TWI797911B - 顯示面板 - Google Patents

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Abstract

一種顯示面板包含第一封裝體。第一封裝體包含第一基板、複數個第一發光二極體與第一封裝膠。第一基板具有相對的第一側壁與第二側壁。複數個第一發光二極體位於第一基板上。第一封裝膠覆蓋第一基板與第一發光二極體，其中第一封裝膠覆蓋第二側壁並暴露第一側壁。

Description

顯示面板
本揭露的一些實施方式是關於一種顯示面板。
隨著顯示面板的技術日漸進步，顯示面板的應用已越來越隨處可見。顯示面板可由多個具有發光二極體的封裝體拼接而成，而每個封裝體可代表不同的像素來顯示影像。
本揭露的一些實施方式提供一種顯示面板，包含第一封裝體。第一封裝體包含第一基板、複數個第一發光二極體與第一封裝膠。第一基板具有相對的第一側壁與第二側壁。複數個第一發光二極體位於第一基板上。第一封裝膠覆蓋第一基板與第一發光二極體，其中第一封裝膠覆蓋第二側壁並暴露第一側壁。
在一些實施方式中，第一封裝體更包含驅動電路板，電性連接第一發光二極體並至少部分位於第一基板的第二側壁上。
在一些實施方式中，第一封裝體的第一封裝膠覆蓋驅動電路板。
在一些實施方式中，顯示面板包含走線，位於第一基板的第二側壁上，且第一封裝膠覆蓋走線。
在一些實施方式中，顯示面板更包含導線，從第一基板的第一側壁露出。
在一些實施方式中，導線延伸至第一基板的第一側壁的邊緣。
在一些實施方式中，第一封裝膠的側壁與第一基板的第一側壁對齊。
在一些實施方式中，第一基板更具有連接第一側壁與第二側壁的第三側壁，且第一封裝膠覆蓋第三側壁。
在一些實施方式中，第一基板更具有相對第三側壁的第四側壁，且第一封裝膠暴露第四側壁。
在一些實施方式中，顯示面板更包含第二封裝體，相鄰於第一封裝體並接觸第一封裝體。第二封裝體包含：第二基板、複數個第二發光二極體與第二封裝膠。第二基板具有相對的第五側壁與第六側壁。複數個第二發光二極體位於第二基板上。第二封裝膠覆蓋第二基板與第二發光二極體，其中第二封裝膠覆蓋第二基板的第六側壁並暴露第五側壁，且第二封裝膠接觸第一封裝體的第一基板的第一側壁。
在一些實施方式中，第二封裝體的第二封裝膠在第六側壁上具有第一厚度，且第一基板與第二基板之間具有距離，且距離等於第一厚度。
在一些實施方式中，第二基板的第六側壁面對第一基板。
在一些實施方式中，第二封裝體更包含驅動電路板，電性連接第二發光二極體並至少部分位於第二基板的第六側壁上，且被第一封裝膠暴露的第一基板的第一側壁面向第二封裝體的驅動電路板。
綜上所述，封裝體的封裝膠僅覆蓋封裝體的基板的其中兩個相鄰側壁，使得封裝體的基板的其他側壁暴露出。因此，將多個封裝體拼接在一起時，封裝體的基板的暴露側壁與另一個封裝體的封裝膠接觸，可進而減少封裝體之間的拼接寬度並提高顯示面板的解析度。
為使熟悉本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
本揭露的一些實施方式是關於一種顯示面板的封裝體。封裝體的封裝膠暴露封裝體的基板的至少一側壁。因此，將多個封裝體拼接在一起時，封裝體的基板的暴露側壁與另一個封裝體的封裝膠接觸，可進而減少封裝體之間的拼接寬度。
第1A圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示面板的第一封裝體110的上視圖，而第1B圖繪示第1A圖的第一封裝體110的側視圖。第一封裝體110包含第一基板120、複數個第一發光二極體130與第一封裝膠140。第一基板120可由任何適合的材料製成，例如玻璃，且可具有任何適合的形狀。在一些實施方式中，第一基板120為四方形的基板。舉例而言，第一基板120可具有四個側壁：第一側壁122、第二側壁124、第三側壁126與第四側壁128。第一側壁122與第二側壁124為相對的側壁，且第三側壁126與第四側壁128為相對的側壁。第三側壁126連接第一側壁122與第二側壁124，且第四側壁128亦連接第一側壁122與第二側壁124，如第1A圖所示。
複數個第一發光二極體130位於第一基板120上。在一些實施方式中，第一發光二極體130可包含紅色發光二極體130R、綠色發光二極體130G與藍色發光二極體130B，如第1A圖與第1B圖所示。然而，第一發光二極體130的顏色與數量並不侷限於如第1A圖與第1B圖所示的，例如，第一發光二極體130也可包含黃色發光二極體，且/或每一紅色發光二極體130R、綠色發光二極體130G與藍色發光二極體130B的數量可大於1。
第一封裝膠140覆蓋第一基板120與第一發光二極體130。具體而言，第一封裝膠140覆蓋第一發光二極體130、第一基板120的上表面、第二側壁124與第三側壁126並暴露第一基板120的第一側壁122與第四側壁128。在一些實施方式中，第一封裝膠140的側壁與第一基板120的暴露側壁(例如第一側壁122)對齊，如第1B圖所示。因此，第一封裝膠140可僅暴露出第一側壁122與第四側壁128而覆蓋住第一基板120的其他部分。在一些實施方式中，第一封裝膠140中可摻雜黑色粒子，例如碳粉，以提高遮光效果及防止電磁波的干擾。
第一封裝體110更包含驅動電路板150。驅動電路板150電性連接第一發光二極體130並至少部分位於第一基板120的第二側壁124上。驅動電路板150可為軟性電路板、軟性印刷電路板(flexible printed circuit，FPC)、薄膜覆晶(chip on film，COF)或其他適合的電路板。在一些實施方式中，驅動電路板150可接合在第一基板120被第一封裝膠140包覆的側壁(例如第二側壁124與/或第三側壁126)上。在另一些實施方式中，驅動電路板150可接合在第一基板120的上表面，且驅動電路板150可彎折至第二側壁124或第三側壁126，或是從第二側壁124或第三側壁126彎折至第一基板120的背面。第二側壁124與第三側壁126被第一封裝膠140包覆，因此第一封裝膠140也包覆至少部分位於第一基板120的第二側壁124與/或第三側壁126上的驅動電路板150。如此一來，將第一封裝體110與其他封裝體拼接時，第一封裝膠140可避免驅動電路板150與其他基板之間的碰撞，且可保護驅動電路板150不受損害。
在一些實施方式中，第一封裝體110的第一基板120的側壁也可不具有驅動電路板。舉例而言，第一封裝體110的第一基板120的側壁可包含走線。因此，第一封裝膠140可覆蓋位於第二側壁124與第三側壁126的走線。
第2圖繪示根據本揭露的一些實施方式的顯示面板100的上視圖。顯示面板100可包含第一封裝體110與第二封裝體160。為了在下文中更明確表示不同封裝體之間的關係，本文將在第一方向D1上並排的封裝體標示為不同的封裝體(第一封裝體110與第二封裝體160)，並將在第二方向D2上並排的封裝體標示為相同的封裝體。然而，在一些實施方式中，第一封裝體110與第二封裝體160可為相同的封裝體且僅由不同標號表示。應注意的是，在下面的說明中，已在第1A圖與第1B圖中提過的第一封裝體110之細節將不再贅述，僅就下列實施方式的變化處加以詳述。
第二封裝體160相鄰於第一封裝體110並接觸第一封裝體110。第二封裝體160包含第二基板170、複數個第二發光二極體180與第二封裝膠190。第二基板170具有相對的第五側壁172與第六側壁174及相對的第七側壁176與第八側壁178。複數個第二發光二極體180位於第二基板170上。第二封裝膠190覆蓋第二基板170與第二發光二極體180，其中第二封裝膠190覆蓋第二基板170的第六側壁174與第七側壁176並暴露第五側壁172與第八側壁178，且第二封裝膠190接觸第一封裝體110的第一基板120的第一側壁122。第二封裝體160的第二基板170、第二發光二極體180與第二封裝膠190可與第一封裝體110的第一基板120、第一發光二極體130與第一封裝膠140類似，因此相關細節不在此敘述。
更詳細而言，在第一方向D1上，第二封裝體160的第二基板170的第六側壁174面對第一封裝體110的第一基板120。第二封裝體160的第二封裝膠190在第六側壁174上具有第一厚度T1，使得第一封裝體110的第一基板120與第二封裝體160的第二基板170之間具有一距離，而此距離等於第一厚度T1。在第二方向D2上，第二封裝體160(在此以第2圖左下角的第二封裝體160為例)的第二基板170的第七側壁176面對另一第二封裝體160(在此以第2圖左上角的第二封裝體160為例)的第二基板170的第八側壁178，因此左上角的第二封裝體160的第二基板170的第八側壁178接觸左下角的第二封裝體160的第二封裝膠190。第二封裝體160的第二封裝膠190在第七側壁176上具有第二厚度T2，使得相鄰的第二封裝體160的第二基板170之間具有一距離，而此距離等於第二厚度T2。由於第一基板120的暴露側壁(例如第一側壁122)直接接觸第二封裝膠190，第二基板170的第六側壁174與第七側壁176上的第二封裝膠190可避免第一基板120與第二基板170之間與相鄰的第二基板170之間的碰撞，且可使第一封裝體110的第一基板120與第二封裝體160的第二基板170之間的距離與相鄰的第二基板170之間的距離縮短。如此一來，第一基板120與第二基板170可排列得更密集，而使顯示面板100的體積減少且解析度提高。在第二方向D2上，相鄰的第一封裝體110之間的拼接方式與相鄰的第二封裝體160類似，因此因此相關細節不在此敘述。
在一些實施方式中，第二封裝體160更包含驅動電路板200，電性連接第二發光二極體180並至少部分位於第二基板170的第六側壁174上。被第一封裝膠140暴露的第一基板120的第一側壁122面向第二封裝體160的驅動電路板200。驅動電路板200與驅動電路板150類似或相同，因此相關細節不在此敘述。第六側壁174被第二封裝膠190包覆，因此第二封裝膠190也包覆至少部分位於第二基板170的第六側壁174上的驅動電路板200。如此一來，將第一封裝體110與第二封裝體160拼接時，第二封裝膠190可避免第一基板120與驅動電路板200之間的碰撞，可保護驅動電路板200不受損害。
第3A圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示面板的第一封裝體110’的上視圖，而第3B圖繪示第3A圖的第一封裝體110’的側視圖。第一封裝體110’與第1A圖與第1B圖中的第一封裝體110類似，兩者的差別在於第一封裝體110’的第一基板120的第四側壁128被第一封裝膠140覆蓋住，而第一封裝體110的第一基板120的第四側壁128被第一封裝膠140暴露出。第一封裝體110’的其他細節皆與第一封裝體110相同，因此相關細節不在此敘述。因第一封裝體110’的第一側壁122仍被第一封裝膠140暴露，因此第一封裝體110’亦可達到上述之功效。
第4圖繪示根據本揭露的一些實施方式的顯示面板100’的上視圖。顯示面板100’可包含第一封裝體110’與第二封裝體160’。第二封裝體160’與第2圖中的第二封裝體160類似，兩者的差別在於第二封裝體160’的第二基板170的第八側壁178被第二封裝膠190覆蓋住，而第2圖中的第二封裝體160的第二基板170的第八側壁178被第二封裝膠190暴露出。第二封裝體160’的其他細節皆與第二封裝體160相同，因此相關細節不在此敘述。在顯示面板100’中，第一封裝體110’與第二封裝體160’的拼接方式與顯示面板100的第一封裝體110與第二封裝體160的拼接方式相同。由於第一封裝體110’的第一基板120的第四側壁128被第一封裝膠140包覆，第二封裝體160’的第二基板170的第八側壁178被第二封裝膠190包覆，因此在第二方向D2上，第二封裝體160’(在此以第4圖左下角的第二封裝體160’為例)的第二封裝膠190可接觸另一個第二封裝體160’(在此以第4圖左上角的第二封裝體160’為例)的第二封裝膠190，使得相鄰的第二基板170之間的距離大於第二厚度T2。舉例而言，第二基板170之間的距離為第二厚度T2的兩倍。
在第4圖中，只有第一基板120的第一側壁122與第二基板170的第五側壁172未被封裝膠覆蓋。將第一封裝體110’與第二封裝體160’拼接在一起時，第一基板120的第一側壁122直接接觸被第二封裝膠190包覆的第六側壁174，第二基板170的第六側壁174上的第二封裝膠190可避免第一基板120與第二基板170之間的碰撞，且可使第一封裝體110’的第一基板120與第二封裝體160’的第二基板170之間的距離縮短。如此一來，第一基板120與第二基板170可排列得更密集，而使顯示面板100’的體積減小且解析度提高。
第5圖繪示製造第一封裝體110的製程的上視圖。在一些實施方式中，可先提供一個面積較大的基板115。基板115上具有導線129，導線129可為用於電性測試的線路。接著，在基板115上放置第一發光二極體130、驅動電路板150並塗佈封裝膠140’。封裝膠140’部分覆蓋住導線129，使得部分導線129被封裝膠140’所暴露。如此一來，可在較早的階段，例如在第一封裝體110的巨量轉移(mass transfer)之前，使用暴露出的導線129來進行電性測試。若發現第一封裝體110有問題時，例如第一發光二極體130無法運作時，也可在較早的階段進行補救。如此一來，可減少在補救封裝體不良品時所造成的成本。當執行完電性測試後，可沿著箭頭A、箭頭B切割基板115，而形成第一封裝體110，且剩餘的封裝膠140’成為暴露第一基板120的第一側壁122與第四側壁128的第一封裝膠140，如第6A圖所示。當切割掉基板多餘的部分時，第一封裝體110的第一基板120的第一側壁122與第四側壁128暴露在外，且不被第一封裝膠140包覆。應注意，第5圖繪示製造第一封裝體110的製程，然而第一封裝體110’也可由類似的製程製成。舉例而言，當形成第一封裝體110’時，用於形成第一封裝體110’的基板115較小。封裝膠140’可覆蓋基板115的其中三個側邊並部分暴露在基板115上的導線129。接著，可切割基板115並形成第一封裝體110’。
第6A圖繪示具有導線129的第一封裝體110的上視圖，而第6B圖繪示第6A圖的區域M的立體圖。在切割基板115以形成第一封裝體110時，未被第一封裝膠140覆蓋的導線129也被切除。因此，在第6A圖中，導線129的邊界與第一封裝膠140的側邊以及第一基板120的第一側壁122、第四側壁128對齊。更詳細而言，如第6B圖所示，導線129延伸至第一基板120的第一側壁122的邊緣，且導線129從第一基板120的第一側壁122露出。
綜上所述，本揭露的一些實施方式的封裝體可達成優勢。具體而言，本揭露的一些實施方式的封裝體的基板具有不被封裝膠包覆的側壁。因此，將封裝體拼接在一起時，基板的暴露側壁可與另一個封裝體的封裝膠接觸，使得相鄰的封裝體之間的距離縮短而不導致基板之間的碰撞。此外，在製造如本揭露的一些實施方式中的封裝體時，可先將封裝體的發光二極體、驅動電路板、封裝膠形成在具有電性測試導線的基板上。因此，可在較早的階段對封裝體的元件進行電性測試，並盡早發現封裝體不良品並進行補救。如此一來，可減少在補救封裝體不良品時所造成的成本。
雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:顯示面板
110:第一封裝體
110’:第一封裝體
115:基板
120:第一基板
122:第一側壁
124:第二側壁
126:第三側壁
128:第四側壁
129:導線
130:第一發光二極體
130B:藍色發光二極體
130G:綠色發光二極體
130R:紅色發光二極體
140:第一封裝膠
140’:封裝膠
150:驅動電路板
160:第二封裝體
160’:第二封裝體
170:第二基板
172:第五側壁
174:第六側壁
176:第七側壁
178:第八側壁
180:第二發光二極體
190:第二封裝膠
200:驅動電路板
D1:第一方向
D2:第二方向
M:區域
T1:第一厚度
T2:第二厚度
第1A圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示面板的第一封裝體的上視圖。第1B圖繪示1A圖的第一封裝體的側視圖。 第2圖繪示根據本揭露的一些實施方式的顯示面板的上視圖。 第3A圖繪示本揭露的另一些實施方式的顯示面板的第一封裝體的上視圖。第3B圖繪示3A圖的第一封裝體的側視圖。 第4圖繪示根據本揭露的另一些實施方式的顯示面板的上視圖。 第5圖繪示製造第一封裝體的製程的上視圖。 第6A圖繪示具有導線的第一封裝體的上視圖，而第6B圖繪示第6A圖的區域M的立體圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
110:第一封裝體
120:第一基板
122:第一側壁
124:第二側壁
126:第三側壁
128:第四側壁
130:第一發光二極體
130B:藍色發光二極體
130G:綠色發光二極體
130R:紅色發光二極體
140:第一封裝膠
150:驅動電路板

Claims (13)

  1. 一種顯示面板，包含： 一第一封裝體，包含： 一第一基板，其中該第一基板具有相對的一第一側壁與一第二側壁； 複數個第一發光二極體，位於該第一基板上；以及 一第一封裝膠，覆蓋該第一基板與該些第一發光二極體，其中該第一封裝膠覆蓋該第二側壁並暴露該第一側壁。
  2. 如請求項1所述之顯示面板，其中該第一封裝體更包含一驅動電路板，電性連接該些第一發光二極體並至少部分位於該第一基板的該第二側壁上。
  3. 如請求項2所述之顯示面板，其中該第一封裝體的該第一封裝膠覆蓋該驅動電路板。
  4. 如請求項1所述之顯示面板，更包含一走線，位於該第一基板的該第二側壁上，且該第一封裝膠覆蓋該走線。
  5. 如請求項1所述之顯示面板，更包含一導線，從該第一基板的該第一側壁露出。
  6. 如請求項5所述之顯示面板，其中該導線延伸至該第一基板的該第一側壁的一邊緣。
  7. 如請求項1所述之顯示面板，其中該第一封裝膠的一側壁與該第一基板的該第一側壁對齊。
  8. 如請求項1所述之顯示面板，其中該第一基板更具有連接該第一側壁與該第二側壁的一第三側壁，且該第一封裝膠覆蓋該第三側壁。
  9. 如請求項8所述之顯示面板，其中該第一基板更具有相對該第三側壁的一第四側壁，且該第一封裝膠暴露該第四側壁。
  10. 如請求項1所述之顯示面板，更包含一第二封裝體，相鄰於該第一封裝體並接觸該第一封裝體，該第二封裝體包含： 一第二基板，具有相對的一第五側壁與一第六側壁； 複數個第二發光二極體，位於該第二基板上；以及 一第二封裝膠，覆蓋該第二基板與該些第二發光二極體，其中該第二封裝膠覆蓋該第二基板的該第六側壁並暴露該第五側壁，且該第二封裝膠接觸該第一封裝體的該第一基板的該第一側壁。
  11. 如請求項10所述之顯示面板，其中該第二封裝體的該第二封裝膠在該第六側壁上具有一第一厚度，且該第一基板與該第二基板之間具有一距離，且該距離等於該第一厚度。
  12. 如請求項10所述之顯示面板，其中該第二基板的該第六側壁面對該第一基板。
  13. 如請求項10所述之顯示面板，其中該第二封裝體更包含一驅動電路板，電性連接該些第二發光二極體並至少部分位於該第二基板的該第六側壁上，且被該第一封裝膠暴露的該第一基板的該第一側壁面向該第二封裝體的該驅動電路板。
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