JPH07215390A - 半導体装置用収納容器 - Google Patents
半導体装置用収納容器Info
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- JPH07215390A JPH07215390A JP6010262A JP1026294A JPH07215390A JP H07215390 A JPH07215390 A JP H07215390A JP 6010262 A JP6010262 A JP 6010262A JP 1026294 A JP1026294 A JP 1026294A JP H07215390 A JPH07215390 A JP H07215390A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 搬送途中での半導体装置のリード変形を防止
できる半導体装置用収納容器を提供する。 【構成】 半導体装置１３を搬送するときは、凹部１５
の底部１５ａの各コーナー部に設けた突起部１４の内側
に半導体装置１３を載置・収納し、凹部１５の上面をト
ップテープ１２によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置１３は、凹部１５の内部において、突起
部１４によってリード部１６のある両側が横方向に位置
規制され、上下方向はトップテープ１２と凹部１５の底
面部によって位置規制されている。そして搬送完了し
て、半導体装置１３を使用するときには、トップテープ
１２を外すと、半導体装置１３とエンボステープ１１と
が固定されなくなるので、容易に取り出して使用でき
る。
できる半導体装置用収納容器を提供する。 【構成】 半導体装置１３を搬送するときは、凹部１５
の底部１５ａの各コーナー部に設けた突起部１４の内側
に半導体装置１３を載置・収納し、凹部１５の上面をト
ップテープ１２によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置１３は、凹部１５の内部において、突起
部１４によってリード部１６のある両側が横方向に位置
規制され、上下方向はトップテープ１２と凹部１５の底
面部によって位置規制されている。そして搬送完了し
て、半導体装置１３を使用するときには、トップテープ
１２を外すと、半導体装置１３とエンボステープ１１と
が固定されなくなるので、容易に取り出して使用でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、搬送途中における半導
体装置のリード変形を防止できるエンボス型式の半導体
装置用収納容器に関するものである。
体装置のリード変形を防止できるエンボス型式の半導体
装置用収納容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のエンボス型式の半導体装置用収納
容器は、エンボステープに形成された凹部の上面をトッ
プテープによってカバーする構造となっている。
容器は、エンボステープに形成された凹部の上面をトッ
プテープによってカバーする構造となっている。
【０００３】その一例を図４に示した。図４（ａ）は従
来例の半導体搬送装置用搬送装置の平面図、図４（ｂ）
はその側断面図である。
来例の半導体搬送装置用搬送装置の平面図、図４（ｂ）
はその側断面図である。
【０００４】図４において、４１はエンボステープ、４
２はトップテープ、４３は半導体装置、４４は前記エン
ボステープ４１に所定の間隔で設けられた半導体装置収
納用の凹部である。４５は前記半導体装置４３のリード
部である。４６は前記エンボステープ４１の凹部４４内
に設けられた凸部である。
２はトップテープ、４３は半導体装置、４４は前記エン
ボステープ４１に所定の間隔で設けられた半導体装置収
納用の凹部である。４５は前記半導体装置４３のリード
部である。４６は前記エンボステープ４１の凹部４４内
に設けられた凸部である。
【０００５】トップテープ４２の凹部４４に半導体装置
４３が収納され、前記凹部４４の上面はトップテープ４
２によってカバーされている。そして半導体装置４３
は、エンボステープ４１の凸部４６に支持されることに
より、半導体装置４３のリード部４５の変形を防止して
いる。また凸部４６に粘着テープ（図示せず）を設けて
半導体装置４３を固定したりしていた。
４３が収納され、前記凹部４４の上面はトップテープ４
２によってカバーされている。そして半導体装置４３
は、エンボステープ４１の凸部４６に支持されることに
より、半導体装置４３のリード部４５の変形を防止して
いる。また凸部４６に粘着テープ（図示せず）を設けて
半導体装置４３を固定したりしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
のエンボス型式の半導体装置用収納容器においては、凹
部４４の上面はトップテープ４２によってカバーされ、
凸部４６で支持され、半導体装置４３のリード部４５は
浮いているが、半導体装置４３そのものは固定されてい
ないので、輸送時の振動や衝撃等によって、半導体装置
４３のリード部４５が凹部４４の内部で外力を受けて変
形しやすいという問題があった。また半導体装置４３を
粘着テープで固定した場合は、取り出しが難儀であり、
半導体装置４３を粘着テープから外すときに力が加わ
り、リード部４５を変形させるという問題もあった。
のエンボス型式の半導体装置用収納容器においては、凹
部４４の上面はトップテープ４２によってカバーされ、
凸部４６で支持され、半導体装置４３のリード部４５は
浮いているが、半導体装置４３そのものは固定されてい
ないので、輸送時の振動や衝撃等によって、半導体装置
４３のリード部４５が凹部４４の内部で外力を受けて変
形しやすいという問題があった。また半導体装置４３を
粘着テープで固定した場合は、取り出しが難儀であり、
半導体装置４３を粘着テープから外すときに力が加わ
り、リード部４５を変形させるという問題もあった。
【０００７】そこで、本発明は前記課題を解決するべく
発想されたもので、半導体装置の搬送中や取り出し時に
半導体装置のリードの変形を防止できる半導体装置用収
納容器を提供することを目的としている。
発想されたもので、半導体装置の搬送中や取り出し時に
半導体装置のリードの変形を防止できる半導体装置用収
納容器を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明においては、エンボス型式の半導体装
置用収納容器において、エンボステープに複数形成され
た半導体装置収納用の凹部に半導体装置を係止する手段
を設けている。具体的には、半導体装置収納用の凹部の
底部に一部を切除した開孔部と、これらの開孔部に沿っ
て形成された半導体装置移動抑制用の突起部とを設け
て、係止手段を構成している。
るために、本発明においては、エンボス型式の半導体装
置用収納容器において、エンボステープに複数形成され
た半導体装置収納用の凹部に半導体装置を係止する手段
を設けている。具体的には、半導体装置収納用の凹部の
底部に一部を切除した開孔部と、これらの開孔部に沿っ
て形成された半導体装置移動抑制用の突起部とを設け
て、係止手段を構成している。
【０００９】
【作用】本発明では、エンボステープに複数形成された
半導体装置収納用の凹部の底部にそれぞれ半導体装置を
係止する手段を設けたので、前記凹部に収納された半導
体装置は係止手段によってエンボステープに固定される
ため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。そのため
凹部の内部で外力を受けて変形するということが解消で
きる。
半導体装置収納用の凹部の底部にそれぞれ半導体装置を
係止する手段を設けたので、前記凹部に収納された半導
体装置は係止手段によってエンボステープに固定される
ため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。そのため
凹部の内部で外力を受けて変形するということが解消で
きる。
【００１０】そして前記半導体係止手段を、半導体装置
収納用の凹部の底部の一部を切除した開孔部と、これら
の開孔部に沿って形成された突起部とすると、前記凹部
に収納された半導体装置は突起部によって横方向の移動
を抑制されるため、多少の振動や衝撃を受けても動かな
い。また半導体装置収納用の凹部の底部の一部を切開し
て形成した開孔部と、これらの開孔部に沿って、凹部の
底部の一部を折り曲げ加工を施して形成された突起部と
すると、前記凹部に収納された半導体装置は突起部によ
って横方向の移動を抑制されるため、多少の振動や衝撃
を受けても動かない。また半導体装置収納用の凹部の底
部の一部を切開して形成した開孔部と、これらの開孔部
に沿って、凹部の底部の一部を多段階に折り曲げ加工を
施して形成された突起部とすると、前記凹部に収納され
た半導体装置は突起部によって横方向の移動を抑制され
るため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。
収納用の凹部の底部の一部を切除した開孔部と、これら
の開孔部に沿って形成された突起部とすると、前記凹部
に収納された半導体装置は突起部によって横方向の移動
を抑制されるため、多少の振動や衝撃を受けても動かな
い。また半導体装置収納用の凹部の底部の一部を切開し
て形成した開孔部と、これらの開孔部に沿って、凹部の
底部の一部を折り曲げ加工を施して形成された突起部と
すると、前記凹部に収納された半導体装置は突起部によ
って横方向の移動を抑制されるため、多少の振動や衝撃
を受けても動かない。また半導体装置収納用の凹部の底
部の一部を切開して形成した開孔部と、これらの開孔部
に沿って、凹部の底部の一部を多段階に折り曲げ加工を
施して形成された突起部とすると、前記凹部に収納され
た半導体装置は突起部によって横方向の移動を抑制され
るため、多少の振動や衝撃を受けても動かない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明にかかる半導体装置用収納容器
の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】まず第１の実施例について説明する。図１
（ａ）は第１の実施例の平面図、図１（ｂ）はその断面
図である。
（ａ）は第１の実施例の平面図、図１（ｂ）はその断面
図である。
【００１３】図１において、１１はエンボステープ、１
２はトップテープ、１３は半導体装置、１４は突起部、
１５は前記エンボステープ１１に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、１６は前記半導体装置１３の
リード部、１７は前記凹部１５の台座状の底部１５ａの
各コーナー部に設けられた開孔部であり、半導体装置収
納用の凹部１５の台座状の底部１５ａの一部を切除して
形成している。前記突起部１４は半導体装置１３のリー
ド部１６がある凹部１５側面に沿って、各コーナー部に
設けられ、凹部１５の底面より突出させた構造となって
いる。すなわち半導体装置収納用の凹部１５の台座状の
底部１５ａの一部を切除した開孔部１７と、これらの開
孔部１７に沿って形成された半導体装置移動抑制用の突
起部１４で半導体装置の係止手段を構成している。
２はトップテープ、１３は半導体装置、１４は突起部、
１５は前記エンボステープ１１に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、１６は前記半導体装置１３の
リード部、１７は前記凹部１５の台座状の底部１５ａの
各コーナー部に設けられた開孔部であり、半導体装置収
納用の凹部１５の台座状の底部１５ａの一部を切除して
形成している。前記突起部１４は半導体装置１３のリー
ド部１６がある凹部１５側面に沿って、各コーナー部に
設けられ、凹部１５の底面より突出させた構造となって
いる。すなわち半導体装置収納用の凹部１５の台座状の
底部１５ａの一部を切除した開孔部１７と、これらの開
孔部１７に沿って形成された半導体装置移動抑制用の突
起部１４で半導体装置の係止手段を構成している。
【００１４】このような構成の半導体装置用収納容器に
おいて、半導体装置１３を搬送するときは、前記凹部１
５の底部１５ａの各コーナー部に設けた突起部１４の内
側に半導体装置１３を載置・収納し、前記凹部１５の上
面をトップテープ１２によってカバーする。このように
すれば、半導体装置１３は、凹部１５の内部において、
前記突起部１４によってリード部１６のある両側が横方
向に位置規制され、上下方向は前記トップテープ１２と
凹部１５の底面部によって位置規制されている。そし
て、搬送完了して、半導体装置１３を使用するときは、
トップテープ１２を外すと半導体装置１３とエンボステ
ープ１１とは固定されなくなるので容易に取り出して使
用できる。
おいて、半導体装置１３を搬送するときは、前記凹部１
５の底部１５ａの各コーナー部に設けた突起部１４の内
側に半導体装置１３を載置・収納し、前記凹部１５の上
面をトップテープ１２によってカバーする。このように
すれば、半導体装置１３は、凹部１５の内部において、
前記突起部１４によってリード部１６のある両側が横方
向に位置規制され、上下方向は前記トップテープ１２と
凹部１５の底面部によって位置規制されている。そし
て、搬送完了して、半導体装置１３を使用するときは、
トップテープ１２を外すと半導体装置１３とエンボステ
ープ１１とは固定されなくなるので容易に取り出して使
用できる。
【００１５】したがって、搬送途中等において半導体装
置用収納容器が多少の振動や衝撃を受けても半導体装置
１３は動かないので、半導体装置１３のリード部１６が
変形することはなくなるのである。また粘着テープなど
も使用していないので、取り出し時に力が加わってリー
ド部１６が変形することもなくなる。
置用収納容器が多少の振動や衝撃を受けても半導体装置
１３は動かないので、半導体装置１３のリード部１６が
変形することはなくなるのである。また粘着テープなど
も使用していないので、取り出し時に力が加わってリー
ド部１６が変形することもなくなる。
【００１６】次に本発明の第２の実施例について説明す
る。図２（ａ）は第２の実施例の平面図、図２（ｂ）は
その断面図である。
る。図２（ａ）は第２の実施例の平面図、図２（ｂ）は
その断面図である。
【００１７】図２において、２１はエンボステープ、２
２はトップテープ、２３は半導体装置、２４は突起部、
２５は前記エンボステープ２１に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、２６は前記半導体装置２３の
リード部、２７は前記凹部２５の側辺中央部に設けられ
た開孔部であり、前記凹部２５の台座状の底部２５ａの
一部を切開し、折り曲げ加工を施して形成している。前
記突起部２４は前記開孔部２７の外側に沿って設けら
れ、半導体装置２３のリードがある凹部２５側面に沿っ
て底面より突出させた構造となっている。すなわち、半
導体装置収納用の凹部２５の台座状の底部２５ａの一部
を切開し、折り曲げ加工を施した開孔部２７と、これら
の開孔部２７に沿って形成された半導体装置移動抑制用
の突起部２４で半導体装置の係止手段を構成している。
２はトップテープ、２３は半導体装置、２４は突起部、
２５は前記エンボステープ２１に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、２６は前記半導体装置２３の
リード部、２７は前記凹部２５の側辺中央部に設けられ
た開孔部であり、前記凹部２５の台座状の底部２５ａの
一部を切開し、折り曲げ加工を施して形成している。前
記突起部２４は前記開孔部２７の外側に沿って設けら
れ、半導体装置２３のリードがある凹部２５側面に沿っ
て底面より突出させた構造となっている。すなわち、半
導体装置収納用の凹部２５の台座状の底部２５ａの一部
を切開し、折り曲げ加工を施した開孔部２７と、これら
の開孔部２７に沿って形成された半導体装置移動抑制用
の突起部２４で半導体装置の係止手段を構成している。
【００１８】前記構成の半導体装置用収納容器におい
て、半導体装置２３を搬送するときは、前記凹部２５の
底面の外側に部分的に設けられた突起部２４の内側に半
導体装置２３を載置・収納し、前記凹部２５の上面をト
ップテープ２２によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置２３は、凹部２５の内部において、前記
突起部２４によってリードのある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ２２と凹部２５と
の底面によって位置規制されている。そして、搬送完了
して、半導体装置を使用するときは、トップテープを外
すと半導体装置とエンボステープとは固定されなくなる
ので容易に取り出して使用できる。
て、半導体装置２３を搬送するときは、前記凹部２５の
底面の外側に部分的に設けられた突起部２４の内側に半
導体装置２３を載置・収納し、前記凹部２５の上面をト
ップテープ２２によってカバーする。このようにすれ
ば、半導体装置２３は、凹部２５の内部において、前記
突起部２４によってリードのある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ２２と凹部２５と
の底面によって位置規制されている。そして、搬送完了
して、半導体装置を使用するときは、トップテープを外
すと半導体装置とエンボステープとは固定されなくなる
ので容易に取り出して使用できる。
【００１９】したがって、搬送途中等において多少の振
動や衝撃を受けても半導体装置２３は動かないので、半
導体装置２３のリード部２６が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部２６が変形すること
もなくなる。
動や衝撃を受けても半導体装置２３は動かないので、半
導体装置２３のリード部２６が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部２６が変形すること
もなくなる。
【００２０】次に第３の実施例について説明する。図３
（ａ）は第３の実施例の平面図、図３（ｂ）はその断面
図である。
（ａ）は第３の実施例の平面図、図３（ｂ）はその断面
図である。
【００２１】図３において、３１はエンボステープ、３
２はトップテープ、３３は半導体装置、３４は突起部、
３５は前記エンボステープ３１に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、３６は前記半導体装置３３の
リード部、３７は前記凹部３５に設けられた開孔部であ
り、前記突起部３４は前記開孔部３７に沿って設けられ
た多段階折り曲げ構造を有し、前記凹部３５の台座状の
底部３５ａの一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施
して形成し、半導体装置３３のリード部３６がある側面
に沿って底面より突出させた構造となっている。すなわ
ち半導体装置収納用の凹部３５の台座状の底部３５ａの
一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施した開孔部３
７と、これらの開孔部３７に沿って形成された半導体装
置移動抑制用の突起部で半導体装置の係止手段を構成し
ている。
２はトップテープ、３３は半導体装置、３４は突起部、
３５は前記エンボステープ３１に所定間隔で設けられた
半導体装置収納用の凹部、３６は前記半導体装置３３の
リード部、３７は前記凹部３５に設けられた開孔部であ
り、前記突起部３４は前記開孔部３７に沿って設けられ
た多段階折り曲げ構造を有し、前記凹部３５の台座状の
底部３５ａの一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施
して形成し、半導体装置３３のリード部３６がある側面
に沿って底面より突出させた構造となっている。すなわ
ち半導体装置収納用の凹部３５の台座状の底部３５ａの
一部を切開し、折り曲げ加工を多段階に施した開孔部３
７と、これらの開孔部３７に沿って形成された半導体装
置移動抑制用の突起部で半導体装置の係止手段を構成し
ている。
【００２２】前記構成の半導体装置用収納容器におい
て、半導体装置３３を搬送するときは、前記凹部３５の
底面の突起部３４の内側に半導体装置３３を載置・収納
し、前記凹部３５の上面をトップテープ３２によってカ
バーする。このようにすれば、半導体装置３３は、凹部
３５の内部において、多段階折り曲げ構造の前記突起部
３４によってリード部３６のある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ３２と凹部３５の
底面部によって位置規制されている。前記突起部３４の
形状を多段階折り曲げ構造とすることにより、リード部
３６の先端部にいくほど、突起部３４とリード部との間
隔が狭くなり、より正確に位置規制することができ、半
導体装置３３を確実に固定することができる。そして、
搬送完了して、半導体装置を使用するときは、トップテ
ープを外すと半導体装置３３とエンボステープ３１とは
固定されなくなるので容易に取り出して使用できる。
て、半導体装置３３を搬送するときは、前記凹部３５の
底面の突起部３４の内側に半導体装置３３を載置・収納
し、前記凹部３５の上面をトップテープ３２によってカ
バーする。このようにすれば、半導体装置３３は、凹部
３５の内部において、多段階折り曲げ構造の前記突起部
３４によってリード部３６のある両側が横方向に位置規
制され、上下方向は前記トップテープ３２と凹部３５の
底面部によって位置規制されている。前記突起部３４の
形状を多段階折り曲げ構造とすることにより、リード部
３６の先端部にいくほど、突起部３４とリード部との間
隔が狭くなり、より正確に位置規制することができ、半
導体装置３３を確実に固定することができる。そして、
搬送完了して、半導体装置を使用するときは、トップテ
ープを外すと半導体装置３３とエンボステープ３１とは
固定されなくなるので容易に取り出して使用できる。
【００２３】したがって、搬送途中等において多少の振
動や衝撃を受けても半導体装置３３は動かないので、半
導体装置３３のリード部３６が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部３６が変形すること
もなくなる。
動や衝撃を受けても半導体装置３３は動かないので、半
導体装置３３のリード部３６が変形することはなくなる
のである。また粘着テープなども使用していないので、
取り出し時に力が加わってリード部３６が変形すること
もなくなる。
【００２４】なお、突起部３４は半導体装置３３のリー
ド部３６がある側面に沿って設けたが、角部に設けても
良い。また、多段階の折り曲げ方向は凹部３５の内側、
外側どちらでも良く、収納する半導体装置の大きさ等を
考慮して設ければ良い。
ド部３６がある側面に沿って設けたが、角部に設けても
良い。また、多段階の折り曲げ方向は凹部３５の内側、
外側どちらでも良く、収納する半導体装置の大きさ等を
考慮して設ければ良い。
【００２５】
【発明の効果】本発明にかかる半導体装置用収納容器に
よれば、エンボステープに設けた凹部の半導体装置の係
止用突起部で半導体装置をエンボステープに固定するこ
とにより、輸送途中等において多少の振動や衝撃を受け
ても半導体装置は凹部の中で動かないので、リード部が
変形することを防止でき、また半導体装置自体の取り出
しも容易でかつリード部の変形もないという格別の効果
が得られる。
よれば、エンボステープに設けた凹部の半導体装置の係
止用突起部で半導体装置をエンボステープに固定するこ
とにより、輸送途中等において多少の振動や衝撃を受け
ても半導体装置は凹部の中で動かないので、リード部が
変形することを防止でき、また半導体装置自体の取り出
しも容易でかつリード部の変形もないという格別の効果
が得られる。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例にかかる半導体
装置用収納容器の平面図 （ｂ）は同断面図
装置用収納容器の平面図 （ｂ）は同断面図
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施例にかかる半導体
装置用収納容器の平面図 （ｂ）は同断面図
装置用収納容器の平面図 （ｂ）は同断面図
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施例にかかる半導体
装置用収納容器の平面図 （ｂ）は同断面図
装置用収納容器の平面図 （ｂ）は同断面図
【図４】（ａ）は従来の半導体装置用収納容器の平面図 （ｂ）は同断面図
１１ エンボステープ １２ トップテープ １３ 半導体装置 １４ 突起部 １５ 凹部 １６ リード部 １７ 開孔部 ２１ エンボステープ ２２ トップテープ ２３ 半導体装置 ２４ 突起部 ２５ 凹部 ２６ リード部 ２７ 開孔部 ３１ エンボステープ ３２ トップテープ ３３ 半導体装置 ３４ 突起部 ３５ 凹部 ３６ リード部 ３７ 開孔部 ４１ エンボステープ ４２ トップテープ ４３ 半導体装置 ４４ 凹部 ４５ リード部 ４６ 凸部
Claims (3)
- 【請求項１】 エンボステープに形成された凹部と、前
記凹部の台座状の底部に半導体装置の係止手段とを設け
た半導体装置用収納容器であって、前記係止手段が前記
凹部の台座状の底面の４隅部分を切除した開孔部と、前
記開孔部に沿って形成された突起部とで構成されたこと
を特徴とする半導体装置用収納容器。 - 【請求項２】 エンボステープに形成された凹部と、前
記凹部の台座状の底部に半導体装置の係止手段とを設け
た半導体装置用収納容器であって、前記係止手段が前記
凹部の台座状の底面の一部を切開して設けた開孔部と、
前記開孔部に沿って設けられ、切開した前記凹部の底面
の一部を折り曲げ加工して形成した突起部とで構成され
たことを特徴とする半導体装置用収納容器。 - 【請求項３】 エンボステープに形成された凹部と、前
記凹部の台座状の底部に半導体装置の係止手段とを設け
た半導体装置用収納容器であって、前記係止手段が前記
凹部の台座状の底面の一部を切開して設けた開孔部と、
前記開孔部に沿って設けられ、切開した前記凹部の底面
の一部を多段階に折り曲げ加工して形成した突起部とで
構成されたことを特徴とする半導体装置用収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010262A JPH07215390A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 半導体装置用収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010262A JPH07215390A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 半導体装置用収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07215390A true JPH07215390A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11745406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6010262A Pending JPH07215390A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 半導体装置用収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07215390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018184216A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-22 | 株式会社ティー・ピー・エス | エンボステープ |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP6010262A patent/JPH07215390A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018184216A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-22 | 株式会社ティー・ピー・エス | エンボステープ |
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