KR20190019877A - 낮은 헤이즈를 가지는 보강 폴리아미드 성형 화합물 및 그로부터 제조된 성형체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하기 성분을 포함하거나 이들 성분으로 구성된 폴리아미드 성형 컴파운드에 관한 것이다: (A) 특정 폴리아미드 (A1) 및 (A2)를 포함하는 혼합물 50 내지 95중량%; (B) 1.540 내지 1.600의 굴절률을 가지는 하나 이상의 유리필러 5 내지 50중량%; (C) 하나 이상의 첨가제 0 내지 10중량%; 여기서, 성분 (A) 내지 (C)의 중량 비율이 100중량% 이하이고; 비율 Δ2/Δ1> 1이면, 혼합물 (A)에서 (A1)의 함량이 > 50중량%이고, 비율 Δ2/Δ1 ≤ 1이면, 혼합물 (A)에서 (A2)의 함량이 > 50중량% 이며, Δ1 = n(A1)-n(B)가 적용되고 Δ2 = n(B) - n(A2)가 적용되고, 상기 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)는 90% 이상의 투명도 및 3% 이하의 헤이즈를 가지며; 상기 혼합물 (A)는 88% 이상의 투명도 및 최대 5%의 헤이즈를 가진다. 본 발명은 또한, 이들 폴리아미드 성형 컴파운드로 구성된 성형체에 관한 것이다.

Description

낮은 헤이즈를 가지는 보강 폴리아미드 성형 컴파운드 및 그로부터 제조된 성형체{Reinforced Polyamide Molding Compounds Having Low Haze and Molded Bodies Therefrom}
본 발명은 유리로 충전된 낮은 헤이즈를 가지는 폴리아미드 성형 컴파운드, 이로부터 제조된 성형체 및 이를 사용하는 용도에 관한 것이다.
매우 우수한 광학적 및 기계적 특성으로 인해 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드 성형 화합물은 자동차 부품, 전자장치, 광학 부품, 실드, 하우징, 가시 표면 등의 분야에서 매우 광범위하게 적용된다.
특히 강성, 강도, 변형 감소 및 표면 스크래치 내성과 같은 특성을 증가시키기 위해, 섬유 또는 미립자 유리필러를 성형 컴파운드에 혼합할 수 있다. 원칙적으로, 광학특성, 특히 헤이즈 및 투명도의 저하가 이 공정에서 관찰된다.
광학특성의 저하를 억제하기 위한 선행 기술에서 널리 알려진 접근법은 유리의 굴절률을 중합체의 굴절률에 맞추는 것이다. 이를 위해 EP 2 169 008 A1에서 제안된 유리는 선택될 수 있는 네트워크 형성제, 네트워크 개질제 및 중간 산화물의 범위가 너무 넓어서 589nm의 파장에서 측정된(nD) 굴절률이 1.510 내지 1.540의 범위로 설정될 수 있다. 이 문헌은 중합체에 필러를 첨가할 때 유리에 대해 설정되는 굴절률이 중합체의 0.002를 초과하여 벗어나지 않아야 함을 추가로 기재하고 있다.
이와 유사하게 WO 2015/132510 A1은 유리필러로 보강된 투명한 폴리아미드 성형 컴파운드에 관한 것이다. 비정질 폴리아미드를 기초로 하는 것과 달리, 하나 이상의 반결정질(semi-crystalline) 폴리아미드가 폴리아미드 성형 컴파운드에 도입되어 성형 컴파운드의 굴절률로 설정된다. 실시예에서 실시한 청구범위에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 유리전이 온도가 최대 135℃이다. 종래기술에 대한 논의에서 성형 컴파운드의 가공, 특히 150℃ 초과의 유리전이온도를 가지는 물질의 제거에서 문제가 발생하기 때문에, 보다 높은 유리전이온도는 분명히 바람직하지 못했다.
선행 기술은 본 발명에 의해 개선되어야 하는 실질적인 단점을 갖는다. 따라서, 0.002의 정확한 굴절률을 가지는 유리의 제조는 원료의 순도, 정확한 용융 균질성, 유리 제조에 사용되는 온도 범위와 관련하여, 이들 인자는 유리의 굴절률에 영향을 미치기 때문에, 가능한 한 정확하게 유리 조성물에 관해 실질적인 기술적 노력이 요구된다. 이러한 노력은 특정 굴절률을 가지는 특정 폴리아미드에 대해 각각의 경우에 새로운 유리를 제조해야 하는 경우에 필러의 재료로만 사용되는 가능한 한 저렴하게 생산되어야 하는 유리에 대해서는 경제적으로 적합하지 못하다.
주어진 용도의 요구에 따라 특정 특성 프로파일을 얻기 위해 중합체 매트릭스의 성분을 변화시킬 필요가 종종 있다. 그러나 일반적으로 중합체의 굴절률이 변하여, 그것에 적용되는 각각의 유리가 양호한 광학 특성을 가지는 보강된 성형 컴파운드를 수득하기 위해 기재된 시도로 제조되어야 할 것이다.
따라서 유리필러의 도입에도 불구하고 우수한 광학 특성, 특히 낮은 헤이즈 및 높은 투명성을 유지하도록 적은 노력으로 매트릭스 중합체를 개질시킬 수 있는 기술이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 비교적 낮은 굴절률, 특히 1.540 내지 1.600의 범위를 가지는 유리필러로 보강된 투명 폴리아미드에 기초하여 폴리아미드 성형 컴파운드를 제공하는 데에 있다. 이와 관련하여, 폴리아미드 성형 컴파운드는 양호한 투명도 및 낮은 헤이즈 값과 동시에 우수한 기계적 성질을 가져야 한다. 본 발명의 다른 목적은 가공 특성을 저하시키지 않으면서 높은 열변형을 가지는 폴리아미드 성형 컴파운드를 제공하는 데에 있다.
상기 목적은 하기 성분을 포함하거나 이들 성분으로 구성된 제1항에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드에 의하여 달성된다:
(A) 폴리아미드 (A1) 및 (A2)로 구성된 혼합물 50 내지 95중량%,
여기서, (A1)은 비정질 또는 미세결정질(microcrystallilne)인 폴리아미드 (A1)에서 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 35몰% 초과로 가지는 하나 이상의 투명 반방향족(semi-aromatic) 폴리아미드이고;
(A2)는 비정질 또는 미세결정질인 폴리아미드 (A2)에서 디아민 및 디카복실 산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 최대 35몰%로 가지는 하나 이상의 투명 반반향족 폴리아미드이며;
(B) 1.540 내지 1.600의 굴절률을 가지는 하나 이상의 유리필러 5 내지 50중량%;
(C) 하나 이상의 첨가제 0 내지 10중량%.
여기서, 다음 요구사항을 만족해야 한다:
° 성분 (A) 내지 (C)의 중량 비율은 더하여 100중량% 이하이고,
° 성분 (A1) 및 (A2)의 중량 비율은 더하여 성분 (A)의 100% 이하이며,
° 상기 비율 Δ2/Δ1 > 1이면, 혼합물 (A)에서 (A1)의 함량이 > 50중량%이고, 비율 Δ2/Δ1 ≤ 1이면, 상기 혼합물 (A)에서 (A2)의 함량이 > 50중량%이며, 여기서 Δ1 = n(A1)-n(B) 및 Δ2 = n(B)-n(A2)가 적용되고,
° 상기 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)는 90% 이상의 투명도 및 3% 이하의 헤이즈를 가지며,
° 상기 혼합물 (A)는 88% 이상의 투명도 및 5% 이하의 헤이즈를 가짐.
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드의 유리한 실시예는 종속항 제2항 내지 제15항에 특정된다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드를 포함하고 바람직하게는 그것으로 구성되는 성형된 제16항에 따른 성형체에 관한 것이다. 이러한 성형체는 특히 휴대 전화, 태블릿, 전자장치의 하우징, 자동차 및 가정용 트림부품, 커버, 가시 표면, 백라이트 부품, 실드, 컨테이너, 차량열쇠 및 레저 및 실외용품으로 구성된 군에서 선택된다.
이들 성형체의 바람직한 실시예는 제17항 및 제18항에 명시되어 있다.
우수한 기계적 성질 이외에 매우 우수한 광학 특성, 특히 낮은 헤이즈를 가지는 유리필러로 보강된 폴리아미드 성형 컴파운드를 제공하는 것은 놀랍게도 제1항에 따른 특정한 특징의 조합에 의해서만 달성할 수 있다.
용어 정의
폴리아미드 및 그 모노머의 표기법 및 약어
본 발명에 있어서, 용어 "폴리아미드"(약칭 PA)는 포괄적 용어로서 이해되며; 호모 폴리아미드 및 코폴리아미드를 포함한다. 폴리아미드 및 그 단량체에 대한 선택된 표기법 및 약어는 ISO 표준 16396-1 (2015, (D))에 기재된 표기법 및 약어이다. 여기에 사용된 약어는 하기와 같이 모노머의 IUPAC 이름과 동의어로 사용된다. 특히 모노머에 대한 다음의 약어로 사용된다: 비스(4--3-메틸시클로 헥실)메탄(3,3'-디메틸-4,4'-디디시클로헥실메탄으로도 불림, CAS # 6864-37-5)에 대한 MACM; 비스(4-아미노시클로헥실)메탄(4,4'-디아미노디시클로헥실메탄으로도 불림, CAS# 1761-71-3)에 대한 PACM; 비스-(4-아미노-3,5-디메틸시클로헥실)메탄(또한, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노디시클로헥실메탄으로 불림, CAS# 65962-45-0)에 대한 TMDC; 테레프탈산(CAS# 100-21-0)에 대한 T; 이소프탈산(CAS# 121-95-5)에 대한 I; 1,4-비스(아미노메틸)-시클로헥산(CAS# 2549-93-1)에 대한 BAC.
양의 표시
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 성분 (A) 내지 (C)를 포함하거나, 바람직하게는 성분 (A) 내지 (C)로만 이루어진다. 성분 (A) 내지 (C)를 합하여 100중량% 이하로 되는 조건이 여기에 적용된다. 모든 성분 (A) 내지 (C)의 합이 100중량%라는 전제하에 개별 성분 (A) 내지 (C)에 대한 양의 표시의 고정된 범위는 개별 성분 각각에 대한 임의의 양이 특정 범위 내에서 선택될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
비정질 또는 미세결정질 폴리아미드
비정질 또는 미세결정질 폴리아미드는 바람직하게는 ISO 11357 (2013)에 따른 동적 시차주사열량측정(DSC)에서 20 K/분의 가열속도에서 최대 25 J/g, 특히 바람직하게는 최대 22 J/g, 특히 바람직하게는 0 내지 20 J/g의 용융열을 나타낸다.
미세결정질 폴리아미드는 또한 유리전이온도 외에 융점을 갖는다. 그러나 이들은 결정자가 그로부터 제조된 플레이트가 2mm의 두께에서 여전히 투명하고, 즉, ASTM D 1003-13 (2013)에 따라 측정된 광투과율이 90% 이상이고, 헤이즈가 3% 이하인 형태를 가진다.
비정질 폴리아미드는 미세결정질 폴리아미드와 비교하여 용융열이 없거나 거의 용융열이 없거나 거의 용융열이 검출되지 않습니다. 비결정질 폴리아미㎛ 바람직하게는 ISO 11357 (2013)에 따른 동적 시차주사열량측정(DSC)에서 20 K/분의 가열속도에서 최대 5 J/g, 특히 바람직하게는 최대 3 J/g, 매우 특히 바람직하게는 0 내지 1 J/g의 용융열을 나타낸다.
비정질 폴리아미드는 그 비정질성 때문에 융점이 없다.
본 발명에 있어서, 반결정질 폴리아미드는 ISO 11357 (2013)에 따른 동적 시차주사열량측정(DSC)에서 20 K/분의 가열속도에서 바람직하게는 25 J/g 초과, 특히 바람직하게는 35 J/g 초과, 매우 특히 바람직하게는 40 J/g 초과의 용융열을 나타내는 폴리아미드이다. 반결정질 폴리아미드로부터 제조되고 두께가 2mm인 플레이트는 투명하지 않는데, 즉 ASTM D 1003-13 (2013)에 따라 각각의 경우에서 측정된 광 투과율이 90% 미만 및/또는 헤이즈가 3% 초과이다.
투명 폴리아미드
본 발명에 있어서, 폴리아미드 두께가 2mm인 플레이트에서 ASTM D 1003-13 (2013)에 따라 측정된 광투과율이 90% 이상이고 헤이즈가 3% 이하일 때 투명하다. 투명 폴리아미드가 다음에 언급된다면, 투명도 및 용융열에 관한 상기 정의를 만족하는 것은 항상 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드이다.
헤이즈 , 투명도
헤이즈는 물질의 산란 거동, 물질을 통한 빛의 투과를 나타낸다. 본 발명의 범위 내에서, 헤이즈 또는 투명도는 23℃에서 CIE 광 유형 C를 가지는 BYK Gardner사의 헤이즈 가드 플러스(Haze Gard Plus)로 ASTM D1003에 따라 측정된 폴리아미드 성형 컴파운드(두께 2mm, 폭 60mm × 60mm의 플레이트)로부터 제조된 성형체의 헤이즈 또는 투명도(총 투과율)으로 이해된다.
굴절률
굴절률은 수학공식과 실험 부분에서 "n"으로 약술된다. 굴절률은 항상 유리필러, 특히 유리섬유에 대하여 589nm의 파장에서 측정되어 특정된다. 유리필러, 특히 유리섬유의 굴절률 측정은 Beck's line 방법을 사용하고 ISO 489 (1999-04)의 방법 B에 따라 589nm에 대해 침적 유체(immersion fluids)를 사용한다. 칼자이스(Carl Zeiss)의 아베(Abbe) 굴절계를 사용하여 파장 589nm 및 23℃에서 2mm 두께(60 x 60 x 2 mm)의 플레이트에서 폴리아미드 (A1) 및 ISO 489(1999-04)의 방법 A에 따라 폴리아미드 (A1) 및 (A2)의 굴절률을 결정하였다. 1-브로모나프탈렌을 접촉 유체(contact fluid)로 사용하였다.
성분 (A)
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 성분 (A) 내지 (C)의 합계에 대해 50 내지 95중량%의 성분 (A)를 포함하며, 이는 폴리아미드 (A1) 및 (A2)로 구성된 혼합물이다. 성분 (A1) 및 (A2)의 중량부의 합은 성분 (A)이다. (A1)은 비정질 또는 미세결정질(microcrystallilne)인 폴리아미드 (A1)에서 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 35몰% 초과로 가지는 하나 이상의 투명 반방향족(semi-aromatic) 폴리아미드이다. (A2)는 비정질 또는 미세결정질인 폴리아미드 (A2)에서 디아민 및 디카복실 산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체 최대 35몰%을 가지는 하나 이상의 투명 폴리아미드이다. 폴리아미드 (A1) 및 (A2)는 특히 비정질이다.
혼합물 (A) 중의 성분 (A1)의 비율은 하기 조건을 만족할 때 50중량%보다 크다:
Δ2/Δ1> 1
혼합물 (A) 중의 성분 (A2)의 비율은 하기 조건을 만족할 때 50중량%보다 크다:
Δ2/Δ1 ≤ 1
여기에 적용된다.
Δ1 = n (A1) - n (B)
및
Δ2 = n (B) - n (A2)
여기서, n(A1)은 성분 A1의 굴절률을 나타내고;
n(A2)는 성분 (A2)의 굴절률을 나타내고;
n(B)는 유리필러의 굴절률을 나타낸다.
또한, 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)는 90% 이상의 투명도 및 3% 이하의 헤이즈를 가지고, 혼합물 (A)는 88% 이상의 투명도 및 최대 5%의 헤이즈를 가진다.
성분 (A)의 바람직한 실시예는 후술될 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 성분 (A1) 또는 성분 (A2)는 비정질이고, 특히 바람직하게는 두 성분 모두 비정질이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 성형 컴파운드에서 성분 (A)의 비율은 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여 55 내지 90중량%, 특히 바람직하게는 60 내지 85중량%, 특히 바람직하게는 62 내지 84.9중량%이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 폴리아미드 혼합물 (A)가 51 내지 95중량%, 바람직하게는 55 내지 90중량% 및 특히 60 내지 85중량%의 폴리아미드 (A1) 및 폴리아미드 (A2) 5 내지 49중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 45중량%, 특히 15 내지 40중량%의 폴리아미드 (A2)로 구성되어 있는 것을 제공한다.
중합체 혼합물 (A)는 바람직하게는 Δ2/Δ1> 1의 범위에서 Δ2/Δ1의 비율에 따라 다음과 같이 구성된다.
Figure pat00001
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 혼합물 (A)은 51 내지 95중량%, 바람직하게는 55 내지 90중량%, 특히 60 내지 85중량%의 폴리아미드 (A2) 및 5 내지 49중량%, 바람직하게는 10 내지 45중량%, 특히 15 내지 40중량%의 폴리아미드 (A1)로 구성된다.
중합체 혼합물 (A)는 바람직하게는 Δ2/Δ1≤1의 범위에서 Δ2/Δ1의 비율에 따라 다음과 같이 구성된다.
Figure pat00002
Δ1 및 Δ2는 0,003 이상이고, 특히 바람직하게는 0.003 내지 0.03이고, 특히 0.0035 내지 0.025의 범위인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시예에 따르면, 투명 폴리아미드 (A1)는 하기 모노머로 구성된다:
(a-A1) 디아민의 총량에 대하여 지환족 디아민 10 내지 100몰%;
(b-A1) 디아민의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 디아민 0 내지 90몰%;
(c-A1) 디아민의 총량에 대하여 열린-사슬 지환족 디아민 0 내지 80몰%;
(d-A1) 디카복실산의 총량에 대하여, 열린-사슬 지방족 디카복실산 0 내지 65몰%;
(e-A1) 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 디카복실산 35 내지 100몰%;
(f-A1) 디카복실산의 총량에 대하여 지환족 디카복실산 0 내지 65몰%;
(g-A1) 단량체 (a-A1) 내지 (g-A1)의 총량에 대하여 탄소수 6~12의 락탐 및/또는 아미노카복실산 0~40중량%
여기서, 상기 디아민 (a-A1), (b-A1) 및 (c-A1)의 합계가 100몰%이고,
상기 디카복실산 (d-A1), (e-A1) 및 (f-A1)의 합계가 100몰%이며,
단량체 (b-A1) 및 (e-A1)의 합계는 폴리아미드 (A1) 중의 총 디아민 및 총 디카복실산의 총량에 대하여 35몰% 초과이다. 디카복실산의 총량에 대하여 각각의 경우. 방향족 디카복실산 (e-A1)의 함량은 특히 바람직하게는 72 내지 100몰%; 0 내지 28몰% 범위의 열린-사슬 지방족 디카복실산 (d-A1)의 함량; 및 0 내지 28몰% 범위의 지환족 디카복실산 (f-A1)의 함량을 포함한다. 매우 특히 바람직하게는, (A1)은 지환족 디카복실산 (f-A1)을 포함하지 않는다. 더욱 바람직하게는, 디아민의 총량에 대하여 각각의 경우, 지환족 디아민 (a-A1)의 함량은 10 내지 50몰%; 50 내지 90몰% 범위의 열린-사슬 지방족 디아민 (c-A1)의 함량; 및 0 내지 40몰% 범위의 지환족 디아민 (b-A1)의 함량을 포함한다. 매우 특히 바람직하게는, (A1)은 디아민 (b-A1)을 함유하지 않는다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 투명 폴리아미드 (A1)는 폴리아미드 (A1) 중의 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여, 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 36몰% 이상, 바람직하게는 37몰% 이상, 특히 40몰% 이상, 특히 바람직하게는 36 내지 100몰% 또는 37 내지 80몰% 또는 40 내지 60몰%로 함유한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 투명 폴리아미드 (A2)는 하기 단량체로 구성된다는 것을 제공한다:
(a-A2) 디아민의 총량에 대하여 지환족 디아민 20 내지 100몰%;
(b-A2) 디아민의 총량에 대하여, 방향족 구조 단위체를 가지는 디아민 0 내지 70몰%;
(c-A2) 디아민의 총량에 대하여, 열린-사슬 지방족 디아민 0 내지 80몰%;
(d-A2) 디카복실산의 총량에 대하여 열린-사슬 지방족 디카복실산 20 내지 100몰%;
(e-A2) 디카복실산의 총량에 대하여 0 내지 70몰% 미만의 방향족 디카복실산;
(f-A2) 디카복실산의 총량에 대하여 지환족 디카복실산 0 내지 80몰%;
(g-A2) 단량체 (a-A2) 내지 (g-A2)의 총량에 대하여, 탄소수 6 내지 12의 락탐 및/또는 아미노카복실산 0 내지 40중량%.
여기서, 디아민 (a-A2), (b-A2) 및 (c-A2)의 합계가 100몰%이고, 디카복실산 (d-A2), (e-A2) 및 (f-A2)의 합계는 100몰%이고, 폴리아미드 (A2) 중의 총 디카복실산 및 전체 디카복실산의 합에 대하여, 단량체 (b-A2) 및 (e-A2)의 합계가 최대 35몰%이다. 디카복실산의 총량에 대한 각각의 경우, 열린-사슬 지방족 디카복실산 (d-A2)의 함량은 특히 바람직하게는 30 내지 70몰%이고, 방향족 디카복실산 (e-A2)의 함량은 30 내지 70몰%이며, (A2)는 디카복실산 (f-A2)을 함유하지 않는다. 또한, 디아민의 총량에 대하여 각각의 경우, 지환족 디아민 (a-A2)의 함량이 25 내지 75몰%이고, 열린-사슬 지방족 디아민 (c-A2)의 함량이 25 내지 75몰%이며, (A2)는 디아민 (b-A2)을 함유하지 않으며, 바람직하게는 락탐 및/또는 아미노카복실산 (g-A2)를 함유하지 않는다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 투명 폴리아미드 (A2)는 폴리아미드 (A2) 중의 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여, 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 최대 33몰%, 바람직하게는 최대 32몰%, 특히 바람직하게는 최대 31몰%, 특히 바람직하게는 0 내지 33몰% 또는 10 내지 32몰% 또는 15 내지 31몰%로함유할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)에 대한 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산(NDA), 특히 1,5-나프탈렌디카복실산 및 2,6-나프탈렌디카복실산, 비페닐디카복실산, 특히 비페닐-2,2'-디카복실산, 4,4'-디페닐디카복실산, 3,3'-디페닐디카복실산, 4,4'-디페닐에테르디카복실산, 4,4'-디페닐메탄디카복실산 및 4,4'-디페닐술폰디카복실산, 1,5-안트라센디카복실산, p-터페닐렌-4,4'-디카복실산 및 2,5-피리딘디카복실산, 크실릴렌디아민, 특히 메타-크실릴렌디아민 및 파라-크실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)에 대한 방향족 구조를 가지는 단량체는 테레프탈산, 이소프탈산, 1,5-나프탈렌디카복실산, 2,6-나프탈렌디카복실산, 나프탈렌디카복실산 및 메타-크실릴렌 디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 폴리아미드 성형 컴파운드가 정확하게 하나의 폴리아미드 (A1)를 포함하는 것을 제공한다. 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 성형 컴파운드는 정확하게 하나의 폴리아미드 (A2)를 포함한다. 폴리아미드 성형 컴파운드는 정확히 하나의 폴리아미드 (A1) 및 정확하게 하나의 폴리아미드 (A2)를 포함하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시 실시예는 상기 지환족 디아민 (a-A1) 및/또는 (a-A2)는 비스-(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄(MACM), 비스-(4-아미노시클로헥실)메탄(PACM), 비스-(4-아미노-3-에틸시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노-3,5-디메틸시클로헥실)메탄, 2,6-노르보르난디아민 또는 2,6-비스-(아미노메틸)-노르보란, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산디아민, 이소포론디아민, 1,3-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 2,2-(4,4'-디아미노디시클로헥실)프로판 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다. 지환족 디아민 (a-A1) 및/또는 (a-A2)는 특히 바람직하게는 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄(MACM) 및 비스-(4-아미노시클로헥실)메탄(PACM) 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 상기 방향족 구조 단위체 (b-A1) 및/또는 (b-A2)를 가지는 디아민은 크실릴렌디아민, 특히 메타-크실릴렌디아민 및 파라-크실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다. 방향족 구조 단위체 (b-A1) 및/또는 (b-A2)를 가지는 디아민은 특히 바람직하게는 메타-크실릴렌디아민에서 선택된다.
다른 바람직한 실시예에 따르면, 디아민 (c-A1) 및/또는 (c-A2)는 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌아민, 노난디아민, 특히 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 1,10- 데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸다아민, 1,13-트리데칸디아민, 1,14- 테트라데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다. 열린-사슬 지방족 디아민 (c-A1) 및/또는 (c-A2)는 특히 바람직하게는 6 내지 10개의 탄소 원자를 가지는 디아민, 특히 1,6-헥산디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시예는 상기 지방족 디카복실산 (d-A1) 및/또는 (d-A2)는 1,6-아디프산, 1,9-노난디온산, 1,10-데칸디온산, 1,11-운데칸디온산, 1,12-도데칸디온산, 1,13-트리데칸디온산, 1,14-테트라데칸디온산, 1,16-헥사데칸디온산, 1,18-옥타데칸디온산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다. 열린-사슬 지방족 디카복실산 (d-A1) 및/또는 (d-A2)는 특히 바람직하게는 탄소수 6 내지 12의 디카복실산, 특히 1,6-헥산디온산, 1,10-데칸디온산, 1,12-도데칸디온산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시예에 따르면, 방향족 디카복실산 (e-A1) 및/또는 (e-A2)는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산(NDA), 특히 1,5-나프탈렌디카복실산 및 2,6-나프탈렌디카복실산, 비페닐디카복실산, 특히 비페닐-2,2'-디카복실산, 4,4'-디페닐디카복실산, 3,3'-디페닐디카복실산, 4,4'-디페닐에테르디카복실산, 4,4'-디페닐메탄디카복실산, 4,4'-디페닐설폰디카복실산, 1,5-안트라센디카복실산, p-터페닐렌-4,4''-디카복실산 및 2,5-피리딘디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다. 방향족 디카복실산 (e-A1) 및/또는 (e-A2)는 특히 바람직하게는 테레프탈산, 이소프탈산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서 지환족 디카복실산 (f-A1) 및/또는 (f-A2)는 1,3-시클로펜탄디카복실산, 1,3-시클로헥산디카복실산, 1,4-시클로헥산디카복실산, 2,3-노보난디카복실산, 2,6-노보넨디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다. 지환족 디카복실산 (f-A1) 및/또는 (f-A2)는 특히 바람직하게는 1,3-시클로헥산디카복실산 및 1,4-시클로헥산디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 락탐 및/또는 α,ω-아미노카복실산 (g-A1) 및/또는 (g-A2)는 m-아미노 벤조산, p-아미노벤조산, 카프로락탐(CL), α,ω-아미노카프로산, α,ω-아미노헵탄산, α,ω-아미노옥탄산, α,ω-아미노노난산, α,ω-아미노데칸산, α,ω-아미노운데칸산(AUA), 라우로락탐(laurolactam, LL) 및 α,ω-아미노도데칸산(ADA); 카프로락탐, α,ω-아미노카프로산, 라우로락탐, α,ω-아미노데칸산으로 구성된 군에서 선택되고, α,ω-아미노도데칸산 및 이들의 혼합물이 특히 바람직하다. 락탐 및/또는 아미노카복실산 (g-A1) 및/또는 (g-A2)는 카프로락탐, 아미노카프로산, 아미노운데칸산, 라우로락탐 및 아미노도데칸산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시예는 상기 지환족 디아민 (a-A1) 및/또는 (a-A2)는 비스-(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노-3-에틸시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노-3,5-디메틸시클로헥실)메탄, 2,6-노르보르난디아민 또는 2,6-비스-(아미노메틸)-노르보란, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산디아민, 이소포론디아민, 1,3-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 2,2-(4,4'-디아미노디시클로헥실)프로판 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고; 상기 방향족 구조 단위체 (b-A1) 및/또는 (b-A2)를 가지는 디아민은 크실릴렌디아민, 특히 메타-크실릴렌디아민 및 파라-크실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며; 상기 디아민 (c-A1) 및/또는 (c-A2)는 헥산 디아민, 특히 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌아민, 노난디아민, 특히 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 1,10- 데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸다아민, 1,13-트리데칸디아민, 1,14- 테트라데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고; 상기 지방족 디카복실산 (d-A1) 및/또는 (d-A2)는 1,6-아디프산, 1,9-노난디온산, 1,10-데칸디온산, 1,11-운데칸디온산, 1,12-데데칸디온산, 1,13-트리데칸디온산, 1,14-테트라데칸디온산, 1,16-헥사데칸디온산, 1,18-옥타데칸디온산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며; 상기 방향족 디카복실산 (e-A1) 및/또는 (e-A2)는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산(NDA), 특히 1,5-나프탈렌디카복실산 및 2,6-나프탈렌디카복실산, 비페닐디카복실산, 특히 비페닐-2,2'-디카복실산, 4,4'-디페닐디카복실산, 3,3'-디페닐디카복실산, 4,4'-디페닐에테르디카복실산, 4,4'-디페닐메탄디카복실산, 4,4'-디페닐설폰디카복실산, 1,5-안트라센디카복실산, p-터페닐렌-4,4''-디카복실산 및 2,5-피리딘디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고; 상기 지환족 디카복실산 (f-A1) 및/또는 (f-A2)는 1,3-시클로펜탄디카복실산, 1,3-시클로헥산디카복실산, 1,4-시클로헥산디카복실산, 2,3-노보난디카복실산, 2,6-노보넨디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며; 상기 락탐 및/또는 α,ω-아미노카복실산 (g-A) 및/또는 (g-A2)는 m-아미노 벤조산, p-아미노벤조산, 카프로락탐(CL), α,ω-아미노카프로산, α,ω-아미노헵탄산, α,ω-아미노옥탄산, α,ω-아미노노난산, α,ω-아미노데칸산, α,ω-아미노운데칸산(AUA), 라우로락탐(laurolactam, LL) 및 α,ω-아미노도데칸산(ADA); 카프로락탐, α,ω-아미노카프로산, 라우로락탐, α,ω-아미노데칸산, 및 α,ω-아미노도데칸산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
지환족 디아민 (a-A1)은 특히 바람직하게는 비스-4(-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄(MACM) 및 비스(4-아미노시클로헥실)메탄(PACM) 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 방향족 구조 단위체 (b-A1)는 메타-크실릴렌디아민 및 파라-크 실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 열린-사슬 지방족 디아민 (c-A1)은 6 내지 10개의 탄소 원자를 가지는 디아민, 특히 1,6-헥산디아민, 1,9- 노난디아민, 1,10-데칸디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 열린-사슬 지방족 디카복실산 (d-A1)은 6 내지 12의 디카복실산 1,4-데칸디온산, 1,12- 도데칸디온산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 방향족 디카복실산 (e-A1)은 테레프탈산, 이소프탈산산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 지환족 (f-A1)은 1,3-시클로헥산디카복실산 및 1,4-시클로헥산디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 락탐 및/또는 아미노카복실산 (g-A1)은 카프로 락탐, 아미노카프로산, 아미노운데칸산, 라우로락탐 및 아미노도데칸산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
지환족 디아민 (a-A2)은 특히 바람직하게는 비스-4(-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄(MACM) 및 비스(4-아미노시클로헥실)메탄(PACM) 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 방향족 구조 단위체 (b-A2)는 메타-크실릴렌디아민 및 파라-크 실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 열린-사슬 지방족 디아민 (c-A2)는 탄소수 6 내지 10개의 디아민 특히 1,6-헥산디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 열린-사슬 지방족 디카복실산 (d-A2)는 탄소수 6 내지 12개의 특히 헥산디온산, 1,10-데칸디온산, 1,12-도데칸디온산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 방향족 디카복실산 (e-A2)는 테레프탈산, 이소프탈산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 지환족 디카복실산 (f-A2)는 1,3-시클로헥산 디카복실산 및 1,4-시클로헥산디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 락탐 및/또는 아미노카복실산 (g-A2)는 카프로락탐, 아미노카프로산, 아미노운데칸산, 라우로락탐 및 아미노도 데칸산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 (A1)는 PA MACMI/12, PA MACMI/1012, PA MACMT/12, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12, PA 6I/MACMI, PA 6I/6T/PACMI/PACMT, PA 6I/612/MACMI/MACM12, PA 6T/612/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/PACMI/PACMT, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/PACMI/PACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM36, PA MACMI/MACM36, PA MACMT/MACM36, PA 12/PACMI, PA 12/MACMT, PA 6/PACMT, PA 6/PACMI, PA MXDI, PA MXDI/MXD6, PA MXDI/MXD10, PA MXDI/MXDT, PA MXDI/MACMI, PA MXDI/MXDT/MACMI/MACMT, PA 6I/6T/BACI/BACT, PA MACMI/MACMT/BACI/BACT, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/BACI/BACT 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 여기서 이들 폴리아미드는 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 35몰% 초과하여 포함한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 폴리아미드 (A2)가 PA MACM9, PA MACM10, PA MACM11, PA MACM12, PA MACM13, PA MACM14, PA MACM15, PA MACM16, PA MACM17, PA MACM18, PA MACM36, PA PACM9, PA PACM10, PA PACM11, PA PACM12, PA PACM13, PA PACM14, PA PACM15, PA PACM16, PA PACM17, PA PACM18, PA PACM36, PA TMDC9, PA TMDC10, PA TMDC11, PA TMDC12, PA TMDC13, PA TMDC14, PA TMDC15, PA TMDC16, PA TMDC17, PA TMDC18, PA TMDC36 또는 PA MACM10/1010, PA MACM10/PACM10, PA MACM12/1012, PA MACM14/1014, PA PACM10/1010, PA PACM12/1012, PA PACM14/1014, PA MACM12/PACM12, PA MACM14/PACM14, PA MACMI/MACM12, PA MACMT/MACM12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA MACMI/MACMT/10I/10T/1012, PA 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/612/PACMI/PACMT/PACM12, PA 6I/612/MACMI/MACM12, PA 6T/612/MACMT/MACM12, PA 10T/1012/MACMT/MACM12, PA 10I/1012/MACMI/MACM12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/PACMI/PACMT/MACM12/PACM12, PA MACMI/PACMI/MACM12/PACM12, PA MACMT/PACMT/MACM12/PACM12, PA MACMI/PACMT/MACM12/PACM12, PA MACMI/MACM36, PA MACMI/MACMT/MaCM36, PA 1012/MACMI, PA 1012/MACMT, 1010/MACMI, PA 1010/MACMT, PA 612/MACMT, PA 610/MACMT, PA 612/MACMI, PA 610/MACMI,PA 1012/PACMI, PA 1012/PACMT, PA 1010/PACMI, PA 1010/PACMT, PA 612/PACMT, PA 612/PACMI, PA 610/PACMT, PA 610/PACMI와 같은 코폴리아미드 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 이들 폴리아미드는 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 최대 35몰%을 포함한다.
폴리아미드 혼합물 (A)은 폴리아미드 (A1) 및 (A2)의 하기 조합을 포함하는 것이 특히 바람직하다 :
°폴리아미드 (A1) PA MACMI/MACMT/12 및 폴리아미드 (A2) PA MACM12; 또는
°폴리아미드 (A1) PA MACMI/MACMT/12 및 폴리아미드 (A2) PA MACM10; 또는
°폴리아미드 (A1) PA MACMI/MACMT/12 및 폴리아미드 (A2) PA MACM14; 또는
°폴리아미드 (A1) PA MACMI/MACMT/12 및 폴리아미드 (A2) PA PACM10; 또는
°폴리아미드 (A1) PA MACMI/MACMT/12 및 폴리아미드 (A2) PA PACM14; 또는
°폴리아미드 (A1) PA MACMI/MACMT/12 및 폴리아미드 (A2) PA MACM12; 또는
°폴리아미드 (A1) PA MACMI // 12 및 폴리아미드 (A2) PA MACM12; 또는
°폴리아미드 (A1) PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12 및 폴리아미드 (A2) PA MACM12
본 발명의 추가의 바람직한 실시예에 따르면, 성분 (A1)은 ISO 11357-2에 따라 결정된 유리전이온도가 135℃ 이상, 바람직하게는 140℃ 이상, 특히 바람직하게는 145℃ 이상이며, 특히 바람직하게는 150℃이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서, , 성분 (A2)는 ISO 11357-2에 따라 결정된 유리전이온도가 135℃ 이상, 바람직하게는 140℃ 이상, 특히 바람직하게는 145℃ 이상이며, 특히 바람직하게는 150℃이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 혼합물 (A)는 ISO 11357-2에 따라 결정된 유리전이온도가 130℃ 이상, 바람직하게는 135℃ 이상, 특히 바람직하게는 140℃ 이상이며, 특히 바람직하게는 157℃이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 성형 컴파운드는 ISO 11357-2에 따라 결정된 유리전이온도가 130℃ 이상, 바람직하게는 135℃ 이상, 특히 바람직하게는 140℃ 이상이며, 특히 바람직하게는 145℃이다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시 실시예는 ISO11357-2에 따라 측정된 유리전이온도가 135℃ 이상, 바람직하게는 140℃ 이상, 특히 바람직하게는 145℃이며, 특히 바람직하게는 150℃이고, 성분 (A2)는 ISO 11357-2에 따라 측정된 유리전이온도가 135℃ 이상, 바람직하게는 140℃ 이상, 특히 바람직하게는 145℃ 이상, 특히 바람직하게는 150℃ 이상이다 혼합물 (A)는 ISO 11357-2에 따라 적어도 130℃, 바람직하게는 135℃, 특히 바람직하게는 140℃, 특히 바람직하게는 150℃의 유리전이온도를 갖는다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 (A1) 및/또는 (A2)는 락탐 및 아미노카복실산을 30중량% 이하, 특히 바람직하게는 20중량% 이하로 포함하고; 이들은 특히 락탐 및 아미노카복실산을 포함하지 않고, 특히 아미노운데칸산을 포함하지 않는다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 하나 이상의 폴리아미드 (A2)는 방향족 구조 단위체를 가지는 및/또는 락탐 및 아미노카복실산이 없는 단량체이다.
성분 (A1) 및 (A2)는 바람직하게는 ISO 307 (2007)에 따라 20℃에서 m-크레졸 100ml 중의 중합체 0.5 g의 용액 중 1.35 내지 2.40의 범위에서 측정된 상대 점도, 특히 바람직하게는 1.40 내지 1.90, 매우 특히 바람직하게는 1.42 내지 1.80이다.
성분 (B)
본 발명에 따른 성형 컴파운드는 성분 (B)로서 하나 이상의 유리필러를 포함한다.
유리필러 (B)는 폴리아미드 성형 컴파운드에서 바람직하게는 5 내지 50중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 40중량% 및 특히 바람직하게는 15 내지 35중량% 및 매우 특히 바람직하게는 15 내지 30중량% 포함되며, 상기 수치들은 성분 (A), (B) 및 (C)로부터 100 중량%로 이루어진 폴리아미드 성형 컴파운드에 대한 양을 가리킨다.
유리필러는 바람직하게는 유리섬유, 분쇄 유리섬유, 유리 입자, 유리 플레이크, 유리 구체, 중공 유리 구체 또는 이들의 조합으로 구성된 군에서 선택된다. 필러의 조합은 바람직하게는 굴절률이 필러 카테고리 사이에서 다르지 않은 경우에만 사용된다. 하나 이상의 유리필러는 589nm의 파장에서 측정된 1.540 내지 1.585, 바람직하게는 1.545 내지 1.580 또는 1.550 내지 1.570의 굴절률을 갖는다.
유리필러 (B)로서 유리 구체 또는 유리 입자를 선택하는 경우, 그 평균 직경은 0.3 내지 100㎛, 바람직하게는 0.7 내지 30㎛, 특히 바람직하게는 1 내지 10㎛이다.
본 발명의 바람직한 실시예는 유리 형태의 하나 이상의 유리필러 (B)가 E-유리, E-CR-유리, R-유리, AR-유리, 특히 E-유리, R-유리 및 실질적으로 동일한 굴절률을 가지는 유리의 혼합물로 구성된 군에서 선택된다. "실질적으로 동일한 굴절률"이란 용어는 혼합물을 형성하는 유리 종의 굴절률 차이가 0.01 이하, 바람직하게는 0.005라고 이해된다.
바람직한 실시예는 유리필러(성분 (B))가 하기 조성을 가지는 것을 제공한다: 50 내지 78중량%, 특히 52 내지 62중량%의 실리카, 0.30중량%, 특히 8 내지 28중량%의 알루미나, 1 내지 25중량%, 특히 8 내지 25중량%의 산화칼슘 0 내지 7중량%의 산화마그네슘, 0 내지 20중량%, 특히 0 내지 3중량%의 산화나트륨 및 산화칼륨, 0 내지 10중량%의 산화붕소 및 0 내지 20중량%, 특히 바람직하게 0 내지 5중량%의 금속산화물(예를 들면, 산화티타늄, 산화아연, 지르코니아, 산화철)과 같은 추가의 첨가제.
본 발명에 따른 바람직한 유리필러는 유리섬유이다.
바람직한 실시예에 따르면, 성분 (B)는 E-유리섬유를 포함하고, 특히 바람직하게는 그것으로 구성된다. E-유리섬유는 ASTM D578-00에 따라 실리카 52 내지 62%, 알루미나 12 내지 16%, 산화칼슘 16 내지 25%, 산화붕소 0 내지 10%, 산화마그네슘 0 내지 5%, 알칼리 산화물 0 내지 2%, 이산화티탄 0 내지 1.5% 및 산화철 0 내지 0.3%를 포함한다. E-유리섬유는 2.54 내지 2.62 g/cm3의 밀도, 70 내지 75 GPa의 탄성계수, 3000 내지 3500 MPa의 인장강도 및 4.5 내지 4.8%의 파단신장율을 가지며, 기계적 물성은 23℃ 및 상대 습도 50%에서 직경 10㎛ 및 길이 12.7mm의 단섬유로 측정하였다.
이들 E-유리섬유의 특정예는 Nittobo의 CSG3, CPIC의 유리섬유, ECS 또는 Saint-Gobain 그룹의 Vetrotex 995이다.
또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 성분 (B)는 E-CR 유리섬유를 포함하거나, 특히 바람직하게는 그것으로 구성된다. E-CR 유리섬유는 실리카 52 내지 64중량%, 특히 바람직하게는 54 내지 62중량%, 알루미나 8 내지 18중량%, 특히 바람직하게는 9 내지 15중량%, 산화칼슘 15 내지 28중량%, 특히 바람직하게는 17중량% 25중량%, 산화마그네슘 0 내지 4중량%, 산화나트륨 및 산화칼륨 0 내지 2중량%, 산화붕소 0 내지 1중량%, 금속산화물(예를 들면, 산화티타늄, 산화아연, 산화철)과 같은 추가의 첨가제 0 내지 10중량%, 특히 바람직하게는 0 내지 5중량%로 구성되어 있다.
또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 성분 (B)는 R 유리섬유를 포함하거나, 특히 바람직하게는 그것으로 구성된다. R 유리섬유는 실리카 52 내지 64중량%, 특히 바람직하게는 54 내지 62중량%, 알루미나 8 내지 18중량%, 특히 바람직하게는 9 내지 15중량%, 산화칼슘 15 내지 28중량%, 특히 바람직하게는 17 내지 25중량%, 산화마그네슘 0 내지 4중량%, 산화나트륨 및 산화칼륨 0 내지 2중량%, 산화붕소 0 내지 1중량%, 금속산화물(예를 들면, 산화티타늄, 산화아연, 산화철)과 같은 추가의 첨가제 0 내지 10중량%, 특히 바람직하게는 0 내지 5중량%로 구성되어 있다.
성분 (B)는 E-유리섬유, E-CR-유리섬유, AR-유리섬유 및 R-유리섬유의 혼합물로부터 형성되는 것이 더욱 바람직하다.
성분 (B)는 특히 바람직하게는 실질적으로 실리카, 산화칼슘 및 알루미나 성분으로 구성되고, SiO2/(CaO+MgO)의 중량비가 2.7 미만, 바람직하게는 2.5 미만, 특히 2.1 내지 2.4인 유리섬유이다.
유리 섬유는 원형 또는 비원형 단면적을 가지는 것이 바람직하다.
원형 단면을 가지는 유리섬유, 즉 원형 유리섬유는 전형적으로 5 내지 20㎛, 바람직하게는 6 내지 17㎛, 특히 바람직하게는 6 내지 13㎛ 범위의 직경을 가진다. 이들은 유리 단섬유(길이 0.2~20mm, 바람직하게는 2~12mm의 절단 유리 제품)로 사용하는 것이 바람직하다.
편평한 유리섬유, 즉 비원형 단면적을 가지는 유리섬유의 경우, 주 단면의 2차 단면 축에 수직인 치수 비율이 2 초과인 것이 바람직하고, 2 내지 8, 특히 2.5 내지 5.0이다. 이러한 소위 편평한 유리섬유는 타원형 단면적, 타원형 단면적, 수축된 타원형 단면적 (소위 "누에고치" 섬유), 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형인 단면을 갖는다.
사용되는 편평한 유리섬유의 또 다른 특징은 주요 단면 축의 길이가 바람직하게는 6 내지 40㎛, 특히 15 내지 30㎛이고, 2차 단면 축의 길이는 3 내지 20㎛, 특히 4 내지 10㎛이다. 여기서 편평한 유리섬유는 가능한 한 높은 충전 밀도를 가지며, 즉 유리섬유의 단면적은 유리섬유 단면을 둘러싸는 가상의 직사각형을 가능한 정확하게 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 특히 바람직하게는 85% 이상을 채운다.
유리섬유에는 예를 들어 아미노 실란 화합물 또는 에폭시 실란 화합물에 기초한 결합제를 포함하는 폴리아미드에 특히 적합한 블랙워시가 제공되는 것이 바람직하다.
성분 (B)의 유리섬유는 짧은 섬유의 형태로, 바람직하게는 0.2 내지 20mm 범위의 길이를 가지는 절단된 유리 제품의 형태 또는 로빙(rovings) 형태로 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리아미드 성형 컴파운드는 둥근 단면을 가진 소위 E-유리섬유인 유리섬유 (B)를 가진 단섬유(예를 들어, 0.2 내지 20 mm의 길이를 가지는 절단 유리 제품)의 형태로 사용되는 유리섬유 (B) 5 내지 50중량%를 포함한다.
성분 (C)
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 또한, 성분 (A) 내지 (C)의 합계에 대해 성분 (C) 0 내지 10중량%를 추가로 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 성형 컴파운드 중 성분 (C)의 비율은 0 내지 7중량%, 특히 바람직하게는 0 내지 5중량%, 특히 바람직하게는 0.1 내지 3.0중량%이고, 각각의 경우에 성분 (A) 내지 (C)의 합계에 대한 것이다.
추가의 바람직한 실시예는 무기 및 유기 안정제, 특히 항산화제, 오존 방지제, 열안정제, 광 보호수단, UV 안정화제, UV 흡수제 또는 UV 차단제, 단량체, 특히, 락탐, 가소제, 폴리아미드 성형 컴파운드의 총 질량에 대하여 5중량% 미만의 반-결정성 폴리아미드, 특히 폴리아미드 PA12, 충격보강제, 윤활제, 착색제, 마킹 수단, 광변색제, 탈형 수단, 축합촉매, 사슬조절제, 특히 다관능성 카복실산 또는아민, 소포제, 블록킹 방지제, 광학광택제, 할로겐계 난연제, 비할로겐계 난연제, 천연시트 실리케이트, 합성시트 실리케이트, 최대 100nm의 입자 크기를 가지는 나노스케일 필러 및 이들의 혼합물을 포함한다.
특히 성분 (C)에 대한 첨가제의 사용은 투명도 확보와 관련하여 특별히 주의해야 한다. 부정적인 효과가 없거나 또는 성형 컴파운드의 투과율 및 헤이즈에 작은 부정적인 효과만을 가지는 컴파운드에 첨가제가 바람직하게 도입될 수 있다. 본 발명에 따른 성형 컴파운드는 무기 및 유기 안정제, 특히 산화 방지제, 오존 방지제, 열안정제, 광 보호수단, UV 안정제, UV 흡수제 또는 UV 차단제, 단량체, 윤활제, 착색제, 마킹 수단, 탈착 수단, 축합 촉매, 사슬 조절제, 특히 단관능성 카복실산 또는 아민, 소포제, 블록킹 방지제, 광학광택제가 성분 (A) 내지 성분 (C)의 합계에 대하여 0.1 내지 3.0중량%의 양으로 포함될 수 있다.
폴리아미드 성형 컴파운드
본 발명의 바람직한 실시예는 폴리아미드 성형 컴파운드 중 성분 (A) 내지 (C)의 비율은 성분 (A)의 합계에 대하여 55 내지 90중량%, 바람직하게는 60 내지 85중량%, 특히 바람직하게는 62 내지 84.9중량%이고, 폴리아미드 성형 컴파운드 중 성분 (B)의 비율은 성분 (A) 내지 (C) 성분의 합계에 대해서 10 내지 40중량%, 바람직하게는 15 내지 35중량%, 특히 바람직하게는 15 내지 30중량%이며, 폴리아미드 성형 컴파운드 중 (C) 성분의 비율은 성분 (A) 내지 (C)의 합게에 대하여 0 내지 7중량%, 바람직하게는 0 내지 5중량%, 특히 바람직하게는 0.1 내지 3.0중량%이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 폴리아미드 성형 컴파운드가 성분 (A) 내지 (C) 이외의 다른 성분을 함유하지 않는다는 것을 제공한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 플레이트)에서 ASTM D1003에 따라 측정된 투명도는 바람직하게는 80% 이상, 85% 이상, 특히 바람직하게는 88% 이상이다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 20중량%의 유리필러 B를 함유하는 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 플레이트), 바람직하게는 유리섬유의 형태, 특히 E-유리섬유의 형태에서 ASTM D 10003에 따라 측정된 투명도는 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상, 특히 바람직하게는 88% 이상이다.
추가의 바람직한 실시예는 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체 (60 x 60 x 2 mm 치수의 플레이트)에서 ASTM D1003에 따라 측정된 헤이즈가 최대 40%, 바람직하게는 최대 35%, 특히 바람직하게는 최대 25% 및 매우 특히 바람직하게는 최대 20%이다.
다른 바람직한 실시 실시예는 20중량%의 유리필러 (B)를 함유하는 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 플레이트), 바람직하게는 유리섬유의 형태, 특히 E유리섬유의 형태에서 ASTM D 10003에 따라 측정된 헤이즈가 최대 30%, 바람직하게는 최대 25%, 특히 바람직하게는 최대 20%, 매우 특히 바람직하게는 최대 15%이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, MarSurf XR1 표면 측정 스테이션에 의해 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(60 x 60 x 2 mm 치수의 플레이트)에서 DIN EN ISO 4287 (2010-07)에 따라 결정된 산술 평균 거칠기 Ra는 최대 0.12㎛, 바람직하게는 최대 0.09㎛, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.10㎛, 특히 0.02 내지 0.09㎛, 및/또는 표면 거칠기 Rz는 최대 1.50㎛, 바람직하게는 최대 1.00㎛, 특히 바람직하게는 0.05 내지 1.30㎛, 특히 0.1 내지 1.00㎛이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조되고 20중량%의 유리필러 (B)를 포함하는 성형체(60 x 60 x 2 mm 치수의 플레이트), 바람직하게는 유리섬유의 형태, 특히 E- 유리섬유의 형태에서 MarSurf XR1 표면 측정 스테이션에 의해 DIN EN ISO 4287 (2010-07)에 따라 결정된 산술 평균 거칠기 Ra는 최대 0.1㎛, 바람직하게는 최대 0.1㎛ 0.07㎛, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.08㎛, 특히 0.02 내지 0.06㎛ 및/또는 표면 거칠기 Rz는 최대 1.5㎛, 바람직하게는 최대 0.85㎛, 바람직하게는 0.05 내지 1.0㎛, 특히 0.1 내지 0.9㎛이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 판)에서 ASTM D1003에 따라 측정된 투명도는 80% 이상, 바람직하게는 88% 이상이고, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 플레이트)에서 ASTM D1003에 따라 측정된 헤이즈는 최대 40%, 바람직하게는 최대 35%, 특히 바람직하게는 최대 25%, 매우 특히 바람직하게는 최대 20%이고, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 20중량%의 폴리아미드를 포함하는 성형체(60 x 60 x 2mm 치수의 플레이트), 유리섬유, 특히 E-유리섬유의 형태인 유리필러 (B)에서 MarSurf XR1 표면 측정 스테이션에 의해 DIN EN ISO 4287 (2010-07)에 따라 결정된 산술 평균 거칠기 Ra는 특히 최대 0.12㎛, 바람직하게는 최대 0.09㎛, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.10㎛, 특히 0.02 내지 0.09㎛ 및/또는 표면 거칠기 Rz는 최대 1.50㎛ 이하, 바람직하게는 최대 1.00㎛, 바람직하게는 0.05 내지 1.30㎛, 특히 0.10 내지 1.00㎛이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조되고 20중량%의 유리필러(B)를 포함하는 성형체(60 x 60 x 2 mm 치수의 플레이트), 바람직하게는 유리섬유의 형태, 특히 S-유리섬유의 형태에서 ASTM D1003에 따라 측정된 투명도는 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상, 특히 바람직하게는 88% 이상이고, 20중량%의 유리필러 (B)를 포함하는 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm 플레이트), 바람직하게는 유리섬유의 형태, 특히 S-유리섬유의 형태에서 ASTM D1003에 따라 측정된 헤이즈는 최대 30%, 바람직하게는 최대 25%, 특히 바람직하게는 최대 20%, 매우 특히 바람직하게는 최대 15%이고, 20중량%의 유리필러 (B)를 포함하는 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm 플레이트), 바람직하게는 유리섬유의 형태, 특히 S-유리섬유의 형태에서 MarSurf XR1 표면 측정 스테이션에 의해 DIN EN ISO 4287 (2010-07)에 따라 결정된 산술 평균 거칠기 Ra는 최대 0.1㎛, 바람직하게는 최대 0.07㎛, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.08㎛, 특히 0.02 내지 0.06㎛, 및/또는 결정된 표면 거칠기 Rz는 최대 1.5㎛, 바람직하게는 0.85㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.05 내지 1.0㎛, 특히 0.1 내지 0.9㎛이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 ISP 527에 따라 결정된 폴리아미드 성형 컴파운드의 탄성계수가 3,000 내지 15,000 MPa, 바람직하게는 5,000 내지 12,000 MPa, 특히 바람직하게는 6,000 내지 10,000 MPa인 것을 제공한다
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, ISO 527에 따라 측정된 폴리아미드 성형 컴파운드의 파괴응력은 100 내지 250 MPa, 람직하게는 120 내지 1200 MPa, 특히 바람직하게는 130 내지 180 MPa이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, ISO 527에 따라 측정된 폴리아미드 성형 컴파운드의 파단신장율은 2% 초과, 바람직하게는 3% 초과, 특히 바람직하게는 3 내지 10%이다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, ISO 179/2에 따라 결정된 폴리아미드 성형 컴파운드의 내충격성은 바람직하게는 30 kJ/mm2 초과, 바람직하게는 40 kJ/mm2 초과, 특히 바람직하게는 40 내지 100 kJ/mm2이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, ISO 179/2에 따라 결정된 폴리아미드 성형 컴파운드의 노치 충격강도는 8 kJ/mm2 이상, 바람직하게는 9 kJ/mm2 이상, 특히 바람직하게는 10 내지 20 kJ/㎟2이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, ISO 75에 따라 결정된 폴리아미드 성형 컴파운드의 HDT A는 120℃ 이상, 특히 바람직하게는 125℃ 이상, 매우 특히 바람직하게는 130℃ 이상, 바람직하게는 120 내지 180℃, 특히 바람직하게는 125 내지 160℃, 특히 바람직하게는 130 내지 150℃이다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시예에 따르면, ISO 75에 따라 결정된 폴리아미드 성형 컴파운드의 HDT B는 120℃ 이상, 특히 바람직하게는 125℃ 이상, 매우 특히 바람직하게는 130℃ 이상, 바람직하게는 120 내지 180℃, 특히 바람직하게는 125 내지 160℃, 특히 바람직하게는 135 내지 150℃이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 폴리아미드 성형 컴파운드는 락탐 및 아미노카복실산을 포함하지 않고, 특히 아미노운데칸산을 포함하지 않는다. 폴리아미드 성형 컴파운드는 폴리에테르아미드를 함유하지 않는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 따른 바람직한 폴리아미드 성형 컴파운드는 하기 성분을 포함하고, 특히 바람직하게는 하기 성분으로 구성된다:
(A) (A1) 60 내지 90%의 폴리아미드; 및
(A2) 10 내지 40%의 폴리아미드의 혼합물 50 내지 95중량%;
(B) 1.55 내지 1.57의 굴절률을 가지는 하나 이상의 유리필러 5 내지 50중량%;
(C) 하나 이상의 첨가제 0 내지 10중량%.
여기서, Δ1 및 Δ2는 0.003 이상이고, 특히 0.003 내지 0.03이다.
또한, 본 발명에 따른 바람직한 폴리아미드 성형 컴파운드는 하기 성분을 포함하거나 구성된 성형 컴파운드이다:
(A) (A1) 폴리아미드 (A1) 중 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체 36 내지 80몰%를 가지는 폴리아미드 PA6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12 60 내지 90%; 및
(A2) 폴리아미드 (A2) 중의 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체 0 내지 33몰%를 가지는 폴리아미드 PA6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12 10 내지 40%;의 혼합물 (A) 50 내지 95중량%;
(B) 1.5400 내지 1.600의 굴절률을 가지는 하나 이상의 유리필러 5 내지 50중량%;
(C) 하나 이상의 첨가제 0 내지 10중량%;
본 발명에 따른 바람직한 폴리아미드 성형 컴파운드는 하기 성분을 포함하고, 특히 바람직하게는 하기 성분으로 구성된다:
(A) (A1) 10 내지 40%의 폴리아미드 PA6I/6T/MACMI/MACMT; 및
(A2) 60 내지 90%의 폴리아미드 PA6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12;의 혼합물 50 내지 95중량%;
(B) 굴절률이 1.55 내지 1.58인 유리필러 5 내지 50중량%;
(C) 하나 이상의 첨가제 0 내지 10중량%.
성형체
본 발명은 또한 상기 정의된 바와 같은 성형 컴파운드를 포함하는 성형체에 관한 것이며, 상기 성형체는 이 폴리아미드 성형 컴파운드로 구성되는 것이 바람직하다. 이러한 성형체는 특히, 장식구조틀, 조절버튼, 커버, 가시 표면, 백라이트 부품, 휴대전화 실드, 태블릿, 전자장치의 하우징, 자동차용 트림부품, 가정용품, 컨테이너, 차량열쇠 및 레저 및 실외용품으로 구성된 군에서 선택된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 성형체는 다층이다. 특히, 바람직하게는 본 발명에 따른 전술한 성형 컴파운드로 형성된 하나의 층만을 포함하는 2층 또는 3층 성형체이다.
바람직하게는 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드를 포함하거나 이로부터 구성된 층 (S1) 및 유리필러 (B)가 없는 하나 이상의 추가 층 (S2), (S3) 또는 (S4)로 형성된 다층 성형체이고, 유리필러의 비율이 층 (S1)에 대하여 50중량% 이상 바람직하게 감소되어 층 (S1)과 비교하여 유리필러 (B)의 비율이 감소된다.
이러한 다층 성형체는 혼합물 (A)의 성분으로서 고점도의 투명한 폴리아미드 및/또는 층 (S1)에서 유리필러 (B)의 충전도가 더 높은 성형품을 사용하여도 양호한 표면 품질을 가능하게 한다. (S1). 또한, 공구 표면은 표면 품질에 대한 영향이 적으므로 실제로는 최적이 아닌 공구 표면에서도 우수한 표면 품질을 구현할 수 있다. 이는 성형체의 표면 거칠기 및 헤이즈를 감소시키고 그 투명도를 증가시킨다. 가능한 한 적은 저항층 (S1)이 존재하는 화학 물질과 직접 접촉하지 않기 때문에, 매우 저항성인 층 (S2), (S3) 또는 (S4)는 다층 성형체에 전체적으로 더 나은 내화학성을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 외측에 배치된 층 (S2) 내지 (S4)의 적절한 선택에 의해, 내응력균열성이 양호하고 내약품성이 우수한 다층 성형체를 얻을 수 있다. 따라서, 매체 및 투명도 및 헤이즈에 대한 내성은 기계적 성질이 큰 저하 됨이 없이 증가될 수 있다.
또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 성형체는 DIN EN ISO 4287 (2010-07)에 따라 MarSurf XR1 표면 측정 스테이션에 의해 각각 결정된 0.1㎛ 이하, 바람직하게는 0.01 내지 0.08㎛, 특히 0.02 내지 0.06㎛의 표면 거칠기 Ra 및/또는 1.5㎛ 이하, 바람직하게는 0.05㎛ 내지 1.0㎛, 특히 0.1 내지 0.9㎛의 표면 거칠기 Rz를 가진다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조되고 20중량%의 유리필러를 포함하는 다층 성형체(60 x 60 x 2 mm 치수의 플레이트), 유리섬유, 특히 E-유리섬유의 형태에서 ASTM D100에 따라 측정된 투명도는 바람직하게는 층 (S1)에서 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상, 특히 바람직하게는 88% 이상이고, ASTM D1003에 따라 측정된 헤이즈는 최대 25%, 바람직하게는 최대 20%, 특히 바람직하게는 최대 15%, 매우 특히 바람직하게는 최대 12%이다.
바람직한 층 순서는 (S1)/(S2) 또는 (S2)/(S1)/(S2) 또는 (S3/(S1)/(S2)로, 예를 들어, (S1)이 성형체의 최상층을 형성하고 (S2) 최하층을 형성한다는 것을 의미한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 성형체는 폴리아미드 혼합물 (A) 또는 폴리아미드 (A1) 또는 폴리아미드 (A2) 또는 (A1) 및 (A2)와 다른 폴리아미드를 기초로 하는 층 (S2), (S3) 또는 (S4)를 가지며, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 본원에서 "기초로 하는(based)/기초(basis)"라는 용어는 상기 층이 이 층의 50% 이상, 바람직하게는 70% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상을 포함하도록 해석되어야 한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 층 (S1)의 평균 층 두께가 층 (S2), (S3) 또는 (S4)의 평균 층 두께의 합계의 2배 이상, 바람직하게는 5배 이상, 특히 바람직하게는 9배 이상인 것을 제공한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 성형체에서의 층 (S1)의 중량비는, 성형체에서의 성형체의 모든 층 (S2, (S3) 및 (S4))의 중량비보다, 바람직하게는 5배 이상, 특히 바람직하게는 10배 이상이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 층 (S2), 층 (S3) 또는 층 (S4)는 PA MACM12, PA MACMI/MACMT/12, PA 11, PA 12 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 폴리아미드를 기초로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 층 (S2), (S3) 또는 (S4)는 층 (S1) 또는 층 (S1) 및 (S2), (S3), 또는 층 (S4)는 1회 사출 성형 사이클에서 다층 성형체가 일체로 제조된 2성분 또는 다성분 사출 성형(모노 샌드위치 공정)에 의해 제조되었다.
투명 폴리아미드의 용도
또한, 본 발명은 비결정질 또는 미세결정질이고, 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 35몰% 초과하여 가지는 하나 이상의 투명 폴리아미드 (A1) 그리고 비정질 또는 미결질정이고 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 최대 25몰%으로 함유하는 하나 이상의 투명 폴리아미드 (A2) 및 1.540 내지 1.600의 굴절률을 가지는 유리필러 및 임의의 첨가제를 포함하는 폴리아미드 성형 컴파운드의 헤이즈를 감소시키는 용도에 관한 것이다.
폴리아미드 (A1) 및 (A2)는 폴리아미드 혼합물 (A)를 형성한다.
바람직한 실시예에 따라, 비율 Δ2/Δ1 > 1이면, 폴리아미드 혼합물 (A)에서 (A1)의 함량이 50중량% 초과이고, 비율 Δ2/Δ1 ≤ 1이면, 상기 폴리아미드 혼합물 (A)에서 (A2)의 함량이 50중량% 초과이다.
본 발명은 하기 실시예를 참조하여 본원에 도시된 특정 실시예로 이를 제한하지 않고 보다 상세히 설명될 것이다.
1 측정 방법
이 응용 프로그램의 프레임워크에서 다음 측정 방법이 사용되었다.
표면 거칠기, Ra, Rz
시험편의 거칠기는 Mahr GmbH (DE)의 MarSurf XR1 표면 측정 스테이션을 사용하여 DIN EN ISO 4287 (2010-07)에 따라 측정되었다. 조도 값, 즉 산술 평균 조도 Ra 및 표면 거칠기 Rz는 마이크로미터(㎛)로 표시된다.
헤이즈 , 투명도
투명도 및 헤이즈는 23℃에서 CIE 광 유형 C를 가지는 2mm 두께(60mm x 60mm 표면)의 플레이트에서 BYK Garder의 측정 장치 Haze Gard Plus상에서 ASTM D1003에 따라 측정되었다. 표 2의 실시예 및 비교예에 따른 성형 컴파운드 또는 성형체에 대해 명시적으로 규정된 바와 같이, 시편(플레이트 60 × 60 × 2mm)의 표면은 산술 평균 거칠기 Ra 및 표면 거칠기 Rz를 갖는다. 시험편의 제조는 3.3에 기술될 것이다.
융점( T m ) 및 용융 엔탈피 ( ΔH m )
융점 및 융합 엔탈피는 펠렛에서 ISO 11357-3 (2013)에 따라 결정되었다. DSC(시차 주사 열량계) 측정은 20 K/분의 가열 속도로 수행되었다.
유리전이온도, Tg
유리전이온도 Tg는 시차 주사 열량계(DSC)를 사용하여 펠렛에서 ISO 11357-2 (2013)에 따라 측정되었다. 20 K/min의 가열속도의 두 가열 단계에서 각각 수행되었다. 첫 번째 가열 후에 샘플을 드라이아이스에서 급랭시켰다. 유리전이온도(Tg)는 제2 가열 단계에서 결정되었다. 여기서 유리전이온도로 명시된 유리 전이 영역의 중심은 "절반 높이"방법을 사용하여 결정되었다.
상대점도, η rel
상대 점도는 20℃에서 IS 307 (2007)에 따라 결정되었다. 0.5 g 중합체 펠렛을 이를 위해 100ml m-크레졸로 칭량하고, RV = t/t0 이후의 상대점도(RV)의 계산은 표준 제11조에 의거하여 수행되었다.
탄성계수
탄성계수는 표준 ISO/CD 3167 (2003)에 따라 제조된 ISO 인장로드(타입 A1, 질량 170 x 20/10 x 4)에서 인장속도 1 mm/분으로 23℃에서 측정되었다
파괴응력 및 파단신장율
파괴응력 및 파단신장율은 표준 ISO/CD 3167 (2003)에 따라 제조된 ISO 인장로드(타입 A1, 질량 170 x 20/mm2)에서 인장속도 5 mm/분으로 23℃에서 측정되었다
샤르피(Charpy)에 따른 내충격성
내충격성은 23℃에서 샤르피(Charpy) 표준 ISO/CD 3167 (2003)에 따라 제조된 ISO 테스트 봉인 Type B1 (질량 80 x 10 x 4 mm)을 사용하여 ISO 179/2 * eU (1997, * 2 = instrumented)에 따라 측정되었다.
샤르피에 따른 노치 충격강도
샤르피에 따른 노치 충격강도는 23℃에서 표준 ISO/CD 3167 (2003)에 따라 제조된 ISO 테스트 봉인 Type B1 (질량 80 x 10 x 4 mm)에서 ISO 179/2*eA (1997, *2 = 장비)에 따라 측정되었다.
열변형온도( HDT )
하중 하에서의 열 변형 온도 (HDT) 또는 변형 온도는 HDT/A 및/또는 HDT/B로 보고된다. HDT/A는 1.80MPa의 굽힘 응력을 가지는 방법 A에 대응하고, HDT/B는 0.45MPa의 굽힘 응력을 가지는 C 방법에 대응한다. HDT는 ISO 75 (2013-04)에 따라 치수가 80 x 10 x 4 mm인 ISO 배플로드에서 결정되었다.
유리섬유의 굴절률 측정
유리섬유의 굴절률 측정은 Beck's line 방법을 사용하고 ISO 489 (1999-04)의 B 방법을 기반으로 589 nm에 대해 침지 유체를 사용하여 수행되었다.
폴리아미드의 굴절률 측정
폴리아미드 A1 및 A2의 굴절률은 589nm의 파장에서 2 mm 두께 (60 x 60 x 2 mm)의 플레이트 및 23℃의 온도에서 Carl Zeiss의 Abbe 굴절계(방법 A)를 이용하여 ISO 489 (1999-04)에 따라 결정되었다. 검사 플레이트와 프리즘 표면 사이에 접촉 유체로서 1-2-브로모나프탈렌을 사용하였다.
2. 출발 물질
실시예 및 비교예에 사용된 물질을 표 1에 정리하였다.
[표 1]
Figure pat00003
3. 실시예 및 비교예
3.1 폴리아미드 성형 컴파운드의 제조
화합물은 일반적으로 단일 축 또는 2축 압출기 또는 스크류 니더와 같은 표준 배합기에서 중합체 용융물에 혼합(컴파운딩)되어 플라스틱 성형 컴파운드를 제조한다. 여기에서 성분은 개별적으로 공급기로 계량되거나 드라이 블렌드 형태로 공급된다. 첨가제가 사용되는 경우, 이들은 직접 또는 마스터 배치의 형태로 도입 될 수 있다. 건식 블렌드 제조에서, 건조된 중합체 펠렛 및 첨가제가 혼합된다. 수분 흡수를 피하기 위해 건조된 보호 가스 하에서 혼합될 수 있다. 사용된 유리섬유는 사이드 피더(side feeder)를 통해 의도된 비율로 중합체 용융물로 계량되며, 또한 배합기의 실린더 내에서 균질화된다. 공급기 또는 사이드 피더로의 모든 성분의 계량은 전자적으로 제어되는 스케일을 통해 설정되어 원하는 양의 유리-중합체 비율이 그로부터 얻어진다.
예를 들어 230℃ 내지 250℃의 설정 압출기 실린더 온도에서 컴파운딩된다. 진공이 가해지거나 노즐 전면에서 대기 중 가스 제거가 발생할 수 있다. 용융물은 압출된 형태의 수조로 배출되어 펠렛화된다. 수중 펠렛화 또는 스트랜드 펠렛화는 바람직하게는 펠릿화에 사용된다.
따라서 바람직하게는 펠렛 형태로 수득 된 플라스틱 성형 컴파운드를 건조시키고 나서 사출 성형에 의해 성형체로 가공할 수 있다. 이는 가열 가능한 실린더에서 건조한 펠렛을 반복적으로 용융시키고 용융물을 고형화할 수 있는 사출 주형으로 운반함으로써 이루어진다.
3.2 실시예 B1 내지 B8에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드의 제조
실시예 B1 내지 B8 및 비교예 VB1 내지 VB3에 대한 성형 컴파운드는 Werner 및 Pfleiderer의 타입 ZSK25의 트윈 샤프트 압출기상에서 제조되었다. 폴리아미드 (A1) 및 (A2)를 표 2에 명시된 양의 계량 트롤리를 통해 압출기의 공급 물에 계량하였다. 미세 분말 LC-12를 텀블링에 의해 폴리아미드 (A1) 및 (A2)에 적용하고, 함께 피드내로 계량하여 넣었다. HD-PB는 노즐을 통해 구역 7에 계량된다. 사용된 유리섬유를 사이드 피더(존 6)를 통해 의도된 비율로 중합체 용융물로 운반하고, 배합기의 실린더에서 추가로 균질화시켰다.
제1 하우징의 온도는 80℃로 설정하고; 나머지 하우징의 온도는 270에서 300℃로 증가시킨다. 200 r.p.m.의 속도 및 15 kg/h의 처리량을 사용하고 질소 스트림 내 노즐 앞의 제3구역에서 탈기를 수행하였다. 스트랜드로서 출력된 폴리아미드 성형 컴파운드를 80℃의 수조에서 냉각시키고 펠렛화하고 수득된 펠릿을 30mbar의 진공하에 90℃에서 0.1중량% 미만의 수분 함량으로 건조시켰다.
3.3 시험편의 제조
인장로드, 배플로드 및 플레이트를 표 2에 명시된 특성이 결정된 시험편으로서 얻어진 펠릿으로부터 주입하였다. 시험편은 Arburg의 사출 성형기, Allrounder 420 C 1000-250 모델로 제조되었다. 이 때, 250℃에서 290℃까지의 실린더 온도를 상승시켰다. 각 사출 성형체의 용융 온도는 각각 294 내지 300℃이다. 플레이트(2mm x 60mm x 60mm)의 경우 공구 온도는 각각 120℃였다. 인장로드 및 배플로드의 공구 온도는 각각 80℃였다. 시험편은 달리 명시되지 않으면 건조한 상태로 사용되었다. 이를 위해, 건조 환경, 즉 실리카겔에서 사출 성형 후 최소 48시간 동안 실온에서 보관하였다.
광학 특성을 결정하기 위한 플레이트(2mm x 60mm x 60mm)의 경우에, 사출 주형의 캐비티의 표면은 성형체(플레이트)는 DIN EN ISO 4287에 따른 0.01-0.08㎛의 산술 평균 거칠기 Ra 및/또는 0.05-1.0㎛의 표면 조도 Rz를 가진다.
3.4 결과
3.4.1 단층 성형체
하기 표 2는 본 발명에 따른 실시예 및 비교예에 관한 것이다.
[표 2]
Figure pat00004
3.4.2 60 x 60 x 2 mm의 치수를 가지는 3층 성형체
다층 성형체의 제조
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드를 사용하여 보강되지 않은 투명한 폴리아미드 필름을 역사출성형(back injection molding)하여 치수 60 x 60 x 2 mm의 하기 다층 성형체를 제조하였다. 60 x 60 x 2 mm 플레이트에 대해 상기에서 설명한 조건하에서 Arburg 420C 1000-250의 사출 성형기에서 제조하였다. 100mm의 두께를 각각 가지는 폴리아미드 3(PA 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12 (성분 (A2))로부터 제조된 2개의 압출 필름을 60 x 60 x 0.1 mm 크기로 절단하여 사출 성형 도구에 넣고, 공구를 닫은 후에 2개의 필름 사이의 잔여의 공동(cavity)에 실시예 B1 또는 B3의 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드를 주입하여 채웠다. 냉각 후, 다층 성형체를 탈형하고, 투명도 및 헤이즈를 ASTM D1003에 따라 결정하였다. 폴리아미드 3의 삽입 필름은 사출 성형 공정 후에 더 이상 다층 성형체로부터 제거될 수 없으나, 오히려 실시예 B1 및 B3의 성형 컴파운드에 재료 연속성으로 연결되었다.
Figure pat00005
4. 결과에 대한 토론
표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예 B1 내지 B3에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 13 내지 17%의 매우 낮은 헤이즈 및 80 내지 90%의 높은 투명도를 갖는다. 대조적으로, 비교예 VB1 내지 VB4에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 52 내지 95%의 훨씬 더 높은 헤이즈를 나타낸다.
B1 및 B2에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 폴리아미드 혼합물 (A) 중의 폴리아미드 (A1)의 비율이 80중량%이고, Δ2/Δ1의 비는 2.67이다. 대조적으로, 본 발명의 B3에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드는 폴리아미드 혼합물 (A)에서 과량의 폴리아미드 (A2)를 갖는다. 폴리아미드 혼합물 (A) 중의 폴리아미드 (A2)의 비율은 61.2중량%이고, Δ2/Δ1은 0.027이다.
하나의 폴리아미드 (A1) 또는 (A2)만을 각각 포함하는 비교예 VB2 내지 VB3과 본 발명에 따른 실시예 B1 내지 B3를 비교하면, 폴리아미드 (A1) 및 (A2)의 혼합물이 우수한 헤이즈 값을 달성하는 데에 절대적으로 필요하다는 것을 알 수 있다. 모든 실시예에서 표면 거칠기가 동일한 수준으로 유지될 수 있기 때문에, 투명도 및 헤이즈의 차이는 성형 컴파운드의 선택된 조성에서 비롯된다.
비교예 VB1은 폴리아미드 (A1) 및 (A2)의 혼합물을 포함하는 폴리아미드 성형 컴파운드에 관한 것이다. 성분 (A2)는 혼합물 (A)에서 과잉으로 존재하고 그 비율은 75중량%이고, 여기에서 Δ2/Δ1은 2.67이고, 따라서 청구범위에서의 조건 " Δ2/Δ1 > 1일 때 혼합물 (A)에서 성분 (A1)의 비율이 ≥ 50중량%"이라는 조건을 만족하지 않는다. VB1에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드의 헤이즈는 47%이고, 따라서 청구범위에서의 조건들, "Δ2/Δ1 >1일 때, 혼합물 (A)에서 성분 (A1)의 비율이 ≥ 50중량%" 또는 "Δ2 /Δ1 ≤ 1일 때, 혼합물 (A)에서 성분 (A2)의 비율이 ≥50 중량%"을 만족하는 실시예 B1 내지 B3에 따른 본원 발명의 폴리아미드 성형 화합물은 중에서 하나를 만족하는 폴리아미드 성형 컴파운드의 헤이즈보다 상당히 높다.
다층성형체 1 및 2는 우수한 투명도 및 낮은 헤이즈로 특징지어진다. 시작 물질(폴리아미드 A1 및 A2)의 높은 점도에도 불구하고 높은 표면 질, 특히 낮은 평균 거칠기 Ra와 낮은 표면 조도 Rz를 가지는 성형체가 얻어진다. 반면, 시작 물질의 높은 점도로 인해, 성형체의 높은 경도 및 강도가 확보되고, 내충격성 및 파단신장율은 낮은 점도 매트릭스에 비하여 특히 향상되었다.
따라서, 매우 우수한 광학 성질, 특히 낮은 헤이즈와 우수한 기계적 성질을 가지는, 유리 필러로 보강된 폴리아미드 성형 컴파운드는 제1항에 따른 특정 요건의 조합에 의한 경우에만 놀랍게도 가능하다.

Claims (18)

  1. 하기 성분을 포함하거나 이들 성분으로 구성된 폴리아미드 성형 컴파운드:
    (A) 폴리아미드 (A1) 및 (A2)로 구성된 혼합물 50 내지 95중량%,
    여기서, (A1)은 비정질 또는 미세결정질(microcrystallilne)인 폴리아미드 (A1)에서 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 35몰% 초과로 가지는 하나 이상의 투명 반방향족(semi-aromatic) 폴리아미드이고;
    (A2)는 비정질 또는 미세결정질인 폴리아미드 (A2)에서 디아민 및 디카복실 산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 최대 35몰%로 가지는 하나 이상의 투명 반방향족 폴리아미드이며;
    (B) 1.540 내지 1.600의 굴절률을 가지는 하나 이상의 유리필러 5 내지 50중량%;
    (C) 하나 이상의 첨가제 0 내지 10중량%;
    여기서, 성분 (A) 내지 (C)의 중량 비율은 더하여 100중량% 이하이고,
    상기 비율 Δ2/Δ1 > 1이면, 혼합물 (A)에서 (A1)의 함량이 > 50중량%이고, 비율 Δ2/Δ1 ≤ 1이면, 상기 혼합물 (A)에서 (A2)의 함량이 > 50중량%이며, 여기서 Δ1 = n(A1)-n(B)가 적용되고 Δ2 = n(B)-n(A2)가 적용되며, n은 ISO 489(1999-04)에 따라 측정된 굴절률이고,
    상기 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)는 90% 이상의 투명도 및 3% 이하의 헤이즈를 가지며,
    상기 혼합물 (A)는 88% 이상의 투명도 및 5% 이하의 헤이즈를 가짐.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 혼합물 (A)는 Δ2/Δ1 > 1인 경우에 51 내지 95중량%, 바람직하게는 55 내지 90중량% 및 특히 60 내지 85중량%의 폴리아미드 (A1)를 포함하고, 5 내지 49중량%, 바람직하게는 10 내지 45중량% 및 특히 15 내지 40중량%의 폴리아미드 (A2)를 포함하며;
    또는
    상기 폴리아미드 혼합물 (A)는 Δ2/Δ1 ≤ 1인 경우에 51 내지 95중량%, 바람직하게는 55 내지 90중량% 및 특히 60 내지 85중량%의 폴리아미드 (A2)를 포함하고, 5 내지 49중량%, 바람직하게는 10 내지 45중량%, 특히 15 내지 40중량%의 폴리아미드 (A2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 투명 폴리아미드 (A1)가 하기 단량체:
    (a-A1) 디아민의 총량에 대하여 지환족 디아민 10 내지 100몰%;
    (b-A1) 디아민의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 디아민 0 내지 90몰%;
    (c-A1) 디아민의 총량에 대하여 열린-사슬 지환족 디아민 0 내지 90몰%;
    (d-A1) 디카복실산의 총량에 대하여, 열린-사슬 지방족 디카복실산 0 내지 65몰%;
    (e-A1) 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 디카복실산 35 내지 100몰%;
    (f-A1) 디카복실산의 총량에 대하여 지환족 디카복실산 0 내지 65몰%;
    (g-A1) 단량체 (a-A1) 내지 (g-A1)의 총량에 대하여 탄소수 6 내지 12의 락탐 및/또는 아미노카복실산 0 내지 40중량%로 구성되고,
    여기서 상기 디아민 (a-A1), (b-A1) 및 (c-A1)의 합계가 100몰%이고,
    상기 디카복실산 (d-A1), (e-A1) 및 (f-A1)의 합계가 100몰%이며,
    단량체 (b-A1) 및 (e-A1)의 합계는 폴리아미드 (A1) 중의 총 디아민 및 총 디카복실산의 합계에 대하여 35몰% 초과인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 폴리아미드 (A1)는, 폴리아미드 (A1) 내 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 36몰% 이상, 바람직하게는 37몰% 이상, 특히 40몰% 이상, 특히 바람직하게는 36 내지 100몰% 또는 37 내지 80몰% 또는 40 내지 60몰%로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 폴리아미드 (A2)는 하기 단량체:
    (a-A2) 디아민의 총량에 대하여 지환족 디아민 20 내지 100몰%;
    (b-A2) 디아민의 총량에 대하여, 방향족 구조 단위체를 가지는 디아민 0 내지 70몰%;
    (c-A2) 디아민의 총량에 대하여, 열린-사슬 지방족 디아민 0 내지 80몰%;
    (d-A2) 디카복실산의 총량에 대하여 열린-사슬 지방족 디카복실산 20 내지 100몰%;
    (e-A2) 디카복실산의 총량에 대하여 0 내지 70몰%의 방향족 디카복실산;
    (f-A2) 디카복실산의 총량에 대하여 지환족 디카복실산 0 내지 70몰%;
    (g-A2) 단량체 (a-A2) 내지 (g-A2)의 총량에 대하여, 탄소수 6 내지 12의 락탐 및/또는 아미노카복실산 0 내지 40중량%으로 구성되고,
    여기서 디아민 (a-A2), (b-A2) 및 (c-A2)의 합계가 100몰%이고,
    디카복실산 (d-A2), (e-A2) 및 (f-A2)의 합계가 100몰%이며,
    단량체 (b-A2) 및 (e-A2)의 합계는 폴리아미드 (A2) 내 총 디아민 및 총 디카복실산의 합계에 대하여 최대 35몰%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드:
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 폴리아미드 (A2)는, 폴리아미드 (A2) 내 디아민 및 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체를 최대 33몰%, 바람직하게는 최대 32몰%, 특히 바람직하게는 최대 31몰%, 특히 바람직하게는 0 내지 33몰% 또는 10 내지 32몰% 또는 15 내지 31몰%로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)에 대한 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산(NDA), 특히 1,5-나프탈렌디카복실산 및 2,6-나프탈렌디카복실산, 비페닐디카복실산, 특히 비페닐-2,2'-디카복실산, 4,4'-디페닐디카복실산, 3,3'-디페닐디카복실산, 4,4'-디페닐에테르디카복실산, 4,4'-디페닐메탄디카복실산 및 4,4'-디페닐술폰디카복실산, 1,5-안트라센디카복실산, p-터페닐렌-4,4"-디카복실산 및 2,5-피리딘디카복실산, 크실릴렌디아민, 특히 메타-크실릴렌디아민 및 파라-크실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고,
    상기 투명 폴리아미드 (A1) 및 (A2)에 대한 방향족 구조 단위체를 가지는 단량체는 바람직하게는 테레프탈산, 이소프탈산, 1,5-나프탈렌디카복실산, 2,6-나프탈렌디카복실산 및 메타-크실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 플레이트)에서 ASTM D1003에 따라 측정된 투명도는 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상, 특히 바람직하게는 88% 이상이고;
    및/또는
    폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 플레이트)에서 ASTM D1003에 따라 측정된 헤이즈는 최대 40%, 바람직하게는 최대 35%, 특히 바람직하게는 최대 25%, 매우 특히 바람직하게는 최대 20%이며;
    및/또는
    MarSurf XR1 표면 측정 스테이션(Surface Measuring Station)을 사용하여 유리 섬유, 특히 E-유리섬유의 형태인 폴리아미드 성형 컴파운드로부터 제조된 성형체(치수 60 x 60 x 2 mm의 플레이트)에서 DIN EN ISO 4287 (2010-07)에 따라 결정된 산술 평균 거칠기 Ra는 0.12㎛, 바람직하게는 0.01 내지 0.10㎛, 특히 0.02 내지 0.09㎛이고/이거나 표면 거칠기 Rz가 1.50㎛ 이하, 바람직하게는 0.05 내지 1.30㎛, 특히 0.10 내지 1.00㎛인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  9. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지환족 디아민 (a-A1) 및/또는 (a-A2)는 비스-(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노-3-에틸시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노-3,5-디메틸시클로헥실)메탄, 2,6-노르보르난디아민, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산디아민, 이소포론디아민, 1,3-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 2,2-(4,4'-디아미노디시클로헥실)프로판 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고;
    및/또는
    상기 방향족 구조 단위체 (b-A1) 및/또는 (b-A2)를 가지는 디아민은 크실릴렌디아민, 특히 메타-크실릴렌디아민 및 파라-크실릴렌디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며;
    및/또는
    상기 디아민 (c-A1) 및/또는 (c-A2)는 헥산 디아민, 특히 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 헥산디아민, 특히 1,6-헥산디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌아민, 노난디아민, 특히 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,13-트리데칸디아민, 1,14-테트라데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고;
    및/또는
    상기 지방족 디카복실산 (d-A1) 및/또는 (d-A2)는 1,6-아디프산, 1,9-노난디온산, 1,10-데칸디온산, 1,11-운데칸디온산, 1,12-도데칸디온산, 1,13-트리데칸디온산, 1,14-테트라데칸디온산, 1,16-헥사데칸디온산, 1,18-옥타데칸디온산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며; 및/또는
    상기 방향족 디카복실산 (e-A1) 및/또는 (e-A2)는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산(NDA), 특히 1,5-나프탈렌디카복실산 및 2,6-나프탈렌디카복실산, 비페닐디카복실산, 특히 비페닐-2,2'-디카복실산, 4,4'-디페닐디카복실산, 3,3'-디페닐디카복실산, 4,4'-디페닐에테르디카복실산, 4,4'-디페닐메탄디카복실산, 4,4'-디페닐설폰디카복실산, 1,5-안트라센디카복실산, p-터페닐렌-4,4''-디카복실산 및 2,5-피리딘디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고;
    및/또는
    상기 지환족 디카복실산 (f-A1) 및/또는 (f-A2)는 1,3-시클로펜탄디카복실산, 1,3-시클로헥산디카복실산, 1,4-시클로헥산디카복실산, 2,3-노보난디카복실산, 2,6-노보넨디카복실산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며;
    및/또는
    상기 락탐 및/또는 α,ω-아미노카복실산 (g-A1) 및/또는 (g-A2)는 m-아미노벤조산, p-아미노벤조산, 카프로락탐(CL), α,ω-아미노카프로산, α,ω-아미노헵탄산, α,ω-아미노옥탄산, α,ω-아미노노난산, α,ω-아미노데칸산, α,ω-아미노운데칸산(AUA), 라우로락탐(laurolactam, LL) 및 α,ω-아미노도데칸산(ADA)으로 구성된 군에서 선택되고; 카프로락탐, α,ω-아미노카프로산, 라우로락탐, α,ω-아미노운데칸산, 및 α,ω-아미노도데칸산 및 이들의 혼합물이 특히 바람직한 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 (A1)는 PA MACMI/12, PA MACMI/1012, PA MACMT/12, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12, PA 6I/MACMI, PA 6I/6T/PACMI/PACMT, PA 6I/612/MACMI/MACM12, PA 6T/612/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/PACMI/PACMT, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/PACMI/PACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM36, PA MACMI/MACM36, PA MACMT/MACM36, PA 12/PACMI, PA 12/MACMT, PA 6/PACMT, PA 6/PACMI, PA MXDI, PA MXDI/MXD6, PA MXDI/MXD10, PA MXDI/MXDT, PA MXDI/MACMI, PA MXDI/MXDT/MACMI/MACMT, PA 6I/6T/BACI/BACT, PA MACMI/MACMT/BACI/BACT, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/BACI/BACT 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 여기서, 이들 폴리아미드는 디아민과 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가진 단량체를 35몰% 초과로 포함하며;
    및/또는
    상기 폴리아미드 (A2)는 PA MACM9, PA MACM10, PA MACM11, PA MACM12, PA MACM13, PA MACM14, PA MACM15, PA MACM16, PA MACM17, PA MACM18, PA MACM36, PA PACM9, PA PACM10, PA PACM11, PA PACM12, PA PACM13, PA PACM14, PACM15, PA PACM16, PACM17, PA PACM18, PA PACM36, PA TMDC9, PA TMDC10, PA TMDC11, PA TMDC12, PA TMDC13, PA TMDC14, PA TMDC15, PA TMDC16, PA TMDC17, PA TMDC18, PA TMDC36 또는 PA MACM10/1010, PA MACM10/PACM10, PA MACM12/1012, PA MACM14/1014, PA PACM10/1010, PA PACM12/1012, PA PACM14/1014, PA MACM12/PACM12, PA MACM14/PACM14, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/612/MACMI/MACM12, PA 6T/612/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12, PA MACMI/MACMT/MACM36, PA MACMI/MACM36, PA MACMT/MACM36, PA MACMI/MACM12, PA MACMT/MACM12, PA MACMI/MACMT/10I/10T/1012, PA 6I/6T/612/PACMI/PACMT/PACM12, PA 6I/612/MACMI/MACM12, PA 6T/612/MACMT/MACM12, PA 10T/1012/MACMT/MACM12, PA 10I/1012/MACMI/MACM12, PA6I/6T/MACMI/MACMT/PACMI/PACMT/MACM12/PACM12, PA MACMI/PACMI/MACM12/PACM12, PA MACMT/PACMT/MACM12/PACM12, PA MACMI/PACMT/MACM12/PACM12, PA MACMI/MACM36, PA MACMI/MACMT/MaCM36, PA 1012/MACMI, PA 1012/MACMT, 1010/MACMI, PA 1010/MACMT, PA 612/MACMT, PA 610/MACMT, PA 612/MACMI, PA 610/MACMI,PA 1012/PACMI, PA 1012/PACMT, PA 1010/PACMI, PA 1010/PACMT, PA 612/PACMT, PA 612/PACMI, PA 610/PACMT, PA 610/PACMI의 코폴리아미드 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 여기서 이들 폴리아미드는 디아민과 디카복실산의 총량에 대하여 방향족 구조 단위체를 가진 단량체를 최대 35몰%로 포함하며;
    상기 폴리아미드 혼합물 (A)는 바람직하게는 폴리아미드 (A1) 및 (A2)의 하기의 조합:
    폴리아미드 (A1) 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12 및 폴리아미드 (A2) 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12; 또는
    폴리아미드 (A1) 6I/6T/MACMI/MACMT 및 폴리아미드 (A2) 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12; 또는
    폴리아미드 (A1) 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12 및 폴리아미드 (A2) MACMI/MACMT/12; 또는
    폴리아미드 (A1) 6I/6T/612/MACMI/MACMT/12/PACMI/PACMT 및 폴리아미드 (A2) MACMI/MACMT/MACM12; 또는
    폴리아미드 (A1) 6I/6T/MACMI/MACMT 및 폴리아미드 (A2) MACMI/12; 또는
    폴리아미드 (A1) 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12 및 폴리아미드 (A2) MACMI/12를 포함하거나 이로 구성된 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 유리필러 (B)는 유리섬유, 분쇄 유리섬유, 유리 입자, 유리 플레이크, 유리 구체, 중공 유리 구체 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되고, 바람직하게는 589nm의 파장에서 측정된 1.540 내지 1.585, 바람직하게는 1.545 내지 1.580, 또는 1.550내지 1.570의 굴절률을 가지는 하나 이상의 유리필러를 가진 유리섬유로 구성된 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 유리필러 (B)의 유리 형태는 E-유리, E-CR-유리, R-유리, AR-유리, 특히 E-유리, R-유리 및 실질적으로 동일한 굴절률을 가지는 유리의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하나 이상의 첨가제 (C)는 무기 및 유기 안정제, 특히 항산화제, 오존 방지제, 열안정제, 광 보호수단, UV 안정화제, UV 흡수제 또는 UV 차단제, 단량체, 특히 락탐, 가소제, 폴리아미드 성형 컴파운드의 총 질량에 대하여 5중량% 미만의 반-결정성 폴리아미드, 특히 폴리아미드 PA12, 충격보강제, 윤활제, 착색제, 마킹 수단, 광변색제, 대전방지제, 탈형 수단, 축합촉매, 사슬조절제, 특히 단관능성 카복실산 또는 아민, 소포제, 블록킹 방지제, 광학광택제, 비할로겐계 난연제, 천연시트 실리케이트, 합성시트 실리케이트, 최대 100nm의 입자 크기를 가지는 나노스케일 필러 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    폴리아미드 성형 컴파운드에서 성분 (A)의 비율은 성분 (A) 내지 (C)의 합계에 대하여 55 내지 90중량%, 바람직하게는 60 내지 85중량%, 특히 바람직하게는 62 내지 84.9중량%의 범위이며; 및/또는
    폴리아미드 성형 컴파운드에서 성분 (B)의 비율은 성분 (A) 내지 (C)의 합계에 대하여 10 내지 40중량%, 바람직하게는 15 내지 35중량%, 특히 바람직하게는 15 내지 30중량%의 범위이며; 및/또는
    폴리아미드 성형 컴파운드에서 성분 (C)의 비율은 성분 (A) 내지 (C)의 합계에 대하여 0 내지 7중량%, 바람직하게는 0 내지 5중량%, 특히 바람직하게는 0.1 내지 3.0 중량%의 범위이며; 및/또는
    폴리아미드 성형 컴파운드는 성분 (A) 내지 (C) 이외의 다른 성분을 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (A1)은 ISO 11357-2에 의해 결정된 135℃ 이상, 바람직하게는 140℃ 이상, 특히 바람직하게는 145℃ 이상, 특히 바람직하게는 150℃의 유리전이온도를 가지고; 및/또는
    상기 성분 (A2)는 ISO 11357-2에 의해 결정된 135℃ 이상, 바람직하게는 140℃ 이상, 특히 바람직하게는 145℃ 및 특히 바람직하게는 150℃의 유리전이온도를 가지고; 및/또는
    상기 혼합물 (A)는 ISO 11357-2에 의해 결정된 130℃ 이상, 바람직하게는 135℃ 이상, 특히 바람직하게는 140℃, 특히 바람직하게는 150℃의 유리전이온도를 가지고; 및/또는
    여기서, 상기 폴리아미드 성형 컴파운드는 ISO 11357-2에 의해 결정된 130℃ 이상, 바람직하게는 135℃ 이상, 특히 바람직하게는 140℃ 이상, 특히 바람직하게는 145℃ 이상의 유리전이온도를 가지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 컴파운드.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드를 포함하는 성형체로서, 바람직하게는 상기 폴리아미드 성형 컴파운드를 포함하고, 특히 장식구조틀, 조절버튼, 커버, 가시 표면, 백라이트 부품, 휴대 전화의 실드, 태블릿(tablet), 전자장치의 하우징, 차량 및 가정용 트림 부품, 커버, 가시 표면, 백라이트 부품, 실드, 컨테이너, 차량열쇠, 레저 및 실외용품으로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 성형체.
  17. 제16항에 있어서, 다층 성형체이고, 바람직하게는 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 성형 컴파운드를 포함하는 층(S1) 및 유리필러가 없는 하나 이상의 추가의 층(S2), (S3) 또는 (S4)으로부터 형성되거나, 상기 층 (S1)과 비교하여 유리필러 (B)의 비율이 감소되고, 유리필러 비율은 바람직하게는 50중량% 이상 감소되는 것을 특징으로 하는 성형체.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 층 순서는 (S1)/(S2) 또는 (S2)/(S1)/(S2) 또는 (S3/(S1)/(S4)인 것을 특징으로 하는 성형체.
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