JP2003285894A - 電子部品包装用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品包装用樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2003285894A JP2003285894A JP2002091019A JP2002091019A JP2003285894A JP 2003285894 A JP2003285894 A JP 2003285894A JP 2002091019 A JP2002091019 A JP 2002091019A JP 2002091019 A JP2002091019 A JP 2002091019A JP 2003285894 A JP2003285894 A JP 2003285894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- friction
- resin composition
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は電子部品の静電気障害が生じる根本的
な原因である、電子部品と包装容器の摩擦による、電子
部品への静電気の発生を少なくする包装容器を構成する
樹脂組成物を得ることを目的とする。 【解決手段】６００回転／分の速度での５分間の摩擦に
おいて、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクー
ロン以下である電子部品包装用樹脂組成物である。また
本発明は、６００回転／分の速度での５分間の摩擦にお
いて、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクーロ
ン以下であり、アクリル酸エステル系重合体、芳香族ビ
ニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電子
部品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸
エステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および
導電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物。
な原因である、電子部品と包装容器の摩擦による、電子
部品への静電気の発生を少なくする包装容器を構成する
樹脂組成物を得ることを目的とする。 【解決手段】６００回転／分の速度での５分間の摩擦に
おいて、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクー
ロン以下である電子部品包装用樹脂組成物である。また
本発明は、６００回転／分の速度での５分間の摩擦にお
いて、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクーロ
ン以下であり、アクリル酸エステル系重合体、芳香族ビ
ニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電子
部品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸
エステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および
導電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を包装するため
の樹脂組成物および、それを用いた電子部品包装容器お
よび包装体に関する。
の樹脂組成物および、それを用いた電子部品包装容器お
よび包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＥＤ等の電子部品の包装にはキ
ャリアテープ、マガジン、トレイ、バッグ等の容器が用
いられている。電子部品はそれらに収納されて搬送され
ることが多い。電子部品包装容器は、搬送時等に電子部
品との摩擦により発生した静電気を除去する目的で、導
電性や帯電防止性を有する材料を用いることが多い。
ャリアテープ、マガジン、トレイ、バッグ等の容器が用
いられている。電子部品はそれらに収納されて搬送され
ることが多い。電子部品包装容器は、搬送時等に電子部
品との摩擦により発生した静電気を除去する目的で、導
電性や帯電防止性を有する材料を用いることが多い。
【０００３】電子部品、特にＩＣにおいては、その高集
積化に伴い配線が微細化され、カーボンブラックや炭素
繊維を練り込み導電性を付与した樹脂組成物や、或いは
帯電防止剤を練り込み、あるいは塗布して帯電防止性を
付与した樹脂を包装容器として使用した場合でも、電子
部品の静電気による障害、破壊が発生しやすくなってき
ている。
積化に伴い配線が微細化され、カーボンブラックや炭素
繊維を練り込み導電性を付与した樹脂組成物や、或いは
帯電防止剤を練り込み、あるいは塗布して帯電防止性を
付与した樹脂を包装容器として使用した場合でも、電子
部品の静電気による障害、破壊が発生しやすくなってき
ている。
【０００４】樹脂封止したＩＣ、ＬＥＤ等の電子部品
は、電子部品の外面を構成する封止樹脂と包装容器樹脂
との摩擦により帯電しやすく、その結果電子部品の包装
容器への付着を生じたり、或いはキャリアテープの蓋材
であるカバーテープの剥離時に電子部品がカバーテープ
に付着して包装容器から飛び出す現象を発生し易く、電
子部品実装時の作業性の低下を招くばかりでなく、電子
部品の落下による破損の原因となる。
は、電子部品の外面を構成する封止樹脂と包装容器樹脂
との摩擦により帯電しやすく、その結果電子部品の包装
容器への付着を生じたり、或いはキャリアテープの蓋材
であるカバーテープの剥離時に電子部品がカバーテープ
に付着して包装容器から飛び出す現象を発生し易く、電
子部品実装時の作業性の低下を招くばかりでなく、電子
部品の落下による破損の原因となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は電子部品の静
電気障害が生じる根本的な原因である、電子部品と包装
容器の摩擦による、電子部品への静電気の発生を少なく
する包装容器を構成する樹脂組成物を得ることを目的と
する。
電気障害が生じる根本的な原因である、電子部品と包装
容器の摩擦による、電子部品への静電気の発生を少なく
する包装容器を構成する樹脂組成物を得ることを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は６００回転／分
の速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯
電量の絶対値が１ナノクーロン以下である電子部品包装
用樹脂組成物である。また本発明は、６００回転／分の
速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電
量の絶対値が１ナノクーロン以下であり、アクリル酸エ
ステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および導
電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物であ
る。また本発明はアクリル酸エステル系重合体、芳香族
ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電
子部品包装用樹脂組成物である。また本発明は、アクリ
ル酸エステル系重合体５０〜２重量部と芳香族ビニル化
合物系重合体５０〜９８重量部の合計１００重量部に対
し、導電性付与材を１〜５０重量部を含有する電子部品
包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エス
テル系重合体、ポリフェニレンエーテル、芳香族ビニル
化合物系重合体および導電性付与材を含有する、電子部
品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エ
ステル系重合体５０〜２重量部とポリフェニレンエーテ
ルと芳香族ビニル化合物系重合体の合計５０〜９８重量
部の合計１００重量部に対し、導電性付与材を１〜５０
重量部を含有する、電子部品包装用樹脂組成物である。
の速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯
電量の絶対値が１ナノクーロン以下である電子部品包装
用樹脂組成物である。また本発明は、６００回転／分の
速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電
量の絶対値が１ナノクーロン以下であり、アクリル酸エ
ステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および導
電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物であ
る。また本発明はアクリル酸エステル系重合体、芳香族
ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電
子部品包装用樹脂組成物である。また本発明は、アクリ
ル酸エステル系重合体５０〜２重量部と芳香族ビニル化
合物系重合体５０〜９８重量部の合計１００重量部に対
し、導電性付与材を１〜５０重量部を含有する電子部品
包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エス
テル系重合体、ポリフェニレンエーテル、芳香族ビニル
化合物系重合体および導電性付与材を含有する、電子部
品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エ
ステル系重合体５０〜２重量部とポリフェニレンエーテ
ルと芳香族ビニル化合物系重合体の合計５０〜９８重量
部の合計１００重量部に対し、導電性付与材を１〜５０
重量部を含有する、電子部品包装用樹脂組成物である。
【０００７】
【発明実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。電子
部品は包装容器と接触し、擦られる。摩擦により静電気
が発生し帯電する。電子部品を静電気障害から保護する
ためには、発生した静電気を逃すことが一つの方法であ
る。しかし、静電気を逃すだけではなく、静電気の発生
自体を少なくすることが重要である。従来此の点につい
て殆ど検討がなされていない。静電気の発生量は包装容
器の材質により大きく変わる。本願発明では、図１に示
す樹脂組成物の成形品と電子部品とを６００回／分の速
度で、５分間摩擦させたときの電子部品の帯電量の絶対
値が１ナノクーロン以下でなければならない。好ましく
は、０．８ナノクーロン以下である。電子部品は、樹脂
組成物を用いた包装容器が実際に収納する電子部品でも
よいし、あるいは本願発明の実施例において用いられて
いるＩＣでもよい。帯電量の絶対値が小さいほど、静電
気により、収納する電子部品が包装容器表面に吸着した
り飛び出したり、障害や破損が生じるのを低減させるこ
とができる。
部品は包装容器と接触し、擦られる。摩擦により静電気
が発生し帯電する。電子部品を静電気障害から保護する
ためには、発生した静電気を逃すことが一つの方法であ
る。しかし、静電気を逃すだけではなく、静電気の発生
自体を少なくすることが重要である。従来此の点につい
て殆ど検討がなされていない。静電気の発生量は包装容
器の材質により大きく変わる。本願発明では、図１に示
す樹脂組成物の成形品と電子部品とを６００回／分の速
度で、５分間摩擦させたときの電子部品の帯電量の絶対
値が１ナノクーロン以下でなければならない。好ましく
は、０．８ナノクーロン以下である。電子部品は、樹脂
組成物を用いた包装容器が実際に収納する電子部品でも
よいし、あるいは本願発明の実施例において用いられて
いるＩＣでもよい。帯電量の絶対値が小さいほど、静電
気により、収納する電子部品が包装容器表面に吸着した
り飛び出したり、障害や破損が生じるのを低減させるこ
とができる。
【０００８】摩擦した電子部品の帯電量の絶対値が低け
れば、樹脂組成物の組成には特に限定されないが、例え
ば、アクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物
系重合体に導電性付与材を添加したもの、或いはアクリ
ル酸エステル系重合体とポリフェニレンエーテルと芳香
族ビニル化合物系重合体に導電性付与材を添加したもの
を好適に用いることができる。アクリル酸エステル系重
合体と、芳香族ビニル化合物系重合体およびポリフェニ
レンエーテルの帯電列は大きく異なる一方、これらの重
合体は混ざり易い性質を有している。そのためこれらの
重合体のブレンド比率を調整することにより、収納する
電子部品の封止材を構成する樹脂成分の帯電列と近い帯
電列組成とすることが出来、収納する部品と包装容器と
の接触、摩擦による帯電を抑制することが可能である。
れば、樹脂組成物の組成には特に限定されないが、例え
ば、アクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物
系重合体に導電性付与材を添加したもの、或いはアクリ
ル酸エステル系重合体とポリフェニレンエーテルと芳香
族ビニル化合物系重合体に導電性付与材を添加したもの
を好適に用いることができる。アクリル酸エステル系重
合体と、芳香族ビニル化合物系重合体およびポリフェニ
レンエーテルの帯電列は大きく異なる一方、これらの重
合体は混ざり易い性質を有している。そのためこれらの
重合体のブレンド比率を調整することにより、収納する
電子部品の封止材を構成する樹脂成分の帯電列と近い帯
電列組成とすることが出来、収納する部品と包装容器と
の接触、摩擦による帯電を抑制することが可能である。
【０００９】アクリル酸エステル系重合体とはアクリル
酸エステルを主成分として重合してなる重合体である。
アクリル酸エステルの単独重合体および共重合体があ
る。本発明においてアクリル酸エステルにはアクリル酸
エステルばかりでなく、メタクリル酸エステル、クロト
ン酸エステルも含まれる。これらのアクリル酸エステル
を一種類以上併用することもできる。アクリル酸エステ
ルとしてメチルメタクリレートを用いた、メチルメタク
リレート重合体が芳香族ビニル化合物系重合体とブレン
ドすることができ好ましい。アクリル酸エステル系重合
体は衝撃に対する強度を持たせるため、アクリル系ゴム
とのブレンド物であっても良い。
酸エステルを主成分として重合してなる重合体である。
アクリル酸エステルの単独重合体および共重合体があ
る。本発明においてアクリル酸エステルにはアクリル酸
エステルばかりでなく、メタクリル酸エステル、クロト
ン酸エステルも含まれる。これらのアクリル酸エステル
を一種類以上併用することもできる。アクリル酸エステ
ルとしてメチルメタクリレートを用いた、メチルメタク
リレート重合体が芳香族ビニル化合物系重合体とブレン
ドすることができ好ましい。アクリル酸エステル系重合
体は衝撃に対する強度を持たせるため、アクリル系ゴム
とのブレンド物であっても良い。
【００１０】芳香族ビニル化合物系重合体とは芳香族ビ
ニル化合物を主成分として重合してなる重合体である。
例えば、ＧＰ（ＧＥＮＥＲＡＬ ＰＵＲＰＯＳＥ）ポリ
スチレン（スチレン単独重合体）、ポリ−α−メチルス
チレン、シンジオタクチックポリスチレン、ゴム変性ポ
リスチレン等がある。それらの混合物であってもよい。
ゴム変性ポリスチレンとはゴムで変性したポリスチレン
であって、例えばハイインパクトポリスチレン（耐衝撃
性ポリスチレン）の呼称で代表される１、３−ブタジエ
ン、或いは１、３−ペンタジエン等をグラフトしたポリ
スチレンがある。
ニル化合物を主成分として重合してなる重合体である。
例えば、ＧＰ（ＧＥＮＥＲＡＬ ＰＵＲＰＯＳＥ）ポリ
スチレン（スチレン単独重合体）、ポリ−α−メチルス
チレン、シンジオタクチックポリスチレン、ゴム変性ポ
リスチレン等がある。それらの混合物であってもよい。
ゴム変性ポリスチレンとはゴムで変性したポリスチレン
であって、例えばハイインパクトポリスチレン（耐衝撃
性ポリスチレン）の呼称で代表される１、３−ブタジエ
ン、或いは１、３−ペンタジエン等をグラフトしたポリ
スチレンがある。
【００１１】ポリフェニレンエーテルとは、化１に記載
される構造単位を一個以上含有するホモポリマー及びコ
ポリマーであり、これらのブレンド物であっても良い。
化１の式においてｎは５以上の整数であり、Ｒ１〜４は
それぞれ単独に水素、ハロゲン、炭化水素基、ハロ炭化
水素オキシ基等から選択された物である。これらの構造
単位の代表例は、１、４−フェニレンエーテル、２、６
−ジメチル−１、４−フェニレンエーテル、２、６−ジ
エチル−１、４−フェニレンエーテル、２−メチル−６
−エチル−１、４フェニレンエーテル、２、６−ジフェ
ニル−１、４−フェニレンエーテル等である。
される構造単位を一個以上含有するホモポリマー及びコ
ポリマーであり、これらのブレンド物であっても良い。
化１の式においてｎは５以上の整数であり、Ｒ１〜４は
それぞれ単独に水素、ハロゲン、炭化水素基、ハロ炭化
水素オキシ基等から選択された物である。これらの構造
単位の代表例は、１、４−フェニレンエーテル、２、６
−ジメチル−１、４−フェニレンエーテル、２、６−ジ
エチル−１、４−フェニレンエーテル、２−メチル−６
−エチル−１、４フェニレンエーテル、２、６−ジフェ
ニル−１、４−フェニレンエーテル等である。
【００１２】
【化１】
【００１３】アクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニ
ル化合物系重合体の混合比率は、アクリル酸エステル系
重合体５０〜２重量部に対し、芳香族ビニル化合物系重
合体９８〜５０重量部が好ましく、更に好ましくはアク
リル酸エステル系重合体４０〜１０重量部に対し芳香族
ビニル化合物系重合体６０〜９０重量部である。アクリ
ル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体と
ポリフェニレンエーテルからなる樹脂の場合にはその混
合比率は、アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部
に対し芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエ
ーテルの合計が９８〜５０重量部が好ましく、更に好ま
しくはアクリル酸エステル系重合体４０〜１０重量部に
対し、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエ
ーテルの合計が６０〜９０重量部である。アクリル酸エ
ステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体、芳香族
ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエーテル割合が
大きくなると、電子部品との摩擦時に電子部品に発生す
る電荷量が大きくなるので好ましくない。
ル化合物系重合体の混合比率は、アクリル酸エステル系
重合体５０〜２重量部に対し、芳香族ビニル化合物系重
合体９８〜５０重量部が好ましく、更に好ましくはアク
リル酸エステル系重合体４０〜１０重量部に対し芳香族
ビニル化合物系重合体６０〜９０重量部である。アクリ
ル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体と
ポリフェニレンエーテルからなる樹脂の場合にはその混
合比率は、アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部
に対し芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエ
ーテルの合計が９８〜５０重量部が好ましく、更に好ま
しくはアクリル酸エステル系重合体４０〜１０重量部に
対し、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエ
ーテルの合計が６０〜９０重量部である。アクリル酸エ
ステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体、芳香族
ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエーテル割合が
大きくなると、電子部品との摩擦時に電子部品に発生す
る電荷量が大きくなるので好ましくない。
【００１４】樹脂組成物は、表面固有抵抗値で１０12Ω
／□以下の導電性を有することが好ましく、そのために
導電性付与材を含有するとよい。表面固有抵抗値が高い
と、発生した静電気が除電さにくい。容器の低抵抗化は
包装容器の表面に発生した静電気の除去に効果がある。
導電性付与材とは樹脂組成物に添加することにより導電
性を低下することのできるものであり、その種類は特に
限定されないが、例えばスチール繊維、アルミニウム繊
維、真鍮繊維、銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、
導電性酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、カーボン
繊維、ニッケルなどの金属により表面被覆処理したカー
ボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉末、金属被覆した
ガラス繊維等や、非イオン系、カチオン系、アニオン
系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエ
ーテルエステルアミド系等の永久帯電防止剤等のイオン
電導性物質がある。
／□以下の導電性を有することが好ましく、そのために
導電性付与材を含有するとよい。表面固有抵抗値が高い
と、発生した静電気が除電さにくい。容器の低抵抗化は
包装容器の表面に発生した静電気の除去に効果がある。
導電性付与材とは樹脂組成物に添加することにより導電
性を低下することのできるものであり、その種類は特に
限定されないが、例えばスチール繊維、アルミニウム繊
維、真鍮繊維、銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、
導電性酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、カーボン
繊維、ニッケルなどの金属により表面被覆処理したカー
ボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉末、金属被覆した
ガラス繊維等や、非イオン系、カチオン系、アニオン
系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエ
ーテルエステルアミド系等の永久帯電防止剤等のイオン
電導性物質がある。
【００１５】樹脂組成物の製造方法は特に限定されな
い。例えばアクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル
化合物系重合体、ポリフェニレンエーテルのブレンド方
法として、ヘンシェルやタンブラーにより機械的に混合
した後、二軸押出機により溶融混練する方法を用いるこ
とが可能である。
い。例えばアクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル
化合物系重合体、ポリフェニレンエーテルのブレンド方
法として、ヘンシェルやタンブラーにより機械的に混合
した後、二軸押出機により溶融混練する方法を用いるこ
とが可能である。
【００１６】樹脂組成物は電子部品包装容器として好適
に用いることができる。電子部品の容器としては、例え
ばマガジン、キャリアテープ、トレイ、バッグ、コンテ
ナ等がある。これらは射出成形、或いはＴダイより押出
して得られたシートをプレス成形法、真空成形法、圧空
成形法等公知の方法によりキャリアテープ、トレイ等の
電子部品包装容器の形状に成形して得ることができる。
異形押出によりマガジン形状を得ることが出来る。イン
フレーション法、ダイスからの溶融押出法によりフィル
ムを作製し、このフィルムを熱融着、或いは接着剤によ
り袋状物を形成することによりバッグを作成することも
可能である。これらの容器は主に電子部品の収納、保管
や、運搬をするときに使用したり、又はこれらの部品を
実装する際に使用することが出来る。
に用いることができる。電子部品の容器としては、例え
ばマガジン、キャリアテープ、トレイ、バッグ、コンテ
ナ等がある。これらは射出成形、或いはＴダイより押出
して得られたシートをプレス成形法、真空成形法、圧空
成形法等公知の方法によりキャリアテープ、トレイ等の
電子部品包装容器の形状に成形して得ることができる。
異形押出によりマガジン形状を得ることが出来る。イン
フレーション法、ダイスからの溶融押出法によりフィル
ムを作製し、このフィルムを熱融着、或いは接着剤によ
り袋状物を形成することによりバッグを作成することも
可能である。これらの容器は主に電子部品の収納、保管
や、運搬をするときに使用したり、又はこれらの部品を
実装する際に使用することが出来る。
【００１７】電子部品としては特に限定されず、例え
ば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジス
タ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧
電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動
子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等があ
る。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、Ｈ
ＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ等がある。静電気に敏感なＩＣ、ＬＥＤ、液晶
等に対し特に本発明の包装容器を好適に用いることが出
来る。
ば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジス
タ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧
電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動
子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等があ
る。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、Ｈ
ＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ等がある。静電気に敏感なＩＣ、ＬＥＤ、液晶
等に対し特に本発明の包装容器を好適に用いることが出
来る。
【００１８】電子部品包装容器は、部品と接触する表面
が樹脂組成物で形成されていれば、異なった種類の樹脂
をその厚み方向に積層し多層化することも可能である。
これにより屈曲強度、引張強度、剛性等を変化させるこ
とが可能である。その方法は特に限定されないが、例え
ば複数の押出成形機を用い溶融した樹脂を押出機とダイ
スの間に設けたフィードブロックにて多層化した後Ｔダ
イより押出し多層のシートを成形する方法、複数の押出
成形機にて溶融された樹脂をマルチマニホールドダイよ
り押出し多層化する方法、製膜した個々のシートを再度
熱軟化させた後に多層化する方法等が挙げられる。さら
に射出成形品では、多層成形の手法を用いることも可能
である。
が樹脂組成物で形成されていれば、異なった種類の樹脂
をその厚み方向に積層し多層化することも可能である。
これにより屈曲強度、引張強度、剛性等を変化させるこ
とが可能である。その方法は特に限定されないが、例え
ば複数の押出成形機を用い溶融した樹脂を押出機とダイ
スの間に設けたフィードブロックにて多層化した後Ｔダ
イより押出し多層のシートを成形する方法、複数の押出
成形機にて溶融された樹脂をマルチマニホールドダイよ
り押出し多層化する方法、製膜した個々のシートを再度
熱軟化させた後に多層化する方法等が挙げられる。さら
に射出成形品では、多層成形の手法を用いることも可能
である。
【００１９】包装容器を形成する樹脂組成物には、目的
とする形状を損なわない範囲でタルク、マイカ、シリカ
やアルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、酸化カルシ
ウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、珪酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガ
ラスビーズ等の無機充填材を添加することが出来る。ま
た補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、
カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助
剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可能である。
とする形状を損なわない範囲でタルク、マイカ、シリカ
やアルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、酸化カルシ
ウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、珪酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガ
ラスビーズ等の無機充填材を添加することが出来る。ま
た補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、
カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助
剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可能である。
【００２０】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。尚、各測定は以下の条件にて行った。 帯電電荷量Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍ
社ナノクーロンメーター及びファラデーケージを使用
し、電子部品及び円柱の帯電電荷量を測定した。 イオナイザーＳＩＭＣＯ社 ＡＥＲＯＳＴＡＴ ＰＣ
を使用した。 振盪機東京理科器械社 キュートミキサーを使用し
た。 表面抵抗値成形品表面に３０ｍｍ間隔を置いて藤倉化
成社の銀ペーストを塗り、銀ペースト間の抵抗値をアド
バンテスト社Ｒ８３４０ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨＲＥＳ
ＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲで測定した。
する。尚、各測定は以下の条件にて行った。 帯電電荷量Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍ
社ナノクーロンメーター及びファラデーケージを使用
し、電子部品及び円柱の帯電電荷量を測定した。 イオナイザーＳＩＭＣＯ社 ＡＥＲＯＳＴＡＴ ＰＣ
を使用した。 振盪機東京理科器械社 キュートミキサーを使用し
た。 表面抵抗値成形品表面に３０ｍｍ間隔を置いて藤倉化
成社の銀ペーストを塗り、銀ペースト間の抵抗値をアド
バンテスト社Ｒ８３４０ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨＲＥＳ
ＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲで測定した。
【００２１】（実施例１）アクリル酸エステル系重合体
としてポリメチルメタクリレート（三菱レイヨン社製
商品名アクリペットＭＤ）２０重量部と、芳香族ビニル
化合物系重合体としてポリスチレン（東洋スチレン社製
商品名トーヨースチロールＭＷ−２）８０重量部と、
導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社
製 商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部
をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社 φ
４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコ
ンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機
を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形
品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電した
ＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ
角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速
度で５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセ
ットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することで
ＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示す
が、帯電電荷量は０．２５ナノクーロンと少なかった。
としてポリメチルメタクリレート（三菱レイヨン社製
商品名アクリペットＭＤ）２０重量部と、芳香族ビニル
化合物系重合体としてポリスチレン（東洋スチレン社製
商品名トーヨースチロールＭＷ−２）８０重量部と、
導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社
製 商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部
をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社 φ
４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコ
ンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機
を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形
品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電した
ＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ
角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速
度で５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセ
ットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することで
ＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示す
が、帯電電荷量は０．２５ナノクーロンと少なかった。
【００２２】（実施例２）実施例１の成形品上に電子部
品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（Ｔｅｘ
ａｓ Ｉｎｔｒｕｍｅｎｔ社 ＴＭＳ３２０Ｃ３２ＰＣ
Ｍ４０ ＭＰＵマイクロコントローラ２８ｍｍ角）を載
せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５
分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで
掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに
発生した電荷量を測定した。結果を表１に示すが、帯電
電荷量は０．３４ナノクーロンと少なかった。
品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（Ｔｅｘ
ａｓ Ｉｎｔｒｕｍｅｎｔ社 ＴＭＳ３２０Ｃ３２ＰＣ
Ｍ４０ ＭＰＵマイクロコントローラ２８ｍｍ角）を載
せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５
分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで
掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに
発生した電荷量を測定した。結果を表１に示すが、帯電
電荷量は０．３４ナノクーロンと少なかった。
【００２３】（実施例３）実施例１の成形品上に電子部
品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日立社
ＨＤ６４７５３６８ＣＰ１０ ＭＰＵマイクロコント
ローラ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６０
０回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了
後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中
に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結
果を表１に示すが、帯電電荷量は０．３１ナノクーロン
と少なかった。
品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日立社
ＨＤ６４７５３６８ＣＰ１０ ＭＰＵマイクロコント
ローラ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６０
０回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了
後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中
に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結
果を表１に示すが、帯電電荷量は０．３１ナノクーロン
と少なかった。
【００２４】（実施例４）アクリル酸エステル系重合体
としてポリメチルメタクリレート（三菱レイヨン社製
商品名アクリペットＭＤ）４０重量部と、芳香族ビニル
化合物系重合体としてポリスチレン（東洋スチレン社製
商品名トーヨースチロールＭＷ−２）６０重量部と、
導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社
製 商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部
をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社 φ
４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコ
ンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機
を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。 この成
形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電し
たＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍ
ｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の
速度で５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピン
セットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入すること
でＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示す
が、帯電電荷量は−０．３３ナノクーロンと少なかっ
た。
としてポリメチルメタクリレート（三菱レイヨン社製
商品名アクリペットＭＤ）４０重量部と、芳香族ビニル
化合物系重合体としてポリスチレン（東洋スチレン社製
商品名トーヨースチロールＭＷ−２）６０重量部と、
導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社
製 商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部
をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社 φ
４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコ
ンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機
を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。 この成
形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電し
たＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍ
ｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の
速度で５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピン
セットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入すること
でＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示す
が、帯電電荷量は−０．３３ナノクーロンと少なかっ
た。
【００２５】（実施例５）アクリル酸エステル系重合体
としてゴム変性アクリル樹脂（三菱レイヨン社製商品名
アクリペットＨＢＳ０００）３０重量部と、芳香族ビニ
ル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン
（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨＩ−
Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材としてカ
ーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デンカアセ
チレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサー
にてブレンドし、池貝機械社 φ４５ｍｍ同方向回転型
二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成し
た。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示
す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品とし
て、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社
Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、キュー
トミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦
を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、
ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電
荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電電荷量は−
０．１９ナノクーロンと少なかった。
としてゴム変性アクリル樹脂（三菱レイヨン社製商品名
アクリペットＨＢＳ０００）３０重量部と、芳香族ビニ
ル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン
（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨＩ−
Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材としてカ
ーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デンカアセ
チレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサー
にてブレンドし、池貝機械社 φ４５ｍｍ同方向回転型
二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成し
た。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示
す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品とし
て、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社
Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、キュー
トミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦
を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、
ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電
荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電電荷量は−
０．１９ナノクーロンと少なかった。
【００２６】（実施例６）アクリル酸エステル系重合体
としてゴム変性アクリル樹脂（三菱レイヨン社製商品名
アクリペットＨＢＳ０００）３０重量部と、芳香族ビニ
ル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン
（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨＩ−
Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材として炭
素繊維（東邦テナックス製 商品名ＨＴＡ−Ｃ６）１２
重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械
社 φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押
出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出
成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。こ
の成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除
電したＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２
８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／
分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣ
をピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入す
ることでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表２
に示すが、帯電電荷量は−０．５４ナノクーロンと少な
かった。
としてゴム変性アクリル樹脂（三菱レイヨン社製商品名
アクリペットＨＢＳ０００）３０重量部と、芳香族ビニ
ル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン
（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨＩ−
Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材として炭
素繊維（東邦テナックス製 商品名ＨＴＡ−Ｃ６）１２
重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械
社 φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押
出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出
成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。こ
の成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除
電したＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２
８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／
分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣ
をピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入す
ることでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表２
に示すが、帯電電荷量は−０．５４ナノクーロンと少な
かった。
【００２７】（実施例７）アクリル酸エステル系重合体
としてポリメチルメタクリレート樹脂（三菱レイヨン社
製 商品名アクリペットＭＤ）３０重量部と、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチッ
クス社製 ユピエースＹＰＸ−１００Ｌ）４０重量部と
芳香族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリ
スチレン（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロー
ルＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）３０重量部と、導電性付与材
としてカーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デ
ンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラー
ミキサーにてブレンドし、池貝機械社 φ４５ｍｍ同方
向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを
作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図
１に示す摩擦試験片を作成した。 この成形品上に電子
部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本
電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載
せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５
分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで
掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに
発生した電荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電
電荷量は−０．５１ナノクーロンと少なかった。
としてポリメチルメタクリレート樹脂（三菱レイヨン社
製 商品名アクリペットＭＤ）３０重量部と、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチッ
クス社製 ユピエースＹＰＸ−１００Ｌ）４０重量部と
芳香族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリ
スチレン（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロー
ルＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）３０重量部と、導電性付与材
としてカーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デ
ンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラー
ミキサーにてブレンドし、池貝機械社 φ４５ｍｍ同方
向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを
作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図
１に示す摩擦試験片を作成した。 この成形品上に電子
部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本
電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載
せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５
分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで
掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに
発生した電荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電
電荷量は−０．５１ナノクーロンと少なかった。
【００２８】（実施例８）アクリル酸エステル系重合体
としてポリメチルメタクリレート樹脂（三菱レイヨン社
製 商品名アクリペットＭＤ）３０重量部と芳香族ビニ
ル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン
（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨＩ−
Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材としてカ
ーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デンカアセ
チレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサー
にてブレンドし、池貝機械社 φ４５ｍｍ同方向回転型
二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成し
た。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図２に示
す電子部品包装容器であるＩＣトレイを作成した。この
トレイのポケット中に電子部品として、イオナイザーを
用いて除電したＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロ
セッサ２８ｍｍ角）を載せ、他のＩＣトレイを用いて蓋
をしてキュートミキサー上で６００回転／分の速度にて
５分間の摩擦を行った。なお、ＩＣポケット内の四辺に
位置する微小リブの間隔がＩＣの振動巾に影響するが、
この微小リブの間隔は２８．３ｍｍとした。摩擦終了後
ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投
入することで各々のＩＣに発生した電荷量を測定した。
結果を表２に示すが、帯電電荷量は−０．２４から−
０．８２ナノクーロンの範囲であり、ＩＣの帯電量の絶
対値は少なかった。
としてポリメチルメタクリレート樹脂（三菱レイヨン社
製 商品名アクリペットＭＤ）３０重量部と芳香族ビニ
ル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン
（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨＩ−
Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材としてカ
ーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デンカアセ
チレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサー
にてブレンドし、池貝機械社 φ４５ｍｍ同方向回転型
二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成し
た。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図２に示
す電子部品包装容器であるＩＣトレイを作成した。この
トレイのポケット中に電子部品として、イオナイザーを
用いて除電したＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロ
セッサ２８ｍｍ角）を載せ、他のＩＣトレイを用いて蓋
をしてキュートミキサー上で６００回転／分の速度にて
５分間の摩擦を行った。なお、ＩＣポケット内の四辺に
位置する微小リブの間隔がＩＣの振動巾に影響するが、
この微小リブの間隔は２８．３ｍｍとした。摩擦終了後
ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投
入することで各々のＩＣに発生した電荷量を測定した。
結果を表２に示すが、帯電電荷量は−０．２４から−
０．８２ナノクーロンの範囲であり、ＩＣの帯電量の絶
対値は少なかった。
【００２９】（比較例１）実施例１の比較として、芳香
族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチ
レン（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨ
Ｉ−Ｕ２−３０１Ｕ）１００重量部と導電性付与材とし
てカーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デンカ
アセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキ
サーにてブレンドし、実施例１と同様にＩＣの摩擦帯電
量を測定した。結果を表３に示すが、帯電電荷量は１．
５７ナノクーロンであった。
族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチ
レン（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチロールＨ
Ｉ−Ｕ２−３０１Ｕ）１００重量部と導電性付与材とし
てカーボンブラック（電気化学工業社製 商品名デンカ
アセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキ
サーにてブレンドし、実施例１と同様にＩＣの摩擦帯電
量を測定した。結果を表３に示すが、帯電電荷量は１．
５７ナノクーロンであった。
【００３０】（比較例２）比較として低密度ポリエチレ
ン樹脂（日本ポリケム社製 商品名ノバテックＬＤ）１
００重量部に導電性付与材としてカーボンブラック（電
気化学工業社製 商品名デンカアセチレンブラック）２
５重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、実施例
１と同様にＩＣの摩擦帯電量を測定した。結果を表３に
示すが、帯電電荷量は２．３５ナノクーロンと多かっ
た。
ン樹脂（日本ポリケム社製 商品名ノバテックＬＤ）１
００重量部に導電性付与材としてカーボンブラック（電
気化学工業社製 商品名デンカアセチレンブラック）２
５重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、実施例
１と同様にＩＣの摩擦帯電量を測定した。結果を表３に
示すが、帯電電荷量は２．３５ナノクーロンと多かっ
た。
【００３１】（比較例３）比較として高密度ポリエチレ
ン樹脂（日本ポリケム社製 商品名ノバテックＨＤ）１
００重量部に導電性付与材として炭素繊維（東邦テナッ
クス社製 商品名ＨＴＡ−Ｃ６）１２重量部をタンブラ
ーミキサーにてブレンドし、実施例１と同様にしてＩＣ
の摩擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが、帯電電
荷量は６．８７ナノクーロンと多かった。
ン樹脂（日本ポリケム社製 商品名ノバテックＨＤ）１
００重量部に導電性付与材として炭素繊維（東邦テナッ
クス社製 商品名ＨＴＡ−Ｃ６）１２重量部をタンブラ
ーミキサーにてブレンドし、実施例１と同様にしてＩＣ
の摩擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが、帯電電
荷量は６．８７ナノクーロンと多かった。
【００３２】（比較例４）実施例８の比較として、ポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチ
ロールＭＷ−２）８０重量部にスチレンとブタジエンの
ブロックポリマー（ＪＳＲ社製 商品名ＴＲ−２００
３）２０重量部に導電性付与材としてカーボンブラック
（電気化学工業社製 商品名デンカアセチレンブラック
粒状）２４重量部をタンブラーミキサーにてブレンド
し、実施例８と同様にしてＩＣトレイを成形しＩＣの摩
擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが帯電電荷量は
１．３３から１．７９ナノクーロンの範囲であった。
スチレン樹脂（東洋スチレン社製 商品名トーヨースチ
ロールＭＷ−２）８０重量部にスチレンとブタジエンの
ブロックポリマー（ＪＳＲ社製 商品名ＴＲ−２００
３）２０重量部に導電性付与材としてカーボンブラック
（電気化学工業社製 商品名デンカアセチレンブラック
粒状）２４重量部をタンブラーミキサーにてブレンド
し、実施例８と同様にしてＩＣトレイを成形しＩＣの摩
擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが帯電電荷量は
１．３３から１．７９ナノクーロンの範囲であった。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】ＰＭＭＡ ポリメチルメタクリレート
ＰＳ ポリスチレン
ＨＩＰＳハ イインパクトポリスチレン
ＣＢ カーボンブラック
ＩＣ記号とＩＣ種類
ＩＣ・１ ＮＥＣ社Ｖ２５マイクロプロセッサ
ＩＣ・２ ＴｅｘａｓＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社ＴＭＳ３
２０Ｃ３２ＰＣＭ４０ＭＰＵマイクロコントローラ ＩＣ・３ 日立社ＨＤ６４７５３６８ＣＰ１０ＭＰＵマ
イクロコントローラ ＩＣの表面抵抗値は３箇所のポケットでＩＣの帯電量を
測定 （１）図２の１のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量 （２）図２の２のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量 （３）図２の３のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量
２０Ｃ３２ＰＣＭ４０ＭＰＵマイクロコントローラ ＩＣ・３ 日立社ＨＤ６４７５３６８ＣＰ１０ＭＰＵマ
イクロコントローラ ＩＣの表面抵抗値は３箇所のポケットでＩＣの帯電量を
測定 （１）図２の１のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量 （２）図２の２のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量 （３）図２の３のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量
【００３６】
【表３】
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、収納する電子部品が接
触する包装容器内面に特定比率のアクリル系重合体と芳
香族ビニル化合物系重合体と導電性付与材、或いは特性
比率のアクリル系重合体とポリフェニレンエーテルと芳
香族ビニル化合物系重合体と導電性付与材のブレンド物
を用いることにより、包装容器と収納する電子部品の接
触、摩擦により部品表面に発生する帯電量の絶対値を少
なくすることが可能である。
触する包装容器内面に特定比率のアクリル系重合体と芳
香族ビニル化合物系重合体と導電性付与材、或いは特性
比率のアクリル系重合体とポリフェニレンエーテルと芳
香族ビニル化合物系重合体と導電性付与材のブレンド物
を用いることにより、包装容器と収納する電子部品の接
触、摩擦により部品表面に発生する帯電量の絶対値を少
なくすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】摩擦試験片
【図２】ＩＣトレイ
１摩擦試験に使用した、底面に小さい穴を有するＩＣポ
ケット ２摩擦試験に使用した、底面に大きい穴を有するＩＣポ
ケット ３摩擦試験に使用した、底面に穴が無いＩＣポケット ４ＩＣ固定用微小リブ
ケット ２摩擦試験に使用した、底面に大きい穴を有するＩＣポ
ケット ３摩擦試験に使用した、底面に穴が無いＩＣポケット ４ＩＣ固定用微小リブ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｋ 7/06 Ｃ０８Ｌ 25/00
Ｃ０８Ｌ 25/00 33/06
33/06 71/12
71/12 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ
Ｆターム(参考） 3E096 BA08 CA01 CA11 EA02X
FA07 GA01
4F071 AA12X AA22 AA22X AA31
AA32 AA33 AA51 AA76 AB03
AB06 AB07 AB08 AB09 AB18
AD01 AE15 AF38 AH04 AH05
4J002 BC021 BC031 BC051 BC091
BG042 BG052 BG062 CH073
DA016 DA026 DA036 DA076
DA086 DA096 DE106 FA036
FA046 FD10 FD11 GG01
GG02
Claims (10)
- 【請求項１】６００回転／分の速度での５分間の摩擦に
おいて、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクー
ロン以下である電子部品包装用樹脂組成物。 - 【請求項２】６００回転／分の速度での５分間の摩擦に
おいて、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクー
ロン以下であり、アクリル酸エステル系重合体、芳香族
ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電
子部品包装用樹脂組成物。 - 【請求項３】アクリル酸エステル系重合体、芳香族ビニ
ル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電子部
品包装用樹脂組成物。 - 【請求項４】アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量
部と芳香族ビニル化合物系重合体５０〜９８重量部の合
計１００重量部に対し、導電性付与材を１〜５０重量部
を含有する電子部品包装用樹脂組成物。 - 【請求項５】アクリル酸エステル系重合体、ポリフェニ
レンエーテル、芳香族ビニル化合物系重合体および導電
性付与材を含有する、電子部品包装用樹脂組成物。 - 【請求項６】アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量
部とポリフェニレンエーテルと芳香族ビニル化合物系重
合体の合計５０〜９８重量部の合計１００重量部に対
し、導電性付与材を１〜５０重量部を含有する、電子部
品包装用樹脂組成物。 - 【請求項７】６００回転／分の速度での５分間の摩擦に
おいて、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクー
ロン以下である請求項２乃至請求項６のいずれか一項に
記載の電子部品包装用樹脂組成物。 - 【請求項８】導電性付与材が、カーボンブラック、炭素
繊維、金属繊維、導電性酸化金属のいずれか一以上であ
る、請求項２乃至請求項６のいずれか一項に記載の電子
部品包装用樹脂組成物。 - 【請求項９】請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記
載の樹脂組成物からなる電子部品包装容器。 - 【請求項１０】請求項９の電子部品包装容器を用いた電
子部品包装容器体。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002091019A JP4068375B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 電子部品包装用樹脂組成物 |
| EP02728158A EP1391394A4 (en) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | CONTAINER FOR ELECTRONIC COMPONENTS |
| CNB028107683A CN100415614C (zh) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | 电子元件的容器 |
| US10/296,937 US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | Electronic component container |
| PCT/JP2002/005121 WO2002096773A1 (fr) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | Contenant de composants electroniques |
| KR1020037015430A KR100856371B1 (ko) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | 전자부품 용기 |
| TW91111187A TWI248908B (en) | 2000-12-07 | 2002-05-27 | Electronic component container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002091019A JP4068375B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 電子部品包装用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003285894A true JP2003285894A (ja) | 2003-10-07 |
| JP4068375B2 JP4068375B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=29236209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002091019A Expired - Fee Related JP4068375B2 (ja) | 2000-12-07 | 2002-03-28 | 電子部品包装用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4068375B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006214967A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープの剥離帯電量測定装置 |
| JP2008001757A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Kyocera Chemical Corp | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002091019A patent/JP4068375B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006214967A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープの剥離帯電量測定装置 |
| JP2008001757A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Kyocera Chemical Corp | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4068375B2 (ja) | 2008-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI437043B (zh) | A conductive resin composition, and a conductive sheet using the same | |
| JP5814268B2 (ja) | 電子部品包装用積層シート及びその成形体 | |
| JP2006281452A (ja) | 帯電防止性積層シート及びその成形品 | |
| WO2003106165A1 (ja) | シート及び電子部品包装容器 | |
| JP2003285894A (ja) | 電子部品包装用樹脂組成物 | |
| TW200301769A (en) | Electroconductive resin composition | |
| JP4321986B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH0976425A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| WO2002096773A1 (fr) | Contenant de composants electroniques | |
| JP2006231542A (ja) | 帯電防止性積層シート及びその成形品 | |
| JP2003020097A (ja) | 包装容器 | |
| JP7158388B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3444414B2 (ja) | 電子部品包装用の成形体 | |
| JP2006321564A (ja) | 熱可塑性樹脂シート | |
| TWI248908B (en) | Electronic component container | |
| JPH0976422A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP2002173194A (ja) | 電子部品容器 | |
| JP3992462B2 (ja) | 熱可塑性樹脂シート | |
| JP2003128806A (ja) | 帯電防止能に優れたフィルム | |
| JP2004161965A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2005146069A (ja) | 樹脂組成物、その成形品および複合樹脂シート | |
| JP2002146138A (ja) | 導電性の樹脂組成物 | |
| JP2010005984A (ja) | 積層シート | |
| JP2004001234A (ja) | 透明複合プラスチックシート | |
| JP2654078B2 (ja) | 帯電防止樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040610 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070919 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071102 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071218 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080110 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4068375 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |