JP2004059083A - 半導体集積回路装置用トレー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体集積回路装置を収納するJEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーであって、前記トレーは長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有し、前記トレー外枠部分は4つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えており、前記突起部分の色が、前記半導体集積回路装置収納部分の色および前記トレー外枠部分の色と異なり、前記突起部分が接合部分を有し、前記接合部分がトレー外枠部分に包含され、トレー外枠部分と一体化している導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーおよびその製造方法。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、JEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーに関するものである。さらに詳細には、他の同型のトレーと区別し易く、耐熱トレーとしての使用に支障のないJEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
トレーに収納された半導体集積回路装置が、検査や異なる処理を行うために選別されたときに、選別された半導体集積回路装置を収納するトレーとその他のトレーが、同型で外観がほぼ同じトレーである場合、トレーの内部に収納された半導体集積回路装置で、選別されたものとその他のものとを区別することは難しく、特に、選別されたものとその他のものとを同時に取り扱う場合には、選別された半導体集積回路装置が収納されたトレーとその他のトレーを識別できず、誤認することがある。
【0003】
同型のトレーを区別する方法として、例えば、トレーの名称を変える方法が知られているが、同型のトレーを同時に扱う場合には、誤認し易い。
また、同型のトレーを区別する方法として、例えば、トレー全体を異なる色にする方法が知られており、特に、導電性と経済性に優れたトレーとして広く使用されている。しかし、トレーには、一般に、炭素系導電性フィラーを含有する炭素系導電性樹脂が使用されており、その色は黒色である。そして、導電性を得るために添加された炭素系導電性フィラーの濃度が高いために、黒色以外の色に着色することが難しい。また、黒色以外に着色可能な導電性材料も知られているが、炭素系導電性樹脂と比較した場合、導電性や機械的特性および経済性に問題がある。
【0004】
このため、炭素系導電性樹脂製の同型のトレーを区別する方法として、例えば、半導体集積回路装置を収納する部分ではないトレー周壁外側面の全周または一部に、異なる色のラベル等を貼り付けること、異なる色の塗料を塗付すること、異なる色の材料を使用すること等が行われている。
【0005】
しかし、トレーは、135〜150℃で加熱処理が行われる耐熱トレーとして使用されることがあるため、異なる色のラベル等を貼り付けた場合は、加熱処理によってラベル等が変色したり、収縮したり、場合によっては剥離や脱落等が発生したりすることがある。また、異なる色の塗料を塗付した場合は、異なる色の塗料の塗膜にひび割れ、剥離、脱落等が発生することがある。その結果、トレーを区別し難くなったり、ラベルや塗膜の脱落片による汚染が発生したりする。また、異なる色の材料を使用した場合、異なる色の材料を使用した部分が剥離したり、変形し、トレー周壁外側面の外側やトレーの底面側に出っ張った部分ができ、トレーを作業台上等の角部や平面部でスライドさせたりするときにひっかかったり、跳ね上がったりすることがあり、収納されている半導体集積回路装置が収納部からはみ出したり、飛び出したりすることがある。
【0006】
そして、一般に、トレー周壁外側面の全周または一部に異なる色の材料を使用する場合には、炭素系導電性樹脂製トレー周壁外側面側の肉厚を減じた部分を異なる色の材料に替えることが行われている。トレー周壁外側面の全周または一部の薄肉な部分を異なる色の材料に替えることは、一般的な射出成形加工やインサート成形加工では困難であり、二色射出成形装置と二色射出成形用トレー金型を用いる二色射出成形法によって可能となる。しかし、二色射出成形法には、高度な技術と専用設備が必要になるため、経済的ではなく、容易に行うことは難しい。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、他の同型のトレーと区別し易く、耐熱トレーとしての使用に支障のないJEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーおよびその製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、前述のとおりの状況において、検討の結果、本発明が上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、
半導体集積回路装置を収納するJEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーであって、前記トレーは長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有し、前記トレー外枠部分は4つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えており、前記突起部分の色が、前記半導体集積回路装置収納部分の色および前記トレー外枠部分の色と異なり、前記突起部分が接合部分を有し、前記接合部分がトレー外枠部分に包含され、トレー外枠部分と一体化している導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーに係るものである。
【0009】
また、本発明は、上記の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーの製造方法であって、前記トレーを射出成形加工するときに、突起部分をインサート成形する導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーの製造方法に係るものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明のJEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレー(以下、JEDECトレーと称することがある。)は、長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有する。
【0011】
JEDECトレーを構成する半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分には、導電性材料が用いられ、通常は、必要な耐熱性を有する炭素系導電性樹脂である。好ましい炭素系導電性樹脂としては、炭素系導電性フィラーと熱可塑性樹脂と各種改質材を含む炭素系導電性樹脂である。
【0012】
炭素系導電性フィラーとしては、導電性カーボンブラックの粒子や繊維が挙げられ、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル(以下、PPEと略す。)にポリスチレン(以下、PSと略す。)やゴム成分を含んだハイインパクトポリスチレン(以下、HIPSと略す。)が配合された熱可塑性樹脂が挙げられ、各種改質材としては、ゴム成分や非導電性無機フィラー等が挙げられる。炭素系導電性フィラーとしては、より好ましくは導電性カーボンブラックの粒子である。
【0013】
本発明のJEDECトレーを構成するトレー外枠部分は4つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分が備えられている。そして、突起部分の色は、半導体集積回路装置収納部分の色およびトレー外枠部分の色と異なる色であり、接合部分を有し、前記接合部分がトレー外枠部分に包含され、トレー外枠部分と一体化している。
【0014】
突起部分に用いられる材料としては、導電性材料または非導電性材料が用いられる。導電性材料としては、前述したJEDECトレーを構成する半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分に用いられる炭素系導電性樹脂や、前記炭素系導電性樹脂と異なる材質の熱可塑性樹脂に導電性材料を配合した導電性樹脂が挙げられる。
【0015】
異なる材質の熱可塑性樹脂に配合される導電性材料としては、カーボン繊維や金属繊維、高分子電解質、電荷移動錯体、脂肪酸エステル等の界面活性剤等が挙げられる。
【0016】
突起部部分に用いられる非導電性材料としては、前記炭素系導電性樹脂と異なる材質の熱可塑性樹脂であって、導電性材料が配合されていないものが挙げられる。
【0017】
また、突起部部分に用いられる材料が、非導電性材料であって、前記炭素系導電性樹脂と異なる材質の熱可塑性樹脂である場合、導電性材料を配合する替わりに、突起部分の表面を公知の方法で処理して、例えば、帯電防止剤の塗付やコーティングおよびイオン注入法等で処理して、表面に導電性を付与してもよい。
【0018】
そして、突起部分に用いられる材料着色は、有機や無機の顔料や染料からなる着色剤を添加することによって行うことができる
本発明のJEDECトレーを構成する半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分および突起部分は、廃棄トレーをリサイクル材料とする観点から、同種の熱可塑性樹脂組成物であることが好ましく、特に、突起部分の材料として、より好ましくは、炭素系導電性樹脂のみをリサイクル材料化する場合と同様に、リサイクル材料化できる材料である。
【0019】
本発明のJEDECトレーの製造方法としは、一般的な射出成形機と射出成形用トレー金型を用い、トレー金型内に予め加工した突起部分を装着した後にトレー部分の射出成形加工を行うインサート成形法が挙げられる。
【0020】
突起部分の形状として、好ましくは、インサート成形に適した形状であり、さらに好ましくは、突起部分が接合部分を有し、前記接合部分がトレー外枠部分に包含され、トレー外枠部分との一体化していることが良好に行える形状である。
【0021】
突起部分の製造方法としては、切削加工および射出成形加工等が挙げられ、好ましくは、必要個数に応じた規模で実施できる切削加工あるいは射出成形加工であり、さらに好ましくは短時間に加工でき必要個数が多い場合にも対応できる射出成形加工である。
【0022】
以下に、本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態であり、JEDEC規格の導電性半導体集積回路装置収納用トレーの斜図である。半導体集積回路装置の収納に関わる収納部分と、それを囲むトレー外枠部分、およびトレー外枠部分が有するトレー周壁外側面のうち相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えている。そして、両端の突起部分を異なる色の材料に替えたJEDECトレーを示す。
【0023】
図2は、JEDEC規格ではない導電性半導体集積回路装置収納用トレーの斜図である。半導体集積回路装置の収納に関わる収納部分と、それを囲むトレー外枠部分を備えており、トレー外枠部分はトレー周壁外側面を有し、トレー周壁外側面の一部を異なる色の材料に替えて区別を容易にしたトレーを示す。
【0024】
図3は、図1に示すJEDECトレーが、JEDECトレー外枠部分および突起部分成形品からなるものである場合のA−A線に沿った断面図である。突起部分成形品が、突起部分と、トレー外枠部の内部に包含されトレー外枠と一体化させるために設けられた縦方向および横方向に突起した接合部分を有しており、突起部分成形品が、トレー外枠に包含され一体化されていることを示す。
【0025】
図4は、図1に示すJEDECトレーが、JEDECトレー外枠部分とトレー金型内に取り付けられる様に突起部分の形状のみを有する成形品からなる場合のA−A線に沿った断面図である。突起部分の形状のみを有する成形品が、トレー外枠部分に一体化されている。そして、加熱処理によって生じた剥離・変形部分を示す。
【0026】
図5は、図3において示す突起部分の一実施形態であって、突起部分の4面図(正面図、側面図、上面図および底面図)である。突起部分の形状と、トレー外枠部分と一体化するために設けられた縦方向および横方向に突起した接合部分の形状を示す。
【0027】
図3に示すように、異なる色の材料からなり、トレー外枠に包含される接合部分を有する突起部分成形品を、インサート成形によってトレー外枠部分と一体化した場合には、突起部分の色が異なるため、同型の他のJEDECトレーと容易に区別でき、異なる色の材料に替えた部分が加熱処理により剥離・変形することが無く、異なる色の突起部分を有しない同型の他のJEDECトレーと同様に取り扱うことができるという効果を発揮する。
【0028】
【実施例】
以下、本発明を実施例および比較例によって詳しく述べる。
JEDECトレーを構成する黒色な炭素系導電性樹脂として、材料A:住友化学工業株式会社製PPE系導電性135℃耐熱ICトレー用材料であるアステム(商品名)EL160を用い、突起部分を構成する非導電性樹脂として、耐熱性が同等で未着色なアイボリー色である、材料B:住友化学工業株式会社製PPE系非導電性耐熱材料のアートレックス(商品名)1160PCXを用いた。
【0029】
材料Bのペレットを120℃で3時間の熱風乾燥を行い、住友重機械工業製サイキャップ(商品名)1.5oz射出成形機にて、シリンダー温度330℃で、80℃の熱水循環温調を行って、図3の突起部分形状の成形品が得られる射出成形用金型および図4のトレー周壁外側面部分形状の外側面部厚さが約0.3mmである成形品が得られる射出成形用金型内に、それぞれ射出成形を行い異なる色の材料の成形品を得た。
【0030】
突起部分およびトレー周壁外側面部分の成形品を各々JEDEC規格トレー金型内に予め取り付けた後、120℃で3時間の熱風乾燥を行った材料Aのペレットを東芝機械製IS220E型射出成形機にて、シリンダー温度330℃の条件で、オイル温度155℃で循環温調を行ったJEDEC規格トレー金型内に射出成形を行うインサート成形により各々の部分を異なる色とした区別し易いトレー成形品を得た。
【0031】
上記の方法で得た区別し易いトレーを、135℃の熱風乾燥機に24時間入れ加熱した後、トレーを取り出し25℃の室温に6時間放置したものについて異なる色に替えた部分の剥離や変形が生じてないかを目視にて確認する加熱試験を10回繰り返し行い、剥離や変形が発生した回数を測定し、トレーとしての使用に支障がないことの判定として、10回繰り返し行っても異なる色の材料に替えた部分の剥離や変形が発生しない場合を合格(○)とし、10回未満で発生した場合を不合格(×)とした。
【0032】
本発明においては、JEDECトレーの突起部分あるいはトレー周壁外側面の部分に異なる色の材料に替えた部分を有する区別のし易いトレーであって、加熱処理によりトレーとしての使用に支障がないかを加熱試験で測定を行い、合格および不合格を判定した。表1に加熱試験結果および判定結果を示した。
【0033】
【表1】
【0034】
実施例1
JEDECトレーを図3に示す構成とし、突起部分を未着色で非導電性の材料Bとし、その他のトレー部分を黒色で導電性な材料Aとすることで、他の同型のJEDECトレーと区別し易く、加熱試験による異なる色とした部分の剥離や変形がなく、耐熱トレーとして使用に支障がない本発明のJEDECトレーである。
【0035】
比較例1
JEDECトレーを図4に示す構成とし、インサート成形を行うための突起部分を有したトレー周壁側面部分を材料Bとし、その他のトレー部分を材料Aとすることで他の同型のトレーと区別し易いが、加熱試験による異なる色とした部分の剥離や変形があり、耐熱トレーとして使用に支障がある本発明ではないトレーである。
【0036】
【発明の効果】
以上、詳述したとおり、本発明によれば、他の同型のトレーと区別し易く、耐熱トレーとしての使用に支障のないJEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るJEDECトレーの一実施形態を示す斜図である。
【符号の説明】
1.半導体集積回路装置収納部分
2.トレー外枠部分
3.突起部分
【図2】本発明ではないトレーの一実施形態を示す斜図である。
【符号の説明】
1.半導体集積回路装置収納部分
2.トレー外枠部分
3.トレー周壁
4.トレー周壁外側面材料替え部分
【図3】図1に示すJEDECトレーが、JEDECトレー外枠部分および突起部分成形品からなるものである場合のA−A線に沿った断面図である。
【符号の説明】
1.突起部分
2.トレー外枠断面
3.横方向突起部
4.縦方向突起部
【図4】図1に示すJEDECトレーが、JEDECトレー外枠部分とトレー金型内に取り付けられる様に突起部分の形状のみを有する成形品からなる場合のA−A線に沿った断面図である。
【符号の説明】
1.突起部分
2.トレー外枠断面
3.トレー周壁外側面部
4.周壁外側面材料替え部分剥離・変形部断面
【図5】本発明に係るJEDECトレーの突起部分の4面図である。
【符号の説明】
1.JEDECトレー突起部分
2.トレー名称等刻印部分
3.横方向突起部
4.縦方向突起部
5.金型取り付け用突起部
Claims (2)
- 半導体集積回路装置を収納するJEDEC規格の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーであって、前記トレーは長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有し、前記トレー外枠部分は4つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えており、前記突起部分の色が、前記半導体集積回路装置収納部分の色および前記トレー外枠部分の色と異なり、前記突起部分が接合部分を有し、前記接合部分がトレー外枠部分に包含され、トレー外枠部分と一体化していることを特徴とする導電性耐熱半導体集積回路装置用トレー。
- 請求項1記載の導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーの製造方法であって、前記トレーを射出成形加工するときに、突起部分をインサート成形することを特徴とする導電性耐熱半導体集積回路装置用トレーの製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2002220869A JP2004059083A (ja) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | 半導体集積回路装置用トレー |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2004059083A true JP2004059083A (ja) | 2004-02-26 |
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Cited By (2)
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JP2008207856A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置用トレイ |
CN110246790A (zh) * | 2018-03-07 | 2019-09-17 | 美国莱迪思半导体公司 | 芯片托盘及其制造方法 |
-
2002
- 2002-07-30 JP JP2002220869A patent/JP2004059083A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008207856A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置用トレイ |
CN110246790A (zh) * | 2018-03-07 | 2019-09-17 | 美国莱迪思半导体公司 | 芯片托盘及其制造方法 |
CN110246790B (zh) * | 2018-03-07 | 2023-11-24 | 美国莱迪思半导体公司 | 芯片托盘及其制造方法 |
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