JPH02122474U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02122474U JPH02122474U JP3072089U JP3072089U JPH02122474U JP H02122474 U JPH02122474 U JP H02122474U JP 3072089 U JP3072089 U JP 3072089U JP 3072089 U JP3072089 U JP 3072089U JP H02122474 U JPH02122474 U JP H02122474U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- boards
- circuit boards
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第
2図及び第3図は第1図のフレキシブルプリント
板と回路基板の接続部を示す断面図であり、第2
図は半田による接続を示す図、第3図はクリツプ
による接続を示す図である。 1:電子部品、2:回路基板、3:外部端子パ
ツド、4:フレキシブルプリント板、5:プリン
ト配線基板(PWB)、6:リード端子、7:半
田、8:クリツプ。
2図及び第3図は第1図のフレキシブルプリント
板と回路基板の接続部を示す断面図であり、第2
図は半田による接続を示す図、第3図はクリツプ
による接続を示す図である。 1:電子部品、2:回路基板、3:外部端子パ
ツド、4:フレキシブルプリント板、5:プリン
ト配線基板(PWB)、6:リード端子、7:半
田、8:クリツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を搭載した複数の回路基板を所定間隔
でプリント配線基板上に立設してなる混成集積回
路において、 上記回路基板同士の間に、可撓性を有し、接続
用パターンを形成してなるフレキシブルプリント
板を接続したことを特徴とする混成集積回路の構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3072089U JPH02122474U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3072089U JPH02122474U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02122474U true JPH02122474U (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=31256033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3072089U Pending JPH02122474U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02122474U (ja) |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP3072089U patent/JPH02122474U/ja active Pending