JPH02501380A - 表面実装電子デバイス用容器 - Google Patents

表面実装電子デバイス用容器

Info

Publication number
JPH02501380A
JPH02501380A JP63508230A JP50823088A JPH02501380A JP H02501380 A JPH02501380 A JP H02501380A JP 63508230 A JP63508230 A JP 63508230A JP 50823088 A JP50823088 A JP 50823088A JP H02501380 A JPH02501380 A JP H02501380A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
panel
layer
panels
fold line
folded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63508230A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2906376B2 (ja
Inventor
テーラーニ,カーゼム エヌ.
Original Assignee
ヒュンダイ エレクトロニクス アメリカ
エヌシーアール インターナショナル インコーポレイテッド
シンバイオス・ロジック・インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヒュンダイ エレクトロニクス アメリカ, エヌシーアール インターナショナル インコーポレイテッド, シンバイオス・ロジック・インコーポレイテッド filed Critical ヒュンダイ エレクトロニクス アメリカ
Publication of JPH02501380A publication Critical patent/JPH02501380A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2906376B2 publication Critical patent/JP2906376B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67356Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/02Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
    • B65D81/05Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents
    • B65D81/107Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents using blocks of shock-absorbing material
    • B65D81/113Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents using blocks of shock-absorbing material of a shape specially adapted to accommodate contents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67396Closed carriers characterised by the presence of antistatic elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電子装置包装用折たたみ容器に関し、特に複数の表面取付型電子装置 を入れる包装容器に関する。
背景技術 電子装置の分野では、それら装置の独特の形状及び構造から屡々それらのある装 置を“バッグと呼ぶ習慣があった。それら電子装置のあるものは抵抗、キヤ/# シタ、ダイオード、トランジスタ及び1バツグ又は集積回路チップを構成する同 様な素子を含む。それらチップの普通の形状は長方形であシ、印刷回路ゴードの 穴にプラグされるビン又はリードを有し、ウェーブ・ソルダリングなどによシ固 定され、他の各種素子を精密な位置に保持して電気接続を行う。
これら1バツグ装置の包装及び運送に際し、それらビン又はリードは、他の装置 と接触したシ、包装容器内で緩くなったシしないように、プラスチック・ホーム か又は同様な絶縁材に挿入するようにしている。
表面取付技術の場合1表面取付装置は包装又は運送中に装置を固定する役目をす るビンやリードがない。
すなわち、表面取付装置は表面が大体平坦であるため。
それを包装するのに特別な方法を必要とする。
表面取付装置を包装運送する代表的な手段は透明プラスチック管を使用し、装置 を相互に重ねて収容し、管の両端には装置の破損を防ぐための弾性手段としてホ ームラバ又は同様な材料が挿入される。
包装の他の手段としては、個々の装置を収容するため、チョコレート・キャンデ ィの箱に使用されるような個々のプラスチック・フッデを持つ皿を持つものがあ る。更に、そのような装置を包装する手段としてはテーデド・リールを使用する ものがある。
US−A−3273779は互いに折たたんで箱を形成するようにした空室を有 する子箱から成るこわれ易い物品を包装する折たたみ箱を開示している。折たた み箱を重ね合わせる部分をロックするロック手段が設けられる。
箱の反対側の壁には圧縮材が並べられ、箱の希望するようにする。裏打ちの物品 に当たる面は裏打ちの幅及び長さ−ばいに延び、間隔的に設けられた並列リプか ら成シ、一方の面の裏打リプは他方の面の裏打リプと直角に延びるようにしてい る。しかし、このような構造は相当大きな単一物品の保護にはなるが、複数の小 さ力面取付を有する電子装置の包装用には適当ではない。
発明の開示 この発明の目的は複数の面取付電子装置を保持し、その取扱い及び運送中に装置 を破損しないよう保護するよう夫々分離して包装するようにした包装容器を提供 することである。
故に、この発明によると、第1の/等ネルと、第1の折線に沿って前記第1のパ ネルに接続された第1の接続手段と、前記第1の折線に並列な第2の折線に沿っ て前記第1の接続手段に接続された第2の・ぐネルと、前記第1及び第2の折線 に平行な第3の折線に沿って前記第1の・やネルに接続された第2の接続手段と 、前記第1及び第2のパネルに取付けられそれら前記パネルがその間に保持した 物品を保護するため互いに折たたまれたとき互いに共同する277.7手段とを 含む面取付電子装置を包装する折たたみ容器であって、前記277.7手段は前 記/4’ネルに取付けられた第1層のホーム状材料と、前記第1層に取付けられ 同様な複数の前記電子装置を保持するため複数の間隔をあけて設けられた穴を含 む第2層のホーム状材料と、前記第2層に取付けられそこを通る穴を有する第3 層のホーム状材料とから成シ、前記・母ネルの1つに取付けられた受手段と、前 記パネルが互いに折かたまれたとき前記受手段の前記第3層の前記穴が前記電子 装置を前記複数の間隔をおいて設けられた穴の位置に収容するため前記挿入手段 を受入れるように前記パネルの他方に取付けられた挿入手段とを含み、前記折た たみ容器は更に前記第3の折線に平行な第4の折線に沿って前記第2の接続手段 に接続された第3のパネルを含み、前記第3の・9ネルは前記第2の/やネルを カバーするよう揺動可能であシ、前記第3の・やネルは前記第2の・母ネルと前 記第3の・fネルを接続して確実な容器を与えるようにした折たたみ容器を提供 する。
図面の簡単な説明 次に、下記の添付図面を参照してその例によシこの発明の一実施例を説明する。
第1図は、開いた状態を示すこの発明の包装容器の斜視図である。
第2図は、閉じた状態の包装容器の斜視図である。
発明を実施するための最良の形態 第1図は、他装置0が開状態にある場合のこの発明によるその構造を示す、他装 置0はこの発明を実施するに当シ種々異なる機能を提供しうるよう異なる形状に することができる3つの主な部分又はシート材パネルを含む。
この実施例による約2インチ×2インチの中央パネル12はホーム状材料の受皿 14のペース又は支持台となる。受皿14は糊でパネル12に取付けられている ホーム状材料の層16と、層16に取付けられていbホーム状材料の層18と、 穴22を有する上部20とから成る。層16はホームの全体的にブロックである のに対し、層18は夫々面取付装置を受入れるように作られた凹部又はコツプを 形成する1又はそれ以上の透孔又は穴24を有する。第1図は好ましい5個のパ ターンのうち3個の穴24のみを示すが、この発明を使用したその他の数の穴2 4から成る・ぐターンでもよい。上部200大きい穴22は各装置のためのコツ プを形成する数個の穴24に装置を入れ易くするための井戸又は凹部を形成する 。
第1図の開状態の右側パネル26は接続部28により中央パネル12に接続され る。ツクネル26は不規則な形状をなし、以下の目的のために狭くされている外 端部30を持つ。/#ネル26は糊などによシ・母ネル26に取付けられている ディスク状挿入部又はプラグ32のためのベース又は支持台を形成する。挿入部 32は上部20の穴22に嵌まる大きさとし、ノンネル26が矢印36の方向に 折たたまれたときに層180面34に当接する。折線38は右側パネル26と接 続部28との接合部に与えられ、折線40は接続部28と中央ツヤネル12との 接合部に与えられる。右側/ぐネル26が上部20の穴22に挿入部32を挿入 するよう折たたまれると、接続部28は受皿14(第2図)の一方の壁として働 く。
第1図の開状態の左側ツクネル42は接続部44によシ中央・ザネル12に接続 される6パネル42は方形状で良く、包装を固定するため、一体部として1対の タブ46.48を持つ。タブ46は斜部50と方形部52とを持つ。折線54は 接合部50.52に設けられ、折線56は斜部50とパネル42との接合部に与 えられる。同様に、タブ48は斜部58と方形部60とを持つ、折線62は斜部 58と方形部60との接合部に与えられ、折線64は斜部58とツヤネル42と の接合部に与えられる。
左側/4′ネル42はパネル42が矢印66の方に折たたまれたときに右側パネ ル26の上にかぶさシ、カバーとなる。折線68は・ぞネル42と接続部44と の接合部に与えられ、折線70は接続部44と中央パネル12との接合部に与え られる。折線68は挿入する右側パネル26の外部30の端部74(第2図)を 受入れる長さの溝72を持つ。ツクネル26が矢印36の方向に折たたまれたと き、及びツクネル42が矢印66の方向に折たたまれたとき、端部74を溝72 の中に挿入して各部を第2図のように固定し、閉じた状態の他装置0を実現する ことができる。又、右側/やネル42がタブ46,48をロック位置に置くよう 折たたまれると、接続部44は受皿14の他方の側の壁として作用する。勿論、 タブ48.46は端部74−溝72構造を使用せず包装の構造を変更しその部品 を固定するようにした場合にも適当である。
更に、/4’ネル26.42は折たたまれて閉じ状態となったとき、タブ46の 方形部52は折線54で折たたまれ、方形部52は接続部28と受皿14の側部 76(第1図)との間の空間に挿入される。同時に、タブ部50は折線56で折 たたまれ、タブ部50を側部78(第2図)に対面するように置く。
同様に、タブ48の方形部60は折線62で折たたまれ、方形部60は反対側の 角で受皿14の側部76(第1図)と接続部28との間の場所に挿入される。
同時に、タブ部58は折線64で折たたまれ、タブ部58を側部78に対向する 受皿14の側に対面して置くようにする。
包装を開放したいとき、タブ50.58が受皿14の両側から引出され、タブを 上方に回転し、タブ52゜60を受皿14の壁76と接続部28との間の場所か ら取外す。
他装置0は取扱い及び運送中表面取付装置の破損を防止するよう設計される。こ の設計は取扱い及び運送中、包装の構造によシ装置の破損を防止し、包装に静電 気防止ホーム状材料を使用して静電気放電破損を防止するようにしている。包装 に好ましいホーム状材料は受皿14及び挿入部32については0.73kgポリ エーテル・ウレタンであシ、3つの/母ネル12,26゜42及びそれらに連な がる部分については32.2に5T導導電性体ファイバ・ライナでよい。
国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.第1のパネル(12)と、第1の折線(40)に沿って前記第1のパネル( 12)に接続された第1の接続手段(28)と、前記第1の折線(40)に平行 に第1の折線(38)に沿って前記第1の接続手段(28)に接続された第2の パネル(26)と、前記第1及び第2の折線(40,38)に平行に第3の折線 (70)に沿って前記第1のパネル(12)に接続された第2の接続手段(40 )と、前記第1及び第2のパネル(12,26)に取付けられその間に物品を保 持して保護するよう前記パネル(12,26)が互いにカパーするよう折たたま れたときに互いに共同するクッション手段(14,32)とを含む表面取付電子 装置を包装する折たたみ容器(10)であって、前記クッション手段(14,3 2)は前記パネル(12,26)の一方に取付けられ、前記パネルに取付けられ たホーム状材料の第1層と、同様な複数の電子装置を保持するため複数の個々に 設けられた穴(24)を含み前記第1層(16)に取付けられたホーム状材料の 第2層(18)と、前記第2層(18)に取付けられ穴(22)を有するホーム 状材料の第3層(20)とから成る受手段(14)と、前記パネル(12,26 )が互いに重ね折たたまれたとき前記受手段(14)の前記第3層(20)の前 記穴(22)は前記複数の個々に設けられた穴(24)の各場所に前記電子装置 を収容するためそこに受入れられるように前記パネル(12,26)の他方に取 付けられた前記挿入手段(32)とを含み、前記折たたみ容器は更に前記第3の 折線(70)に平行に第4の折線(68)に沿って前記第2の接続手段(44) に接続され第3のパネル(42)を含み、前記第3のパネル(42)は前記第2 のパネル(26)をカパーするよう回転することができ、前記第3のパネル(4 2)は前記第2のパネル(26)と前記第3のパネル(42)とを接続して固定 した包装を形成するための接続手段(46,48)を有するようにした表面取付 電子装置を包装する折たたみ容器。 2.前記挿入手段(32)は前記複数の前記電子装置を収容するため前記受手段 (14)の前記第3層(20)の穴(22)に嵌込まれる円形状のホーム状部材 てあることを特徴とする請求の範囲1項記載の折たたみ容器。 3.前記接続手段(46,48)は前記第3のパネル(42)に形成された少く とも1つのタプ部(52,60)を含むことを特徴とする請求の範囲1項記載の 折たたみ容器。 4.前記接続手段(28)は前記第1及び第2のパネル(12,26)が互いに 重ね合わされ折たたまれたとき前記受手段(14)が前記挿入手段(32)を嵌 込みうるよう前記受手段(14)のための第1の壁を形成するてとを特徴とする 請求の範囲1項記載の折たたみ容器。 5.前記第2の接続手段(44)は前記第3のパネル(42)が前記第2のパネ ル(26)をカパーするよう折たたまれたとき前記受手段のための第2の壁を形 成するようにしたことを特徴とする請求の範囲1項記載の折たたみ容器。 6.前記第2のパネル(26)は端部(74)を含み、前記第3のパネル(42 )は溝手段(72)を含み、前記第3のパネル(42)が前記第2のパネル(2 6)をカパーするよう折たたまれたとき前記端部(74)を受入れるようにした ことを特徴とする請求の範囲1項記載の折たたみ容器。 7.前記受手段(14)及び前記挿入手段(22)は耐静電気ホーム状材料から 成ることを特徴とする請求の範囲1項記載の折たたみ容器。 8.前記受手段(14)及び前記挿入手段(32)はポリエーテル・ウレタン材 料から成ることを特徴とする請求の範囲1項記載の折たたみ容器。 9.前記第1(12)、第2(26)及び第3のパネル(42)は導電性ファイ バ材料から成るシート状部材てあることを特徴とする請求の範囲1項記載の折た たみ容器。
JP63508230A 1987-10-01 1988-09-23 表面実装電子デバイス用容器 Expired - Fee Related JP2906376B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US103,563 1987-10-01
US07/103,563 US4754880A (en) 1987-10-01 1987-10-01 Surface mount electronic device package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02501380A true JPH02501380A (ja) 1990-05-17
JP2906376B2 JP2906376B2 (ja) 1999-06-21

Family

ID=22295850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63508230A Expired - Fee Related JP2906376B2 (ja) 1987-10-01 1988-09-23 表面実装電子デバイス用容器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4754880A (ja)
EP (1) EP0334933B1 (ja)
JP (1) JP2906376B2 (ja)
DE (1) DE3881509T2 (ja)
WO (1) WO1989002860A1 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2816864B2 (ja) * 1989-07-07 1998-10-27 大塚化学株式会社 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース
FR2666312A1 (fr) * 1990-08-30 1992-03-06 Cit Alcatel Agencement d'emballage d'objets fragiles tels que des composants electroniques.
GB2247878B (en) * 1990-09-15 1994-12-14 Willdaw Foam & Packaging Ltd Protectors
FR2672274B1 (fr) * 1991-02-04 1994-11-25 Wauters Fils Ets Ch Boite pour le conditionnement d'objets, notamment d'une bouteille.
US5168996A (en) * 1991-05-15 1992-12-08 Pathfinder Services, Inc. Package
US5163551A (en) * 1991-06-28 1992-11-17 Digital Equipment Corporation Integrated circuit device carrier
US5218510A (en) * 1991-09-23 1993-06-08 Bradford Company Suspension packaging for static-sensitive products
US5271499A (en) * 1992-09-30 1993-12-21 Horssen Charles A Van Storage container for model railway cars
US5295580A (en) * 1992-10-19 1994-03-22 Hicks Stewart W Container with overlapping flap closure and nesting spacer
US5297678A (en) * 1993-05-28 1994-03-29 Eastman Kodak Company Film cassette
US5445251A (en) * 1993-08-02 1995-08-29 American Trading & Production Corporation Binder or portfolio
US5511662A (en) * 1993-10-25 1996-04-30 Amoroso; Dennis J. Foam rubber tool retainer
FR2714893A1 (fr) * 1994-01-12 1995-07-13 Chapuis Romuald Carte d'emballage permettant simultanément l'expédition et la promotion ou présentation d'un produit.
GB9520097D0 (en) * 1995-10-02 1995-12-06 Kempen Hugo A Van A presentation box for an article
EP0811261B1 (en) * 1995-12-14 2002-02-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Esd clip for protecting an electronic device against electrostatic discharge
US6102204A (en) * 1998-08-11 2000-08-15 Horticultural Technologies, Inc. Floral transporter
FR2785257B1 (fr) * 1998-10-28 2001-01-19 St Microelectronics Sa Caisse pour plaquettes semiconductrices
SE513667C2 (sv) * 1999-01-22 2000-10-16 Ericsson Telefon Ab L M Ett elektroniskt mönsterkort samt en anordning innefattande ett isolationsmaterial
GB2348870A (en) * 1999-04-16 2000-10-18 Brian Michael Sneath Packaging unit
KR100765634B1 (ko) * 2000-05-30 2007-10-10 닛토덴코 가부시키가이샤 판상 물품 수용 케이스
TW495480B (en) * 2000-06-06 2002-07-21 Nitto Denko Corp Housing case for plate-shaped objects
US20030230501A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Myra Smolev Gift and greeting card combination
EP2144126A1 (fr) * 2008-07-10 2010-01-13 Breitling AG Navette pour porte-pièce, système et procédé de transport d'au moins une pièce, notamment d'horlogerie
US8807338B2 (en) * 2012-04-24 2014-08-19 Square, Inc. Mailing package for a light-weight product
US9533791B2 (en) * 2013-03-15 2017-01-03 Altria Client Services Llc Accessory packaging
US9630566B2 (en) * 2015-07-27 2017-04-25 Syndicate Sales, Inc. Seat belt vase carrier
CN206704735U (zh) * 2017-04-14 2017-12-05 苏州伍洲设计包装有限公司 一种设置有可更换式凸起的包装盒
US20220258947A1 (en) * 2021-02-14 2022-08-18 Ricardo Ramirez Protective Packaging for Shipping Items
SE2230304A1 (en) * 2022-09-23 2024-03-24 Stora Enso Oyj A protective packaging insert

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2849111A (en) * 1955-10-17 1958-08-26 Lengsfield Brothers Inc Article carrier
US3016177A (en) * 1957-11-19 1962-01-09 Diamond National Corp Molded pulp package
CH348356A (fr) * 1959-06-01 1960-08-15 Miremont S A Emballage pour balancier d'horlogerie
US3014636A (en) * 1960-02-29 1961-12-26 Byron H Lengsfield Carton
US3303893A (en) * 1964-03-27 1967-02-14 Justin A Varney Means for controlling operation of turbodrill
US3266705A (en) * 1965-01-11 1966-08-16 Republic Packaging Corp Cushioned box
US3273779A (en) * 1965-02-12 1966-09-20 Republic Packaging Corp Folded box
FR1424792A (fr) * 1965-02-16 1966-01-14 Francispam Coffret à parois rabattables, notamment pour le transport et la présentation d'objets relativement fragiles tels que pièces d'orfèvrerie, briquets de salon ou bibelots divers
FR1467166A (fr) * 1965-12-14 1967-01-27 Emballage pour tube de prélèvements sanguins
US4160503A (en) * 1978-08-07 1979-07-10 Ohlbach Ralph C Shipping container for printed circuit boards and other items
US4321901A (en) * 1979-08-03 1982-03-30 Jidosha Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Automatic speed control device
US4332322A (en) * 1980-09-02 1982-06-01 Champion International Corporation Folder to hold coil of plastic tubing with clamp and fittings
US4333565A (en) * 1981-02-27 1982-06-08 Woods Larry N Anti-static package for electronic chips
US4528222A (en) * 1981-04-24 1985-07-09 Pervel Industries, Inc. Conductively printed flexible sheet material
GB2173174B (en) * 1985-04-01 1989-06-28 Eps Group Ltd Package
US4671453A (en) * 1986-09-12 1987-06-09 International Paper Company Tamper-proof sleeve

Also Published As

Publication number Publication date
JP2906376B2 (ja) 1999-06-21
WO1989002860A1 (en) 1989-04-06
DE3881509T2 (de) 1994-01-13
DE3881509D1 (de) 1993-07-08
EP0334933A1 (en) 1989-10-04
US4754880A (en) 1988-07-05
EP0334933B1 (en) 1993-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02501380A (ja) 表面実装電子デバイス用容器
US5400904A (en) Tray for ball terminal integrated circuits
US3356209A (en) Modular packaging
US6968954B2 (en) Packing device for providing cushion feature
JPH08236607A (ja) 集積回路要素用トレイとトレイに対する手動式要素転移システム
CN216547213U (zh) 一种包装盒
US5786580A (en) Packaging holder for positioning and protecting microwave oven internal elements such as a glass tray and a rotating ring within an oven cavity for handling and shipping
US20110297580A1 (en) Electronic component packaging
CN211766968U (zh) 一种包装用托盘及包装装置
KR940007982Y1 (ko) 정밀부품용 용기
CN216547212U (zh) 一种包装盒
KR100284168B1 (ko) 상품 포장용 유지패널 및 상품 포장용 장치
JP4947543B2 (ja) 緩衝包装体及び梱包方
CN210734810U (zh) 一种多层式食品包装盒
US20030213716A1 (en) Wafer shipping and storage container
KR200184300Y1 (ko) 계란재치판과 골판지를 이용한 계란포장상자
JPH089015Y2 (ja) 方形体の梱包材
CN216469093U (zh) 一种包装盒
JPH0511196Y2 (ja)
JP3230134U (ja) 保持材
CN216547215U (zh) 一种包装盒
JP4064696B2 (ja) 板状体の搬送用パッド
JP7032086B2 (ja) 板状物搬送容器
JPS5852062A (ja) 包装体
JPH068053Y2 (ja) 物品輸送箱

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

S633 Written request for registration of reclamation of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370