田ボール
dを個別に吸着する多数の吸着孔391を設けた半田ボ
ールチャク392と、この半田ボールチャック392
を、半田ボール整列プレート382とインデックステー
ブル33A上の電子部品bとの間を移動させるチャック
移動機構393(図2参照)とを備えている。半田ボー
ルチャック392は、その底部側に半田ボール整列プレ
ート382に設けたボール収納部381と対応する多数
の吸着孔391が設けられ、この各吸着孔391の後端
は共通の排気室394に連通し、この排気室394は排
気孔395により排気されるようになっている。また、
各吸着孔391は、その吸着部が漏斗状からなるように
構成されている。
【0027】また、半田ボールチャック392内には、
シリンダ396が設けられ、このシリンダ396内にピ
ストン397が摺動自在に配置されている。このピスト
ン397の上部側には圧縮ばね399が捲回され、ピス
トン397が下方に常時付勢されている。また、ピスト
ン397の下部側は排気室394内に配置され、その下
端部にはピン取り付け板397aが取付けられ、このピ
ン取り付け板397aには、多数のピン400が設けら
れている。この各ピン400は、対応する各吸着孔39
1に挿通されて、半田ボールを電子部品の半田ボール接
合部に押し付けるものである。
シリンダ396が設けられ、このシリンダ396内にピ
ストン397が摺動自在に配置されている。このピスト
ン397の上部側には圧縮ばね399が捲回され、ピス
トン397が下方に常時付勢されている。また、ピスト
ン397の下部側は排気室394内に配置され、その下
端部にはピン取り付け板397aが取付けられ、このピ
ン取り付け板397aには、多数のピン400が設けら
れている。この各ピン400は、対応する各吸着孔39
1に挿通されて、半田ボールを電子部品の半田ボール接
合部に押し付けるものである。
【0028】このような構成からなる半田ボール搭載ユ
ニット39では、チャック移動機構393により、半田
ボールチャック392が半田ボール整列プレート382
上に移動され、さらに降下すると、半田ボールチャック
392の各吸着孔391は、対応するボール収納部38
1に収納された半田ボールと、僅かの距離をおいて対向
する状態となる。この状態で、半田ボールチャック39
2の排気室394が排気されると、図8(A)に示すよ
うに、各吸着孔391に半田ボールdが吸着される。こ
のときシリンダ396には圧縮空気が供給されているの
で、ピストン397は、図8(A)に示す位置にある。
ニット39では、チャック移動機構393により、半田
ボールチャック392が半田ボール整列プレート382
上に移動され、さらに降下すると、半田ボールチャック
392の各吸着孔391は、対応するボール収納部38
1に収納された半田ボールと、僅かの距離をおいて対向
する状態となる。この状態で、半田ボールチャック39
2の排気室394が排気されると、図8(A)に示すよ
うに、各吸着孔391に半田ボールdが吸着される。こ
のときシリンダ396には圧縮空気が供給されているの
で、ピストン397は、図8(A)に示す位置にある。
【0029】次に、図2に示すチャック移動機構393
により、半田ボールチャック392が半田ボールを吸着
したまま、インデックステーブル33A上の電子部品の
位置まで移動して下降すると、各半田ボールdは電子部
品bの対応する半田ボール接合部に対向する状態にな
る。この状態で、排気室394の排気と、シリンダ39
6への圧縮空気の供給を停止すると、各吸着孔391に
吸着されていたる半田ボールは、吸着が解かれて半田ボ
ール接合部に搭載されるが、このとき、圧縮ばね399
の付勢によりピストン397が下降するので、これによ
りピン400が下降して半田ボールdは半田ボール接合
部に移動する(図8(B)参照)。このように、半田ボ
ールdを電子部品の半田ボール接合部に搭載させる際
に、この搭載を補完するために、ピン400により、半
田ボールが各吸着孔391から容易に離れて半田ボール
接合部に搭載されるようにしたので、吸着孔391にフ
ラックスが付着しているような場合でも、各半田ボール
は、対応する半田ボール接合部へ確実に載置される。な
お、排気室394に圧縮空気を送ることにより各吸着孔
391から半田ボールが半田ボール接合部に搭載できる
場合には、ピン400による搭載の補完は必ずしも必要
ではない。
により、半田ボールチャック392が半田ボールを吸着
したまま、インデックステーブル33A上の電子部品の
位置まで移動して下降すると、各半田ボールdは電子部
品bの対応する半田ボール接合部に対向する状態にな
る。この状態で、排気室394の排気と、シリンダ39
6への圧縮空気の供給を停止すると、各吸着孔391に
吸着されていたる半田ボールは、吸着が解かれて半田ボ
ール接合部に搭載されるが、このとき、圧縮ばね399
の付勢によりピストン397が下降するので、これによ
りピン400が下降して半田ボールdは半田ボール接合
部に移動する(図8(B)参照)。このように、半田ボ
ールdを電子部品の半田ボール接合部に搭載させる際
に、この搭載を補完するために、ピン400により、半
田ボールが各吸着孔391から容易に離れて半田ボール
接合部に搭載されるようにしたので、吸着孔391にフ
ラックスが付着しているような場合でも、各半田ボール
は、対応する半田ボール接合部へ確実に載置される。な
お、排気室394に圧縮空気を送ることにより各吸着孔
391から半田ボールが半田ボール接合部に搭載できる
場合には、ピン400による搭載の補完は必ずしも必要
ではない。
【0030】半田ボール搭載検査装置36は、図2に示
すように、半田ボール搭載装置35の下流側であって、
インデックステーブル33Aで間欠的に搬送される電子
部品bが停止する2箇所の位置の各上方に、2台のCC
Dカメラ361、362を配置させたものである。そし
て、この2台のCCDカメラ361、362が、電子部
品bの半田ボール接合部に搭載される半田ボールの搭載
状態を半分ずつ撮影し、この撮影により得られた画像に
基づいてその半田ボールの搭載状態の良否を判断するよ
うに構成されている。第1選別装置37は、半田ボール
搭載検査装置36で検査済みの電子部品bを吸着により
インデックステーブル33Aから受け取り、この電子部
品を溶融接合装置4に向けて搬送する搬送装置371
と、この搬送装置371の途中に配置され、半田ボール
の搭載状態が不良で手直しが必要な電子部品bを搬送装
置371から受け取って搬送する手直し品排出用コンベ
ヤ372とを備えている。従って、半田ボール搭載検査
装置36の検査により手直しが必要な電子部品bは、搬
送装置371により搬送されて手直し品排出用コンベヤ
372の位置にくると、その吸着が解除されて、手直し
品排出用コンベヤ372の始端側に載置される。
すように、半田ボール搭載装置35の下流側であって、
インデックステーブル33Aで間欠的に搬送される電子
部品bが停止する2箇所の位置の各上方に、2台のCC
Dカメラ361、362を配置させたものである。そし
て、この2台のCCDカメラ361、362が、電子部
品bの半田ボール接合部に搭載される半田ボールの搭載
状態を半分ずつ撮影し、この撮影により得られた画像に
基づいてその半田ボールの搭載状態の良否を判断するよ
うに構成されている。第1選別装置37は、半田ボール
搭載検査装置36で検査済みの電子部品bを吸着により
インデックステーブル33Aから受け取り、この電子部
品を溶融接合装置4に向けて搬送する搬送装置371
と、この搬送装置371の途中に配置され、半田ボール
の搭載状態が不良で手直しが必要な電子部品bを搬送装
置371から受け取って搬送する手直し品排出用コンベ
ヤ372とを備えている。従って、半田ボール搭載検査
装置36の検査により手直しが必要な電子部品bは、搬
送装置371により搬送されて手直し品排出用コンベヤ
372の位置にくると、その吸着が解除されて、手直し
品排出用コンベヤ372の始端側に載置される。
【0031】溶融接合装置4は、図1および図2に示す
ように、半田ボールマウンタ3の搬送装置371から搬
送されてくる電子部品を受け取って搬送するインデック
ステーブル41を備えている。インデックステーブル4
1は、所定のピッチで間欠的に回転するように構成され
ている。また、インデックステーブル41は、中心から
所定距離置いた端部に等間隔に複数の治具盤収納部41
1が形成され、この各治具盤収納部411内に治具盤が
収納され、治具盤に電子部品が位置決め支持されるよう
に構成されている。このインデックステーブル41の電
子部品の搬送路上に、電子部品の各半田ボール接合部に
搭載された半田ボールを加熱溶融して接合する溶融接合
部42と、この溶融接合部42で溶融接合された半田ボ
ールの接合状態の良否を検査する半田ボール接合検査装
置43と、この半田ボール接合検査装置43で検査され
た結果により電子部品を良品と不良品とに選別する第2
選別部44とが配置されている。
ように、半田ボールマウンタ3の搬送装置371から搬
送されてくる電子部品を受け取って搬送するインデック
ステーブル41を備えている。インデックステーブル4
1は、所定のピッチで間欠的に回転するように構成され
ている。また、インデックステーブル41は、中心から
所定距離置いた端部に等間隔に複数の治具盤収納部41
1が形成され、この各治具盤収納部411内に治具盤が
収納され、治具盤に電子部品が位置決め支持されるよう
に構成されている。このインデックステーブル41の電
子部品の搬送路上に、電子部品の各半田ボール接合部に
搭載された半田ボールを加熱溶融して接合する溶融接合
部42と、この溶融接合部42で溶融接合された半田ボ
ールの接合状態の良否を検査する半田ボール接合検査装
置43と、この半田ボール接合検査装置43で検査され
た結果により電子部品を良品と不良品とに選別する第2
選別部44とが配置されている。
【0032】溶融接合部42は、図2に示すように、イ
ンデックステーブル41により間欠的に搬送される電子
部品bが停止する3箇所の各位置に、3つの加熱ユニッ
ト421、422、423をそれぞれ配置させたもので
ある。そして、この3つの加熱ユニット421、42
2、423のうち、最初の2つの加熱ユニット421、
422を、電子部品bの半田ボール接合部に搭載された
半田ボールを予備的に加熱する予備加熱ユニットとし、
最後の1つの加熱ユニット423を、その予備加熱した
半田ボールをさらに加熱して溶融させて半田ボール接合
部に接合させる本加熱ユニットとする。各加熱ユニット
421、422、423は、図9に示すように、反射鏡
426を有するケース425を、電子部品が停止するイ
ンデックステーブル41の上方に配置させ、そのケース
425内に、加熱源であって遠赤外線ランプからなるラ
ンプ424を設けている。
ンデックステーブル41により間欠的に搬送される電子
部品bが停止する3箇所の各位置に、3つの加熱ユニッ
ト421、422、423をそれぞれ配置させたもので
ある。そして、この3つの加熱ユニット421、42
2、423のうち、最初の2つの加熱ユニット421、
422を、電子部品bの半田ボール接合部に搭載された
半田ボールを予備的に加熱する予備加熱ユニットとし、
最後の1つの加熱ユニット423を、その予備加熱した
半田ボールをさらに加熱して溶融させて半田ボール接合
部に接合させる本加熱ユニットとする。各加熱ユニット
421、422、423は、図9に示すように、反射鏡
426を有するケース425を、電子部品が停止するイ
ンデックステーブル41の上方に配置させ、そのケース
425内に、加熱源であって遠赤外線ランプからなるラ
ンプ424を設けている。
【0033】半田ボール接合検査装置43は、図2に示
すように、溶融接合部42の下流側であって、インデッ
クステーブル41で間欠的に搬送される電子部品bが停
止する2箇所の位置の各上方に、2台のCCDカメラ4
31、432を配置させたものである。そして、この2
台のCCDカメラ431、432が、電子部品bの半田
ボール接合部に溶融接合された半田ボールの接合状態を
半分ずつ撮影し、この撮影により得られた画像に基づい
てその半田ボールの接合状態の良否を判断するように構
成されている。第2選別装置44は、半田ボール接合検
査装置43で検査済みの電子部品bを吸着によりインデ
ックステーブル41から受け取り、この電子部品bを印
刷装置5に向けて搬送する搬送装置441と、この搬送
装置441の途中に配置され、半田ボールの接合状態が
不良で手直しが必要な電子部品bを搬送装置441から
受け取って搬送する手直し品搬送用コンベヤ442とを
備えている。従って、半田ボール接合検査装置43での
検査により手直しが必要な電子部品bは、搬送装置44
1により搬送されて手直し品排出用コンベヤ442の位
置にくると、その吸着が解除されて、手直し品排出用コ
ンベヤ442の始端側に載置される。
すように、溶融接合部42の下流側であって、インデッ
クステーブル41で間欠的に搬送される電子部品bが停
止する2箇所の位置の各上方に、2台のCCDカメラ4
31、432を配置させたものである。そして、この2
台のCCDカメラ431、432が、電子部品bの半田
ボール接合部に溶融接合された半田ボールの接合状態を
半分ずつ撮影し、この撮影により得られた画像に基づい
てその半田ボールの接合状態の良否を判断するように構
成されている。第2選別装置44は、半田ボール接合検
査装置43で検査済みの電子部品bを吸着によりインデ
ックステーブル41から受け取り、この電子部品bを印
刷装置5に向けて搬送する搬送装置441と、この搬送
装置441の途中に配置され、半田ボールの接合状態が
不良で手直しが必要な電子部品bを搬送装置441から
受け取って搬送する手直し品搬送用コンベヤ442とを
備えている。従って、半田ボール接合検査装置43での
検査により手直しが必要な電子部品bは、搬送装置44
1により搬送されて手直し品排出用コンベヤ442の位
置にくると、その吸着が解除されて、手直し品排出用コ
ンベヤ442の始端側に載置される。
【0034】印刷装置5は、図1に示すように、電子部
品を間欠的に搬送するコンベヤ51を備え、このコンベ
ヤ51の始端側に、搬送装置441から電子部品を受け
取ると、その表裏を反転してコンべヤ51上に載置する
反転ユニット52が配置されている。また、コンベヤ5
1の途中には、図1に示すように、反転ユニット52で
反転された電子部品が、コンベヤ51を間欠的に搬送さ
れる際に、電子部品の表側に紫外線硬化型のインキで所
定の印刷を行うマーキングユニット53と、そのインキ
を紫外線の照射により乾燥させる乾燥ユニット54とが
配置されている。このような構成の印刷装置5では、電
子部品が反転ユニット52で反転されてコンベヤ51に
より間欠的に搬送され、この搬送の途中にマーキングユ
ニット53で電子部品の表側にインキにより印刷され、
この印刷されたインキが乾燥ユニット54により乾燥さ
れる。
品を間欠的に搬送するコンベヤ51を備え、このコンベ
ヤ51の始端側に、搬送装置441から電子部品を受け
取ると、その表裏を反転してコンべヤ51上に載置する
反転ユニット52が配置されている。また、コンベヤ5
1の途中には、図1に示すように、反転ユニット52で
反転された電子部品が、コンベヤ51を間欠的に搬送さ
れる際に、電子部品の表側に紫外線硬化型のインキで所
定の印刷を行うマーキングユニット53と、そのインキ
を紫外線の照射により乾燥させる乾燥ユニット54とが
配置されている。このような構成の印刷装置5では、電
子部品が反転ユニット52で反転されてコンベヤ51に
より間欠的に搬送され、この搬送の途中にマーキングユ
ニット53で電子部品の表側にインキにより印刷され、
この印刷されたインキが乾燥ユニット54により乾燥さ
れる。
【0035】トレイ詰め装置6は、コンベヤ51により
その終端まで搬送されてきた電子部品を掴み、この掴ん
だ電子部品をトレイ61に順に詰め込んでいくロボット
62と、このロボット62によりトレイ61内が電子部
品で満杯になった時に、満杯のトレイ61を搬送するト
レイ搬送装置63とを備えている。
その終端まで搬送されてきた電子部品を掴み、この掴ん
だ電子部品をトレイ61に順に詰め込んでいくロボット
62と、このロボット62によりトレイ61内が電子部
品で満杯になった時に、満杯のトレイ61を搬送するト
レイ搬送装置63とを備えている。
【0036】次に、以上述べたように構成されるこの実
施の形態の動作について、図面を参照して説明する。い
ま、マガジンローダ12の始端側に、短冊状の基板aが
収納されたマガジン11が搭載されると、マガジン11
は終端側に向けて搬送されていき、基板aの受け渡し位
置で停止する。次に、基板ローダ21がマガジン11内
から基板aを掴み、切断部22に向けて搬送を行うが、
この搬送途中で基板aは表裏が反転されてその状態で切
断部22に供給される。切断部22で切断された電子部
品bは、電子部品ローダ23により吸着されて搬送さ
れ、その切断された基板の抜けかすcは、自重によりシ
ュート24を落下して受け箱25内に収納される。電子
部品ローダ23により搬送されて終端まできた電子部品
は、コンベヤ31に載置されて間欠的な搬送を開始す
る。コンベヤ31で搬送が開始された電子部品は、その
搬送途中でクリーナ32を通過することにより表面の汚
れが清浄化される。そして、コンベヤ31の終端にきた
電子部品は、搬送装置33により1つずつ吸着されてイ
ンデックステーブル33Aに搭載される。
施の形態の動作について、図面を参照して説明する。い
ま、マガジンローダ12の始端側に、短冊状の基板aが
収納されたマガジン11が搭載されると、マガジン11
は終端側に向けて搬送されていき、基板aの受け渡し位
置で停止する。次に、基板ローダ21がマガジン11内
から基板aを掴み、切断部22に向けて搬送を行うが、
この搬送途中で基板aは表裏が反転されてその状態で切
断部22に供給される。切断部22で切断された電子部
品bは、電子部品ローダ23により吸着されて搬送さ
れ、その切断された基板の抜けかすcは、自重によりシ
ュート24を落下して受け箱25内に収納される。電子
部品ローダ23により搬送されて終端まできた電子部品
は、コンベヤ31に載置されて間欠的な搬送を開始す
る。コンベヤ31で搬送が開始された電子部品は、その
搬送途中でクリーナ32を通過することにより表面の汚
れが清浄化される。そして、コンベヤ31の終端にきた
電子部品は、搬送装置33により1つずつ吸着されてイ
ンデックステーブル33Aに搭載される。
【0037】インデックステーブル33Aに搭載された
電子部品は、裏面を上にした状態で間欠的に搬送されて
いき、以下のような処理が行われる。まず、フラックス
塗布装置34により電子部品bの半田ボール接合部に所
定量のフラックスが塗布されたのち、フラックスの塗布
された電子部品bの各半田ボール接合部に半田ボール搭
載装置35により半田ボールが搭載される。次に、半田
ボール搭載検査装置36により、その半田ボール接合部
への半田ボールの搭載状態の良否が検査される。この検
査結果により、第2選別部37により、電子部品bは良
品と不良品とに選別され、良品は搬送装置371で溶融
接合装置4のインデックステーブル41に向けて搬送さ
れ、不良品は手直し品排出用コンベヤ372で搬送され
る。
電子部品は、裏面を上にした状態で間欠的に搬送されて
いき、以下のような処理が行われる。まず、フラックス
塗布装置34により電子部品bの半田ボール接合部に所
定量のフラックスが塗布されたのち、フラックスの塗布
された電子部品bの各半田ボール接合部に半田ボール搭
載装置35により半田ボールが搭載される。次に、半田
ボール搭載検査装置36により、その半田ボール接合部
への半田ボールの搭載状態の良否が検査される。この検
査結果により、第2選別部37により、電子部品bは良
品と不良品とに選別され、良品は搬送装置371で溶融
接合装置4のインデックステーブル41に向けて搬送さ
れ、不良品は手直し品排出用コンベヤ372で搬送され
る。
【0038】インデックステーブル41に搭載された電
子部品は、裏面を上側にした状態で間欠的に搬送されて
いき、引き続き、以下のような処理が行われる。まず、
溶融接合部42では、電子部品bの各半田ボール接合部
に搭載された半田ボールが加熱されて溶融接合される。
また、半田ボール接合検査装置43では、その半田ボー
ルの接合状態の良否が検査され、第2選別部44では、
半田ボール接合検査装置43で検査された結果により、
電子部品bは良品と不良品とに選別される。従って、良
品は搬送装置441で印刷装置5のコンベヤ51に向け
て搬送され、不良品は手直し品排出用コンベヤ442で
搬送される。
子部品は、裏面を上側にした状態で間欠的に搬送されて
いき、引き続き、以下のような処理が行われる。まず、
溶融接合部42では、電子部品bの各半田ボール接合部
に搭載された半田ボールが加熱されて溶融接合される。
また、半田ボール接合検査装置43では、その半田ボー
ルの接合状態の良否が検査され、第2選別部44では、
半田ボール接合検査装置43で検査された結果により、
電子部品bは良品と不良品とに選別される。従って、良
品は搬送装置441で印刷装置5のコンベヤ51に向け
て搬送され、不良品は手直し品排出用コンベヤ442で
搬送される。
【0039】搬送装置441で終端まで搬送されてきた
電子部品は、反転ユニット52に渡されると表裏が反転
され、表側が上の状態でコンベヤ51の載置され、コン
ベヤ51で搬送が行われる。電子部品は、コンベヤ51
で間欠的に搬送されていき、マーキングユニット53の
到達すると、その表側に紫外線硬化型のインキで所定の
印刷が行われ、さらに乾燥ユニット54を通過する際
に、そのインキが紫外線の照射により乾燥される。コン
ベヤ51により、電子部品がその終端まで搬送されてく
ると、電子部品はロボット62のハンドにより把持さ
れ、トレイ61内に順に詰め込まれる。そして、トレイ
61内が電子部品で満杯になると、満杯のトレイ61は
トレイ搬送装置63で搬送される。
電子部品は、反転ユニット52に渡されると表裏が反転
され、表側が上の状態でコンベヤ51の載置され、コン
ベヤ51で搬送が行われる。電子部品は、コンベヤ51
で間欠的に搬送されていき、マーキングユニット53の
到達すると、その表側に紫外線硬化型のインキで所定の
印刷が行われ、さらに乾燥ユニット54を通過する際
に、そのインキが紫外線の照射により乾燥される。コン
ベヤ51により、電子部品がその終端まで搬送されてく
ると、電子部品はロボット62のハンドにより把持さ
れ、トレイ61内に順に詰め込まれる。そして、トレイ
61内が電子部品で満杯になると、満杯のトレイ61は
トレイ搬送装置63で搬送される。
【0040】以上説明したように、この実施の形態で
は、複数の電子部品が形成された基板を最小単位の電子
部品に切断装置2で切断し、この切断された最小単位の
電子部品を1単位として、半田ボールの搭載、溶融接合
などの各処理を行うようにしたので、処理物が小型化で
き、もって処理システム全体が小型化できる。また、こ
の実施の形態では、最小単位に切断された電子部品を単
位として処理するようにしたので、複数の電子部品が形
成された基板を単位として処理する場合に比べてモール
ド処理に伴う基板の変形の影響が小さくなり、電子部品
の半田ボール接合部に半田ボールを載せ易い。
は、複数の電子部品が形成された基板を最小単位の電子
部品に切断装置2で切断し、この切断された最小単位の
電子部品を1単位として、半田ボールの搭載、溶融接合
などの各処理を行うようにしたので、処理物が小型化で
き、もって処理システム全体が小型化できる。また、こ
の実施の形態では、最小単位に切断された電子部品を単
位として処理するようにしたので、複数の電子部品が形
成された基板を単位として処理する場合に比べてモール
ド処理に伴う基板の変形の影響が小さくなり、電子部品
の半田ボール接合部に半田ボールを載せ易い。
【0041】さらに、この実施の形態では、最小単位に
切断された電子部品を単位として処理するようにしたの
で、一度に電子部品に半田ボールを搭載する場合に、そ
の搭載個数を減少でき、搭載の際の信頼性が向上する。
さらにまた、この実施の形態では、電子部品の搬送をイ
ンデックステーブル33A、41で行うようにしたの
で、インデックステーブルの治具盤に、サイズフリーの
電子部品固定爪を使用することにより、処理対象の切り
換え時に、部品の交換や調整が不要となる。そのため、
処理対象の切り換え時のダウンタイムの低減やランニン
グコストが低減できる。
切断された電子部品を単位として処理するようにしたの
で、一度に電子部品に半田ボールを搭載する場合に、そ
の搭載個数を減少でき、搭載の際の信頼性が向上する。
さらにまた、この実施の形態では、電子部品の搬送をイ
ンデックステーブル33A、41で行うようにしたの
で、インデックステーブルの治具盤に、サイズフリーの
電子部品固定爪を使用することにより、処理対象の切り
換え時に、部品の交換や調整が不要となる。そのため、
処理対象の切り換え時のダウンタイムの低減やランニン
グコストが低減できる。
【0042】また、この実施の形態の半田ボール整列ユ
ニット38は、図5に示すように、半田ボールを収納す
る多数のボール収納部381を設けた半田ボール整列プ
レート382と、この半田ボール整列プレート382上
に配置させたボール流し込み枠383とを備え、半田ボ
ール流し込み枠383を、半田ボール整列プレート38
2上で往復動できるようにした。従って、半田ボール整
列ユニット38は、構造が簡単な上に、半田ボールを短
時間に確実に整列させることができる。また、構造が簡
単なために制作費用がかからない上に、ツーリング時の
治具が少ないためランニングコストも安い。さらに、半
田ボールの配列を電子部品の半田ボール接合部の配列と
同じにするため、半田ボールチャックの吸着時の信頼性
が高い。
ニット38は、図5に示すように、半田ボールを収納す
る多数のボール収納部381を設けた半田ボール整列プ
レート382と、この半田ボール整列プレート382上
に配置させたボール流し込み枠383とを備え、半田ボ
ール流し込み枠383を、半田ボール整列プレート38
2上で往復動できるようにした。従って、半田ボール整
列ユニット38は、構造が簡単な上に、半田ボールを短
時間に確実に整列させることができる。また、構造が簡
単なために制作費用がかからない上に、ツーリング時の
治具が少ないためランニングコストも安い。さらに、半
田ボールの配列を電子部品の半田ボール接合部の配列と
同じにするため、半田ボールチャックの吸着時の信頼性
が高い。
【0043】また、この実施の形態の半田ボール搭載ユ
ニット39は、図8に示すように、半田ボールチャック
392に多数の吸着孔391を設け、各吸着孔391に
吸着される半田ボールが、吸着を解かれて半田ボール接
合部に搭載されるときに、ピン400が下降して半田ボ
ールを半田ボール接合部に機械的に押し付けるようにし
た。従って、半田ボール搭載ユニット39では、吸着孔
391などにフラックスが付着していても、各半田ボー
ルが対応する電子部品の半田ボール接合部へ確実に載置
される。
ニット39は、図8に示すように、半田ボールチャック
392に多数の吸着孔391を設け、各吸着孔391に
吸着される半田ボールが、吸着を解かれて半田ボール接
合部に搭載されるときに、ピン400が下降して半田ボ
ールを半田ボール接合部に機械的に押し付けるようにし
た。従って、半田ボール搭載ユニット39では、吸着孔
391などにフラックスが付着していても、各半田ボー
ルが対応する電子部品の半田ボール接合部へ確実に載置
される。
【0044】さらに、この実施の形態の溶融接合部42
は、図2に示すように、インデックステーブル41によ
り間欠的に搬送される電子部品bが停止する3箇所の各
位置に、電子部品の半田ボール接合部に搭載された半田
ボールを予備的に加熱する2つの加熱ユニット421、
422と、予備加熱された半田ボールをさらに加熱して
溶融させて半田ボール接合部に接合させる加熱ユニット
423とから構成されるようにした。従って、溶融接合
部42では、局部加熱が可能となって設備を小型化でき
る。また、規模が小さく複雑な制御が不要のため全体と
して廉価に構築できる。さらに、運転中に使用する消費
資源(窒素ガス)が少ないためにランニングコストが比
較的安価である。
は、図2に示すように、インデックステーブル41によ
り間欠的に搬送される電子部品bが停止する3箇所の各
位置に、電子部品の半田ボール接合部に搭載された半田
ボールを予備的に加熱する2つの加熱ユニット421、
422と、予備加熱された半田ボールをさらに加熱して
溶融させて半田ボール接合部に接合させる加熱ユニット
423とから構成されるようにした。従って、溶融接合
部42では、局部加熱が可能となって設備を小型化でき
る。また、規模が小さく複雑な制御が不要のため全体と
して廉価に構築できる。さらに、運転中に使用する消費
資源(窒素ガス)が少ないためにランニングコストが比
較的安価である。
【0045】次に、本発明の実施の形態の半田ボール処
理システムの他の構成について、図10を参照して説明
する。この半田ボール処理システムは、前工程から供給
される処理対象を、上述したような複数の電子部品が形
成された基板ではなく、基板から最終製品となる最小単
位にあらかじめ切断されている電子部品とするものであ
る。従って、この半田ボール処理システムは、図1に示
す半田ボールシステムの基板供給装置1および切断装置
2に代えて、電子部品供給装置10を備えるようにした
ものである。電子部品供給装置10は、最終製品となる
最小単位にあらかじめ切断されている電子部品が収納さ
れたトレイ101を受け取ると、ロボット102が電子
部品を1つずつ把持してコンベヤ31に搭載していき、
そのトレイ101が空になると、トレーフィーダ103
でトレイ101が搬送されるように構成される。この半
田ボール処理システムの他の構成は、図1に示す半田ボ
ール処理システムを同様であるので、その説明は省略す
る。
理システムの他の構成について、図10を参照して説明
する。この半田ボール処理システムは、前工程から供給
される処理対象を、上述したような複数の電子部品が形
成された基板ではなく、基板から最終製品となる最小単
位にあらかじめ切断されている電子部品とするものであ
る。従って、この半田ボール処理システムは、図1に示
す半田ボールシステムの基板供給装置1および切断装置
2に代えて、電子部品供給装置10を備えるようにした
ものである。電子部品供給装置10は、最終製品となる
最小単位にあらかじめ切断されている電子部品が収納さ
れたトレイ101を受け取ると、ロボット102が電子
部品を1つずつ把持してコンベヤ31に搭載していき、
そのトレイ101が空になると、トレーフィーダ103
でトレイ101が搬送されるように構成される。この半
田ボール処理システムの他の構成は、図1に示す半田ボ
ール処理システムを同様であるので、その説明は省略す
る。
【0046】なお、以上説明した実施の形態では、半田
ボールマウンタ3による処理以後の処理物の単位を最終
製品となる最小単位に切断された電子部品として説明し
たが、この処理物の単位は電子部品が2個搭載された基
板の単位であっても良い。
ボールマウンタ3による処理以後の処理物の単位を最終
製品となる最小単位に切断された電子部品として説明し
たが、この処理物の単位は電子部品が2個搭載された基
板の単位であっても良い。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品に半田ボールを搭載、接合などの各処理が一括し
て処理できるようにしたので、システムの小型化が実現
できる。また、本発明では、電子部品が、基板に複数個
一体に形成されている場合には、その基板から電子部品
を最終単位で切断する切断手段を設けるようにした。こ
のため、電子部品を複数個形成されている基板が処理対
象の場合には、最小単位の電子部品に切断して処理がで
きるようになるので、システムの小型化が実現できる上
に、半田ボールの取扱が容易となる。また、本発明で
は、半田ボール整列プレートに半田ボールを収納する多
数のボール収納部を設け、この半田整列プレート上でボ
ール流し込み枠を往復動させることにより、各ボール収
納部に半田ボールを収納させるようにしたので、半田ボ
ールを短時間に確実に整列させることができる。
子部品に半田ボールを搭載、接合などの各処理が一括し
て処理できるようにしたので、システムの小型化が実現
できる。また、本発明では、電子部品が、基板に複数個
一体に形成されている場合には、その基板から電子部品
を最終単位で切断する切断手段を設けるようにした。こ
のため、電子部品を複数個形成されている基板が処理対
象の場合には、最小単位の電子部品に切断して処理がで
きるようになるので、システムの小型化が実現できる上
に、半田ボールの取扱が容易となる。また、本発明で
は、半田ボール整列プレートに半田ボールを収納する多
数のボール収納部を設け、この半田整列プレート上でボ
ール流し込み枠を往復動させることにより、各ボール収
納部に半田ボールを収納させるようにしたので、半田ボ
ールを短時間に確実に整列させることができる。
【0048】さらに、本発明では、半田ボールチャック
に多数の吸着孔を設け、各吸着孔に吸着される半田ボー
ルが、吸着を解かれて半田ボール接合部に搭載されると
きに、ピンが下降して半田ボールを半田ボール接合部に
機械的に押し付けるようにしたので、各半田ボールを対
応する半田ボール接合部へ確実に載置できる。また、本
発明では、電子部品の半田ボール接合部に搭載された半
田ボールをまず予備的に加熱し、次に予備加熱された半
田ボールをさらに加熱して溶融させて半田ボール接合部
に接合させるようにしたので、局部加熱が可能となって
設備を小型化できる。
に多数の吸着孔を設け、各吸着孔に吸着される半田ボー
ルが、吸着を解かれて半田ボール接合部に搭載されると
きに、ピンが下降して半田ボールを半田ボール接合部に
機械的に押し付けるようにしたので、各半田ボールを対
応する半田ボール接合部へ確実に載置できる。また、本
発明では、電子部品の半田ボール接合部に搭載された半
田ボールをまず予備的に加熱し、次に予備加熱された半
田ボールをさらに加熱して溶融させて半田ボール接合部
に接合させるようにしたので、局部加熱が可能となって
設備を小型化できる。
【図1】本発明の実施の形態の半田ボールの処理システ
ムの全体構成を示す平面図である。
ムの全体構成を示す平面図である。
【図2】同半田ボールの処理システムの要部を示す平面
図である。
図である。
【図3】切断部の構成を示す正面図である。
【図4】フラックス塗布装置の構成を示す正面図であ
る。
る。
【図5】半田ボール整列ユニットの構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図6】半田ボール整列ユニットの動作を示す図であ
る。
る。
【図7】半田ボール整列ユニットの他の構成例を示す断
面図である。
面図である。
【図8】半田ボール搭載ユニットの構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図9】加熱ユニットの構成を示す断面図である。
【図10】本発明の実施の形態の他の半田ボールの処理
システムの全体構成を示す平面図である。
システムの全体構成を示す平面図である。
【図11】ボールグリッドアレイ型の電子部品を説明す
る図である。
る図である。
a 基板 b 電子部品 d 半田ボール 1 基板供給装置 2 切断装置 3 半田ボールマウンタ 4 溶融接合装置(リフロー) 5 印刷装置 6 トレイ詰め装置 22 切断部 33 クリーナ 33A、41 インデックステーブル 34 フラックス塗布装置 35 半田ボール搭載装置 36 半田ボール搭載検査装置 37 第1選別部 38 半田ボール整列ユニット 39 半田ボール搭載ユニット 42 溶融接合部 43 半田ボール接合検査装置 44 第2選別部 52 反転ユニット 53 マーキングユニット 54 乾燥ユニット 62 ロボット 381 ボール収納部 382 半田ボール整列プレート 383 半田ボール流し込み枠 391 吸着孔 392 半田ボールチャック 400 ピン 421〜423 加熱ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 和紀 千葉県習志野市屋敷4丁目3番1号 セイ コー精機株式会社内 (72)発明者 高見 信篤 千葉県習志野市屋敷4丁目3番1号 セイ コー精機株式会社内 (72)発明者 長谷 久澄 千葉県習志野市屋敷4丁目3番1号 セイ コー精機株式会社内
Claims (6)
- 【請求項1】 電子部品の半田ボール接合部に、フラッ
クスを塗布するフラックス塗布手段と、 このフラックス塗布手段でフラックスが塗布された半田
ボール接合部に、半田ボールを搭載する半田ボール搭載
手段と、 前記半田ボール搭載手段で搭載された前記半田ボールの
搭載状態の良否を検査する半田ボール搭載検査手段と、 この半田ボール搭載検査手段の検査で良品とされた電子
部品の各半田ボール接合部に搭載された半田ボールを溶
融して、前記半田ボール接合部に接合する溶融接合手段
と、 この溶融接合手段で接合された前記半田ボールの接合状
態の良否を検査する半田ボール接合検査手段とを具備し
たことを特徴とする半田ボール処理システム。 - 【請求項2】 前記電子部品が、基板に複数個一体に形
成されている場合には、その基板から電子部品を最小単
位に切断する切断手段を設けたことを特徴とする請求項
1記載の半田ボール処理システム。 - 【請求項3】 前記半田ボール搭載手段は、 前記半田ボールを、前記電子部品の各半田ボール接合部
の配置位置に対応した位置に、それぞれ整列する半田ボ
ール整列ユニットと、 この半田ボール整列ユニットで整列された各半田ボール
を個別に保持し、この保持を解いて各半田ボールを前記
電子部品の対応する半田ボール接合部に搭載し、その際
に各半田ボールを半田ボール接合部に機械的に押し付け
る半田ボール搭載ユニットと からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載
の半田ボール処理システム。 - 【請求項4】 前記半田ボール整列ユニットは、 前記電子部品の半田ボール接合部の配置位置に対応した
位置に、前記半田ボールを収納する多数のボール収納部
を設けた半田ボール整列プレートと、 この半田ボール整列プレート上に配置させ、半田ボール
を前記ボール収納部に収納させるボール流し込み枠と、 この半田ボール流し込み枠を、前記半田ボール整列プレ
ート上で往復動させる流し込み枠移動手段とからなるこ
とを特徴とする請求項3記載の半田ボール処理システ
ム。 - 【請求項5】 半田ボール搭載ユニットは、 前記半田ボール整列プレートの各ボール収納部内に収納
された半田ボールを個別に吸着する吸着孔を複数個設
け、この吸着孔の吸着を解いて各半田ボールを前記電子
部品の半田ボール接合部に搭載する半田ボールチャク
と、 この半田ボールチャックを、前記半田ボール整列プレー
トと前記電子部品との間を往復動させるチャック移動手
段と、 前記半田ボールチャックが、前記半田ボールを前記電子
部品の半田ボール接合部に搭載する際に、前記各吸着孔
に挿通されて各半田ボールを前記半田ボール接合部に押
し付ける多数のピンと、 この多数のピンを各半田ボール接合部に向けて移動させ
るピン移動手段とからなることを特徴とする請求個3ま
たは請求項4記載の半田ボール処理システム。 - 【請求項6】 前記溶融接合手段は、 電子部品の各半田ボール接合部に搭載された半田ボール
を、予備的に加熱する予備加熱部と、 この予備加熱部で加熱した半田ボールを溶融させ、前記
半田ボール接合部に接合する本加熱部とからなることを
特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか1の
請求項に記載の半田ボール処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29971896A JPH10126048A (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 半田ボール処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29971896A JPH10126048A (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 半田ボール処理システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10126048A true JPH10126048A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17876137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29971896A Pending JPH10126048A (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 半田ボール処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10126048A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011109107A (ja) * | 1999-03-17 | 2011-06-02 | Novatec Sa | ボールをボール受容要素中のアパーチャに充填するための充填デバイスおよび方法 |
KR20230032161A (ko) * | 2021-08-30 | 2023-03-07 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법 |
-
1996
- 1996-10-23 JP JP29971896A patent/JPH10126048A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011109107A (ja) * | 1999-03-17 | 2011-06-02 | Novatec Sa | ボールをボール受容要素中のアパーチャに充填するための充填デバイスおよび方法 |
KR20230032161A (ko) * | 2021-08-30 | 2023-03-07 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법 |
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