JPH03148165A - Ｐｇａ型半導体装置 - Google Patents

Ｐｇａ型半導体装置

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JPH03148165A
JPH03148165A JP28629989A JP28629989A JPH03148165A JP H03148165 A JPH03148165 A JP H03148165A JP 28629989 A JP28629989 A JP 28629989A JP 28629989 A JP28629989 A JP 28629989A JP H03148165 A JPH03148165 A JP H03148165A
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JP
Japan
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semiconductor device
board
type semiconductor
lead
leads
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Application number
JP28629989A
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English (en)
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Naoyuki Murai
村井　直幸
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｐｉｎ−Ｇｒｉｄ−Ａｒｒａｙ　（Ｐ　Ｇ　
Ａ　）型半導体装置に関し、特にその外部リードの形状
に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のＰＧＡ型半導体装置は、第３図および第
４図に示すように、その外部リードが同一の長さのリー
ドにより構成されており、プリント配線基板に実装する
際には全リードを基板の穴に挿入して実装するかく第３
図）、または全り一ドを基板上に乗せた状態で実装して
いたく第４図）。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＰＧＡ型半導体装置は、その外部リード
が同一の長さのリードにより構成されているので、プリ
ント配線基板に実装する際には、全リードを基板の穴に
挿入して実装するかまたは全リードを基板上に乗せた状
態で実装するかのいずれかになる。全リードを基板の穴
に挿入して実装する方法は基板の反対面を実装に利用す
ることが出来ないという欠点がある。また、全リードを
基板上に乗せた状態で実装する方法は実装時に基板の配
線とＰＧＡ型半導体装置の外部リードとのずれが生じや
すく修正率が高いという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のＰＧＡ型半導体装置は、長リードと短リードの
複数の長さの外部リードを有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の第１の実施例の側面図て、プリント配線基板
１にＰＧＡ半導体装置を搭載した状態を示している。Ｐ
ＧＡ半導体装置本体２は、外部リードとして長リード３
と短リード４を有し、長リード３はプリント配線基板１
の穴に挿入し位置決めとして兼用し、短リード４はプリ
ント配線基板１の表面に乗せた状態で実装する。
第２図は本発明の第２の実施例の側面図である。ＰＧＡ
半導体装置本体２は、外部リートとして長リード３と短
リード４を有し、長リート３はプリント配線基板１の穴
に押入し位置決めとして兼用し、短リード４はプリント
配線基板１の表面に乗せた状態で実装する。この実装例
では長り−ド３はプリント配線基板■の穴を貫通しない
長さを有している。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＰＧＡ型半導体装置にお
いて複数の長さの外部リードを有し、長い方のリードを
プリント配線基板に押入し位置決めに兼用させ、短い方
のリードはプリント配線基板上に乗せた状態にて実装す
ることにより、プリント配線基板の反対面を実装に利用
する事が出来、かつ、実装時にプリント配線基板の配線
とＰＧＡ型半導体装置の外部リードとのずれを生じない
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は、それぞれ本発明のＰＧＡ型半導
体装置をプリント配線基板に搭載した場合の第１および
第２の実施例の側面図、第３図および第４図は従来のＰ
ＧＡ型半導体装置をプリント配線基板に搭載した場合の
側面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　複数の種類の長さの外部リードを有することを特徴と
    するＰＧＡ型半導体装置。
JP28629989A 1989-11-02 1989-11-02 Ｐｇａ型半導体装置 Pending JPH03148165A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5291375A (en) * 1991-09-30 1994-03-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed circuit board and electric device configured to facilitate bonding
US5475261A (en) * 1990-09-19 1995-12-12 Fujitsu Limited Semiconductor device having many lead pins
US5490040A (en) * 1993-12-22 1996-02-06 International Business Machines Corporation Surface mount chip package having an array of solder ball contacts arranged in a circle and conductive pin contacts arranged outside the circular array
US10411572B2 (en) 2015-06-05 2019-09-10 Mitsubishi Electric Corporation Vehicle-use alternating current generator regulator

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