JPH07165260A - Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07165260A JPH07165260A JP5342380A JP34238093A JPH07165260A JP H07165260 A JPH07165260 A JP H07165260A JP 5342380 A JP5342380 A JP 5342380A JP 34238093 A JP34238093 A JP 34238093A JP H07165260 A JPH07165260 A JP H07165260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- chip
- mold
- tape piece
- rear end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【構成】４隅に直立した係止用スティックを有するＩＣ
チップ収納キャビティ部を複数個有する射出成形キャリ
アテープ片の後端部に相補的に嵌合する形状で次々とキ
ャリアテープ片が溶着して形成されたＩＣチップ用キャ
リアテープ。 【効果】本発明のＩＣチップ用キャリアテープはＩＣチ
ップを正確な位置に固定できるので、正確なＩＣチップ
の自動装填ができる。また、本発明ＩＣチップ用キャリ
アテープの製造方法によって、射出成形によって長尺の
ＩＣチップ用キャリアテープを製造することができる。
チップ収納キャビティ部を複数個有する射出成形キャリ
アテープ片の後端部に相補的に嵌合する形状で次々とキ
ャリアテープ片が溶着して形成されたＩＣチップ用キャ
リアテープ。 【効果】本発明のＩＣチップ用キャリアテープはＩＣチ
ップを正確な位置に固定できるので、正確なＩＣチップ
の自動装填ができる。また、本発明ＩＣチップ用キャリ
アテープの製造方法によって、射出成形によって長尺の
ＩＣチップ用キャリアテープを製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを電子製品
に自動装填するときに用いるＩＣチップ用キャリアテー
プに関する。
に自動装填するときに用いるＩＣチップ用キャリアテー
プに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、装填ロボットによるＩＣチッ
プの自動装填は行われていて、この場合多数のＩＣチッ
プを一列又は複数列にキャリアテープに設けたキャビテ
ィに収納して、ＩＣチップを装填すべき電子製品のそば
に送り込み、迅速に作動するロボットのアームによっ
て、キャリアテープのキャビティ内の各ＩＣチップを電
子製品の所定の位置に自動的に装填することが行われて
いる。この方法においては、キャリアテープとしては、
ＩＣチップの形状に合わせた凹部キャビティを有する長
尺帯状の樹脂製のテープが使用されている。ところが、
樹脂製キャリアテープの場合、ＩＣチップ収納キャビテ
ィ部でのＩＣチップの位置に水平方向に遊びがあり、正
確にＩＣチップ収納キャビティ部の一定の位置に固定さ
れていない。また、リード線がＩＣチップ収納キャビテ
ィ部の壁に当たり変形する恐れもある。自動装填工程に
支障が生じたり、カバーテープが必要になる。これを防
止するためには、ＩＣチップ収納キャビティ部内に、Ｉ
Ｃチップの樹脂モールド部分を固定してＩＣチップのリ
ード線は底から浮かして包装する必要があるが、このた
めにはＩＣチップの樹脂モールド部分をしっかりと底部
に押えつける構造が必要であるが、従来の樹脂製ＩＣチ
ップ用キャリアテープシート成形による真空又は圧空成
形で形成することは不可能である。
プの自動装填は行われていて、この場合多数のＩＣチッ
プを一列又は複数列にキャリアテープに設けたキャビテ
ィに収納して、ＩＣチップを装填すべき電子製品のそば
に送り込み、迅速に作動するロボットのアームによっ
て、キャリアテープのキャビティ内の各ＩＣチップを電
子製品の所定の位置に自動的に装填することが行われて
いる。この方法においては、キャリアテープとしては、
ＩＣチップの形状に合わせた凹部キャビティを有する長
尺帯状の樹脂製のテープが使用されている。ところが、
樹脂製キャリアテープの場合、ＩＣチップ収納キャビテ
ィ部でのＩＣチップの位置に水平方向に遊びがあり、正
確にＩＣチップ収納キャビティ部の一定の位置に固定さ
れていない。また、リード線がＩＣチップ収納キャビテ
ィ部の壁に当たり変形する恐れもある。自動装填工程に
支障が生じたり、カバーテープが必要になる。これを防
止するためには、ＩＣチップ収納キャビティ部内に、Ｉ
Ｃチップの樹脂モールド部分を固定してＩＣチップのリ
ード線は底から浮かして包装する必要があるが、このた
めにはＩＣチップの樹脂モールド部分をしっかりと底部
に押えつける構造が必要であるが、従来の樹脂製ＩＣチ
ップ用キャリアテープシート成形による真空又は圧空成
形で形成することは不可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣチップ
が樹脂モールド部分を保持する方式でＩＣチップ収納キ
ャビティ部内に正確にかつ安全に固定されて正確な自動
装填ができるＩＣチップキャリアテープを提供すること
を目的とするものである。
が樹脂モールド部分を保持する方式でＩＣチップ収納キ
ャビティ部内に正確にかつ安全に固定されて正確な自動
装填ができるＩＣチップキャリアテープを提供すること
を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来の樹
脂製ＩＣチップ用キャリアテープで、ＩＣチップの位置
に遊びがあるのは、ＩＣチップのリード線を突出させた
リード線の先端から先端までの距離に余裕を持たせてＩ
Ｃチップ収納キャビティ部の寸法を決めていて、ＩＣチ
ップの樹脂モールデイング部を固定していない点にある
ことに着目して、ＩＣチップのモールデイング部を固定
するために、係止スティックのようなもので前後左右上
下から固定する必要があると考えた。このような係止ス
ティックをＩＣチップ収納キャビティ部に形成するに
は、従来のキャリアテープの真空又は圧空成形では製造
できないので、射出成形により製造することとして、射
出成形にした場合の成形の不連続性の欠点を帯状テープ
という形状の特殊性を利用して、連続成形にし得ること
を見出して本発明を完成するに至った。すなわち、本発
明は、４隅に直立した係止用スティックを有するＩＣチ
ップ収納キャビティ部を複数個有する射出成形キャリア
テープ片の後端部に相補的に嵌合する形状で次々とキャ
リアテープ片が溶着して形成されたＩＣチップ用キャリ
アテープ、並びに４隅に直立した係止スティックを設け
たキャビティ部金型空間を一定間隔で複数個有し、先端
部はキャリアテープ断面の形状の金型空間を有し、後端
部には連結部を相補的に嵌合するような欠落形状の金型
空間を有する金型であって、上下に開放可能な金型を閉
鎖してから、該金型空間に溶融樹脂を射出して第１キャ
リアテープ片を成形した後冷却して、次に、金型を開放
して第１キャリアテープ片を金型からキャリアテープ片
の長さだけ移送することにより、第１キャリアテープ片
の後端部に形成された欠落端部を金型先端部内部に設置
し、金型を閉鎖した後、該金型に溶融樹脂を射出して、
先に成形されたキャリアテープ片の欠落端部の欠落部に
相補的に溶融樹脂を注入しながら第２キャリアテープ片
を成形し、冷却後金型を開放して第２キャリアテープ片
を第１キャリアテープ片と同様に移送して、同一の操作
で第３キャリアテープ片を成形する操作を順次反復繰り
返すことを特徴とするＩＣチップ用キャリアテープの製
造方法を提供するものである。
脂製ＩＣチップ用キャリアテープで、ＩＣチップの位置
に遊びがあるのは、ＩＣチップのリード線を突出させた
リード線の先端から先端までの距離に余裕を持たせてＩ
Ｃチップ収納キャビティ部の寸法を決めていて、ＩＣチ
ップの樹脂モールデイング部を固定していない点にある
ことに着目して、ＩＣチップのモールデイング部を固定
するために、係止スティックのようなもので前後左右上
下から固定する必要があると考えた。このような係止ス
ティックをＩＣチップ収納キャビティ部に形成するに
は、従来のキャリアテープの真空又は圧空成形では製造
できないので、射出成形により製造することとして、射
出成形にした場合の成形の不連続性の欠点を帯状テープ
という形状の特殊性を利用して、連続成形にし得ること
を見出して本発明を完成するに至った。すなわち、本発
明は、４隅に直立した係止用スティックを有するＩＣチ
ップ収納キャビティ部を複数個有する射出成形キャリア
テープ片の後端部に相補的に嵌合する形状で次々とキャ
リアテープ片が溶着して形成されたＩＣチップ用キャリ
アテープ、並びに４隅に直立した係止スティックを設け
たキャビティ部金型空間を一定間隔で複数個有し、先端
部はキャリアテープ断面の形状の金型空間を有し、後端
部には連結部を相補的に嵌合するような欠落形状の金型
空間を有する金型であって、上下に開放可能な金型を閉
鎖してから、該金型空間に溶融樹脂を射出して第１キャ
リアテープ片を成形した後冷却して、次に、金型を開放
して第１キャリアテープ片を金型からキャリアテープ片
の長さだけ移送することにより、第１キャリアテープ片
の後端部に形成された欠落端部を金型先端部内部に設置
し、金型を閉鎖した後、該金型に溶融樹脂を射出して、
先に成形されたキャリアテープ片の欠落端部の欠落部に
相補的に溶融樹脂を注入しながら第２キャリアテープ片
を成形し、冷却後金型を開放して第２キャリアテープ片
を第１キャリアテープ片と同様に移送して、同一の操作
で第３キャリアテープ片を成形する操作を順次反復繰り
返すことを特徴とするＩＣチップ用キャリアテープの製
造方法を提供するものである。
【０００５】本発明ＩＣチップ用キャリアテープに用い
る樹脂は、従来よりＩＣチップ用キャリアテープに用い
られていた樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレンなどの
樹脂を用いることができる以外に、耐熱性樹脂、通常の
ベーキング温度（１２５〜２００℃）の加熱時間におい
て形状の変形しない樹脂を使用することができ、例え
ば、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ＰＰＯ、ＰＢ
Ｔ、ＰＰＳ、ＰＥＳなどの単独樹脂又は耐熱性を向上さ
せるために、無機微粉末、例えば、タルク、マイカなど
を３０〜８０重量％混合したもの若しくはガラス繊維、
炭素繊維、ウイスカーなどの繊維状充填剤を２０〜５０
重量％配合することができる。これらの耐熱樹脂又は充
填剤配合樹脂組成物は熱変形温度１２０℃以上にするこ
とができる。帯電を防止するために、樹脂にカーボンブ
ラック、ＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3等の金属酸化物又は金属粉
を適宜添加することができる。本発明キャリアテープの
ＩＣチップ収納キャビティ部内部の４隅には、係止ステ
ィックが直立していて、この係止スティックの先端に
は、ＩＣチップ収納キャビティ部の中央に向かって爪が
延設されていて、この爪がＩＣチップの４隅角部を押え
て固定することができる。この係止スティックは、ＩＣ
チップの角の寸法とほぼ一致した間隔をあけて設けら
れ、上からＩＣチップを押し込むと、４本の係止スティ
ックが開いてＩＣチップが挿入され、挿入後には係止ス
ティックの復元力が作用してＩＣチップの樹脂モールド
を係止スティックの先端の爪で固定することができる。
ＩＣチップの下面はＩＣチップ収納キャビティ部の底部
分に設けた台座で支えられ、この台座と係止スティック
の間の挟持力でＩＣチップを固定して、ＩＣチップのリ
ード線が底及び側面に強く接触するのを防止している。
本発明製造方法は、一定の長さに射出成形したキャリア
テープ片の端に次々と一定の長さのキャリアテープ片を
射出成形をしながら連続的に溶着させて接続して長尺の
帯状のキャリアテープを製造するものである。
る樹脂は、従来よりＩＣチップ用キャリアテープに用い
られていた樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレンなどの
樹脂を用いることができる以外に、耐熱性樹脂、通常の
ベーキング温度（１２５〜２００℃）の加熱時間におい
て形状の変形しない樹脂を使用することができ、例え
ば、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ＰＰＯ、ＰＢ
Ｔ、ＰＰＳ、ＰＥＳなどの単独樹脂又は耐熱性を向上さ
せるために、無機微粉末、例えば、タルク、マイカなど
を３０〜８０重量％混合したもの若しくはガラス繊維、
炭素繊維、ウイスカーなどの繊維状充填剤を２０〜５０
重量％配合することができる。これらの耐熱樹脂又は充
填剤配合樹脂組成物は熱変形温度１２０℃以上にするこ
とができる。帯電を防止するために、樹脂にカーボンブ
ラック、ＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3等の金属酸化物又は金属粉
を適宜添加することができる。本発明キャリアテープの
ＩＣチップ収納キャビティ部内部の４隅には、係止ステ
ィックが直立していて、この係止スティックの先端に
は、ＩＣチップ収納キャビティ部の中央に向かって爪が
延設されていて、この爪がＩＣチップの４隅角部を押え
て固定することができる。この係止スティックは、ＩＣ
チップの角の寸法とほぼ一致した間隔をあけて設けら
れ、上からＩＣチップを押し込むと、４本の係止スティ
ックが開いてＩＣチップが挿入され、挿入後には係止ス
ティックの復元力が作用してＩＣチップの樹脂モールド
を係止スティックの先端の爪で固定することができる。
ＩＣチップの下面はＩＣチップ収納キャビティ部の底部
分に設けた台座で支えられ、この台座と係止スティック
の間の挟持力でＩＣチップを固定して、ＩＣチップのリ
ード線が底及び側面に強く接触するのを防止している。
本発明製造方法は、一定の長さに射出成形したキャリア
テープ片の端に次々と一定の長さのキャリアテープ片を
射出成形をしながら連続的に溶着させて接続して長尺の
帯状のキャリアテープを製造するものである。
【０００６】本発明製造方法は、成形されたキャリアテ
ープ片の後端部を金型先端部の内部に挟持して、この後
端部の存在する位置に溶融樹脂を注入することにより、
次のキャリアテープの先端部と連結させる点にある。そ
して、先のキャリアテープ片の後端部の形状に、テープ
形状に対して欠落部を形成しておき、この欠落部に溶融
樹脂を注入することによって、連結部を射出成形時に溶
着固定させる。この場合、薄い帯状形態であるために温
度の調節が容易であり、条件を調節して、先に成形した
キャリアテープ後端部が溶融樹脂の熱で溶融する前に、
素早く次の溶融樹脂の射出成形を終了させ、直ちに冷却
固定することができる。また、多少後端部が溶融して
も、余分に延設した金型先端部で先に成形された後端部
の形状を制限すれば、帯状連結部の断面形状及び縦方向
の長さに変化が生じることはない。この連結部の成形
は、連結部分に注入される溶融樹脂の温度及び連結部分
の樹脂射出後の冷却速度を調節して実施することができ
る。本発明製造方法に用いる金型には、４隅に係止ステ
ィックを直立させた形状の空間を有するＩＣチップ収納
キャビティ部を複数個成形できる金型内面を有し、ま
た、先端部分はキャリアテープ片の断面形状であり、後
端部にはテープ形状に対して欠落させた形状を形成する
金型内面を有するものである。第１のキャリアテープ片
をこの金型で成形後金型を冷却して開放し、第１キャリ
アテープ片の長さだけ移動させる。このとき、第１のキ
ャリアテープ片の後端部は、連結部が欠落した形状に成
形されている。このキャリアテープ片の後端部を同一の
金型の先端部内部に挟んで、金型を閉鎖して溶融樹脂を
射出成形すれば金型先端部は通常のテープ形状であるの
で、次のキャリアテープ片の先端部の成形において、先
に成形されたキャリアテープ片の後端部の欠落部分に溶
融樹脂が侵入して両者が容易に溶着連結することができ
る。
ープ片の後端部を金型先端部の内部に挟持して、この後
端部の存在する位置に溶融樹脂を注入することにより、
次のキャリアテープの先端部と連結させる点にある。そ
して、先のキャリアテープ片の後端部の形状に、テープ
形状に対して欠落部を形成しておき、この欠落部に溶融
樹脂を注入することによって、連結部を射出成形時に溶
着固定させる。この場合、薄い帯状形態であるために温
度の調節が容易であり、条件を調節して、先に成形した
キャリアテープ後端部が溶融樹脂の熱で溶融する前に、
素早く次の溶融樹脂の射出成形を終了させ、直ちに冷却
固定することができる。また、多少後端部が溶融して
も、余分に延設した金型先端部で先に成形された後端部
の形状を制限すれば、帯状連結部の断面形状及び縦方向
の長さに変化が生じることはない。この連結部の成形
は、連結部分に注入される溶融樹脂の温度及び連結部分
の樹脂射出後の冷却速度を調節して実施することができ
る。本発明製造方法に用いる金型には、４隅に係止ステ
ィックを直立させた形状の空間を有するＩＣチップ収納
キャビティ部を複数個成形できる金型内面を有し、ま
た、先端部分はキャリアテープ片の断面形状であり、後
端部にはテープ形状に対して欠落させた形状を形成する
金型内面を有するものである。第１のキャリアテープ片
をこの金型で成形後金型を冷却して開放し、第１キャリ
アテープ片の長さだけ移動させる。このとき、第１のキ
ャリアテープ片の後端部は、連結部が欠落した形状に成
形されている。このキャリアテープ片の後端部を同一の
金型の先端部内部に挟んで、金型を閉鎖して溶融樹脂を
射出成形すれば金型先端部は通常のテープ形状であるの
で、次のキャリアテープ片の先端部の成形において、先
に成形されたキャリアテープ片の後端部の欠落部分に溶
融樹脂が侵入して両者が容易に溶着連結することができ
る。
【０００７】本発明製造方法に用いるキャリアテープ片
用金型は、複数個、特に、３〜１０個程度設けて、一回
の射出成形でできるだけ長いキャリアテープ片を製造す
るのが生産効率の点から好ましい。さらに、製造ライン
を複数列、例えば、３〜５列程度にして、多数の金型で
同時に射出成形するのが効率的で望ましい。射出成形の
金型には、各ＩＣチップ収納キャビティ部毎に樹脂の注
入ラインを少なくとも１本設けるのが望ましい。特に、
金型先端部分の連結部分に注入ラインを設けるのが、連
結部分の強度の点で望ましい、注入ラインは常法通り保
温構造にすることができる。本発明キャリアテープは、
複数個のキャリアテープ片を連結しており、連結部分
は、両方のキャリアテープ片の端部が欠落形状を相補的
に互いにテープ形状を補って嵌合している。キャリアテ
ープ片の成形後端部の形状は、垂直方向から見た場合に
平面的に欠落させる場合、キャリアテープ片の側面的に
欠落させる場合及び両者を併用する場合がある。いずれ
の場合も、同質の樹脂に溶着するので連結嵌合部分の接
着は強く、可撓性も連結構造によって殆ど変化はないの
で、欠落部分の表面積がある程度あれば強度的に十分耐
えられるが、欠落部分の形状は、図１又は図３のよう
に、互いに相手方キャリアテープ片の内部に楔状に埋没
する先端部分を形成する形状にするのが連結部分の強度
を各ＩＣチップ収納キャビティ部間のテープ部分と同一
にできるので望ましい。
用金型は、複数個、特に、３〜１０個程度設けて、一回
の射出成形でできるだけ長いキャリアテープ片を製造す
るのが生産効率の点から好ましい。さらに、製造ライン
を複数列、例えば、３〜５列程度にして、多数の金型で
同時に射出成形するのが効率的で望ましい。射出成形の
金型には、各ＩＣチップ収納キャビティ部毎に樹脂の注
入ラインを少なくとも１本設けるのが望ましい。特に、
金型先端部分の連結部分に注入ラインを設けるのが、連
結部分の強度の点で望ましい、注入ラインは常法通り保
温構造にすることができる。本発明キャリアテープは、
複数個のキャリアテープ片を連結しており、連結部分
は、両方のキャリアテープ片の端部が欠落形状を相補的
に互いにテープ形状を補って嵌合している。キャリアテ
ープ片の成形後端部の形状は、垂直方向から見た場合に
平面的に欠落させる場合、キャリアテープ片の側面的に
欠落させる場合及び両者を併用する場合がある。いずれ
の場合も、同質の樹脂に溶着するので連結嵌合部分の接
着は強く、可撓性も連結構造によって殆ど変化はないの
で、欠落部分の表面積がある程度あれば強度的に十分耐
えられるが、欠落部分の形状は、図１又は図３のよう
に、互いに相手方キャリアテープ片の内部に楔状に埋没
する先端部分を形成する形状にするのが連結部分の強度
を各ＩＣチップ収納キャビティ部間のテープ部分と同一
にできるので望ましい。
【０００８】
【実施例】本発明を実施例の図面によって、さらに詳細
に説明する。図１は、本発明実施例のキャリアテープ片
の後端部の構造を示す平面図である。この図のようにキ
ャリアテープ片の後端のａ−ａの線まで、キャリアテー
プ片を金型の先端部内部に入れて金型を閉鎖して溶融樹
脂を注入すると、キャリアテープ片の後端部にある欠落
部分Ｋに溶融樹脂が侵入する。これを冷却後取り出す
と、図２のような互いに相補的に嵌合した連結構造を形
成することができる。この場合、連結部分を介したＩＣ
チップ収納キャビティ部間の距離は、他のＩＣチップ収
納キャビティ部との間の距離と正確に一致している。本
発明キャリアテープに用いる相補的に嵌合する連結構造
は種々あるが、例えば、図３のようなテープの厚みの上
層部分が欠落しているものも用いることができる。本発
明の実施例のＩＣチップ収納キャビティ部は、図４の平
面図及び図５、図６の断面図で示す。図４は、ＩＣチッ
プ収納キャビティ部の底１にＩＣチップを乗せる台座５
が４個あり、底１の中央にはＩＣチップを外すときに押
し出す押しピン用穴７があいている。ＩＣチップ収納キ
ャビティ部の内部の４隅には係止スティック２が４本直
立して設けられ、その先端に爪３が中央に向かって設け
られている。その内側には、該係止スティック２を形成
するために必要な下部金型から延設したピンによってあ
いた金型ピン穴８があいている。このＩＣチップ収納キ
ャビティ部の台座５によりＩＣチップの樹脂モールド部
分の下面を支えることができる。この台座５に対して、
ＩＣチップを押し込むと係止スティック２の上部が外側
に開いて、ＩＣチップが台座に達したときに、係止ステ
ィック２の復元力でＩＣチップの４隅が係止スティック
２の爪３で台座５との間で固定される。係止スティック
２とＩＣチップの角部９との状態は図７の断面図のよう
に、係止スティック２の爪３がＩＣチップのモールド樹
脂の斜面を押えて固定している。係止スティック２がＩ
Ｃチップ収納キャビティ部の角隅に設けてあるので、Ｉ
Ｃチップの辺から垂直に突出しているリード線の邪魔に
はならない。
に説明する。図１は、本発明実施例のキャリアテープ片
の後端部の構造を示す平面図である。この図のようにキ
ャリアテープ片の後端のａ−ａの線まで、キャリアテー
プ片を金型の先端部内部に入れて金型を閉鎖して溶融樹
脂を注入すると、キャリアテープ片の後端部にある欠落
部分Ｋに溶融樹脂が侵入する。これを冷却後取り出す
と、図２のような互いに相補的に嵌合した連結構造を形
成することができる。この場合、連結部分を介したＩＣ
チップ収納キャビティ部間の距離は、他のＩＣチップ収
納キャビティ部との間の距離と正確に一致している。本
発明キャリアテープに用いる相補的に嵌合する連結構造
は種々あるが、例えば、図３のようなテープの厚みの上
層部分が欠落しているものも用いることができる。本発
明の実施例のＩＣチップ収納キャビティ部は、図４の平
面図及び図５、図６の断面図で示す。図４は、ＩＣチッ
プ収納キャビティ部の底１にＩＣチップを乗せる台座５
が４個あり、底１の中央にはＩＣチップを外すときに押
し出す押しピン用穴７があいている。ＩＣチップ収納キ
ャビティ部の内部の４隅には係止スティック２が４本直
立して設けられ、その先端に爪３が中央に向かって設け
られている。その内側には、該係止スティック２を形成
するために必要な下部金型から延設したピンによってあ
いた金型ピン穴８があいている。このＩＣチップ収納キ
ャビティ部の台座５によりＩＣチップの樹脂モールド部
分の下面を支えることができる。この台座５に対して、
ＩＣチップを押し込むと係止スティック２の上部が外側
に開いて、ＩＣチップが台座に達したときに、係止ステ
ィック２の復元力でＩＣチップの４隅が係止スティック
２の爪３で台座５との間で固定される。係止スティック
２とＩＣチップの角部９との状態は図７の断面図のよう
に、係止スティック２の爪３がＩＣチップのモールド樹
脂の斜面を押えて固定している。係止スティック２がＩ
Ｃチップ収納キャビティ部の角隅に設けてあるので、Ｉ
Ｃチップの辺から垂直に突出しているリード線の邪魔に
はならない。
【０００９】図７の係止スティック３の内側の金型ピン
穴８は下部分金型から直立したピンの通った後であり、
下部分金型のピンがないと係止スティック２の先端の爪
部分の成形を上下割り型の金型で製造することができな
い。本実施例ＩＣチップ用キャリアテープのＩＣチップ
収納キャビティ部の４隅の外側には、表裏に貫通するス
リット４が設けられている。このスリットによって、Ｉ
Ｃチップ用キャリアテープの屈曲性が良くなり、リール
状に巻取り易くできるとともに、巻き癖がＩＣチップ収
納キャビティ部に影響しないようにすることができる。
本実施例で用いる金型は、上下に開閉分離する割り型金
型であり、閉鎖したときの閉鎖空間の形状が、中間部分
は一定間隔で設けた５個のＩＣチップ収納キャビティ部
の形状及び各ＩＣチップ収納キャビティ部を連結してい
るテープ状形状からなり、先端部は各ＩＣチップ収納キ
ャビティ部を連結しているテープ状形状であり、後端部
は、該テープ状形状から一部を欠落させた形状である。
この金型のＩＣチップ収納キャビティ部それぞれには、
樹脂の注入ラインが設けられ、各注入ラインは保温機能
を有している。特に、先端部には、温度制御された溶融
樹脂が注入することができる。
穴８は下部分金型から直立したピンの通った後であり、
下部分金型のピンがないと係止スティック２の先端の爪
部分の成形を上下割り型の金型で製造することができな
い。本実施例ＩＣチップ用キャリアテープのＩＣチップ
収納キャビティ部の４隅の外側には、表裏に貫通するス
リット４が設けられている。このスリットによって、Ｉ
Ｃチップ用キャリアテープの屈曲性が良くなり、リール
状に巻取り易くできるとともに、巻き癖がＩＣチップ収
納キャビティ部に影響しないようにすることができる。
本実施例で用いる金型は、上下に開閉分離する割り型金
型であり、閉鎖したときの閉鎖空間の形状が、中間部分
は一定間隔で設けた５個のＩＣチップ収納キャビティ部
の形状及び各ＩＣチップ収納キャビティ部を連結してい
るテープ状形状からなり、先端部は各ＩＣチップ収納キ
ャビティ部を連結しているテープ状形状であり、後端部
は、該テープ状形状から一部を欠落させた形状である。
この金型のＩＣチップ収納キャビティ部それぞれには、
樹脂の注入ラインが設けられ、各注入ラインは保温機能
を有している。特に、先端部には、温度制御された溶融
樹脂が注入することができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明のＩＣチップ用キャリアテープは
ＩＣチップを正確な位置に固定できるので、正確なＩＣ
チップの自動装填ができる。また、本発明ＩＣチップ用
キャリアテープの製造方法によって、射出成形によって
長尺のＩＣチップ用キャリアテープを製造することがで
きる。
ＩＣチップを正確な位置に固定できるので、正確なＩＣ
チップの自動装填ができる。また、本発明ＩＣチップ用
キャリアテープの製造方法によって、射出成形によって
長尺のＩＣチップ用キャリアテープを製造することがで
きる。
【図１】図１は、本発明実施例のＩＣチップ用キャリア
テープ片の接続端部の平面図である。
テープ片の接続端部の平面図である。
【図２】図２は、本発明実施例のＩＣチップ用キャリア
テープ片を連結した状態を示す平面図である。
テープ片を連結した状態を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明実施例の他の態様の接続端部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】図４は、本発明実施例のＩＣチップ用キャリア
テープの平面図である。
テープの平面図である。
【図５】図５は、図４のＩＣチップ収納キャビティ部の
縦中央線の断面図である。
縦中央線の断面図である。
【図６】図６は、図４のＩＣチップ収納キャビティ部の
ｂ−ｂ線の断面図である。
ｂ−ｂ線の断面図である。
【図７】図７は、図４のＩＣチップ収納キャビティ部の
ｃ−ｃ線の断面図に、ＩＣチップを挿入して固定した場
合の状態を示す断面図である。
ｃ−ｃ線の断面図に、ＩＣチップを挿入して固定した場
合の状態を示す断面図である。
１ 底 ２ 係止スティック ３ 爪 ４ 外部スリット ５ 台座 ６ ピッチ穴 ７ 押しピン用穴 ８ 金型ピン穴 ９ ＩＣチップの角部
Claims (4)
- 【請求項１】４隅に直立した係止用スティックを有する
ＩＣチップ収納キャビティ部を複数個有する射出成形キ
ャリアテープ片の後端部に相補的に嵌合する形状で次々
とキャリアテープ片が溶着して形成されたＩＣチップ用
キャリアテープ。 - 【請求項２】ＩＣチップ収納キャビティ部の外周の４隅
にスリットを設けた請求項１記載のＩＣチップ用キャリ
アテープ。 - 【請求項３】係止用スティックに係止爪を設けた請求項
１又は２記載のＩＣチップ用キャリアテープ。 - 【請求項４】４隅に直立した係止スティックを設けたキ
ャビティ部金型空間を一定間隔で複数個有し、先端部は
キャリアテープ断面の形状の金型空間を有し、後端部に
は連結部を相補的に嵌合するような欠落形状の金型空間
を有する金型であって、上下に開放可能な金型を閉鎖し
てから、該金型空間に溶融樹脂を射出して第１キャリア
テープ片を成形した後冷却して、次に、金型を開放して
第１キャリアテープ片を金型からキャリアテープ片の長
さだけ移送することにより、第１キャリアテープ片の後
端部に形成された欠落端部を金型先端部内部に設置し、
金型を閉鎖した後、該金型に溶融樹脂を射出して、先に
成形されたキャリアテープ片の欠落端部の欠落部に相補
的に溶融樹脂を注入しながら第２キャリアテープ片を成
形し、冷却後金型を開放して第２キャリアテープ片を第
１キャリアテープ片と同様に移送して、同一の操作で第
３キャリアテープ片を成形する操作を順次反復繰り返す
ことを特徴とするＩＣチップ用キャリアテープの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342380A JP2905379B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342380A JP2905379B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07165260A true JPH07165260A (ja) | 1995-06-27 |
| JP2905379B2 JP2905379B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=18353281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5342380A Expired - Lifetime JP2905379B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2905379B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016917A (en) * | 1997-04-24 | 2000-01-25 | Peak International, Inc. | Component carrier having a pocket including a pedestal |
| US6270614B1 (en) * | 1997-04-02 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Method for fabricating carrier tape |
| WO2004047511A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part supplying tape and electronic part supplying tape connecting method |
| JP2006273418A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | キャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法 |
| KR100760952B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2007-09-21 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 조립형 스트립 |
| US7371071B2 (en) | 2003-07-22 | 2008-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connection structure of circuit substrate |
| WO2011125343A1 (ja) * | 2010-04-05 | 2011-10-13 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | カプセル型医療装置のパッケージ |
| JP2015130373A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 三井金属計測機工株式会社 | キャリアテープ接続用治具及びキャリアテープ接続方法ならびにキャリアテープ |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP5342380A patent/JP2905379B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270614B1 (en) * | 1997-04-02 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Method for fabricating carrier tape |
| US6016917A (en) * | 1997-04-24 | 2000-01-25 | Peak International, Inc. | Component carrier having a pocket including a pedestal |
| US6168026B1 (en) | 1997-04-24 | 2001-01-02 | Paek International, Inc. | Component carrier having high strength pocket |
| KR100760952B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2007-09-21 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 조립형 스트립 |
| WO2004047511A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part supplying tape and electronic part supplying tape connecting method |
| US7731034B2 (en) | 2002-11-15 | 2010-06-08 | Panasonic Corporation | Electronic part supplying tape and electronic part supplying tape connecting method |
| KR101005895B1 (ko) * | 2002-11-15 | 2011-01-06 | 파나소닉 주식회사 | 전자부품 공급용 테이프 및 전자부품 공급용 테이프의 접속방법 |
| US7371071B2 (en) | 2003-07-22 | 2008-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connection structure of circuit substrate |
| JP2006273418A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | キャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法 |
| WO2011125343A1 (ja) * | 2010-04-05 | 2011-10-13 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | カプセル型医療装置のパッケージ |
| JP4981193B2 (ja) * | 2010-04-05 | 2012-07-18 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | カプセル型医療装置のパッケージ |
| JP2015130373A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 三井金属計測機工株式会社 | キャリアテープ接続用治具及びキャリアテープ接続方法ならびにキャリアテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2905379B2 (ja) | 1999-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5935502A (en) | Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator | |
| US20100209764A1 (en) | Method of manufacturing secondary battery, and secondary battery manufactured by the method | |
| US5964622A (en) | Molded article having electrical connection and method for molding same | |
| US7070460B1 (en) | Power cord and its manufacturing method | |
| EP2768041B1 (en) | Fabrication method for laminated-type secondary battery | |
| US8100681B2 (en) | Molding a battery | |
| JPH07165260A (ja) | Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法 | |
| US20050054239A1 (en) | Structure for engaging blades with an inner frame of a plug | |
| US20010013672A1 (en) | Molding and tentatively retaining mold and method of molding and tentative retention | |
| JPH09509111A (ja) | キャリア搭載部品モールド方法および装置 | |
| US4382523A (en) | Tape cover of magnetic tape cassette and process for preparing tape cover | |
| JPS6029335B2 (ja) | 成形金型 | |
| JPS5867415A (ja) | 補強部材内蔵形プラスチツク成形品およびその成形方法 | |
| JP3182097B2 (ja) | ケース一体コネクターの成形方法 | |
| JPH07165259A (ja) | Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法 | |
| US5687842A (en) | Compact disc lower case | |
| JPH0618745B2 (ja) | 成形金型 | |
| JP2785968B2 (ja) | 操作パネルの製造方法 | |
| JPH0725099B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JP3304181B2 (ja) | 絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2993157B2 (ja) | 記録媒体収容器用ケース体 | |
| JPH0716414Y2 (ja) | 射出成形金型 | |
| JPH1167162A (ja) | 蓄電池用電槽の製造法 | |
| JPS6018905Y2 (ja) | 成形金型ガス抜き機構 | |
| JPH0449017A (ja) | 押釦スイツチ用絶縁ケースの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |