JPH0245381A - 半導体装置の包装容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の包装容器に関し、特に表面実装用
の半導体装置を収納する包装容器に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の包装容器１０ａ、　１０ｂは第９図及び
第１０図に示すように上部が開口された複数の半導体装
置収納用凹部１１ａ、　ｌｌａ・・・が設けられており
、その凹部１１ａを画成する立上り縁１１ｂは上方に向
けて先細になるテーバ状に形成され、かつ下段の包装容
器１０ｂの立上り縁１１ｂが嵌合されるように中空構造
に構成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の包装容器では凹部１１ａに単に半導体装
置４を収納する構造となっているので、半導体装置４の
リード４ａの平坦部が包装容器に接触しており、包装容
器を段積みした場合、半導体装置のリード部に上段の包
装容器の荷重が加わり、輸送中の振動や衝撃などでリー
ド部が変形するという欠点があった。

また、包装容器は同一本体サイズの半導体装置で共用さ
れるため、その凹部１１ａはリード部の長さが一番長い
ものすなわち全幅の一番大きなものに合せて設計される
こととなり、概して太き自となり、内部に収納される半
導体装置の位置精度は高くできず、自動実装に対応でき
ないという欠点があった。

さらに、半導体装置を平面的に収納する構造のため１面
積を広く占有するという欠点があった。

本発明の目的は前記１１題を解決した半導体装置の包装
容器を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来の包装容器が複数個の半導体を平面的に収
納する構造であるのに対し１本発明は１個のみを収納す
る構造とし、かつ半導体装置のリード部に荷重が加わら
ないという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置の包
装容器においては、上下に積層可能で。

かつ上部が開口された単一の半導体装置収納用凹部を備
えた個装用包装容器本体を有し、包装容器本体の前記凹
部内に、半導体装置のリード部を下方から支持する突起
を備え、かつ該凹部の立上り縁を前記突起に支持される
半導体装置の上面高さ位置より上方に立上らせたもので
ある。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ’線断面図である。

本発明に係る包装容器１０ａ、　１０ｂは上下に積層可
能で、かつ上部が開口された単一の半導体装置収納用凹
部１０ｃを備えた個装用包装容器本体として構成してあ
り、該凹部１０ｃ内に、半導体装置４のリード部６を下
方より支持するリング状突起１を設けるとともに、該突
起１の外周に位置する凹部１０ｃの立上り縁２を、突起
１に支持される半導体装置４の上面高さ位置より上方に
立上らせたものである。上下に積重ねる包装容器１０ａ
、　１０ｂは外形寸法が同一寸法に設定してあり、かつ
、１個の半導体装置４を収容する容量に構成しである。

本発明によれば、第２図に示すように各包装容器１０ａ
、　１０ｂの突起１で半導体装置４のリード部６を支え
てこれを収容する。この場合、半導体装置４のリード部
先端の折曲部５は包装容器の内底部より浮いた状態にあ
・る。

この複数の包装容器１０ａ、　１０ｂは、下段の包装容
器ｔａｂの立上り縁２で上段の包装容器１０ａの下面を
支えて上下に積層する。

（実施例２） 第３図は本発明の実施例２を示す平面図、第４図は第３
図のＡ−Ａ’線断面図である。

本実施例では突起１と立上り縁２との間をリブ３で連結
したものである０本実施例によれば、突起１と立上り縁
２との間がリブ３で連結されているため、包装容器の強
度を向上できる。

次に本発明の包装容器を自動実装機に装填する場合の使
用例を説明する。

第５図及び第６図に示す使用例は、実施例１あるいは実
施例２の包装容器１０ａ、　１０ｂを筒状の包装容器７
内に列状に収納したもので、包装容器７を多段積みとす
ることにより、自動実装機に装填する。この使用例では
自動実装機における占有面積を削減できるという利点が
ある。

第７図及び第８図に示す使用例は、実施例１あるいは実
施例２の包装容器１０ａ、　１０ｂをカバーテープ８、
ベーステープ９とでエンボス式テーピングとしたもので
、実装機における面積を削減できるという利点がある。

尚、使用例は前述のものにのみ限定されるものではなく
、広く応用できるものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体装置のリード部を
直接保持する突起を設けることにより、リードの平坦部
に荷重が加わらず、リードの変形を防止できる効果があ
る。

また、突起部は半導体装置の本体サイズそのものに合せ
て設計することにより、半導体装置の位置精度を向上で
きる効果がある。

さらに、マガジンケースあるいはエンボステープに収納
することにより、従来の包装容器よりも自動実装機にお
ける占有面積を削減できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ’線断面図、第３図は実施例２を示す平面図
、第４図は第３図のＡ−Ａ’線断面図、第５図は使用例
を示す平面図、第６図は第５図の側面図、第７図は他の
使用例を示す平面図、第８図は第７図の側面図、第９図
は従来の包装容器を示す平面図、第１０図は第９図のＡ
−Ａ’線断面図である。 １・・・突起　　　　　　　　２・・・立上り縁４・・
・半導体装置　　　　６・・・リード部１０ａ、１０ｂ
・・・包装容器

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）上下に積層可能で、かつ上部が開口された単一の
   半導体装置収納用凹部を備えた個装用包装容器本体を有
   し、包装容器本体の前記凹部内に、半導体装置のリード
   部を下方から支持する突起を備え、かつ該凹部の立上り
   縁を前記突起に支持される半導体装置の上面高さ位置よ
   り上方に立上らせたことを特徴とする半導体装置の包装
   容器。