CN110246790B - 芯片托盘及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种芯片托盘及其制造方法。芯片托盘包括侧壁、芯片容纳阵列和标志物。侧壁的至少一部分的外表面具有第一颜色和/或第一图案。芯片容纳阵列位于侧壁内用以容纳至少一个芯片。标志物位于侧壁的至少一部分上，并且具有不同于所述第一颜色的第二颜色和/或不同于第一图案的第二图案。标志物被设置为使得在芯片容纳阵列中的至少一个芯片被不正确地放置的情形下，标志物的至少一部分位于侧壁和位于芯片托盘上方的另一托盘的侧壁之间并且暴露在外部。

Description

芯片托盘及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求享有2018年3月7日提交的美国临时专利申请No.62/639,554的优先权。
技术领域
本公开涉及集成电路领域，更具体而言，涉及一种芯片托盘及其制造方法。
背景技术
集成电路(IC)的常规封装包括具有引线的、薄且小的外形封装(TSOP)和具有附接焊球的球栅阵列封装(BGA)。通常，在IC芯片交付之前，需要对经封装的IC进行电测试，然后将其放置在例如JEDEC标准塑料托盘中，该托盘具有用于保持IC芯片的阵列。在IC芯片被烘烤之前，将多个托盘堆叠。例如每个托盘堆叠具有5个托盘。操作员对经捆扎的堆叠进行目视检查，以确定托盘中不正确地放置的IC。然后这些托盘堆叠由Velco捆带捆扎，并送去烘烤。在烘烤之后，操作员在最终包装前仅添加最后一个捆带。
发明内容
JEDEC托盘的典型颜色是纯黑色。在针对由不正确地放置的IC芯片所致的间隙的目视检查中，操作员可能做出错误判断，这是因为间隙与JEDEC托盘的颜色相似或相同，从而导致不能发现不正确地放置的芯片。客户因此可能收到具有弯曲引线或破碎的BGA球的损坏的IC芯片。
为此本文描述了一种易于发现因不正确地放置的IC芯片所致的间隙的芯片托盘。
在本公开的一个实施例中，提出了一种芯片托盘。芯片托盘包括侧壁、芯片容纳阵列和标志物。侧壁的至少一部分的外表面具有第一颜色和/或第一图案。芯片容纳阵列位于侧壁内用以容纳至少一个芯片。标志物位于侧壁的至少一部分上，并且具有不同于所述第一颜色的第二颜色和/或不同于第一图案的第二图案。标志物被设置为使得在芯片容纳阵列中的至少一个芯片被不正确地放置的情形下，标志物的至少一部分位于侧壁和位于芯片托盘上方的另一托盘的侧壁之间并且暴露在外部。
提供本发明内容是为了以简化的形式介绍将在以下具体实施方式中进一步描述的一些概念。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
附图说明
参考附图描述具体实施方式。在这些图中，附图标记的最左边的数字标识附图标记首次出现的图。不同图中的相同附图标记指示相似或相同的项目。
图1示出了一种常规芯片托盘的立体示意图；
图2示出了图1的常规芯片托盘的侧视图；
图3示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘的立体示意图；
图4示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘的侧视图；
图5示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘的侧视图；
图6示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘的侧视图；
图7示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘堆叠的侧视图；以及
图8示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘的侧视图。
具体实施方式
现在参照附图描述各个实施例，其中使用相同的参考数字以涉及全篇中相同的元件。在以下说明书中，为了解释的目的，阐述若干具体细节以便于促进一个或多个实施例的全面理解。然而，在一些或所有情形中可以明显的是，可以不采用以下所述具体设计细节而实施以下所述的任何实施例。在其他一些情形中，以框图形式示出广泛已知的结构和装置以使得容易描述一个或多个实施例。
如上文所述，在IC芯片交付之前，需要检查芯片托盘中的芯片是否被正确地放置。
图1示出了一种常规芯片托盘10的立体示意图。芯片托盘10包括侧壁12和芯片容纳阵列14。侧壁12示出为第一颜色，例如白色。芯片容纳阵列10是矩形空格阵列，每个空格可以用于容纳一个IC芯片。当IC芯片被正确地放置在空格中时，IC芯片的上端通常并不超出侧壁12的上端。然而，当IC芯片被不正确地放置时，例如IC芯片的一角从空格边缘翘出，在该芯片托盘上堆叠有另一芯片托盘的情形下，IC芯片会受到上下芯片托盘的挤压，使得芯片损坏，例如，芯片的引线被弯曲或芯片的BGA球破碎。
图2示出了图1的常规芯片托盘10的侧视图。在一个示例中，芯片托盘10的侧壁12的上端具有凹陷部15。凹陷部15可以是侧壁12的一部分或单独设置。凹陷部15具有侧壁12相同的内表面，但是凹陷部15的外表面与侧壁12的外表面呈台阶状。相应地，侧壁12的下端具有与凹陷部15相匹配的遮蔽部(图中未示出)。这样，当多个芯片托盘堆叠在一起的时，上方芯片托盘的遮蔽部可以在堆叠的侧面遮蔽下方芯片托盘的凹陷部15。
当存在不正确地放置的芯片时，该芯片的至少一部分会在芯片容纳阵列14上凸出，从而使得该芯片所在的芯片托盘和上方的芯片托盘不能正确地堆叠，并且在两个芯片托盘之间产生间隙。这样，该间隙使得该芯片所在的芯片托盘的侧壁12上的凹陷部15暴露在外部，但是由于凹陷部15具有与侧壁12相同或相似的颜色而不易被操作员观察到。
在另一个示例中，芯片托盘10的侧壁12的上端具有凸缘部。凸缘部可以是侧壁12的一部分或单独设置。凸缘部在侧壁12水平截面的厚度方向中的中部向上凸出。相应地，侧壁12的下端具有与凸缘部相匹配的凹槽部(图中未示出)。由此，当多个芯片托盘堆叠在一起的时，上方芯片托盘的凹槽部可以在堆叠的侧面遮蔽下方芯片托盘的凸缘部15。即使当存在不正确地放置的芯片时，下方的凸缘部暴露在外部，也因为凸缘部具有与侧壁12相同或相似的颜色而不易被操作员观察到。
区别于上文概述的传统方案，本公开的实施例提供一种在芯片托盘堆叠中存在不正确地放置的芯片时易于被操作员观察到的芯片托盘。在一个实施例中，通过将凹陷部外侧施加与侧壁12不同的颜色，例如侧壁12是第一颜色，而凹陷部外侧是与第一颜色不同的第二颜色，当芯片托盘堆叠中某一托盘中存在不正确地放置的芯片时，该托盘的侧壁上的凹陷部外侧被暴露在外部。第一颜色例如可以是白色，而第二颜色可以是黑色。由于该凹陷部具有与侧壁12和上方托盘的侧壁不同的颜色，因此易于被操作员观察到。
当操作员观察到芯片托盘堆叠的整体侧壁中出现了例如黑色的第二颜色时，操作员由此可以确定该托盘中存在不正确地放置的芯片，并且进行相应调整或替换。例如，操作员可以解开捆带，针对该托盘进行仔细检查以确定不正确地放置的芯片和将该芯片正确地放置。如果芯片已经损坏，则可以使用未损坏的备用芯片来替换该损坏芯片，并且再次捆扎芯片堆叠并且重新检查。为了便于描述，在下文中，侧壁颜色均指侧壁的外表面的颜色。
相对于图1和图2所示的常规芯片托盘而言，本公开的实施例仅需在凹陷部或下文描述的凸缘部涂覆不同的颜色或图案，就可以使得操作员容易地识别不正确地放置的芯片所在的芯片托盘。这极大地提高了操作员的检查效率并且显著降低了操作员的错误率。此外，这种颜色或图案的设置仅需极小的成本，并且甚至可以重新利用已有的常规芯片托盘。另一方面，当设置的颜色或图案褪色或是模糊时，也可以重新涂覆颜色或图案来重复利用芯片托盘。这也进一步地降低了生成成本。
图3和图4分别示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘100的立体示意图和侧视图。芯片托盘100包括侧壁102、标志物106和芯片容纳阵列104。侧壁102与图1和图2中的侧壁12结构类似并且具有第一颜色，例如白色。芯片容纳阵列104与图1中的芯片容纳阵列14结构类似。
标志物106例如是在图1和图2中的凹陷部15或凸缘部的外表面上施加的第二颜色，例如黑色，从而与侧壁102的白色形成对比。这样当托盘堆叠中存在不正确地放置的芯片时，该芯片所在的托盘的黑色标志物106可以暴露在外部。例如参见图7，托盘堆叠200包括4个芯片托盘201、202、203和204。当芯片托盘202中存在不正确地放置的芯片时，芯片托盘202的标志物206可以暴露在外部。操作员可以容易地看到夹在白色侧壁中的黑色标志物206，从而确定黑色标志物206所在的托盘存在不正确地放置的芯片。
虽然在图3的实施例中，示出了黑色的标志物106和白色的侧壁102，但是也可以将标志物106设置为白色，而将侧壁102设置为黑色。更宽泛而言，可以将标志物106设置为第一颜色，而将侧壁102设置为第二颜色。第一颜色和第二颜色可以是互补色或对比色。在本文中，互补色是指两种颜色的色相在色相环中的夹角为180°，而对比色是指两种颜色的色相在色相环中的夹角大于90°。
虽然在图3的实施例中，侧壁102上端可以具有与图1和图2相似的凹陷部或凸缘部，但是本实施例不限于此，而是可以采用其它结构，只要在芯片均被正确地放置时标志物106不暴露在外部，但在芯片不正确地放置时标志物暴露在外部即可。
图5示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘的侧视图。图5的芯片托盘100与图4的芯片托盘100类似，不同之处仅在于侧壁102为第一图案，例如纯白色图案，而标志物106为第二图案，例如黑白条纹。黑白条纹图案与白色图案的侧壁102也可以形成对比。这样当托盘堆叠中存在不正确地放置的芯片时，该芯片所在的托盘的黑白条纹的标志物106可以暴露在外部。操作员可以容易地看到夹在白色侧壁中的黑白条纹，从而确定黑白条纹标志物106所在的托盘存在不正确地放置的芯片。虽然在图5的实施例中，示出了黑白条纹的标志物106和白色的侧壁102，但是也可以将标志物106设置为其它图案，例如黑白棋格图案，而将侧壁102保持为白色，如图6所示。
图8示出了根据本公开的一个实施例的芯片托盘110的侧视图。在一个示例中，芯片托盘110包括侧壁112、芯片容纳阵列(未示出)和位于侧壁112下端的凹陷部。可以理解，为了便于堆叠，侧壁112的上端具有容纳上方芯片托盘的凹陷部并且与其匹配的遮蔽部。在另一个示例中，芯片托盘110包括侧壁112、芯片容纳阵列(未示出)和位于侧壁112下端的凸缘部。可以理解，为了便于堆叠，侧壁112的上端具有容纳上方芯片托盘的凸缘部并且与其匹配的凹槽部。
该凹陷部或凸缘部的外表面具有标志物116。标志物116的颜色不同于侧壁112的颜色。在一个示例中，标志物116为第二颜色，例如白色，侧壁112为第一颜色，例如黑色。在另一示例中，标志物116为第二图案，例如黑白条纹或黑白棋格图案，而侧壁112为第一图案，例如纯黑或纯白图案。
虽然在图8的实施例中，侧壁102下端可以具有与图1和图2相似的凹陷部或凸缘部，但是本实施例不限于此，而是可以采用其它结构，只要在芯片均被正确地放置时标志物106不暴露在外部，但在芯片不正确地放置时标志物暴露在外部即可。
可以理解，本公开的实施例不限于纯色图案、黑白条纹图案和黑白棋格图案，而是可以任意颜色或图案，只要标志物11与侧壁112的外表面6能在视觉上存在显著差异，并且该显著差异易于被操作员观察到。
鉴于以下条款，可以考虑本文中呈现的公开内容。
A.一种芯片托盘，包括：侧壁，侧壁的至少一部分的外表面具有第一颜色和/或第一图案；芯片容纳阵列，位于侧壁内用以容纳至少一个芯片；以及标志物，位于侧壁的至少一部分上，并且具有不同于第一颜色的第二颜色和/或不同于第一图案的第二图案，标志物被设置，使得在芯片容纳阵列中的至少一个芯片被不正确地放置的情形下，标志物的至少一部分位于侧壁和位于芯片托盘上方的另一托盘的侧壁之间并且暴露在外部。
B.根据段落A的芯片托盘，其中第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
C.根据段落A的芯片托盘，其中第一颜色和第二颜色是互补色或对比色。
D.根据段落A的芯片托盘，其中第一图案包括纯色图案，以及第二图案包括黑白棋格或黑白条纹的图案。
E.根据段落A的芯片托盘，其中侧壁的上端具有凹陷部，以及侧壁的下端具有与凹陷部匹配的遮蔽部；以及标志物位于凹陷部的外表面上。
F.根据段落A的芯片托盘，其中侧壁的上端具有凸缘部，以及侧壁的下端具有与凸缘部匹配的凹槽；以及标志物位于凸缘部的外表面上。
G.一种芯片托盘，包括：侧壁，侧壁的至少一部分的外表面具有第一颜色或第一图案；芯片容纳阵列，位于侧壁内用以容纳至少一个芯片；以及标志物，位于侧壁的至少一部分上，并且具有不同于第一颜色的第二颜色和/或不同于第一图案的第二图案，标志物被设置，使得在芯片托盘下方的另一芯片托盘的芯片容纳阵列中的至少一个芯片被不正确地放置的情形下，标志物的至少一部分位于侧壁和另一芯片托盘的侧壁之间并且暴露在外部。
H.根据段落G的芯片托盘，其中第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
I.根据段落G的芯片托盘，其中第一颜色和第二颜色是互补色或对比色。
J.根据段落G的芯片托盘，其中第一图案包括纯色图案，以及第二图案包括黑白棋格或黑白条纹的图案。
K.根据段落G的芯片托盘，其中侧壁的下端具有凹陷部，以及侧壁的上端具有与凹陷部匹配的遮蔽部；以及标志物位于凹陷部的外表面上。
L.根据段落G的芯片托盘，其中侧壁的下端具有凸缘部，以及侧壁的上端具有与凸缘部匹配的凹槽；以及标志物位于凸缘部的外表面上。
M.一种用于制造段落A-F中任一项的芯片托盘的方法，包括：提供侧壁；提供芯片容纳阵列；以及提供段落A的标志物。
N.根据段落M的方法，其中第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
O.一种用于制造根据权利要求G-L中任一项的芯片托盘的方法，包括：提供侧壁；提供芯片容纳阵列；以及提供标志物。
P.根据段落O的方法，其中第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
Q.一种用于识别芯片托盘堆叠中不正确地放置的芯片的方法，包括：将多个芯片放置在根据段落A-F中任一项的芯片托盘中；使用多个芯片托盘形成芯片托盘堆叠；以及基于芯片托盘堆叠的侧壁，确定不正确地放置的芯片。
R.根据段落Q的方法，其中第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
S.一种用于识别芯片托盘堆叠中不正确地放置的芯片的方法，包括：将多个芯片放置在根据段落G-L中任一项的芯片托盘中；使用多个芯片托盘形成芯片托盘堆叠；以及基于芯片托盘堆叠的侧壁，确定不正确地放置的芯片。
T.根据段落S的方法，其中第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
此外，本公开提供了各种示例实现，如所描述的以及如附图所示。然而，本公开不限于本文所描述和说明的实现，而是可以延伸到其他实现，如本领域技术人员已经知道或将会知道的。说明书中对“一个实现”、“该实现”、“这些实现”或“一些实现”的引用意指所描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实现或实施例中，并且这些短语在说明书中各个地方的出现不必全部指代相同的实现。
最后，虽然已经以专用于结构特征和/或方法动作的语言描述了各个实施例，但是应当理解，在所附表示中限定的主题不一定限于所描述的具体特征或动作。相反，具体特征和动作被公开作为实现所要求保护的主题的示例形式。

Claims (20)

1.一种芯片托盘(100)，包括：
侧壁(102)，所述侧壁(102)的至少一部分的外表面具有第一颜色和/或第一图案；
芯片容纳阵列(104)，位于所述侧壁(102)内用以容纳至少一个芯片；以及
标志物(106)，位于所述侧壁(102)的至少一部分上，并且具有不同于所述第一颜色的第二颜色和/或不同于所述第一图案的第二图案，
所述标志物(106)被设置，使得在所述芯片容纳阵列(104)中的至少一个芯片被不正确地放置的情形下，所述标志物(106)的至少一部分位于所述侧壁(102)和位于所述芯片托盘上方的另一托盘的侧壁之间并且暴露在外部。
2.根据权利要求1所述的芯片托盘，其中所述第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及所述第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
3.根据权利要求1所述的芯片托盘，其中所述第一颜色和所述第二颜色是互补色或对比色。
4.根据权利要求1所述的芯片托盘，其中所述第一图案包括纯色图案，以及所述第二图案包括黑白棋格或黑白条纹的图案。
5.根据权利要求1所述的芯片托盘，其中所述侧壁的上端具有凹陷部，以及所述侧壁的下端具有与所述凹陷部匹配的遮蔽部；以及
所述标志物位于所述凹陷部的外表面上。
6.根据权利要求1所述的芯片托盘，其中所述侧壁的上端具有凸缘部，以及所述侧壁的下端具有与所述凸缘部匹配的凹槽；以及
所述标志物位于所述凸缘部的外表面上。
7.一种芯片托盘(110)，包括：
侧壁(112)，所述侧壁(112)的至少一部分的外表面具有第一颜色或第一图案；
芯片容纳阵列，位于所述侧壁(112)内用以容纳至少一个芯片；以及
标志物(116)，位于所述侧壁(112)的至少一部分上，并且具有不同于所述第一颜色的第二颜色和/或不同于所述第一图案的第二图案，所述标志物(116)被设置，使得在所述芯片托盘下方的另一芯片托盘的芯片容纳阵列中的至少一个芯片被不正确地放置的情形下，所述标志物(116)的至少一部分位于所述侧壁和所述另一芯片托盘的侧壁之间并且暴露在外部。
8.根据权利要求7所述的芯片托盘，其中所述第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及所述第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
9.根据权利要求7所述的芯片托盘，其中所述第一颜色和所述第二颜色是互补色或对比色。
10.根据权利要求7所述的芯片托盘，其中所述第一图案包括纯色图案，以及所述第二图案包括黑白棋格或黑白条纹的图案。
11.根据权利要求7所述的芯片托盘，其中所述侧壁的下端具有凹陷部，以及所述侧壁的上端具有与所述凹陷部匹配的遮蔽部；以及
所述标志物位于所述凹陷部的外表面上。
12.根据权利要求7所述的芯片托盘，其中所述侧壁的下端具有凸缘部，以及所述侧壁的上端具有与所述凸缘部匹配的凹槽；以及
所述标志物位于所述凸缘部的外表面上。
13.一种用于制造根据权利要求1-6中任一项所述的芯片托盘的方法，包括：
提供侧壁；
提供芯片容纳阵列；以及
提供标志物。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及所述第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
15.一种用于制造根据权利要求7-12中任一项所述的芯片托盘的方法，包括：
提供侧壁；
提供芯片容纳阵列；以及
提供标志物。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及所述第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
17.一种用于识别芯片托盘堆叠中不正确地放置的芯片的方法，包括：
将多个芯片放置在根据权利要求1-6中任一项所述的芯片托盘中；
使用多个所述芯片托盘形成所述芯片托盘堆叠；以及
基于所述芯片托盘堆叠的侧壁，确定所述不正确地放置的芯片。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及所述第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
19.一种用于识别芯片托盘堆叠中不正确地放置的芯片的方法，包括：
将多个芯片放置在根据权利要求7-12中任一项所述的芯片托盘中；
使用多个所述芯片托盘形成所述芯片托盘堆叠；以及
基于所述芯片托盘堆叠的侧壁，确定所述不正确地放置的芯片。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第一颜色包括白色和黑色中的一种颜色，以及所述第二颜色包括白色和黑色中的另一种颜色。
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