JPH09249284A - 電子部品搬送テープおよび電子部品の搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品搬送テープにおける電子部品の保持
性を向上させる。 【解決手段】 ＱＦＰ２を収容する複数のポケット３ａ
が設けられたキャリアテープ３と、ポケット３ａの開口
部３ｂを覆ってキャリアテープ３と接合するカバーテー
プ４とからなり、キャリアテープ３の各々のポケット３
ａの開口部３ｂを囲みかつキャリアテープ３の２つの側
部３ｅとポケット３ａ間の区画部３ｆとから形成された
ポケット外周部３ｃにおいて、キャリアテープ３とカバ
ーテープ４とを接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置などの電子部品の搬送技術に関し、特に、キャリアテ
ープのポケットに電子部品を収容する電子部品搬送テー
プおよび電子部品の搬送方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】半導体集積回路装置などの電子部品の出荷
・搬送時に電子部品を収容する電子部品搬送テープは、
電子部品を収容する複数のポケットが設けられたキャリ
アテープと、ポケットの開口部を覆うカバーテープとに
よって構成されている。

【０００４】ここで、電子部品の出荷・搬送時には、ま
ず、キャリアテープのポケットに電子部品を収容し、さ
らに、キャリアテープ上にカバーテープを被せて両者を
熱圧着（接合）した後、電子部品収容済みの電子部品搬
送テープをリール部材に巻き取り、その状態で出荷・搬
送する。

【０００５】なお、電子部品搬送テープについては、例
えば、特開平２−１２７２５６号公報に開示されている
ものがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、キャリアテープとカバーテープとを熱圧
着する際、キャリアテープの両側部だけで両者を熱圧着
している。

【０００７】したがって、キャリアテープの両側部で両
者を接合しても、カバーテープの幅方向の中央付近が接
合されていないため、キャリアテープのポケット間の区
画部およびポケットの中央付近において、カバーテープ
がキャリアテープから離れる方向に湾曲する。

【０００８】これにより、電子部品の搬送時に、ポケッ
ト内で電子部品が上下動するとともに位置ずれを起こ
し、キャリアテープの区画部上で形成されたキャリアテ
ープとカバーテープとの隙間に電子部品が入り込み、電
子部品が区画部に乗り上げることがある。

【０００９】例えば、電子部品が特に大形の半導体集積
回路装置、つまり、ＱＦＰ（Quad Flat Package)などの
場合、ポケット内でＱＦＰが上下動したり、位置ずれを
起こすことにより、キャリアテープの区画部上のキャリ
アテープとカバーテープとの隙間にＱＦＰのアウタリー
ドが入り込み、ＱＦＰのアウタリードが区画部に乗り上
げる。

【００１０】その結果、ＱＦＰのアウタリードがキャリ
アテープの区画部に当たって変形するという問題が起こ
る。

【００１１】すなわち、電子部品搬送テープの搬送時に
おける電子部品の保持性に問題が発生する。

【００１２】本発明の目的は、電子部品の保持性を向上
させる電子部品搬送テープおよび電子部品の搬送方法を
提供することにある。

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１５】すなわち、本発明による電子部品搬送テー
プは、電子部品を収容する複数のポケットが設けられた
キャリアテープと、前記ポケットの開口部を覆って前記
キャリアテープと接合するカバーテープとを有し、前記
キャリアテープの各々のポケットの開口部を囲むポケッ
ト外周部において、前記キャリアテープと前記カバーテ
ープとが接合されているものである。

【００１６】これにより、ポケットの中央付近における
カバーテープの湾曲の度合いを低減することができ、電
子部品搬送時のポケット内における電子部品の上下動や
位置ずれを低減させることができる。

【００１７】その結果、電子部品搬送テープの搬送時に
おける電子部品の保持性を向上させることができる。

【００１８】さらに、本発明による電子部品搬送テープ
は、前記ポケット外周部が前記ポケットの開口部近傍に
おける前記キャリアテープの両側部と、前記キャリアテ
ープの隣り合ったポケット間に設けられた区画部とから
形成され、前記キャリアテープと前記カバーテープとが
前記ポケット外周部の全体に渡って接合されているもの
である。

【００１９】また、本発明による電子部品の搬送方法
は、電子部品を収容する複数のポケットが設けられたキ
ャリアテープと、前記ポケットの開口部を覆って前記キ
ャリアテープと接合するカバーテープとを有する電子部
品搬送テープを準備する工程、前記キャリアテープのポ
ケットに前記電子部品を収容する工程、前記キャリアテ
ープの各々のポケットの開口部を囲むポケット外周部に
おいて前記キャリアテープと前記カバーテープとを接合
する工程、前記電子部品を収容した電子部品搬送テープ
をリール部材に巻き取る工程、前記電子部品搬送テープ
巻き取り済のリール部材を搬送する工程を含むものであ
る。

【００２０】なお、本発明による電子部品の搬送方法
は、前記ポケットの開口部近傍における前記キャリアテ
ープの両側部と前記キャリアテープの隣り合ったポケッ
ト間の区画部とからなるポケット外周部において、前記
キャリアテープと前記カバーテープとを前記ポケット外
周部の全体に渡って接合するものである。

【００２１】さらに、本発明による電子部品の搬送方法
は、前記キャリアテープの前記両側部において前記キャ
リアテープと前記カバーテープとを接合しない非接合部
の面積と、前記区画部における前記キャリアテープと前
記カバーテープとの接合面積とがほぼ等しくなるように
前記キャリアテープと前記カバーテープとを接合するも
のである。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２３】図１は本発明による電子部品搬送テープの
構造の実施の形態の一例を一部破断して示す部分平面
図、図２（ａ),（ｂ）は図１に示す電子部品搬送テープ
の構造の実施の形態の一例を示す図であり、（ａ）はそ
のＡ−Ａ断面を示す部分断面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断
面を示す断面図、図３は本発明の電子部品搬送テープに
おけるキャリアテープとカバーテープの接合方法の実施
の形態の一例を示す側面図、図４は本発明による電子部
品の搬送方法の実施の形態の一例を示す部分断面図であ
る。

【００２４】なお、本実施の形態においては、電子部品
搬送テープに収容する電子部品が半導体集積回路装置の
場合であり、前記半導体集積回路装置の一例としてＱＦ
Ｐ２を取り上げて説明する。

【００２５】本実施の形態による電子部品搬送テープ１
の構成について説明すると、電子部品であるＱＦＰ２を
収容する複数のポケット３ａが設けられたキャリアテー
プ３と、ポケット３ａの開口部３ｂを覆ってキャリアテ
ープ３と接合するカバーテープ４とからなり、キャリア
テープ３の各々のポケット３ａの開口部３ｂを囲むポケ
ット外周部３ｃにおいて、キャリアテープ３とカバーテ
ープ４とが接合されている。

【００２６】なお、本実施の形態の電子部品搬送テープ
１は、ポケット外周部３ｃが、ポケット３ａの開口部近
傍３ｄにおけるキャリアテープ３の２つの側部３ｅと、
キャリアテープ３の隣り合ったポケット３ａ間に設けら
れた区画部３ｆとから形成されているものであり、キャ
リアテープ３とカバーテープ４とがポケット外周部３ｃ
の全体に渡って接合部５として接合されている。

【００２７】ここで、キャリアテープ３は、例えば、ポ
リスチレン樹脂などによって形成され、そのほぼ中央付
近に一定の間隔を有して複数のポケット３ａが設けら
れ、かつ、２つの側部３ｅに搬送時などに用いられる複
数の小さなガイド孔３ｇが設けられている。

【００２８】本実施の形態においては、電子部品がＱＦ
Ｐ２であるため、ポケット３ａの開口部３ｂの形状は四
角形であり、さらに、ポケット３ａ内には、ＱＦＰ２を
収容した際に、ＱＦＰ本体２ａを支持する台部３ｈが設
けられている。

【００２９】また、カバーテープ４は、例えば、ポリエ
チレンなどによって形成され、その接着面４ａには、接
着剤により形成された接着層が全体に渡って設けられて
いる。なお、前記接着剤は、所定の温度に到達すると溶
融し、かつ、所定の温度まで下がると硬化するものであ
る。

【００３０】ここで、カバーテープ４の幅は、キャリア
テープ３とカバーテープ４とを接合した際に、キャリア
テープ３の２つの側部３ｅに設けられたガイド孔３ｇが
露出する程度にキャリアテープ３の幅よりも狭く形成さ
れている。

【００３１】また、本実施の形態の電子部品搬送テープ
１は、ＱＦＰ２の収容後、キャリアテープ３とカバーテ
ープ４とを接合する際に、熱圧着によって接合するもの
である。

【００３２】すなわち、接合時には、図３に示すよう
に、所定温度に加熱されたヒートブロック６を接合部５
（図１参照）に接触させて加圧することにより、熱圧着
（接合）する。

【００３３】次に、本実施の形態による電子部品の搬送
方法について説明する。

【００３４】なお、前記電子部品の搬送方法は、電子部
品搬送テープ１の搬送方法を含むものであり、本実施の
形態では、電子部品搬送テープ１にＱＦＰ２を収容して
電子部品搬送テープ１を製造し、さらに、電子部品搬送
テープ１を搬送する場合について説明する。

【００３５】まず、電子部品であるＱＦＰ２を収容する
複数のポケット３ａが設けられたキャリアテープ３と、
ポケット３ａの開口部３ｂを覆ってキャリアテープ３と
接合（熱圧着）するカバーテープ４とを有する電子部品
搬送テープ１を準備する。

【００３６】続いて、キャリアテープ３の各々のポケッ
ト３ａに所定数のＱＦＰ２をそれぞれ１つずつ収容す
る。

【００３７】すなわち、ポケット３ａの台部３ｈにＱＦ
Ｐ本体２ａを載置する。

【００３８】その後、キャリアテープ３の各々のポケッ
ト３ａの開口部３ｂを囲むポケット外周部３ｃにおい
て、キャリアテープ３とカバーテープ４とを接合する。

【００３９】なお、本実施の形態では、ポケット３ａの
開口部近傍３ｄにおけるキャリアテープ３の２つの側部
３ｅとキャリアテープ３の隣り合ったポケット３ａ間の
区画部３ｆとからなるポケット外周部３ｃにおいて、キ
ャリアテープ３とカバーテープ４とをポケット外周部３
ｃの全体に渡って接合する。

【００４０】これにより、キャリアテープ３のポケット
３ａの開口部３ｂを囲むポケット外周部３ｃがほぼ完全
に接合された状態を形成することができる。

【００４１】ここで、キャリアテープ３のポケット外周
部３ｃにおいてキャリアテープ３とカバーテープ４とを
接合する際に、キャリアテープ３におけるポケット３ａ
の開口部３ｂを有した面と、カバーテープ４の接着面４
ａとを対向させて接触させ、図３に示すヒートブロック
６を用い、熱圧着によって接合する。

【００４２】つまり、ＱＦＰ２を収容したキャリアテー
プ３とカバーテープ４との位置合わせ（例えば、ポケッ
ト３ａの開口部３ｂをカバーテープ４が完全に覆い、か
つ、キャリアテープ３の２つの側部３ｅに設けられたガ
イド孔３ｇが露出する程度の位置合わせ）を行うととも
にキャリアテープ３の上にカバーテープ４を載置し、所
定温度に加熱されたヒートブロック６をその上方から下
降させて、接合部５（図１参照）に接触させた後、加圧
する。

【００４３】これにより、キャリアテープ３とカバーテ
ープ４との熱圧着、すなわち接合を行うことができ、電
子部品搬送テープ１を製造することができる。

【００４４】なお、本実施の形態においては、図３に示
すヒートブロック６の加圧面６ａの形状が、接合部５の
形状に応じたものである。

【００４５】したがって、接合時には、キャリアテープ
３のガイド孔３ｇを利用して、電子部品搬送テープ１の
所定量の搬送を行い、さらに、ヒートブロック６の下降
・加圧を行った後、再び電子部品搬送テープ１の所定量
の搬送を行う。これを繰り返すことにより、電子部品搬
送テープ１の所定量の熱圧着を行うことが可能になる。

【００４６】その後、ＱＦＰ２を収容した電子部品搬送
テープ１を図４に示すリール部材７に巻き取る。

【００４７】ここで、電子部品搬送テープ１をリール部
材７に巻き取ることにより、リール部材７の１つ当た
り、小形のＱＦＰ２でおよそ１０００〜２０００個のＱ
ＦＰ２を収容可能であり、また、大形のＱＦＰ２であっ
てもリール部材７の１つ当たり、およそ２００〜３００
個のＱＦＰ２を収容することができる。

【００４８】さらに、電子部品搬送テープ１巻き取り済
のリール部材７を所定の目的地まで搬送する。

【００４９】例えば、所定のプリント基板などにＱＦＰ
２を実装する場合、ＱＦＰ２を実装可能な実装装置の所
定箇所まで電子部品搬送テープ１巻き取り済のリール部
材７を搬送する。

【００５０】その後、前記所定箇所において、リール部
材７を例えば、前記実装装置にセットする。

【００５１】続いて、リール部材７を回転させ、かつ、
リール部材７から電子部品搬送テープ１をほぐして取り
出し、さらに、キャリアテープ３からカバーテープ４を
剥離する。

【００５２】この時、キャリアテープ３からのカバーテ
ープ４の剥離は、前記実装装置によって行う。なお、キ
ャリアテープ３からのカバーテープ４を剥離させる剥離
力は、所定の規格範囲に入った大きさであることが好ま
しい。

【００５３】その後、前記実装装置によってポケット３
ａ内に収容されたＱＦＰ２を真空吸着やハンドリングな
どによって取り出し、前記所定のプリント基板上にＱＦ
Ｐ２を搭載する。

【００５４】本実施の形態の電子部品搬送テープおよび
電子部品の搬送方法によれば、以下のような作用効果が
得られる。

【００５５】すなわち、電子部品搬送テープ１のキャリ
アテープ３の各々のポケット３ａの開口部３ｂを囲むポ
ケット外周部３ｃにおいて、キャリアテープ３とカバー
テープ４とが接合されていることにより、キャリアテー
プ３とカバーテープ４との密着度が増すため、ポケット
３ａの中央付近におけるカバーテープ４の湾曲の度合い
を低減することができる。

【００５６】これにより、ＱＦＰ２搬送時のポケット３
ａ内におけるＱＦＰ２の上下動や位置ずれを低減させる
ことができる。

【００５７】その結果、電子部品搬送テープ１の搬送時
におけるＱＦＰ２の保持性を向上させることができる。

【００５８】さらに、キャリアテープ３とカバーテープ
４は、キャリアテープ３の２つの側部３ｅだけでなくポ
ケット３ａ間の区画部３ｆにおいても接合されるため、
キャリアテープ３の区画部３ｆにおいて、キャリアテー
プ３とカバーテープ４との間に隙間が形成されなくな
る。

【００５９】これにより、ＱＦＰ２の搬送時に、ポケッ
ト３ａ内でＱＦＰ２が僅かに上下動もしくは位置ずれし
た場合でも、キャリアテープ３の区画部３ｆにＱＦＰ２
が乗り上げることを防止できる。

【００６０】ここで、ＱＦＰ２が特に大形のＱＦＰ２
（例えば、２８ｍｍ×２８ｍｍサイズのＱＦＰ２など）
である場合、ＱＦＰ２のアウタリード２ｂがキャリアテ
ープ３の区画部３ｆに乗り上げたり、あるいは、ポケッ
ト３ａのＱＦＰ本体２ａを支持する台部３ｈに乗り上げ
たりすることを防止できる。

【００６１】したがって、大形のＱＦＰ２の場合であっ
てもＱＦＰ２のアウタリード２ｂがキャリアテープ３の
区画部３ｆもしくは台部３ｈに接触して変形することを
防止できる。

【００６２】これにより、小形のＱＦＰ２あるいは大形
のＱＦＰ２であっても電子部品搬送テープ１の搬送時に
おけるＱＦＰ２の保持性を向上させることができる。

【００６３】また、キャリアテープ３のポケット外周部
３ｃにおいてキャリアテープ３とカバーテープ４とを接
合する際に、ヒートブロック６を用いて熱圧着によって
接合することにより、キャリアテープ３とカバーテープ
４との所定量の接合を一括して容易に行うことができ
る。

【００６４】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００６５】例えば、前記実施の形態においては、キャ
リアテープ３とカバーテープ４とがポケット外周部３ｃ
の全体に渡って接合されている場合を説明したが、図５
に示す他の実施の形態のように、キャリアテープ３の区
画部３ｆにおける接合部５が、所定の間隔で接合されて
形成されたものであってもよい。

【００６６】すなわち、図５に示す電子部品搬送テープ
１は、キャリアテープ３の区画部３ｆにおいて、キャリ
アテープ３とカバーテープ４とを所定の間隔で局所的に
接合したものである。

【００６７】なお、ポケット外周部３ｃにおいては、区
画部３ｆを全体に渡って接合し、２つの側部３ｅを局所
的に接合してもよく、あるいは、区画部３ｆと２つの側
部３ｅとの両者において、キャリアテープ３とカバーテ
ープ４とを局所的に接合してもよい。

【００６８】これにより、電子部品搬送テープ１の搬送
後にＱＦＰ２を取り出す際に、図１に示した前記実施の
形態による電子部品搬送テープ１の場合よりも、キャリ
アテープ３からカバーテープ４を剥がすのに要する剥離
力を低減できる。

【００６９】その結果、前記実施の形態の電子部品搬送
テープ１（図１参照）の場合と同様に、ＱＦＰ２などの
電子部品の保持性を向上させることができ、かつ、カバ
ーテープ４を剥がす際の剥離力は、前記実施の形態の電
子部品搬送テープ１の場合よりも低減できるため、容易
にカバーテープ４を剥がすことができる。

【００７０】したがって、電子部品搬送テープ１の搬送
性を向上させることができる。

【００７１】また、前記実施の形態による電子部品搬送
テープ１は、図６に示す他の実施の形態の電子部品搬送
テープ１のように、キャリアテープ３の２つの側部３ｅ
においてキャリアテープ３とカバーテープ４とを接合し
ない非接合部８の面積と、区画部３ｆにおけるキャリア
テープ３とカバーテープ４との接合面積とがほぼ等しく
なるようにキャリアテープ３とカバーテープ４とが接合
されているものであってもよい。

【００７２】つまり、図６に示す電子部品搬送テープ１
は、区画部３ｆにおいて、キャリアテープ３とカバーテ
ープ４とを所定の間隔で局所的に接合したものであり、
かつ、キャリアテープ３の２つの側部３ｅにおいて接合
しない非接合部８を形成し、２つの側部３ｅにおける非
接合部８の総面積と区画部３ｆにおける接合部５の総面
積とがほぼ等しくなるように接合したものである。

【００７３】これは、キャリアテープ３からカバーテー
プ４を剥がすのに要する剥離力を、所定の規格範囲に入
れるようにキャリアテープ３とカバーテープ４とを接合
したものでもある。

【００７４】これにより、キャリアテープ３の２つの側
部３ｅだけでキャリアテープ３とカバーテープ４とを接
合した場合（図１に示す前記実施の形態の電子部品搬送
テープ１）と比較すると、電子部品搬送テープ１の搬送
後にＱＦＰ２などの電子部品を取り出す際に、カバーテ
ープ４を剥がす前記剥離力を増やさずに、かつ、前記電
子部品の保持性を向上させることができる。

【００７５】また、前記剥離力については、その大きさ
のばらつきも低減することができるため、前記剥離力を
安定化させることができる。

【００７６】したがって、前記電子部品の保持性を向上
させても、前記電子部品を取り出す際に、さらに容易に
カバーテープ４を剥がすことができる。

【００７７】その結果、電子部品搬送テープ１の搬送性
を向上させることができる。

【００７８】また、図１〜図６に示した電子部品搬送テ
ープ１では、ポケット３ａの開口部３ｂが四角形の場合
について説明したが、開口部３ｂの形状は、収容する電
子部品の形状にほぼ応じたものであれば、四角形以外の
形状であってもよい。

【００７９】さらに、図１〜図６に示した電子部品搬送
テープ１では、電子部品がＱＦＰ２の場合について説明
したが、前記電子部品は、ＱＦＰ２以外の半導体集積回
路装置であってもよく、もしくは、抵抗部品やコンデン
サなどのように半導体集積回路装置以外の電子部品であ
ってもよい。

【００８０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００８１】（１）．電子部品搬送テープのキャリアテ
ープの各々のポケットの開口部を囲むポケット外周部に
おいて、キャリアテープとカバーテープとが接合されて
いることにより、電子部品搬送テープの搬送時における
電子部品の保持性を向上させることができる。

【００８２】（２）．電子部品が大形のＱＦＰなどの半
導体集積回路装置である場合、ＱＦＰのアウタリードが
キャリアテープの区画部に乗り上げたり、あるいは、ポ
ケットのＱＦＰ本体を支持する台部に乗り上げたりする
ことを防止できる。したがって、ＱＦＰのアウタリード
がキャリアテープの区画部もしくは台部に接触して変形
することを防止できる。これにより、電子部品搬送テー
プの搬送時におけるＱＦＰすなわち電子部品の保持性を
向上させることができる。

【００８３】（３）．キャリアテープの両側部において
キャリアテープとカバーテープとを接合しない非接合部
の面積と、区画部におけるキャリアテープとカバーテー
プとの接合面積とがほぼ等しくなるようにキャリアテー
プとカバーテープとを接合することにより、電子部品を
取り出す際に、キャリアテープからカバーテープを剥が
すのに要する剥離力を増やすことなく、かつ、電子部品
の保持性を向上させることができる。したがって、電子
部品の保持性を向上させても、容易にカバーテープを剥
がすことができ、その結果、電子部品搬送テープの搬送
性を向上させることができる。

【００８４】（４）．キャリアテープのポケット外周部
においてキャリアテープとカバーテープとを接合する際
に、熱圧着によって接合することにより、キャリアテー
プとカバーテープとの所定量の接合を一括して容易に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品搬送テープの構造の実施
の形態の一例を一部破断して示す部分平面図である。

【図２】（ａ),（ｂ）は、図１に示す電子部品搬送テー
プの構造の実施の形態の一例を示す図であり、（ａ）は
そのＡ−Ａ断面を示す部分断面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ
断面を示す断面図である。

【図３】本発明の電子部品搬送テープにおけるキャリア
テープとカバーテープの接合方法の実施の形態の一例を
示す側面図である。

【図４】本発明による電子部品の搬送方法の実施の形態
の一例を示す部分断面図である。

【図５】本発明の他の実施の形態である電子部品搬送テ
ープの構造を一部破断して示す部分平面図である。

【図６】本発明の他の実施の形態である電子部品搬送テ
ープの構造を一部破断して示す部分平面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品搬送テープ ２ ＱＦＰ（電子部品） ２ａ ＱＦＰ本体 ２ｂ アウタリード ３ キャリアテープ ３ａ ポケット ３ｂ 開口部 ３ｃ ポケット外周部 ３ｄ 開口部近傍 ３ｅ 側部 ３ｆ 区画部 ３ｇ ガイド孔 ３ｈ 台部 ４ カバーテープ ４ａ 接着面 ５ 接合部 ６ ヒートブロック ６ａ 加圧面 ７ リール部材 ８ 非接合部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を収容する電子部品搬送テープ
   であって、 前記電子部品を収容する複数のポケットが設けられたキ
   ャリアテープと、 前記ポケットの開口部を覆って前記キャリアテープと接
   合するカバーテープとを有し、 前記キャリアテープの各々のポケットの開口部を囲むポ
   ケット外周部において、前記キャリアテープと前記カバ
   ーテープとが接合されていることを特徴とする電子部品
   搬送テープ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品搬送テープであ
   って、前記ポケット外周部が前記ポケットの開口部近傍
   における前記キャリアテープの両側部と、前記キャリア
   テープの隣り合ったポケット間に設けられた区画部とか
   ら形成され、前記キャリアテープと前記カバーテープと
   が前記ポケット外周部の全体に渡って接合されているこ
   とを特徴とする電子部品搬送テープ。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電子部品搬送テープであ
   って、前記キャリアテープの前記両側部または前記区画
   部もしくはその両者において、前記キャリアテープと前
   記カバーテープとが局所的に接合されていることを特徴
   とする電子部品搬送テープ。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載の電子部品搬送テ
   ープであって、前記キャリアテープの前記両側部におい
   て前記キャリアテープと前記カバーテープとを接合しな
   い非接合部の面積と、前記区画部における前記キャリア
   テープと前記カバーテープとの接合面積とがほぼ等しく
   なるように前記キャリアテープと前記カバーテープとが
   接合されていることを特徴とする電子部品搬送テープ。
5. 【請求項５】 電子部品を収容する複数のポケットが設
   けられたキャリアテープと、前記ポケットの開口部を覆
   って前記キャリアテープと接合するカバーテープとを有
   する電子部品搬送テープを準備する工程、 前記キャリアテープのポケットに前記電子部品を収容す
   る工程、 前記キャリアテープの各々のポケットの開口部を囲むポ
   ケット外周部において、前記キャリアテープと前記カバ
   ーテープとを接合する工程、 前記電子部品を収容した電子部品搬送テープをリール部
   材に巻き取る工程、 前記電子部品搬送テープ巻き取り済のリール部材を搬送
   する工程、を含むことを特徴とする電子部品の搬送方
   法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の電子部品の搬送方法であ
   って、前記ポケットの開口部近傍における前記キャリア
   テープの両側部と前記キャリアテープの隣り合ったポケ
   ット間の区画部とからなるポケット外周部において、前
   記キャリアテープと前記カバーテープとを前記ポケット
   外周部の全体に渡って接合することを特徴とする電子部
   品の搬送方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の電子部品の搬送方法であ
   って、前記キャリアテープの前記両側部または前記区画
   部もしくはその両者において、前記キャリアテープと前
   記カバーテープとを局所的に接合することを特徴とする
   電子部品の搬送方法。
8. 【請求項８】 請求項６または７記載の電子部品の搬送
   方法であって、前記キャリアテープの前記両側部におい
   て前記キャリアテープと前記カバーテープとを接合しな
   い非接合部の面積と、前記区画部における前記キャリア
   テープと前記カバーテープとの接合面積とがほぼ等しく
   なるように前記キャリアテープと前記カバーテープとを
   接合することを特徴とする電子部品の搬送方法。
9. 【請求項９】 請求項５，６，７または８記載の電子部
   品の搬送方法であって、前記キャリアテープのポケット
   外周部において前記キャリアテープと前記カバーテープ
   とを接合する際に、熱圧着によって接合することを特徴
   とする電子部品の搬送方法。