JPS61245554A - 集積回路の収納方法 - Google Patents
集積回路の収納方法Info
- Publication number
- JPS61245554A JPS61245554A JP8681085A JP8681085A JPS61245554A JP S61245554 A JPS61245554 A JP S61245554A JP 8681085 A JP8681085 A JP 8681085A JP 8681085 A JP8681085 A JP 8681085A JP S61245554 A JPS61245554 A JP S61245554A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- board
- socket
- hole
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
従来の集積回路（ＩＣ）パッケージをプリント配線基板
上に縦に取り付けることを可能にする。
上に縦に取り付けることを可能にする。
本発明は集積回路の収納方法に関し、さらに詳しく言え
ば、従来型のｉｃパッケージを縦型にプリント配線基板
（ｐＩ下ボードという）に取り付け、ボード上での集積
度を向上する方法に関するものである。
ば、従来型のｉｃパッケージを縦型にプリント配線基板
（ｐＩ下ボードという）に取り付け、ボード上での集積
度を向上する方法に関するものである。
ＩＣの代表的なパッケージとして旧Ｐ型バソケー（２）
′− ジが知られており、その１つであるセラミックタイプは
第２図に断面図で示される。ＩＣパッケージ２０は、Ｉ
Ｃが形成されたＩＣチップ２１の電極がワイヤ２４によ
ってメタライズ層２６を経てリード２７に接続され、Ｉ
Ｃチップはパンケージ本体２２のキャビティに接着され
、キャップ２３がガラスシール２５によってパッケージ
本体２２に封止されてなるものである。
′− ジが知られており、その１つであるセラミックタイプは
第２図に断面図で示される。ＩＣパッケージ２０は、Ｉ
Ｃが形成されたＩＣチップ２１の電極がワイヤ２４によ
ってメタライズ層２６を経てリード２７に接続され、Ｉ
Ｃチップはパンケージ本体２２のキャビティに接着され
、キャップ２３がガラスシール２５によってパッケージ
本体２２に封止されてなるものである。
図示のパッケージにおいて、リード２７は紙面の垂直方
向に標準化された２、５４ｍｍの間隔で配置され、例え
ば６４ピンのパンケージでは片側に３２本のリードが配
列されたものである。
向に標準化された２、５４ｍｍの間隔で配置され、例え
ば６４ピンのパンケージでは片側に３２本のリードが配
列されたものである。
ＩＣパッケージ２０は第３図に示される如くボード３１
に取り付けられる。すなわち、パッケージのリード２７
をボード３１の孔３２に挿入し、ハンダ３４でボードの
導体パターン３３に接続する。
に取り付けられる。すなわち、パッケージのリード２７
をボード３１の孔３２に挿入し、ハンダ３４でボードの
導体パターン３３に接続する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第３図に示す如くにＩＣパッケージをボードに平らに搭
載した場合、ボード上での集積度が高められない問題が
ある。そこで、パッケージそのものを第４図に示される
如く縦型に構成して収納する方法が提案された。そのた
めには、特別に縦型パンケージ４０とそのためのソケッ
ト４１を必要とし、そのようなものを製作しても従来型
のボードに取り付けることができない問題がある。
載した場合、ボード上での集積度が高められない問題が
ある。そこで、パッケージそのものを第４図に示される
如く縦型に構成して収納する方法が提案された。そのた
めには、特別に縦型パンケージ４０とそのためのソケッ
ト４１を必要とし、そのようなものを製作しても従来型
のボードに取り付けることができない問題がある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、従来
型パッケージを集積度を高めてボードに取り付ける方法
を提供することを目的とする。
型パッケージを集積度を高めてボードに取り付ける方法
を提供することを目的とする。
第１図は本発明実施例の断面図である。
第１図において、パッケージ１１を縦型にボード・１２
に取り付けるには、蝶番式ソケット１３のパッケージ受
部１．３ａ内にパッケージ１１を装着し・ソケットのふ
た１３ｂを、ふたのスナップ１４をパッケージ受部１３
ａの孔１５に嵌合させることによってソケット１３を閉
じ、パッケージ１１を縦に保ってその接続部１６をソケ
ットのピン１７と接続させ、ピン１７をボード１２の穴
１２ａに挿入して電気的接続部を完成する。なお、パッ
ケージ受部１３ａにはフィン１８を設けて放熱を効率良
く行う。
に取り付けるには、蝶番式ソケット１３のパッケージ受
部１．３ａ内にパッケージ１１を装着し・ソケットのふ
た１３ｂを、ふたのスナップ１４をパッケージ受部１３
ａの孔１５に嵌合させることによってソケット１３を閉
じ、パッケージ１１を縦に保ってその接続部１６をソケ
ットのピン１７と接続させ、ピン１７をボード１２の穴
１２ａに挿入して電気的接続部を完成する。なお、パッ
ケージ受部１３ａにはフィン１８を設けて放熱を効率良
く行う。
上記ＩＣの収納方法においては、パッケージ１１を収納
したソケソ目３が縦にボード１２に取り付けられ、それ
によって従来のパッケージが縦型にボード１２に収納さ
れたことになり、ボード上の集積度が向上する。
したソケソ目３が縦にボード１２に取り付けられ、それ
によって従来のパッケージが縦型にボード１２に収納さ
れたことになり、ボード上の集積度が向上する。
第１図に示されるパンケージ１１は、リードレスパッケ
ージと呼称されるもので、第２図に示したＤＩＰ型パッ
ケージとはリード２７の代りに接続部１６がパンケージ
の両側部に配置されている点が異なる。しかし、本発明
の方法は、ＤＩＰ型パッケージを用いても実施しうるち
のである。
ージと呼称されるもので、第２図に示したＤＩＰ型パッ
ケージとはリード２７の代りに接続部１６がパンケージ
の両側部に配置されている点が異なる。しかし、本発明
の方法は、ＤＩＰ型パッケージを用いても実施しうるち
のである。
第１図に示すパッケージ１１の接続をとるためには、接
続部１６とボード１２の導電パターンとを接続しなけれ
ばならない。そのためには、蝶番１３ｃを用いるソケッ
ト１３を使用するもので、同ソケットのパッケージ受部
には接続部１６に接続し、ピン１７に導（接続部（図示
せず）が形成されている。ピン１７は蝶番１３ｃの近く
から、ソケット１３の長手方向に延びるよう形成される
。ソケット１３のパンケージ受＄１３ａとふた１３ｂに
は、パッケージが収納される凹部１９ａ 、 １９ｂが
形成されていて、先ずパッケージ１１を凹部１９ａ内に
入れ、次いで蝶番１３ｃを用いてふた１３ｂを閉じる。
続部１６とボード１２の導電パターンとを接続しなけれ
ばならない。そのためには、蝶番１３ｃを用いるソケッ
ト１３を使用するもので、同ソケットのパッケージ受部
には接続部１６に接続し、ピン１７に導（接続部（図示
せず）が形成されている。ピン１７は蝶番１３ｃの近く
から、ソケット１３の長手方向に延びるよう形成される
。ソケット１３のパンケージ受＄１３ａとふた１３ｂに
は、パッケージが収納される凹部１９ａ 、 １９ｂが
形成されていて、先ずパッケージ１１を凹部１９ａ内に
入れ、次いで蝶番１３ｃを用いてふた１３ｂを閉じる。
このとき、ふた１３ｂに設けたスナップ１４はパッケー
ジ受部１３ａに設けた孔１５内に入って、ふた１３ｂは
強固にパッケージ受部１３ａと結合し、そのときパッケ
ージの接続部はピン１７に接続する。ふた１３ｂにも凹
部１９ｂが設けであるので、パッケージ受部１３ａの表
面上に突出するパッケージ部分は同四部１９ｂ内に収ま
る。
ジ受部１３ａに設けた孔１５内に入って、ふた１３ｂは
強固にパッケージ受部１３ａと結合し、そのときパッケ
ージの接続部はピン１７に接続する。ふた１３ｂにも凹
部１９ｂが設けであるので、パッケージ受部１３ａの表
面上に突出するパッケージ部分は同四部１９ｂ内に収ま
る。
次に、パッケージ１６を収納したソケット１３を縦にし
て、ピン１７をボード１２の穴１２ａに挿入し、引続き
ハンダ等を用いてピン１７をボード１２の導電パターン
（図示せず）に接続する。このことは第３図に示した従
来例の場合と同様である。
て、ピン１７をボード１２の穴１２ａに挿入し、引続き
ハンダ等を用いてピン１７をボード１２の導電パターン
（図示せず）に接続する。このことは第３図に示した従
来例の場合と同様である。
そうなると、パッケージ１１はボード１２上に縦型に取
り付けられたことになり、ボード１２上での集積度が高
まる。
り付けられたことになり、ボード１２上での集積度が高
まる。
パンケージ受部１３ａには放熱用のフィン１８を設け、
フィン１Ｂのステム部をパッケージ１６の表面に圧接す
るよう設定すると、パッケージのもった熱はフィン１８
によって外方に放出されるので、パッケージ１６の温度
上昇を防止する効果がある。
フィン１Ｂのステム部をパッケージ１６の表面に圧接す
るよう設定すると、パッケージのもった熱はフィン１８
によって外方に放出されるので、パッケージ１６の温度
上昇を防止する効果がある。
以上はリードレスパッケージを例に本発明の方法につい
“ζ説明したが、ソケットの凹部１９ａ、 １９ｂを適
宜変更することによって、第２図に示したＤＩＰ型パッ
ケージを収納し、それを縦型にボード上に取り付けるこ
とは設計変更によって容易に実施可能である。また、ふ
た１３ｂを閉じる方法も、スナップ１４以外の部品によ
って実施可能である。
“ζ説明したが、ソケットの凹部１９ａ、 １９ｂを適
宜変更することによって、第２図に示したＤＩＰ型パッ
ケージを収納し、それを縦型にボード上に取り付けるこ
とは設計変更によって容易に実施可能である。また、ふ
た１３ｂを閉じる方法も、スナップ１４以外の部品によ
って実施可能である。
以上述べてきたように、本発明によれば、半導体パッケ
ージをプリント配線基板（ボード）に取り付けるにおい
て、ボード上の集積度を高めることが可能となり、併せ
てパッケージの冷却効果を向上することができ、収納す
るパッケージ（よ従来型のものをそのまま収納しうる効
果がある。
ージをプリント配線基板（ボード）に取り付けるにおい
て、ボード上の集積度を高めることが可能となり、併せ
てパッケージの冷却効果を向上することができ、収納す
るパッケージ（よ従来型のものをそのまま収納しうる効
果がある。
第１図は本発明実施例の断面図、
第２図はＤＴＰ型パッケージ（従来例）の断面図、第３
図は第２図のパッケージをプリント配線基板に取り付け
る方法（従来方法）を説明する図、第４図は従来例の斜
視図である。 第１図において、 １１はパッケージ、 １２はボード、 １３はソケット、 １３ａはパッケージ受部、 １３ｂはふた、 １３ｃは蝶番、 １４はスナップ、 １５は孔、 １６はパッケージの接続部、 １７はピン、 １８は放熱フィン、 １９ａ、 １９ｂは凹部である。 本発明実施例鉢而図 第１図 ４羨来例＃！＋筏図 第４図
図は第２図のパッケージをプリント配線基板に取り付け
る方法（従来方法）を説明する図、第４図は従来例の斜
視図である。 第１図において、 １１はパッケージ、 １２はボード、 １３はソケット、 １３ａはパッケージ受部、 １３ｂはふた、 １３ｃは蝶番、 １４はスナップ、 １５は孔、 １６はパッケージの接続部、 １７はピン、 １８は放熱フィン、 １９ａ、 １９ｂは凹部である。 本発明実施例鉢而図 第１図 ４羨来例＃！＋筏図 第４図
Claims (2)
- （１）穴（１２ａ）が形成されたプリント配線基板（１
２）に、 板状のソケット（１３）の長手方向に延び、ソケットに
収納される半導体パッケージ（１１）に接続されたソケ
ットのピン（１７）を前記穴（１２ａ）に挿入すること
によりソケット（１３）をプリント配線基板（１２）に
装着し、 ソケット（１３）に収納される半導体チップの集積回路
とプリント配線基板（１２）の配線パターンとを接続す
ることを特徴とする集積回路の収納方法。 - （２）上記の収納方法に関し、パッケージ受部（１３ａ
）とふた（１３ｂ）からなり蝶番（１３ｃ）により開閉
可能なソケット（１３）の凹部（１９ａ、１９ｂ）にパ
ッケージ（１１）を収納した上でふた（１３ｂ）を閉じ
、 ソケット（１３）の蝶番（１３ｃ）の近くに設けたソケ
ットの長手方向に延びるピン（１７）をプリント配線基
板（１２）の穴（１２ａ）に挿入してパッケージ（１１
）の接続部（１６）をプリント配線基板（１２）の導電
パターンに接続することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の集積回路の収納方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8681085A JPS61245554A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 集積回路の収納方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8681085A JPS61245554A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 集積回路の収納方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61245554A true JPS61245554A (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=13897165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8681085A Pending JPS61245554A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 集積回路の収納方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61245554A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161425A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Nec Corp | パッケージ収納ソケット |
| JP2011210644A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
-
1985
- 1985-04-23 JP JP8681085A patent/JPS61245554A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161425A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Nec Corp | パッケージ収納ソケット |
| JP2011210644A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
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