JPH01139380A - 半導体装置の出荷包装装置 - Google Patents
半導体装置の出荷包装装置Info
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- JPH01139380A JPH01139380A JP62293310A JP29331087A JPH01139380A JP H01139380 A JPH01139380 A JP H01139380A JP 62293310 A JP62293310 A JP 62293310A JP 29331087 A JP29331087 A JP 29331087A JP H01139380 A JPH01139380 A JP H01139380A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の包装装置に係り、特に樹脂封止型
半導体装置の樹脂に水分が吸湿するのを防ぐ装置に関す
る。
半導体装置の樹脂に水分が吸湿するのを防ぐ装置に関す
る。
従来より包装される樹脂封止型半導体装置には主に３つ
の形態がある。その第１の形態は、デイアル・インライ
ン・パッケージ（以下ＤＩＰと呼ぶ）、スモール・アウ
トライン・パッケージ（以下ＳＯＰと呼ぶ）、プラスチ
ック・リープエツト・チップ・キャリア（以下ＰＬＣＣ
と呼ぶ）等からなる樹脂封止型半導体装置の場合、チュ
ーブと呼ばれるアルミニウム製、まだはプラスチック製
の筒状のケースに一列に半導体装置を配列挿入し、その
両端をストッパーマ固定し、出荷包装とするものである
。
の形態がある。その第１の形態は、デイアル・インライ
ン・パッケージ（以下ＤＩＰと呼ぶ）、スモール・アウ
トライン・パッケージ（以下ＳＯＰと呼ぶ）、プラスチ
ック・リープエツト・チップ・キャリア（以下ＰＬＣＣ
と呼ぶ）等からなる樹脂封止型半導体装置の場合、チュ
ーブと呼ばれるアルミニウム製、まだはプラスチック製
の筒状のケースに一列に半導体装置を配列挿入し、その
両端をストッパーマ固定し、出荷包装とするものである
。
第２の形態は、クワッド・フラット・パッケージ（以下
ＱＦＰと呼ぶ）のように四方向に特に細くまた薄い端子
を有するパッケージの場合、トレーと呼ばれる半導体装
置の収納部を５０程度に分け、この半導体装置を挿入し
、これを多段に重ねて出荷包装とするものである。
ＱＦＰと呼ぶ）のように四方向に特に細くまた薄い端子
を有するパッケージの場合、トレーと呼ばれる半導体装
置の収納部を５０程度に分け、この半導体装置を挿入し
、これを多段に重ねて出荷包装とするものである。
第３の形態は、テープ状の紙に粘着させ、リールに巻い
たり、またエンボス状に窪をもうけ、半導体装置を挿入
し、上からカバーテープを圧着し、これをリールに巻き
、出荷するテープ・アンド・リール方式の出荷形態であ
る。
たり、またエンボス状に窪をもうけ、半導体装置を挿入
し、上からカバーテープを圧着し、これをリールに巻き
、出荷するテープ・アンド・リール方式の出荷形態であ
る。
前述した従来の包装形態は、半導体装置が外界と完全に
遮断されていないため、外気の湿度が高いときは半導体
装置の樹脂が、外気の水分を吸収してしまう。特に半導
体装置が赤外線リフローやベイパー・フェイズやンルダ
リング等の半導体装置を全体的に加熱することで、プリ
ントボードに実装する方法においては、半導体装置のペ
レットやリードフレームと樹脂との熱膨張係数の違いの
ためと、さらに樹脂中の水分が気化するために、半導体
装置の樹脂に亀裂が生じるという欠点があった。この亀
裂は、ペレットが大きい半導体装置や、樹脂分が少ない
薄い半導体装置の場合は著しく、ペレットの端や半導体
素子搭載部の端などから内部に発生したシ、激しいとき
Ｋは内部から外部にまで達し、耐湿性の著しい劣化を引
き起し、亀裂がボンディングワイヤを横ぎる時には断線
を引き起こす欠点があった。
遮断されていないため、外気の湿度が高いときは半導体
装置の樹脂が、外気の水分を吸収してしまう。特に半導
体装置が赤外線リフローやベイパー・フェイズやンルダ
リング等の半導体装置を全体的に加熱することで、プリ
ントボードに実装する方法においては、半導体装置のペ
レットやリードフレームと樹脂との熱膨張係数の違いの
ためと、さらに樹脂中の水分が気化するために、半導体
装置の樹脂に亀裂が生じるという欠点があった。この亀
裂は、ペレットが大きい半導体装置や、樹脂分が少ない
薄い半導体装置の場合は著しく、ペレットの端や半導体
素子搭載部の端などから内部に発生したシ、激しいとき
Ｋは内部から外部にまで達し、耐湿性の著しい劣化を引
き起し、亀裂がボンディングワイヤを横ぎる時には断線
を引き起こす欠点があった。
本発明の目的ｄコ、前記欠Ａが解決され、内部に余分な
湿気が入らぬようにし、もって亀裂や断線事故が発生し
ないように１＝、た半導体装置の出荷包装装置を提供す
ることにある。
湿気が入らぬようにし、もって亀裂や断線事故が発生し
ないように１＝、た半導体装置の出荷包装装置を提供す
ることにある。
本発明の構成は、樹脂封止型半導体装置をフィルムで密
封包装する半導体装置の出荷包装装置において、前記フ
ィルムは、透湿度１０ｇ／ｎυ′２４時間以下であるこ
とを特徴とする。
封包装する半導体装置の出荷包装装置において、前記フ
ィルムは、透湿度１０ｇ／ｎυ′２４時間以下であるこ
とを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の出荷包装
装置を示す斜視図である。同図において、本出荷包装装
置は、多数の半導体装置１がマガジン２に収納され、そ
の両端はストッパー３で支持される。また、透湿度１０
ｇ／ｍ２／２４時以下であるフィルム４でおおわれ、
ヒートシール部５で密封されている。また、シリカゲル
６を５ｇ以上入れると効果的である。
装置を示す斜視図である。同図において、本出荷包装装
置は、多数の半導体装置１がマガジン２に収納され、そ
の両端はストッパー３で支持される。また、透湿度１０
ｇ／ｍ２／２４時以下であるフィルム４でおおわれ、
ヒートシール部５で密封されている。また、シリカゲル
６を５ｇ以上入れると効果的である。
第２図は第１図のフィルム４の断面図である。
同図において、本実施例のフィルムは、塩化ビニリデン
（３０μｍ）７とポリエチレン（３０μｍ）８との重ね
フィルムであシ、この透湿度は１０ ｇ／ｒｒ？／２４
時間以下であり、外界からの水分の侵入は少なく、半導
体装置は実質的に水を吸湿しない。
（３０μｍ）７とポリエチレン（３０μｍ）８との重ね
フィルムであシ、この透湿度は１０ ｇ／ｒｒ？／２４
時間以下であり、外界からの水分の侵入は少なく、半導
体装置は実質的に水を吸湿しない。
このフィルム構造ポリエチレン３０μｍ８があるため、
特にポリエチレン３０μｍ８の層を内面にすることで、
熱圧着が可能である。
特にポリエチレン３０μｍ８の層を内面にすることで、
熱圧着が可能である。
第３図は本発明の第２の実施例の半導体装置の出荷包装
装置のフィルムの断面図である。同図において、本実施
例の出荷包装装置は、アルミニウム薄膜９に、ポリエチ
レン１０をラミネートしたもので、このアルミニウム薄
膜９は水を透過させないため、外界からの水分が全く密
封される。このため、半導体装置は吸湿しない。このた
め、非常に良好であわ、半導体装置が赤外線リフローや
ペイパー７エイスソルダリング等の半導体装置を全体的
に加熱することで、プリントボードに実装する方法にお
いても、半導体装置に亀裂が生じることがない。また、
第２図と同様に、内面にポリエチレン１０があるため、
熱圧着が可能である。
装置のフィルムの断面図である。同図において、本実施
例の出荷包装装置は、アルミニウム薄膜９に、ポリエチ
レン１０をラミネートしたもので、このアルミニウム薄
膜９は水を透過させないため、外界からの水分が全く密
封される。このため、半導体装置は吸湿しない。このた
め、非常に良好であわ、半導体装置が赤外線リフローや
ペイパー７エイスソルダリング等の半導体装置を全体的
に加熱することで、プリントボードに実装する方法にお
いても、半導体装置に亀裂が生じることがない。また、
第２図と同様に、内面にポリエチレン１０があるため、
熱圧着が可能である。
第４図にその効果を示す。
第４図は各包装の吸湿率を示す図である従来包装と、本
発明の第１の実施例の透湿度１０ ｇ／ｌｒ？７２４時
間のフィルムに３０ｇのシリカゲルを入れた包装と、本
発明の第２の実施例のアルミニウムのラミネートフィル
ムに３０ｇのシリカゲルを入れた包装とを、４０℃、９
０％の雰囲気に２週間保管したときの、各半導体装置１
個当シの吸湿率を示している。従来包装に比較し、本実
施例の包装は、０．１％以下の吸湿率を示している。ま
た４０℃、９０％、２週間は、通常の雰囲気２５℃、６
０％では１年に相当する。しかも、０．１％吸湿であれ
ば、実装時に半導体装置に亀裂が生じることがなく、良
好な信頼性を示す。
発明の第１の実施例の透湿度１０ ｇ／ｌｒ？７２４時
間のフィルムに３０ｇのシリカゲルを入れた包装と、本
発明の第２の実施例のアルミニウムのラミネートフィル
ムに３０ｇのシリカゲルを入れた包装とを、４０℃、９
０％の雰囲気に２週間保管したときの、各半導体装置１
個当シの吸湿率を示している。従来包装に比較し、本実
施例の包装は、０．１％以下の吸湿率を示している。ま
た４０℃、９０％、２週間は、通常の雰囲気２５℃、６
０％では１年に相当する。しかも、０．１％吸湿であれ
ば、実装時に半導体装置に亀裂が生じることがなく、良
好な信頼性を示す。
以上説明したように、本発明は、半導体装置を透湿度１
０ ｇ／ｌｒ？７２４時間以下のフィルムで密閉するこ
とで、外界から侵入する水分を防止できるため、半導体
装置は長期間にわたって吸湿することがなく、長期にわ
たり０．１％以下の吸湿率が保持できるため、半導体装
置が赤外線リフローやペイバーフェイズ・ノルダリング
等のプリントボードに実装する方法においても、半導体
装置の樹脂中の水分の気化が少なくなるため、半導体装
置の樹脂に亀裂が生じることによる耐湿性の劣化や亀裂
がボンディングワイヤを横ぎる場合の断線を防止できる
効果がある。
０ ｇ／ｌｒ？７２４時間以下のフィルムで密閉するこ
とで、外界から侵入する水分を防止できるため、半導体
装置は長期間にわたって吸湿することがなく、長期にわ
たり０．１％以下の吸湿率が保持できるため、半導体装
置が赤外線リフローやペイバーフェイズ・ノルダリング
等のプリントボードに実装する方法においても、半導体
装置の樹脂中の水分の気化が少なくなるため、半導体装
置の樹脂に亀裂が生じることによる耐湿性の劣化や亀裂
がボンディングワイヤを横ぎる場合の断線を防止できる
効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の出荷包装
装置を示す斜視図、第２図は第１図のフィルムの断面図
、第３図は本発明の第２の実施例の半導体装置の出荷包
装装置のフィルムを示す断面図、第４図は従来包装と本
発明の第１．第２の実施例の包装との吸湿率を示す特性
図である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・マガジン、
３・・・・・・ストッパー、４・・・・・・フィルム、
５・・・・・・シリカゲル、７・・・・・・塩化ビニリ
デン、８・・・・・・ポリエチレン、９・・・・・・ア
ルミニウム薄膜、１０・・・・・・ポリエチレン。 代理人 弁理士 内 原 晋
装置を示す斜視図、第２図は第１図のフィルムの断面図
、第３図は本発明の第２の実施例の半導体装置の出荷包
装装置のフィルムを示す断面図、第４図は従来包装と本
発明の第１．第２の実施例の包装との吸湿率を示す特性
図である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・マガジン、
３・・・・・・ストッパー、４・・・・・・フィルム、
５・・・・・・シリカゲル、７・・・・・・塩化ビニリ
デン、８・・・・・・ポリエチレン、９・・・・・・ア
ルミニウム薄膜、１０・・・・・・ポリエチレン。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (2)
- （１）樹脂封止型半導体装置をフィルムで密封包装する
半導体装置の出荷包装装置において、前記フィルムは、
透湿度１０ｇ／ｍ＾２／２４時間以下であることを特徴
とする半導体装置の出荷包装装置。 - （２）フィルムが内面に５ｇ以下のシリカゲルを備えて
いる特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の出荷包装
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293310A JPH01139380A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 半導体装置の出荷包装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293310A JPH01139380A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 半導体装置の出荷包装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139380A true JPH01139380A (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=17793180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62293310A Pending JPH01139380A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 半導体装置の出荷包装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139380A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5286407A (en) * | 1990-04-25 | 1994-02-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Oxygen absorbent composition and method of preserving article with same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61273365A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-12-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置用ボンデイングワイヤの包装方法 |
| JPS6264758A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-23 | 日本電気株式会社 | 半導体装置収納容器 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP62293310A patent/JPH01139380A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61273365A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-12-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置用ボンデイングワイヤの包装方法 |
| JPS6264758A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-23 | 日本電気株式会社 | 半導体装置収納容器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5286407A (en) * | 1990-04-25 | 1994-02-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Oxygen absorbent composition and method of preserving article with same |
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