JPS6094746A - 集積回路の実装方法 - Google Patents
集積回路の実装方法Info
- Publication number
- JPS6094746A JPS6094746A JP20215683A JP20215683A JPS6094746A JP S6094746 A JPS6094746 A JP S6094746A JP 20215683 A JP20215683 A JP 20215683A JP 20215683 A JP20215683 A JP 20215683A JP S6094746 A JPS6094746 A JP S6094746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- heat dissipation
- case
- multilayer wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、電子装置等に使用される多層配線基板への集
積回路の実装方法に関する。
積回路の実装方法に関する。
従来、多層配線基板上に予め外部接続用導体リードを設
けた複数個の集積回路を実装する場合、集積回路の回路
面を上部に放熱面を下部に１〜で実装するフェースアッ
プ方式においては、集積回路の接続用導体リードを予め
切断形成したシ、また多層配線基板に集積回路を収納す
るくほみを設けている。そして集積回路の回路面を下部
に（−で実装するフェースダウン方式は、低消費電力の
集積回路に適用され特に放熱系を設けないようにしたシ
、また集積回路の放熱面に直接スタッド等の放熱用機構
部品を接触させたシしている。
けた複数個の集積回路を実装する場合、集積回路の回路
面を上部に放熱面を下部に１〜で実装するフェースアッ
プ方式においては、集積回路の接続用導体リードを予め
切断形成したシ、また多層配線基板に集積回路を収納す
るくほみを設けている。そして集積回路の回路面を下部
に（−で実装するフェースダウン方式は、低消費電力の
集積回路に適用され特に放熱系を設けないようにしたシ
、また集積回路の放熱面に直接スタッド等の放熱用機構
部品を接触させたシしている。
しかしながらこれらの従来の集積回路の実装方法では、
フェースアップ方式の場合、切断成形工程という機械的
負荷を与えることによ多接続の信頼性を低下させたり、
成形後の集積回路の収吸いが容易でなく、自動化等に支
障を来たすという欠点がある。また、多層配線基板にく
ぼみを設けると、基板構造が複雑でコスト高となり、同
時に配線実装密度の低下を招いているという欠点もある
。
フェースアップ方式の場合、切断成形工程という機械的
負荷を与えることによ多接続の信頼性を低下させたり、
成形後の集積回路の収吸いが容易でなく、自動化等に支
障を来たすという欠点がある。また、多層配線基板にく
ぼみを設けると、基板構造が複雑でコスト高となり、同
時に配線実装密度の低下を招いているという欠点もある
。
高実装密度化された消費電力の大きい集積回路が汎用と
なり、放熱モジュール等が必要となってきた現状では、
フェースダウン方式においてこれら放熱機構は組立とし
ては非常に複雑な構造となり、また直接集積回路放熱機
構を接触させるため、破損の恐れがある等の欠点がある
。
なり、放熱モジュール等が必要となってきた現状では、
フェースダウン方式においてこれら放熱機構は組立とし
ては非常に複雑な構造となり、また直接集積回路放熱機
構を接触させるため、破損の恐れがある等の欠点がある
。
本発明の目的は、上記従来の欠点を除去し集積回路の切
断成形を必要とせず、放熱ケースに収納。
断成形を必要とせず、放熱ケースに収納。
封止して多層配線基板へ実装することによシ、信頼性を
向上させ、実装密度を向上できる集積回路の実装方法を
提供することにある。
向上させ、実装密度を向上できる集積回路の実装方法を
提供することにある。
本発明の方法は、一方に開口部を有し該開口部の各コー
ナーに突起部を持つ放熱ケースに予め外部接続用導体リ
ードを回路面の周辺に配した集積回路を収納し前記集積
回路の放熱面で接続固着する工程と、前記放熱ケース内
で前記集積回路を充てん剤によシ密封する工程と、前記
４Ｊｆ：！回路の導体リードに対応させて接続用導体部
を多層配線基板に形成する工程と、前記放熱ケースの突
起部を前記多層配線基板に接し前記集積回路の導体＋７
＋ドを前記多層配線基板の導体部に接続固着する工程
と、前記放熱ケースに接して前記多層配線基板に放熱用
機構部品を取付ける工程とを含んで構成される。
ナーに突起部を持つ放熱ケースに予め外部接続用導体リ
ードを回路面の周辺に配した集積回路を収納し前記集積
回路の放熱面で接続固着する工程と、前記放熱ケース内
で前記集積回路を充てん剤によシ密封する工程と、前記
４Ｊｆ：！回路の導体リードに対応させて接続用導体部
を多層配線基板に形成する工程と、前記放熱ケースの突
起部を前記多層配線基板に接し前記集積回路の導体＋７
＋ドを前記多層配線基板の導体部に接続固着する工程
と、前記放熱ケースに接して前記多層配線基板に放熱用
機構部品を取付ける工程とを含んで構成される。
次に本発明を図面を用いて詳細に説明する。
第１図（ａ）は、本発明に用いる放熱ケースの一例の側
面図である。放熱ケース１は一方に開１」部２を有し、
また開口部２の各コーナーには突起部３を形成している
。
面図である。放熱ケース１は一方に開１」部２を有し、
また開口部２の各コーナーには突起部３を形成している
。
第１図（ｂ）は、本発明に使用する集積回路の一例の側
面図である。集積回路４は、放熱面５と回路面６とで構
成されており、回路面６の周囲に予め外部接続用リード
７が形成されている。かかる集積回路は通常使用される
集積回路テープキャリア等から容易に得られるもめであ
る。
面図である。集積回路４は、放熱面５と回路面６とで構
成されており、回路面６の周囲に予め外部接続用リード
７が形成されている。かかる集積回路は通常使用される
集積回路テープキャリア等から容易に得られるもめであ
る。
第２図は本発明の一実施例を説明するだめのもので、放
熱ケース１に収納された集積回路４の側断面図である。
熱ケース１に収納された集積回路４の側断面図である。
集積回路４は放熱面５で放熱ケース１に熱伝導性接着剤
８等で固着接続され、外部接続用導体リード７は放熱ケ
ース１の相隣れる突起部３の間の四部を通シ外側に出さ
れている。放熱ケース１の深さは集積回路４の高さよシ
深くしであるので外部接続用導体リード７は上記のよう
に外側に引出すに際し集積回路４の端子以外の部分とは
接触しないように考えられている。また、集積回路４は
放熱ケース１内で回路面６の保護。
８等で固着接続され、外部接続用導体リード７は放熱ケ
ース１の相隣れる突起部３の間の四部を通シ外側に出さ
れている。放熱ケース１の深さは集積回路４の高さよシ
深くしであるので外部接続用導体リード７は上記のよう
に外側に引出すに際し集積回路４の端子以外の部分とは
接触しないように考えられている。また、集積回路４は
放熱ケース１内で回路面６の保護。
密封を行なうだめ、エポキシ、シリコン樹脂等の充てん
剤９にてコーティングされている。
剤９にてコーティングされている。
第３図は、本発明の一実施例を説明するだめの主な工程
における側断面図、第４図は、第３図Ａ部拡大図である
。まず第４図に示される多層配線基板１０には、集積回
路４の外部接続用導体リード７に対応した導体部１１が
形成されている。複５− 数個の放熱ケース１に収納固着された複数個の集積回路
４は、回路面６を下方に向けたフェースダウン方式で、
多層配線基板１０上にしすることによシ、導体リード７
は機械的に保持され、多層配線基板１０上の導体部１１
に熱圧着で接続される。
における側断面図、第４図は、第３図Ａ部拡大図である
。まず第４図に示される多層配線基板１０には、集積回
路４の外部接続用導体リード７に対応した導体部１１が
形成されている。複５− 数個の放熱ケース１に収納固着された複数個の集積回路
４は、回路面６を下方に向けたフェースダウン方式で、
多層配線基板１０上にしすることによシ、導体リード７
は機械的に保持され、多層配線基板１０上の導体部１１
に熱圧着で接続される。
次に、放熱板１２が各々集積回路４を収納している放熱
ケース１の上方より接し、多層配線基板１０に取付けら
れている。この時、放熱ケース１の高さを一様に出来、
集積回路４の発熱を安定的な接触によシ放熱板１２へ逃
がすように工夫している。また放熱板１２は、冷却機構
１３に１妾し熱放散を行なうような実装構造となってい
る。
ケース１の上方より接し、多層配線基板１０に取付けら
れている。この時、放熱ケース１の高さを一様に出来、
集積回路４の発熱を安定的な接触によシ放熱板１２へ逃
がすように工夫している。また放熱板１２は、冷却機構
１３に１妾し熱放散を行なうような実装構造となってい
る。
本発明には放熱ケースを使用し集積回路の導体リードを
切断するだけで成形することなく多層配線基板上へ実装
することによシ、信頼性が高く、集積回路の取扱いが簡
単になシ自動組立が容易となるという効果がある。さら
に多層配線基板の高実装密度化が可能となシ、放熱構造
が簡単に出来る効果がある。また放熱ケース及び樹脂コ
ーテイ６− ングによジ集積回路の保護が出来かつ集積回路の端子以
外と導体リードとが接触しない構造となっているため信
頼性が向上するという効果も得られる０
切断するだけで成形することなく多層配線基板上へ実装
することによシ、信頼性が高く、集積回路の取扱いが簡
単になシ自動組立が容易となるという効果がある。さら
に多層配線基板の高実装密度化が可能となシ、放熱構造
が簡単に出来る効果がある。また放熱ケース及び樹脂コ
ーテイ６− ングによジ集積回路の保護が出来かつ集積回路の端子以
外と導体リードとが接触しない構造となっているため信
頼性が向上するという効果も得られる０
第１図（ａ）は本発明に用いる放熱ケースの一例の側面
図、第１図（ｂ）は本発明に使用する集積回路の一例の
側面図、第２図は本発明の一実施例を説明する側面図、
第３図は本発明の一実施例を説明するための主な工程に
おける側面図、第４図は第３図のＡ部拡大図である。 １・・・・・・放熱ケース、２・・・・・・開口部、３
・・・・・・突起部、４・・・・・・集積回路、５・・
・・・・放熱面、６・・・・・・回路面、７・・・・・
・外部接続用導体リード、８・・・・・・熱伝導性接着
剤、９・・・・・・充てん剤、１０・・・・・・多層配
線基板、１１・・・・・・導体部、１２・・・・・・放
熱板、１３・・・・・・冷却機構。 ７− ６ ７
図、第１図（ｂ）は本発明に使用する集積回路の一例の
側面図、第２図は本発明の一実施例を説明する側面図、
第３図は本発明の一実施例を説明するための主な工程に
おける側面図、第４図は第３図のＡ部拡大図である。 １・・・・・・放熱ケース、２・・・・・・開口部、３
・・・・・・突起部、４・・・・・・集積回路、５・・
・・・・放熱面、６・・・・・・回路面、７・・・・・
・外部接続用導体リード、８・・・・・・熱伝導性接着
剤、９・・・・・・充てん剤、１０・・・・・・多層配
線基板、１１・・・・・・導体部、１２・・・・・・放
熱板、１３・・・・・・冷却機構。 ７− ６ ７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一方に開口部を有し該開口部の各コーナーに突起部を持
つ放熱ケースに予め外部接続用導体リードを回路面の周
辺に配した集積回路を収納し前記集積回路の放熱面で接
続固着する工程と、前記放熱ケース内で前記集積回路を
充てん剤によシ密封する工程と、 前記集積回路の導体リードに対応させて接続用導体部を
多層配線基板に形成する工程と、前記放熱ケースの突起
部を前記多層配線基板に接し前記集積回路の導体リード
を前記多層配線基板の導体部に接続固着する工程と、 前記放熱ケースに接して前記多層配線基板に放熱機構部
品を取付ける工程とを含むことを特徴とする集積回路の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20215683A JPS6094746A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 集積回路の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20215683A JPS6094746A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 集積回路の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094746A true JPS6094746A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16452882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20215683A Pending JPS6094746A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 集積回路の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5047834A (en) * | 1989-06-20 | 1991-09-10 | International Business Machines Corporation | High strength low stress encapsulation of interconnected semiconductor devices |
| US6442043B1 (en) | 1999-08-11 | 2002-08-27 | Fujikura Limited | Chip assembly module of bump connection type using a multi-layer printed circuit substrate |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20215683A patent/JPS6094746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5047834A (en) * | 1989-06-20 | 1991-09-10 | International Business Machines Corporation | High strength low stress encapsulation of interconnected semiconductor devices |
| US6442043B1 (en) | 1999-08-11 | 2002-08-27 | Fujikura Limited | Chip assembly module of bump connection type using a multi-layer printed circuit substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5886408A (en) | Multi-chip semiconductor device | |
| US5157480A (en) | Semiconductor device having dual electrical contact sites | |
| US6246115B1 (en) | Semiconductor package having a heat sink with an exposed surface | |
| US5598031A (en) | Electrically and thermally enhanced package using a separate silicon substrate | |
| US5510956A (en) | Electronic part unit or assembly having a plurality of electronic parts enclosed within a metal enclosure member mounted on a wiring layer | |
| CA1297597C (en) | Method of assembling tab bonded semiconductor chip package | |
| KR100632459B1 (ko) | 열방출형 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| US20010005312A1 (en) | Integral design features for heatsink attach for electronic packages | |
| EP0488783A2 (en) | Lead frame for semiconductor device comprising a heat sink | |
| US4819041A (en) | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same | |
| JPH0590482A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH06275773A (ja) | 集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ | |
| US5218215A (en) | Semiconductor device package having a thermal dissipation means that allows for lateral movement of the lead frame with respect to the housing without breakage of the thermal dissipation path | |
| JPH05160312A (ja) | 電子パッケージ用モジュール | |
| GB2168533A (en) | Package for integrated circuits having improved heat sinking capabilities | |
| JPS6094746A (ja) | 集積回路の実装方法 | |
| JP2612455B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
| JPS63190363A (ja) | パワ−パツケ−ジ | |
| JP2814006B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH05267561A (ja) | 高速処理用電子部品搭載用基板 | |
| JPS6211014Y2 (ja) | ||
| KR20000006973U (ko) | 반도체 패키지의 히트싱크 | |
| KR20010064913A (ko) | 반도체 패키지 및 이것의 제조방법 | |
| JPH04124860A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2504262Y2 (ja) | 半導体モジュ―ル |