JPS63118367A

JPS63118367A - ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number: JPS63118367A
Application number: JP26365586A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Deguchi; 出口　隆一; Tsutomu Katayama; 勉片山
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 1986-11-07
Filing date: 1986-11-07
Publication date: 1988-05-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、ポリアミド６６と芳香族ポリアミドとが併
用されている特定のポリアミド樹脂成分に、無機充填剤
が特定の高い割合で配合されているポリアミド樹脂組成
物に関する。

この発明のポリアミド樹脂組成物は、ガラス繊維などの
繊維状無機充填剤などが高い割合で配合されており、優
れた機械物性、耐熱性などを有する自動車部品、機械部
品など成形品を射出成形法などによって形成することが
できると共に、その成形品の表面性、特に表面光沢性が
極めて優れており、この発明のポリアミド樹脂組成物か
ら得られた成形品の外観が極めて良いのである。

〔従来技術の説明〕

現在、自動車部品、機械部品などは、軽量化、コストダ
ウンなどのために、急速にプラスチック化が進んでいる
状況にある。特に、これらの部品の成形用樹脂としては
、使用温度が高く、また、殿械強度および剛性が高い成
形品を求められる場合には、特開昭５３−４０６６号、
特開昭５３−４０６７号、特開昭５６−８６９５０号公
報などに記載されているような「ポリアミド６６樹脂な
どのポリアミド樹脂にガラス繊維などの無機充填剤を高
い割合で高充填した高強化グレード」が用いられている
。

しかし、ポリアミド６６は、融点が約２６０℃と高く、
しかも、結晶化速度の速い樹脂であり、機械物性、耐熱
性などの物性において優れており、特に、高温時（１０
０℃以上）の特性が優れているけれども、反面、ポリア
ミド６６の高融点、高結晶性などが災いして、高強度、
高剛性にするためにガラス繊維などの無機充填剤（無機
フィラー）を、２０重量％以上に高充填した場合に、そ
のような樹脂組成物を射出成形すると、成形品の表面に
ガラス繊維などの無機充填剤が浮き出たり、流れ模様が
でたりして、成形品の外観が悪化してしまうという欠点
があった。

この為に、自動車、オートバイ、その他の機械などの産
業において、外観が重視される機能部品には使用するこ
とはできなかった。

〔解決しようとする問題点〕

この発明は、ポリアミド６６にガラス繊維などの無機充
填剤が高い割合で充填されている高強化ポリアミド樹脂
組成物から射出成形などで成形された従来公知の成形品
において、成形品の表面にガラス繊維などの無機充填剤
が浮き出しやすく、その結果、成形品の表面光沢が悪い
と言う欠点を有していたので、そのような公知の成形品
の表面性、外観性を改良することを目的としている。

ｃ問題点を解決するための手段〕この発明の発明者らは、前述のポリアミド６６と無機充
填剤とからなる樹脂組成物から得られた成形品の表面性
を改良するために、種々検討した結果、無機充填剤を高
充填するポリアミド６６樹脂と共に芳香族ポリアミド樹
脂を併用することによって、従来公知の成形品の物性や
、高温時特性を保持しながら、しかも、表面の外観の優
れた成形品を、射出成形などで容易に成形できるポリア
ミド樹脂組成物を得ることができることを見い出し、こ
の発明を完成した。

すなわち、この発明は、芳香族ポリアミドが、ポリアミ
ド樹脂の全使用量に対して２〜４０重量％の割合で使用
されている「芳香族ポリアミドとポリアミド６６とから
なるポリアミド樹脂成分１１００重量部、および、無機
充填剤２０〜１００重量部が配合されていることを特徴
とするポリアミド樹脂組成物に関する。

この発明で使用されているポリアミド樹脂成分は、芳香
族ポリアミドとポリアミド６６であり、その芳香族ポリ
アミドが、ポリアミド樹脂成分の合計使用量に対して２
〜４０重量％、好ましくは３〜３ｏｉｉ量％の割合で併
用されているｒポリアミド６６を主成分とするポリアミ
ド樹脂」である。

この発明において、ポリアミド樹脂の一成分として使用
する芳香族ポリアミドの使用量があまりに少なくなり過
ぎると、そのようなポリアミド樹脂組成物から得られた
成形品の表面性（特に表面光沢性）が悪化するので適当
ではなく、また、芳香族ポリアミドの使用量があまりに
多（なり過ぎると、射出成形により成形を行う際に冷却
のための時間が多く必要であり、成形サイクルが長くな
ったり、成形品を取り出す時に成形品に変形を生ずるの
で適当ではない。

前記のポリアミド６６は、相対粘度ηｒ　（測定法は後
述する）が、２．０〜３．５、好ましくは２．２〜３．
０程度であるポリアミド６６であればよい。

前記のポリアミド６６としては、例えば、ヘキサメチレ
ンジアミンとアジピン酸とを重合して得られる前述の相
対粘度ηｒであるポリアミド６６、あるいは、ヘキサメ
チレンジアミンとアジピン酸とからなるポリアミド６６
構成単位を７０モル％以上、特に好ましくは８０モル％
以上含む前述の相対粘度ηｒである共重合ポリアミドな
どを挙げることができる。

ポリアミド６６は、その相対粘度ηｒが余りに小さくな
り過ぎると、そのようなポリアミド６６を使用して得ら
れた樹脂組成物からなる成形品の物性、特に引張強度、
伸び率、耐衝撃性などが低下するので適当ではなく、ま
た、相対粘度ηｒがあまりに大きくなり過ぎると、その
ようなポリアミド６６を使用して得られた樹脂組成物の
流動性が悪化し、射出成形した場合などに表面の外観が
余り改良されなくなるので適当ではない。

前記の芳香族ポリアミドは、平均分子団が１２０００〜
５００００、特に１３０００〜２５０００程度であるも
のが好ましく、さらに融点が２００〜３００℃、もしく
は軟化点が１００〜２５０°Ｃ程度であるものが好まし
く、例えば、（ａｌ　　メタキシリレンジアミンなどの
芳香族ジアミンとジカルボン酸またはそのハロゲン化物
などのジカルボン酸系化合物との重合体、（ｂ）トリメ
チルへキサメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミンとテ
レフタル酸またはそのハロゲン化物などの芳香族ジカル
ボン酸系化合物との重合体、（Ｃ）　　パラフェニレンジアミンなどの芳香族ジアミ
ンとテレフタル酸またはそのハロゲン化物などの芳香族
ジカルボン酸系化合物との重合体などを挙げることができる。

この発明において使用する無機充填剤は、ガラス繊維、
炭素繊維などの繊維状無機充填剤、ワラストナイト、タ
ルク、カオリン、クレー、マイカ、シリカ、アルミナ、
酸化チタンなどの粒子状、板状、又は棒状無機充填剤な
どを挙げることができる。

この発明のポリアミド樹脂組成物においては、無機充填
剤が、ポリアミド樹脂成分の合計使用量の１００重量部
に対して、２０〜１００重量部、好ましくは２５〜９５
重量部の割合で、高配合されているのである。

この発明では、無機充填剤の配合割合が余りに小さくな
り過ぎると、射出成形品などの機械的強度が低下するの
で適当ではなく、また、無機充填剤の配合割合があまり
に大きくなり過ぎると、ポリアミド樹脂組成物全体の流
動性が非常に悪化し品質の安定した成形品を製造するこ
とが困難になり、また、得られた成形品が、芳香族ポリ
アミドを使用しても表面性を改良することが出来なくな
るので適当ではない。

この発明では、無機充填剤としては、特に、繊維径が１
〜５０μ、特に５〜２０μであり、長さが１０〜２００
０μ程度（アスペクト比；１０〜１００）であるガラス
繊維など繊維状無機充填剤が、前述のポリアミド６６と
芳香族ポリアミドとの合計使用量の１００重量部に対し
て、３〜８０重量部、特に５〜６０重量部の割合で使用
されていることが、繊維状無機充填剤による表面性の悪
化がこの発明によって効果的に改良されることになるの
で、好ましい。

この発明のポリアミド樹脂組成物は、必要に応じて他の
添加剤、例えば、可塑剤、耐熱剤、紫外線吸収剤を含む
耐候性改良剤、難燃剤、帯電防止剤、核剤、発泡剤、着
色剤、カップリング剤、安定剤などを少量配合すること
ができる。

この発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド６６、
芳香族ポリアミド、および無機充填剤を配合することが
できる公知のいずれの方法で製造してもよく、例えば、
ポリアミド６６を製造した直後の熔融状態のポリマーに
、他の芳香族ポリアミドおよび無機充填剤成分を添加し
混練する方法、あるいは、粉末状またはペレット状のポ
リアミドの各成分に、無機充填剤などを添加して熔融混
練する方法などが、好適に挙げれる。

この発明のポリアミド樹脂組成物は、特に、射出成形法
によって、自動車用部品、機械部品、ＯＡ機器などの種
々の成形品に加工することが好ましい。

〔実施例〕

各実施例および比較例において、相対粘度ηｒは、ＪＩ
Ｓ　　Ｋ６８１０の試験法に従って、ポリマー濃度；　
０．２５　ｇ　／　２５　ｍ　ｌ溶媒、溶媒；９８重量
％硫酸、および、測定温度；２５℃での条件で、測定し
、また、１４０℃における曲げ弾性率は、１／２インチ
×ｌ／４インチ×５インチの平板状の試験片について、
ＡＳＴＭ−７９０に準じて測定し、さらに、光沢度は、
射出成形で作成した各試験片（長さ；１２５ｍｍ、幅；
７５龍、厚さ；３ｍｍ）の平面中央部の光沢度を、ＡＳ
ＴＭ−５２３に従い、スガ試験機ａｉ製のデジタルカラ
ーメーターによって、測定した。

実施例１ポリアミド６６　（ηｒ＝２．９０）８７．５重量部と
、ポリアミド樹脂成分の全使用量に対して１２゜５重量
％の割合で使用された「メタキシリレンジアミン−ジカ
ルボン酸系の芳香族ポリアミドＡ（三菱瓦斯化学置型、
商品名；レニー、平均分子量；１８０００、融点；２４
３℃）Ｊ１２．５重量部とからなるポリアミド樹脂成分
１ｏｏｉ量部に、繊維径１０μのガラス繊維４２．９重
量部を配合し、熔融混練して、ポリアミド樹脂組成物の
ペレットを製造した。

上述のようにして得たペレットから、第１表の射出成形
条件で、前述の各試験用の試験片などを射出成形した。

第　　１　　表シリンダー　樹脂温度　金型温度　射出圧力　成形す設
定温度　　　　　　　　　　　　　　　　　イクル（’
Ｃ）　　　　　（’Ｃ）　　　　（’Ｃ）　　　（ｋｇ
／ｃｎｔ）　　　（ｓｅｃ　）前述のようにして射出成
形された成形品の各物性を第２表に示す。

実施例２ポリアミド樹脂成分として、実施例１で使用したと同様
であるポリアミド６６の８２．８重量部と芳香族ポリア
ミド１７．２重量部とを使用し、そして、無機充填剤と
して、繊維径１０μのガラス繊維２５．９重量部とマイ
カ４６．６重量部とを使用したほかは、実施例１と同様
にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造した。上
述のようにして得たペレットから、第１表の射出成形条
件で、前述の各試験用の試験片などを射出成形した。

前述のようにして射出成形された成形品の各物性を第２
表に示す。

実施例３ポリアミド樹脂成分として、第２表に示す使用量のポリ
アミド６６と芳香族ポリアミドとを使用したほかは、実
施例２と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを
製造した。上述のようにして得たペレットから、第１表
の射出成形条件で、前述の各試験用の試験片などを射出
成形した。

実施例４および５ポリアミド樹脂成分の芳香族ポリアミドＡに代えて、「
トリメチルへキサメチレンジアミン−テレフタル酸系の
芳香族ポリアミドＢ（グイナミンクノーベル社製、商品
名；トロガミド、平均分子量；１８０００、軟化点；１
５０℃）」を使用したほかは、実施例２または実施例３
と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し
た。上述のようにして得た各ペレットから、第１表の射
出成形条件で、前述の各試験用の試験片などを射出成形
した。

前述のようにして射出成形された各成形品の各物性を第
２表に示す。

実施例６無機充虜剤として使用したマイカの代わりに、タルクを
使用したほかは、実施例２と同様にしてポリアミド樹脂
組成物のペレットを製造した。上述のようにして得たペ
レットから、第１表の射出成形条件で、前述の各試験用
の試験片などを射出成形した。

比較例１実施例１で使用したと同様であるポリアミド６６の１０
０重量部とガラス繊維４２．９重量部とのみを使用した
他は、実施例１と同様にしてポリアミド４１（脂組成物
のペレットを製造した。上述のようにして得たペレット
から、第１表の射出成形条件で、前述の各試験用の試験
片などを射出成形した。

比較例２〜３実施例１で使用したと同様のポリアミド６６とガラス繊
維と、マイカまたはタルクとのみを、第２表に示す使用
量の割合で使用した他は、実施例１と同様にしてポリア
ミド樹脂組成物のペレットを製造した。上述のようにし
て得たペレットから、第１表の射出成形条件で、前述の
各試験用の試験片などを射出成形した。

〔発明の作用効果〕

従来公知のガラス繊維などの無機充填剤が高い割合で配
合されているポリアミド６６樹脂組成物が、極めて表面
性の悪いものであり、自動車用部品、機械用部品などの
装飾性を必要とする種々の用途に使用できなかったのに
対して、この発明のポリアミド樹脂組成物は、ガラス繊
維などの無機充填剤を高い割合で配合されているにもか
かわらず、ポリアミド６６と共に芳香族ポリアミドが併
用されていることによって、極めて表面性（特に光沢性
）が優れている射出成形品を製造することができるので
ある。

Claims

【特許請求の範囲】

芳香族ポリアミドが、ポリアミド樹脂の全使用量に対し
て２〜４０重量％の割合で使用されている、芳香族ポリ
アミドとポリアミド６６とからなるポリアミド樹脂成分
１００重量部、および、無機充填剤２０〜１００重量部
が配合されていることを特徴とするポリアミド樹脂組成
物。