JP7441320B2 - 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 - Google Patents

樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体に関する。
電子機器や自動車などの工業製品の中間製品の包装容器には、熱可塑性樹脂を含む樹脂シートを加熱成形して得られる真空成形トレイ、エンボスキャリアテープなどが使用されている。エンボスキャリアテープを作製する際には、通常、原反シートを所定の幅にスリット加工したスリット品（スリット原反）が成形機に供給され、ポケット等が連続的に設けられる。この場合、リール状に巻いたスリット原反が成形機に取り付けられる。
一般に、樹脂シートの巻き取りやリール状物の作製においては、巻き取りを良好にするための調整や工夫がなされている（例えば、下記特許文献１を参照）。
特開平８－５３２４２号公報
しかし、樹脂シートの密着性が小さすぎると、巻きズレなどを十分に抑制することが難しくなる。エンボスキャリアテープの作製に用いられる樹脂シートの場合、リール状に巻いたスリット原反に巻きズレが発生したり、スリット原反を取り付ける際にシャフトへの接触等によってスリット原反の側縁部にズレが発生していると、ポケットの成形位置がズレる等の不良が発生しやすくなる。
他方、エンボスキャリアテープの作製においては、包装する部品の形状によっては、ポケットを深絞り成形によって設ける場合がある。このような場合、樹脂シートには、穴等の発生を抑制しつつ所定の形状に成形できることが必要であるが、車載用途等の部品大型化によって成形性の要求水準は一層高くなっている。更に、設けられたポケットは、リールに巻かれた状態でも潰れにくい十分な強度を有していることが求められる。
本発明は、スリット原反として用いる場合であっても大きなズレが生じにくく、深絞り成形する場合であっても良好に成形できる成形性を有し、十分な強度を有する成形体を得ることができる樹脂シート、並びにそれを用いて得られる容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一側面は、基材シートと、該基材シートの少なくとも一方の表面に設けられた、シリコーンを含む表面層と、を備え、表面層におけるシリコーンの含有量が、０．３～４．０ｇ／ｍ２であり、基材シートは、スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）が２９～６５質量部、ポリスチレン樹脂（Ｂ）が２５～６０質量部、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）が８～２０質量部（但し、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計は１００質量部）含まれる樹脂組成物から形成されてなる、成形用の樹脂シートを提供する。
上記樹脂シートは、スリット原反として用いる場合であっても大きなズレが生じにくいという特性、換言すればスリット原反の十分な形状安定性を有することができる。また、上記樹脂シートは、深絞り成形する場合であっても良好に成形できる成形性を有し、十分な強度を有する成形体を得ることができる。
表面層は、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、及び変性シリコーンオイルからなる群より選択される少なくとも１種のシリコーンオイルを含むことができる。
表面層は、水酸基、フェニル基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する変性シリコーンオイルを含むことができる。
表面層は、導電性材料を更に含むことができる。
本発明の別の側面は、上記の樹脂シートを製造する方法であって、上記基材シートの少なくとも一方の表面に、上記シリコーンを含む塗工液を、乾燥後のシリコーンの付着量が０．３～４．０ｇ／ｍ２となるように塗布し、乾燥することにより上記表面層を形成する工程を備える樹脂シートの製造方法を提供する。
本発明の別の側面は、上記の樹脂シートの成形体である容器を提供する。
容器は、底壁部と該底壁部の周縁から立設する側壁部とを有する凹形状に成形された部位を有しており、この部位の下記式（１）から算出される延伸倍率ＤＲが３．５以上であってもよい。
ＤＲ＝ＩＡ／ＯＡ …（１）
［式（１）中、ＩＡは、底壁部及び側壁部の内側面の総面積を示し、ＯＡは、凹形状の開口面積を示す。］
本発明の別の側面は、上記の樹脂シートの成形体であって、物品を収容できる収容部が設けられているキャリアテープを提供する。
収容部は、底壁部と該底壁部の周縁から立設する側壁部とを有する凹形状に設けられており、この収容部の下記式（２）から算出される延伸倍率ＤＲが３．５以上であってもよい。
ＤＲ＝ＩＡ／ＯＡ …（２）
［式（２）中、ＩＡは、底壁部及び側壁部の内側面の総面積を示し、ＯＡは、凹形状の開口面積を示す。］
本発明の別の側面は、上記のキャリアテープと、キャリアテープの収容部に収容された電子部品と、蓋材としてキャリアテープに接着されたカバーフィルムとを備える電子部品包装体を提供する。
本発明によれば、スリット原反として用いる場合であっても大きなズレが生じにくく、深絞り成形する場合であっても良好に成形できる成形性を有し、十分な強度を有する成形体を得ることができる樹脂シート、並びにそれを用いて得られる容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体を提供することができる。
樹脂シートの実施形態を示す模式断面図である。 キャリアテープの収容部について説明するための図である。 キャリアテープの収容部について説明するための図である。 キャリアテープの一実施形態を示す一部切り欠き斜視図である。 電子部品包装体の一実施形態を示す一部切り欠き斜視図である。 スリット原反の形状安定性の評価方法を示す図である。 成形性を評価するための判定基準を示す図である。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
［樹脂シート］
本実施形態の樹脂シートは、成形用の樹脂シートであり、基材シートと、基材シートの少なくとも一方の表面に設けられた、表面層と、を備える。
図１は、本実施形態の樹脂シートの実施形態を示す模式断面図である。図１の（ａ）に示す樹脂シート１０は、基材シート１と、基材シート１の一方の面に設けられた表面層２とを備える。また、図１の（ｂ）に示す樹脂シート１２は、基材シート１と、基材シートの一方の面に積層された表面層２と、基材シートの他方の面に積層された第２の表面層３とを備える。表面層２及び第２の表面層３は、同じ組成を有するものであってもよく、異なる組成を有するものであってもよい。
＜基材シート＞
基材シートは、樹脂組成物から形成することができる。樹脂組成物は、スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、ポリスチレン樹脂（Ｂ）、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）を含むことができる。
スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）としては、その構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとを含有する重合体を用いることができる。
スチレン系単量体としては、スチレン、ｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、１，３－ジメチルスチレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１－ジフェニルエチレン等が挙げられる。スチレン系単量体は、スチレンを主体とし、スチレン以外の上記成分を微量成分として１種以上含むことができる。
共役ジエン単量体としては、その構造中に共役二重結合を有する化合物であればよく、例えば１，３－ブタジエン（ブタジエン）、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、２－メチルペンタジエン等が挙げられる、これらのうち、ブタジエン、イソプレンが好ましい。共役ジエン単量体は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
スチレン系単量体を主体とする重合体ブロックは、スチレン系単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックであってもよく、スチレン系単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックであってもよい。
共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックは、共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックであってもよく、共役ジエン単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックであってもよい。
スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）における共役ジエン含有量は、基材シートの機械特性の観点から、（Ａ）成分の質量基準で、１０～２５質量％とすることができる。ここで、共役ジエン含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める質量の割合を意味する。
スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、例えば、共役ジエンがブタジエンである場合、スチレン－ブタジエン（ＳＢ）の二元共重合体であってもよく、スチレン－ブタジエン－スチレン（ＳＢＳ）の三元共重合体（ＳＢＳ）であってもよく、スチレンブロックが３つ以上でブタジエンブロックが２つ以上の複数のブロックで構成される樹脂であってもよい。
スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、各ブロック間のスチレンとブタジエンの組成比が連続的に変化するようないわゆるテーパーブロック構造を有するものであってもよい。また、スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、市販のものをそのまま用いることもできる。
スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、深絞り成形における成形性の観点から、その成分中のスチレン系単量体の重合体ブロック（以下、「スチレンブロック」という場合もある。）のＧＰＣで測定したピーク分子量が３０，０００～１２０，０００の範囲にあってもよく、スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８～１．２５の範囲、より好ましくは１．０５～１．２５の範囲にあってもよい。なお、（Ａ）成分のスチレンブロックの分子量分布曲線は、以下の方法によって求めることができる。
まず（Ａ）成分を、Ｉ．Ｍ．ＫＯＬＴＨＯＦＦ，ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．，１，４２９（１９４６）に記載の方法に準拠して、四酸化オスミウムを触媒としてクロロホルムにより酸化分解を実施する。これにより得たスチレンブロックをテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、ＧＰＣ法により分子量曲線を得る。そして、この分子量曲線より標準ポリスチレン（単分散）を用いたスチレン換算によってピーク分子量を求めることができる。この際のＧＰＣ法の測定は常法によるが、主要な測定条件は以下のとおりである。
カラム温度：４０℃
検出方法：示差屈折法
移動相：テトラヒドロフラン
サンプル濃度：２質量％
検量線：標準ポリスチレン（単分散）により作成
スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅は、上記で得られるスチレンブロックの分子量分布曲線を用いて求めることができる。具体的には、分子量を対数表示で横軸の１，０００～１，０００，０００の範囲を１５ｃｍとして、縦軸に濃度（質量比）を任意の高さで表示し、ピークトップの高さの５０％のピークの横軸の幅を半値幅とする。この場合、ピークトップの高さは横軸に垂直であり、高さの５０％のピークの幅は横軸に水平であることが必要である。
スチレンブロックのピーク分子量及び分子量分布曲線の半値幅は、例えば、（Ａ）成分のスチレンブロック部分の重合時に、開始剤を添加する時間を調節する方法等により調節することができる。
スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、シート製膜性の観点から、重量平均分子量（Ｍｗ）が８０，０００～２２０，０００であってもよい。本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣを用いる常法で求めた標準ポリスチレン換算の分子量分布曲線より求めることができる。
ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、一般にＧＰＰＳと言われている樹脂であり、単量体としてスチレンが主体であるが、微量成分としてｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、１，３－ジメチルスチレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１－ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物の１種以上を含有するものであってもよい。ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、市販の樹脂を用いることもできる。
ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２００，０００～４００，０００であってもよい。
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）は、一般にＨＩＰＳと言われている樹脂であって、スチレン系単量体がグラフトした微粒子状のグラフトゴムを含有するポリスチレン樹脂を用いることができる。スチレン系単量体は、（Ａ）成分におけるものと同様の単量体を用いることができる。グラフトゴムは、ゴム成分にスチレン系単量体をグラフト共重合させてグラフト枝を形成したものであり、グラフトゴム中のゴム成分としては、例えば１，３－ブタジエン（ブタジエン）、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、２－メチルペンタジエン等を単量体とするジエン系ゴムが用いられる。グラフトゴムとして、ジエン成分が５０質量％以上のスチレン－共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを用いることもできる。シート製膜性の観点から、グラフトゴムは、ポリブタジエン、スチレン－ブタジエンブロック共重合体が好ましい。
（Ｃ）成分中のグラフトゴムは、透明性の観点から、その粒子径が２．０μｍ以上３．０μｍ以下であってもよく、２．３μｍ以上２．７μｍ以下であってもよい。なお、グラフトゴムの粒子径は、レーザー回折方式粒子アナライザーにより測定したグラフトゴム分の平均粒子径を意味する。
シート製膜性と透明性の観点から、基材シートは、基材シートを１００質量％としたときの基材シート中のグラフトゴムのゴム量が０．７５～１．９０質量％であることが好ましい。この場合、（Ｃ）成分中のグラフトゴムのゴム量と、基材シート中の（Ｃ）成分の配合比率を調整して、基材シート中のゴム量を上記の範囲内とすることができる。なお、（Ｃ）成分中のグラフトゴム含有量は、ＭＥＫとアセトンの質量比５０／５０の混合溶媒に溶解した時の不溶分を遠心分離で回収し、その質量の値から算出することができる。
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０，０００～２１０，０００であってもよい。
樹脂組成物における（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の含有量は、成形性及び強度を両立する観点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の合計を１００質量部としたときに、それぞれ、２９～６５質量部、２５～６０質量部、及び８～２０質量部とすることができる。
シート製膜性の観点から、樹脂組成物における（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計含有量は、樹脂組成物全量基準で、８０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
樹脂組成物は、導電性材料、酸化防止剤、アンチブロッキング剤等を含有していてもよい。樹脂組成物が導電性材料を含有する場合、形成される基材シートは導電性又は帯電防止性を有することができる。
上述した樹脂組成物を用いて基材シートを製造する方法としては、一般的な方法を用いることができる。例えば、（Ａ）～（Ｃ）の各成分を、所定の割合で配合し、タンブラー等の混合機を用いて混合し、押出機で混練りしてペレット状コンパウンドとする。このペレット状のコンパウンドを、φ６５ｍｍ押出機とＴダイとを用いて押出成形して、基材シートを製造することができる。また、この押出工程で発生する所謂「耳」の部分等を粉砕し、基材シートの強度、成形加工後の成形品に大きな影響の無い範囲で、基材シートの原料として戻してもよい。
基材シートの厚みは、その用途に応じて適宜設定することができ、例えば、５０μｍ～３ｍｍであってもよく、１００μｍ～１ｍｍであってもよく、１５０～６００μｍであってもよい。
＜表面層＞
表面層は、成形性の観点から、シリコーンを含むことができる。表面層は、シリコーンとして、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、及び変性シリコーンオイルからなる群より選択される少なくとも１種のシリコーンオイルを含むことができる。
表面層は、基材シートとの密着性、スリット原反の形状安定性の観点から、水酸基、フェノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する変性シリコーンオイルを含むことができる。
表面層におけるシリコーンの含有量は、成形性及びスリット原反の形状安定性の観点から、０．３～４．０ｇ／ｍ２とすることができ、０．５～２．５ｇ／ｍ２とすることができる。
表面層は、導電性材料を更に含むことができる。この場合、表面層は導電層としても機能することができる。導電性材料としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、黒鉛、ケッチェンブラック等が挙げられる。カーボンナノチューブを用いると、形成される表面層の透明性の低下を抑制することができる。例えば、直径がφ３～１５ｎｍ、長さが０．５～３μｍのカーボンナノチューブを用いることができる。
導電性材料は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
表面層における導電性材料の含有量は、帯電防止、透明性の観点から、０．０１～１．０ｇ／ｍ２とすることができ、０．０５～０．５ｇ／ｍ２とすることができる。
導電性材料を含む表面層は、表面抵抗率が１０４～１０１０Ω／□であることが好ましい。表面抵抗率がこの範囲であると、樹脂シートを電子部品包装用の成形体を作製するために好適に用いることができ、静電気による電子部品の破壊や、外部から電気が流入することによる電子部品の破壊を防止することが容易となる。
＜第２の表面層＞
図１の（ｂ）に示す樹脂シート１２のように、第２の表面層３が設けられる場合、第２の表面層３に上述した導電性材料を含有させてもよい。この場合、第２の表面層を導電層として機能させることができる。
第２の表面層における導電性材料の含有量は、帯電防止、透明性の観点から、０．０５～３．０ｇ／ｍ２とすることができ、０．１～１．５ｇ／ｍ２とすることができる。また、第２の表面層は、表面抵抗率が１０４～１０１０Ω／□であることが好ましい。
本実施形態の樹脂シートは、加工が施されていない原反シートであってもよく、スリット品（スリット原反）などの所定の加工が施されたものであってもよい。
本実施形態の樹脂シートは、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等といった公知の熱成形方法によって、用途に応じた形状に成形することができる。なお、プレス成形法は、真空成形法や圧空成形法に比べて、底付きの円筒や角筒形状をシャープに成形できるが、穴空きが生じやすい。本実施形態の樹脂シートは、成形性に優れていることから、プレス成形法による成形（特には、深絞り成形）をする場合であっても、穴空きを抑制しつつ良好な形状に成形することができる。そのため、本実施形態の樹脂シートは、プレス成形用（特には、深絞り成形用）樹脂シートとしても有用である。
本実施形態の樹脂シートは、ＩＣ等の能動部品、ＩＣを備える部品、コンデンサやコネクタ等の受動部品や機構部品の包装容器の材料として使用することができ、真空成形トレイ、マガジン、エンボスが設けられたキャリアテープ（エンボスキャリアテープ）などに好適に使用できる。
本実施形態の樹脂シートによれば、スリット原反として用いる場合であっても大きなズレが生じにくいという特性、換言すればスリット原反の十分な形状安定性を有することができる。また、本実施形態の樹脂シートは、深絞り成形する場合であっても良好に成形できる成形性を有し、十分な強度を有する成形体を得ることができる。
［樹脂シートの製造方法］
本実施形態に係る樹脂シートは、上述した基材シートの少なくとも一方の表面に、上述した各成分を含む塗工液を塗布し、乾燥することにより表面層を形成する工程を備える方法によって製造することができる。
塗工液は、上述した成分をディゾルバー等を用いて混合することにより調製することができる。塗工液には、水、酢酸エチル、トルエン等の分散媒、分子中に芳香族を有するスルホン酸系分散剤等の分散剤を含有させてもよい。基材シートの変色、劣化を抑制する観点から、塗工液は水性であることが好ましく、この場合の各成分はエマルジョン又は水分散液の形態では配合することができる。
塗工液の塗工手段としては、公知の方法を用いることができ、例えば、グラビアコーター、グラビアロール、バーコーター等が挙げられる。
塗工液におけるシリコーンの含有量及び塗工液の塗工量は、乾燥後のシリコーンの付着量が上述した含有量の範囲となるように調整することができる。塗工液が導電性材料を含む場合も同様に、乾燥後の導電性材料付着量が上述した含有量の範囲となるように調整することができる。
表面層が導電性材料を含む場合、塗工液にはアクリル系共重合体を含有させることができる。アクリル系共重合体は、例えばエマルジョンや水系分散液の形態で配合することができる。アクリル系共重合体の粒子径（平均粒子径はここではメジアン径の値である。）は、８０ｎｍ～３５０ｎｍであってもよく、１００～２５０ｎｍであってもよい。また、アクリル系共重合体は、表面層の導電性を適切に維持する観点から、ガラス転移温度Ｔｇが２５～８０℃であることが好ましい。
樹脂シートが第２の表面層を有する場合、第２の表面層は表面層と同様にして形成することができる。
［容器、キャリアテープ及び電子部品包装体］
本実施形態の容器は、上記の本実施形態に係る樹脂シートの成形体である。容器は、用途に応じた形状に本実施形態に係る樹脂シートを成形することにより得ることができる。
成形方法としては、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等の公知の熱成形方法を用いることができる。特に、本実施形態の樹脂シートをプレス成形法によって成形（特には深絞り成形）することにより、穴空きの発生を抑制しつつ容器のポケット形状をシャープに成形することができる。
成形温度としては、８０～５００℃が挙げられる。
容器は、底壁部と該底壁部の周縁から立設する側壁部とを有する凹形状に成形された部位を有しており、この部位の下記式（１）から算出される延伸倍率ＤＲが３．５以上であってもよい。
ＤＲ＝ＩＡ／ＯＡ …（１）
［式（１）中、ＩＡは、底壁部及び側壁部の内側面の総面積を示し、ＯＡは、凹形状の開口面積を示す。］
本実施形態の容器においては、本実施形態に係る樹脂シートが成形性に優れることから、凹形状に成形された部位の上記延伸倍率ＤＲが４．０以上であってもよく、５．０以上であってもよい。
本実施形態のキャリアテープは、上記の本実施形態に係る樹脂シートの成形体であって、物品を収容できる収容部が設けられている。
収容部は、底壁部と該底壁部の周縁から立設する側壁部とを有する凹形状に設けられており、この収容部の下記式（２）から算出される延伸倍率ＤＲが３．５以上であってもよく、４．０以上であってもよく、５．０以上であってもよい。
ＤＲ＝ＩＡ／ＯＡ …（２）
［式（１）中、ＩＡは、底壁部及び側壁部の内側面の総面積を示し、ＯＡは、凹形状の開口面積を示す。］
図２は、キャリアテープの収容部について説明するための図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示されるＩＩ－ＩＩ線の断面図である。図２に示されるキャリアテープは、樹脂シート１０を成形して設けられた収容部（ポケット）２０を有している。なお、図２の（ａ）中のＡは、キャリアテープ（成形体）の進行方向を示す。
この収容部２０は、底壁部７と該底壁部７の周縁から立設する側壁部５，６とを有する凹形状を有しており、底壁部７の内側面と側壁部５の内側面及び側壁部６の内側面との成す角が略直角である。また、テープ表面における開口部は正方形又は長方形を有している。このような収容部の延伸倍率ＤＲは、下記の式から算出することができる。
ＤＲ＝［（ＳＡ１）＋（ＳＡ２）＋（ＢＡ）］／ＯＡ
ここで、ＳＡ１は、方向Ａと平行な２つの側壁の内側面の合計面積を示し、２×Ｘ×Ｚから算出される。Ｘは側壁部の方向Ａにおける辺長を示し、Ｚは収容部の深さを示す。ＳＡ２は、方向Ａと直交する２つの側壁の内側面の合計面積を示し、２×Ｙ×Ｚから算出される。Ｙは側壁部の方向Ａと直交する方向における辺長を示し、Ｚは収容部の深さを示す。ＢＡは、底壁部の内側面の面積を示し、Ｘ×Ｙから算出される。ＯＡは、開口面積を示し、Ｘ×Ｙから算出される。
図３も収容部について説明するための図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示されるＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ線の断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示されるＩＩＩｃ－ＩＩＩｃ線の断面図である。なお、図３の（ａ）中のＡは、キャリアテープ（成形体）の進行方向を示す。ここでは、底壁部の内側面と、方向Ａと平行な側壁部の内側面との成す角が略直角となっている。また、テープ表面における開口部は正方形又は長方形を有している。
このような収容部の延伸倍率ＤＲは、下記の式から算出することができる。
ＤＲ＝［（ＳＡ１）＋（ＳＡ２）＋（ＢＡ）］／ＯＡ
ここで、ＳＡ１は、方向Ａと平行な２つの側壁の内側面の合計面積を示し、２×Ｘ１×Ｚ’から算出される。Ｘ１は側壁部の方向Ａにおける辺長を示し、Ｚ’は側壁部の方向Ａに平行な２つの辺の距離（間隔）を示す。ＳＡ２は、方向Ａと直交する２つの側壁の内側面の合計面積を示し、２×［｛（Ｙ１＋Ｙ２）／２｝×Ｚ］から算出される。Ｙ１及びＹ２はそれぞれ、側壁部の方向Ａと直交する方向における辺長を示し、Ｚは収容部の深さを示す。ＢＡは、底壁部の内側面の面積を示し、Ｘ１×Ｙ１から算出される。Ｘ１は底壁部の方向Ａにおける辺長を示し、Ｙ１は底壁部の方向Ａと直交する方向における辺長を示す。ＯＡは、開口面積を示し、Ｘ２×Ｙ２から算出される。Ｘ２は開口部の方向Ａにおける辺長を示し、Ｙ２は開口部の方向Ａと直交する方向における辺長を示す。
図４は、キャリアテープの一実施形態を示す斜視図である。図４に示すキャリアテープ１００は、エンボス成形によって収容部２０が設けられた本実施形態に係る樹脂シートの成形体１６からなるエンボスキャリアテープである。成形体１６には、ＩＣ等の各種電子部品の封入工程等での搬送に使用することができる送り穴３０が設けられている。収容部２０の底部には、電子部品検査のための穴２２が設けられていてもよい。
本実施形態のキャリアテープは、リール状に巻き取ることができる。
本実施形態のキャリアテープは、電子部品の包装用容器として好適である。電子部品としては、例えば、ＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサ、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等が挙げられる。電子部品は、上記の部品を使用した中間製品であってもよく、最終製品であってもよい。
本実施形態の電子部品包装体は、上記の本実施形態のキャリアテープと、キャリアテープの収容部に収容された電子部品と、蓋材として前記キャリアテープに接着されたカバーフィルムと、を備える。図５は、電子部品包装体の一実施形態を示す一部切り欠き斜視図である。図５に示す電子部品包装体２００は、収容部２０及び送り穴３０が設けられた本実施形態に係る樹脂シートの成形体１６からなるエンボスキャリアテープと、収容部２０に収容された電子部品４０と、エンボスキャリアテープに接着されたカバーフィルム５０とを備える。
カバーフィルムとしては、例えば、特許第４６３００４６号や特許第５８９４５７８号に開示されるものが挙げられる。
カバーフィルムは、電子部品を収容したエンボスキャリアテープの上面にヒートシールによって接着することができる。
本実施形態の電子部品包装体は、リール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管及び搬送に用いることができる。
以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［樹脂シートの作製］
（実施例１～１４及び比較例１～６）
表１～３に示す原料を同表に示す組成割合（質量％）となるように各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し、基材シート形成用樹脂組成物を得た。この組成物を用い、φ３０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）により、基材シートを作製した。なお、基材シートの厚みは０．４ｍｍであった。
得られた基材シートの片面に、グラビアコーター及びグラビアロールを用いて、表１～３に示す塗工液を、乾燥後のシリコーンの付着量が同表に示す量となるように塗工し、塗膜を８０℃で乾燥して表面層を形成した。
（実施例１５）
表３に示す原料を同表に示す組成割合（質量％）となるように各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し、基材シート形成用樹脂組成物を得た。この組成物を用い、φ３０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）により、基材シートを作製した。なお、基材シートの厚みは０．４ｍｍであった。
得られた基材シートの一方面に、グラビアコーター及びグラビアロールを用いて、表３に示す塗工液を、乾燥後のシリコーンの付着量が同表に示す量となるように塗工し、塗膜を８０℃で乾燥して表面層を形成した。
次いで、基材シートの他方面に、グラビアコーター及びグラビアロールを用いて、表３に示す塗工液を、乾燥後の導電性材料の付着量が同表に示す量となるように塗工し、塗膜を８０℃で乾燥して導電層を形成した。
（実施例１６）
表３に示す原料を同表に示す組成割合（質量％）となるように各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し、基材シート形成用樹脂組成物を得た。この組成物を用い、φ３０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）により、基材シートを作製した。なお、基材シートの厚みは０．４ｍｍであった。
得られた基材シートの片面に、グラビアコーター及びグラビアロールを用いて、表３に示す塗工液を、乾燥後のシリコーン及び導電性材料のそれぞれの付着量が同表に示す量となるように塗工し、塗膜を８０℃で乾燥して表面層を形成した。
表１～３に示す原料及び塗工液の詳細は下記のとおりである。
（スチレン－共役ジエンブロック共重合体）
スチレン－ブタジエンブロック共重合体：重量平均分子量１５０，０００、スチレン含有量７４質量％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量２６質量％
（ポリスチレン樹脂）
ポリスチレン：重量平均分子量３３０，０００
（耐衝撃性ポリスチレン樹脂）
耐衝撃性ポリスチレン：重量平均分子量１８０，０００、ゴム粒子径２．２μｍ
［塗工液］
（ａ１）
ジメチルシリコーンオイル（商品名：ＫＭ－９７８２、信越化学工業社製、シリコーンエマルジョン、不揮発分３７％）と、水とを混合して、不揮発分５％になるように塗工液を調整した。
（ａ２）
メチルフェニルシリコーンオイル（商品名：ＫＦ－５３、信越化学工業社製）と、酢酸エチルとを混合して、不揮発分５％になるように塗工液を調整した。
（ａ３）
メチルハイドロジェンシリコーンオイル（商品名：ＫＦ－９９、信越化学工業社製）と、酢酸エチルとを混合して、不揮発分５％になるように塗工液を調整した。
（ａ４）
変性シリコーンオイル（水酸基含有）（商品名：ＫＦ－９７０１、信越化学工業社製）と、酢酸エチルとを混合して、不揮発分５％になるように塗工液を調整した。
（ａ５）
変性シリコーンオイル（フェニル基含有）（商品名：ＫＭ－９７３９、信越化学工業社製、シリコーンエマルジョン、不揮発分３０％）と、水とを混合して、不揮発分５％になるように塗工液を調整した。
（ａ６）
変性シリコーンオイル（カルボキシル基含有）（商品名：ＤＯＷＳＩＬ ＤＫ Ｑ２－１０３－２２、ダウ・東レ社製、シリコーンエマルジョン、不揮発分２１％）と、水とを混合して、不揮発分５％になるように塗工液を調整した。
（ｂ１）
シリコーンエマルジョン（商品名：ＫＭ－９７８２、信越化学工業社製）と、アクリル系共重合体エマルジョン（商品名：ＥＣ２４２、新中村化学社製）と、カーボンナノチューブ水分散液（商品名：Ｎ７００６Ｌ、ＫＪ特殊紙社製）とを、乾燥後における質量比が５０：４５：５となるように混合し、塗工液を調整した。
（ｂ２）
アクリル系共重合体エマルジョン（商品名：ＥＣ２４２、新中村化学社製）と、カーボンナノチューブ水分散液（商品名：Ｎ７００６Ｌ、ＫＪ特殊紙社製）とを、乾燥後における質量比が９５：５となるように混合し、塗工液を調整した。
［樹脂シートの評価］
樹脂シートの押出方向にサンプリングし、以下に示す方法によって評価を行った。これらの結果を表１～３にまとめて示す。
（１）形状安定性
樹脂シートを幅６４０ｍｍで４００ｍ巻いた原反を、２３℃の環境下に１ヶ月間保管した後、幅２４ｍｍにスリットして、３インチの紙管に、巻き取り張力：１．０ｋｇｆで２００ｍ巻いたスリット原反を作製した。図６に示すように、机に３インチの紙管６０を置き、この紙管の上にスリット原反６２の紙管部分６４が重なるように載置した状態で、スリット原反６２の外周部に１ｋｇの重り６６を載せた。このときの幅方向のズレ量を測定し、下記の判定基準で形状安定性を評価した。
＜判定基準＞
Ａ：幅方向のズレが２ｍｍ以内である
Ｂ：幅方向のズレが２ｍｍ以上５ｍｍ未満である
Ｃ：幅方向のズレが５ｍｍ以上である
（２）成形性
ヒーター温度１９０℃の条件で、プレス成形機により樹脂シートの成形を行い、表１～３に示す延伸倍率のポケットを有する成形体を作製した。なお、ポケットは、図３に示されるものと同様の凹形状を有しており、各延伸倍率におけるポケットサイズは下記のとおりである。
＜延伸倍率３．５倍＞
Ｘ１：８ｍｍ、Ｘ２：８ｍｍ、Ｙ１：７ｍｍ、Ｙ２：９ｍｍ、Ｚ：７ｍｍ
＜延伸倍率４倍＞
Ｘ１：８ｍｍ、Ｘ２：８ｍｍ、Ｙ１：７ｍｍ、Ｙ２：１０ｍｍ、Ｚ：８ｍｍ
＜延伸倍率５倍＞
Ｘ１：８ｍｍ、Ｘ２：８ｍｍ、Ｙ１：７ｍｍ、Ｙ２：１０ｍｍ、Ｚ：１２．１ｍｍ
得られた成形体のポケットを顕微鏡で観察し、ポケットの角（底壁部の周縁）１１のシャープさを、図７に示す評価基準に従って５段階で評価した。また、得られた成形体におけるポケットを目視で観察して、穴空きの発生の有無を確認した。これらの結果に基づき、下記の判定基準で成形性を評価した。
＜判定基準＞
Ａ：シャープさが４以上であり、且つ、穴空きが無い
Ｂ：シャープさが３以上であり、且つ、穴空きが無い
Ｃ：穴空きが有る、又は、穴空きは無いがシャープさが２以下である
（３）座屈強度
ストログラフ（東洋精機製作所製）を用いて、得られた成形体のポケットの開口部を下にして、ポケットの底壁部を深さ方向に圧縮したときの最大強度を測定し、これを座屈強度とした。
Figure 0007441320000001
Figure 0007441320000002
Figure 0007441320000003
表１～３に示すように、実施例１～１６ではスリット原反の形状安定性及び成形性の判定がＢ又はＡであり、成形体は２０Ｎ以上の座屈強度を有していることが確認された。
１…基材シート、２…表面層、３…第２の表面層、５，６…側壁部、７…底壁部、１０，１２…樹脂シート、２０…収容部、２２…穴、３０…送り穴、４０…電子部品、５０…カバーフィルム、１００…キャリアテープ、２００…電子部品包装体。

Claims (10)

  1. 基材シートと、該基材シートの少なくとも一方の表面に設けられた、シリコーンを含む表面層と、を備え、
    前記表面層における前記シリコーンの含有量が、０．３～４．０ｇ／ｍ２であり、
    前記基材シートは、スチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）が２９～６５質量部、ポリスチレン樹脂（Ｂ）が２５～６０質量部、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）が８～２０質量部の割合（但し、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の合計は１００質量部）で含まれる樹脂組成物から形成されてなる、成形用の樹脂シート。
  2. 前記表面層が、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、及び変性シリコーンオイルからなる群より選択される少なくとも１種のシリコーンオイルを含む、請求項１に記載の樹脂シート。
  3. 前記表面層が、水酸基、フェノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する変性シリコーンオイルを含む、請求項１に記載の樹脂シート。
  4. 前記表面層が、導電性材料を更に含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂シート。
  5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂シートを製造する方法であって、
    前記基材シートの少なくとも一方の表面に、前記シリコーンを含む塗工液を、乾燥後の前記シリコーンの付着量が０．３～４．０ｇ／ｍ２となるように塗布し、乾燥することにより前記表面層を形成する工程、
    を備える、樹脂シートの製造方法。
  6. 請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂シートの成形体である、容器。
  7. 前記容器が、底壁部と該底壁部の周縁から立設する側壁部とを有する凹形状に成形された部位を有しており、当該部位の下記式（１）から算出される延伸倍率ＤＲが３．５以上である、請求項６に記載の容器。
    ＤＲ＝ＩＡ／ＯＡ …（１）
    ［式（１）中、ＩＡは、前記底壁部及び前記側壁部の内側面の総面積を示し、ＯＡは、凹形状の開口面積を示す。］
  8. 請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂シートの成形体であって、物品を収容できる収容部が設けられている、キャリアテープ。
  9. 前記収容部は、底壁部と該底壁部の周縁から立設する側壁部とを有する凹形状に設けられており、当該収容部の下記式（２）から算出される延伸倍率ＤＲが３．５以上である、請求項８に記載のキャリアテープ。
    ＤＲ＝ＩＡ／ＯＡ …（２）
    ［式（２）中、ＩＡは、前記底壁部及び前記側壁部の内側面の総面積を示し、ＯＡは、凹形状の開口面積を示す。］
  10. 請求項８又は９に記載のキャリアテープと、前記キャリアテープの前記収容部に収容された電子部品と、蓋材として前記キャリアテープに接着されたカバーフィルムと、を備える、電子部品包装体。
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