JPH07215390A - 半導体装置用収納容器 - Google Patents
半導体装置用収納容器Info
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- JPH07215390A JPH07215390A JP6010262A JP1026294A JPH07215390A JP H07215390 A JPH07215390 A JP H07215390A JP 6010262 A JP6010262 A JP 6010262A JP 1026294 A JP1026294 A JP 1026294A JP H07215390 A JPH07215390 A JP H07215390A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 搬送途中での半導体装置のリード変形を防止
できる半導体装置用収納容器を提供する。 【構成】 半導体装置13を搬送するときは、凹部15
の底部15aの各コーナー部に設けた突起部14の内側
に半導体装置13を載置・収納し、凹部15の上面をト
ップテープ12によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置13は、凹部15の内部において、突起
部14によってリード部16のある両側が横方向に位置
規制され、上下方向はトップテープ12と凹部15の底
面部によって位置規制されている。そして搬送完了し
て、半導体装置13を使用するときには、トップテープ
12を外すと、半導体装置13とエンボステープ11と
が固定されなくなるので、容易に取り出して使用でき
る。
できる半導体装置用収納容器を提供する。 【構成】 半導体装置13を搬送するときは、凹部15
の底部15aの各コーナー部に設けた突起部14の内側
に半導体装置13を載置・収納し、凹部15の上面をト
ップテープ12によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置13は、凹部15の内部において、突起
部14によってリード部16のある両側が横方向に位置
規制され、上下方向はトップテープ12と凹部15の底
面部によって位置規制されている。そして搬送完了し
て、半導体装置13を使用するときには、トップテープ
12を外すと、半導体装置13とエンボステープ11と
が固定されなくなるので、容易に取り出して使用でき
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、搬送途中における半導
体装置のリード変形を防止できるエンボス型式の半導体
装置用収納容器に関するものである。
体装置のリード変形を防止できるエンボス型式の半導体
装置用収納容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のエンボス型式の半導体装置用収納
容器は、エンボステープに形成された凹部の上面をトッ
プテープによってカバーする構造となっている。
容器は、エンボステープに形成された凹部の上面をトッ
プテープによってカバーする構造となっている。
【0003】その一例を図4に示した。図4(a)は従
来例の半導体搬送装置用搬送装置の平面図、図4(b)
はその側断面図である。
来例の半導体搬送装置用搬送装置の平面図、図4(b)
はその側断面図である。
【0004】図4において、41はエンボステープ、4
2はトップテープ、43は半導体装置、44は前記エン
ボステープ41に所定の間隔で設けられた半導体装置収
納用の凹部である。45は前記半導体装置43のリード
部である。46は前記エンボステープ41の凹部44内
に設けられた凸部である。
2はトップテープ、43は半導体装置、44は前記エン
ボステープ41に所定の間隔で設けられた半導体装置収
納用の凹部である。45は前記半導体装置43のリード
部である。46は前記エンボステープ41の凹部44内
に設けられた凸部である。
【0005】トップテープ42の凹部44に半導体装置
43が収納され、前記凹部44の上面はトップテープ4
2によってカバーされている。そして半導体装置43
は、エンボステープ41の凸部46に支持されることに
より、半導体装置43のリード部45の変形を防止して
いる。また凸部46に粘着テープ(図示せず)を設けて
半導体装置43を固定したりしていた。
43が収納され、前記凹部44の上面はトップテープ4
2によってカバーされている。そして半導体装置43
は、エンボステープ41の凸部46に支持されることに
より、半導体装置43のリード部45の変形を防止して
いる。また凸部46に粘着テープ(図示せず)を設けて
半導体装置43を固定したりしていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
のエンボス型式の半導体装置用収納容器においては、凹
部44の上面はトップテープ42によってカバーされ、
凸部46で支持され、半導体装置43のリード部45は
浮いているが、半導体装置43そのものは固定されてい
ないので、輸送時の振動や衝撃等によって、半導体装置
43のリード部45が凹部44の内部で外力を受けて変
形しやすいという問題があった。また半導体装置43を
粘着テープで固定した場合は、取り出しが難儀であり、
半導体装置43を粘着テープから外すときに力が加わ
り、リード部45を変形させるという問題もあった。
のエンボス型式の半導体装置用収納容器においては、凹
部44の上面はトップテープ42によってカバーされ、
凸部46で支持され、半導体装置43のリード部45は
浮いているが、半導体装置43そのものは固定されてい
ないので、輸送時の振動や衝撃等によって、半導体装置
43のリード部45が凹部44の内部で外力を受けて変
形しやすいという問題があった。また半導体装置43を
粘着テープで固定した場合は、取り出しが難儀であり、
半導体装置43を粘着テープから外すときに力が加わ
り、リード部45を変形させるという問題もあった。
【0007】そこで、本発明は前記課題を解決するべく
発想されたもので、半導体装置の搬送中や取り出し時に
半導体装置のリードの変形を防止できる半導体装置用収
納容器を提供することを目的としている。
発想されたもので、半導体装置の搬送中や取り出し時に
半導体装置のリードの変形を防止できる半導体装置用収
納容器を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明においては、エンボス型式の半導体装
置用収納容器において、エンボステープに複数形成され
た半導体装置収納用の凹部に半導体装置を係止する手段
を設けている。具体的には、半導体装置収納用の凹部の
底部に一部を切除した開孔部と、これらの開孔部に沿っ
て形成された半導体装置移動抑制用の突起部とを設け
て、係止手段を構成している。
るために、本発明においては、エンボス型式の半導体装
置用収納容器において、エンボステープに複数形成され
た半導体装置収納用の凹部に半導体装置を係止する手段
を設けている。具体的には、半導体装置収納用の凹部の
底部に一部を切除した開孔部と、これらの開孔部に沿っ
て形成された半導体装置移動抑制用の突起部とを設け
て、係止手段を構成している。
【0009】
【作用】本発明では、エンボステープに複数形成された
半導体装置収納用の凹部の底部にそれぞれ半導体装置を
係止する手段を設けたので、前記凹部に収納された半導
体装置は係止手段によってエンボステープに固定される
ため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。そのため
凹部の内部で外力を受けて変形するということが解消で
きる。
半導体装置収納用の凹部の底部にそれぞれ半導体装置を
係止する手段を設けたので、前記凹部に収納された半導
体装置は係止手段によってエンボステープに固定される
ため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。そのため
凹部の内部で外力を受けて変形するということが解消で
きる。
【0010】そして前記半導体係止手段を、半導体装置
収納用の凹部の底部の一部を切除した開孔部と、これら
の開孔部に沿って形成された突起部とすると、前記凹部
に収納された半導体装置は突起部によって横方向の移動
を抑制されるため、多少の振動や衝撃を受けても動かな
い。また半導体装置収納用の凹部の底部の一部を切開し
て形成した開孔部と、これらの開孔部に沿って、凹部の
底部の一部を折り曲げ加工を施して形成された突起部と
すると、前記凹部に収納された半導体装置は突起部によ
って横方向の移動を抑制されるため、多少の振動や衝撃
を受けても動かない。また半導体装置収納用の凹部の底
部の一部を切開して形成した開孔部と、これらの開孔部
に沿って、凹部の底部の一部を多段階に折り曲げ加工を
施して形成された突起部とすると、前記凹部に収納され
た半導体装置は突起部によって横方向の移動を抑制され
るため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。
収納用の凹部の底部の一部を切除した開孔部と、これら
の開孔部に沿って形成された突起部とすると、前記凹部
に収納された半導体装置は突起部によって横方向の移動
を抑制されるため、多少の振動や衝撃を受けても動かな
い。また半導体装置収納用の凹部の底部の一部を切開し
て形成した開孔部と、これらの開孔部に沿って、凹部の
底部の一部を折り曲げ加工を施して形成された突起部と
すると、前記凹部に収納された半導体装置は突起部によ
って横方向の移動を抑制されるため、多少の振動や衝撃
を受けても動かない。また半導体装置収納用の凹部の底
部の一部を切開して形成した開孔部と、これらの開孔部
に沿って、凹部の底部の一部を多段階に折り曲げ加工を
施して形成された突起部とすると、前記凹部に収納され
た半導体装置は突起部によって横方向の移動を抑制され
るため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。
【0011】
【実施例】以下、本発明にかかる半導体装置用収納容器
の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【0012】まず第1の実施例について説明する。図1
(a)は第1の実施例の平面図、図1(b)はその断面
図である。
(a)は第1の実施例の平面図、図1(b)はその断面
図である。
【0013】図1において、11はエンボステープ、1
2はトップテープ、13は半導体装置、14は突起部、
15は前記エンボステープ11に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、16は前記半導体装置13の
リード部、17は前記凹部15の台座状の底部15aの
各コーナー部に設けられた開孔部であり、半導体装置収
納用の凹部15の台座状の底部15aの一部を切除して
形成している。前記突起部14は半導体装置13のリー
ド部16がある凹部15側面に沿って、各コーナー部に
設けられ、凹部15の底面より突出させた構造となって
いる。すなわち半導体装置収納用の凹部15の台座状の
底部15aの一部を切除した開孔部17と、これらの開
孔部17に沿って形成された半導体装置移動抑制用の突
起部14で半導体装置の係止手段を構成している。
2はトップテープ、13は半導体装置、14は突起部、
15は前記エンボステープ11に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、16は前記半導体装置13の
リード部、17は前記凹部15の台座状の底部15aの
各コーナー部に設けられた開孔部であり、半導体装置収
納用の凹部15の台座状の底部15aの一部を切除して
形成している。前記突起部14は半導体装置13のリー
ド部16がある凹部15側面に沿って、各コーナー部に
設けられ、凹部15の底面より突出させた構造となって
いる。すなわち半導体装置収納用の凹部15の台座状の
底部15aの一部を切除した開孔部17と、これらの開
孔部17に沿って形成された半導体装置移動抑制用の突
起部14で半導体装置の係止手段を構成している。
【0014】このような構成の半導体装置用収納容器に
おいて、半導体装置13を搬送するときは、前記凹部1
5の底部15aの各コーナー部に設けた突起部14の内
側に半導体装置13を載置・収納し、前記凹部15の上
面をトップテープ12によってカバーする。このように
すれば、半導体装置13は、凹部15の内部において、
前記突起部14によってリード部16のある両側が横方
向に位置規制され、上下方向は前記トップテープ12と
凹部15の底面部によって位置規制されている。そし
て、搬送完了して、半導体装置13を使用するときは、
トップテープ12を外すと半導体装置13とエンボステ
ープ11とは固定されなくなるので容易に取り出して使
用できる。
おいて、半導体装置13を搬送するときは、前記凹部1
5の底部15aの各コーナー部に設けた突起部14の内
側に半導体装置13を載置・収納し、前記凹部15の上
面をトップテープ12によってカバーする。このように
すれば、半導体装置13は、凹部15の内部において、
前記突起部14によってリード部16のある両側が横方
向に位置規制され、上下方向は前記トップテープ12と
凹部15の底面部によって位置規制されている。そし
て、搬送完了して、半導体装置13を使用するときは、
トップテープ12を外すと半導体装置13とエンボステ
ープ11とは固定されなくなるので容易に取り出して使
用できる。
【0015】したがって、搬送途中等において半導体装
置用収納容器が多少の振動や衝撃を受けても半導体装置
13は動かないので、半導体装置13のリード部16が
変形することはなくなるのである。また粘着テープなど
も使用していないので、取り出し時に力が加わってリー
ド部16が変形することもなくなる。
置用収納容器が多少の振動や衝撃を受けても半導体装置
13は動かないので、半導体装置13のリード部16が
変形することはなくなるのである。また粘着テープなど
も使用していないので、取り出し時に力が加わってリー
ド部16が変形することもなくなる。
【0016】次に本発明の第2の実施例について説明す
る。図2(a)は第2の実施例の平面図、図2(b)は
その断面図である。
る。図2(a)は第2の実施例の平面図、図2(b)は
その断面図である。
【0017】図2において、21はエンボステープ、2
2はトップテープ、23は半導体装置、24は突起部、
25は前記エンボステープ21に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、26は前記半導体装置23の
リード部、27は前記凹部25の側辺中央部に設けられ
た開孔部であり、前記凹部25の台座状の底部25aの
一部を切開し、折り曲げ加工を施して形成している。前
記突起部24は前記開孔部27の外側に沿って設けら
れ、半導体装置23のリードがある凹部25側面に沿っ
て底面より突出させた構造となっている。すなわち、半
導体装置収納用の凹部25の台座状の底部25aの一部
を切開し、折り曲げ加工を施した開孔部27と、これら
の開孔部27に沿って形成された半導体装置移動抑制用
の突起部24で半導体装置の係止手段を構成している。
2はトップテープ、23は半導体装置、24は突起部、
25は前記エンボステープ21に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、26は前記半導体装置23の
リード部、27は前記凹部25の側辺中央部に設けられ
た開孔部であり、前記凹部25の台座状の底部25aの
一部を切開し、折り曲げ加工を施して形成している。前
記突起部24は前記開孔部27の外側に沿って設けら
れ、半導体装置23のリードがある凹部25側面に沿っ
て底面より突出させた構造となっている。すなわち、半
導体装置収納用の凹部25の台座状の底部25aの一部
を切開し、折り曲げ加工を施した開孔部27と、これら
の開孔部27に沿って形成された半導体装置移動抑制用
の突起部24で半導体装置の係止手段を構成している。
【0018】前記構成の半導体装置用収納容器におい
て、半導体装置23を搬送するときは、前記凹部25の
底面の外側に部分的に設けられた突起部24の内側に半
導体装置23を載置・収納し、前記凹部25の上面をト
ップテープ22によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置23は、凹部25の内部において、前記
突起部24によってリードのある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ22と凹部25と
の底面によって位置規制されている。そして、搬送完了
して、半導体装置を使用するときは、トップテープを外
すと半導体装置とエンボステープとは固定されなくなる
ので容易に取り出して使用できる。
て、半導体装置23を搬送するときは、前記凹部25の
底面の外側に部分的に設けられた突起部24の内側に半
導体装置23を載置・収納し、前記凹部25の上面をト
ップテープ22によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置23は、凹部25の内部において、前記
突起部24によってリードのある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ22と凹部25と
の底面によって位置規制されている。そして、搬送完了
して、半導体装置を使用するときは、トップテープを外
すと半導体装置とエンボステープとは固定されなくなる
ので容易に取り出して使用できる。
【0019】したがって、搬送途中等において多少の振
動や衝撃を受けても半導体装置23は動かないので、半
導体装置23のリード部26が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部26が変形すること
もなくなる。
動や衝撃を受けても半導体装置23は動かないので、半
導体装置23のリード部26が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部26が変形すること
もなくなる。
【0020】次に第3の実施例について説明する。図3
(a)は第3の実施例の平面図、図3(b)はその断面
図である。
(a)は第3の実施例の平面図、図3(b)はその断面
図である。
【0021】図3において、31はエンボステープ、3
2はトップテープ、33は半導体装置、34は突起部、
35は前記エンボステープ31に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、36は前記半導体装置33の
リード部、37は前記凹部35に設けられた開孔部であ
り、前記突起部34は前記開孔部37に沿って設けられ
た多段階折り曲げ構造を有し、前記凹部35の台座状の
底部35aの一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施
して形成し、半導体装置33のリード部36がある側面
に沿って底面より突出させた構造となっている。すなわ
ち半導体装置収納用の凹部35の台座状の底部35aの
一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施した開孔部3
7と、これらの開孔部37に沿って形成された半導体装
置移動抑制用の突起部で半導体装置の係止手段を構成し
ている。
2はトップテープ、33は半導体装置、34は突起部、
35は前記エンボステープ31に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、36は前記半導体装置33の
リード部、37は前記凹部35に設けられた開孔部であ
り、前記突起部34は前記開孔部37に沿って設けられ
た多段階折り曲げ構造を有し、前記凹部35の台座状の
底部35aの一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施
して形成し、半導体装置33のリード部36がある側面
に沿って底面より突出させた構造となっている。すなわ
ち半導体装置収納用の凹部35の台座状の底部35aの
一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施した開孔部3
7と、これらの開孔部37に沿って形成された半導体装
置移動抑制用の突起部で半導体装置の係止手段を構成し
ている。
【0022】前記構成の半導体装置用収納容器におい
て、半導体装置33を搬送するときは、前記凹部35の
底面の突起部34の内側に半導体装置33を載置・収納
し、前記凹部35の上面をトップテープ32によってカ
バーする。このようにすれば、半導体装置33は、凹部
35の内部において、多段階折り曲げ構造の前記突起部
34によってリード部36のある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ32と凹部35の
底面部によって位置規制されている。前記突起部34の
形状を多段階折り曲げ構造とすることにより、リード部
36の先端部にいくほど、突起部34とリード部との間
隔が狭くなり、より正確に位置規制することができ、半
導体装置33を確実に固定することができる。そして、
搬送完了して、半導体装置を使用するときは、トップテ
ープを外すと半導体装置33とエンボステープ31とは
固定されなくなるので容易に取り出して使用できる。
て、半導体装置33を搬送するときは、前記凹部35の
底面の突起部34の内側に半導体装置33を載置・収納
し、前記凹部35の上面をトップテープ32によってカ
バーする。このようにすれば、半導体装置33は、凹部
35の内部において、多段階折り曲げ構造の前記突起部
34によってリード部36のある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ32と凹部35の
底面部によって位置規制されている。前記突起部34の
形状を多段階折り曲げ構造とすることにより、リード部
36の先端部にいくほど、突起部34とリード部との間
隔が狭くなり、より正確に位置規制することができ、半
導体装置33を確実に固定することができる。そして、
搬送完了して、半導体装置を使用するときは、トップテ
ープを外すと半導体装置33とエンボステープ31とは
固定されなくなるので容易に取り出して使用できる。
【0023】したがって、搬送途中等において多少の振
動や衝撃を受けても半導体装置33は動かないので、半
導体装置33のリード部36が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部36が変形すること
もなくなる。
動や衝撃を受けても半導体装置33は動かないので、半
導体装置33のリード部36が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部36が変形すること
もなくなる。
【0024】なお、突起部34は半導体装置33のリー
ド部36がある側面に沿って設けたが、角部に設けても
良い。また、多段階の折り曲げ方向は凹部35の内側、
外側どちらでも良く、収納する半導体装置の大きさ等を
考慮して設ければ良い。
ド部36がある側面に沿って設けたが、角部に設けても
良い。また、多段階の折り曲げ方向は凹部35の内側、
外側どちらでも良く、収納する半導体装置の大きさ等を
考慮して設ければ良い。
【0025】
【発明の効果】本発明にかかる半導体装置用収納容器に
よれば、エンボステープに設けた凹部の半導体装置の係
止用突起部で半導体装置をエンボステープに固定するこ
とにより、輸送途中等において多少の振動や衝撃を受け
ても半導体装置は凹部の中で動かないので、リード部が
変形することを防止でき、また半導体装置自体の取り出
しも容易でかつリード部の変形もないという格別の効果
が得られる。
よれば、エンボステープに設けた凹部の半導体装置の係
止用突起部で半導体装置をエンボステープに固定するこ
とにより、輸送途中等において多少の振動や衝撃を受け
ても半導体装置は凹部の中で動かないので、リード部が
変形することを防止でき、また半導体装置自体の取り出
しも容易でかつリード部の変形もないという格別の効果
が得られる。
【図1】(a)は本発明の第1の実施例にかかる半導体
装置用収納容器の平面図 (b)は同断面図
装置用収納容器の平面図 (b)は同断面図
【図2】(a)は本発明の第2の実施例にかかる半導体
装置用収納容器の平面図 (b)は同断面図
装置用収納容器の平面図 (b)は同断面図
【図3】(a)は本発明の第3の実施例にかかる半導体
装置用収納容器の平面図 (b)は同断面図
装置用収納容器の平面図 (b)は同断面図
【図4】(a)は従来の半導体装置用収納容器の平面図 (b)は同断面図
11 エンボステープ 12 トップテープ 13 半導体装置 14 突起部 15 凹部 16 リード部 17 開孔部 21 エンボステープ 22 トップテープ 23 半導体装置 24 突起部 25 凹部 26 リード部 27 開孔部 31 エンボステープ 32 トップテープ 33 半導体装置 34 突起部 35 凹部 36 リード部 37 開孔部 41 エンボステープ 42 トップテープ 43 半導体装置 44 凹部 45 リード部 46 凸部
Claims (3)
- 【請求項1】 エンボステープに形成された凹部と、前
記凹部の台座状の底部に半導体装置の係止手段とを設け
た半導体装置用収納容器であって、前記係止手段が前記
凹部の台座状の底面の4隅部分を切除した開孔部と、前
記開孔部に沿って形成された突起部とで構成されたこと
を特徴とする半導体装置用収納容器。 - 【請求項2】 エンボステープに形成された凹部と、前
記凹部の台座状の底部に半導体装置の係止手段とを設け
た半導体装置用収納容器であって、前記係止手段が前記
凹部の台座状の底面の一部を切開して設けた開孔部と、
前記開孔部に沿って設けられ、切開した前記凹部の底面
の一部を折り曲げ加工して形成した突起部とで構成され
たことを特徴とする半導体装置用収納容器。 - 【請求項3】 エンボステープに形成された凹部と、前
記凹部の台座状の底部に半導体装置の係止手段とを設け
た半導体装置用収納容器であって、前記係止手段が前記
凹部の台座状の底面の一部を切開して設けた開孔部と、
前記開孔部に沿って設けられ、切開した前記凹部の底面
の一部を多段階に折り曲げ加工して形成した突起部とで
構成されたことを特徴とする半導体装置用収納容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6010262A JPH07215390A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 半導体装置用収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6010262A JPH07215390A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 半導体装置用収納容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07215390A true JPH07215390A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11745406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6010262A Pending JPH07215390A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 半導体装置用収納容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07215390A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018184216A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-22 | 株式会社ティー・ピー・エス | エンボステープ |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP6010262A patent/JPH07215390A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018184216A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-22 | 株式会社ティー・ピー・エス | エンボステープ |
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