JPH0251237A - Ｉｃチップ用トレイの製造方法 - Google Patents
Ｉｃチップ用トレイの製造方法Info
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- JPH0251237A JPH0251237A JP63202585A JP20258588A JPH0251237A JP H0251237 A JPH0251237 A JP H0251237A JP 63202585 A JP63202585 A JP 63202585A JP 20258588 A JP20258588 A JP 20258588A JP H0251237 A JPH0251237 A JP H0251237A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、ＩＣチップをトレイに載置してエージングす
る方法、及び主としてこのエージングの際に用いるのに
適したＩＣチップ用トレイに関するものである。
る方法、及び主としてこのエージングの際に用いるのに
適したＩＣチップ用トレイに関するものである。
ＩＣチップは、半導体＋Ａ料に写真製版技術等により回
路パターンが形成されたものである。ＩＣチップを製造
する場合、種々の工程を経なければならず、その工程に
適した各種の合成樹脂製トレイに半導体材料を載置して
行っている。 ＩＣチップは、水分を含有していると作動不良になる場
合があり、従ってＩＣチップの製造工程の一つとしてエ
ージング工程が存在する。しかるに、従来用いられてい
る合成樹脂製トレイではエージング工程に耐えられない
ということがあった。 即ち、エージング工程で高温下に置かれると、Ｉ・レイ
が収縮又は変形したりして、ＩＣチップが取り出せなく
なったり又はＩＣチップが１員傷して作動不良になった
りするということがあった。 このため、従来はエージング工程において、合成樹脂製
トレイから金属製トレイにＩＣチップを移し替え、更に
出荷時に再び金属製トレイから合ｒＵｒＭＭ’！＃−レ
イに移し替えるということが行われている。しかし、こ
の方法は煩雑で製造工程が不合理であるという欠点があ
った。また、ビンセットでＩＣチップを挟んで移し替え
る際、ＩＣチップの周縁が損傷して不良品が発生すると
いうこともあった。
路パターンが形成されたものである。ＩＣチップを製造
する場合、種々の工程を経なければならず、その工程に
適した各種の合成樹脂製トレイに半導体材料を載置して
行っている。 ＩＣチップは、水分を含有していると作動不良になる場
合があり、従ってＩＣチップの製造工程の一つとしてエ
ージング工程が存在する。しかるに、従来用いられてい
る合成樹脂製トレイではエージング工程に耐えられない
ということがあった。 即ち、エージング工程で高温下に置かれると、Ｉ・レイ
が収縮又は変形したりして、ＩＣチップが取り出せなく
なったり又はＩＣチップが１員傷して作動不良になった
りするということがあった。 このため、従来はエージング工程において、合成樹脂製
トレイから金属製トレイにＩＣチップを移し替え、更に
出荷時に再び金属製トレイから合ｒＵｒＭＭ’！＃−レ
イに移し替えるということが行われている。しかし、こ
の方法は煩雑で製造工程が不合理であるという欠点があ
った。また、ビンセットでＩＣチップを挟んで移し替え
る際、ＩＣチップの周縁が損傷して不良品が発生すると
いうこともあった。
そこで、本発明汗は上記の欠点を解決するためには、エ
ージング工程においても出荷時においても好適に使用し
うる合成樹脂製トレイを開発することが基本的課題であ
ると認識し、鋭意研究の結果、本発明に到達したのであ
る。
ージング工程においても出荷時においても好適に使用し
うる合成樹脂製トレイを開発することが基本的課題であ
ると認識し、鋭意研究の結果、本発明に到達したのであ
る。
【課題を解決するための手段及び作用】即ら本発明は、
耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性粉末との混合物
よりなるトレイにＩＣチップをＲ置して、高温下でＩＣ
チップを乾燥することを特徴とするＩＣチップのエージ
ング方法、及び耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性
粉末との混合物を、所定形状に成型してなるＩＣチップ
用トレイに関するものである。 本発明に用いる耐熱性合成樹脂としては、少なくとも１
３０”Ｃで２０時間の条件下において、実質的に膨張、
収縮、変形が生じない合成樹脂が用いられる。具体的に
は、高融点ポリプロピレン、フェノール樹脂、高融点ポ
リエステル、芳香族系ポリアミド、芳香族ポリカーボネ
ート等が用いられる。 この中でも、特に耐熱性に優れている芳香族ポリカーボ
ネートを用いるのが好ましい。芳香族ポリカーボネート
は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパ
ンや２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシ
フェニル）−プロパン等の二価のフェノール系化合物に
ホスゲンを作用させて得られるものである。また、二〇
二価のフェノール系化合物に炭酸エステルを反応させて
得ることもできる。 無機系充填材は、得られたトレイの寸法安定性（低収縮
性）、剛性１機械的強度等を向上させるためのものであ
り、具体的にはアルミナ、タルクガラス系充填材等が用
いられる。また、ガラス系充填材としてはガラス繊維１
ガラスピーズ、ガラスフレーク等が用いられる。特に、
ガラス系充填材は合成樹脂のＲ械的強度を著しく向上さ
せ、好ましいものである。一般的に、ガラス繊維として
は外径５〜１５μ、長さ０．０２〜１０ ｎｕｎ程変の
ものが用いられ、ガラスピーズとしては外径１０〜１０
０μの球状のものが用いられ、ガラスフレークとしては
厚さ１〜２０μ、−辺の長さ０．０５〜ＩＭの板状のも
のが用いられる。 導電性わ）末は、得られたトレイに導電性を付与するも
のであり、トレイの一！ＩＰ電防止のために用いられる
ものである。導電性粉末の具体例としては、カーボンブ
ラックや金属粉末等が用いられる。特に、カーボンブラ
ックは比重が小さく、得られたトレイの重量が軽くなる
ため好ましいものである。 上記の耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性粉末とが
混合されて、所定の形状に成型されてトレイが得られる
。 無機系充填材の世は、耐熱性合成樹脂１００重量部対し
て、５〜１００重量部程度配合されるのが好ましい。無
機系充填材の量が５重量部未満であると、得られたｌ・
レイの寸法安定性、剛性及び機械的強度があまり向上し
ない傾向となる。また、無機系充填材の鼠が１００重量
部を超えると、相対的に耐熱性性合成樹脂の屋が少なく
なり、所定の形状に成型しにくくなる傾向が生じる。 導電性粉末の量は、耐熱性合成樹脂・１００重徂重量対
して、１０〜３００重計部程度配合されるのが好ましい
。導電性粉末の量が１０重量部未満になると、得られた
トレイの帯電防止能が不十分となる傾向が生じる。また
、導電性粉末の星が３００重量部を超えると、相対的に
耐熱性性合成樹脂の量が少なくなり、所定の形状に成型
しにくくなる傾向と生じる。更に、トレイの表面から導
電性Ｊ″５′Ｉ末が脱落してＩＣチップに付着し、ＩＣ
チップの作動が不良となる恐れを生じる傾向となる。 本発明においては、このようにして得られたトレイ、即
ちＩＣチップ用トレイにＩＣチップを載置して、高温下
の雰囲気中で乾燥する。この乾燥は、一般的に少なくと
も１３０°Ｃの温度で２０時間以上ｌＧチップを放置し
、これを１０回以上を繰り返して行う。これにより、Ｉ
Ｃチップに含有されている水分が除去され、ＩＣの作動
不良を防止しうるのである。 本発明におけるＩＣチップ用トレイは、ＩＣチップのエ
ージングの際は勿論、ＩＣチ・ンブの洗浄等の工程にお
いても、またＩＣチップの出荷時における包装容器とし
ても用いうるちのである。
耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性粉末との混合物
よりなるトレイにＩＣチップをＲ置して、高温下でＩＣ
チップを乾燥することを特徴とするＩＣチップのエージ
ング方法、及び耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性
粉末との混合物を、所定形状に成型してなるＩＣチップ
用トレイに関するものである。 本発明に用いる耐熱性合成樹脂としては、少なくとも１
３０”Ｃで２０時間の条件下において、実質的に膨張、
収縮、変形が生じない合成樹脂が用いられる。具体的に
は、高融点ポリプロピレン、フェノール樹脂、高融点ポ
リエステル、芳香族系ポリアミド、芳香族ポリカーボネ
ート等が用いられる。 この中でも、特に耐熱性に優れている芳香族ポリカーボ
ネートを用いるのが好ましい。芳香族ポリカーボネート
は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパ
ンや２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシ
フェニル）−プロパン等の二価のフェノール系化合物に
ホスゲンを作用させて得られるものである。また、二〇
二価のフェノール系化合物に炭酸エステルを反応させて
得ることもできる。 無機系充填材は、得られたトレイの寸法安定性（低収縮
性）、剛性１機械的強度等を向上させるためのものであ
り、具体的にはアルミナ、タルクガラス系充填材等が用
いられる。また、ガラス系充填材としてはガラス繊維１
ガラスピーズ、ガラスフレーク等が用いられる。特に、
ガラス系充填材は合成樹脂のＲ械的強度を著しく向上さ
せ、好ましいものである。一般的に、ガラス繊維として
は外径５〜１５μ、長さ０．０２〜１０ ｎｕｎ程変の
ものが用いられ、ガラスピーズとしては外径１０〜１０
０μの球状のものが用いられ、ガラスフレークとしては
厚さ１〜２０μ、−辺の長さ０．０５〜ＩＭの板状のも
のが用いられる。 導電性わ）末は、得られたトレイに導電性を付与するも
のであり、トレイの一！ＩＰ電防止のために用いられる
ものである。導電性粉末の具体例としては、カーボンブ
ラックや金属粉末等が用いられる。特に、カーボンブラ
ックは比重が小さく、得られたトレイの重量が軽くなる
ため好ましいものである。 上記の耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性粉末とが
混合されて、所定の形状に成型されてトレイが得られる
。 無機系充填材の世は、耐熱性合成樹脂１００重量部対し
て、５〜１００重量部程度配合されるのが好ましい。無
機系充填材の量が５重量部未満であると、得られたｌ・
レイの寸法安定性、剛性及び機械的強度があまり向上し
ない傾向となる。また、無機系充填材の鼠が１００重量
部を超えると、相対的に耐熱性性合成樹脂の屋が少なく
なり、所定の形状に成型しにくくなる傾向が生じる。 導電性粉末の量は、耐熱性合成樹脂・１００重徂重量対
して、１０〜３００重計部程度配合されるのが好ましい
。導電性粉末の量が１０重量部未満になると、得られた
トレイの帯電防止能が不十分となる傾向が生じる。また
、導電性粉末の星が３００重量部を超えると、相対的に
耐熱性性合成樹脂の量が少なくなり、所定の形状に成型
しにくくなる傾向と生じる。更に、トレイの表面から導
電性Ｊ″５′Ｉ末が脱落してＩＣチップに付着し、ＩＣ
チップの作動が不良となる恐れを生じる傾向となる。 本発明においては、このようにして得られたトレイ、即
ちＩＣチップ用トレイにＩＣチップを載置して、高温下
の雰囲気中で乾燥する。この乾燥は、一般的に少なくと
も１３０°Ｃの温度で２０時間以上ｌＧチップを放置し
、これを１０回以上を繰り返して行う。これにより、Ｉ
Ｃチップに含有されている水分が除去され、ＩＣの作動
不良を防止しうるのである。 本発明におけるＩＣチップ用トレイは、ＩＣチップのエ
ージングの際は勿論、ＩＣチ・ンブの洗浄等の工程にお
いても、またＩＣチップの出荷時における包装容器とし
ても用いうるちのである。
実施例１
２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパンに
ホスゲンを作用して得られた粘度平均分子要約２３００
の芳香族ポリカーボネート１００重撥部と、ガラス繊維
（旭ファイバーグラス＠製、商品名「グラスロンチョツ
プドストランド」４０重量部と、アルミナ５重量部と、
カーボンブラック２５重量部とを混合した混合物を、３
２０°Ｃに加熱して溶融させ、金型内に射出して皿状の
トレイを得た。このトレイの電気抵抗率は１０’Ω・印
であった。 このトレイ」二にＩＣチップをａ置して、１３０”Ｃで
２０時間乾燥し、これを１０回繰り返して、エージング
した。エージング後トレイの変形率を測定したところ、
０．０５％以下であった。 実施例２ ２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパンに
ホスゲンを作用して得られた粘度平均分子量約２８００
の芳香族ポリカーポネー１−１００重量部と、ガラスフ
レーク（日本板硝子ｒｍ製、商品名「マイクロガラスフ
レークＣＥＦ４８Ｊ ） ５重量部、タルク２０重量部
、カーボンブラック１５重量部とを混合した混合物を、
３４０’Ｃに加熱して溶融させ、金型内に射出して皿状
のＩ・レイを得た。このトレイの電気抵抗率は１０’Ω
・ＣＩＩ＋であった。 このトレイ上にＩＣチップを載置して、１３０”Ｃで２
０時間乾燥し、これを１０回繰り返して、エージングし
た。エージング後トレイの変形率を測定したところ、０
．０５％以下であった。 実施例３〜５ 実施例１で用いた芳香族ポリカーボネートとガラス繊維
とカーボンブランクとを第１表の割合で用いてトレイを
得たところ、すべて実施例１と同等の性能を持つもので
あった。 第１表
ホスゲンを作用して得られた粘度平均分子要約２３００
の芳香族ポリカーボネート１００重撥部と、ガラス繊維
（旭ファイバーグラス＠製、商品名「グラスロンチョツ
プドストランド」４０重量部と、アルミナ５重量部と、
カーボンブラック２５重量部とを混合した混合物を、３
２０°Ｃに加熱して溶融させ、金型内に射出して皿状の
トレイを得た。このトレイの電気抵抗率は１０’Ω・印
であった。 このトレイ」二にＩＣチップをａ置して、１３０”Ｃで
２０時間乾燥し、これを１０回繰り返して、エージング
した。エージング後トレイの変形率を測定したところ、
０．０５％以下であった。 実施例２ ２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパンに
ホスゲンを作用して得られた粘度平均分子量約２８００
の芳香族ポリカーポネー１−１００重量部と、ガラスフ
レーク（日本板硝子ｒｍ製、商品名「マイクロガラスフ
レークＣＥＦ４８Ｊ ） ５重量部、タルク２０重量部
、カーボンブラック１５重量部とを混合した混合物を、
３４０’Ｃに加熱して溶融させ、金型内に射出して皿状
のＩ・レイを得た。このトレイの電気抵抗率は１０’Ω
・ＣＩＩ＋であった。 このトレイ上にＩＣチップを載置して、１３０”Ｃで２
０時間乾燥し、これを１０回繰り返して、エージングし
た。エージング後トレイの変形率を測定したところ、０
．０５％以下であった。 実施例３〜５ 実施例１で用いた芳香族ポリカーボネートとガラス繊維
とカーボンブランクとを第１表の割合で用いてトレイを
得たところ、すべて実施例１と同等の性能を持つもので
あった。 第１表
以」二説明したように、本発明に係るＩＣチップ用トレ
イは耐熱性及び帯電防止能に優れているので、このトレ
イにＩＣチップを載置してエージングした場合に、トレ
イが変形してＩＣチップが取り出せなくなったり又はＩ
Ｃチップが損傷したりすることを防止しうるという効果
を奏する。 また、本発明に係るＩＣチップ用トレイは、重量が軽く
且つ機械的強度等に優れているため、汎用的に使用でき
る。即ち、ＩＣチップの洗浄工程等やエージング工程に
も使用できると共に出荷時の包装容器としても使用でき
るため、エージング工程の前後でＩＣチップを他のトレ
イに移し替えるという作業を排除でき、ＩＣチップの製
造及び（般送が合理化しうるという効果を奏する。そし
て、ピンセット等でＩＣチップを挟んで移し替えること
が不要となるため、ピンセット等でＩＣチップの周縁が
損傷することを防止でき、Ｉｃチップの不良品の発生を
少なくしうるという効果を特徴する 特許出願人 株式会社山本包装商事 代理人 弁理士 奥村茂樹
イは耐熱性及び帯電防止能に優れているので、このトレ
イにＩＣチップを載置してエージングした場合に、トレ
イが変形してＩＣチップが取り出せなくなったり又はＩ
Ｃチップが損傷したりすることを防止しうるという効果
を奏する。 また、本発明に係るＩＣチップ用トレイは、重量が軽く
且つ機械的強度等に優れているため、汎用的に使用でき
る。即ち、ＩＣチップの洗浄工程等やエージング工程に
も使用できると共に出荷時の包装容器としても使用でき
るため、エージング工程の前後でＩＣチップを他のトレ
イに移し替えるという作業を排除でき、ＩＣチップの製
造及び（般送が合理化しうるという効果を奏する。そし
て、ピンセット等でＩＣチップを挟んで移し替えること
が不要となるため、ピンセット等でＩＣチップの周縁が
損傷することを防止でき、Ｉｃチップの不良品の発生を
少なくしうるという効果を特徴する 特許出願人 株式会社山本包装商事 代理人 弁理士 奥村茂樹
Claims (3)
- （１）耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性粉末との
混合物よりなるトレイにＩＣチップを載置して、高温下
でＩＣチップを乾燥することを特徴とするＩＣチップの
エージング方法。 - （２）耐熱性合成樹脂と無機系充填材と導電性粉末との
混合物を、所定形状に成型してなるＩＣチップ用トレイ
。 - （３）耐熱性合成樹脂として芳香族ポリカーボネート、
無機系充填材としてガラス系充填材、導電性粉末として
カーボンブラックを用いる請求項（２）記載のＩＣチッ
プ用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202585A JPH0646636B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Ｉｃチップ用トレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202585A JPH0646636B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Ｉｃチップ用トレイの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251237A true JPH0251237A (ja) | 1990-02-21 |
| JPH0646636B2 JPH0646636B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=16459920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202585A Expired - Lifetime JPH0646636B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Ｉｃチップ用トレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0646636B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0564660A4 (ja) * | 1991-10-25 | 1994-04-06 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | |
| US5428100A (en) * | 1992-06-02 | 1995-06-27 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid crystal polyester resin composition and molded article |
| US5645391A (en) * | 1992-06-05 | 1997-07-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer apparatus, and method of transferring substrates |
| JP2007201066A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Murata Mach Ltd | 枚葉搬送用トレイ及び枚葉搬送用トレイの保管又は搬送装置 |
| JP2008222852A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 導電性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1988
- 1988-08-12 JP JP63202585A patent/JPH0646636B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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|---|---|
| JPH0646636B2 (ja) | 1994-06-15 |
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