CN115776945A - 树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体 - Google Patents

树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体 Download PDF

Info

Publication number
CN115776945A
CN115776945A CN202180046266.8A CN202180046266A CN115776945A CN 115776945 A CN115776945 A CN 115776945A CN 202180046266 A CN202180046266 A CN 202180046266A CN 115776945 A CN115776945 A CN 115776945A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin sheet
wall portion
surface layer
carrier tape
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180046266.8A
Other languages
English (en)
Inventor
齐藤岳史
谷中亮辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denka Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denka Co Ltd filed Critical Denka Co Ltd
Publication of CN115776945A publication Critical patent/CN115776945A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/07—Flat, e.g. panels
    • B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/02—Combined thermoforming and manufacture of the preform
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/08—Deep drawing or matched-mould forming, i.e. using mechanical means only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D1/00—Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
    • B65D1/40—Details of walls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
    • C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2501/00—Containers having bodies formed in one piece
    • B65D2501/24—Boxes or like containers with moulded compartments or partitions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

树脂片材是用于成型的片材，其具备基材片材和设置于该基材片材的至少一个表面的、包含有机硅的表面层，表面层中的有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，基材片材由包含29～65质量份的苯乙烯‑共轭二烯嵌段共聚物(A)、25～60质量份的聚苯乙烯树脂(B)、及8～20质量份的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的树脂组合物形成，其中，(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计为100质量份。载带100为树脂片材的成型体16，并且设置有能收纳物品的收纳部20。

Description

树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体
技术领域
本发明涉及树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体。
背景技术
在电子设备、汽车等工业制品的中间制品的包装容器中，使用了将包含热塑性树脂的树脂片材加热成型而得到的真空成型托盘、压纹载带等。在制作压纹载带时，通常，将以规定的宽度对坯料片材进行分切(slit)加工而得到的分切品(分切坯料)供给至成型机，连续地设置凹处(pocket)等。在该情况下，将卷成卷轴状的分切坯料安装于成型机。
通常，在树脂片材的卷绕、卷轴状物的制作中，实施了用于使卷绕良好地进行的调整、对策(例如，参见下述专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平8-53242号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，若树脂片材的密合性过小，则难以充分抑制卷绕错位等。在压纹载带的制作中使用的树脂片材的情况下，若在卷成卷轴状的分切坯料中发生卷绕错位、或者在安装分切坯料时由于与轴杆的接触等而在分切坯料的侧缘部发生错位，则容易产生凹处的成型位置发生错位等不良情况。
另一方面，在压纹载带的制作中，根据包装的部件的形状，有时通过深拉深成型来设置凹处。在这样的情况下，对于树脂片材而言，必须能够在抑制孔等的产生的同时成型为规定的形状，而由于车载用途等的部件大型化，成型性的要求水平进一步变高。进而，要求所设置的凹处具有即使在卷绕于卷轴的状态下也不易压坏的充分强度。
本发明的目的在于提供一种树脂片材、以及使用其得到的容器、载带、及电子部件包装体，所述树脂片材即使在以分切坯料的形式使用的情况下也不易产生大的错位，具有即使在进行深拉深成型的情况下也能够良好地成型的成型性，并且能够得到具有充分的强度的成型体。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的一个方面提供成型用的树脂片材，其具备基材片材、和包含有机硅的表面层，所述表面层设置于该基材片材的至少一个表面，表面层中的有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，基材片材由包含29～65质量份的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、25～60质量份的聚苯乙烯树脂(B)、及8～20质量份的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)(其中，(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计为100质量份)的树脂组合物形成。
上述树脂片材能够具有即使在以分切坯料的形式使用的情况下也不易产生大的错位这样的特性、换言之为分切坯料的充分的形状稳定性。另外，上述树脂片材具有即使在进行深拉深成型的情况下也能够良好地成型的成型性，并且能够得到具有充分的强度的成型体。
表面层可以包含选自由二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基含氢硅油(methylhydrogen silicone oil)、及改性硅油组成的组中的至少1种硅油。
表面层可以包含具有选自由羟基、苯基及羧基组成的组中的至少1种基团的改性硅油。
表面层可以还包含导电性材料。
本发明的另一个方面提供树脂片材的制造方法，其为制造上述的树脂片材的方法，所述制造方法包括下述工序：将包含上述有机硅的涂敷液以干燥后的有机硅的附着量成为0.3～4.0g/m2的方式涂布于上述基材片材的至少一个表面，进行干燥，由此形成上述表面层。
本发明的另一个方面提供容器，其为上述的树脂片材的成型体。
容器可以具备以具有底壁部和从该底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状成型而成的部位，该部位的由下述式(1)算出的延伸倍率DR为3.5以上。
DR＝IA/OA…(1)
[式(1)中，IA表示底壁部及侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。]
本发明的另一个方面提供载带，其为上述的树脂片材的成型体，并且设置有能收纳物品的收纳部。
收纳部可以是以具有底壁部和从该底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状设置的，该收纳部的由下述式(2)算出的延伸倍率DR为3.5以上。
DR＝IA/OA…(2)
[式(2)中，IA表示底壁部及侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。]
本发明的另一个方面提供电子部件包装体，其具备：上述的载带；电子部件，所述电子部件收纳于载带的收纳部；和覆盖膜，所述覆盖膜作为盖材而粘接于载带。
发明效果
根据本发明，可以提供下述树脂片材、以及使用其得到的容器、载带、及电子部件包装体，所述树脂片材即使在以分切坯料的形式使用的情况下也不易产生大的错位，具有即使在进行深拉深成型的情况下也能够良好地成型的成型性，并且能够得到具有充分的强度的成型体。
附图说明
[图1]为示出树脂片材的实施方式的示意截面图。
[图2]为用于对载带的收纳部进行说明的图。
[图3]为用于对载带的收纳部进行说明的图。
[图4]为示出载带的一个实施方式的部分切口立体图。
[图5]为示出电子部件包装体的一个实施方式的部分切口立体图。
[图6]为示出分切坯料的形状稳定性的评价方法的图。
[图7]为示出用于对成型性进行评价的判定基准的图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行详细说明。
[树脂片材]
本实施方式的树脂片材为成型用的树脂片材，具备基材片材、和设置于基材片材的至少一个表面的表面层。
图1为示出本实施方式的树脂片材的实施方式的示意截面图。图1的(a)所示的树脂片材10具备基材片材1、和设置于基材片材1的一面的表面层2。另外，图1的(b)所示的树脂片材12具备基材片材1、层叠于基材片材的一面的表面层2、和层叠于基材片材的另一面的第2表面层3。表面层2及第2表面层3可以具有相同的组成，也可以具有不同的组成。
<基材片材>
基材片材可以由树脂组合物形成。树脂组合物可以包含苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、聚苯乙烯树脂(B)、及耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)。
作为苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)，可以使用在其结构中含有以苯乙烯系单体为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段的聚合物。
作为苯乙烯系单体，可举出苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等。苯乙烯系单体以苯乙烯为主体，可以包含1种以上的除苯乙烯以外的上述成分作为微量成分。
作为共轭二烯单体，只要为在其结构中具有共轭双键的化合物即可，例如可举出1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等，它们之中，优选为丁二烯、异戊二烯。共轭二烯单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
以苯乙烯系单体为主体的聚合物嵌段可以为仅由来自苯乙烯系单体的结构形成的聚合物嵌段，也可以为含有50质量％以上的来自苯乙烯系单体的结构的聚合物嵌段。
以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段可以为仅由来自共轭二烯单体的结构形成的聚合物嵌段，也可以为含有50质量％以上的来自共轭二烯单体的结构的聚合物嵌段。
关于苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)中的共轭二烯含量，从基材片材的机械特性的观点考虑，以(A)成分的质量为基准计，可以设定为10～25质量％。此处，所谓共轭二烯含量，是指来自共轭二烯单体的结构在全部共聚物中所占的质量的比例。
苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
对于苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)而言，例如，在共轭二烯为丁二烯的情况下，可以为苯乙烯-丁二烯(SB)的二元共聚物，也可以为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)的三元共聚物(SBS)，还可以为由苯乙烯嵌段为3个以上且丁二烯嵌段为2个以上的多个嵌段构成的树脂。
苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)也可以具有各嵌段间的苯乙烯与丁二烯的组成比连续地变化的这样的所谓递变嵌段(taper block)结构。另外，苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)也可以直接使用市售品。
对于苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)而言，从深拉深成型中的成型性的观点考虑，其成分中的苯乙烯系单体的聚合物嵌段(以下，也有时称为“苯乙烯嵌段”。)的由GPC测定的峰分子量可以在30,000～120,000的范围内，苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半峰宽可以在0.8～1.25的范围、更优选为1.05～1.25的范围内。需要说明的是，(A)成分的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线可以利用以下的方法求出。
首先，对于(A)成分，依照I.M.KOLTHOFF等人,J.Polym.Sci.,1,429(1946)中记载的方法，以四氧化锇为催化剂利用氯仿实施氧化分解。将由此得到的苯乙烯嵌段溶解于四氢呋喃溶剂中，利用GPC法得到分子量曲线。然后，可以根据该分子量曲线，通过使用了标准聚苯乙烯(单分散)的苯乙烯换算而求出峰分子量。此时的GPC法的测定采用常规方法，主要的测定条件如下所述。
柱温：40℃
检测方法：差示折射法
流动相：四氢呋喃
样品浓度：2质量％
标准曲线：利用标准聚苯乙烯(单分散)制成
苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半峰宽可以使用上文中得到的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线求出。具体而言，将分子量用对数表示，使横轴的1,000～1,000,000的范围为15cm，在纵轴上以任意的高度表示浓度(质量比)，将峰顶的高度的50％的峰的横轴的宽度作为半峰宽。在该情况下，必要的是，峰顶的高度与横轴垂直，高度的50％的峰的宽度与横轴呈水平。
苯乙烯嵌段的峰分子量及分子量分布曲线的半峰宽可以通过例如在(A)成分的苯乙烯嵌段部分的聚合时调节添加引发剂的时间的方法等来进行调节。
对于苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)而言，从片材制膜性的观点考虑，重均分子量(Mw)可以为80,000～220,000。本说明书中，重均分子量(Mw)可以由通过使用GPC的常规方法求得的按标准聚苯乙烯换算的分子量分布曲线求出。
聚苯乙烯树脂(B)是通常被称为GPPS的树脂，作为单体，苯乙烯为主体，也可以含有邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等芳香族乙烯基化合物中的1种以上作为微量成分。聚苯乙烯树脂(B)也可以使用市售的树脂。
聚苯乙烯树脂(B)的重均分子量(Mw)可以为200,000～400,000。
耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)是通常被称为HIPS的树脂，可以使用含有接枝有苯乙烯系单体的微粒状接枝橡胶的聚苯乙烯树脂。苯乙烯系单体可以使用与(A)成分中的单体同样的单体。接枝橡胶是使苯乙烯系单体接枝共聚于橡胶成分而形成接枝的枝从而得到的，作为接枝橡胶中的橡胶成分，可使用例如将1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等作为单体的二烯系橡胶。作为接枝橡胶，也可以使用二烯成分为50质量％以上的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。从片材制膜性的观点考虑，接枝橡胶优选为聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。
对于(C)成分中的接枝橡胶而言，从透明性的观点考虑，其粒径可以为2.0μm以上3.0μm以下，也可以为2.3μm以上2.7μm以下。需要说明的是，接枝橡胶的粒径是指利用激光衍射式粒子分析仪测定的接枝橡胶成分的平均粒径。
从片材制膜性和透明性的观点考虑，对于基材片材而言，将基材片材设为100质量％时的基材片材中的接枝橡胶的橡胶量优选为0.75～1.90质量％。在该情况下，可以调整(C)成分中的接枝橡胶的橡胶量、和基材片材中的(C)成分的配合比率，从而使基材片材中的橡胶量在上述的范围内。需要说明的是，对于(C)成分中的接枝橡胶含量而言，可以通过离心分离来回收溶解于MEK与丙酮的质量比为50/50的混合溶剂中时的不溶成分，由其质量的值算出。
耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的重均分子量(Mw)可以为150,000～210,000。
从同时实现成型性及强度的观点考虑，在将(A)成分、(B)成分、及(C)成分的合计设为100质量份时，树脂组合物中的(A)成分、(B)成分、及(C)成分的含量分别可以设定为29～65质量份、25～60质量份、及8～20质量份。
从片材制膜性的观点考虑，树脂组合物中的(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计含量以树脂组合物总量为基准计可以为80质量％以上，可以为90质量％以上，也可以为100质量％。
树脂组合物可以含有导电性材料、抗氧化剂、防粘连剂等。树脂组合物含有导电性材料的情况下，所形成的基材片材能够具有导电性或抗静电性。
作为使用上述的树脂组合物制造基材片材的方法，可以使用通常的方法。例如，将(A)～(C)的各成分以规定的比例配合，使用转鼓等混合机进行混合，利用挤出机进行混炼，制成粒料状复合物。使用φ65mm挤出机和T模对该粒料状的复合物进行挤出成型，从而能够制造基材片材。另外，也可以将该挤出工序中产生的所谓“耳”的部分等粉碎，在对基材片材的强度、成型加工后的成型品没有大的影响的范围内，恢复为基材片材的原料。
基材片材的厚度可以根据其用途而适宜设定，例如，可以为50μm～3mm，可以为100μm～1mm，也可以为150～600μm。
<表面层>
从成型性的观点考虑，表面层可以包含有机硅。表面层可以包含选自由二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、及改性硅油组成的组中的至少1种硅油作为有机硅。
从与基材片材的密合性、分切坯料的形状稳定性的观点考虑，表面层可以包含具有选自由羟基、酚基及羧基组成的组中的至少1种基团的改性硅油。
从成型性及分切坯料的形状稳定性的观点考虑，表面层中的有机硅的含量可以设定为0.3～4.0g/m2，可以设定为0.5～2.5g/m2。
表面层可以还包含导电性材料。在该情况下，表面层也可以作为导电层来发挥功能。作为导电性材料，可举出炭黑、石墨、碳纳米管(CNT)、黑铅、科琴黑等。使用碳纳米管时，能够抑制所形成的表面层的透明性的降低。例如，可以使用直径为φ3～15nm、长度为0.5～3μm的碳纳米管。
导电性材料可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
从抗静电、透明性的观点考虑，表面层中的导电性材料的含量可以设定为0.01～1.0g/m2，可以设定为0.05～0.5g/m2。
包含导电性材料的表面层的表面电阻率优选为104～1010Ω/□。表面电阻率为该范围时，可以合适地将树脂片材用于制作电子部件包装用的成型体，容易防止由静电导致的电子部件的破坏、由于电从外部流入而导致的电子部件的破坏。
<第2表面层>
如图1的(b)所示的树脂片材12的那样设置第2表面层3的情况下，可以使第2表面层3中含有上述的导电性材料。在该情况下，可以使第2表面层作为导电层来发挥功能。
从抗静电、透明性的观点考虑，第2表面层中的导电性材料的含量可以设定为0.05～3.0g/m2，可以设定为0.1～1.5g/m2。另外，第2表面层的表面电阻率优选为104～1010Ω/□。
本实施方式的树脂片材可以为未实施加工的坯料片材，也可以为分切品(分切坯料)等实施规定的加工而得到的物品。
本实施方式的树脂片材可以利用真空成型法、压空成型法、加压成型法等之类的已知的热成型方法而成型为与用途相对应的形状。需要说明的是，加压成型法与真空成型法、压空成型法相比，能够锐利地成型为带底的圆筒、方筒形状，但容易产生孔洞。本实施方式的树脂片材由于成型性优异，因此，即使在实施基于加压成型法的成型(尤其是深拉深成型)的情况下，也能够在抑制孔洞的同时成型为良好的形状。因此，本实施方式的树脂片材作为加压成型用(尤其是深拉深成型用)树脂片材也是有用的。
本实施方式的树脂片材可以用作IC等有源部件、具备IC的部件、电容器、连接器等无源部件、机构部件的包装容器的材料，可以合适地用于真空成型托盘、料盘(magazine)、设置有压纹的载带(压纹载带)等。
根据本实施方式的树脂片材，能够具有即使在以分切坯料的形式使用的情况下也不易产生大的错位这样的特性、换言之为分切坯料的充分的形状稳定性。另外，本实施方式的树脂片材具有即使在进行深拉深成型的情况下也能够良好地成型的成型性，并且能够得到具有充分的强度的成型体。
[树脂片材的制造方法]
本实施方式涉及的树脂片材可以利用包括下述工序的方法来制造：将包含上述各成分的涂敷液涂布于上述基材片材的至少一个表面，进行干燥，由此形成表面层。
涂敷液可以通过使用溶解器等将上述成分混合来制备。在涂敷液中，可以含有水、乙酸乙酯、甲苯等分散介质、在分子中具有芳香族的磺酸系分散剂等分散剂。从抑制基材片材的变色、劣化的观点考虑，涂敷液优选为水性的，该情况下的各成分可以以乳液或水分散液的形态配合。
作为涂敷液的涂敷手段，可以使用已知的方法，例如，可举出凹版涂布机、凹版辊、棒涂机等。
涂敷液中的有机硅的含量及涂敷液的涂敷量可以以干燥后的有机硅的附着量成为上述的含量的范围的方式调整。在涂敷液包含导电性材料的情况下，也同样地可以以干燥后的导电性材料附着量成为上述的含量的范围的方式调整。
表面层包含导电性材料的情况下，可以使涂敷液中含有丙烯酸系共聚物。丙烯酸系共聚物可以以例如乳液、水系分散液的形态配合。丙烯酸系共聚物的粒径(此处，平均粒径为中值粒径的值。)可以为80nm～350nm，也可以为100～250nm。另外，从适当地维持表面层的导电性的观点考虑，丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度Tg优选为25～80℃。
树脂片材具有第2表面层的情况下，第2表面层可以与表面层同样地形成。
[容器、载带及电子部件包装体]
本实施方式的容器为上述的本实施方式涉及的树脂片材的成型体。容器可以通过将本实施方式涉及的树脂片材成型为与用途相对应的形状而得到。
作为成型方法，可以使用真空成型法、压空成型法、加压成型法等已知的热成型方法。特别是通过利用加压成型法对本实施方式的树脂片材进行成型(尤其是深拉深成型)，能够在抑制孔洞的产生的同时锐利地成型出容器的凹处形状。
作为成型温度，可举出80～500℃。
容器可以具备以具有底壁部和从该底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状成型而成的部位，该部位的由下述式(1)算出的延伸倍率DR为3.5以上。
DR＝IA/OA…(1)
[式(1)中，IA表示底壁部及侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。]
本实施方式的容器中，本实施方式涉及的树脂片材的成型性优异，因此，成型为凹形状的部位的上述延伸倍率DR可以为4.0以上，也可以为5.0以上。
本实施方式的载带为上述的本实施方式涉及的树脂片材的成型体，并且设置有能收纳物品的收纳部。
收纳部是以具有底壁部和从该底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状设置的，该收纳部的由下述式(2)算出的延伸倍率DR可以为3.5以上，可以为4.0以上，也可以为5.0以上。
DR＝IA/OA…(2)
[式(1)中，IA表示底壁部及侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。]
图2为用于对载带的收纳部进行说明的图，(a)为俯视图，(b)为(a)所示的II-II线的截面图。图2所示的载带具有对树脂片材10进行成型而设置的收纳部(凹处)20。需要说明的是，图2的(a)中的A表示载带(成型体)的行进方向。
该收纳部20具备具有底壁部7和从该底壁部7的周缘竖立设置的侧壁部5、6的凹形状，底壁部7的内侧面与侧壁部5的内侧面及侧壁部6的内侧面所成的角大致为直角。另外，带表面上的开口部具有正方形或长方形。这样的收纳部的延伸倍率DR可以由下式算出。
DR＝[(SA1)+(SA2)+(BA)]/OA
此处，SA1表示与方向A平行的2个侧壁的内侧面的合计面积，由2×X×Z算出。X表示侧壁部的方向A上的边长，Z表示收纳部的深度。SA2表示与方向A正交的2个侧壁的内侧面的合计面积，由2×Y×Z算出。Y表示侧壁部的与方向A正交的方向上的边长，Z表示收纳部的深度。BA表示底壁部的内侧面的面积，由X×Y算出。OA表示开口面积，由X×Y算出。
图3也是用于对收纳部进行说明的图，(a)为俯视图，(b)为(a)所示的IIIb-IIIb线的截面图，(c)为(a)所示的IIIc-IIIc线的截面图。需要说明的是，图3的(a)中的A表示载带(成型体)的行进方向。此处，底壁部的内侧面、和与方向A平行的侧壁部的内侧面所成的角大致呈直角。另外，带表面上的开口部具有正方形或长方形。
这样的收纳部的延伸倍率DR可以由下式算出。
DR＝[(SA1)+(SA2)+(BA)]/OA
此处，SA1表示与方向A平行的2个侧壁的内侧面的合计面积，由2×X1×Z’算出。X1表示侧壁部的方向A上的边长，Z’表示侧壁部的与方向A平行的2个边的距离(间隔)。SA2表示与方向A正交的2个侧壁的内侧面的合计面积，由2×[{(Y1+Y2)/2}×Z]算出。Y1及Y2分别表示侧壁部的与方向A正交的方向上的边长，Z表示收纳部的深度。BA表示底壁部的内侧面的面积，由X1×Y1算出。X1表示底壁部的方向A上的边长，Y1表示底壁部的与方向A正交的方向上的边长。OA表示开口面积，由X2×Y2算出。X2表示开口部的方向A上的边长，Y2表示开口部的与方向A正交的方向上的边长。
图4为示出载带的一个实施方式的立体图。图4所示的载带100为通过压纹成型而设置有收纳部20的、由本实施方式涉及的树脂片材的成型体16形成的压纹载带。在成型体16上设置有能用于IC等各种电子部件的封入工序等中的搬运的输送孔30。可以在收纳部20的底部设置有用于检查电子部件的孔22。
本实施方式的载带可以卷绕成卷轴状。
本实施方式的载带适合作为电子部件的包装用容器。作为电子部件，例如，可举出IC、LED(发光二极管)、电阻、液晶、电容器、晶体管、压电元件电阻器、滤波器、石英振荡器、石英振子、二极管、连接器、开关、电位器(volume)、继电器、电感器等。电子部件可以为使用了上述部件的中间制品，也可以为最终制品。
本实施方式的电子部件包装体具备：上述的本实施方式的载带；电子部件，其收纳于载带的收纳部；和覆盖膜，其作为盖材而粘接于前述载带。图5为示出电子部件包装体的一个实施方式的部分切口立体图。图5所示的电子部件包装体200具备：由本实施方式涉及的树脂片材的成型体16形成的压纹载带，其设置有收纳部20及输送孔30；电子部件40，其收纳于收纳部20；和覆盖膜50，其粘接于压纹载带。
作为覆盖膜，例如，可举出日本专利第4630046号、日本专利第5894578号中公开的覆盖膜。
覆盖膜可以通过热封而粘接于收纳有电子部件的压纹载带的上表面。
本实施方式的电子部件包装体可以以卷绕成卷轴状的载带体的形式用于电子部件的保管及搬运。
实施例
以下，利用实施例及比较例来更具体地说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。
[树脂片材的制作]
(实施例1～14及比较例1～6)
将表1～3所示的原料以成为同表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，利用高速混合机均匀地混合后，使用φ45mm排气式双螺杆挤出机进行混炼，利用线料切割法进行粒料化，得到基材片材形成用树脂组合物。使用该组合物，利用φ30mm挤出机(L/D＝28)制作基材片材。需要说明的是，基材片材的厚度为0.4mm。
使用凹版涂布机及凹版辊，将表1～3所示的涂敷液以干燥后的有机硅的附着量成为同表所示的量的方式涂敷于所得到的基材片材的一面，于80℃对涂膜进行干燥从而形成表面层。
(实施例15)
将表3所示的原料以成为同表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，利用高速混合机均匀地混合后，使用φ45mm排气式双螺杆挤出机进行混炼，利用线料切割法进行粒料化，得到基材片材形成用树脂组合物。使用该组合物，利用φ30mm挤出机(L/D＝28)制作基材片材。需要说明的是，基材片材的厚度为0.4mm。
使用凹版涂布机及凹版辊，将表3所示的涂敷液以干燥后的有机硅的附着量成为同表所示的量的方式涂敷于所得到的基材片材的一方面，于80℃对涂膜进行干燥从而形成表面层。
接着，使用凹版涂布机及凹版辊，将表3所示的涂敷液以干燥后的导电性材料的附着量成为同表所示的量的方式涂敷于基材片材的另一面，于80℃对涂膜进行干燥从而形成导电层。
(实施例16)
将表3所示的原料以成为同表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，利用高速混合机均匀地混合后，使用φ45mm排气式双螺杆挤出机进行混炼，利用线料切割法进行粒料化，得到基材片材形成用树脂组合物。使用该组合物，利用φ30mm挤出机(L/D＝28)制作基材片材。需要说明的是，基材片材的厚度为0.4mm。
使用凹版涂布机及凹版辊，将表3所示的涂敷液以干燥后的有机硅及导电性材料各自的附着量成为同表所示的量的方式涂敷于所得到的基材片材的一面，于80℃对涂膜进行干燥从而形成表面层。
表1～3所示的原料及涂敷液的详情如下所述。
(苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物)
苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：重均分子量为150,000，苯乙烯含量为74质量％，以丁二烯为主体的聚合物嵌段的共轭二烯含量为26质量％
(聚苯乙烯树脂)
聚苯乙烯：重均分子量为330,000
(耐冲击性聚苯乙烯树脂)
耐冲击性聚苯乙烯：重均分子量为180,000，橡胶粒径为2.2μm
[涂敷液]
(a1)
将二甲基硅油(商品名：KM-9782，信越化学工业公司制，有机硅乳液，不挥发成分为37％)、与水混合，以不挥发成分成为5％的方式对涂敷液进行调整。
(a2)
将甲基苯基硅油(商品名：KF-53，信越化学工业公司制)、与乙酸乙酯混合，以不挥发成分成为5％的方式对涂敷液进行调整。
(a3)
将甲基含氢硅油(商品名：KF-99，信越化学工业公司制)、与乙酸乙酯混合，以不挥发成分成为5％的方式对涂敷液进行调整。
(a4)
将改性硅油(含有羟基)(商品名：KF-9701，信越化学工业公司制)、与乙酸乙酯混合，以不挥发成分成为5％的方式对涂敷液进行调整。
(a5)
将改性硅油(含有苯基)(商品名：KM-9739，信越化学工业公司制，有机硅乳液，不挥发成分为30％)、与水混合，以不挥发成分成为5％的方式对涂敷液进行调整。
(a6)
将改性硅油(含有羧基)(商品名：DOWSIL DK Q2-103-22，Dow Toray公司制，有机硅乳液，不挥发成分为21％)、与水混合，以不挥发成分成为5％的方式对涂敷液进行调整。
(b1)
将有机硅乳液(商品名：KM-9782，信越化学工业公司制)、丙烯酸系共聚物乳液(商品名：EC242，新中村化学公司制)、和碳纳米管水分散液(商品名：N7006L，KJ特殊纸公司制)以干燥后的质量比成为50：45：5的方式混合，对涂敷液进行调整。
(b2)
将丙烯酸系共聚物乳液(商品名：EC242，新中村化学公司制)、与碳纳米管水分散液(商品名：N7006L，KJ特殊纸公司制)以干燥后的质量比成为95：5的方式混合，对涂敷液进行调整。
[树脂片材的评价]
在树脂片材的挤出方向上取样，利用以下所示的方法进行评价。将它们的结果汇总示于表1～3中。
(1)形状稳定性
将使树脂片材以640mm的宽度卷绕400m而得到的坯料在23℃的环境下保管1个月后，以24mm的宽度进行分切，制作在3英寸的纸管上以卷绕张力：1.0kgf卷绕200m而得到的分切坯料。如图6所示，将3英寸的纸管60放置于桌上，在分切坯料62的纸管部分64以重叠的方式载置于该纸管上的状态下，在分切坯料62的外周部装载1kg的重物66。对此时的宽度方向的错位量进行测定，按下述的判定基准对形状稳定性进行评价。
<判定基准>
A：宽度方向的错位为2mm以内
B：宽度方向的错位为2mm以上且小于5mm
C：宽度方向的错位为5mm以上
(2)成型性
在加热器温度为190℃的条件下，利用加压成型机进行树脂片材的成型，制作具有表1～3所示的延伸倍率的凹处的成型体。需要说明的是，凹处具有与图3所示的凹处同样的凹形状，各延伸倍率下的凹处尺寸如下所述。
<延伸倍率3.5倍>
X1：8mm，X2：8mm，Y1：7mm，Y2：9mm，Z：7mm
<延伸倍率4倍>
X1：8mm，X2：8mm，Y1：7mm，Y2：10mm，Z：8mm
<延伸倍率5倍>
X1：8mm，X2：8mm，Y1：7mm，Y2：10mm，Z：12.1mm
利用显微镜对所得到的成型体的凹处进行观察，按照图7所示的评价基准，以5个阶段对凹处的角(底壁部的周缘)11的锐度进行评价。另外，通过目视对所得到的成型体中的凹处进行观察，确认有无孔洞的产生。基于它们的结果，按下述的判定基准对成型性进行评价。
<判定基准>
A：锐度为4以上，并且无孔洞
B：锐度为3以上，并且无孔洞
C：有孔洞，或者，无孔洞但锐度为2以下
(3)压曲强度
使用拉伸试验机(Strograph)(东洋精机制作所制)，使所得到的成型体的凹处的开口部朝下，测定将凹处的底壁部沿深度方向压缩时的最大强度，将其作为压曲强度。
[表1]
Figure BDA0004023119400000181
[表2]
Figure BDA0004023119400000191
[表3]
Figure BDA0004023119400000201
如表1～3所示，确认到：在实施例1～16中，分切坯料的形状稳定性及成型性的判定为B或A，成型体具有20N以上的压曲强度。
附图标记说明
1…基材片材，2…表面层，3…第2表面层，5、6…侧壁部，7…底壁部，10、12…树脂片材，20…收纳部，22…孔，30…输送孔，40…电子部件，50…覆盖膜，100…载带，200…电子部件包装体。

Claims (10)

1.成型用的树脂片材，其具备基材片材、和包含有机硅的表面层，所述表面层设置于所述基材片材的至少一个表面，
所述表面层中的所述有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，
所述基材片材由按比例包含29～65质量份的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、25～60质量份的聚苯乙烯树脂(B)、及8～20质量份的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的树脂组合物形成，其中，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的合计为100质量份。
2.如权利要求1所述的树脂片材，其中，所述表面层包含选自由二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、及改性硅油组成的组中的至少1种硅油。
3.如权利要求1所述的树脂片材，其中，所述表面层包含具有选自由羟基、酚基及羧基组成的组中的至少1种基团的改性硅油。
4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂片材，其中，所述表面层还包含导电性材料。
5.树脂片材的制造方法，其为制造权利要求1～4中任一项所述的树脂片材的方法，所述制造方法包括下述工序：
将包含所述有机硅的涂敷液以干燥后的所述有机硅的附着量成为0.3～4.0g/m2的方式涂布于所述基材片材的至少一个表面，进行干燥，由此形成所述表面层。
6.容器，其为权利要求1～4中任一项所述的树脂片材的成型体。
7.如权利要求6所述的容器，其中，所述容器具备以具有底壁部和从所述底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状成型而成的部位，所述部位的由下述式(1)算出的延伸倍率DR为3.5以上，
DR＝IA/OA…(1)
式(1)中，IA表示所述底壁部及所述侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。
8.载带，其为权利要求1～4中任一项所述的树脂片材的成型体，并且设置有能收纳物品的收纳部。
9.如权利要求8所述的载带，其中，所述收纳部是以具有底壁部和从所述底壁部的周缘竖立设置的侧壁部的凹形状设置的，所述收纳部的由下述式(2)算出的延伸倍率DR为3.5以上，
DR＝IA/OA…(2)
式(2)中，IA表示所述底壁部及所述侧壁部的内侧面的总面积，OA表示凹形状的开口面积。
10.电子部件包装体，其具备：权利要求8或9所述的载带；电子部件，所述电子部件收纳于所述载带的所述收纳部；和覆盖膜，所述覆盖膜作为盖材而粘接于所述载带。
CN202180046266.8A 2020-09-09 2021-06-07 树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体 Pending CN115776945A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-151113 2020-09-09
JP2020151113 2020-09-09
PCT/JP2021/021608 WO2022054355A1 (ja) 2020-09-09 2021-06-07 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115776945A true CN115776945A (zh) 2023-03-10

Family

ID=80631494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180046266.8A Pending CN115776945A (zh) 2020-09-09 2021-06-07 树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240010806A1 (zh)
JP (1) JP7441320B2 (zh)
KR (1) KR20230063348A (zh)
CN (1) CN115776945A (zh)
TW (1) TW202222935A (zh)
WO (1) WO2022054355A1 (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3020078B2 (ja) * 1993-10-12 2000-03-15 積水化成品工業株式会社 容 器
JPH0853242A (ja) 1994-08-11 1996-02-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 合成樹脂シートの巻き取り方法およびそのロール状物
JP3125261B2 (ja) * 1994-09-14 2001-01-15 積水化成品工業株式会社 容 器
JP4376675B2 (ja) * 2004-03-30 2009-12-02 信越ポリマー株式会社 スチレン系樹脂シート
JP4708048B2 (ja) * 2005-02-23 2011-06-22 信越ポリマー株式会社 スチレン系樹脂シート及びエンボスキャリアテープ
WO2008023400A1 (fr) * 2006-08-21 2008-02-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Feuille de résine styrénique et bande de support gaufrée
JP5448325B2 (ja) * 2006-11-14 2014-03-19 旭化成ケミカルズ株式会社 スチレン系樹脂シート
JP5225704B2 (ja) * 2008-02-15 2013-07-03 旭化成ケミカルズ株式会社 ビニル芳香族炭化水素系樹脂シート
JP4938707B2 (ja) * 2008-03-12 2012-05-23 積水化成品工業株式会社 ポリスチレン系樹脂積層発泡シート、容器及びポリスチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法
JP5133280B2 (ja) * 2009-01-30 2013-01-30 旭化成ケミカルズ株式会社 スチレン系樹脂組成物、それからなるシート及びエンボスキャリアテープ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022054355A1 (ja) 2022-03-17
JP7441320B2 (ja) 2024-02-29
TW202222935A (zh) 2022-06-16
JPWO2022054355A1 (zh) 2022-03-17
KR20230063348A (ko) 2023-05-09
US20240010806A1 (en) 2024-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10202506B2 (en) Electronic component packaging sheet, and formed article thereof
US8999470B2 (en) Surface conductive laminated sheet and electronic part packaging container
JP5448325B2 (ja) スチレン系樹脂シート
EP2848650B2 (en) Block copolymer composition, and sheet
TWI793575B (zh) 抗靜電性樹脂組合物、抗靜電性樹脂組合物之製造方法、及電子零件包裝材
KR20100135219A (ko) 전자 부품 포장용 시트
CN115776945A (zh) 树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体
WO2012046809A1 (ja) スチレン系樹脂組成物及びその成形体
JP7158388B2 (ja) 導電性樹脂組成物
TWI851094B (zh) 苯乙烯系樹脂組成物及使用該組成物的成形體、電子零件運送用載帶
WO2023189186A1 (ja) 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体
WO2023189190A1 (ja) 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体
TW202340360A (zh) 苯乙烯系樹脂組成物及使用該組成物的成形體、電子零件運送用載帶

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination