KR20110085871A - 적어도 하나의 전력 반도체 모듈 및 수송용 포장체를 포함하는 장치 - Google Patents

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Abstract

본원은 적어도 하나의 전력 반도체 모듈 및 수송용 포장체를 포함하는 장치에 관한 것으로서, 전력 반도체 모듈은 베이스 요소, 하우징 및 연결 요소들을 구비하고, 수송용 포장체는 평평하게 구현된 커버층, 커버 필름 및 전력 반도체 모듈 당 적어도 하나의 트러프상 플라스틱 성형체를 구비한다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 플라스틱 성형체는 배치된 전력 반도체 모듈을 부분적으로만 둘러싸고, 이 경우 플라스틱 성형체의 일부는 전력 반도체 모듈에 직접 지지되지 않는다. 더욱, 이 경우, 적어도 하나의 전력 반도체 모듈의 제1측면은 커버층의 제1의 주면 상에 직접 또는 간접적으로 위치되고, 커버 필름은 전력 반도체 모듈의 추가의 측면을 직접 및/또는 간접적으로 피복하고, 이 경우 플라스틱 성형체에 적어도 부분적으로 지지된다.

Description

적어도 하나의 전력 반도체 모듈 및 수송용 포장체를 포함하는 장치{Arrangement comprising at least one power semiconductor module and a transport packaging}
본 발명은 적어도 하나의 전력 반도체 모듈의 공장으로의 수송을 위한 장치에 관한 것이다. 이 경우, 복수의 전력 반도체 모듈을 수송용 포장체 내에 1차원 매트릭스 또는 2차원 매트릭스로 배열하는 것이 바람직하다.
기본적으로 판지 박스 또는 베이스와 커버를 구비하는 플라스틱 블리스터(plastic blisters)와 같은 전력 반도체 모듈용의 다양한 수송용 포장체가 다수 공지되어 있다. 소위 스킨 포장체(skin packagings)이라는 것이 최종 소비자를 위한 상품을 포장하는 것으로부터 공지되어 있다. 예를 들면 독일특허공개 DE 39 09 898 A1에 따른 단순한 판지 박스는 일반적으로 전력 반도체 모듈을 수송 중의 기계적인 외력으로부터 충분히 보호할 수 없다는 결점을 가진다. 또 이와 같은 포장체는 예를 들면 통관수속과 관련한 조사를 위해 개방시켜야 하고, 이 때 전력 반도체 모듈은 직접 손에 닿을 수 있으므로 정전방전 또는 민감한 표면(예, 은이 피복된 연결 요소들)의 접촉을 원인으로 한 손상이 유발될 수 있다.
예를 들면 독일특허공개 DE　199 28 368 A1로부터 공지된 것과 같은 소위 스킨 포장체는 본 발명의 출발점을 형성하는 것으로서, 판지 박스와 포장될 제품을 수용하는 플라스틱 필름의 조합체이다. 알려져 있는 바와 같이, 이와 같은 포장체는 포장될 제품의 특히 민감한 부품을 충분히 보호할 수 없다는 중대한 결점을 가진다.
본 발명의 목적은 적어도 하나의 반도체 모듈 및 수송용 포장체를 포함하는 장치를 제공하는 것으로서, 여기서 수송용 포장체는 적어도 추가의 외부 포장체와 조합된 상태에서 수송 중에 발생하는 기계적인 작용에 대해 매우 견고하고, 또 기본적으로 정전 방전을 방지할 수 있고, 또 수송 포장체를 개방하지 않고도 적어도 하나의 반도체 모듈 상의 식별 표시를 읽을 수 있다.
상기 목적은 본 발명의 청구항 1의 특징을 포함하는 장치에 의해 달성된다. 바람직한 실시예들은 종속청구항에 기재되어 있다.
본 발명의 개념은 전술한 스킨 포장체에 기초한다. 이 스킨 포장체는 적어도 하나의 반도체 모듈을 포함하는 장치를 형성하기 위해 개발된다. 이 경우, 이 장치는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈을, 바람직하게는 1차원 매트릭스 또는 2차원 매트릭스 내에 배치된 복수의 전력 반도체 모듈 및 수송용 포장체를 구비한다.
일반적 실시예의 전력 반도체 모듈은 베이스 요소, 바람직하게는 금속제 베이스플레이트, 절연재료로 구성된 하우징, 및 베이스플레이트에 대해 절연된 상태로 내부에 배치된 전력 반도체 부품들과 외부로부터 접촉하기 위한 연결 요소들을 구비한다. 이 경우, 전력 반도체 모듈이라는 용어는 베이스 요소와 전기적 절연 상태로 구성된 이들 전력 반도체 모듈 이외에도 종래기술의 길이가 긴 부품 및 2개의 평면 연결 요소 및 이들 사이에 배치되는 세라믹 또는 플라스틱으로 구성된 절연체를 구비하는 디스크상 사이리스터를 의미하는 것으로 이해해야 한다. 본 발명에 따른 장치의 수송용 포장체는 부품으로서 커버층, 커버 필름 및 전력 반도체 모듈 당 적어도 하나의 트러프상(trough-like) 플라스틱 성형체를 구비한다. 커버층은 그 전체가 소산성 복합 판지로 구현되는 것이 바람직하고, 평면 형태로 구현되고, 수송용 포장체의 베이스를 형성한다.
이 경우, 각 전력 반도체 모듈은 적어도 하나의 플라스틱 성형체에 대해 배치되고, 부분적으로 상기 성형체에 의해 포위되고, 상기 플라스틱 성형체는 전력 반도체 모듈에 완전히 지지되지 않고, 전력 반도체 모듈로부터 부분적으로 이격되어 있다. 이 목적을 위해, 플라스틱 성형체는 전력 반도체 모듈에 직접 지지되는 적어도 하나의 스토퍼면(stop surface)을 구비하는 것이 바람직하다. 그 인접부에 적어도 하나의 공동이 플라스틱 성형체 및 전력 반도체 모듈의 사이에 제공된다. 상기 공동이 예를 들면 베이스 요소에 제공되어 있는 경우, 상기 공동은 이 공동에 적용되어 있는 열전도성 페이스트 구조의 접촉을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 적어도 하나의 공동은 연결 요소들이 수송 중에 기계적으로 접촉하는 것을 방지해 준다.
전력 반도체 모듈과 이것에 배열된 적어도 하나의 플라스틱 성형체를 상호 고정하기 위해, 상기 플라스틱 성형체가 전력 반도체 모듈의 일면을 완전히 피복하고, 또 전력 반도체 모듈의 인접면에 지지되는 벽을 구비하고, 또 상기 인접면을 부분적으로만 피복하면 유리하다.
따라서, 적어도 하나의 플라스틱 성형체는 전력 반도체 모듈과 포장체의 나머지 부분들 사이에서 스페이서(spacer) 요소를 형성하고, 그 결과 플라스틱 성형체의 영역에서 포장체의 이들 나머지 부분은 직접적이 아닌 간접적으로만 플라스틱 성형체에 지지된다.
열전도성 페이스트 층을 보호하기 위해 전력 반도체 모듈 및 커버층 사이에 플라스틱 성형체를 제공하는 것이 바람직하고; 대안으로서 또는 추가적으로, 연결 요소들을 보호하기 위해 플라스틱 성형체는 전력 반도체 모듈의 대향측 상에 제공될 수도 있다. 마찬가지로, 연결 요소들은 대응하는 구성에서 커버 필름을 손상시킬 우려가 있고, 따라서 전력 반도체 모듈은 접촉으로부터 보호될 수 없으므로 이와 같이 배열된 플라스틱 성형체는 커버필름을 연결 요소들로부터 보호한다.
커버층의 제1의 주면 상에 중간층을 배열하는 것이 바람직하다. 이 중간층은 배치된 전력 반도체 모듈 마다 하나의 차단부(cutout)를 구비한다. 이 경우, 커버 필름이 실질적으로 상기 중간층에만 연결되고, 또 상기 차단부의 영역에서는 커버층에만 연결되고, 그 결과 개방이 용이한 수송용 포장체를 형성하는 것이 유리하다.
전력 반도체 모듈의 정전 방전을 방지하기 위해, 커버 필름 및/또는 각 플라스틱 성형체는 금속증착된 외면을 구비하거나 구비하지 않는 도전성 또는 소산성(dissipative) 플라스틱으로 구성되는 것이 바람직하다. 마찬가지로 커버 필름 및/또는 각 플라스틱 성형체는 적어도 일부분이 바람직하게는 전체가 투명하게 구현되는 것이 유리하다.
본 발명에 따른 장치의 구조에 의하면,
- 포장된 전력 반도체 모듈을 상호 간격을 두고 상호 기계적으로 고정할 수 있고, 동시에 전력 반도체 모듈의 민감한 부분들을 기계적 손상으로부터 보호할 수 있다.
- 수송용 포장체를 개방시킬 필요 없이 휴대형 스캐너와 같은 광전장치를 이용하여 각 전력 반도체 모듈에 적용된 식별표시를 읽을 수 있다.
- 정전 대전을 방지하는 수송용 포장체를 형성할 수 있다.
- 환경으로부터의 유해기체 등이 전력 반도체 모듈에의 직접 작용하는 것을 방지하는 수송용 포장체를 형성할 수 있다. 여기서, 이 수송용 포장체는 커버층 및/또는 커버 필름의 전력 반도체 모듈을 둘러싸는 부분 상에서 전력 반도체 모듈의 연결 요소들을 보호하기 위한 부식 방지체를 제공하는 이점이 있다.
- 다른 포장체에 비해 체적 및 질량이 작으므로 상기 포장체는 분리시킴으로써 간단히 환경친화적으로 폐기할 수 있다.
추가의 바람직한 실시예는 복수의 전력 반도체 모듈이 1차원 매트릭스 또는 2차원 매트릭스 내에 배열되고, 커버층의 주면에 평행하고 또 하우징의 표면의 수직선에 평행한 적어도 1차원 내에서 상기 전력 반도체 모듈이 상기 차원 내에서 플라스틱 성형체를 구비하는 하우징의 폭보다 큰 간격으로 다른 전력 반도체 모듈로부터 이격되게 한 것이다. 따라서, 이 유형의 2개의 장치를 커버 면의 제1의 주면과 상호 결합시키고, 2개의 전력 반도체 모듈 사이의 거리의 반만큼 상호 어긋나게 배치함으로써 고밀도로 포장된 전력 반도체 모듈을 가지는 장치를 형성할 수 있다.
본 발명에 의하면 적어도 하나의 반도체 모듈 및 수송용 포장체를 포함하는 장치를 얻을 수 있고, 여기서 수송용 포장체는 적어도 추가의 외부 포장체와 조합된 상태에서 수송 중에 발생하는 기계적인 작용에 대해 매우 견고하고, 또 기본적으로 정전 방전을 방지할 수 있고, 또 수송 포장체를 개방하지 않고도 적어도 하나의 반도체 모듈 상의 식별 표시를 읽을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 장치의 제1의 구성의 단면도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 장치의 제2의 구성의 단면도.
도 4는 도 1, 2 및 3과 유사한 본 발명의 2개의 장치의 3차원도.
이하, 도 1 내지 도 4의 예시적 실시예에 기초하여 본 발명에 대해 더 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 제1의 장치(1)의 A-A선 부분단면도이다(도 4 참조). 도면은 제1의 주면(100) 및 제2의 주면(110)을 구비하는 수송용 포장체(2)의 커버층(10)을 도시한다. 포장될 전력 반도체 모듈(5)은 상호 동일한 간격을 두고 매트릭스상으로 커버층(10)의 제1의 주면(100) 상에 배열된다. 도면은 포장될 전력 반도체 모듈(5)의 베이스 요소(40), 하우징(50), 및 연결 요소(60)만을 도시한 것이다.
상기 전력 반도체 모듈(5)은 금속 베이스플레이트 또는 직접 내부회로의 기판일 수 있는 베이스 요소(40)가 커버층(10)의 제1의 주면(100)의 방향에 배치되는 것이 바람직하다. 그러나 이것에 제한되지 않는다. 도시된 구성의 경우, 연결 요소(60)는 전력 반도체 모듈(5)을 중심으로 커버층(10)의 대향측에 배치된다.
이 경우, 각 전력 반도체 모듈(5)의 베이스 요소(40)는 종래기술에 공지된 것과 같은 열전도성 페이스트 층(paste layer; 42)을 구비한다. 이 페이스트 층(42)을 보호하기 위해, 플라스틱 성형체(80)가 전력 반도체 모듈(5)과 수송용 포장체(2)의 커버층(10)의 사이에 배치되고, 그 결과 전력 반도체 모듈(5)은 커버층(10)의 제1의 주면(100) 상에 직접 지지되지 않는다.
이 경우, 플라스틱 성형체(80)는 트러프(trough) 형태로 구현되고, 원주에 평평한 지지연부(supporting edge; 82)를 구비한다. 열전도성 페이스트(42)가 제공되어 있지 않은 전력 반도체 모듈(5)의 베이스 요소(40)의 외연부(marginal region)는 상기 지지면(82) 상에 지지된다. 대안으로서, 전력 반도체 모듈(5)의 실시예에 따라서는 하우징(50)의 일부가 상기 지지면(82) 상에 지지될 수도 있다. 상기 플라스틱 성형체(80)는 열전도성 페이스트(42)를 구비하는 베이스 요소(40) 및 커버층(10)의 사이에 공동(86)을 형성하고, 이 공동은 열전도성 페이스트(42)를 기계적으로 보호하는 작용을 한다.
여기서 그리고 이하에서, 커버 필름(30) 및 또한 플라스틱 성형체(80)의 전력 반도체 모듈(5)에 지지되는 부분들은 도면을 명확히 도시하기 위해 커버층(10)으로부터 이격된 상태로 또 전력 반도체 모듈(5)로부터 이격된 상태로 도시되었다. 더욱, 커버 필름(30)은 접착제 접착기술에 의해 커버층(10)의 제1의 주면(100)에 연결된다.
금속증착 외면을 구비하거나 구비하지 않는 도전성 또는 소산성 플라스틱으로 커버 필름(30)과 바람직하게는 플라스틱 성형체(8)를 구성하고, 도전성 또는 소산성 복합 판지로 커버층(10)을 구성하면 전력 반도체 모듈(5)의 정전 대전을 충분히 방지할 수 있는 수송용 포장체(2)를 얻을 수 있다. 커버 필름(30)은 보호 포장체(2)를 개방할 필요 없이 다양한 검사를 할 수 있도록 적어도 부분적으로, 그러나 바람직하게는 전체가 투명하게 구현된다.
도 2의 본 발명에 따른 장치(1)는 또 배열된 플라스틱 성형체(80)를 구비한 전력 반도체 모듈(5)들 사이의 간격(700)이 전력 반도체 모듈(5)의 폭(500)보다 크게 되도록 구성된다. 그 결과 도 4에 따른 제2의 장치(1')를 제1의 장치(10)에 대해 간격의 반만큼 어긋나게 그리고 180도의 각도만큼 회전시켜 배치할 수 있고, 그 결과 고충진밀도를 가지고 동시에 개개의 전력 반도체 모듈(5)의 상호에 대해 충분히 고정할 수 있는 콤팩트한 장치를 얻을 수 있다.
도 2 및 도 3은 각각 본 발명에 따른 제2의 장치(1)의 B-B선 부분단면도(도 4 참조)로서, 수송용 포장체(2)가 전개된 상태로 도시되어 있다. 상기 수송용 포장체는 전력 반도체 모듈(5)에 배치된 각 차단부(230)를 구비하는 추가의 중간층(20)을 구비하고, 그 결과 배치된 전력 반도체 모듈(5)의 하측 영역은 포위되지만 직접적으로 또 완전히 지지상태로 포위되지는 않는다. 전력 반도체 모듈(5)의 전체의 외주 상에서 차단부(230)의 연부(220)는 최대 50%의 범위까지, 바람직하게는 최대 25%의 범위까지만 배치된 전력 반도체 모듈(5)에 직접 지지되고, 상기 연부(220)의 나머지 부분은 전력 반도체 모듈(5)로부터 적어도 2 mm의 거리만큼 이격되어 중간영역(240)을 형성하는 것이 유리하다. 그러나, 직접적 지지는 적어도 일부의 영역, 바람직하게는 전력 반도체 모듈(5)의 모서리부에서 전력 반도체 모듈(5)의 상호의 확실한 위치 고정을 위해 필요하다.
커버 필름(30)과 중간층(20) 사이의 접착제 접착과 동시에, 전술한 중간 영역(240)에서의 커버층(10)과 커버 필름(30) 사이의 접착제 접착 및 커버층(10)과 중간층(20) 사이의 접착제 접착을 제공하는 것도 기본적으로 바람직하다. 그러나, 이것은 절대적으로 필요한 것은 아니다. 이 경우, 첫번째에 언급된 접착제 접착은 착탈식 연결로서 구현될 필요는 없다.
도 2는 전력 반도체 모듈(5) 및 또한 수송용 포장체(2)를 구비하는 장치(1)를 도시한다.여기서, 커버층(10)은 중간층(20)에서 부분적으로 분리된 상태이다. 이 도면은 전력 반도체 모듈(5)을 수송용 포장체(2)로부터 추출하기 위해 상기 수송용 포장체(2)를 개방하는 것을 도시한 것이다. 이 경우, 커버층(10)과 중간층(20) 사이 및 커버층(10)과 커버 필름(30) 사이의 착탈식 연결은 중간 영역(240)에서는 분리되어 있다.
바람직하게 그러나 비제한적으로, 중간층(20) 및 또한 커버층(10)은 판지(paperboard or cardboard) 또는 복합 판지로 구성된다. 정전 방전을 방지하기 위해 중간층(20) 및 커버층(10)은, 바람직하게는 커버층(10)만은 도전성 판지나 소산성 복합판지로 구성하는 것이 특히 유리하다는 밝혀졌다. 따라서, 상기 소산성 복합판지는 예를 들면 도전성 또는 소산성의 필름 중간층을 구비한다.
이 구성에서, 플라스틱 성형체(80)는 수송 중에 부하 요소(60, 62) 및 보조 연결부의 기계적 손상을 방지하기 위해 커버층(10)으로부터 먼 쪽의 전력 반도체 모듈(5)의 측면 상에 배치된다. 이 목적을 위해, 플라스틱 성형체(80)는 부하 연결 요소(60)를 구비하는 스토퍼 면(82), 및 그 인접부에 보조 연결 요소를 위한 공동(86)을 구비한다. 상기 공동(86)은 보조 연결 요소(62)가 플러그로서의 구성에 기인되어 커버 필름(30)을 손상시킬 가능성을 방지해 준다. 그 결과, 다른 연결 요소(60, 62)는 세선(filigree) 형태로 구현된 것으로서 외부로부터의 손상으로부터 보호될 수 있다. 이 경우, 일반적으로 선호되는 바와 같이, 상기 플라스틱 성형체(80)는 연결 요소를 구비하는 전력 반도체 모듈(5)의 전면을 피복한다.
플라스틱 성형체(80)는 더욱 적어도 2개의 대향면 상에, 바람직하게는 모든 면상에 벽(84)을 구비한다. 상기 벽(84)은 피복된 측면에 인접하는 전력 반도체 모듈(5)의 측면들에 지지된다. 이 경우, 상기 벽(84)들은 각 측면들을 부분적으로만 피복하는 것이 바람직하다.
전술한 전력 반도체 모듈(5)의 전형적인 치수는 플라스틱 성형체(80)를 포함하는 폭(500) 및 높이가 1　cm 내지 6　cm의 범위인 경우 3　cm 내지 15　cm 범위의 길이를 가진다. 그러나, 제한은 없다. 수송용 포장체(20)의 커버층(10)은 통상 0.2　mm 내지 1　mm의 두께를 가지고, 중간층(20)은 0.5 내지 3　mm의 두께를 가지고, 커버 필름(30)은 100　μm의 두께를 가진다. 플라스틱 성형체(80)는 커버 필름(30)의 폭에 비해 5배 이상 큰 두께를 가지는 것이 바람직하다.
다음에 도 3은 전력 반도체 모듈(5)을 수송용 포장체(2)로부터 추출하는 추가의 단계를 도시한다. 이 경우, 중간층(20)은 이 중간층(20)이 대략 하우징(50)의 상면에 의해 형성되는 평면 상에 위치할 때까지 제1의 주면(200)에 수직한 표면의 방향으로 가압된다. 이와 같은 중간층(20)의 변위 과정에서 커버 필름(30)은 전력 반도체 모듈(5)의 하우징(50)으로부터 적어도 부분적으로 탈락되고, 다음에 전적으로 또는 적어도 거의 전적으로 플라스틱 성형체(80)의 벽(84)에 지지되고, 그 결과 전력 반도체 모듈(5)은 간단히 도구를 사용하지 않고도 상기 플라스틱 성형체 (80)로부터 추출될 수 있다.
도 4은 도 1, 2 및 3에 따른 것과 유사한 본 발명에 따른 2개의 장치(1, 1')의 3차원도로서, 각 장치는 수송용 포장체(2) 및 복수의 전력 반도체 모듈(5)을 포함한다. 각 경우에 상기 전력 반도체 모듈(5)의 하우징(50) 및 복수의 연결 요소(60, 62)가 도시되어 있다. 상기 전력 반도체 모듈(5)의 도시되지 않은 베이스 요소(40, 도 1 참조)(여기서는 금속 베이스플레이트)는 베이스 요소(40, 도 2 참조)가 플라스틱 성형체 상에 직접 위치되거나 또는 전술한 바와 같이 플라스틱 성형체(80)를 사이에 개재하여 간접적으로 위치되므로 각 수송용 포장체(2)의 커버층(10)의 제1의 주면(100) 상에 직접 배치되어 2차원 매트릭스로 배열되어 있다.
중간층(20)의 제2의 주면(210)은 커버층(10)의 상기 제1의 주면(100) 상에 배치된다. 상기 중간층(20)은 전력 반도체 모듈(5)에 배치되는 복수의 차단부(cutouts; 230)를 구비한다. 이 경우, 상기 전력 반도체 모듈(5)은 상기 차단부(230)의 연부(220)가 불과 몇 부분의 전력 반도체 모듈의 하우징(50)에 직접 지지되도록 상기 차단부(230) 내에 배치된다. 전력 반도체 모듈(5)의 하우징(50)과 차단부(230)의 연부(220)의 사이에는 간격이 간격이 형성되고, 이 간격은 중간 영역(240)을 형성한다.
투명한 커버 필름(30) 및 각 플라스틱 성형체(80) 자체는 도시되어 있지 않다. 도시된 바와 같이 복수의 전력 반도체 모듈(5)을 2차원 매트릭스로 배열한 경우에도 1차원 배열의 경우와 동일하게 수송용 포장체(2)가 각 전력 반도체 부품(5)들 사이에 천공(70)을 구비하면 포장된 전력 반도체 모듈(5)을 간단히 분리하는데 더 유리하다(도면에는 제2의 장치(1')에만 도시되어 있다).
2: 수송용 포장체(transport packaging)
5: 전력 반도체 모듈
10: 커버층(cover layer)
30: 커버 필름(cover film)
40: 베이스 요소(base element)
50: 하우징(housing)
60, 62: 연결 요소(connection element)
80: 플라스틱 성형체(plastic shaped body)
100:제1의 주면(first main surface)

Claims (12)

  1. 전력 반도체 모듈(5)은 베이스 요소(40), 하우징(50), 및 연결 요소(60, 62)를 구비하고, 수송용 포장체(2)는 평평하게 구현된 커버층(10), 커버 필름(30) 및 전력 반도체 모듈(5) 당 적어도 하나의 트러프상 플라스틱 성형체(80)를 구비하며,
    상기 적어도 하나의 플라스틱 성형체(80)는 배치된 전력 반도체 모듈(5)를 부분적으로만 둘러싸고, 플라스틱 성형체(80)의 일부는 전력 반도체 모듈(5)에 직접 지지되지 않으며, 적어도 하나의 전력 반도체 모듈의 제1의 측면은 커버층의 제1의 주면(100) 상에 직접 또는 간접적으로 위치되고, 커버 필름(30)은 전력 반도체 모듈(5)의 추가의 측면을 직접 및/또는 간접적으로 피복하며, 플라스틱 성형체(80)에 적어도 부분적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 플라스틱 성형체(80)는 상기 전력 반도체 모듈(5)에 직접 지지되는 적어도 하나의 스토퍼 면(82)을 구비하고, 그 인접부에 적어도 하나의 공동(86)이 상기 플라스틱 성형체(80) 및 전력 반도체 모듈(5)의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 플라스틱 성형체(80)는 배치된 전력 반도체 모듈(5)의 일측면을 완전히 피복하고, 또 상기 전력 반도체 모듈(5)의 인접 측면들에 지지되는 벽(84)을 구비하고, 이 경우 상기 인접 측면들을 부분적으로만 피복하는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 커버 필름(30) 및/또는 플라스틱 성형체(80)는 금속증착 외면을 구비하거나 구비하지 않는 도전성 또는 소산성 플라스틱으로 성형되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 커버 필름(30) 및/또는 플라스틱 성형체(80)는 적어도 부분적으로, 바람직하게는 전체가 투명하게 구현되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 커버 필름(30)은 상기 플라스틱 성형체(80)의 두께에 비해 적어도 5배 작은 두께를 구비하고, 그 결과 상기 플라스틱 성형체는 기계적으로 더 안정하게 구현되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 수송용 포장체(2)는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5)에 배치되는 하나의 차단부(230)를 각각 구비하는 추가의 중간층(20)을 구비하고, 상기 중간층의 제2의 주면(210)은 상기 커버층(10)의 제1의 주면(100) 상에 배치되고, 이 경우 상기 전력 반도체 모듈(5)은 상기 중간층(20)의 적어도 하나의 차단부(230) 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 커버층(10) 및 중간층(20)은 착탈식으로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 커버 필름(30)은 상 전력 반도체 부품에 평행한 중간층(20)의 각 차단부(230)에 의해 절단되는 중간영역(240)에서 착탈식으로 커버층(10)의 제1의 주면(100)에 연결되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  10. 청구항 1 또는 청구항 7에 있어서, 상기 중간층(20) 및/또는 커버층(10)은 판지(paperboard or cardboard) 또는 복합 판지로 구성되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  11. 청구항 1에 있어서, 복수의 전력 반도체 모듈(5)이 1차원 매트릭스 또는 2차원 매트릭스로 배열된 경우, 상기 전력 반도체 모듈은 상호에 대해, 커버층(10)의 주면에 평행하고 하우징(50)의 표면의 수직선에 평행한 적어도 하나의 차원에서, 배치된 플라스틱 성형체(80)와 하우징(50)의 폭(500)보다 큰 간격(700)을 가지는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
  12. 청구항 1에 있어서, 복수의 전력 반도체 모듈(5)이 1차원 매트릭스 또는 2차원 매트릭스로 배열된 경우, 수송용 포장체(2)는 각 전력 반도체 모듈(5)들의 사이에 천공(70)을 구비하는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 전력 반도체 모듈(5) 및 수송용 포장체(2)를 포함하는 장치.
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