WO2019172594A1 - 전기 소자용 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

전기 소자용 기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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WO2019172594A1
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conductive path
substrate
unit
resin layer
carrier substrate
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장경운
이창준
황대석
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삼성전자 주식회사
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    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a substrate for an electric device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a substrate for conduction inspection of the electric device and a method of manufacturing the same.
  • LEDs having a size of several tens of micrometers corresponding to the pixel size applied to the above-mentioned near display have been manufactured by a method of being deposited through a wafer.
  • micro LED can secure excellent precision according to the pitch or size of the wafer formed by the semiconductor process, but it is possible to select and mount a known good die (KGD) inspected in the wafer. Method may be required.
  • GMD known good die
  • Micro LED wafers can be inspected for light emission efficiency and wavelength through P / L (photo luminescence) test, but the determination of electric quantity / fire by actually applying an electric signal determines the size and connection structure of the pad. Due to the conventional probing (probing) the electrical good / bad inspection is very difficult in reality.
  • a substrate for an electric device and a method of manufacturing the same may be provided.
  • an electronic device substrate and a method of manufacturing the same may be provided to perform an electrical good / failure test during an electronic device manufacturing process.
  • an electrical device substrate and a method of manufacturing the same may be provided to improve the yield of a product and increase the efficiency of a work process by performing an electrical good / fail inspection during an electrical device manufacturing process before mounting the substrate.
  • a substrate, a plurality of unit electrical elements arranged at regular intervals on the substrate, and a plurality of unit electrical elements are electrically connected to each of the plurality of unit electrical elements in the vicinity of the plurality of unit electrical elements.
  • the substrate may include at least one conductive path on which a conductive inspection region is formed, and an electrical quantity / non-determination of each of the plurality of unit electrical elements is performed using the conductive inspection region of the conductive path.
  • a plurality of micro LEDs arranged at regular intervals on the substrate and the plurality of micro LEDs near the plurality of micro LEDs are electrically connected to each other, and an energization inspection region is formed at an end thereof. It may include a carrier substrate including at least one conductive path, the electrical good / poor determination for each of the plurality of micro LEDs using the conduction inspection region of the conductive path.
  • a method of manufacturing a carrier substrate may include: forming a light emitting layer on a base substrate, forming at least one conductive path to be electrically connected to the plurality of light emitting layers in common near the light emitting layer; Transferring the conductive path and the light emitting layer to a carrier substrate, dividing the light emitting layer transferred to the carrier substrate into a plurality of unit micro LEDs, and the amount of each divided micro LED through the at least one conductive path / It may include an operation to perform the energization test for the determination of the failure.
  • the electric quantity / non-inspection may be performed during the manufacturing process of the electric element, efficient work may be performed.
  • efficient work may be performed.
  • the micro LED it is possible to determine the electrical good / bad before mounting the display substrate, it is possible to increase the efficiency of the production yield and manufacturing time of the product.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a display to which a micro LED is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a process diagram illustrating a micro LED manufacturing process according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A to 3I are schematic diagrams illustrating a process sequence of a micro LED manufactured according to the process of FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a state in which micro LEDs formed on a carrier substrate are separated by a pickup device according to various embodiments of the present disclosure.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively”.
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with the terminology of logic, logic blocks, components, or circuits, for example.
  • the module may be an integral part or a minimum unit or part of the component, which performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software that includes one or more instructions stored on a storage medium readable by a machine.
  • the processor of the device may invoke and execute at least one of the one or more instructions stored from the storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), which is the case when data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a method may be provided included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices ( Example: smartphones) can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server, or may be temporarily created.
  • each component eg, module or program of the above-described components may include a singular or plural entity.
  • one or more of the aforementioned components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • the configuration of the display according to the exemplary embodiment of the present invention can be implemented regardless of the size of the LED, there is no limitation on the size of the LED used.
  • lighting displays use a few millimeters of LEDs
  • large displays such as indoor / outdoor signage use hundreds of micrometers
  • short-range displays use tens of micrometers. Can be.
  • exemplary embodiments of the present invention illustrate, but are not limited to, an energization inspection and manufacturing method for a micro LED.
  • the present invention can be applied to a variety of electrical devices that can use energization inspection and manufacturing methods.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a display to which a micro LED is applied according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display 100 may include a plurality of pixels P disposed at predetermined intervals.
  • each unit pixel P may include subpixels Pr, Pg, and Pb.
  • each of the subpixels Pr, Pg, and Pb may be formed of, for example, a micro LED having an area of 10000 ⁇ m 2 or less (eg, the micro LED 350 of FIG. 3B).
  • each micro LED may be preceded by an energization check for electrical good / fail determination before mounting on the substrate of the display 100.
  • the display 100 since the micro LED on which the conduction inspection is performed is mounted on the substrate of the display 100, the display 100 may increase the manufacturing yield.
  • FIG. 2 is a process diagram illustrating a micro LED manufacturing process according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A to 3I are schematic diagrams illustrating a process sequence of a micro LED manufactured according to the process of FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a micro LED (eg, an electric device) may be formed on the base substrate 310 (eg, sapphire wafer).
  • the micro LED may include a light emitting layer 311 deposited on the base substrate 310 before being divided into unit electric elements.
  • the light emitting layer 311 is formed by growing in a single crystal state of the compound semiconductor in the sapphire or SiX base substrate 310 at a high temperature / high pressure state, the color may be configured differently according to each composition. For example, red is composed of GaAs, green is InGaP, and blue is composed of compound semiconductors of GaN, and wavelengths are determined according to intrinsic energy bandgap values of the respective compositions, and colors may be different.
  • FIG. 3B is a plan view of the base substrate 310 having the feed pad 312 and the conductive paths 321 and 322 formed in the light emitting layer
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the base substrate 310 viewed from the line A-A 'of FIG. 3B. .
  • the micro LEDs 350 may be arranged at regular intervals on the base substrate 310. According to an embodiment, the micro LEDs 350 may be arranged at regular intervals along the rows and / or columns on the base substrate 310. According to one embodiment, the micro LED 350 is a conductive pad (eg, the conductive pad of FIG. 4) of the display substrate (eg, the display substrate 440 of FIG. 4) on the base substrate 310 before being divided into unit micro LEDs. And at least one feed pad 312 formed to be electrically connected to the 441. According to an embodiment of the present disclosure, the feeding pad 312 may include a first feeding pad 312a and a second feeding pad 312b spaced apart from the first feeding pad 312a by a predetermined interval.
  • the feeding pad 312 may include a first feeding pad 312a and a second feeding pad 312b spaced apart from the first feeding pad 312a by a predetermined interval.
  • the at least one conductive path 321, 322 may include a first conductive path 321 disposed on one side of the plurality of micro LEDs arranged in columns and / or rows, and a second conductive path disposed on the other side. 322 may be included.
  • the first conductive path 321 and the second conductive path 322 are disposed in a manner extending along the columns and / or rows in which the plurality of micro LEDs 350 are disposed in the base substrate 310. Can be.
  • the first conductive path 321 and the second conductive path 322 may be formed together when the feed pad 312 is formed.
  • the first conductive path 321 and the second conductive path 322 may be electrically connected to the feeding pads 312 of each micro LED 350 arranged in columns and / or rows at the same time.
  • the first feeding pad 312a of each of the plurality of micro LEDs 350 may be electrically connected to the first conductive path 321 through the first sub electrical path 3212.
  • the second feed pad 312b of each of the micro LEDs 350 may be electrically connected to the second conductive path 322 through the second sub-electric path 3322.
  • the first conduction inspection region 3211 may be formed at one end of the first conductive path 321.
  • a second conduction inspection region 3221 may be formed at one end of the second conductive path 322.
  • the first conduction inspection region 3211 and the second conduction inspection region 3221 may serve as a probe contact region for conduction inspection for electric / non-determination.
  • the micro LED 350 (eg, an electrical device) and at least one conductive path 321, 322 may be transferred to the carrier substrate 330.
  • the light emitting layer 331, the feeding pad 312, and the conductive paths 321 and 322 may include the carrier substrate 330 on which the resin layer 331 (eg, an adhesive layer) is formed. (Eg, carrier film) can be transferred (eg, attached).
  • the method of transferring the micro LED 350 and the conductive paths 321 and 322 to the carrier substrate 330 may include uncured resin (liquid polyimide (PI), polydimethylsiloxane (PDMS), and polyethylene terephthalate (PET). ), epoxy, etc.) or at least one of the methods using the adhesive force difference between a film-type tape such as a UV tape, a non-UV tape, or a thermal foam tape. It may include.
  • the base substrate 310 is removed from the carrier substrate 330, and the plurality of micro LEDs 350 (eg, an electric element) are divided into unit micro LEDs 350 through an etching process, and the like.
  • Conductive paths 321 and 322 may be exposed from the carrier substrate 330.
  • the base substrate 310 may be separated from the light emitting layer 311 of the carrier substrate 330.
  • the base substrate 310 may be separated from the carrier substrate 330 through a laser lift-off process.
  • the laser may use a gas laser (eximer) or a solid state laser (DPSS).
  • DPSS solid state laser
  • a singulation process may be performed on the light emitting layer 311 to form individual micro LEDs 350.
  • the light emitting layer 311 may be divided into a unit micro LED 350 through an etching process.
  • each of the unit micro LEDs 350 may include a feeding pad 312, and each feeding pad 312 may be electrically connected to the at least one conductive path 321 and 322 in common.
  • the at least one conductive paths 321 and 322 may be disposed in such a manner as to be exposed on the upper portion of the resin layer 331 through an etching process.
  • the resin layer 331 may be partially removed through masking on the carrier substrate 330 divided into the unit micro LEDs 350.
  • the mask 341 may be disposed between at least a portion of the first conductive path 321 and the neighboring second conductive path 322.
  • the resin layer 331 on the carrier substrate 330 may be at least partially removed through a masking process.
  • an energization test may be performed to determine whether or not the micro LED 350 is through the conductive paths 321 and 322.
  • 3H is a plan view of the carrier substrate 330 on which the masking operation is performed
  • FIG. 3I is a cross-sectional view of the carrier substrate 330 seen from the line BB ′ of FIG. 3I.
  • each unit micro LED 350 when the resin layer 331 is at least partially removed through a masking process, each unit micro LED 350 is floated to have a predetermined space 3301 from the carrier substrate 330 below it. State can be maintained. According to one embodiment, each micro LED 350 is branched from the conductive paths (321, 322) to the resin layer through the sub-electric paths (3212, 3222) connected to the feed pad 312 of the micro LED (350) The floating space may be maintained in the removed space 3301 in an anchor and tether structure. According to an embodiment of the present disclosure, each micro LED 350 may perform an electrical probing process using at least one conductive path 321 and 322 to perform an energization test for determining an electrical good / fail. .
  • each unit micro LED 350 may be electrically connected.
  • the normal micro LED may emit light through an energization test for electric positive / non-determination, but the abnormal micro LED may not emit light.
  • the micro LED determined as defective may be removed or excluded from the pick-up process through the position information on the carrier substrate 330.
  • the micro LED 350 floating in the anchor and tether structure on the carrier substrate 330 may be mounted on the display substrate through a pickup device.
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a state in which the micro LED 350 formed on the carrier substrate 330 is separated by the pickup device 440 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A and 4B are cross-sectional views taken along the line C-C 'of FIG. 3H.
  • the resin layer 331 is partially removed from the carrier substrate 330 and the anchor and tether structure is formed through the sub-electric paths 3212 and 3211 branched from the electric paths 321 and 322.
  • the micro LED 350 floating to have may be picked up by the pickup device 400.
  • the micro LED 350 may be picked up as the sub-electric paths 3212 and 3222 are broken by the pick-up force F of the pickup device 400.
  • the sub electrical paths 3212 and 3222 may be disconnected from the conductive paths 321 and 322 after conduction checks are performed to determine whether the micro LED 350 is electrically good or bad.
  • the sub electrical paths 3212 and 3222 that electrically connect the conductive paths 321 and 322 to the feed pad 312 of the micro LED 350 are used for the electrical good / fail inspection as well as the carrier substrate. It may also contribute to the floating arrangement of the micro LED 350 by the anchor and tether structure according to the removal of the resin layer 331 between the 330 and the micro LED 350.
  • a substrate, a plurality of unit electrical elements arranged at regular intervals on the substrate, and a plurality of unit electrical elements are electrically connected to each of the plurality of unit electrical elements in the vicinity of the plurality of unit electrical elements.
  • the substrate may include at least one conductive path on which a conductive inspection region is formed, and an electrical quantity / non-determination of each of the plurality of unit electrical elements is performed using the conductive inspection region of the conductive path.
  • the plurality of unit electrical elements may include a micro LED having an area of 10000 ⁇ m 2 or less.
  • a resin layer disposed between the substrate and the plurality of unit electrical elements and at least one feed pad formed on each of the plurality of unit electrical elements may include the at least one feed pad. It may be electrically connected with a conductive path.
  • the at least one sub-electric path may be branched from the conductive path and extend to the corresponding feeding pad of each of the plurality of unit electric elements.
  • the resin layer may be removed between the plurality of unit electric elements and the substrate, and each of the plurality of unit electric elements may be floated in an anchor and tether structure through the at least one sub-electric path. .
  • the substrate may include a carrier substrate on which the micro LEDs are transferred.
  • the plurality of unit electrical elements are disposed at regular intervals along columns and / or rows, and the at least one conductive path extends along the columns and / or rows near the plurality of unit electrical elements. Can be arranged in such a way.
  • a plurality of micro LEDs arranged at regular intervals on the substrate and the plurality of micro LEDs near the plurality of micro LEDs are electrically connected to each other, and an energization inspection region is formed at an end thereof. It may include a carrier substrate including at least one conductive path, the electrical good / poor determination for each of the plurality of micro LEDs using the conduction inspection region of the conductive path.
  • the plurality of micro LEDs may have an area of 10000 ⁇ m 2 or less.
  • the substrate may include a resin layer disposed between the substrate and the plurality of micro LEDs, and at least one feed pad formed on each of the plurality of micro LEDs. Can be electrically connected.
  • the electronic device may include at least one sub-electric path branching from the conductive path and extending to the corresponding feeding pad of each of the plurality of micro LEDs.
  • the resin layer may be removed between the plurality of micro LEDs and the substrate, and each of the plurality of micro LEDs may be floated in an anchor and tether structure through the at least one sub-electric path.
  • the plurality of micro LEDs are disposed at regular intervals along a column and / or row on the substrate, and the at least one conductive path is along the column and / or row near the plurality of micro LEDs. May be arranged in an extended manner.
  • a method of manufacturing a carrier substrate may include: forming a light emitting layer on a base substrate, forming at least one conductive path to be electrically connected to the plurality of light emitting layers in common near the light emitting layer; Transferring the conductive path and the light emitting layer to a carrier substrate, dividing the light emitting layer transferred to the carrier substrate into a plurality of unit micro LEDs, and the amount of each divided micro LED through the at least one conductive path / It may include an operation to perform the energization test for the non-determination.
  • the conductive path and the light emitting layer may include an operation of transferring to the carrier substrate by a resin layer.
  • the method may include removing at least a portion of the resin layer, wherein the divided micro LEDs are separated from the carrier substrate by the removed resin layer and the at least one conductive path. have.
  • the removing of the resin layer may include removing a resin layer overlapping at least a portion of the conductive path through a masking process.
  • each of the plurality of micro LEDs comprises the at least one sub-electric path
  • the divided plurality of micro LEDs are disposed at regular intervals along a column and / or row on the carrier substrate, and the at least one conductive path is adjacent to the column and / or near the plurality of micro LEDs. It can be arranged in a way that extends along the row.
  • the micro LED may include at least one feeding pad, and the at least one conductive path may be formed together when the feeding pad is formed.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 기판과, 상기 기판상에 일정 간격으로 배열된 복수의 단위 전기 소자들 및 상기 복수의 단위 전기 소자들 근처에서 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 전기적으로 연결되며, 단부에 통전 검사 영역이 형성되는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고, 상기 도전성 경로의 통전 검사 영역을 이용하여 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 대한 전기적 양/불 판정이 수행되는 기판을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전기 소자용 기판 및 그 제조 방법
본 발명의 다양한 실시예들은 전기 소자용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 전기 소자의 통전 검사를 위한 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근래 들어, 마이크로 엘이디(micro LED)와 같은 전기 소자는 디스플레이의 픽셀로 대체되고 있는 추세이다. 기존의 원거리용 디스플레이(예: 옥외용 원거리 디스플레이)는 수 mm 사이즈의 엘이디 패키지를 사용하기 때문에 근거리용 또는 가정용으로는 적합하지 않다. 따라서, 근거리용 디스플레이를 구현하기 위해서는 현재의 픽셀의 화소에 대응할 수 있는 수십㎛ ~ 수백㎛ 크기의 엘이디를 얼마나 정밀하고 높은 수율로 기판상으로 옮길 수 있는지에 대한 문제가 선행적으로 해결되어야 한다. 현재 개발중인 가정용 디스플레이의 픽셀 하나 크기는 보통 100㎛ 정도 크기로, 이를 구성하는 R/G/B 서브 픽셀의 크기는 수십 ㎛에 불과하다.
최근, 상술한 근거리 디스플레이에 적용되는 픽셀 크기와 대응하는 수십 ㎛ 크기의 엘이디가 웨이퍼를 통해 증착되는 방식으로 제작되고 있으나, 제작된 마이크로 엘이디 소자의 전기적 양/불 검사는 그 크기 때문에 매우 어려운 실정이다.
일반적으로 마이크로 엘이디 처럼 미세한 칩을 플립칩(flip chip) 형태로 실장하는 경우에는 공정상 불리한 점이 많기 때문에 웨이퍼에서 기판으로 바로 전사(transfer)하는 방법을 사용할 수 있다. 이러할 경우에, 마이크로 엘이디는 반도체 공정으로 형성된 웨이퍼의 피치(pitch)나 크기(size)에 따라 우수한 정밀도를 확보할 수 있으나, 웨이퍼 내에서 검사된 KGD(known good die)를 선별하여 실장할 수 있는 방법이 요구될 있다. 마이크로 엘이디 웨이퍼는 P/L(photo luminescence)검사를 통해 발광 효율 및 파장에 대한 검사를 할 수 있으나, 실제로 전기 신호를 가하여 전기적인 양/불에 대한 판정은 그 패드(pad)의 크기와 접속 구조 때문에 종래의 프로빙(probing) 방식으로 전기적 양/불 검사는 현실적으로 매우 어렵다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기 소자용 기판 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기 소자 제작 공정 중에 전기적 양/불 검사를 수행할 수 있는 전기 소자용 기판 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 실장 전에, 전기 소자 제작 공정 중 전기적 양/불 검사를 수행함으로써 제품의 수율을 향상시키고, 작업 공정의 효율성이 증대될 수 있는 전기 소자용 기판 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판과, 상기 기판상에 일정 간격으로 배열된 복수의 단위 전기 소자들 및 상기 복수의 단위 전기 소자들 근처에서 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 전기적으로 연결되며, 단부에 통전 검사 영역이 형성되는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고, 상기 도전성 경로의 통전 검사 영역을 이용하여 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 대한 전기적 양/불 판정이 수행되는 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판과, 상기 기판상에 일정 간격으로 배열된 복수의 마이크로 엘이디 및 상기 복수의 마이크로 엘이디 근처에서 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각에 전기적으로 연결되며, 단부에 통전 검사 영역이 형성되는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고, 상기 도전성 경로의 통전 검사 영역을 이용하여 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각에 대한 전기적 양/불 판정이 수행되는 캐리어 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캐리어 기판 제조 방법에 있어서, 모재 기판에 발광층을 형성하는 동작과, 상기 발광층 근처에서 상기 복수의 발광층과 공통으로 전기적으로 연결되도록 적어도 하나의 도전성 경로를 형성하는 동작과, 상기 도전성 경로 및 상기 발광층을 캐리어 기판에 전사하는 동작과, 상기 캐리어 기판에 전사된 발광층을 복수의 단위 마이크로 엘이디로 분할하는 동작 및 상기 적어도 하나의 도전성 경로를 통하여 상기 분할된 각각의 마이크로 엘이디의 양/불 판정을 위한 통전 검사를 수행하는 동작으로 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기 소자 제작 공정 중에 전기적 양/불 검사가 가능하기 때문에 효율적인 작업을 진행할 수 있다. 특히, 마이크로 엘이디의 경우, 디스플레이 기판 실장 전에 전기적 양/불 판정이 가능하므로 제품의 제조 수율 및 제작 시간의 효율성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디가 적용된 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 제작 공정을 도시한 공정도이다.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 공정에 따라 제작되는 마이크로 엘이디의 공정 순서를 도시한 모식도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 캐리어 기판에 형성된 마이크로 엘이디가 픽업 장치에 의해 분리되는 상태를 도시한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 통전 검사를 포함하여 디스플레이를 제작하는 방법에 대해서 설명하기로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 디스플레이의 구성은 엘이디의 크기에 상관없이 구현 가능하기 때문에 사용되는 엘이디의 크기에는 제약을 두지 아니한다. 예를 들어, 조명용 디스플레이는 수 mm급의 엘이디를 사용하고, 옥/내외 사이니지(signage)와 같은 대형 디스플레이는 수 백㎛ 급 엘이디를 사용하며, 근거리 디스플레이용으로는 수 십㎛급 엘이디를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시예들은 마이크로 엘이디에 대한 통전 검사 및제조 방법에 대하여 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 본 발명은 통전 검사 및 제조 방법을 이용할 수 있는 다양한 전기 소자에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디가 적용된 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 디스플레이(100)는 일정 간격으로 배치되는 복수 픽셀 P를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 단위 픽셀 P은 서브 픽셀들 Pr, Pg, Pb를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 서브 픽셀들 Pr, Pg, Pb는, 예컨대 10000㎛2이하의 면적을 갖는 마이크로 엘이디(예: 도 3b의 마이크로 엘이디(350))로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각각의 마이크로 엘이디는 디스플레이(100)의 기판에 실장되기 전에 전기적 양/불 판정을 위한 통전 검사가 선행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통전 검사가 수행된 마이크로 엘이디가 디스플레이(100)의 기판에 실장되기 때문에 디스플레이(100)는 제조 수율을 높일 수 있다.
이하, 디스플레이의 각 서브 픽셀에 대응하는 마이크로 엘이디의 제조 공정에 대하여 기술하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크로 엘이디 제작 공정을 도시한 공정도이다. 도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 공정에 따라 제작되는 마이크로 엘이디의 공정 순서를 도시한 모식도이다.
도 2를 참고하면, 201 동작에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 모재 기판(310)(예: 사파이어 웨어퍼)에 마이크로 엘이디(예: 전기 소자)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로 엘이디는 단위 전기 소자로 분할되기 전에 모재 기판(310)에 증착되는 발광층(311)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광층(311)은 사파이어 혹은 SiX 모재 기판(310)에서 고온/고압 상태에서 화합물 반도체의 단결정 상태로 성장시켜 형성되며, 각 조성에 따라 색상이 다르게 구성될 수 있다. 예컨대, red는 GaAs, green은 InGaP, blue는 GaN의 화합물 반도체로 구성되고, 각 조성의 고유 에너지 밴드갭 값에 따라 파장이 결정되어 구현하는 색상이 다르게 나타날 수 있다.
203 동작에서, 발광층(311)의 상부에 급전 패드(312) 및 급전 패드(312) 주변에 적어도 하나의 도전성 경로(321, 322)가 형성될 수 있다. 도 3b는 발광층에 급전 패드(312) 및 도전성 경로(321, 322)가 형성된 모재 기판(310)의 평면도이고, 도 3c는 도 3b의 라인 A-A'에서 바라본 모재 기판(310)의 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 마이크로 엘이디(350)는 모재 기판(310)상에서 일정 간격으로 배열될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로 엘이디(350)는 모재 기판(310)상에서 열(row) 및/또는 행(column)을 따라 일정 간격으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로 엘이디(350)는 단위 마이크로 엘이디로 분할되기 전에 모재 기판(310)에서 디스플레이 기판(예: 도 4의 디스플레이 기판(440))의 도전성 패드(예: 도 4의 도전성 패드(441))에 전기적으로 접속되기 위하여 형성되는 적어도 하나의 급전 패드(312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 패드(312)는 제1급전 패드(312a) 및 제1급전 패드(312a)에서 일정 간격으로 이격된 제2급전 패드(312b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 경로(321, 322)는 열 및/또는 행으로 배열된 복수의 마이크로 엘이디의 일측에 배치되는 제1도전성 경로(321) 및 타측에 배치되는 제2도전성 경로(322)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 경로(321) 및 제2도전성 경로(322)는 모재 기판(310)에서 복수의 마이크로 엘이디(350)가 배치된 열 및/또는 행을 따라 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 경로(321) 및 제2도전성 경로(322)는 급전 패드(312) 형성시 함께 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 경로(321) 및 제2도전성 경로(322)는 열 및/또는 행으로 배열된 각각의 마이크로 엘이디(350)의 급전 패드(312)에 동시에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 마이크로 엘이디(350) 각각의 제1급전 패드(312a)는 제1서브 전기적 경로(3212)를 통하여 제1도전성 경로(321)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 복수의 마이크로 엘이디(350) 각각의 제2급전 패드(312b)는 제2서브 전기적 경로(3222)를 통하여 제2도전성 경로(322)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 경로(321)의 일단에는 제1통전 검사 영역(3211)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 경로(322)의 일단에는 제2통전 검사 영역(3221)이 형성될 수 있다. 제1통전 검사 영역(3211) 및 제2통전 검사 영역(3221)은 전기적 양/불 판정을 위한 통전 검사를 위한 프로브 접촉 영역으로 기여될 수 있다.
205 동작에서, 마이크로 엘이디(350)(예: 전기 소자) 및 적어도 하나의 도전성 경로(321, 322)는 캐리어 기판(330)에 전사될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 3d에 도시된 바와 같이, 발광층(331), 급전 패드(312) 및 도전성 경로(321, 322)는 수지층(331)(예: 접착층)이 형성된 캐리어 기판(330)(예: 캐리어 필름)에 전사(예: 부착)될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 캐리어 기판(330)에 마이크로 엘이디(350) 및 도전성 경로(321, 322)를 전사하는 방법은, 미경화 수지(액상 PI(polyimide), PDMS(polydimethylsiloxane), PET(polyethylene terephthalate), epoxy 등)을 이용하는 방법이나, 자외선 경화 테이프(UV tape)와 비자외선 테이프(non-UV tape)나, 열발포 테이프 등의 필름형 테이프의 점착력 차이를 이용하는 방법들 중, 적어도 하나의 방법을 포함할 수 있다.
207 동작에서, 모재 기판(310)이 캐리어 기판(330)으로부터 제거되고, 복수의 마이크로 엘이디(350)(예: 전기 소자)가 에칭 공정 등을 통하여 단위 마이크로 엘이디(350)로 분할되며, 적어도 하나의 도전성 경로(321, 322)가 캐리어 기판(330)으로부터 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3e 및 도 3f에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(330)의 발광층(311)으로부터 모재 기판(310)이 분리될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재 기판(310)은 캐리어 기판(330)으로부터 LLO(laser lift-off) 공정을 통하여 분리될 수 있다. 레이저는 기체 레이저(eximer) 또는 고체 레이저(DPSS)를 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광층(311)은 개별 마이크로 엘이디(350)를 형성하기 위하여 singulation 공정이 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광층(311)은 에칭 공정을 통하여 단위 마이크로 엘이디(350)로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 마이크로 엘이디(350) 각각은 급전 패드(312)를 포함할 수 있으며, 각 급전 패드(312)는 적어도 하나의 도전성 경로(321, 322)와 공통으로 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 경로(321, 322)는 에칭 공정을 통하여 수지층(331)의 상부에서 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
209 동작에서, 단위 마이크로 엘이디(350)로 분할된 캐리어 기판(330)상에서 마스킹을 통해 수지층(331)이 부분적으로 제거될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 3g에 도시된 바와 같이, 마스크(341)는 제1도전성 경로(321)의 적어도 일부 및 이웃하는 제2도전성 경로(322) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마스킹 공정을 통하여 캐리어 기판(330)상의 수지층(331)은 적어도 부분적으로 제거될 수 있다.
211 동작에서, 도전성 경로(321, 322)를 통하여 마이크로 엘이디(350)의 양/불 판정을 위한 통전 검사가 수행될 수 있다. 도 3h는 마스킹 작업이 수행된 캐리어 기판(330)의 평면도이고, 도 3i는 도 3i의 라인 B-B'에서 바라본 캐리어 기판(330)의 단면도이다.
한 실시예에 따르면, 마스킹 공정을 통해 적어도 부분적으로 수지층(331)이 제거되면, 각각의 단위 마이크로 엘이디(350)는 그 하측의 캐리어 기판(330)으로부터 일정 공간(3301)을 갖도록 의해 플로팅된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 마이크로 엘이디(350)는 도전성 경로(321, 322)로부터 분기되어 마이크로 엘이디(350)의 급전 패드(312)에 연결된 서브 전기적 경로(3212, 3222)를 통해 수지층이 제거된 공간(3301)상에 anchor and tether 구조로 플로팅된 상태가 유지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 마이크로 엘이디(350)는 적어도 하나의 도전성 경로(321, 322)를 이용하여 전기적 프로빙(probing) 공정을 수행함으로써 전기적 양/불 판정을 위한 통전 검사가 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1도전성 경로(321)의 제1통전 검사 영역(3211)(예: + 전류 인가 영역) 및 제2도전성 경로(322)의 제2통전 검사 영역(3221)(예: - 전류 인가 영역)에 통전을 위한 프로브(probe)(360)를 접촉시킴으로써, 각각의 단위 마이크로 엘이디(350)는 전기가 도통될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 양/불 판전을 위한 통전 검사를 통하여 정상적인 마이크로 엘이디는 발광될 수 있으나, 비정상적인 마이크로 엘이디는 발광되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 불량으로 결정된 마이크로 엘이디는 제거되거나, 캐리어 기판(330)상의 위치 정보를 통해 픽업 공정에서 배제될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캐리어 기판(330)상에 anchor and tether 구조로 플로팅된 마이크로 엘이디(350)는 픽업 장치를 통해 디스플레이 기판상에 실장될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 캐리어 기판(330)에 형성된 마이크로 엘이디(350)가 픽업 장치(440)에 의해 분리되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3h의 라인 C-C'에서 바라본 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 캐리어 기판(330)에서 부분적으로 수지층(331)이 제거되고 전기적 경로(321, 322)로부터 분기된 서브 전기적 경로(3212, 3211)를 통하여 anchor and tether 구조를 갖도록 플로팅된 마이크로 엘이디(350)는 픽업 장치(400)에 의해 픽업될 수 있다. 이러한 경우, 마이크로 엘이디(350)는 픽업 장치(400)의 픽업력(F)에 의하여, 서브 전기적 경로들(3212, 3222)이 파단되면서 픽업될 수 있다. 예컨대, 서브 전기적 경로들(3212, 3222)은 마이크로 엘이디(350)의 전기적 양/불 판정을 위한 통전 검사가 수행된 후 도전성 경로(321, 322)로부터 단절될 수 있다. 따라서, 도전성 경로(321, 322)와 마이크로 엘이디(350)의 급전 패드(312)를 전기적으로 연결시켜주는 서브 전기적 경로들(3212, 3222)은 전기적 양/불 검사를 위하여 사용될 뿐만 아니라, 캐리어 기판(330)과 마이크로 엘이디(350) 사이의 수지층(331) 제거에 따른 anchor and tether 구조에 의한 마이크로 엘이디(350)의 플로팅 배치에도 기여할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판과, 상기 기판상에 일정 간격으로 배열된 복수의 단위 전기 소자들 및 상기 복수의 단위 전기 소자들 근처에서 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 전기적으로 연결되며, 단부에 통전 검사 영역이 형성되는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고, 상기 도전성 경로의 통전 검사 영역을 이용하여 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 대한 전기적 양/불 판정이 수행되는 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 단위 전기 소자들은 그 면적이 10000㎛2이하의 범위를 갖는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 복수의 단위 전기 소자들 사이에 배치되는 수지층 및 상기 복수의 단위 전기 소자 각각에 형성되는 적어도 하나의 급전 패드를 포함하고, 상기 급전 패드는 상기 적어도 하나의 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 경로로부터 분기되어 상기 복수의 단위 전기 소자 각각의 대응 급전 패드까지 연장되는 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 단위 전기 소자와 상기 기판 사이에는 상기 수지층이 제거되고, 상기 복수의 단위 전기 소자 각각은 상기 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 통하여 anchor and tether 구조로 플로팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은 마이크로 엘이디가 전사된 캐리어 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 단위 전기 소자는 열 및/또는 행을 따라 일정 간격으로 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 복수의 단위 전기 소자 근처에서 상기 열 및/또는 행을 따라 연장되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판과, 상기 기판상에 일정 간격으로 배열된 복수의 마이크로 엘이디 및 상기 복수의 마이크로 엘이디 근처에서 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각에 전기적으로 연결되며, 단부에 통전 검사 영역이 형성되는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고, 상기 도전성 경로의 통전 검사 영역을 이용하여 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각에 대한 전기적 양/불 판정이 수행되는 캐리어 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 마이크로 엘이디는 그 면적이 10000㎛2이하의 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 복수의 마이크로 엘이디 사이에 배치되는 수지층 및 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각에 형성되는 적어도 하나의 급전 패드를 포함하고, 상기 급전 패드는 상기 적어도 하나의 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 경로로부터 분기되어 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각의 대응 급전 패드까지 연장되는 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 마이크로 엘이디와 상기 기판 사이에는 상기 수지층이 제거되고, 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각은 상기 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 통하여 anchor and tether 구조로 플로팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 마이크로 엘이디는 상기 기판상에서 열 및/또는 행을 따라 일정 간격으로 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 복수의 마이크로 엘이디 근처에서 상기 열 및/또는 행을 따라 연장되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캐리어 기판 제조 방법에 있어서, 모재 기판에 발광층을 형성하는 동작과, 상기 발광층 근처에서 상기 복수의 발광층과 공통으로 전기적으로 연결되도록 적어도 하나의 도전성 경로를 형성하는 동작과, 상기 도전성 경로 및 상기 발광층을 캐리어 기판에 전사하는 동작과, 상기 캐리어 기판에 전사된 발광층을 복수의 단위 마이크로 엘이디로 분할하는 동작 및 상기 적어도 하나의 도전성 경로를 통하여 상기 분할된 각각의 마이크로 엘이디의 양/불 판정을 위한 통전 검사를 수행하는 동작으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 경로 및 상기 발광층은 수지층에 의해 상기 캐리어 기판에 전사하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수지층의 적어도 일부를 제거하는 동작을 포함하고, 상기 제거된 수지층 및 상기 적어도 하나의 도전성 경로에 의해 상기 분할된 마이크로 엘이디는 상기 캐리어 기판으로부터 플로팅된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수지층을 제거하는 동작은 마스킹 공정을 통하여 상기 도전성 경로의 적어도 일부에 중첩되는 수지층까지 제거하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 경로로부터 분기되어 상기 분할된 마이크로 엘이디 각각의 대응 급전 패드까지 연장되는 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 포함하고, 상기 복수의 마이크로 엘이디 각각은 상기 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 통하여 anchor and tether 구조로 플로팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분할된 복수의 마이크로 엘이디는 상기 캐리어 기판상에서 열 및/또는 행을 따라 일정 간격으로 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 복수의 마이크로 엘이디 근처에서 상기 열 및/또는 행을 따라 연장되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로 엘이디는 적어도 하나의 급전 패드가 형성되고, 상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 급전 패드 형성시 함께 형성될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 기판에 있어서,
    기판;
    상기 기판상에 일정 간격으로 배열된 복수의 단위 전기 소자들; 및
    상기 복수의 단위 전기 소자들 근처에서 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 전기적으로 연결되며, 단부에 통전 검사 영역이 형성되는 적어도 하나의 도전성 경로를 포함하고,
    상기 도전성 경로의 통전 검사 영역을 이용하여 상기 복수의 단위 전기 소자들 각각에 대한 전기적 양/불 판정이 수행되는 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 단위 전기 소자들은 그 면적이 10000㎛2이하의 범위를 갖는 마이크로 엘이디를 포함하는 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 복수의 단위 전기 소자들 사이에 배치되는 수지층; 및
    상기 복수의 단위 전기 소자 각각에 형성되는 적어도 하나의 급전 패드를 포함하고,
    상기 급전 패드는 상기 적어도 하나의 도전성 경로와 전기적으로 연결되는 기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 경로로부터 분기되어 상기 복수의 단위 전기 소자 각각의 대응 급전 패드까지 연장되는 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 포함하는 기판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 단위 전기 소자와 상기 기판 사이에는 상기 수지층이 제거되고,
    상기 복수의 단위 전기 소자 각각은 상기 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 통하여 anchor and tether 구조로 플로팅되는 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 마이크로 엘이디가 전사된 캐리어 기판을 포함하는 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 단위 전기 소자는 열 및/또는 행을 따라 일정 간격으로 배치되고,
    상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 복수의 단위 전기 소자 근처에서 상기 열 및/또는 행을 따라 연장되는 방식으로 배치되는 기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 단위 전기 소자는 마이크로 엘이디를 포함하는 기판.
  9. 캐리어 기판 제조 방법에 있어서,
    모재 기판에 발광층을 형성하는 동작;
    상기 발광층 근처에서 상기 복수의 발광층과 공통으로 전기적으로 연결되도록 적어도 하나의 도전성 경로를 형성하는 동작;
    상기 도전성 경로 및 상기 발광층을 캐리어 기판에 전사하는 동작;
    상기 캐리어 기판에 전사된 발광층을 복수의 단위 마이크로 엘이디로 분할하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 도전성 경로를 통하여 상기 분할된 각각의 마이크로 엘이디의 양/불 판정을 위한 통전 검사를 수행하는 동작으로 포함하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 경로 및 상기 발광층은 수지층에 의해 상기 캐리어 기판에 전사하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 수지층의 적어도 일부를 제거하는 동작을 포함하고,
    상기 제거된 수지층 및 상기 적어도 하나의 도전성 경로에 의해 상기 분할된 마이크로 엘이디는 상기 캐리어 기판으로부터 플로팅된 상태를 유지하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 수지층을 제거하는 동작은 마스킹 공정을 통하여 상기 도전성 경로의 적어도 일부에 중첩되는 수지층까지 제거하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 경로로부터 분기되어 상기 분할된 마이크로 엘이디 각각의 대응 급전 패드까지 연장되는 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 포함하고,
    상기 복수의 마이크로 엘이디 각각은 상기 적어도 하나의 서브 전기적 경로를 통하여 anchor and tether 구조로 플로팅되는 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 분할된 복수의 마이크로 엘이디는 상기 캐리어 기판상에서 열 및/또는 행을 따라 일정 간격으로 배치되고,
    상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 복수의 마이크로 엘이디 근처에서 상기 열 및/또는 행을 따라 연장되는 방식으로 배치되는 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 마이크로 엘이디는 적어도 하나의 급전 패드가 형성되고,
    상기 적어도 하나의 도전성 경로는 상기 급전 패드 형성시 함께 형성되는 방법.
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