JPH1064926A - Ｉｃキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード保護テープの貼り付け等により保護フ
レーム及びリードに反りが発生した場合でもＩＣパッケ
ージの位置決めを確実に行う。 【解決手段】 キャリア本体２には、ＩＣパッケージ５
１のリード５３間の短絡を防止するために各リード５３
の間に突設された仕切壁３と、キャリア本体２に載置さ
れたＩＣパッケージ５１の保護フレーム５４の連絡部５
４ａを保持するフレーム押え５と、ＩＣパッケージ５１
の装着時に保護フレーム５４の連絡部５４ａの根元近傍
をガイドしつつ、リード５３が仕切壁３間に位置するよ
うに連絡部５４ａの位置を規制するガイドピン６が設け
られている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを封止
した基体の側面から複数のリードが突出したＩＣパッケ
ージが装着されるＩＣキャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、基体の側面から複数のリードが
突出したＩＣパッケージを運搬あるいはＩＣソケットに
搭載する際には、リードの保護及びハンドリング性の向
上のために、ＩＣキャリアと呼ばれる治具が用いられ
る。

【０００３】図７は、従来のＩＣキャリアの一例の平面
図及び断面図である。図７に示したＩＣキャリア１０１
は、キャリア本体１０２の中央部に、ＩＣパッケージ
（不図示）の基体（ＩＣチップを封止した部分）を収容
するＩＣ収容部１０３を有し、かつ、その周囲に、ＩＣ
パッケージの基体の四側面から突出した複数のリードを
支持するリード押え部１０４が設けられる。リード押え
部１０４には複数の仕切壁１０４ａが突設されており、
これら仕切壁１０４ａ間にＩＣパッケージの各リードが
１本ずつ収容されてリード間の短絡が防止される。

【０００４】また、ＩＣ収容部１０３の４隅には、それ
ぞれＩＣパッケージの基体の上面を押圧する保持爪１０
５が弾性支持されており、これら保持爪１０５でＩＣパ
ッケージの基体を保持することによりＩＣパッケージが
保持される。

【０００５】一方、リード長が１５０ｍｍ以上で、か
つ、リードピッチが０．６５ｍｍ以下のＩＣパッケージ
においては、リード曲りの危険性が特に大きいため、リ
ードを保護する保護フレームが一体的に設けられている
のが一般的である。

【０００６】このような保護フレームを有するＩＣパッ
ケージの平面図を図６に示す。図６において、ＩＣチッ
プ（不図示）を封止した基体５２の四側面からは、それ
ぞれＩＣチップの電極と接続された複数のリード５３が
突出している。保護フレーム５４は、リード５３の外方
を取り囲む方形状の外周枠部５４ｂと、基体５２の４隅
からそれぞれリード５３の突出方向に沿って突出し、外
周枠５４ｂとつながる連絡部５４ａとで構成される。保
護フレーム５４はリード５３と一体の部材であるが、リ
ード５３との連結部は後工程で分離され、ＩＣチップと
は電気的に接続されていない。

【０００７】また、リード５３の曲りを防止するため、
保護フレーム５４の外周にリード保護テープ６０を熱溶
着し、このリード保護テープ６０でリード５３と保護フ
レーム５４の外周部を保持している。保護フレーム５４
の外周枠部５４ｂの隅部には、後述するＩＣキャリアと
の位置決めのための位置合わせ穴５６が設けられてい
る。保護フレーム５４によりリード５３が保護されてい
るが、ＩＣパッケージ５１をプリント基板等に実装する
際には、保護フレーム５４は基体５２から切り離され
る。

【０００８】図６に示したＩＣパッケージを装着する従
来のＩＣキャリアの平面図及び断面図を図８に示す。な
お、図８では、ＩＣパッケージが装着された状態を示し
ている。

【０００９】図８において、キャリア本体１１２は概ね
平板状の部材であり、その中央部にＩＣパッケージ５１
の基体５２が載置される。また、キャリア本体１１２に
は、ＩＣパッケージ５１の位置合わせのための位置合わ
せピン１１４と、リード５３間の短絡を防止するために
各リード５３の間に突設された仕切壁１１３と、キャリ
ア本体１１２に載置されたＩＣパッケージ５１の保護フ
レーム５４の連絡部５４ａを保持するフレーム押え１１
５とが設けられている。フレーム押え１１５は、ヒンジ
機構（不図示）により、保護フレーム５４を押えたり解
除可能に設けられている。

【００１０】上記構成に基づき、ＩＣパッケージ５１の
位置合わせ穴５６にキャリア本体１１２の位置合わせピ
ン１１４を挿入してＩＣパッケージ５１とキャリア本体
１１２との位置合わせをし、ＩＣパッケージ５１をキャ
リア本体１１２に載置する。これにより、各リード５３
の間に仕切壁１１３が位置し、リード５３間の短絡が防
止される。そして、フレーム押え１１５で保護フレーム
５４の連絡部５４ａを押えると、ＩＣパッケージ５１は
キャリア本体１１２に固定される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣキャリアでは、以下に示すような問題点が
あった。

【００１２】ＩＣパッケージのリードの多ピン化及び狭
リード化に伴い、仕切壁のピッチも狭くなる。そのた
め、ＩＣキャリアに対するＩＣパッケージのより高い位
置決め精度が要求される。すなわち、図７に示した場合
のように基体をＩＣ収容部へ位置合わせするだけ、ある
いは図６に示した場合のように位置合わせ穴を位置合わ
せピンに位置合わせするだけでは、リードの仕切壁に対
する位置がずれてしまい、リードが仕切壁と干渉して変
形してしまう危険性が高くなる。

【００１３】また、図７に示したＩＣキャリアにおいて
は、基体の上面を保持爪で保持する構造となっているの
で、基体にヒートシンク等が取り付けられたＩＣパッケ
ージに対しては適用することができない。さらに、図８
に示したＩＣキャリアにおいては、保護テープが熱溶着
されているが、保護テープの熱溶着の際に加えられる熱
により保護フレーム及びリードが反ってしまう。これに
より、ＩＣパッケージの位置合わせ穴にＩＣキャリアの
位置合わせピンを挿入するのが困難になり、結果的にリ
ードの位置ずれの危険性が高くなる。特に、リード長が
１５０ｍｍの２０８ピンＱＦＰ（Quad Flat Package ）
においては、リードには２ｍｍ程度の反りが生じる。も
ちろん、この反りは、リード長が長くなるほど大きくな
る。

【００１４】そこで本発明は、リード保護テープの貼り
付け等により保護フレーム及びリードに反りが発生した
場合でもＩＣパッケージの位置決めが確実になされ、リ
ードが変形しにくいＩＣキャリアを提供することを目的
とする。また本発明は、基体上にヒートシンク等が取り
付けられたＩＣパッケージであっても保持できるＩＣキ
ャリアを提供することを第２の目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＩＣキャリアは、ＩＣチップを封止した基体の
側面から複数のリード及び前記リードを保護する保護フ
レームが突出されたＩＣパッケージが装着されるＩＣキ
ャリアであって、前記ＩＣパッケージが載置されるキャ
リア本体に、前記リード間を仕切る仕切壁と、前記キャ
リア本体に前記ＩＣパッケージを載置する際に、前記リ
ードが前記仕切壁間に位置するように前記保護フレーム
の根元近傍部の位置を規制するガイドピンとが設けられ
ている。

【００１６】上記のとおり構成された本発明では、ＩＣ
パッケージの保護フレームの根元近傍部をキャリア本体
のガイドピンに位置合わせしてＩＣパッケージをキャリ
ア本体に載置する。これにより、リードが変形すること
なく仕切壁の収納される。しかも、保護フレームの根元
近傍部で位置決めを行っているため、リード保護テープ
の熱溶着により保護フレームに反りが生じた場合でも、
確実でしかも容易な位置決めがなされる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００１８】（第１の実施形態）図１は、本発明のＩＣ
キャリアの第１の実施形態を、ＩＣパッケージが装着さ
れた状態で示す図であり、同図（ａ）はその平面図、同
図（ｂ）はその断面図である。

【００１９】図１において、ＩＣキャリア１の主構造体
をなすキャリア本体２は概ね平板状の部材であり、その
中央部にＩＣパッケージ５１の基体５２が載置される。
ＩＣパッケージ５１は、図６に示したものと同様の構成
のものである。また、キャリア本体２には、図８に示し
た従来のＩＣキャリアと同様に、ＩＣパッケージ５１の
位置合わせのための位置合わせピン４と、ＩＣパッケー
ジ５１のリード５３間の短絡を防止するために各リード
５３の間に突設された仕切壁３と、キャリア本体２に載
置されたＩＣパッケージ５１の保護フレーム５４の連絡
部５４ａを保持するフレーム押え５とが設けられてい
る。フレーム押え５は、ヒンジ機構（不図示）により、
保護フレーム５４を押えたり解除可能に設けられてい
る。

【００２０】さらに、キャリア本体２には、ＩＣパッケ
ージ５１の装着時に保護フレーム５４の連絡部５４ａの
根元近傍をガイドしつつ、リード５３が仕切壁３間に位
置するように連絡部５４ａの位置を規制するガイドピン
６が、基体５２の４隅部に設けられている。各ガイドピ
ン６の先端部には、それぞれ連絡部５４ａと接する面
に、連絡部５４ａの挿入を容易にするためにテーパが形
成されている。

【００２１】各部の寸法関係については、以下のように
なっている。図２に示すように、仕切壁３の高さａはリ
ード５３の高さｂよりも高く、これによりリード５３間
の短絡が確実に防止される。また、ガイドピン６のテー
パの終端での高さｃは、仕切壁３の高さａよりも高く、
さらにガイドピン６と連絡部５５との間隔ｄは、図３に
示すリードピッチの半分の距離（リード５３の中心と仕
切壁３の中心との距離）ｅよりも小さい。

【００２２】上記の仕切壁の高さは、リード５３の高さ
ｂよりも０．２０ｍｍ以上高くするのが好ましく、例え
ば、リード５３の高さｂが０．２０ｍｍの場合には、仕
切壁３の高さａを０．５０ｍｍとする。またこの場合、
ガイドピン６のテーパの終端の高さｃは、例えば０．７
０ｍｍとする。さらに、リードピッチの半分の距離ｅが
０．２５ｍｍである場合には、ガイドピン６と連絡部５
５との間隔ｄは、例えば０．２０ｍｍとする。

【００２３】次に、ＩＣキャリア１へのＩＣパッケージ
５１の装着手順について説明する。

【００２４】まず、ＩＣキャリア１の位置合わせピン４
にＩＣパッケージ５１の保護フレーム５４の位置合わせ
穴５６を合わせる。このとき、保護フレーム５４の反り
により両者の位置合わせが行いにくい場合には、おおま
かな位置合わせでよい。

【００２５】次いで、各ガイドピン６に保護フレーム５
４の連絡部５４ａを合わせて、ＩＣパッケージ５１をキ
ャリア本体２上に載置する。このとき、上記のように、
ガイドピン６と連絡部５４ａとの間隔ｄがリードピッチ
の半分の距離ｅよりも小さいため、ガイドピン６による
位置決めを行うことで各リード５３は確実に仕切壁３の
間に位置し、しかも、ガイドピン６のテーパの終端の高
さｃが仕切壁３の高さａよりも高くなっているため、ガ
イドピン６で位置決めがなされる前に仕切壁３がリード
５３と当接することもない。従って、ＩＣパッケージ５
１は、リード５３が仕切壁３と干渉することなくキャリ
ア本体２上に載置され、リード５３の変形は発生しな
い。さらに、キャリア本体２に対するＩＣパッケージ５
１の位置決めは、連絡部５４ａの根元近傍すなわち基体
５２の４隅部でなされるため、ＩＣパッケージ５１の位
置及び向きは正確に定まり、しかも、保護フレーム５４
に反りが生じていた場合でもその影響は極めて小さく、
位置決めを容易に行える。

【００２６】ＩＣパッケージ５１をキャリア本体２上に
載置したら、フレーム押え５で連絡部５４ａを保持す
る。ＩＣパッケージ５１の保持は、保護フレーム５４で
行われるので、ＩＣパッケージ５１の基体５２上にヒー
トシンク等が取り付けられている場合でも、ＩＣパッケ
ージ５１をＩＣキャリア１に固定することができる。

【００２７】また、保護フレーム５４の連絡部５４ａの
位置、リードピッチ及びリード幅が等しいＩＣパッケー
ジであれば、本ＩＣキャリア１で多様な形状のＩＣパッ
ケージを搭載することが可能である。すなわち、１つの
ＩＣキャリアで多様な形状のＩＣパッケージに対応でき
る。

【００２８】（第２の実施形態）図４は、本発明のＩＣ
キャリアの第２の実施形態をＩＣパッケージが装着され
た状態で示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は
その断面図である。

【００２９】本実施形態のＩＣキャリア１１は、仕切壁
１３の形状が、第１の実施形態と異なっている。その他
の位置合わせピン１４、ガイドピン１６等の構成は第１
の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。

【００３０】仕切壁１３は、図４（ｂ）及び図５の拡大
図に示すように、キャリア本体１２に対する外側の高さ
ｘが、内側の高さａよりも高くなっている。このよう
に、外側の高ｘさが内側の高さａよりも高い仕切壁１３
とすることで、リード保護テープ（不図示）の熱溶着に
よりリード５３が反っていても、リード５３を仕切壁１
３の間に収納することができる。

【００３１】例えば、仕切壁１３の内側の高さａを０．
５０ｍｍ、長さｆを２．００ｍｍ、外側の高さｘを１．
００ｍｍ、長さｇを４．００ｍｍとすると、リード５３
の長さが１５０ｍｍの２０８ピンＱＦＰにおいて、リー
ド保護テープの熱溶着によりリード５３に２ｍｍ程度の
反りが生じていた場合であっても、リード５３を仕切壁
１３の間に収納することができる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣキャリ
アは、ＩＣパッケージの基体の側面から突出している保
護フレームの根元近傍部の位置を規制するガイドピンを
設けることで、保護フレームに反りが生じている場合で
あっても、リードを確実かつ容易に仕切壁間に収容し、
リードの変形を防止することができる。

【００３３】また、ガイドピンの先端部をテーパ形状と
することで、保護フレームの位置決めをより容易に行う
ことができるようになる。特に、ガイドピンの先端部の
テーパの終端の高さを仕切壁の高さよりも高くすること
で、保護フレームの位置決めがなされる前にリードが仕
切壁と干渉するのを防止することができ、さらに、ガイ
ドピンと保護フレームとの間隔をリードのピッチの半分
の距離よりも小さくすることで、保護フレームをガイド
ピンに位置合わせするだけで、確実にリードを仕切壁間
に位置させることができる。

【００３４】さらに、仕切壁の高さを、キャリア本体に
対して外側が内側よりも高くなるように設計すること
で、リードに反りが生じていた場合であっても、リード
を仕切壁の間に収納することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣキャリアの第１の実施形態をＩＣ
パッケージが装着された状態で示す図であり、（ａ）は
その平面図、（ｂ）はその断面図である。

【図２】図１に示したＩＣキャリアのＡ部の拡大図であ
る。

【図３】図１に示したＩＣキャリアのＢ部の拡大図であ
る。

【図４】本発明のＩＣキャリアの第２の実施形態をＩＣ
パッケージが装着された状態で示す図であり、（ａ）は
その平面図、（ｂ）はその断面図である。

【図５】図４に示したＩＣキャリアのＣ部の拡大図であ
る。

【図６】保護フレームを有するＩＣパッケージの平面図
である。

【図７】従来のＩＣキャリアの一例を示す図であり、
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図である。

【図８】図６に示したＩＣパッケージを保持する従来の
ＩＣキャリアを、ＩＣパッケージが装着された状態で示
す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図
である。

【符号の説明】

１，１１ ＩＣキャリア ２，１２ キャリア本体 ３，１３ 仕切壁 ４，１４ 位置合わせピン ５，１５ フレーム押え ６，１６ ガイドピン ５１ ＩＣパッケージ ５２ 基体 ５３ リード ５４ 保護フレーム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップを封止した基体の側面から複
   数のリード及び前記リードを保護する保護フレームが突
   出されたＩＣパッケージが装着されるＩＣキャリアであ
   って、 前記ＩＣパッケージが載置されるキャリア本体に、前記
   リード間を仕切る仕切壁と、前記キャリア本体に前記Ｉ
   Ｃパッケージを載置する際に、前記リードが前記仕切壁
   間に位置するように前記保護フレームの根元近傍部の位
   置を規制するガイドピンとが設けられているＩＣキャリ
   ア。
2. 【請求項２】 前記ガイドピンは先端部がテーパ形状と
   なっている請求項１に記載のＩＣキャリア。
3. 【請求項３】 前記ガイドピンの先端部のテーパの終端
   の高さは前記仕切壁の高さよりも高い請求項２に記載の
   ＩＣキャリア。
4. 【請求項４】 前記ガイドピンと前記保護フレームとの
   間隔は前記リードのピッチの半分の距離よりも小さい請
   求項３に記載のＩＣキャリア。
5. 【請求項５】 前記仕切壁の高さは、前記キャリア本体
   に対して外側が内側よりも高い請求項１ないし４のいず
   れか１項に記載のＩＣキャリア。
6. 【請求項６】 前記キャリア本体には、前記キャリア本
   体に載置されたＩＣパッケージの保護フレームを固定す
   るためのフレーム押えが設けられている請求項１ないし
   ５のいずれか１項に記載のＩＣキャリア。