JP3035727B2 - 部品搬送用トレー - Google Patents

部品搬送用トレー

Info

Publication number
JP3035727B2
JP3035727B2 JP8171874A JP17187496A JP3035727B2 JP 3035727 B2 JP3035727 B2 JP 3035727B2 JP 8171874 A JP8171874 A JP 8171874A JP 17187496 A JP17187496 A JP 17187496A JP 3035727 B2 JP3035727 B2 JP 3035727B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
trays
portions
hook
engaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8171874A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09328134A (ja
Inventor
賢太郎 村田
智穂 松添
孝朗 江本
久良 国井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Gold Industries Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Gold Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Gold Industries Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP8171874A priority Critical patent/JP3035727B2/ja
Priority to US08/872,076 priority patent/US5772038A/en
Publication of JPH09328134A publication Critical patent/JPH09328134A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3035727B2 publication Critical patent/JP3035727B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Stackable Containers (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路、記憶回
路等の半導体素子や各種の部品(例えばコネクタ、スイ
ッチ、発信器)など種々の電子機器、もしくは精密機械
組立て用の比較的小型の精密部品を収納して自動組立機
の加工セクションや検査部門に搬入、搬出する部品搬送
用トレーの構成要素となるトレーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器や精密機械の自動組立ラ
インにおいて、各種部品を所定の箇所に搬送、搬出する
手段として、薄厚で四角形の合成樹脂板の上面に多数の
部品収納用凹部を設けたトレーが数多く使用されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のトレー
にあっては所定の寸法で完成されていて、サイズを変更
することができないから、使用箇所や供給部品の数等の
使用条件に応じて何種類かの大小トレーを用意する必要
があった。しかし大型サイズのトレーの成形には多数取
りが困難であると共に高価で大型の成形機を必要とし、
しかもトレーの多品種化によってトレーコストが高くつ
くと共に管理が面倒である等の問題点があった。
【0004】そこで本発明は、単一のトレーを用意して
これを必要な数だけ連結させることにより、希望サイズ
のトレーを得ることができるようにすると共に、簡単な
操作で容易に連結並びに分解ができ、しかも連結状態に
おいて一枚板のように強固に結合することのできるトレ
ーを提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発
明にあっては、長方形の合成樹脂材等で形成され且つ上
面に複数の部品収納部6…を備えたトレー1の長さ方向
に沿った両側面に着脱自在に互いに係合することのでき
る形態の係合手段2、2が設けられており、該係合手段
2は上下2段に等分されて長さ方向に所定のピッチをあ
けて交互に形成された複数の凹部3…と凸部4…とから
なり、前記上段の凹凸部3、4…は下段の凹凸部3、4
…に対して1ピッチずらして配置され、且つ凸部4のト
レー長さ方向に沿った一端に連結用フック4aが設けら
れており、更に、前記凸部4が隣接するトレーの凹部3
に嵌め込んでフック係合方向にスライドできるように形
成され、フック係合時において前記スライドをロックす
るロック手段5が設けられている構造とした。
【0006】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面に基づ
いて説明する。図1〜図5は本発明に係るトレーの第1
の実施例を示すものであって、長方形の合成樹脂板材で
形成され且つ上面に複数の部品収納部6…を備えたトレ
ー1の長さ方向に沿った両側面に着脱自在に互いに係合
することのできる形態の係合手段2、2が形成されてい
る。
【0007】前記係合手段2、2は、上下2段に等分さ
れて長さ方向に所定のピッチをあけて方形波パルスを描
くように交互に形成された複数の凸部4…と凹部3…と
からなる。上段の凹凸部3、4…は下段の凹凸部3、4
…に対して1ピッチずらして配置され、且つ該凸部4の
トレーの長さ方向に沿った一端に、該凸部4の先端が傾
斜突起となるようにトレーの本体側に向かって凹入する
傾斜面4bをもった連結用フック4aが設けられてい
る。
【0008】更に、前記凸部4が隣接するトレーの凹部
3に嵌め込んでフック係合方向にスライドできるように
該凹凸部3、4の寸法が設定されており、且つ前記フッ
ク係合時において前記スライドをロックするロック手段
5が設けられている。
【0009】前記連結用フック4aは連結すべきトレー
のフック4aに係合させた時にトレー同士が巾方向(図
4の左右方向)に遊離することが防止できるような形状
で形成されている。従って、このフック4aは上記実施
例で示したような内側に傾斜した傾斜面3bにより形成
してもよく、或いは図10に示すような先端を折り曲げ
たコの字形の形態で形成してもよい。
【0010】本実施例において前記ロック手段5は、ト
レー1の長さ方向に沿った1側面の端部に形成された弾
性爪片5aによって形成されており、該爪片5aは側面
の外方に向かって弾力性が付与されその先端に係合突起
5bが設けられている。また弾性爪片5aを設けたトレ
ー1の反対側の側面には連結されるトレーの係合突起5
bを係合する係合段部5cが設けられている。従って、
トレー相互を連結する際、前記凸部4を隣接するトレー
の凹部3に嵌め込んでフック係合方向にスライドさせて
連結用フック4aを相対するフックに係合させたとき
に、図4に示す如くロック手段5の係合突起5bが隣接
するトレーの係合段部5cに係合し、トレー相互の摺動
がロックされる。これにより前記フック4aの解除方向
への移動が阻止されてトレー相互の連結を確保すること
ができる。またこの連結姿勢において、上下の凹凸部
3、4…が上下に2等分された状態で形成されているか
ら、連結されたトレーは同一平面でフラットな姿勢に保
持されると共に、隣接したトレー1、1から突出して重
なり合った凸部4、4が交互に上下に位置して、トレー
連結によるトレーの巾方向の撓み強度を高めることがで
きる。
【0011】本実施例のトレー1について、トレー1の
長辺を300mm、短辺を30mm、厚みを8mmとし、凸部
4と凹部3のピッチを20mm、凸部4の高さ並びに凹部
3の深さを2mmとして実施した結果、好ましい結果が得
られた。しかしこの寸法は、あくまでも好ましい例とし
て記載するものであって、特定されるものでないことは
勿論である。
【0012】本発明において前記スライドを規制するロ
ック手段5は種々の方法がある。例えば、図6に示すよ
うに隣接するトレー1、1をスライドさせることによっ
て凹部3と凸部4との間に生じた孔7に詰栓5dを嵌入
するようにしてもよく、又図7に示すように、トレー相
互を連結した状態において重なり合った凸部4、4に貫
通する孔5eを設けてこの孔5eにピン5fを差し込む
ようにしてもよい。また、図8並びに図9に示すよう
に、トレー相互を連結した状態において重なり合った凸
部4、4の相対する面に互いに係合する凹凸突起5g、
5hを設けるようにしてもよい。
【0013】図10はロック手段の別の方法を示すもの
であって、該実施例に示したトレーは、先の図1〜図5
で示した実施例と同じように、トレー1の長さ方向に沿
った1側面の端部に外方に向かって弾力性が付与された
弾性爪片5jが形成されており、弾性爪片5jを設けた
トレー1の反対側の側面には連結されるトレーの弾性爪
片5jを係入する窪み5kが設けられている構造とした
ものである。従って、トレー相互を連結する際、前記凸
部4を隣接するトレーの凹部3に嵌め込んでフック係合
方向にスライドさせて連結用フック4aを相対するフッ
クに係合させたときに、図10に示す如くロック手段5
の弾性爪片5jが隣接するトレーの窪み5kに係合し、
トレー相互の摺動がロックされるものである。
【0014】図11に示した実施例は、前記図1〜図5
に示した第1実施例のトレー1における凸部4…の先端
部に形成した連結用フック4aの形状を、隣接するトレ
ー1、1の連結用フック4a、4aどうしが相互に嵌め
込み嵌合する溝4dと突起4cとを有する構造としたも
のである。このようにすることによって連結用フック4
a、4aが互いに溝4dと突起4cとの嵌合によってよ
り一層確実に相対嵌合できるようにしたものである。
【0015】以上本発明の代表的と思われる実施例につ
いて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造
のみに限定されるものでない。例えば、トレー1の上面
に形成される収納部6の形態や大きさは収納される部品
の形態や大きさに応じて変更されるものである。また、
素材については合成樹脂材に限らず金属でもよく、金属
板を板金加工することによって得ることもできる。その
他本発明では、前記の構成要件を備え、かつ前記の目的
を達成し、下記の効果を有する限りにおいては適宜に改
変して実施することができるものである。
【0016】
【発明の効果】以上の記載から明らかであるように、本
発明では、単一のトレーを必要な数だけ連結させること
により、希望サイズのトレーを得ることができ、これに
より多数取りの金型により大量生産が可能となってトレ
ーコストの低減化を図ることができると共に、サイズの
異なる多種類のトレーを準備する必要がなくなってトレ
ー管理を簡略化することができる。
【0017】また、本発明では連結されたトレーに部品
収納されたものをプリント基板への高速実装する際、ま
たは出荷の都合によって部品数量を分割小分けする際に
は、簡単に単一のトレーに分解を可能としたことから小
形トレーへの部品の詰め替えが不要となり、作業能率向
上と部品の電極曲りや静電気破壊事故等の品質改善がで
きる。
【0018】また、本発明では、上段の凹凸部と下段の
凹凸部とが上下に等分された状態で配置されているの
で、トレー相互を連結した状態において、左右のトレー
は自然に同一平面でフラットな姿勢に保持されると共
に、上段の凹凸部が下段の凹凸部に対して1ピッチずら
して配置されているので、隣接されたトレーから突出し
て重なり合った凸部が交互に上下に位置して結合され、
これにより組成されたトレーの巾方向の撓み強度を高め
ることができて一枚板のように強固に連結することがで
きるといった顕著な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るトレーの一実施例を示す斜視図。
【図2】上記トレーの平面図。
【図3】上記トレーの側面図。
【図4】上記トレーの連結状態を示す平面図。
【図5】図4に於けるA−A線に沿った断面図。
【図6】本発明のトレーに於けるロック手段の他の実施
例を示す斜視図。
【図7】上記ロック手段の更に他の実施例を示す斜視
図。
【図8】上記ロック手段の別の実施例を示す斜視図。
【図9】図8に於けるBーB線に沿った拡大断面図。
【図10】上記ロック手段の更に別の実施例を示す斜視
図。
【図11】本発明の於けるトレーのフック部分の別の実
施例を示す斜視図。
【符号の説明】
1 トレー 2 係合手段 3 凹部 4 凸部 5 ロック手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江本 孝朗 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株式会社東芝多摩川工場内 (72)発明者 国井 久良 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株式会社東芝多摩川工場内 (56)参考文献 特開 平6−321275(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65D 21/00 - 21/08 B65D 85/86

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長方形の合成樹脂材等で形成され且つ上
    面に複数の部品収納部(6)…を備えたトレー(1)の長さ方
    向に沿った両側面に着脱自在に互いに係合することので
    きる形態の係合手段(2)、(2)が設けられており、該係合
    手段(2)は上下2段に等分されて長さ方向に所定のピッ
    チをあけて交互に形成された複数の凹部(3)…と凸部(4)
    …とからなり、前記上段の凹凸部(3)、(4)は下段の凹凸
    部(3)、(4)に対して1ピッチずらして配置され、且つ凸
    部(4)のトレー長さ方向に沿った一端に連結用フック(4
    a)が設けられており、更に前記凸部(4)が隣接するトレ
    ーの凹部(3)に嵌め込んでフック係合方向にスライドで
    きるように形成され、フック係合時において前記スライ
    ドをロックするロック手段(5)が設けられている部品搬
    送用トレー。
JP8171874A 1996-06-10 1996-06-10 部品搬送用トレー Expired - Lifetime JP3035727B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8171874A JP3035727B2 (ja) 1996-06-10 1996-06-10 部品搬送用トレー
US08/872,076 US5772038A (en) 1996-06-10 1997-06-10 Parts transporting tray

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8171874A JP3035727B2 (ja) 1996-06-10 1996-06-10 部品搬送用トレー

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09328134A JPH09328134A (ja) 1997-12-22
JP3035727B2 true JP3035727B2 (ja) 2000-04-24

Family

ID=15931401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8171874A Expired - Lifetime JP3035727B2 (ja) 1996-06-10 1996-06-10 部品搬送用トレー

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5772038A (ja)
JP (1) JP3035727B2 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6271584B1 (en) * 1996-02-28 2001-08-07 Siemens Aktiengesellschaft Arrangement of electronic components on a bearer strip
US5988394A (en) * 1996-11-28 1999-11-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Tray for containing parts for storage and transportation
US6229323B1 (en) 1998-04-23 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Automated multi-chip module handler, method of module handling, and module magazine
US5957293A (en) * 1998-05-04 1999-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages
JP4179680B2 (ja) * 1998-10-12 2008-11-12 富士通コンポーネント株式会社 電子部品用キャリア、電子部品梱包体及び電子部品運搬方法
US6079565A (en) * 1998-12-28 2000-06-27 Flouroware, Inc. Clipless tray
MY130407A (en) * 2000-12-01 2007-06-29 Texchem Pack M Sdn Bhd Tray for storing semiconductor chips
JP2002236512A (ja) * 2001-02-13 2002-08-23 Sony Corp ロット管理方式の生産方法と被処理体搬送容器
US7093999B2 (en) * 2002-06-06 2006-08-22 Tucker Deborah J Interlocking system
US6857535B1 (en) * 2002-09-17 2005-02-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Container interlocking device
DE202005002022U1 (de) * 2005-02-09 2006-06-22 Emil Lux Gmbh & Co. Kg Kleinteile-Behälter
US7374062B2 (en) * 2005-04-01 2008-05-20 Van Romer Edward W Modular spill containment system
JP5787526B2 (ja) * 2011-01-17 2015-09-30 イビデン株式会社 電子部品位置決め用治具
JP2012166790A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Sanko Co Ltd ワーク搬送ユニット
CN103155134B (zh) * 2011-07-15 2016-10-26 高美科株式会社 基板载置用托盘
US20130075566A1 (en) * 2011-09-22 2013-03-28 Maclaw No. 477 Pty Ltd Storage for USB Flash Drives
JP6158553B2 (ja) * 2013-03-28 2017-07-05 株式会社ケーヒン 樹脂筐体
DE102015009734B4 (de) * 2015-07-31 2017-12-28 Rösler IP GmbH Anreihbare Einzelverpackung
US10418269B2 (en) * 2015-12-04 2019-09-17 Lam Research Corporation Storing and organizing minimum contact area features and wafer transfer pins during system maintenance
US10213913B2 (en) * 2016-06-30 2019-02-26 Andy Ka Keung Pang Tool storage assembly
CN107644832B (zh) * 2016-07-20 2023-09-29 朗姆研究公司 用于系统维护期间储存和组织mca特征和晶片传送销的设计
US11705358B2 (en) * 2018-10-29 2023-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for automated processing ports
TWI772232B (zh) * 2021-11-26 2022-07-21 明泰科技股份有限公司 捆式帶狀可變化模組緩衝材

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8317678D0 (en) * 1983-06-29 1983-08-03 Molex Inc Packaging arrangement for electrical connectors
US5310076A (en) * 1992-10-19 1994-05-10 Arrow Electronics, Inc. Snap-on lid for computer chip tray
TW353854B (en) * 1994-03-14 1999-03-01 Minnesota Mining & Mfg Component tray with removable insert

Also Published As

Publication number Publication date
US5772038A (en) 1998-06-30
JPH09328134A (ja) 1997-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3035727B2 (ja) 部品搬送用トレー
DE10144657C2 (de) Schwimmender Verbinder
DE3789453T2 (de) Elektrischer Kontakt.
EP0736229B1 (en) Electrical connector with an element which positions the connection pins
JP2554301B2 (ja) カードエッヂコネクタ装置
US5169322A (en) Receptacle header of low height for connector to multiple pins
US4744140A (en) Alignment and insertion tool for connectors
US3962719A (en) Mounting pad and semiconductor encapsulation device combination
US7104811B2 (en) Angled terminal with flange for cooperation with press-fit jig
US5138116A (en) Mounting device for electronic component
US5967328A (en) Part carrier strip
US20170127545A1 (en) Board connector
TWI410010B (zh) 用於焊接操作之電連接器
US4398236A (en) PC Board mounting apparatus
US10770858B2 (en) Pick and place cap
GB2426633A (en) Component securing means
US5492490A (en) Insert mounting and method for inserting and mounting components in printed wiring board holes
DE68915702T2 (de) Sockel für Halbleiterbauelement.
JP3653775B2 (ja) Icソケット
JPH0354893A (ja) 基板用ガイドレール
JPH03196475A (ja) プリント基板の接続装置
DE102016100240B4 (de) Schubfachanordnung, Industriecomputer und Verfahren
JP3025324U (ja) コネクタ取付け用治具
DE68916230T2 (de) Gegossene Leiterplatte.
EP0306957B1 (de) Tablettartiges Aufnahmeteil