JPH02109883A - 半導体装置の包装装置 - Google Patents
半導体装置の包装装置Info
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- JPH02109883A JPH02109883A JP63258631A JP25863188A JPH02109883A JP H02109883 A JPH02109883 A JP H02109883A JP 63258631 A JP63258631 A JP 63258631A JP 25863188 A JP25863188 A JP 25863188A JP H02109883 A JPH02109883 A JP H02109883A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の包装装置ｌこ係り、％ｌこ半導体
装置の樹脂に水分が吸収すること、及び半導体装置の端
子がさびることを防止する構造に関する。
装置の樹脂に水分が吸収すること、及び半導体装置の端
子がさびることを防止する構造に関する。
従来、この種の半導体装置の包装装置には、３つの形態
がある。
がある。
その第１１こ、デイアル赤イン２イン・バック−ジ（以
下ＤＩＰと呼ぶ）、スモール・アウトライン・パッケー
ジ（以下ＳＯＰと呼ぶ）、プラスチック・リープイツト
・チップ・キアリア（以下ＰＬＣＣと呼ぶ）等の樹脂封
止型半導体装置の場合をこはチェーブと呼ばれるアルミ
ニウム製またはプラスチック製の筒状のケースにこれら
半導体装置を挿入し、両端をゴム状のストッパで固定し
、出荷包装装置の形態としていた。
下ＤＩＰと呼ぶ）、スモール・アウトライン・パッケー
ジ（以下ＳＯＰと呼ぶ）、プラスチック・リープイツト
・チップ・キアリア（以下ＰＬＣＣと呼ぶ）等の樹脂封
止型半導体装置の場合をこはチェーブと呼ばれるアルミ
ニウム製またはプラスチック製の筒状のケースにこれら
半導体装置を挿入し、両端をゴム状のストッパで固定し
、出荷包装装置の形態としていた。
その第２に、クワッド−フラット・パッケージ（以下Ｏ
ＦＦと呼ぶ）のように四方向に極端に細くまた薄い端子
を有するパッケージの場合には、トレーと呼ばれる半導
体装置の収納部を５０箇所程度に分け、半導体装置を挿
入し、これを多段に重ねて出荷包装装置の形態とするも
のがある。
ＦＦと呼ぶ）のように四方向に極端に細くまた薄い端子
を有するパッケージの場合には、トレーと呼ばれる半導
体装置の収納部を５０箇所程度に分け、半導体装置を挿
入し、これを多段に重ねて出荷包装装置の形態とするも
のがある。
その第３に、テープ状の紙に粘着させリールＩこ巻いた
り、またエンボス状に注を設け、半導体装置を挿入し、
上からカバーテープを圧着し、これをリールｌこ券き出
荷するテープ＆リール方式という形態がある。
り、またエンボス状に注を設け、半導体装置を挿入し、
上からカバーテープを圧着し、これをリールｌこ券き出
荷するテープ＆リール方式という形態がある。
前述した従来の包装装置の形態は、外気と半導体装置は
遮断されていないため、外気の湿度が高いときは、樹脂
封止型半導体装置の樹脂が外気の水分を吸収してしまう
。特に、樹脂封止型半導体装置が赤外線リフローお、ベ
イパー・フェイズ・ンルダリング等の半導体装置を全体
的に加熱することで、プリントボードに実装する方法に
おいては、半導体装置のベレットやリードフレームと樹
脂の熱膨張係数の違いのためと、さらに樹脂中の水分が
気化するために、半導体装置の樹脂に電装が生じるとい
う欠点があった。特にこの電装は、半導体素子が大きい
半導体装置や、また樹脂分が少ない薄い半導体装置の場
合は、著しく半導体素子の端や半導体素子搭載部の端な
どから内部に発生したり、激しい時には内部から外部ｆ
こまで達し、耐湿性の著しい劣化や亀裂を、ポンディン
グワイヤを横ぎる時には断線を引き起こす欠点があった
。
遮断されていないため、外気の湿度が高いときは、樹脂
封止型半導体装置の樹脂が外気の水分を吸収してしまう
。特に、樹脂封止型半導体装置が赤外線リフローお、ベ
イパー・フェイズ・ンルダリング等の半導体装置を全体
的に加熱することで、プリントボードに実装する方法に
おいては、半導体装置のベレットやリードフレームと樹
脂の熱膨張係数の違いのためと、さらに樹脂中の水分が
気化するために、半導体装置の樹脂に電装が生じるとい
う欠点があった。特にこの電装は、半導体素子が大きい
半導体装置や、また樹脂分が少ない薄い半導体装置の場
合は、著しく半導体素子の端や半導体素子搭載部の端な
どから内部に発生したり、激しい時には内部から外部ｆ
こまで達し、耐湿性の著しい劣化や亀裂を、ポンディン
グワイヤを横ぎる時には断線を引き起こす欠点があった
。
第２番目の欠点としては、半導体装置の端子は、通常４
２合金とよばれる［Ｆｅ５８％−Ｎｉ４２％］、または
銅合金上に半田めっき等の外装処置が施こされているが
、外気の水分を界して電気化学的な腐食が発生して、半
田付は性の劣化や、リード間のリークを引き起こす等の
問題があった。また、酸素の存在によって半田表面に薄
い酸化膜を作り、半田付は性の劣化をおこす欠点もあっ
た。
２合金とよばれる［Ｆｅ５８％−Ｎｉ４２％］、または
銅合金上に半田めっき等の外装処置が施こされているが
、外気の水分を界して電気化学的な腐食が発生して、半
田付は性の劣化や、リード間のリークを引き起こす等の
問題があった。また、酸素の存在によって半田表面に薄
い酸化膜を作り、半田付は性の劣化をおこす欠点もあっ
た。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、亀’Ｊｋ ’Ｐ
ｓ断線、腐食等の事故が発生しないようにし之半導体
装置の包装装置を提供することにある。
ｓ断線、腐食等の事故が発生しないようにし之半導体
装置の包装装置を提供することにある。
本発明の半導体装置の包装装置は、酸素透過係ことを特
徴とする。
徴とする。
次に本発明ｔこついて図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の包装装置を示
す斜視図である。同図において、多数の半導体装置ｌが
チューブ２内に収納され、両端はストッパ３で支持され
る。また、酸素透過係数がズ２がおおわれ、ヒートシー
ル部５で密封されている。さらに、乾燥剤６を半導体装
置ｌと供に入れると非常に効果的である。
す斜視図である。同図において、多数の半導体装置ｌが
チューブ２内に収納され、両端はストッパ３で支持され
る。また、酸素透過係数がズ２がおおわれ、ヒートシー
ル部５で密封されている。さらに、乾燥剤６を半導体装
置ｌと供に入れると非常に効果的である。
第２図は第１図のフィルム４の断面図である。
同図において、このフィルムは、たとえば塩化ビニリデ
ン（５０μｍ）７と、ポリエチレン（５０μｍ）８０重
ね合せフィルムが好ましい。この重あり、また内面に融
点の低いポリエチレン８の層を設けているため、熱圧着
により密封が可能である。このため、内部の半導体装置
１特に樹脂封止型半導体装置の樹脂はほとんど水分を吸
湿しない。
ン（５０μｍ）７と、ポリエチレン（５０μｍ）８０重
ね合せフィルムが好ましい。この重あり、また内面に融
点の低いポリエチレン８の層を設けているため、熱圧着
により密封が可能である。このため、内部の半導体装置
１特に樹脂封止型半導体装置の樹脂はほとんど水分を吸
湿しない。
特に内部が窒素等の不活性ガス雰囲気であれば、端子の
電気化学的腐食は発生しにくく、またフイであるため、
外気中の酸素が密閉内に浸入しにくいため、端子のさび
の発生がない。
電気化学的腐食は発生しにくく、またフイであるため、
外気中の酸素が密閉内に浸入しにくいため、端子のさび
の発生がない。
第３図は本発明の他の実施例の半導体装置の包装装置の
フィルムを示す断面図である。同図において、本実施例
の包装装置のフィルムは、ポリエチレン（５０μｍ）９
に、二ｙケル（Ｎｉ）１０を蒸着し、さらにポリエチレ
ン（７０μｍ）ｌｉをラミネートしたもので、ニッケル
（Ｎｉ）の蒸なる。
フィルムを示す断面図である。同図において、本実施例
の包装装置のフィルムは、ポリエチレン（５０μｍ）９
に、二ｙケル（Ｎｉ）１０を蒸着し、さらにポリエチレ
ン（７０μｍ）ｌｉをラミネートしたもので、ニッケル
（Ｎｉ）の蒸なる。
本実施例でも、内面に触点り低いポリエチレン１１の層
をもうけているため、熱圧着により密封が可能である。
をもうけているため、熱圧着により密封が可能である。
このため、内部の半導体装置１％に樹脂封止型半導体装
置の場合、樹脂はほとんど水分を吸湿しない。また内部
が窒素雰囲気であり、少量の乾燥剤を入れれば、その効
果は特に大きい。
置の場合、樹脂はほとんど水分を吸湿しない。また内部
が窒素雰囲気であり、少量の乾燥剤を入れれば、その効
果は特に大きい。
第４図において、従来包装と、前記一実施例と、前記他
の実施例との樹脂封止型半導体装置の各包装形態を４０
°Ｃ９９０％の雰囲気において、２週間保管したときの
吸湿率と、さびの発生した半導体装置の百分率が示され
ている。
の実施例との樹脂封止型半導体装置の各包装形態を４０
°Ｃ９９０％の雰囲気において、２週間保管したときの
吸湿率と、さびの発生した半導体装置の百分率が示され
ている。
従来包装に比較して、本実施例の包装は、いずれも０．
１％以下の吸湿を示している。ここで、４０℃９０％で
２週間は、通常の雰囲気２５°０゜６０％では１年以上
に相当する。しかも、０．１％吸湿であれば、前述した
ように、ｖＰＳやＩＲリフロー等の実装時に半導体装置
の樹脂から実装時に気化する水分の量が少ないため、半
導体装置に亀裂が生じることかなく、良好な信頼性を示
す。
１％以下の吸湿を示している。ここで、４０℃９０％で
２週間は、通常の雰囲気２５°０゜６０％では１年以上
に相当する。しかも、０．１％吸湿であれば、前述した
ように、ｖＰＳやＩＲリフロー等の実装時に半導体装置
の樹脂から実装時に気化する水分の量が少ないため、半
導体装置に亀裂が生じることかなく、良好な信頼性を示
す。
また、一実施例、および他の実施例は、密閉することに
より、外部の雰囲気（こふれず、同時に雰囲気中の窒素
（Ｎｉ）の影響とフィルムの酸素透過係数と窒素透過係
数が低いため、外部からの酸素の侵入がなく、また窒素
が外部にもれることがないため、さびの発生が著しく低
い。
より、外部の雰囲気（こふれず、同時に雰囲気中の窒素
（Ｎｉ）の影響とフィルムの酸素透過係数と窒素透過係
数が低いため、外部からの酸素の侵入がなく、また窒素
が外部にもれることがないため、さびの発生が著しく低
い。
以上説明したように、本発明は、半導体装置をすること
で、半導体装置は長期間にわたって吸湿することがなく
、０．１％以下の吸湿率が保持できるため、半導体装置
が赤外線リフローやペイパーフェイズ・ンルダリング等
のプリントボードに実装する構造においても、半導体装
置の樹脂中の水分の気化が少なくなるため、樹脂ｌこ亀
裂が生じることがなく、耐湿性の劣化や断線等を防止で
きる効果がある。
で、半導体装置は長期間にわたって吸湿することがなく
、０．１％以下の吸湿率が保持できるため、半導体装置
が赤外線リフローやペイパーフェイズ・ンルダリング等
のプリントボードに実装する構造においても、半導体装
置の樹脂中の水分の気化が少なくなるため、樹脂ｌこ亀
裂が生じることがなく、耐湿性の劣化や断線等を防止で
きる効果がある。
また、本発明は、半導体装置の端子がさびることがなく
、良好な半田付性が長期にわたって維持できる効果があ
る。
、良好な半田付性が長期にわたって維持できる効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の包装装置を示
す斜視図、第２図は第１図のフィルムの断面図、第３図
は本発明の他の実施例の半導体装置の包装装置のフィル
ムを示す断面図、第４図は従来包装と本発明の一実施例
、他の実施例の樹脂封止型半導体装置の包装形態におい
て、４０℃。 ９０％の雰囲気で２週間保管し次ときの吸湿率とさびの
発生した半導体装置の百分率とを示す特性図である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・チューブ、
３トツパ、４・・・・・・フィルム、５・・・・・・乾
燥剤、塩化ビニリデン（４０μｍ）、８・・・・・・ボ
リン（３０μｍ）、９・・・・・・ポリエチレン（５１
０・・・・・・ニッケル（Ｎｉ）、１１・・・・・・ボ
リン（７０μｍ）。
す斜視図、第２図は第１図のフィルムの断面図、第３図
は本発明の他の実施例の半導体装置の包装装置のフィル
ムを示す断面図、第４図は従来包装と本発明の一実施例
、他の実施例の樹脂封止型半導体装置の包装形態におい
て、４０℃。 ９０％の雰囲気で２週間保管し次ときの吸湿率とさびの
発生した半導体装置の百分率とを示す特性図である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・チューブ、
３トツパ、４・・・・・・フィルム、５・・・・・・乾
燥剤、塩化ビニリデン（４０μｍ）、８・・・・・・ボ
リン（３０μｍ）、９・・・・・・ポリエチレン（５１
０・・・・・・ニッケル（Ｎｉ）、１１・・・・・・ボ
リン（７０μｍ）。
Claims (1)
- 半導体装置を密封包装するフィルムが、酸素透過係数が
２００ｃｍ＾２・ｃｍ／ｓ・ｃｍ＾２・ｐｐａ以下及び
窒素透過係数が２００ｃｍ＾２・ｃｍ／ｓ・ｃｍ＾２・
ｐｐａ以下であることを特徴とする半導体装置の包装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258631A JP2687492B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体装置の包装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258631A JP2687492B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体装置の包装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109883A true JPH02109883A (ja) | 1990-04-23 |
| JP2687492B2 JP2687492B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=17322956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258631A Expired - Lifetime JP2687492B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体装置の包装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687492B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293996A (en) * | 1992-05-14 | 1994-03-15 | Motorola, Inc. | Container having an observation window |
| US5644899A (en) * | 1995-12-26 | 1997-07-08 | Motorola, Inc. | Method for packaging semiconductor components for shipment |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584955U (ja) * | 1978-12-07 | 1980-06-11 | ||
| JPS5958944U (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-17 | 凸版印刷株式会社 | 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63258631A patent/JP2687492B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584955U (ja) * | 1978-12-07 | 1980-06-11 | ||
| JPS5958944U (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-17 | 凸版印刷株式会社 | 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293996A (en) * | 1992-05-14 | 1994-03-15 | Motorola, Inc. | Container having an observation window |
| US5644899A (en) * | 1995-12-26 | 1997-07-08 | Motorola, Inc. | Method for packaging semiconductor components for shipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2687492B2 (ja) | 1997-12-08 |
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