JPH08281702A - Ｉｃ用トレー - Google Patents
Ｉｃ用トレーInfo
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- JPH08281702A JPH08281702A JP7089212A JP8921295A JPH08281702A JP H08281702 A JPH08281702 A JP H08281702A JP 7089212 A JP7089212 A JP 7089212A JP 8921295 A JP8921295 A JP 8921295A JP H08281702 A JPH08281702 A JP H08281702A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＩＣチップが直接接触する部分は、炭素系導
電性フィラー入り樹脂により形成され、その周壁外側面
の少なくとも一部は、前記炭素系導電性フィラー入り樹
脂の色とは異なる色に着色された、静電気防止効果があ
り且つ段積み可能な、ＩＣチップを収納、保管および搬
送することが可能なＩＣ用トレー。 【効果】 ＩＣトレーを多数段積みした場合でも、多種
多様のＩＣの保管、管理、確認が容易となり、誤選別、
誤組立等のトラブルを防止することができる。
電性フィラー入り樹脂により形成され、その周壁外側面
の少なくとも一部は、前記炭素系導電性フィラー入り樹
脂の色とは異なる色に着色された、静電気防止効果があ
り且つ段積み可能な、ＩＣチップを収納、保管および搬
送することが可能なＩＣ用トレー。 【効果】 ＩＣトレーを多数段積みした場合でも、多種
多様のＩＣの保管、管理、確認が容易となり、誤選別、
誤組立等のトラブルを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（電子回路の一形
式である集積回路）チップを収納、保管および搬送する
ためのＩＣ用トレーに関するものである。また本発明
は、ＩＣチップを静電気のショックから保護することの
できる、制電性のトレーに関するものである。
式である集積回路）チップを収納、保管および搬送する
ためのＩＣ用トレーに関するものである。また本発明
は、ＩＣチップを静電気のショックから保護することの
できる、制電性のトレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップはその構造により、大電流シ
ョック、とりわけ静電気のショックにより簡単にその機
能が破壊されてしまうために、ＩＣチップが直接接触す
る搬送用および保管用の容器である「ＩＣ用トレー」に
は何らかの静電気対策が施されている。一般には、導電
性、経済性に優れることから、炭素系導電性フィラーを
熱可塑性樹脂に複合化した材料により成形された黒色の
ＩＣ用トレーが用いられている。一方、ＯＡ機器、電子
機器、電子遊技機等の急速な発達により、これに用いる
ＩＣチップは多種多様な形態のものが次々に創り出され
ている。これら多品種のＩＣチップを取り扱う機器メー
カーは、ＩＣチップの誤選別、誤組立によるトラブル防
止のため、これらＩＣチップの取り扱い及び管理には細
心の注意が必要となっている。
ョック、とりわけ静電気のショックにより簡単にその機
能が破壊されてしまうために、ＩＣチップが直接接触す
る搬送用および保管用の容器である「ＩＣ用トレー」に
は何らかの静電気対策が施されている。一般には、導電
性、経済性に優れることから、炭素系導電性フィラーを
熱可塑性樹脂に複合化した材料により成形された黒色の
ＩＣ用トレーが用いられている。一方、ＯＡ機器、電子
機器、電子遊技機等の急速な発達により、これに用いる
ＩＣチップは多種多様な形態のものが次々に創り出され
ている。これら多品種のＩＣチップを取り扱う機器メー
カーは、ＩＣチップの誤選別、誤組立によるトラブル防
止のため、これらＩＣチップの取り扱い及び管理には細
心の注意が必要となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】誤選別が起きる大きな
要因として、ＩＣチップの種類を問わず、これを収納、
保管および搬送する容器であるトレーが炭素系複合樹脂
であることにより、容器の色が黒一色であることが挙げ
られる。そこで、多種多様なＩＣチップを、その種類毎
にその保管容器の色やラベルで管理することにより、管
理上の誤選別を防止して取り扱いを容易にしようとする
試みが考えられる。しかしながら、ＩＣ用トレーへの粘
着ラベルの貼合は貼着の手間や使用中の剥離の心配があ
り、煩瑣であり、工程でのエラーの発生も心配される。
また色による識別付与手段としては、導電性着色塗料で
部分塗装する方法が考えられるが、これも二次加工を必
要とし、作業性や経済性に劣る。また更には、塗膜の脱
離によるＩＣチップへの汚染等があり、好ましくない。
要因として、ＩＣチップの種類を問わず、これを収納、
保管および搬送する容器であるトレーが炭素系複合樹脂
であることにより、容器の色が黒一色であることが挙げ
られる。そこで、多種多様なＩＣチップを、その種類毎
にその保管容器の色やラベルで管理することにより、管
理上の誤選別を防止して取り扱いを容易にしようとする
試みが考えられる。しかしながら、ＩＣ用トレーへの粘
着ラベルの貼合は貼着の手間や使用中の剥離の心配があ
り、煩瑣であり、工程でのエラーの発生も心配される。
また色による識別付与手段としては、導電性着色塗料で
部分塗装する方法が考えられるが、これも二次加工を必
要とし、作業性や経済性に劣る。また更には、塗膜の脱
離によるＩＣチップへの汚染等があり、好ましくない。
【０００４】一方、ＩＣ用トレーそのものを、それぞれ
異なる色に着色された導電性樹脂で成形する方法もある
が、これら導電性樹脂の導電性能（以下、本発明では制
電性ともいう）は、炭素系複合樹脂の導電性に比べて劣
り、ＩＣチップを静電気障害から保護するには充分でな
く好ましくない。その他の手法として、金属フィラー複
合樹脂を用いる方法もあるが、金属フィラーは高価であ
り、経済性に欠けるばかりでなく、容器全体が重くなり
好ましくない。このような状況下、本発明は多種多様な
ＩＣチップの取り扱い、管理に優れた機能を有するＩＣ
の搬送、収納および保管用トレーを提供するものであ
る。
異なる色に着色された導電性樹脂で成形する方法もある
が、これら導電性樹脂の導電性能（以下、本発明では制
電性ともいう）は、炭素系複合樹脂の導電性に比べて劣
り、ＩＣチップを静電気障害から保護するには充分でな
く好ましくない。その他の手法として、金属フィラー複
合樹脂を用いる方法もあるが、金属フィラーは高価であ
り、経済性に欠けるばかりでなく、容器全体が重くなり
好ましくない。このような状況下、本発明は多種多様な
ＩＣチップの取り扱い、管理に優れた機能を有するＩＣ
の搬送、収納および保管用トレーを提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ＩＣ
チップを収納、保管および搬送することが可能な、方形
または長方形の、段積み可能な制電性ＩＣ用トレーであ
って、ＩＣチップが直接接触する部分は、炭素系導電性
フィラー含有樹脂により形成され、トレーの周壁外側面
の少なくとも一部は、前記炭素系導電性フィラー含有樹
脂の色とは異なる色の樹脂により形成されているＩＣ用
トレーを提供するものである。ＩＣ用トレーを上記のよ
うな構成にすることにより、トレーの周壁外側面の全部
またはその一部を着色する色を、ＩＣの種類毎に色を設
定しておけば、通常の製品管理状態である多段積みにお
いても一目で内容物の確認が可能になり、従来大きな問
題であった、誤選別、誤組立等の問題が解消される。
チップを収納、保管および搬送することが可能な、方形
または長方形の、段積み可能な制電性ＩＣ用トレーであ
って、ＩＣチップが直接接触する部分は、炭素系導電性
フィラー含有樹脂により形成され、トレーの周壁外側面
の少なくとも一部は、前記炭素系導電性フィラー含有樹
脂の色とは異なる色の樹脂により形成されているＩＣ用
トレーを提供するものである。ＩＣ用トレーを上記のよ
うな構成にすることにより、トレーの周壁外側面の全部
またはその一部を着色する色を、ＩＣの種類毎に色を設
定しておけば、通常の製品管理状態である多段積みにお
いても一目で内容物の確認が可能になり、従来大きな問
題であった、誤選別、誤組立等の問題が解消される。
【０００６】本発明におけるＩＣ用トレーを得るために
は、少なくとも２つの材料が用いられる。１つは、ＩＣ
チップを静電気障害から保護するために必要な導電性能
を有し、経済性の優れた炭素系導電フィラーと、各種熱
可塑性樹脂を含有する樹脂組成物（Ａ）であり、他の１
つは、ＩＣ用トレーの周壁外側面の全部または一部に前
記樹脂組成物（Ａ）とは異なる色で現れる制電性樹脂組
成物（Ｂ）である。
は、少なくとも２つの材料が用いられる。１つは、ＩＣ
チップを静電気障害から保護するために必要な導電性能
を有し、経済性の優れた炭素系導電フィラーと、各種熱
可塑性樹脂を含有する樹脂組成物（Ａ）であり、他の１
つは、ＩＣ用トレーの周壁外側面の全部または一部に前
記樹脂組成物（Ａ）とは異なる色で現れる制電性樹脂組
成物（Ｂ）である。
【０００７】樹脂組成物（Ａ）はＩＣチップそのものが
直接載置される部分を形成するので、充分な制電性を有
することが必要であり、通常、表面固有抵抗値が１０12
Ω／ｃｍ2以下、好ましくは１０8Ω／ｃｍ2以下、さら
に好ましくは１０5Ω／ｃｍ2以下である。この目的のた
めの導電性フィラーとしては、炭素系導電性フィラーが
好適であり、とくに、アセチレンカーボン、ファーネス
カーボン、ケッチェンブラックＥＣ（商品名）またはＥ
Ｃカーボン（商品名）などの導電性カーボンブラック、
炭素繊維、グラファイト等を用いることができる。これ
らの炭素系導電性フィラーの中でも、成形性、経済性の
観点から、導電性カーボンブラックが好ましく、ファー
ネスカーボン、ケッチェンブラックＥＣまたはＥＣカー
ボンが特に好ましい。なお、これらの炭素系導電性フィ
ラーは、単独であるいは組合わせて使用することもでき
る。
直接載置される部分を形成するので、充分な制電性を有
することが必要であり、通常、表面固有抵抗値が１０12
Ω／ｃｍ2以下、好ましくは１０8Ω／ｃｍ2以下、さら
に好ましくは１０5Ω／ｃｍ2以下である。この目的のた
めの導電性フィラーとしては、炭素系導電性フィラーが
好適であり、とくに、アセチレンカーボン、ファーネス
カーボン、ケッチェンブラックＥＣ（商品名）またはＥ
Ｃカーボン（商品名）などの導電性カーボンブラック、
炭素繊維、グラファイト等を用いることができる。これ
らの炭素系導電性フィラーの中でも、成形性、経済性の
観点から、導電性カーボンブラックが好ましく、ファー
ネスカーボン、ケッチェンブラックＥＣまたはＥＣカー
ボンが特に好ましい。なお、これらの炭素系導電性フィ
ラーは、単独であるいは組合わせて使用することもでき
る。
【０００８】また、これらの炭素系導電性フィラーを配
合するために使用する熱可塑性樹脂としては、スチレン
系重合体、プロピレン系重合体、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリアミド、ポリ−１,４−シクロヘキサンジメチ
レンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリケトン、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリテロラフルオロエチレ
ン、架橋ポリシロキサン等を挙げることができる。中で
も経済性の観点から、スチレン系重合体、プロピレン系
重合体が好ましく、特にプロピレン系重合体が好まし
い。本トレーは、後述するように、射出成形法で製造す
ることが好ましい。そのため、樹脂組成物（Ａ）のメル
トフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０準拠、２.１６ｋ
ｇ荷重）は、０.３〜１０ｇ／１０分であることが好ま
しい。樹脂組成物（Ａ）中における炭素系導電性フィラ
ーの配合量は、フィラーの導電性能、所望の機械的特性
にもよるが、通常８〜２０重量％、好ましくは１０〜１
５重量％である。８重量％未満では、静電気から内容物
を保護するのに必要な導電性（１０12Ω／ｃｍ2以下）
が得られにくくなり、好ましくない。一方、２０重量％
を越えると、成形性、機械的物性等が低下し、好ましく
ない。
合するために使用する熱可塑性樹脂としては、スチレン
系重合体、プロピレン系重合体、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリアミド、ポリ−１,４−シクロヘキサンジメチ
レンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリケトン、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリテロラフルオロエチレ
ン、架橋ポリシロキサン等を挙げることができる。中で
も経済性の観点から、スチレン系重合体、プロピレン系
重合体が好ましく、特にプロピレン系重合体が好まし
い。本トレーは、後述するように、射出成形法で製造す
ることが好ましい。そのため、樹脂組成物（Ａ）のメル
トフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０準拠、２.１６ｋ
ｇ荷重）は、０.３〜１０ｇ／１０分であることが好ま
しい。樹脂組成物（Ａ）中における炭素系導電性フィラ
ーの配合量は、フィラーの導電性能、所望の機械的特性
にもよるが、通常８〜２０重量％、好ましくは１０〜１
５重量％である。８重量％未満では、静電気から内容物
を保護するのに必要な導電性（１０12Ω／ｃｍ2以下）
が得られにくくなり、好ましくない。一方、２０重量％
を越えると、成形性、機械的物性等が低下し、好ましく
ない。
【０００９】耐熱性、剛性等を補強し、また使用される
上記の炭素系フィラー材料との収縮率を合わせることを
目的として、上記の炭素系フィラー以外のタルク、マイ
カ、ガラス等の無機フィラーを配合する場合もある。樹
脂組成物（Ａ）中におけるこれらの配合量は、通常１０
〜３０重量％、好ましくは１５〜２０重量％の範囲であ
る。１０重量％未満では、顕著な補強効果が得られず好
ましくない。一方、３０重量％を越えると、成形性、機
械的強度（特に耐衝撃性）の低下、さらには比重の増大
があり、得られる製品重量が大となり、好ましくない。
上記の炭素系フィラー材料との収縮率を合わせることを
目的として、上記の炭素系フィラー以外のタルク、マイ
カ、ガラス等の無機フィラーを配合する場合もある。樹
脂組成物（Ａ）中におけるこれらの配合量は、通常１０
〜３０重量％、好ましくは１５〜２０重量％の範囲であ
る。１０重量％未満では、顕著な補強効果が得られず好
ましくない。一方、３０重量％を越えると、成形性、機
械的強度（特に耐衝撃性）の低下、さらには比重の増大
があり、得られる製品重量が大となり、好ましくない。
【００１０】本発明のＩＣ用トレーの周壁外側面の全部
または一部を構成する樹脂組成物（Ｂ）は、マトリック
ス樹脂としては、前記樹脂（Ａ）と同じ熱可塑性樹脂が
同様に使用されることができる。樹脂組成物（Ｂ）が前
記樹脂組成物（Ａ）以外の色の場合は、着色材料を配合
しないで使用しても、本発明の効果である識別性の付与
を奏することができる。また、着色する場合には、着色
材料としては有機、無機の顔料、染料からなる着色剤を
添加することができる。この着色樹脂組成物（Ｂ）もま
た、ある程度の制電性が要求される。これが使用される
ＩＣ用トレーの周壁外側面に導体、例えば、人が接触し
たような場合、トレーの周壁外側面に溜まった静電気が
人を通じて流れる際に、ＩＣチップに過剰電流が流れ、
これを破壊するおそれがあるからである。また、周壁外
側面に帯電すると、大気中の埃を静電吸着し、これがＩ
Ｃチップの細部も汚染し、回路欠陥となり、誤作動の原
因になるからである。
または一部を構成する樹脂組成物（Ｂ）は、マトリック
ス樹脂としては、前記樹脂（Ａ）と同じ熱可塑性樹脂が
同様に使用されることができる。樹脂組成物（Ｂ）が前
記樹脂組成物（Ａ）以外の色の場合は、着色材料を配合
しないで使用しても、本発明の効果である識別性の付与
を奏することができる。また、着色する場合には、着色
材料としては有機、無機の顔料、染料からなる着色剤を
添加することができる。この着色樹脂組成物（Ｂ）もま
た、ある程度の制電性が要求される。これが使用される
ＩＣ用トレーの周壁外側面に導体、例えば、人が接触し
たような場合、トレーの周壁外側面に溜まった静電気が
人を通じて流れる際に、ＩＣチップに過剰電流が流れ、
これを破壊するおそれがあるからである。また、周壁外
側面に帯電すると、大気中の埃を静電吸着し、これがＩ
Ｃチップの細部も汚染し、回路欠陥となり、誤作動の原
因になるからである。
【００１１】したがって、この樹脂組成物（Ｂ）の制電
性も、その表面固有抵抗値で１０12Ω／ｃｍ2以下、好
ましくは１０8Ω／ｃｍ2以下であるのが望ましい。樹脂
組成物（Ｂ）にこのような制電性を与える物質として
は、高分子電解質、例えば、第４級アンモニウム塩基含
有共重合体、電荷移動錯体、脂肪酸エステル等の界面活
性剤等が挙げられる。これらの配合剤の樹脂組成物
（Ｂ）中における割合は、通常５〜２０重量％、好まし
くは８〜１５重量％である。５重量％未満では、静電気
対策樹脂としての導電性（１０12Ω／ｃｍ2以下）が得
られず好ましくない。一方、２０重量％を越えると脆く
なり好ましくない。着色顔料は、熱可塑性樹脂に所要量
を直接添加してもよく、または予めマスターバッチを調
製し、この所要量を成形時に添加して成形を行う着色手
法でも差し支えない。着色剤の配合量は、樹脂組成物
（Ｂ）１００重量部に対して０.５〜５重量部、好まし
くは１〜３重量部である。
性も、その表面固有抵抗値で１０12Ω／ｃｍ2以下、好
ましくは１０8Ω／ｃｍ2以下であるのが望ましい。樹脂
組成物（Ｂ）にこのような制電性を与える物質として
は、高分子電解質、例えば、第４級アンモニウム塩基含
有共重合体、電荷移動錯体、脂肪酸エステル等の界面活
性剤等が挙げられる。これらの配合剤の樹脂組成物
（Ｂ）中における割合は、通常５〜２０重量％、好まし
くは８〜１５重量％である。５重量％未満では、静電気
対策樹脂としての導電性（１０12Ω／ｃｍ2以下）が得
られず好ましくない。一方、２０重量％を越えると脆く
なり好ましくない。着色顔料は、熱可塑性樹脂に所要量
を直接添加してもよく、または予めマスターバッチを調
製し、この所要量を成形時に添加して成形を行う着色手
法でも差し支えない。着色剤の配合量は、樹脂組成物
（Ｂ）１００重量部に対して０.５〜５重量部、好まし
くは１〜３重量部である。
【００１２】なお、必要に応じてこの樹脂樹脂組成物
（Ｂ）には、炭素系フィラー以外のタルク、マイカ等の
無機フィラーが添加される場合もある。例えば、樹脂組
成物（Ａ）と成形収縮率が異なる場合は、無機フィラー
を添加して成形後の収縮率を合わせ、収縮差に伴う製品
の変形を抑制する。これらのフィラーの添加量は、樹脂
組成物（Ｂ）中において１０〜３０重量％、好ましくは
１５〜２５重量％である。１０重量％未満では、顕著な
補強効果が得られず好ましくない。一方、３０重量％を
越えると、成形性、機械的強度（特に耐衝撃性）の低
下、さらには比重の増大があり、得られる製品重量が大
となり、好ましくない。また樹脂組成物（Ｂ）のメルト
フローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０準拠、２.１６ｋｇ
荷重）は、射出成形性を考慮すると０.３〜１０ｇ／１
０分が好ましい。
（Ｂ）には、炭素系フィラー以外のタルク、マイカ等の
無機フィラーが添加される場合もある。例えば、樹脂組
成物（Ａ）と成形収縮率が異なる場合は、無機フィラー
を添加して成形後の収縮率を合わせ、収縮差に伴う製品
の変形を抑制する。これらのフィラーの添加量は、樹脂
組成物（Ｂ）中において１０〜３０重量％、好ましくは
１５〜２５重量％である。１０重量％未満では、顕著な
補強効果が得られず好ましくない。一方、３０重量％を
越えると、成形性、機械的強度（特に耐衝撃性）の低
下、さらには比重の増大があり、得られる製品重量が大
となり、好ましくない。また樹脂組成物（Ｂ）のメルト
フローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０準拠、２.１６ｋｇ
荷重）は、射出成形性を考慮すると０.３〜１０ｇ／１
０分が好ましい。
【００１３】以下、図を参照して、本発明のＩＣ用トレ
ーの一例を説明する。図１において、１は本発明のＩＣ
用トレーである。２は底板、３は周壁、４は底板の上面
を区画するリブ、５はＩＣチップが載置され収納される
凹部であり、これらは樹脂組成物（Ａ）から形成されて
おり、黒色を呈している。６は周壁３の外側表面の一部
に現れた色の異なる部分であり、樹脂組成物（Ｂ）から
形成されている。これらの（Ａ）、（Ｂ）２種類の樹脂
組成物で一体の成形体を製造する方法としては、通常行
われている二色射出成形、インサート成形等の公知の方
法で行うことができるが、とくに二色射出成形法が好ま
しい。
ーの一例を説明する。図１において、１は本発明のＩＣ
用トレーである。２は底板、３は周壁、４は底板の上面
を区画するリブ、５はＩＣチップが載置され収納される
凹部であり、これらは樹脂組成物（Ａ）から形成されて
おり、黒色を呈している。６は周壁３の外側表面の一部
に現れた色の異なる部分であり、樹脂組成物（Ｂ）から
形成されている。これらの（Ａ）、（Ｂ）２種類の樹脂
組成物で一体の成形体を製造する方法としては、通常行
われている二色射出成形、インサート成形等の公知の方
法で行うことができるが、とくに二色射出成形法が好ま
しい。
【００１４】
【作用】本発明のトレーは上記のように構成されている
ので、ＩＣチップの種類が異なる毎に、色の異なる着色
樹脂で周壁３の１辺を成形したＩＣ用トレーに載置し管
理すれば、ＩＣチップの選別に迷ったり、誤ったりする
恐れがなくなる。
ので、ＩＣチップの種類が異なる毎に、色の異なる着色
樹脂で周壁３の１辺を成形したＩＣ用トレーに載置し管
理すれば、ＩＣチップの選別に迷ったり、誤ったりする
恐れがなくなる。
【００１５】
【実施例】次の配合により、炭素系導電性フィラーを配
合した樹脂組成物（Ａ）、および着色顔料を配合した樹
脂組成物（Ｂ）を常法により混合して調製した。 樹脂組成物（Ａ）： プロピレン重合体（三菱化学社製、ＢＣ０３Ｃ） ６０重量％ マイカ（レプコ社製２００ＨＫ） ３０ 導電性カーボンブラック（三菱化学社製、ＥＣ３００）１０ 樹脂組成物（Ｂ）： プロピレン重合体（三菱化学社製、ＢＣ０３Ｂ） ５５重量％ 制電性物質として、第４級アンモニウム塩基含有共 重合体（第一工業製薬社製、レオレックスＡＳ１７０）１５ タルク（富士タルク社製 ＭＴ７） ３０ 顔料（大日本インキ化学工業社製、青：Ｐ９１９８） 上記プロピレン重合体＋制電性物質＋タルクの合計１００重量部に 対して２重量部
合した樹脂組成物（Ａ）、および着色顔料を配合した樹
脂組成物（Ｂ）を常法により混合して調製した。 樹脂組成物（Ａ）： プロピレン重合体（三菱化学社製、ＢＣ０３Ｃ） ６０重量％ マイカ（レプコ社製２００ＨＫ） ３０ 導電性カーボンブラック（三菱化学社製、ＥＣ３００）１０ 樹脂組成物（Ｂ）： プロピレン重合体（三菱化学社製、ＢＣ０３Ｂ） ５５重量％ 制電性物質として、第４級アンモニウム塩基含有共 重合体（第一工業製薬社製、レオレックスＡＳ１７０）１５ タルク（富士タルク社製 ＭＴ７） ３０ 顔料（大日本インキ化学工業社製、青：Ｐ９１９８） 上記プロピレン重合体＋制電性物質＋タルクの合計１００重量部に 対して２重量部
【００１６】次いで上記の樹脂組成物（Ａ）および
（Ｂ）を原料とし、二色射出成形機（高橋精機社製：対
向型、型締め力６５０Ｔ）を用いてＩＣ用トレー（縦３
３０ｍｍ×横１８０ｍｍ×厚さ８ｍｍ）を成形した。す
なわち、第１次材（樹脂組成物（Ａ））を２３０℃に昇
温されたシリンダーより６０℃に調整された金型内に射
出注入し、３０秒冷却後金型を開き、次いで第２次材
（樹脂組成物（Ｂ））成形用金型に反転し、第２次材を
２３０℃で金型内に射出注入し、３０秒冷却後金型より
取り出し、バリ取りを行って、本体の大部分は黒色で、
周壁の１辺の外側面の一部のみが青色である、図１に示
すようなＩＣ用トレーを得た。ＩＣチップが接触する黒
色部分の表面固有抵抗値は１０3Ω／ｃｍ2の値を有し、
周壁の青色部分でも表面固有抵抗値は１０10Ω／ｃｍ2
であり、ＩＣ用トレーとしての制電性としては充分な性
能を有していた。
（Ｂ）を原料とし、二色射出成形機（高橋精機社製：対
向型、型締め力６５０Ｔ）を用いてＩＣ用トレー（縦３
３０ｍｍ×横１８０ｍｍ×厚さ８ｍｍ）を成形した。す
なわち、第１次材（樹脂組成物（Ａ））を２３０℃に昇
温されたシリンダーより６０℃に調整された金型内に射
出注入し、３０秒冷却後金型を開き、次いで第２次材
（樹脂組成物（Ｂ））成形用金型に反転し、第２次材を
２３０℃で金型内に射出注入し、３０秒冷却後金型より
取り出し、バリ取りを行って、本体の大部分は黒色で、
周壁の１辺の外側面の一部のみが青色である、図１に示
すようなＩＣ用トレーを得た。ＩＣチップが接触する黒
色部分の表面固有抵抗値は１０3Ω／ｃｍ2の値を有し、
周壁の青色部分でも表面固有抵抗値は１０10Ω／ｃｍ2
であり、ＩＣ用トレーとしての制電性としては充分な性
能を有していた。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、内
容物のＩＣチップの種類によりトレーの周壁の一部を色
分けすることにより、これを多数段積みした場合でも、
多種多様のＩＣの保管、管理および搬送時における確認
が容易となり、誤選別、誤組立等のトラブルを解消する
ことができる。
容物のＩＣチップの種類によりトレーの周壁の一部を色
分けすることにより、これを多数段積みした場合でも、
多種多様のＩＣの保管、管理および搬送時における確認
が容易となり、誤選別、誤組立等のトラブルを解消する
ことができる。
【図１】本発明のＩＣ用トレーの一例を示す図である。
１ ＩＣ用トレー ２ 底板 ３ 周壁 ４ リブ ５ ＩＣ収納用凹部 ６ 着色部
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣチップを収納、保管および搬送する
ことが可能な、方形または長方形の、段積み可能な制電
性ＩＣ用トレーであって、ＩＣチップが直接接触する部
分は、炭素系導電性フィラー含有樹脂により形成され、
トレーの周壁外側面の少なくとも一部は、前記炭素系導
電性フィラー含有樹脂の色とは異なる色の樹脂により形
成されているＩＣ用トレー。 - 【請求項２】 ＩＣ用トレーは、方形または長方形の底
板、周壁からなり、底板の上面には数条の縦、横のリブ
により区画された多数のＩＣチップ収納用凹部を有す
る、請求項１に記載のＩＣ用トレー。 - 【請求項３】 二色射出成形法により成形された請求項
１または２に記載のＩＣ用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089212A JPH08281702A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Ｉｃ用トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089212A JPH08281702A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Ｉｃ用トレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08281702A true JPH08281702A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=13964419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7089212A Pending JPH08281702A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Ｉｃ用トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08281702A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004083065A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品搬送用容器及びシート |
| CN110246790A (zh) * | 2018-03-07 | 2019-09-17 | 美国莱迪思半导体公司 | 芯片托盘及其制造方法 |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP7089212A patent/JPH08281702A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004083065A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品搬送用容器及びシート |
| CN110246790A (zh) * | 2018-03-07 | 2019-09-17 | 美国莱迪思半导体公司 | 芯片托盘及其制造方法 |
| CN110246790B (zh) * | 2018-03-07 | 2023-11-24 | 美国莱迪思半导体公司 | 芯片托盘及其制造方法 |
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