JPH0245380A - 半導体装置の包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置の包装体に関する。

〔従来の技術〕

従来、樹脂封止型半導体装置の１つであるクワッドフラ
ットパッケージ（以下ＱＦＰという）を出荷する際の包
装状態は、第３図の断面図のように示され、ＱＦＰＩを
トレー２の収納部に収納し、そのトレー２を多段に重ね
た後に湿気を透さないフィルム３によって密封包装し、
ダンボール箱５に入れていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のＱＦＰの包装方法では、ＱＦＰｌのトレ
ー２をダンボール箱５に詰めなり、輸送するうちにフィ
ルム３が破れたり、またその密封自体が不完全であるこ
とがしばしばあった。このフィルムが破れたり密封が不
完全であると、前述のようにＱＦＰの樹脂が空気中の水
分を吸収し、半田付は時の熱で樹脂にクラックを生じる
。しかし、従来の包装方法は、密封が不完全であったり
フィルムが破れていても、破れた穴が小さければ包装の
外観を見ただけではわからず、また非常にわかりづらい
欠点があった。従って、フィルムが破れていることに気
付かず半田付けし、樹脂にクラックが発生する事故がし
ばしば起った。

このフィルムの破れが原因の半田付は時の樹脂のクラッ
クを防ぐためには、全ての樹脂封止型半導体装置を半田
付は前に高温保管（例えば１２５℃　６時間）し、樹脂
に吸収された水分を乾燥させる必要があった。この労力
は大変なものであるが、密封状態が良否がわからない以
上、樹脂のクラックを防止するためにやむを得ず全数、
高温保管をしなければならない場合もあった。その　結
果、高温炉に出し入れする際に大量のリード曲りをする
ような事故も発生していた。この高温保管は、もし密封
状態の良いことが確認できれば不必要なことである。

この一般にＱＦＰをプリント基板に実装する際、赤外線
リフローやペイバーフェイズソルダリング等の方法によ
り、ＱＦＰ全体を加熱して半田付けをするがＱＦＰを密
封包装していなければ、ＱＦＰの樹脂が空気中の水分を
吸収することになる。ＱＦＰをプリント基板へ半田付け
する時の熱によりＱＦＰに吸収された水分が気化し、Ｑ
ＦＰの樹脂にクラックを生じ、半導体装置の信頼性を大
きく損なう。そのためＱＦＰの密封包装が、特にＱＦＰ
のような表面実装型の樹脂封止型半導体装置の包装にあ
たっては高信頼性を維持するうえに不可欠であった。

本発明の目的は、このような欠点を除き、フィルムの密
封が不完全であったりフィルムが破れてＱＦＰ包装内の
雰囲気の湿度が高くなった場合にも、吸湿状態を見ただ
けでわかるように半導体装置の包装体を提供することに
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の包装体の構成は、少くとも樹脂封
止型半導体装置と吸湿した時に異った色表示をする湿度
ラベルとを透湿度１０ｇ／ｍ２／２４Ｈｒ以下のフィル
ムによって包み密封包装したことを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の斜視図である。ＱＦＰｌは
トレー２に入れられ、トレー２は数段に重ねられている
。湿度ラベル４が重ねられたトレー２の上に置かれてい
て、ＱＦＰＩとトレー２と湿度ラベル４全体をフィルム
３によって乾燥雰囲気内で密封包装している。

このように包装すると、密封が不完全であったりフィル
ム３が破れたりしていると、雰囲気中の湿気によって湿
度ラベル４の色が変わるので、目で見ただけでＱＦＰＩ
の樹脂が水分を吸収しているか否かがわかる。従って、
湿度ラベル４の色が変わった包装のＱＦＰＩだけ選択し
て高温保管すれば良く、最少限の労力で、信頼度の高い
樹脂封止型半導体装置を得ることができる。

さらに、また高温炉に出し入れする際に発生するリード
曲り不良も最少限にとどめることができる。

このような湿度ラベル４としては、ラベルの表面に塩化
コバルトを塗布したものを使用することができ、この湿
度ラベルは乾燥時には青、吸湿するとピンク色を呈する
ので、見ただけで容易に密封状態を知ることができる。

また、本実施例に使用するフィルム３としては、その目
的から透湿度１０ｇ／ｍ２／２４Ｈｒ以下のフィルムで
あることが望ましい。

第２図は本発明の第２の実施例を説明する断面図である
。本実施例は湿度ラベル４がフィルム３の内側に貼られ
た状態を示している。この実施例では、湿度ラベル４が
フィルム３に貼られているため、輸送中に湿度ラベル４
が包装内を動くことがなく、従ってフィルム３を開ける
とすぐに湿度ラベル４を見ることができる利点がある。

本発明において、湿度ラベル４はこれら実施例に限られ
るものでなくフィルムによる密封包装内であればどこに
あってもよい。またパッケージもＱＦＰに限られるもの
でなく、樹脂封止型半導体装置であれば何でもよい。ま
た本発明は、少くとも樹脂封止型半導体装置の湿度ラベ
ルとを密封包装していれば良いが、トレー等信の物も同
時に密封包装しても良いことは明らかである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、密封包装した湿度ラベル
の色の変化をチエツクすることによって、プリント基板
に半導体装置を半田付は実装する前のフィルムの密封状
態が一目でわかるため、密封状態の悪い包装品のみを選
択して高温保管することができ、最少の労力で半導体装
置の樹脂クラックを防止することができる。又、高温保
管する際に生じるリード曲がりも密封状態の悪い包装品
のみに限定されるので、半導体装置の信頼性を向上する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は本発
明の第２の実施例の断面図、第３図は従来の包装状態の
一例を示す断面図である。 １・・・樹脂封止型半導体装置、２・・・トレー、３・
・・フィルム、４・・・湿度ラベル、５・・・ダンボー
ル箱。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少くとも樹脂封止型半導体装置と吸湿した時に異った色
   表示をする湿度ラベルとを透湿度１０ｇ／ｍ＾２／２４
   Ｈｒ以下のフィルムによって包み密封包装したことを特
   徴とする半導体装置の包装体。