JPS63166965U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63166965U JPS63166965U JP6021087U JP6021087U JPS63166965U JP S63166965 U JPS63166965 U JP S63166965U JP 6021087 U JP6021087 U JP 6021087U JP 6021087 U JP6021087 U JP 6021087U JP S63166965 U JPS63166965 U JP S63166965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor element
- taping
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Packages (AREA)
Description
第１図、第２図、第３図は本考案の一実施例の
素子テーピング形状に関するもので、第１図はテ
ーピング形状を示す要部上面図、第２図は素子を
プリント基板へ挿入した状態を示す側面図、第３
図は素子挿入後の隣接部品との関係を示す側面図
である。第４図、第５図、第６図は従来例の素子
テーピング形状に関するもので、第４図はテーピ
ング形状を示す要部上面図、第５図は素子をプリ
ント基板へ挿入した状態を示す側面図、第６図は
素子挿入後の隣接部品との関係を示す側面図であ
る。 １…本体、２…リード、３…下テープ、４…上
テープ、１０…半導体素子。
素子テーピング形状に関するもので、第１図はテ
ーピング形状を示す要部上面図、第２図は素子を
プリント基板へ挿入した状態を示す側面図、第３
図は素子挿入後の隣接部品との関係を示す側面図
である。第４図、第５図、第６図は従来例の素子
テーピング形状に関するもので、第４図はテーピ
ング形状を示す要部上面図、第５図は素子をプリ
ント基板へ挿入した状態を示す側面図、第６図は
素子挿入後の隣接部品との関係を示す側面図であ
る。 １…本体、２…リード、３…下テープ、４…上
テープ、１０…半導体素子。
Claims (1)
- ラジアルリード形挿入機に同軸リードタイプの
半導体素子をテーピング方式で供給しプリント基
板の取り付け孔に自動挿入するための半導体素子
のテーピング形状において、プリント基板の取り
付け孔ピツチが半導体素子本体の長さに半導体素
子リードを半導体素子本体への付け根で直角に曲
げるための曲げしろを加えた長さより大きい場合
、該半導体素子が該半導体素子本体がテープの長
さ方向に平行になり、かつ、リード間隔が前記プ
リント基板の取り付け孔ピツチと一致するように
フオーミングされて、リード先端部で二条のテー
プ間に挾着されていることを特徴とする半導体素
子のテーピング形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987060210U JPH084446Y2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 半導体素子のテーピング形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987060210U JPH084446Y2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 半導体素子のテーピング形状 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166965U true JPS63166965U (ja) | 1988-10-31 |
| JPH084446Y2 JPH084446Y2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=30892421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987060210U Expired - Lifetime JPH084446Y2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 半導体素子のテーピング形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084446Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317275B1 (ko) * | 1999-09-30 | 2001-12-24 | 장한봉 | 향기를 발산하는 비닐의 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579600U (ja) * | 1978-11-28 | 1980-05-31 | ||
| JPS61146271U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-09 |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP1987060210U patent/JPH084446Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579600U (ja) * | 1978-11-28 | 1980-05-31 | ||
| JPS61146271U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084446Y2 (ja) | 1996-02-07 |
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