JPH07153793A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH07153793A JPH07153793A JP32625993A JP32625993A JPH07153793A JP H07153793 A JPH07153793 A JP H07153793A JP 32625993 A JP32625993 A JP 32625993A JP 32625993 A JP32625993 A JP 32625993A JP H07153793 A JPH07153793 A JP H07153793A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のリードの先端側に対する乱列防止用の
保持片の位置関係にかかわらず、これら各リードの先端
側を樹脂モールドの底面に固定する構造を実現し得るよ
うにする。 【構成】 フィルム基材２上に形成された複数のリード
３の各インナーリード３１に半導体チップ５を接続して
樹脂モールド７により封止する。樹脂モールド７から露
出された各アウターリード３２の先端側３２ａを保持片
２１により一体的に保持する。樹脂モールド７の底面の
内周域に凹部７２を設け、相対的に底面の外周域は凸部
７３を有する。各アウターリード３２を屈曲させて凸部
７３上に当接させ、先端側３２ａを凹部７２内にまで延
在させて、先端側３２ａの保持片２１を接着等により凹
部７２に固定する。保持片２１が各アウターリード３２
に対して何れの位置に存在しようとも、その保持片２１
はリード接合に対して何ら支障にならず、先端側３２ａ
を樹脂モールド７の底面に固定することができる。
保持片の位置関係にかかわらず、これら各リードの先端
側を樹脂モールドの底面に固定する構造を実現し得るよ
うにする。 【構成】 フィルム基材２上に形成された複数のリード
３の各インナーリード３１に半導体チップ５を接続して
樹脂モールド７により封止する。樹脂モールド７から露
出された各アウターリード３２の先端側３２ａを保持片
２１により一体的に保持する。樹脂モールド７の底面の
内周域に凹部７２を設け、相対的に底面の外周域は凸部
７３を有する。各アウターリード３２を屈曲させて凸部
７３上に当接させ、先端側３２ａを凹部７２内にまで延
在させて、先端側３２ａの保持片２１を接着等により凹
部７２に固定する。保持片２１が各アウターリード３２
に対して何れの位置に存在しようとも、その保持片２１
はリード接合に対して何ら支障にならず、先端側３２ａ
を樹脂モールド７の底面に固定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアに半
導体素子を搭載して樹脂封止した半導体装置に関する。
導体素子を搭載して樹脂封止した半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、図６に従来の一般的なＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）方式による半導体装置を示す。
図６（ａ）において、１はフィルムキャリアであり、ポ
リイミド等からなる可撓性かつ絶縁性を有するフィルム
基材２と、このフィルム基材２上に銅箔等によりパター
ン形成された複数の導電性のリード３とによって構成さ
れている。そして、フィルム基材２に形成されたデバイ
ス孔４内に突出する複数のインナーリード３１に、半導
体チップ５の複数の電極がバンプ６を介して接続され、
複数のアウターリード３２が露出するように半導体チッ
プ５が樹脂モールド７によって封止されている。
pe Automated Bonding）方式による半導体装置を示す。
図６（ａ）において、１はフィルムキャリアであり、ポ
リイミド等からなる可撓性かつ絶縁性を有するフィルム
基材２と、このフィルム基材２上に銅箔等によりパター
ン形成された複数の導電性のリード３とによって構成さ
れている。そして、フィルム基材２に形成されたデバイ
ス孔４内に突出する複数のインナーリード３１に、半導
体チップ５の複数の電極がバンプ６を介して接続され、
複数のアウターリード３２が露出するように半導体チッ
プ５が樹脂モールド７によって封止されている。
【０００３】上記のようなＴＡＢ方式による半導体装置
は、一般的に、図６（ｂ）に示すように、樹脂モールド
７から露出された複数のアウターリード３２が、ガルウ
イング状に成形される。そして、この半導体装置を回路
基板８に実装する際には、アウターリード３２が回路基
板８のパターン８１に接合される。
は、一般的に、図６（ｂ）に示すように、樹脂モールド
７から露出された複数のアウターリード３２が、ガルウ
イング状に成形される。そして、この半導体装置を回路
基板８に実装する際には、アウターリード３２が回路基
板８のパターン８１に接合される。
【０００４】ところが、このようなガルウイング状に成
形されたアウターリード３２は、機械的強度が低いた
め、変形や乱列（バラツキ）等が生じ易く、回路基板８
への実装時には、リード撓みやリード浮き等により接合
精度が低下し易いという問題があった。また、このよう
なことから、従来のＴＡＢ方式の半導体装置において
は、予めリード成形しての出荷が実質的に不可能で、通
常、連続するフィルムキャリアテープの状態或いはテー
プから個々に切離した場合でもリード成形せずにキャリ
アケースに収納した状態で供給され、ユーザーエンドで
回路基板８への実装前にリード成形する必要があった。
形されたアウターリード３２は、機械的強度が低いた
め、変形や乱列（バラツキ）等が生じ易く、回路基板８
への実装時には、リード撓みやリード浮き等により接合
精度が低下し易いという問題があった。また、このよう
なことから、従来のＴＡＢ方式の半導体装置において
は、予めリード成形しての出荷が実質的に不可能で、通
常、連続するフィルムキャリアテープの状態或いはテー
プから個々に切離した場合でもリード成形せずにキャリ
アケースに収納した状態で供給され、ユーザーエンドで
回路基板８への実装前にリード成形する必要があった。
【０００５】このようなことから、本出願人は、先に特
願平３−２９２０８３号（特開平５−１０２２４５号公
報）において、樹脂モールドから露出された複数のアウ
ターリードの先端側を、その樹脂モールドの底面に固定
した構造の半導体装置を提案した。
願平３−２９２０８３号（特開平５−１０２２４５号公
報）において、樹脂モールドから露出された複数のアウ
ターリードの先端側を、その樹脂モールドの底面に固定
した構造の半導体装置を提案した。
【０００６】即ち、図７に示すように、樹脂モールド７
から露出された各アウターリード３２の先端側３２ａを
保持片２１により一体的に保持すると共に、これら各ア
ウターリード３２を下方へ屈曲させて先端側３２ａを樹
脂モールド７の底面７１に接着等により固定したもので
ある。そして、この半導体装置を回路基板８に実装する
際には、樹脂モールド７の下側におけるアウターリード
３２の先端側３２ａ部分が回路基板８のパターン８１に
接合される。
から露出された各アウターリード３２の先端側３２ａを
保持片２１により一体的に保持すると共に、これら各ア
ウターリード３２を下方へ屈曲させて先端側３２ａを樹
脂モールド７の底面７１に接着等により固定したもので
ある。そして、この半導体装置を回路基板８に実装する
際には、樹脂モールド７の下側におけるアウターリード
３２の先端側３２ａ部分が回路基板８のパターン８１に
接合される。
【０００７】上記のような先願発明によれば、各アウタ
ーリード３２の先端側３２ａが保持片２１により一体的
に保持され、その先端側３２ａが樹脂モールド７の底面
７１に固定されているので、アウターリード３２の変形
や乱列等を未然に防止することができ、また、予めリー
ド成形しての出荷も可能となる。
ーリード３２の先端側３２ａが保持片２１により一体的
に保持され、その先端側３２ａが樹脂モールド７の底面
７１に固定されているので、アウターリード３２の変形
や乱列等を未然に防止することができ、また、予めリー
ド成形しての出荷も可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示した先願発明のように、各アウターリード３２の先端
側３２ａを樹脂モールド７の底面７１に固定する構造
は、その先端側３２ａが回路基板８のパターン８１に対
する接合部分となるので、当然ながら、アウターリード
３２の乱列防止用の保持片２１を回路基板８側に位置さ
せることはできない。
示した先願発明のように、各アウターリード３２の先端
側３２ａを樹脂モールド７の底面７１に固定する構造
は、その先端側３２ａが回路基板８のパターン８１に対
する接合部分となるので、当然ながら、アウターリード
３２の乱列防止用の保持片２１を回路基板８側に位置さ
せることはできない。
【０００９】このため、アウターリード３２の先端側３
２ａに対する保持片２１の位置関係に制限があり、特に
保持片２１としてフィルム基材２の一部を利用する場合
には、フィルム基材２の上面にリード３を形成したフィ
ルムキャリア１、即ち、アウターリード３２を屈曲させ
た際に樹脂モールド７の底面７１側に保持片２１が位置
する構造のフィルムキャリア１でないと、先端側３２ａ
を固定することができない。従って、先願発明による半
導体装置は、フィルムキャリア１の構造等に関して設計
自由度が低く、前記のような効果を有する構造を必ずし
も広汎には実現し難かった。
２ａに対する保持片２１の位置関係に制限があり、特に
保持片２１としてフィルム基材２の一部を利用する場合
には、フィルム基材２の上面にリード３を形成したフィ
ルムキャリア１、即ち、アウターリード３２を屈曲させ
た際に樹脂モールド７の底面７１側に保持片２１が位置
する構造のフィルムキャリア１でないと、先端側３２ａ
を固定することができない。従って、先願発明による半
導体装置は、フィルムキャリア１の構造等に関して設計
自由度が低く、前記のような効果を有する構造を必ずし
も広汎には実現し難かった。
【００１０】そこで本発明は、複数のリードの先端側に
対する乱列防止用の保持片の位置関係にかかわらず、こ
れら各リードの先端側を樹脂モールドの底面に固定する
構造を実現し得る半導体装置を提供することを目的とす
る。
対する乱列防止用の保持片の位置関係にかかわらず、こ
れら各リードの先端側を樹脂モールドの底面に固定する
構造を実現し得る半導体装置を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、フィルム基材上に形成された複数のリー
ドに半導体素子を接続して樹脂モールドにより封止し、
その樹脂モールドから露出された複数のリードの先端側
を保持片により保持すると共に、これら複数のリードを
屈曲させて先端側を前記樹脂モールドの底面に固定して
なる半導体装置において、前記樹脂モールドの底面の内
周域に凹部を設け、前記屈曲された複数のリードの先端
側を前記凹部内にまで延在させてこの凹部に固定したも
のである。
に、本発明は、フィルム基材上に形成された複数のリー
ドに半導体素子を接続して樹脂モールドにより封止し、
その樹脂モールドから露出された複数のリードの先端側
を保持片により保持すると共に、これら複数のリードを
屈曲させて先端側を前記樹脂モールドの底面に固定して
なる半導体装置において、前記樹脂モールドの底面の内
周域に凹部を設け、前記屈曲された複数のリードの先端
側を前記凹部内にまで延在させてこの凹部に固定したも
のである。
【００１２】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、樹脂
モールドの底面の内周域に設けられた凹部によって、相
対的に樹脂モールドの底面の外周域は凸部を有すること
になる。そして、屈曲された複数のリードの先端側を凹
部内にまで延在させて固定することによって、凹部に固
定された各リードの先端側よりも凸部上に当接する各リ
ードを樹脂モールドの最下端に位置させることができ
る。従って、各リードの先端側を保持する乱列防止用の
保持片が各リードに対して何れの位置に存在しようと
も、その保持片はリード接合に対して何ら支障になら
ず、各リードの先端側を樹脂モールドの底面に固定する
ことが可能となる。
モールドの底面の内周域に設けられた凹部によって、相
対的に樹脂モールドの底面の外周域は凸部を有すること
になる。そして、屈曲された複数のリードの先端側を凹
部内にまで延在させて固定することによって、凹部に固
定された各リードの先端側よりも凸部上に当接する各リ
ードを樹脂モールドの最下端に位置させることができ
る。従って、各リードの先端側を保持する乱列防止用の
保持片が各リードに対して何れの位置に存在しようと
も、その保持片はリード接合に対して何ら支障になら
ず、各リードの先端側を樹脂モールドの底面に固定する
ことが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明による半導体装置の実施例につ
いて図１〜図５を参照して説明する。なお、本実施例に
おいて前記従来例と実質的に同一の構成部分には同一の
符号を付してその説明を省略する。
いて図１〜図５を参照して説明する。なお、本実施例に
おいて前記従来例と実質的に同一の構成部分には同一の
符号を付してその説明を省略する。
【００１４】まず、図１は第１実施例における断面図で
あり、樹脂モールド７の底面の内周域に凹部７２が形成
されている。即ち、この凹部７２によって相対的に樹脂
モールド７の底面の外周域は凸部７３を有することにな
る。なお、凹部７２の深さ（凸部７３の高さ）ｈは、少
なくともフィルム基材２とリード３との厚さｔ以上に形
成されている。このような樹脂モールド７の形状は、金
型を用いるトランスファモールド法においては容易に成
形することができる。
あり、樹脂モールド７の底面の内周域に凹部７２が形成
されている。即ち、この凹部７２によって相対的に樹脂
モールド７の底面の外周域は凸部７３を有することにな
る。なお、凹部７２の深さ（凸部７３の高さ）ｈは、少
なくともフィルム基材２とリード３との厚さｔ以上に形
成されている。このような樹脂モールド７の形状は、金
型を用いるトランスファモールド法においては容易に成
形することができる。
【００１５】一方、図１（ａ）に示すように、樹脂モー
ルド７から露出された複数のアウターリード３２の先端
側３２ａは、フィルム基材２の一部として残存された保
持片２１によって一体的に保持されている。そして、図
１（ｂ）に示すように、各アウターリード３２を下方へ
屈曲させて樹脂モールド７の凸部７３上に当接させ、各
アウターリード３２の先端側３２ａを凹部７２内にまで
延在させて、先端側３２ａの保持片２１を接着等により
凹部７２に固定する。
ルド７から露出された複数のアウターリード３２の先端
側３２ａは、フィルム基材２の一部として残存された保
持片２１によって一体的に保持されている。そして、図
１（ｂ）に示すように、各アウターリード３２を下方へ
屈曲させて樹脂モールド７の凸部７３上に当接させ、各
アウターリード３２の先端側３２ａを凹部７２内にまで
延在させて、先端側３２ａの保持片２１を接着等により
凹部７２に固定する。
【００１６】次に、図２は第２実施例における断面図で
あり、図２（ａ）に示すように、フィルム基材２の下面
にリード３が形成されたフィルムキャリア１を用いたも
のである。この例の場合、図２（ｂ）に示すように、各
アウターリード３２を屈曲させて先端側３２ａを凹部７
２内にまで延在させると、保持片２１が半導体装置の下
面（実装側）に位置するので、先端側３２ａ自体を接着
等により凹部７２に固定する。
あり、図２（ａ）に示すように、フィルム基材２の下面
にリード３が形成されたフィルムキャリア１を用いたも
のである。この例の場合、図２（ｂ）に示すように、各
アウターリード３２を屈曲させて先端側３２ａを凹部７
２内にまで延在させると、保持片２１が半導体装置の下
面（実装側）に位置するので、先端側３２ａ自体を接着
等により凹部７２に固定する。
【００１７】上記のように構成された半導体装置によれ
ば、各アウターリード３２の先端側３２ａを樹脂モール
ド７の底面の凹部７２に固定することによって、凹部７
２に固定された各アウターリード３２の先端側３２ａよ
りも、凸部７３上に当接する各アウターリード３２の接
合部３２ｂを樹脂モールド７の最下端に位置させること
ができる。従って、図１の第１実施例及び図２の第２実
施例のように、各アウターリード３２の先端側３２ａを
保持する乱列防止用の保持片２１が各アウターリード３
２に対して上下何れの位置に存在しようとも、その保持
片２１はリード接合に対して何ら支障にならず、各アウ
ターリード３２の先端側３２ａを樹脂モールド７の底面
に固定することができる。
ば、各アウターリード３２の先端側３２ａを樹脂モール
ド７の底面の凹部７２に固定することによって、凹部７
２に固定された各アウターリード３２の先端側３２ａよ
りも、凸部７３上に当接する各アウターリード３２の接
合部３２ｂを樹脂モールド７の最下端に位置させること
ができる。従って、図１の第１実施例及び図２の第２実
施例のように、各アウターリード３２の先端側３２ａを
保持する乱列防止用の保持片２１が各アウターリード３
２に対して上下何れの位置に存在しようとも、その保持
片２１はリード接合に対して何ら支障にならず、各アウ
ターリード３２の先端側３２ａを樹脂モールド７の底面
に固定することができる。
【００１８】そして、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示す
ように、この半導体装置を回路基板８に実装する際に
は、樹脂モールド７の底面で凸部７３上に当接する各ア
ウターリード３２の接合部３２ｂがパターン８１に接合
され、各アウターリード３２の先端側３２ａの固定部分
は保持片２１が何れの位置にあっても全く影響を及ぼさ
ない。従って、実装時には、薄く柔軟な保持片２１を介
することなく、強固な樹脂モールド７の凸部７３によっ
て各アウターリード３２の接合部３２ｂを直接押圧する
ことができるので、半導体装置の自重プラスα（マウン
ターによる僅かな加圧力）程度の軽い荷重によって、極
めて確実かつ高精度な接合を行うことができる。
ように、この半導体装置を回路基板８に実装する際に
は、樹脂モールド７の底面で凸部７３上に当接する各ア
ウターリード３２の接合部３２ｂがパターン８１に接合
され、各アウターリード３２の先端側３２ａの固定部分
は保持片２１が何れの位置にあっても全く影響を及ぼさ
ない。従って、実装時には、薄く柔軟な保持片２１を介
することなく、強固な樹脂モールド７の凸部７３によっ
て各アウターリード３２の接合部３２ｂを直接押圧する
ことができるので、半導体装置の自重プラスα（マウン
ターによる僅かな加圧力）程度の軽い荷重によって、極
めて確実かつ高精度な接合を行うことができる。
【００１９】このように、保持片２１が何れの位置にあ
っても、各アウターリード３２の先端側３２ａを樹脂モ
ールド７の底面に固定することができるので、使用する
フィルムキャリア１の構造や半導体チップ５の搭載方法
等に関する設計自由度を大幅に向上させることができ
る。
っても、各アウターリード３２の先端側３２ａを樹脂モ
ールド７の底面に固定することができるので、使用する
フィルムキャリア１の構造や半導体チップ５の搭載方法
等に関する設計自由度を大幅に向上させることができ
る。
【００２０】例えば、図３は第３実施例における断面図
であり、前記第２実施例のような構造のフィルムキャリ
ア１を用い、半導体チップ５をフェイスダウンで搭載し
たものである。この場合、半導体チップ５の裏面が樹脂
モールド７の上側に位置するので、その半導体チップ５
の裏面に放熱板９を接着等により固着し、この放熱板９
を樹脂モールド７の表面に露出させることによって、放
熱性を高めることができる。
であり、前記第２実施例のような構造のフィルムキャリ
ア１を用い、半導体チップ５をフェイスダウンで搭載し
たものである。この場合、半導体チップ５の裏面が樹脂
モールド７の上側に位置するので、その半導体チップ５
の裏面に放熱板９を接着等により固着し、この放熱板９
を樹脂モールド７の表面に露出させることによって、放
熱性を高めることができる。
【００２１】次に、図４は第４実施例における断面図で
あり、前記第２実施例のような構成において、樹脂モー
ルド７の側面に沿う各アウターリード３２の途中に保護
片２２を設けたものである。この保護片２２はフィルム
基材２の一部を残存させて形成することができる。この
例によれば、樹脂モールド７の側面における各アウター
リード３２の乱列を防止することができ、また、特に保
護片２２を各アウターリード３２の外側に設けると、外
力による各アウターリード３２の損傷等も防止すること
ができる。
あり、前記第２実施例のような構成において、樹脂モー
ルド７の側面に沿う各アウターリード３２の途中に保護
片２２を設けたものである。この保護片２２はフィルム
基材２の一部を残存させて形成することができる。この
例によれば、樹脂モールド７の側面における各アウター
リード３２の乱列を防止することができ、また、特に保
護片２２を各アウターリード３２の外側に設けると、外
力による各アウターリード３２の損傷等も防止すること
ができる。
【００２２】なお、上記各実施例の半導体装置は、矩形
状をなす樹脂モールド７の各辺から複数のアウターリー
ド３２が露出するものであり、樹脂モールド７の底面の
外周域の各辺に凸部７３を有するものであるが、図５に
示すように、アウターリード３２が存在しない４隅のコ
ーナー部においては、凸部７３に切欠部７４が設けら
れ、凹部７２と面一に連通されている。なお、図５は第
１実施例の構造の場合であるが、他の実施例の場合も同
様である。
状をなす樹脂モールド７の各辺から複数のアウターリー
ド３２が露出するものであり、樹脂モールド７の底面の
外周域の各辺に凸部７３を有するものであるが、図５に
示すように、アウターリード３２が存在しない４隅のコ
ーナー部においては、凸部７３に切欠部７４が設けら
れ、凹部７２と面一に連通されている。なお、図５は第
１実施例の構造の場合であるが、他の実施例の場合も同
様である。
【００２３】このように、凸部７３に切欠部７４を設け
ると、半導体装置を回路基板に実装しての動作時に、凹
部７２内にこもる熱を切欠部７４を通して外部へ逃がす
ことができ、半導体装置の熱的信頼性を高めることがで
きる。また、切欠部７４によって外周域の凸部７３が部
分的に分断されるので、一体に連続する環状の凸部７３
の場合よりも、凸部７３の樹脂成形性が良好になり、精
度を向上させることができる。
ると、半導体装置を回路基板に実装しての動作時に、凹
部７２内にこもる熱を切欠部７４を通して外部へ逃がす
ことができ、半導体装置の熱的信頼性を高めることがで
きる。また、切欠部７４によって外周域の凸部７３が部
分的に分断されるので、一体に連続する環状の凸部７３
の場合よりも、凸部７３の樹脂成形性が良好になり、精
度を向上させることができる。
【００２４】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変形並びに応用が
可能である。例えば、実施例では保持片を特にフィルム
基材の一部として残存させたが、この保持片のリード先
端側に対する位置は関係ないので、別体に設けてもよ
い。また、リードが樹脂モールドの全ての辺にはない場
合、リードの厚さを考慮した凸部を必要に応じて形成す
ることが可能である。
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変形並びに応用が
可能である。例えば、実施例では保持片を特にフィルム
基材の一部として残存させたが、この保持片のリード先
端側に対する位置は関係ないので、別体に設けてもよ
い。また、リードが樹脂モールドの全ての辺にはない場
合、リードの厚さを考慮した凸部を必要に応じて形成す
ることが可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂モールドの底面の内周域に凹部を設け、複数のリー
ドの先端側を凹部内にまで延在させてこの凹部に固定す
ることによって、各リードの先端側に対する乱列（バラ
ツキ）防止用の保持片の位置関係にかかわらず、これら
各リードの先端側を樹脂モールドの底面に固定すること
ができる。従って、フィルム基材とリードと保持片との
位置関係等に関する設計自由度を大幅に高めることがで
き、リードの変形や乱列等がないと共にリード成形後の
出荷が可能である等の効果を有する、リード先端固定型
の構造の半導体装置を広汎に実現することができる。
樹脂モールドの底面の内周域に凹部を設け、複数のリー
ドの先端側を凹部内にまで延在させてこの凹部に固定す
ることによって、各リードの先端側に対する乱列（バラ
ツキ）防止用の保持片の位置関係にかかわらず、これら
各リードの先端側を樹脂モールドの底面に固定すること
ができる。従って、フィルム基材とリードと保持片との
位置関係等に関する設計自由度を大幅に高めることがで
き、リードの変形や乱列等がないと共にリード成形後の
出荷が可能である等の効果を有する、リード先端固定型
の構造の半導体装置を広汎に実現することができる。
【図１】本発明による半導体装置の第１実施例における
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明による半導体装置の第２実施例における
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明による半導体装置の第３実施例における
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明による半導体装置の第４実施例における
断面図である。
断面図である。
【図５】上記第１実施例における樹脂モールドのコーナ
ー部の斜視図である。
ー部の斜視図である。
【図６】従来の一般的なＴＡＢ方式による半導体装置の
断面図である。
断面図である。
【図７】先願発明による半導体装置の断面図である。
１ フィルムキャリア ２ フィルム基材 ２１ 保持片 ２２ 保護片 ３ リード ３１ インナーリード ３２ アウターリード ３２ａ 先端側 ３２ｂ 接合部 ５ 半導体チップ ７ 樹脂モールド ７２ 凹部 ７３ 凸部 ７４ 切欠部 ８ 回路基板 ８１ パターン ９ 放熱板
Claims (5)
- 【請求項１】 フィルム基材上に形成された複数のリー
ドに半導体素子を接続して樹脂モールドにより封止し、
その樹脂モールドから露出された複数のリードの先端側
を保持片により保持すると共に、これら複数のリードを
屈曲させて先端側を前記樹脂モールドの底面に固定して
なる半導体装置において、 前記樹脂モールドの底面の内周域に凹部を設け、前記屈
曲された複数のリードの先端側を前記凹部内にまで延在
させてこの凹部に固定したことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 前記複数のリードの先端側における前記
保持片を前記凹部に固定したことを特徴とする請求項１
記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記複数のリードの先端側におけるリー
ド自体を前記凹部に固定したことを特徴とする請求項１
記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記樹脂モールドの側面に沿った前記複
数のリードの部分に保護片を設けたことを特徴とする請
求項１記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記樹脂モールドの底面の外周域に前記
凹部と連通する切欠部を設けたことを特徴とする請求項
１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32625993A JPH07153793A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32625993A JPH07153793A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153793A true JPH07153793A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=18185775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32625993A Withdrawn JPH07153793A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593648B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of making the same, circuit board and electronic equipment |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP32625993A patent/JPH07153793A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593648B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of making the same, circuit board and electronic equipment |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010130 |