JPH05326753A - 半導体装置及びその収納装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取り扱いの煩雑さがない取扱性が向上した半
導体装置及びその収納装置を提供する。 【構成】 フラットパッケージＩＣ２１の平板状のパッ
ケージ２２に非対称にＶ字状の複数の凹所２５，２６，
２７が形成され、このフラットパッケージＩＣ２１を収
納するスティック２８にも、凹所２５，２６，２７に対
応する略同形の凸条２９，３０，３１が設けられている
ので、これらを嵌合させるようにすることによって、外
部リード２４がスティック２８に対し所定の位置関係を
持つようにして積み上げられて収納できることになる。
このためスティック２８に収納されたフラットパッケー
ジＩＣ２１は、同一の取り出し操作を行うことで常に同
一の方向を向いた状態で取り出すことができ、取り出す
際の方向の確認が不要となって取扱性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平板状のパッケージの
側面から複数の外部リードを延出した半導体装置及びそ
の収納装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の通り、例えば合成樹脂製のフラッ
トパッケージによって半導体チップを封止した集積回路
（ＩＣ）等の半導体装置は、その高機能化、高集積化に
伴って外部リードの本数が増え、さらに外部リードの形
状も細く、ピッチも小さなものとなっている。このため
外部リードの強度が弱くなっていて、製造過程や試験検
査を行う際、あるいは移送や実装作業を行う際、取り扱
いに十分な配慮を必要とするようになってきている。

【０００３】以下、従来の技術について図面を参照して
説明する。

【０００４】先ず、第１の例を図８及び図９により説明
する。図８はフラットパッケージＩＣの平面図であり、
図９はトレイの斜視図である。

【０００５】図８において、１はフラットパッケージＩ
Ｃで、その合成樹脂製で長方形または正方形の平板状パ
ッケージ２の４つの側面３からは多数本のガルウイング
状の外部リード４が延出している。

【０００６】また、図９において、５は複数のフラット
パッケージＩＣ１を載置し収納する浅皿状のトレイであ
る。トレイ５は、複数のフラットパッケージＩＣ１が分
離して載置されるように、その上面側が隔壁６によって
長方形または正方形の複数の区画７が形成されるように
升目状に仕切られていて、区画７内には四角形のパッケ
ージ２が内側に収納されるように４つの凸壁８が立設し
ており、さらに凸壁８によって囲まれた内側には、外部
リード４が凸壁８に接触しないようにして、パッケージ
２の下面でフラットパッケージＩＣ１を支持する凸所９
が設けられている。

【０００７】そして、フラットパッケージＩＣ１は、例
えば製造過程から試験検査工程への搬送の際には、図示
しない移載装置によってトレイ５に移載され、トレイ５
に複数個のフラットパッケージＩＣ１が載せられた後に
トレイ５を移送することによって搬送される。

【０００８】このとき、区画７内に収納されたフラット
パッケージＩＣ１は、凸所９によって支えられ、凸壁８
によってトレイ５の上面に平行な横方向の動きが規制さ
れることによって外部リード４が隔壁６に接触しないよ
うになっている。

【０００９】しかしながら上記の従来の第１の例におい
ては、トレイ５に収納されたフラットパッケージＩＣ１
は、凸壁８等によって移動しないようになっているが、
収納時にトレイ５の上面に平行な面内で、１８０度また
は９０度づつ回転した位置でも区画７内に収納できるの
で、トレイ５に移載する時にそれぞれ異なる方向に収納
されてしまう虞がある。

【００１０】そして、例えば試験検査工程で取り出した
ときにフラットパッケージＩＣ１の方向の確認を行わな
いと、外部リード４が正規の接続とならず、不良として
排除され、方向を変えての試験検査を再度行わなければ
ならない。このため常に方向の確認を必要としていた。

【００１１】一方、試験検査や実装等の作業を行う際に
は、トレイ５から図示しないハンドリング装置によって
パッケージ２の上面を吸着して１つ１つを取り出し、試
験検査や実装等の各装置に装荷するようにしており、ハ
ンドリングが煩雑なものとなっている。このためフラッ
トパッケージＩＣ１を筒状のスティック内に、外部リー
ド４が変形しないように収納し、スティック内を滑り落
ちるようにして簡単に各装置に装荷できるようにするこ
とが望まれていた。

【００１２】次に、第２の例を図１０及び図１１により
説明する。図１０はフラットパッケージＩＣの平面図で
あり、図１１はスティックの斜視図である。

【００１３】図１０において、１０はフラットパッケー
ジＩＣで、その合成樹脂製で略四角形の平板状パッケー
ジ１１の４つの側面１２からは多数本のガルウイング状
の外部リード１３が延出している。またパッケージ１１
の角部には、略扇状の突出部１４が設けられており、突
出部１４の側面１２からの突出寸法は外部リード１３の
延出長さより大きなものとなっている。

【００１４】また、図１１において、１５は偏平な角筒
をなすスティックで、その内部には軸方向にパッケージ
１１面に平行な方向に、複数のフラットパッケージＩＣ
１０が横１列に収納される。そしてスティック１５は必
要に応じて両端開口を閉栓可能と成っており、さらに収
納されたフラットパッケージＩＣ１０が内壁面にパッケ
ージ１１の突出部１４が当ることにより、外部リード１
３が接触しないようにしながら軸方向に移動できるよう
に形成されている。

【００１５】そして、フラットパッケージＩＣ１０は、
第１の例と同様に搬送の際には、図示しない移載装置に
よってスティック１５に収納され、あるいは第１の例と
同様に形成されたトレイに移載され、スティック１５や
トレイに複数個のフラットパッケージＩＣ１０が収納さ
れた後にスティック１５やトレイを移送することによっ
て搬送される。

【００１６】しかしながら上記の従来の第２の例におい
ても、スティック１５やトレイに収納されたフラットパ
ッケージＩＣ１０は、収納時に１８０度または９０度づ
つ回転した位置でも収納できるので、それぞれ異なる方
向に収納されてしまう虞がある。そしてフラットパッケ
ージＩＣ１０をスティック１５やトレイから取り出した
ときには、同じく常に方向の確認を必要としていた。

【００１７】また、パッケージ１１には４つの突出部１
４が設けられているので、パッケージ１１の体積が大き
く、単位当たりの収納数が少なくなると共に、余分な材
料を要するものであり、さらに形状が複雑なために加工
し難くいものとなっていた。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
取り扱いに際して、半導体装置の方向が正規の方向とな
るように収納でき、取り出す場合でも常に方向を確認す
る必要がなく、煩雑さがなくなり取扱性が向上した半導
体装置及びその収納装置を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置及び
その収納装置は、半導体素子を内蔵封止して側面部から
複数の外部リードを延出するようにした平板状のパッケ
ージを有する半導体装置において、パッケージが、厚さ
方向に同形の断面形状を有する複数の凹所を側部に備え
ていることを特徴とするものであり、また、複数の凹所
が、それぞれ非対称に設けられていることを特徴とする
ものである。

【００２０】さらに、角筒状に形成された内部に、側面
部から複数の外部リードを延出するようにした平板状の
パッケージを有する半導体装置を軸方向に積み上げるよ
うに収納する筒状の半導体装置の収納装置において、内
部に、半導体装置に形成された複数の凹所に対応した該
凹所と略同形の断面形状を有すると共に凹所に嵌合して
半導体装置の位置決めを行う軸方向の凸条が設けられて
いることを特徴とするものであり、さらにまた、上面を
複数の略四角形状に仕切って形成された区画内に、側面
部から複数の外部リードを延出するようにした平板状の
パッケージを有する半導体装置を収納する浅皿状の半導
体装置の収納装置において、区画内に、半導体装置に形
成された複数の凹所に対応した該凹所と略同形の断面形
状を有すると共に凹所に嵌合して半導体装置の位置決め
を行う突出部が設けられていることを特徴とするもので
ある。

【００２１】

【作用】上記のように構成された半導体装置及びその収
納装置は、半導体装置の平板状のパッケージに複数の凹
所が形成され、この半導体装置を収納する収納装置にも
これらの凹所に対応する凸条あるいは突出部が設けられ
ているので、凹所を対応する凸条あるいは突出部に嵌合
させるようにすることによって、外部リードが収納装置
に対し所定の位置関係を持つように収納できることにな
る。このため収納された半導体装置は、同一の取り出し
操作を行うことで常に同一の方向を向いた状態で取り出
すことができ、取り出す際の方向の確認が不要となって
取扱性が向上する。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００２３】先ず、第１の実施例を図１乃至図４により
説明する。図１はフラットパッケージＩＣの平面図であ
り、図２はスティックの斜視図であり、図３はフラット
パッケージＩＣを収納したスティックの断面図であり、
図４はトレイの斜視図である。

【００２４】図１において、２１はフラットパッケージ
ＩＣで、ＩＣチップを合成樹脂製の略正四角形の平板状
パッケージ２２内に封止して構成されている。そしてパ
ッケージ２２の４つの側面２３からは、封止されたＩＣ
チップの端子に導通した多数本のガルウイング状の外部
リード２４が延出している。またパッケージ２２は、相
対する２つの角部と１つの側面２３の中間部との３カ所
に、Ｖ字状の凹所２５，２６，２７が厚さ方向に同形の
断面形状となるように切り込まれており、パッケージ２
２形状に対し外部リード２４の配置が非対称となるよう
に形成されている。

【００２５】図２及び図３において、２８は略正四角形
の断面形状を有する角筒のスティックで、その内部の相
対する２つの角部と１つの内壁面の中間部の３カ所に
は、軸方向に先端部の断面形状がＶ字状になるように突
出した凸条２９，３０，３１が形成されている。

【００２６】そして、スティック２８の内部には複数の
フラットパッケージＩＣ２１が、スティック２８の軸方
向に面を重ねるようにして収納されるもので、収納され
た時外部リード２４の先端が内壁面に接触しないよう
に、スティック２８の対向する内壁面間の寸法を、外部
リード２４の先端間の大きさより大きな寸法とし内壁面
との間に所定間隙３２を有するようになっている。

【００２７】さらに、パッケージ２２の凹所２５，２
６，２７とスティック２８の凸条２９，３０，３１と
は、それぞれのＶ字状の形状が略同一の形状であり、対
応する凹所２５，２６，２７と凸条２９，３０，３１と
の間にも、収納された時に外部リード２４の先端が内壁
面に接触しないように、また収納する際あるいは収納さ
れた時に傾く等して、隣接するフラットパッケージＩＣ
２１の外部リード２４同志が接触しないように、所定間
隙３３が設けられるようになっている。

【００２８】そして、対応する凹所２５，２６，２７と
凸条２９，３０，３１とを嵌合させることによって、ス
ティック２８にフラットパッケージＩＣ２１が、外部リ
ード２４が他に接触せず、外部リード２４の位置が一定
の方向となるようにして収納される。

【００２９】これにより、スティック２８からフラット
パッケージＩＣ２１を取出す場合にも、スティック２８
を立てたり傾斜させるようにした状態で内部をフラット
パッケージＩＣ２１が滑り落ちるようにし、スティック
２８の下端から外部リード２４の位置が一定の方向を向
くようにした状態で、外部リード２４が他に接触しない
ようにして抜き出すことができる。

【００３０】図４において、３４は合成樹脂製の浅皿状
のトレイで、その内部に複数のフラットパッケージＩＣ
２１を載置し収納する。トレイ３４は、複数のフラット
パッケージＩＣ２１が分離して載置されるように、その
上面側内部が、高さがフラットパッケージＩＣ２１の高
さより高く形成された隔壁３５によって、略正四角形の
複数の区画３６が設けられるよう升目状に仕切られてい
る。

【００３１】区画３６は、区画３６内にフラットパッケ
ージＩＣ２１を収納した時、外部リード２４の先端が隔
壁３５に接触しないよう、区画３６の対向する隔壁３５
の内壁間の寸法が、外部リード２４の先端間の大きさよ
り大きな寸法となるようになっている。

【００３２】また、区画３６の内部には、隔壁３５に沿
った周囲内底面に溝３７が形成され、中央部に開口３８
が形成された凸所３９が設けられている。凸所３９は、
その上に載置されたフラットパッケージＩＣ２１をパッ
ケージ２２の下面で支持するもので、その高さは載置さ
れたパッケージ２２の上面が隔壁３５の上面より低くな
る高さとなっている。また溝３７の深さは、パッケージ
２２の下面より下方に位置する外部リード２４の先端
が、区画３６の内底面に接触しない深さとなっている。

【００３３】さらに、区画３６内には、パッケージ２２
の側面２３が接触することによって面に平行な横方向の
動きが制限されて、略正四角形のパッケージ２２が内側
に収まる４つの側面２３に対応する凸壁４０，４１，４
２，４３が立設している。

【００３４】さらにまた、凸壁４０，４１，４２，４３
で構成される略正四角形の相対する２つの角部、すなわ
ち凸壁４０の片端部と凸壁４１の他端部とによる角部４
４及び凸壁４２の片端部と凸壁４３の他端部とによる角
部４５と、凸壁４２の中間部４６が、それぞれ内方側に
折れ曲がることによって先端部が略Ｖ字状となる突出部
４７，４８，４９を形成するようになっている。

【００３５】形成された突出部４７，４８，４９は、そ
れぞれ対応するパッケージ２２の凹所２５，２６，２７
とＶ字状の形状が略同一の形状であり、両者の間には収
納、取出しに支障をきたさない範囲での間隙が設けられ
ている。そして対応する凹所２５，２６，２７と突出部
４７，４８，４９とを嵌合させることによって、区画３
６に対してフラットパッケージＩＣ２１が一定の方向と
なるようにして収納され、このように凸壁４０，４１，
４２，４３の内側にパッケージ２２が収められた時、外
部リード２４の先端が内壁面に接触しないように、外部
リード２４の先端と隔壁３５の内壁との間に所定間隙が
設けられるようになっている。

【００３６】そして、対応する凹所２５，２６，２７と
突出部４７，４８，４９とを嵌合させることによって、
トレイ３４の区画３６にフラットパッケージＩＣ２１
が、外部リード２４が他に接触せず、外部リード２４の
位置が一定の方向となるようにして収納される。

【００３７】これにより、トレイ３４からフラットパッ
ケージＩＣ２１を取出す場合にも、同じ取出し操作によ
れば、常に外部リード２４の位置が一定の方向を向くよ
うにした状態で、外部リード２４が他に接触しないよう
にして取り出すことができる。

【００３８】上述したように構成されているため、パッ
ケージ２２に形成された凹所２５，２６，２７を、凸条
２９，３０，３１や突出部４７，４８，４９に嵌合させ
ることによって、フラットパッケージＩＣ２１をスティ
ック２８やトレイ３４に外部リード２４の位置が一定の
方向となるようにして収納することができる。なお収納
する場合においても、スティック２８やトレイ３４内に
おいて外部リード２４が他のものに接触し、変形する等
することがない。

【００３９】また、スティック２８やトレイ３４に収納
されたフラットパッケージＩＣ２１を取り出すに際して
も、常に外部リード２４の位置が一定の方向を向くよう
にして取り出せるため、フラットパッケージＩＣ２１の
方向の確認を必要とせず、方向を間違えることによる製
造過程や試験検査あるいは実装等での損失や、作業能率
の低下などがなくなる。

【００４０】さらに、フラットパッケージＩＣ２１をス
ティック２８内に軸方向に積み重ねるようにして収納
し、試験検査や実装等の各装置に装荷することができる
ため、煩雑なハンドリングを要さずに、スティック２８
内を滑り落すようにして簡単に各装置に装荷できる。

【００４１】さらにまた、パッケージ２２が非対称形状
であるため、製造過程でのマーキングや実装等におい
て、方向の確認が形状によって容易に行うことができマ
ーキングミスや実装間違い等がなくなる。

【００４２】そして、パッケージ２２は、複雑に突出す
る部分がなく凹所２５，２６，２７を有するため、体積
が小さく、単位当たりの収納数が少なくなることがな
く、使用する材料も少なくて済み、加工は比較的し易い
ものとなる。

【００４３】次に、第２の実施例を図５により説明す
る。図５はスティックに収納されたフラットパッケージ
ＩＣの平面図である。

【００４４】図５において、５１はフラットパッケージ
ＩＣで、第１の実施例とは略同様に構成されるもので、
パッケージ５２の外観形状が異なる。そして合成樹脂製
で略正四角形の平板状のパッケージ５２は、相対する２
つの側面の中間部に１カ所づつ、同形のＵ字状の凹所５
３，５４が厚さ方向に同形の断面形状を有するように切
り込まれている。凹所５３は一方の側面の略中央部位
に、凹所５４は相対する側面の角部側に偏った部位に設
けられ、これによってパッケージ５２の形状に対し、外
部リード２４の配置が非対称となるようになっている。

【００４５】また、５５は略正四角形の断面形状を有す
る角筒のスティックで、その内部の対向する２つの内壁
面の中間部には、軸方向に先端部の断面形状がＵ字状に
なるように突出した凸条５６，５７が形成されている。
凸条５６は一方の内壁面の略中央部位に、凸条５６は相
対する内壁面の角部側に偏った部位に設けられている。
そして凸条５６，５７と凹所５３，５４とは、それぞれ
のＵ字状の形状が略同一の形状となっている。

【００４６】そして、スティック５５の内部には複数の
フラットパッケージＩＣ５１が、対応する凹所５３，５
４と凸条５６，５７とを嵌合させ、スティック５５の軸
方向に面を重ねるようにして収納されている。この時、
外部リード２４の先端がスティック５５の内壁面に接触
しないように、スティック５５の対向する内壁面間の寸
法を、外部リード２４の先端間の大きさより大きな寸法
とし内壁面との間に所定間隙５８を有するようになって
いる。

【００４７】これにより、スティック５５にフラットパ
ッケージＩＣ５１が、外部リード２４が他に接触せず、
外部リード２４の位置が一定の方向となるようにして収
納される。

【００４８】また、凹所５３，５４と凸条５６，５７と
の間にも、収納された時に外部リード２４の先端が内壁
面に接触しないように、収納する際あるいは収納された
時に傾く等して、隣接するフラットパッケージＩＣ５１
の外部リード２４同志が接触しないように、所定間隙５
９が設けられるようになっている。

【００４９】以上のように構成されているため、フラッ
トパッケージＩＣ５１を、パッケージ５２に形成された
凹所５３，５４を凸条５６，５７に嵌合させることによ
って、フラットパッケージＩＣ５１をスティック５５に
外部リード２４の位置が一定の方向となるようにして収
納することができ、また取り出しに際して、常に外部リ
ード２４の位置が一定の方向を向くようにして取り出せ
る等、第１の実施例と同様の作用、効果が得られる。

【００５０】次に、第３の実施例を図６により説明す
る。図６はスティックに収納されたフラットパッケージ
ＩＣの平面図である。

【００５１】図６において、６１はフラットパッケージ
ＩＣで、第２の実施例とは略同様に構成されるもので、
パッケージ６２の外観形状が異なる。そして合成樹脂製
で略正四角形の平板状のパッケージ６２は、相対する２
つの角部に形状の異なるＶ字状の凹所６３，６４が、厚
さ方向に同形の断面形状となるように切り込まれてい
る。これによってパッケージ６２の形状に対し、外部リ
ード２４の配置が非対称となる。

【００５２】また、６５は略正四角形の断面形状を有す
る角筒のスティックで、その内部の対向する２つの角部
には、軸方向に先端部の断面形状がＶ字状になるように
突出した凸条６６，６７が形成されている。そして凸条
６６，６７と凹所６３，６４とは、それぞれのＶ字状の
形状が対応する部位のもの同志が略同一の形状となって
いる。

【００５３】そして、スティック６５の内部には複数の
フラットパッケージＩＣ６１が、対応する凹所６３，６
４と凸条６６，６７とを嵌合させ、スティック６５の軸
方向に面を重ねるようにして、外部リード２４の位置が
一定の方向となるように収納されている。この時、外部
リード２４の先端がスティック６５の内壁面に接触しな
いように、スティック６５の対向する内壁面間の寸法
を、外部リード２４の先端間の大きさより大きな寸法と
し内壁面との間に所定間隙を有するようになっている。

【００５４】また、凹所６３，６４と凸条６６，６７と
の間にも、収納された時に外部リード２４の先端が内壁
面に接触しないように、収納する際あるいは収納された
時に傾く等して、隣接するフラットパッケージＩＣ６１
の外部リード２４同志が接触しないように、所定間隙が
設けられるようになっている。

【００５５】以上のように構成されているため、フラッ
トパッケージＩＣ６１を、パッケージ６２に形成された
凹所６３，６４を凸条６６，６７に嵌合させることによ
って、フラットパッケージＩＣ６１をスティック６５に
外部リード２４の位置が一定の方向となるようにして収
納することができ、また取り出しに際して、常に外部リ
ード２４の位置が一定の方向を向くようにして取り出せ
る等、第１の実施例と同様の作用、効果が得られる。

【００５６】次に、第４の実施例を図７により説明す
る。図７はスティックに収納されたフラットパッケージ
ＩＣの平面図である。

【００５７】図７において、７１はフラットパッケージ
ＩＣで、第２の実施例とは略同様に構成されるもので、
パッケージ７２の外観形状が異なる。そして合成樹脂製
で略正四角形の平板状のパッケージ７２は、相対する２
つの側面の略中央部に同形のＶ字状の凹所７３，７４
が、厚さ方向に同形の断面形状を有するように切り込ま
れている。

【００５８】また、７５は略正四角形の断面形状を有す
る角筒のスティックで、その内部の対向する２つの内壁
面には、その略中央部に軸方向に先端部の断面形状がＶ
字状になるように突出した凸条７６，７７が形成されて
いる。そして凸条７６，７７と凹所７３，７４とは、そ
れぞれのＶ字状の形状が略同一の形状となっている。

【００５９】そして、スティック７５の内部には複数の
フラットパッケージＩＣ７１が、対応する凹所７３，７
４と凸条７６，７７とを嵌合させ、スティック７５の軸
方向に面を重ねるようにして収納されている。この時、
外部リード２４の先端がスティック７５の内壁面に接触
しないように、スティック７５の対向する内壁面間の寸
法を、外部リード２４の先端間の大きさより大きな寸法
とし内壁面との間に所定間隙を有するようになってい
る。

【００６０】また、凹所７３，７４と凸条７６，７７と
の間にも、収納された時に外部リード２４の先端が内壁
面に接触しないように、収納する際あるいは収納された
時に傾く等して、隣接するフラットパッケージＩＣ７１
の外部リード２４同志が接触しないように、所定間隙が
設けられるようになっている。

【００６１】以上のように構成されているため、フラッ
トパッケージＩＣ７１を、パッケージ７２に形成された
凹所７３，７４を凸条７６，７７に、収納可能な２つの
方向のうちの１つの方向に外部リード２４の位置を揃え
るようにして嵌合させておけば、フラットパッケージＩ
Ｃ７１をスティック７５に方向を揃えて収納することが
できることになる。それ故、取り出しも外部リード２４
の位置が一定の方向を向くようにして取り出せ、スティ
ック７５内に軸方向に積み重ねるようにして収納したフ
ラットパッケージＩＣ７１を、試験検査や実装等の各装
置に装荷するにあたって、煩雑なハンドリングを要さず
に、スティック７５内を滑り落すようにして簡単に装荷
できる。

【００６２】そして、パッケージ７２は、複雑に突出す
る部分がなく凹所７３，７４を有するため、体積が小さ
く、単位当たりの収納数が少なくなることがなく、使用
する材料も少なくて済み、加工は比較的し易いものとな
る等の効果を有する。

【００６３】尚、本発明は上記の各実施例のみに限定さ
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。

【００６４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、半導体装置の取り扱いに際して、その方向が正規の
方向となるように収納でき、取り出す場合でも常に方向
を確認する必要がなく、取り扱いの煩雑さがなくなり取
扱性が向上する等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例のフラットパッケージＩ
Ｃを示す平面図である。

【図２】同上のフラットパッケージＩＣに対応するステ
ィックを示す斜視図である。

【図３】同上でのフラットパッケージＩＣを収納したス
ティックの断面図である。

【図４】同上のフラットパッケージＩＣに対応するトレ
イを示す斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施例におけるスティックに収
納された状態のフラットパッケージＩＣを示す平面図で
ある。

【図６】本発明の第３の実施例におけるスティックに収
納された状態のフラットパッケージＩＣを示す平面図で
ある。

【図７】本発明の第４の実施例におけるスティックに収
納された状態のフラットパッケージＩＣを示す平面図で
ある。

【図８】従来技術の第１の例のフラットパッケージＩＣ
を示す平面図である。

【図９】同上のフラットパッケージＩＣに対応するトレ
イを示す斜視図である。

【図１０】従来技術の第２の例のフラットパッケージＩ
Ｃを示す平面図である。

【図１１】同上のフラットパッケージＩＣに対応するス
ティックを示す斜視図である。

【符号の説明】

２１…フラットパッケージＩＣ ２２…パッケージ ２４…外部リード ２５，２６，２７…凹所 ２８…スティック ２９，３０，３１…凸条

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を内蔵封止して側面部から複
   数の外部リードを延出するようにした平板状のパッケー
   ジを有する半導体装置において、前記パッケージが、厚
   さ方向に同形の断面形状を有する複数の凹所を側部に備
   えていることを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 複数の凹所が、それぞれ非対称に設けら
   れていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 【請求項３】 角筒状に形成された内部に、側面部から
   複数の外部リードを延出するようにした平板状のパッケ
   ージを有する半導体装置を軸方向に積み上げるように収
   納する筒状の半導体装置の収納装置において、前記内部
   に、前記半導体装置に形成された複数の凹所に対応した
   該凹所と略同形の断面形状を有すると共に前記凹所に嵌
   合して前記半導体装置の位置決めを行う軸方向の凸条が
   設けられていることを特徴とする半導体装置の収納装
   置。
4. 【請求項４】 上面を複数の略四角形状に仕切って形成
   された区画内に、側面部から複数の外部リードを延出す
   るようにした平板状のパッケージを有する半導体装置を
   収納する浅皿状の半導体装置の収納装置において、前記
   区画内に、前記半導体装置に形成された複数の凹所に対
   応した該凹所と略同形の断面形状を有すると共に前記凹
   所に嵌合して前記半導体装置の位置決めを行う突出部が
   設けられていることを特徴とする半導体装置の収納装
   置。