JPH084446Y2 - 半導体素子のテーピング形状 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置の組み立てに関し、詳しくは同
軸リードタイプの半導体素子（以下、単に素子とも称す
る）をラジアルリード形挿入機（以下、単に挿入機とも
称する）を用いてプリント基板に自動挿入する際に、挿
入機へ素子をテーピング方式で供給するときの素子のテ
ーピング形状に関する。

〔従来の技術〕

ラジアルリード形挿入機を用いてプリント基板に同軸
リードタイプの半導体素子を自動挿入する際には、挿入
機への素子の供給はテーピング方式が採られるが、その
ときの素子のテーピング形状として、従来第４図に示す
ものが知られている。

第４図において、素子10は本体１がテープの長さ方向
に対して垂直な縦方向になり、リード２がプリント基板
への取り付けピッチＡの間隔でテープの長さ方向に対し
て垂直になるようにフォーミングされ、下テープ３と上
テープ４との間に挟着されている。このような縦型テー
ピング形状で挿入機に送り込まれた素子10は、例えば第
４図の鎖線で示した部分でテープより切り離されて、第
５図の側面図に示すように、プリント基板６に縦型に挿
入される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述のように、素子10がプリント基板６に対して縦型
で挿入されるため、第５図に示す取り付け後の高さＨは
素子の本体１の長さにリード２の曲げしろを加えたもの
となり高くなるので、プリント基板を薄形化できず、装
置の小型化を図るうえで問題となる。また挿入後の素子
が不安定で、第６図に示すように隣接する素子あるいは
他の部品７（例えばコンデンサなど）と接触状態になり
やすい。さらに、このような隣接部品との接触を防止す
るために、リード２に絶縁塗料を塗布したり絶縁チュー
ブをかぶせる場合があり、プリント基板への素子の装着
工程が複雑になるなどの欠点があった。

本考案は上述の欠点を除去して、ラジアルリード形挿
入機に素子をテーピング方式で供給し、プリント基板に
挿入する場合、素子本体がプリント基板表面に平行に密
着するように横型に取り付け孔に挿入でき、素子をその
高さを低く安定に取り付けることが可能な素子のテーピ
ング形状を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、本考案によれば、両端
より同軸にリードを導出した同軸リードタイプの半導体
素子をテーピング方式でラジアルリード形挿入機に供給
しプリント基板の取り付け孔に自動挿入するための半導
体素子のテーピング形状において、直径2.5mm,長さ3mm
の半導体素子本体の長さと該半導体素子両端のリードを
直角に曲げたときの各曲げしろとを加えた長さより大き
い取り付け孔ピッチのプリント基板に挿入される半導体
素子をテーピングする対象とし、半導体素子本体に直角
でしたも同じ方向に一直線で、かつ、リード間隔が前記
取り付け孔ピッチと一致して半導体素子本体が前記プリ
ント基板に密着するように両端リードを曲げた半導体素
子を該半導体素子本体がテープの長さ方向に平行にな
り、リード先端部がテープの長さ方向に直交するように
リード先端部を二条のテープで挟着する半導体素子のテ
ーピング形状とする。

〔作用〕

上述のように、直径2.5mm,長さ3mmの半導体素子本体
の長さと該半導体素子両端のリードを直角に曲げたとき
の各曲げしろとを加えた長さより大きい取り付け孔ピッ
チのプリント基板に挿入される半導体素子をテーピング
する対象とし、半導体素子本体に直角でしかも同じ方向
に一直線で、かつ、リード間隔が前記取り付け孔ピッチ
と一致して半導体素子本体が前記プリント基板に密着す
るように両端リードを曲げた半導体素子をテープの長さ
方向に対して平行になるように横型形状にテーピングし
て、ラジアルリード形挿入機に供給することにより、素
子はその本体がプリント基板に対して垂直でなく平行に
プリント基板表面に横型に密着するように挿入機で自動
挿入され得ることになる。

〔実施例〕

第１図は本考案の一実施例の素子のテーピング形状の
要部上面図である。

第１図において、10は半導体素子であり、例えば同軸
リードタイプの小形樹脂モールドダイオードである。こ
の素子10の本体１の両側に同軸につけられたリード２を
本体１に直角に同じ方向に、かつ、その間隔がプリント
基板の取り付け孔ピッチＡに一致するように曲げ、その
リードの先端部を下テープ３と上テープ４との間に挟着
する。このとき、リード２をテープの長さ方向に直角に
挟着し、本体１がテープの長さ方向に平行になるように
する。プリント基板の取り付け孔ピッチＡは、本体の長
さに、リードを本体への付け根で直角に曲げるために必
要な曲げしろを加えた長さより大きくなければならな
い。ピッチＡがこれより小さい場合には、上述のような
テーピング形状は採り得ない。テープの幅方向の真ん中
から本体１までの距離Ｍおよび素子10をテープへ挟着す
るピッチＢは挿入機の仕様によって決まる所定の値とす
る。５はテーピングされた素子10を一個づつ挿入機内へ
送り込むようにテープを供給するために一定ピッチでテ
ープにあけられたガイド孔である。

このような横型に素子10がテーピングされたテープが
ガイド孔５により一定ピッチで挿入機内に送り込まれ、
素子10は例えば第１図に鎖線で示した部分でリード２が
切断されてテープより離され、プリント基板の所定の取
り付け孔に次々と自動挿入される。このとき、素子10は
本体１がテープの長さ方向に平行に横型にテーピングさ
れているので、第２図に示すように、リード２がプリン
ト基板６のピッチＡの取り付け孔にはまり、本体１が横
型でプリント基板表面に平行に密着するような状態に挿
入されることになる。

この結果、第２図に示すプリント基板６に挿入された
素子10の高さＨは、素子本体１の直径と等しくなり低い
ものである。これに対して従来の縦型素子テーピング形
状で自動挿入を行った場合には、素子はプリント基板に
縦型に挿入されることになり、その高さは素子本体の長
さにリードの曲げしろを加えたものとなり高いものとな
る。例えば、本体１の直径2.5mm,長さ3mmでリード２の
直径0.5mmの素子において、本実施例の横型テーピング
形状の場合には素子の高さは2.5mmであるが、従来の縦
型テーピング形状の場合には、素子の高さは素子の長さ
3mmにリードの曲げしろを加えたものとなるので5mm程度
にはなり、実施例に比べて非常に高くなる。

このように、実施例の素子テーピング形状とすること
により、従来と同じラジアルリード形挿入機を用いて、
プリント基板に素子をその高さを低く装着することがで
き、半導体装置の薄形化，小形化が可能となる。また挿
入後の素子は極めて安定であり、第３図に示すように隣
接部品と接触するおそれは無くなり、従って、接触を防
ぐためにリードを絶縁処理することは不要となる。

〔考案の効果〕

本考案によれば、ラジアルリード形挿入機に素子をテ
ーピング方式で供給しプリント基板に自動挿入する際、
プリント基板の取り付け孔ピッチが直径2.5mm,長さ3mm
の素子本体の長さに両端リードの各曲げしろを加えたも
のよりも大きい場合に、素子のテーピング形状を素子本
体がテープの長さ方向に対して平行となる横型形状とす
る。

このような横型テーピング形状を採用することによ
り、素子をその本体がプリント基板表面に横型に平行に
密着するように取り付け孔に挿入することができ、高さ
の低い安定した状態に取り付けることが可能となる。

その結果、半導体装置が薄形となり小形化が実現で
き、また、挿入後の素子が安定なために隣接部品に接触
するおそれが無く、リードを絶縁処理する必要は無くな
るので素子のプリント基板への装着工程が簡単となる。

【図面の簡単な説明】

第１図，第２図，第３図は本考案の一実施例の素子テー
ピング形状に関するもので、第１図はテーピング形状を
示す要部上面図、第２図は素子をプリント基板へ挿入し
た状態を示す側面図、第３図は素子挿入後の隣接部品と
の関係を示す側面図である。第４図，第５図，第６図は
従来例の素子テーピング形状に関するもので、第４図は
テーピング形状を示す要部上面図、第５図は素子をプリ
ント基板へ挿入した状態を示す側面図、第６図は素子挿
入後の隣接部品との関係を示す側面図である。 １……本体、２……リード、３……下テープ、４……上
テープ、10……半導体素子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両端より同軸にリードを導出した同軸リー
   ドタイプの半導体素子をテーピング方式でラジアルリー
   ド形挿入機に供給しプリント基板の取り付け孔に自動挿
   入するための半導体素子のテーピング形状において、直
   径2.5mm,長さ3mmの半導体素子本体の長さと該半導体素
   子両端のリードを直角に曲げたときの各曲げしろとを加
   えた長さより大きい取り付け孔ピッチのプリント基板に
   挿入される半導体素子をテーピングする対象とし、半導
   体素子本体に直角でしかも同じ方向に一直線で、かつ、
   リード間隔が前記取り付け孔ピッチと一致して半導体素
   子本体が前記プリント基板に密着するように両端リード
   を曲げた半導体素子を該半導体素子本体がテープの長さ
   方向に平行になり、リード先端部がテープの長さ方向に
   直交するようにリード先端部を二条のテープで挟着する
   ことを特徴とする半導体素子のテーピング形状。