JPH04294758A - 電子デバイスの梱包テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はパッケージの周囲に突出
する複数のリード端子を具えた電子デバイスを収容して
梱包する梱包テープの構成に係り、特に保管時や輸送時
におけるリード端子の曲がりや変形を防止して生産性の
向上を図った電子デバイスの梱包テープに関する。

【０００２】ＩＣやＬＳＩの如くパッケージの周囲に突
出する複数のリード端子を具えた電子デバイスの出荷梱
包方法の一つに、帯状の可撓性ある合成樹脂薄板を電子
デバイスの形状に合わせてエンボス加工されたテープの
該エンボス加工領域に電子デバイスを収容した後カバー
して梱包する方法（以下“仕切りエンボステーピング方
法”とする）があるが、かかる梱包方法は梱包機械の省
スペース性や省力化の点で有効であるため、ＳＯＰ（Ｓ
ｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ），ＱＦＰ
（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ），ＬＣＣ（Ｌ
ｅａｄｌｅｓｓ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｒｅ）　等のリ
ードタイプを持つ電子デバイスの梱包に適用されるよう
になってきている。

【０００３】しかし、これら電子デバイスの集積度の向
上がパッケージの大型化と多ピン化による各リード端子
の微細化を伴う結果となって保管時や輸送時におけるリ
ード端子の曲がりや変形を発生し易くしているのでその
対応が望まれている。

【０００４】

【従来の技術】ＩＣやＬＳＩの如き半導体装置の場合を
例とする図３は従来の仕切りエンボステーピング方法を
説明する概念図であり、（３−１）　は構成斜視図、（
３−２）　は（３−１）を長手方向に直交するａ〜ａ′
で切断した断面図である。

【０００５】図３で、リール１に巻き込まれているエン
ボステープ２には半導体装置３を僅かな余裕を持って収
容し得る大きさでリード端子３ａがフリーの状態になる
ように該半導体装置３をパッケージ部分で収容し得る凹
部２ａが一定したピッチｐにエンボス加工されており、
更に該リール１から繰り出されている該テープ２はそれ
を一方向（図では右側から左側）に間欠的に搬送する搬
送台４上に載置されているが、該テープ２は搬送台４に
装着されている図示されない搬送機構が持つピンを上記
テープ２の両幅端辺近傍に長手方向に沿って上記ピッチ
ｐで穿孔されているピッチ送り用孔２ｂに嵌合させるこ
とで例えばｂ１，ｂ２，ｂ３……のようにｂ方向に間欠
的に搬送されるように構成されている。

【０００６】また該搬送台４上の所定位置には、該テー
プ２とほぼ等しい幅の帯状で可撓性ある樹脂薄板からな
る透明なカバーテープ５が該テープ２の長手方向に沿う
中心線上に重ね合わせられるようにリール６に巻き取ら
れた状態で配設されており、該カバーテープ５は上記テ
ープ２の表面に近接して設けたアイドラ７で方向を変え
られた後上記テープ２の表面に接するように構成されて
いる。

【０００７】なお該カバーテープ５の両幅端辺近傍の上
記ピッチ送り用孔２ｂと等しい位置に該ピッチ送り用孔
２ｂと等しい孔５ａが形成されている。そして該カバー
テープ５を、ピッチ送り用孔２ｂと５ａを合致させた状
態で上記テープ２の表面に接触させた後図示されない熱
溶着ヘッドによって例えば●で示す図の各Ｐ点で上記テ
ープ２に溶着することで両者を接合するようになってい
る。

【０００８】なお接合された後の両者は、該搬送台４の
下流側に配設したリール８に巻き取られるように構成さ
れている。そこで、リール１に巻かれているエンボステ
ープ２を上記凹部２ａが上面を向くように搬送台４上に
繰り出し上記ｂ方向に間欠搬送させながら図示されない
供給機構によって所要の半導体装置３を上記凹部２ａに
供給し、更にカバーテープ５を被せるように供給して例
えば上述したＰ点で両者を接合することで（３−２）　
に示すように所要の上記半導体装置３を該テープ２の上
記凹部２ａに封入して梱包することができる。

【０００９】この場合には、透明なカバーテープ５で該
半導体装置３の表面を押圧する形で収容するので該半導
体装置３の表面表示を消すことなく該半導体装置３を容
易且つ確実に梱包できるメリットがある。

【００１０】しかし、該半導体装置３のリード端子３ａ
がフリーの状態で収容されているため該リード端子３ａ
と凹部２ａの壁面２ｃとの間に隙間ｗが存在する。この
場合、最近のように集積度が向上するとパッケージサイ
ズが大型化して重くなると共に多ピン化によって各リー
ド線が微細化するので、半導体装置３が凹部２ａ内で移
動し易くなると同時に該移動によるリード線３ａの壁面
２ｂへの接触で該リード線３ａが曲がったり変形し易く
なる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来の梱包テープの構
成では、集積度の高い電子デバイスを梱包したときには
該デバイスが保管中や輸送時の振動等で移動してリード
線が曲がったり変形することがあると言う問題があった
。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題は、パッケージ
の周囲に突出する複数のリード端子を具えた電子デバイ
スを整列した状態で個々に収容して梱包する梱包テープ
であって、リード端子がフリーの状態になるように電子
デバイスを個々に収容する凹部を持つエンボステープと
、該エンボステープの各凹部に収容された電子デバイス
をそのリード端子より上面側のパッケージ領域で位置決
めし得るエンボス加工が上記エンボステープの凹部と対
応する位置に施された仕切りエンボステープと、該仕切
りエンボステープを長手方向に沿ってカバーするカバー
テープを具えて構成され、上記エンボステープと仕切り
エンボステープおよび該カバーテープが、長手方向に沿
う所定位置で相互に位置決めし得る手段を具えて構成さ
れている電子デバイスの梱包テープによって達成される
。

【００１３】

【作用】電子デバイスをそのパッケージ周壁で位置決め
した状態でエンボステープの凹部に収容できるように梱
包テープを構成すると、デバイスの該凹部内での移動を
抑制することができる。

【００１４】本発明ではカバーテープ側に電子デバイス
をそのパッケージ部分で位置決めする仕切りエンボステ
ープを設けることで該デバイスをエンボステープに対し
て位置決めするようにしている。

【００１５】従って、電子デバイスのエンボステープの
凹部内での移動が抑制できるのでリード線の凹部壁面へ
の接触をなくすことができてリード線の曲がりや変形が
発生しない梱包テープを構成することができる。

【００１６】

【実施例】図３同様に半導体装置の場合を例とする図１
は本発明になる梱包テープの構成例を説明する図であり
、（１−１）　は全体構成図，（１−２）は梱包時の状
態を示す断面図である。

【００１７】また図２は他の構成例を示す図である。な
お図ではいずれも主要部のみを抽出して表わしている。 図１の（１−１）　で、２は図３で説明したエンボステ
ープであり、図示されないリール１から繰り出された該
テープ２は図３で説明した搬送台４上にｂ方向にピッチ
ｐで間欠搬送される状態に載置されている。

【００１８】また該搬送台４上の図３で説明したリール
６と対応する所定位置には、該テープ２とほぼ等しい幅
の帯状で図３の場合と同様の材料からなるカバーテープ
１１が該テープ２の長手方向に沿う中心線上に重ね合わ
せられるように図示されないリールに巻き取られた状態
で配設されており、該リールから繰り出されたカバーテ
ープ１１は上記テープ２の表面に近接して設けた図３の
アイドラ７同様の図示されないアイドラで方向を変えら
れた後上記テープ２の表面に近接するように構成されて
いる。

【００１９】そしてこの場合の該カバーテープ１１は図
３のカバーテープ５と同様に等しい位置にピッチ送り用
孔１１ａ　が穿孔されているが、特に該ピッチ送り用孔
１１ａ　の形成領域を除く幅方向両端辺には同一面側を
凸とする該テープ１１の厚さとほぼ等しい段差量をもつ
段差面１１ｂ　が形成されている。

【００２０】更に、上述したエンボステープ２とカバー
テープ１１の間には、上記カバーテープ１１のｃで示す
凹面幅に相当する幅の仕切りエンボステープ１２が図示
されないリールから繰り出された状態で位置するように
構成されている。

【００２１】特にこの場合の仕切りエンボステープ１２
は、図３で説明した半導体装置３のパッケージ３ｂをそ
の表面からリード端子３ａまでの厚さ領域で、少なくと
も図３で説明した間隙ｗよりも小さい隙間をもって位置
決めし得るようなエンボス加工が施されたものであり、
該テープ１２の幅方向両端辺近傍で上述したピッチ送り
用孔２ｂまたは１１ａ　と等しい位置に穿孔されている
ピッチ送り用孔１２ａ　を上記エンボステープ２のピッ
チ送り用孔２ｂに合わせて両者を接触させたときに形成
される空間領域によって上記半導体装置３がそのパッケ
ージ３ｂ部分で位置決めされるようになっている。

【００２２】なお該仕切りエンボステープ１２の半導体
装置３表面と対応するエンボス加工面のほぼ中央部には
、該半導体装置３の捺印記号認識用窓１２ｂ　が設けら
れている。そこで、図３で説明したようにエンボステー
プ２を搬送台４上に繰り出しｂ方向に間欠搬送させなが
ら図示されない供給機構で所要の半導体装置３を該テー
プ２の凹部２ａに供給し、上記仕切りエンボステープ１
２をピッチ送り用孔を合わせて該テープ２上に接触させ
た後カバーテープ１１を該仕切りエンボステープ１２に
被せるように供給すると、（１−２）　に示す状態とす
ることができる。

【００２３】しかる後に例えば該（１−２）　で示すＡ
領域を図３のＰ点のように熱溶着することで該半導体装
置３を梱包することができる。特にこの場合には、収容
されている半導体装置３が仕切りエンボステープ１２に
よって位置決めされているため保管や輸送中における半
導体装置３のエンボステープ２に対する移動が抑制され
てリード線３ａが凹部２ａの壁面２ｃと接触することが
なくなって該リード線３ａの曲がりや変形をなくすこと
ができる。

【００２４】なお、例えばカバーテープ１１と仕切りエ
ンボステープ１２との間の接合箇所数をカバーテープ１
１とエンボステープ２との間の接合箇所数より多くする
等の手段でカバーテープ１１と仕切りエンボステープ１
２間の接合強度をカバーテープ１１とエンボステープ２
との間の接合強度より大きくすると、実装等の目的で半
導体装置３を取り出すときにカバーテープ１１をエンボ
ステープ１２から剥離するだけで上記仕切りエンボステ
ープ１２も同時に除去することができる。

【００２５】他の構成例を図１の（１−２）　同様の断
面で示す図２は、図１におけるカバーテープ１１と仕切
りエンボステープ１２を一体化した透明なカバーテープ
１５に置き換えて構成したものである。

【００２６】かかる場合には、図１の場合に比較して部
材を節減することができるので更に生産性を向上させる
ことができる。

【００２７】

【発明の効果】上述の如く本発明により、保管時や輸送
時におけるリード端子の曲がりや変形を防止して生産性
の向上を図った電子デバイスの梱包テープを提供するこ
とができる。

【００２８】なお本発明の説明ではエンボステープ間や
カバーテープとエンボステープ間の接合を熱溶着で行う
場合について行っているが、例えばホットメルト接着剤
　（コニシ　（株）　製品）　のごとき熱溶着系接着剤
を使用しても同等の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明になる梱包テープの構成例を説明す
る図。

【図２】　　他の構成例を示す図。

【図３】　　従来の仕切りエンボステーピング方法を説
明する概念図。

【符号の説明】

２　　　　エンボステープ　　　　　　　　　　　　　
　２ａ　　　　凹部２ｂ　　　　ピッチ送り用孔　　　
　　　　　　　　　　　２ｃ　　　　壁面３　　　　半
導体装置（電子デバイス）　　３ａ　　　　リード端子
３ｂ　　　　パッケージ ４　　　　搬送台　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　１１，１５　　　カバーテープ １１ａ　　　ピッチ送り用孔　　　　　　　　　　　　
　　１１ｂ　　　段差面１２　　　　仕切りエンボステ
ープ　　　　　　　　１２ａ　　　ピッチ送り用孔 １２ｂ　　　捺印記号認識用窓

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　パッケージの周囲に突出する複数のリ
   ード端子を具えた電子デバイスを整列した状態で個々に
   収容して梱包する梱包テープであって、リード端子（３
   ａ）がフリーの状態になるように電子デバイス（３）　
   を個々に収容する凹部（２ａ）を持つエンボステープ（
   ２）　と、該エンボステープ（２）　の各凹部（２ａ）
   に収容された電子デバイス（３）　をそのリード端子（
   ３ａ）より上面側のパッケージ（３ｂ）領域で位置決め
   し得るエンボス加工が上記エンボステープ（２）　の凹
   部（２ａ）と対応する位置に施された仕切りエンボステ
   ープ（１２）と、該仕切りエンボステープ（１２）を長
   手方向に沿ってカバーするカバーテープ（１１）を具え
   て構成され、上記エンボステープ（２）　と仕切りエン
   ボステープ（１２）および該カバーテープ（１１）が、
   長手方向に沿う所定位置で相互に位置決めし得る手段（
   ２ｂ，１２ａ，１１ａ）を具えて構成されていることを
   特徴とした電子デバイスの梱包テープ。
2. 【請求項２】　　前記仕切りエンボステープ（１２）と
   カバーテープ（１１）とが、一体化形成されて構成され
   ていることを特徴とした請求項１記載の電子デバイスの
   梱包テープ。